JP2002009475A - Heat sink and electronic equipment - Google Patents
Heat sink and electronic equipmentInfo
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクまた
は、ファン付きヒートシンクに関する。詳細には、電子
機器等に使用されているマイクロプロセッサ（CPU）等
の集積回路を冷却するために使用するヒートシンクまた
は、ファン付きヒートシンクに関する。The present invention relates to a heat sink or a heat sink with a fan. More specifically, the present invention relates to a heat sink for cooling an integrated circuit such as a microprocessor (CPU) used in an electronic device or a heat sink with a fan.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ等に用い
られている集積回路、特にCPUは、集積度を高め、高速
化してきており、発熱量が増大してきている。そのた
め、冷却ファンを用いてコンピュータ内部を強制的に冷
却するとともに、その冷却風の通過する箇所にCPUを配
置し、そのCPUに多数のフィンの付いたヒートシンクを
固定して強制冷却を行ってきていた。しかし、パーソナ
ルコンピュータに用いられるCPUは更なる高性能化が求
められており、このCPUから発生する熱は、他の電子部
品から発生される熱量に比べ、非常に高くなってきてい
る。このような局所的冷却手段としてCPUに大型のヒー
トシンクを取り付け、冷却風を吹き付ける方法が採られ
ている。なお、低騒音化を狙った発明としてCPUの冷却
ファンを隔壁で囲うことで低騒音化を図った特開平10−
93274号がある。2. Description of the Related Art In recent years, integrated circuits used in personal computers and the like, especially CPUs, have been increased in integration degree and speed, and the amount of heat generation has been increasing. For this reason, a cooling fan is used to forcibly cool the inside of the computer, and a CPU is placed where the cooling air passes, and a heat sink with many fins is fixed to the CPU to perform forced cooling. Was. However, CPUs used in personal computers are required to have higher performance, and the heat generated from the CPU is much higher than the heat generated from other electronic components. As such a local cooling means, a method of attaching a large heat sink to the CPU and blowing a cooling air has been adopted. In addition, as an invention aiming at lowering noise, Japanese Unexamined Patent Publication No.
There is 93274.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において
は、集積回路（CPU）の発熱量が増加するに従って、冷
却するためにはファンの個数を増加したりファンの風量
を増加させねばならなくなり、騒音が高くなるという問
題があった。In the above prior art, as the amount of heat generated by the integrated circuit (CPU) increases, it is necessary to increase the number of fans or increase the air flow of the fans in order to perform cooling. There was a problem that noise was high.
【０００４】パーソナルコンピュータ等情報処理装置に
おいては、オフィス、家庭等での用途が多く、低騒音化
が強く望まれている。[0004] Information processing apparatuses such as personal computers have many applications in offices, homes, and the like, and low noise is strongly desired.
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、冷却性能を維持しつつ、低騒音化を可能にする
ヒートシンクまたは、ファン付きヒートシンクを提供す
ることを目的とする。[0005] The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a heat sink or a heat sink with a fan that can reduce noise while maintaining cooling performance.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明では、発熱部品と接触する面を有し、少なくと
もブレードとモータからなる冷却ファンを配置し、フィ
ンとフィンの隙間にフィンの高さ方向に沿って吸音材を
貼付したことを特徴とするヒートシンクまたは、ファン
付きヒートシンクとしてある。これによりフィンとフィ
ンの隙間を空気が流れることにより生じる耳障りな空気
音、また、ヒートシンクの振動音を吸音することができ
る。According to the present invention, in order to attain the above object, according to the present invention, there is provided a cooling fan having at least a blade and a motor and having a surface in contact with a heat-generating component, and a fin in a gap between the fins. A heat sink having a sound absorbing material attached along the height direction, or a heat sink with a fan. Thereby, it is possible to absorb an unpleasant air noise generated by the air flowing between the fins and the vibration noise of the heat sink.
【０００７】また、ヒートシンクをカバーで囲うことで
空気の流路を制限し、より吸音効果、冷却効果を高め
る。[0007] Further, by surrounding the heat sink with a cover, the flow path of air is restricted, and the sound absorbing effect and the cooling effect are further enhanced.
【０００８】また、カバーにも吸音材を使用することで
より一層の吸音効果がもたせる。Further, by using a sound absorbing material also for the cover, a further sound absorbing effect can be obtained.
【０００９】また、発熱体とヒートシンクの間も伝熱シ
ートを挟み圧着することでカバーとの熱抵抗を低減し、
カバーからの放熱を促進して冷却性能を高める。Further, the heat transfer sheet is also sandwiched between the heat generating element and the heat sink, and the heat transfer sheet is pressed to reduce the thermal resistance with the cover.
The heat dissipation from the cover is promoted to enhance the cooling performance.
【００１０】また、ファンをヒートシンクと着脱可能と
することで別のファンと容易に交換でき、常に最適なフ
ァンを使用することができるとともにメインテナンスの
意味でも有用にした。Further, by making the fan detachable from the heat sink, it can be easily replaced with another fan, so that the most suitable fan can be used at all times, and it is useful in terms of maintenance.
【００１１】また、本発明のヒートシンクをパーソナル
コンピュータ等の電子機器に採用することで低騒音の製
品を提供できる。In addition, by using the heat sink of the present invention in an electronic device such as a personal computer, a low-noise product can be provided.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施の形態を
発熱部品とともに示す図である。発熱部品15と接触する
底面と、少なくともブレード11(a)とモータ11(b)からな
る冷却ファン11をヒートシンク13上部に配置し、フィン
の側面の一部または、全体に吸音材16を貼付し、ヒート
シンクカバー12で囲っている。FIG. 1 is a view showing a first embodiment of the present invention together with heat-generating components. A bottom surface in contact with the heat-generating component 15 and a cooling fan 11 comprising at least a blade 11 (a) and a motor 11 (b) are arranged above the heat sink 13, and a sound absorbing material 16 is attached to part or all of the side surfaces of the fins. , And a heat sink cover 12.
【００１３】なお、ヒートシンク13のフィン上面とヒー
トシンクカバー12の間および、ヒートシンク13の側面と
ヒートシンクカバーの間には伝熱シート14を挟み、圧着
している。The heat transfer sheet 14 is sandwiched and pressed between the fin upper surface of the heat sink 13 and the heat sink cover 12 and between the side surface of the heat sink 13 and the heat sink cover.
【００１４】したがって、入気口18(a)より冷却ファン1
1で入気された空気はヒートシンク13に吹き付けられ、
排気口18(b)より排気される。このとき、ヒートシンク1
3に吹き付けられることにより生じる空気音、また、ヒ
ートシンク13の振動音を吸音することができる。吸音材
はフィン全体ではなくフィンの排気口寄りに貼付するこ
とで冷却性能を損なわず低騒音化が図れる。Therefore, the cooling fan 1 is
The air taken in at 1 is blown to the heat sink 13,
The air is exhausted from the exhaust port 18 (b). At this time, heat sink 1
The air noise generated by being blown to 3 and the vibration noise of heat sink 13 can be absorbed. By attaching the sound absorbing material not to the whole fin but to the exhaust port of the fin, noise can be reduced without impairing the cooling performance.
【００１５】ヒートシンクカバー12については、カバー
12を熱伝導体にすることで冷却性能を向上させることが
でき、また、 ヒートシンクカバー12を吸音材にするこ
とで低騒音化を図ることもでき、必要とする性能に応じ
て選択できる。用途よってはカバー12は必ずしもつける
必要はなく、カバー12はなくてもある程度の低騒音効果
を得ることができる。また、空気の流れの向きは逆方向
でもよい。As for the heat sink cover 12, the cover
The cooling performance can be improved by using the heat conductor 12 as the heat conductor, and the noise can be reduced by using the heat sink cover 12 as a sound absorbing material, which can be selected according to the required performance. It is not always necessary to attach the cover 12 depending on the use, and a certain degree of noise reduction effect can be obtained without the cover 12. Further, the direction of the air flow may be the opposite direction.
【００１６】本発明の第2の実施の形態を図２に示す。
第１の実施の形態では、フィンの片方の側面にだけ吸音
材16を貼付しているが、第２の実施の形態では、図２に
示すようにフィンの両側面に吸音材16を貼付している。
これにより第1の実施の形態と同様な効果が得られる。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention.
In the first embodiment, the sound absorbing material 16 is stuck to only one side surface of the fin, but in the second embodiment, the sound absorbing material 16 is stuck to both side surfaces of the fin as shown in FIG. ing.
Thereby, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
【００１７】本発明の第３の実施の形態を図３，４に示
す。実装上の制約により上部に冷却ファン11の設置スペ
ースを設けられない場合がある。その場合、図３のよう
に冷却ファン11をヒートシンク13の側面端面に設置した
り、 図４のようにヒートシンク13の側面端面に斜めに
設置することで前記同様の低騒音化が図れる。FIGS. 3 and 4 show a third embodiment of the present invention. Due to mounting restrictions, it may not be possible to provide an installation space for the cooling fan 11 above. In this case, the same noise reduction as described above can be achieved by installing the cooling fan 11 on the side end surface of the heat sink 13 as shown in FIG. 3 or by installing it obliquely on the side end surface of the heat sink 13 as shown in FIG.
【００１８】本発明の第４の実施の形態を図５に示す。
これは、第1の実施の形態に仕切り板19を設けたもの
で、これにより排気の方向を一方向に強制することがで
きる。また、仕切り板19を吸音材とすることでさらなる
低騒音化が図れる。FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention.
This is provided with a partition plate 19 in the first embodiment, whereby the exhaust direction can be forced in one direction. Further, noise can be further reduced by using the partition plate 19 as a sound absorbing material.
【００１９】ところで、パーソナルコンピュータ等の電
子機器において開口部から比較的距離のある筐体内部で
ファンを回すと、筐体の板金により騒音をかなり減衰す
ることができ、騒音は筐体外へはさはど漏れない。しか
し、開口部付近で冷却ファンを回すと、開口部より音が
漏れて騒音が高くなるという問題がある。これに対し、
本発明の第５の実施の形態として実際、パーソナルコン
ピュータに実装したケースを図６に示した。図６におい
て20は電源、21はハードディスク、22はCD‐ROMドライ
ブ、23はFDドライブである。By the way, when a fan is turned inside a housing which is relatively far from an opening in an electronic device such as a personal computer, noise can be considerably attenuated by a metal plate of the housing, and the noise is transmitted outside the housing. It does not leak. However, when the cooling fan is rotated in the vicinity of the opening, there is a problem that sound leaks from the opening and noise is increased. In contrast,
FIG. 6 shows a case where the present invention is actually mounted on a personal computer as the fifth embodiment of the present invention. In FIG. 6, 20 is a power supply, 21 is a hard disk, 22 is a CD-ROM drive, and 23 is an FD drive.
【００２０】ここでは、機器筐体24内に第４の実施の形
態のファン付きヒートシンクを実装している。この実装
により筐体24内空気の排気と発熱体15の冷却が同時に行
えるとともに本発明のヒートシンク13により吸音が行え
るため、筐体24外に漏れる音を低減することができ低騒
音化が図れる。Here, the heat sink with a fan according to the fourth embodiment is mounted in the equipment housing 24. By this mounting, the exhaust of the air in the housing 24 and the cooling of the heating element 15 can be performed at the same time, and the heat sink 13 of the present invention can absorb the sound. Therefore, the sound leaking out of the housing 24 can be reduced and the noise can be reduced.
【００２１】また、図６において、ファン付きヒートシ
ンクが実装されている位置に本発明の第3の実施の形態
で示した図3，4のようなファン付きヒートシンクを実装
しても同様の効果が得られる。In FIG. 6, the same effect can be obtained by mounting a heat sink with a fan as shown in FIGS. 3 and 4 shown in the third embodiment of the present invention at the position where the heat sink with a fan is mounted. can get.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱部品と接触する面を有し、少なくともブレードとモー
タからなる冷却ファンを配置し、フィンとフィンの隙間
にフィンの高さ方向に沿って吸音材を貼付したヒートシ
ンクまたは、ファン付きヒートシンクを用いることでフ
ィンとフィンの隙間を空気が流れることにより生じる耳
障りな空気音、ヒートシンクの振動音を吸音することが
できる。As described above, according to the present invention, a cooling fan having at least a blade and a motor is provided, which has a surface in contact with a heat-generating component, and is disposed in a gap between the fins in the height direction of the fins. By using a heat sink to which a sound absorbing material is adhered or a heat sink with a fan, it is possible to absorb harsh air noise and vibration noise of the heat sink caused by air flowing between the fins.
【００２３】また、本発明のヒートシンクにおいて図5
のように排気の方向を一方向に強制し筐体内に実装する
場合、筐体内空気の排気と発熱体の冷却が同時に行える
とともに本発明のヒートシンクにより吸音が行えるた
め、筐体外に漏れる音を低減することができる。したが
って、低騒音化を考えて必ずしもファンを筐体深部へ実
装する必要がなくなり、筐体内実装において自由度が増
す。FIG. 5 shows the heat sink of the present invention.
In the case of mounting inside the housing by forcing the exhaust direction to one direction as in the above, the air inside the housing and the cooling of the heating element can be simultaneously performed and the heat sink of the present invention can absorb sound, so that the sound leaking out of the housing is reduced. can do. Therefore, it is not always necessary to mount the fan in a deep portion of the housing in consideration of noise reduction, and the degree of freedom in mounting in the housing is increased.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施の形態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第５の実施の形態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.
11・・・冷却ファン、11(a)・・・ブレード、11(b)・・・モー
タ、12・・・ヒートシンクカバー、 13・・・ヒートシンク、14・・・伝熱シート、15・・・発熱部
品、16・・・吸音材、17・・・電子基板、 18(a)・・・入気口、18(b)・・・排気口、19・・・仕切り板、20・
・・電源、21・・・ハードディスク、 22・・・CD‐ROMドライブ、23・・・FDドライブ、24・・・機器筐
体。11 ・ ・ ・ Cooling fan, 11 (a) ・ ・ ・ Blade, 11 (b) ・ ・ ・ Motor, 12 ・ ・ ・ Heat sink cover, 13 ・ ・ ・ Heat sink, 14 ・ ・ ・ Heat transfer sheet, 15 ・ ・ ・Heat generating parts, 16 ... Sound absorbing material, 17 ... Electronic board, 18 (a) ... Inlet, 18 (b) ... Exhaust, 19 ... Partition plate, 20
・ ・ Power supply, 21 ・ ・ ・ Hard disk, 22 ・ ・ ・ CD-ROM drive, 23 ・ ・ ・ FD drive, 24 ・ ・ ・ Device housing.
Claims (6)
ブレードとモータからなる冷却ファンを配置し、フィン
とフィンの隙間にフィンの高さ方向に沿って吸音材を貼
付したことを特徴とするヒートシンク。A cooling fan comprising at least a blade and a motor having a surface in contact with a heat-generating component, and a sound absorbing material attached to a gap between the fins along a height direction of the fins. Heat sink.
たカバーで囲ったことを特徴とする請求項１記載のヒー
トシンク。2. The heat sink according to claim 1, wherein the end of the fin in the height direction is surrounded by a cover made of a heat conductor.
カバーで囲ったことを特徴とする請求項１記載のヒート
シンク。3. The heat sink according to claim 1, wherein an end in a height direction of the fin is surrounded by a cover made of a sound absorbing material.
ートを挟み圧着、また、前記発熱体とヒートシンクの間
も伝熱シートを挟み圧着したことを特徴とする請求項1,
2または、3記載のヒートシンク。4. A heat transfer sheet is sandwiched between the heat sink and the cover, and a heat transfer sheet is also sandwiched and pressed between the heating element and the heat sink.
The heat sink described in 2 or 3.
る請求項１,2,3または、4記載のヒートシンク。5. The heat sink according to claim 1, further comprising a removable fan.
ク、発熱部品、電子基板および、冷却ファンで構成さ
れ、前記請求項1,2,3,4または、５記載のヒートシンク
を備えた電子機器。6. An electronic device comprising a heat sink having a surface in contact with a heat-generating component, a heat-generating component, an electronic substrate, and a cooling fan, and comprising the heat sink according to claim 1, 2, 3, 4, or 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185914A JP2002009475A (en) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | Heat sink and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000185914A JP2002009475A (en) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | Heat sink and electronic equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009475A true JP2002009475A (en) | 2002-01-11 |
Family
ID=18686162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000185914A Pending JP2002009475A (en) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | Heat sink and electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009475A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281214A (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME |
| EP1845435A3 (en) * | 2006-04-14 | 2009-12-02 | Fujitsu Ltd. | Electronic apparatus and cooling component |
| KR101089420B1 (en) * | 2004-09-06 | 2011-12-07 | 엘지전자 주식회사 | Radiator of electronics |
| JP2017207711A (en) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 富士ゼロックス株式会社 | Sound-absorbing structure |
-
2000
- 2000-06-16 JP JP2000185914A patent/JP2002009475A/en active Pending
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR101089420B1 (en) * | 2004-09-06 | 2011-12-07 | 엘지전자 주식회사 | Radiator of electronics |
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