JP4728021B2 - 均熱性評価方法及び均熱性評価装置 - Google Patents
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Description
(第3の円の半径長)+Δr≒(第4の円の半径長)、
(第4の円の半径長)+Δr≒(第5の円の半径長)、
(第5の円の半径長)+Δr≒(第6の円の半径長)
(第6の円の半径長)+Δr≒(第2の円の半径長)
(第2の円の半径長)+Δr≒(第7の円の半径長)
(第7の円の半径長)+Δr≒(第8の円の半径長)
(第8の円の半径長)+Δr≒(第1の円の半径長)
という関係がほぼ成立する。
(第2の円の半径長)≒(第1の円の半径長)/2
という関係が成立する。
図1は、均熱性評価装置の概略構成を示す。図1(A)は均熱性評価装置の全体構成図であり、図1(B)はXYステージの動きを説明するための平面図である。図1(A)及び1(B)に示すように、均熱性評価装置100は、X線カメラ101と、測定対象物(試料)103を載せてX方向及びY方向に移動可能なXYステージ102と、X線カメラ101及びXYステージ102を制御するパーソナルコンピュータ(PC)104を備える。PC104は、CRTや液晶ディスプレイなどの表示装置105と、マウス、トラックパッド、スティックポインタなどのポインティングデバイス106と、キーボードなどの文字・数値入力手段107と、図示しないハードディスクドライブ(HDD)や中央処理装置(CPU)を備える。HDDは試料及び部材の測定対象位置を記憶可能な記憶手段の一例であり、CPUは一方の測定対象位置を始点とし、他方の測定対象位置を終点とするベクトルを算出可能であり、かつ2以上のベクトルの和を算出可能な計算手段の一例である。
図2は、粗加工プレートから最終的な評価段階までの流れを示す。図2に示すように、未加工プレートを粗加工し(ステップS201)、均熱性を評価し(ステップS203)、偏心加工が必要か否かを判断し(ステップS205)、偏心加工が必要な場合は、偏心加工をしてから(ステップS207)、一次加工をし(ステップS209)、偏心加工が不要な場合は、偏心加工を省略して一次加工を行う(ステップS209)。その後、一次加工済みプレートにシャフトを接合し(ステップS211)、二次加工をした後に(ステップS213)、最終評価を行う(ステップS215)。
図3は、均熱性評価処理の流れを示すフローチャートである。図3に示すように、まず円盤形状の第1の材料の外周をほぼ均等にn個に分割した第1の位置から第nの位置までを測定する(ステップS301)。
プレートの中心とプレート外周上の第2の位置とを結ぶ半径が第2の半径となり、
プレートの中心とプレート外周上の第3の位置とを結ぶ半径が第3の半径となり、
:
プレートの中心とプレート外周上の第12の位置とを結ぶ半径が第12の半径となる。つまり、n=12である。
第2の半径と第8周ヒーターエレメントとの交点が第14の位置となり、
第3の半径と第8周ヒーターエレメントとの交点が第15の位置となり、
:
第12の半径と第8周ヒーターエレメントとの交点が第24の位置となる。
第1の半径と第5周ヒーターエレメントとの交点が第25の位置となり、
第2の半径と第5周ヒーターエレメントとの交点が第26の位置となり、
第3の半径と第5周ヒーターエレメントとの交点が第27の位置となり、
:
第12の半径と第5周ヒーターエレメントとの交点が第36の位置となる。
第14の位置を始点とし、第2の位置を終点とするベクトルが第2のベクトルとなり、
第15の位置を始点とし、第3の位置を終点とするベクトルが第3のベクトルとなり、
:
第24の位置を始点とし、第12の位置を終点とするベクトルが第12のベクトルとなる。
第26の位置を始点とし、第14の位置を終点とするベクトルが第14のベクトルとなり、
第27の位置を始点とし、第15の位置を終点とするベクトルが第15のベクトルとなり、
:
第36の位置を始点とし、第24の位置を終点とするベクトルが第24のベクトルとなる。
各位置を測定する場合、設計上の位置に目印を表示し、その目印に最近接の外周、最近接の第1の円の円弧、又は最近接の第2の円の円弧をそれぞれ実測位置とする。
図5は、設計上の位置の一例を示す。図4に示したような座標情報に基づいて、図5に示すような設計上の測定位置(設計値)を算出する。図5に示す例では、設計値は半径rと角度θで表される。
「点6,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=150.00度となり、
「点7,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=190.00度となり、
「点8,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=230.00度となり、
「点9,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=270.00度となり、
「点10,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=310.00度となり、
「点11,対象番号2」の設計値は半径r=159.00[mm]と角度θ=350.00度となる。
座標情報No.5のX座標値=−4.8[mm]とY座標値=−8[mm]に基づいて、図5の「点14,対象番号5」の設計値として半径r=9.33[mm]と角度θ=239.04度とを算出し、
座標情報No.6のX座標値=11.2[mm]とY座標値=−8[mm]に基づいて、図5の「点15,対象番号6」の設計値として半径r=13.76[mm]と角度θ=324.46度とを算出する。このようにして各品番ごとに設計上のヒータ位置を求める。
図6に設計上のヒータ位置(以下適宜「ヒーターエレメント位置」と表す。)と実際のヒーターエレメント位置の一例を示す。図6(A)に示すように、X線カメラ101を用いて撮影したヒーターエレメントの映像601を、表示装置105の表示画面に表示させる。
図7に、実際のヒーターエレメント位置(測定結果)とその測定結果から算出される測定位置間の距離などを示す。図7に示すように、表示欄701に測定結果から求められる半径rと角度θとを表示する。具体的には、点1に対応する測定結果として半径r=147[mm]、角度θ=0が表示され、点2に対応する測定結果として半径r=123[mm]、角度θ=180.27が表示され、点3に対応する測定結果として半径r=158.2[mm]、角度θ=19.99が表示され、点4に対応する測定結果として半径r=158.29[mm]、角度θ=59.99が表示され、点5に対応する測定結果として半径r=158.31[mm]、角度θ=99.99が表示される。
表示欄703の3行目は、座標情報No.2の外周に関し、測定結果が半径R=0.20mm、角度θ=237.83度ずれていることを示す。
表示欄703の5行目は、座標情報No.4の点に関し、測定結果がX座標値=11.51[mm]、Y座標値=−8.23[mm]であることを示し、
表示欄703の6行目は、座標情報No.5の点に関し、測定結果がX座標値=−4.95[mm]、Y座標値=−8.25[mm]であることを示し、
表示欄703の7行目は、座標情報No.6の点に関し、測定結果がX座標値=−4.52[mm]、Y座標値=7.54[mm]であることを示し、
表示欄703の8行目は、座標情報No.7の点に関し、測定結果がX座標=0.00mm、Y座標=0.00mmであることを示す。
図8に、プレート外周−最外周ヒーターエレメント間距離及び最外周ヒーターエレメント第5周ヒーターエレメント間距離を示す。図8に示すように、プレート外周−最外周ヒーターエレメント間距離は、プレート外周801と最外周ヒーターエレメント803との距離d1を意味し、最外周ヒーターエレメント第5周ヒーターエレメント間距離は、最外周ヒーターエレメント803と第5周ヒーターエレメント805との距離d2を意味する。距離d1、d2ともに実際の測定値に基づいて算出される。
図9は、実際の測定位置から算出されるベクトル又は合成ベクトルの一例を示す。図9に基づいて、ヒーターエレメントの均熱性解析について説明する。図9に示す例では、プレート外周上の角度15度の位置を第1の位置、角度45度の位置を第2の位置、角度75度の位置を第3の位置、・・・角度345度の位置を第12の位置とする。また、最外周ヒーターエレメント上のプレート外周−最外周ヒーターエレメント間距離d1を角度θ=15度、45度、75度、105度、135度、165度、195度、225度、255度、285度、315度及び345度のそれぞれについてプロットする。
ベクトル904は、第14の位置を始点とし第2の位置を終点とする第2のベクトルであり、
ベクトル905は、第15の位置を始点とし第3の位置を終点とする第3のベクトルであり、
ベクトル914は、第24の位置を始点とし第12の位置を終点とする第12のベクトルである。
ベクトル924は、第26の位置を始点とし第14の位置を終点とする第14のベクトルであり、
ベクトル925は、第27の位置を始点とし第15の位置を終点とする第15のベクトルであり、
ベクトル934は、第36の位置を始点とし第24の位置を終点とする第24のベクトルである。
グラフ940は、品番名:ヒーターサンプルBに関して、表3の内容を示す。
ベクトル944は、第14の位置を始点とし第2の位置を終点とする第2のベクトルであり、
ベクトル945は、第15の位置を始点とし第3の位置を終点とする第3のベクトルであり、
ベクトル954は、第24の位置を始点とし第12の位置を終点とする第12のベクトルである。
ベクトル964は、第26の位置を始点とし第14の位置を終点とする第14のベクトルであり、
ベクトル965は、第27の位置を始点とし第15の位置を終点とする第15のベクトルであり、
ベクトル974は、第36の位置を始点とし第24の位置を終点とする第24のベクトルである。
一方、図9のグラフ940,960に種々のベクトルを示した品番名:HC46302−00089に関して、ヒーターエレメントに通電し、プレート全体を加熱し、赤外線放射温度計を使用して均熱性を評価する従来方法の結果を図10に示す。
前記の如く、実施例に記載の方法によって得られた第3の合成ベクトルは、角度θ=284度、長さ=11.4[mm]である。ベクトル合成値の偏心量換算レートは10%であるから、換算後偏心量は1.14[mm]となる。
102…XYステージ 103…測定対象物(試料)
104…パーソナルコンピュータ(PC) 105…表示装置
106…ポインティングデバイス 107…文字・数値入力手段
Claims (4)
- 円盤形状のセラミックプレート内に、ヒーターエレメンを半径が第1の長さを有する第1の円及び半径が第2の長さを有する第2の円となるように配置した場合に、各ヒーターエレメントに通電し前記セラミックプレートを加熱したときの均熱性を評価する方法であって、
前記セラミックプレートの外周上の位置であって、前記外周をほぼ均等にn個に分割した第1の位置から第nの位置までを測定し、
前記セラミックプレートの中心と前記第1の位置とを結ぶ第1の半径と、前記第1の円の円弧との交点である第(n+1)の位置から、前記セラミックプレートの中心と前記第nの位置とを結ぶ第nの半径と、前記第1の円の円弧との交点である第2nの位置までを測定し、
前記第1の半径と前記第2の円の円弧との交点である第(2n+1)の位置から、前記第nの半径と前記第2の円の円弧との交点である第3nの位置までを測定し、
前記第(n+1)の位置を始点とし前記第1の位置を終点とする第1のベクトルから、前記第2nの位置を始点とし前記第nの位置を終点とする第nのベクトルまでを算出し、
前記第(2n+1)の位置を始点とし前記第(n+1)の位置を終点とする第(n+1)のベクトルから、前記第3nの位置を始点とし前記第2nの位置を終点とする第2nのベクトルまでを算出し、
前記第1のベクトルから前記第nのベクトルまでを加算して第1の合成ベクトルを算出し、
前記第(n+1)のベクトルから前記第2nのベクトルまでを加算して第2の合成ベクトルを算出し、
前記第1の合成ベクトルと前記第2の合成ベクトルを加算して第3の合成ベクトルを算出し、該第3の合成ベクトルを、角度が温度分布を対称分布にするための偏心方向を表し、長さが温度分布の温度差をなくすための偏心量を表す均熱性評価用のベクトルに換算する、均熱性評価方法(nは、4以上の自然数)。 - 前記第1の円と前記第2の円との間にもヒーターエレメントが第3、・・・第mの円となるように配置され、
前記第2の円と前記中心との間にもヒーターエレメントが第(m+1)、・・・、第(m+k)の円となるように配置され、
隣接する前記各円の半径の長さの差が、全てほぼ等しい請求項1に記載の均熱性評価方法。 - 前記第1の円の半径が、前記第1、第2、第3、・・・第m、第(m+1)、・・・第(m+k)の半径の中で最長であり、
前記第2の円の半径が、前記第1の円の半径の長さのほぼ半分である請求項2記載の均熱性評価方法。 - XYステージと、
前記XYステージをX方向またはY方向に移動させるXYステージ駆動手段と、
前記XYステージの上方に配置され、前記XYステージに載置されている円盤形状のセラミックプレートの外周と、そのセラミックプレート内に埋設されているヒーターエレメントであって半径が第1の長さを有する第1の円及び半径が第2の長さを有する第2の円とを撮影可能なカメラと、
前記試料及び前記部材の測定対象位置を記憶可能な記憶手段と、
一方の測定対象位置を始点とし、他方の測定対象位置を終点とするベクトルを算出可能であり、かつ2以上のベクトルの和を算出可能な計算手段と、
前記XYステージ駆動手段、前記カメラ、前記記憶手段及び前記計算手段を制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記XYステージ駆動手段に、前記試料及び前記部材の撮像対象箇所が前記カメラの撮像可能範囲内に入るように前記XYステージを移動させ、
前記カメラに、
前記セラミックプレートの外周上の位置であって、前記外周をほぼ均等にn個に分割した第1の位置から第nの位置まで、
前記セラミックプレートの中心と前記第1の位置とを結ぶ第1の半径と、前記第1の円の円弧との交点である第(n+1)の位置から、前記セラミックプレートの中心と前記第nの位置とを結ぶ第nの半径と、前記第1の円の円弧との交点である第2nの位置まで、及び
前記第1の半径と前記第2の円の円弧との交点である第(2n+1)の位置から、前記第nの半径と前記第2の円の円弧との交点である第3nの位置までを測定させ、
前記記憶手段に、前記第1の位置から第3nの位置までを記憶させ、
前記計算手段に、
前記第(n+1)の位置を始点とし前記第1の位置を終点とする第1のベクトルから、前記第2nの位置を始点とし前記第nの位置を終点とする第nのベクトルまで、
前記第(2n+1)の位置を始点とし前記第(n+1)の位置を終点とする第(n+1)のベクトルから、前記第3nの位置を始点とし前記第2nの位置を終点とする第2nのベクトルまでを算出させ、
前記第1のベクトルから前記第nのベクトルまでを加算して第1の合成ベクトルを、
前記第(n+1)のベクトルから前記第2nのベクトルまでを加算して第2の合成ベクトルを、
前記第1の合成ベクトルと前記第2の合成ベクトルを加算して、角度が温度分布を対称分布にするための偏心方向を表し、長さが温度分布の温度差をなくすための偏心量を表す均熱性評価用のベクトルに換算可能な第3の合成ベクトルを算出する、均熱性評価装置(nは、4以上の自然数)。
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