JP4727490B2 - 電子部品と接続コードとの接続方法及びこの接続方法を用いた電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、例えば、ＬＥＤ素子やコンデンサなどの電子部品と、接続コードとの接続方法に関するものである。

例えばＬＥＤ素子やコンデンサなどの電子部品は、その電子部品に突設された各リード端子に夫々接続コードを接続して使用される。

従来、この種の電子部品と接続コードとの接続方法は、一般に電子部品の各リード端子に接続コードの電線端部を接続し、この接続部位にビニールチューブを被覆したうえで絶縁性の樹脂を充填して、前記接続部位を防水した構成である。

この電子部品と接続コードとの接続手順は、例えば以下の通りである。

先ず、図４（ａ）に図示したように、電子部品１から突出する各リード端子２に夫々、接続コード３の先端の電線端部３ａ（接続コード３の絶縁皮膜を除去して電線を露出状態とした端部）をハンダ付け接続する。

次いで、図４（ｂ）に図示したように、前記各リード端子２と接続コード３の先端の電線端部３ａとのハンダ付け接続部位（以下、単に接続部位と呼ぶ）を覆うようにビニールチューブを被覆する。

次いで、図４（ｃ）に図示したように、ビニールチューブと、このビニールチューブを被覆した接続部位との間に生ずる間隙スペースに、グルーなどの絶縁性の樹脂を充填する。尚、更にこのビニールチューブを覆うように熱収縮チューブを被覆して、図４（ｄ）に図示したように熱収縮によりこの熱収縮チューブを圧着被覆固定する場合もある。

ところで、上記した慣例通りの接続手順によって接続した従来の電子部品と接続コードとの接続方法においては、以下のような問題点がある。

各リード端子と接続ビニールチューブとの接続箇所にビニールチューブを被覆し、絶縁性の樹脂を充填する作業は、非常に僅かな間隙スペースに樹脂を充填する非常に細かな作業な為、自動化が困難で、一般に手作業により行う。そのために作業性が悪く、しかも、作業には一定の熟練を要するなど非常に厄介である。

また、液状の樹脂を充填するので、樹脂注入時に気泡ができ易く、ビニールチューブと接続部位との間隙スペースに樹脂を完全充填することは困難で、それだけ防水性能を損ねる懸念がある。

また、樹脂の充填量がバラつき、この樹脂の充填量に応じてビニールチューブも膨らんだり縮んだりして外径がバラつき、よって、製品の仕上がり外径が安定しない。

また、充填した樹脂を乾燥させるまでの待ち時間が無駄で、それだけ製造に時間を要し、生産能率を損ねる原因となる。

本発明は、上記問題点を解決するもので、電子部品と接続コードとの接続部位を確実に防水できるうえに、これまでのような厄介な樹脂充填作業を行う必要が一切無く簡単な作業で作業能率良く簡易に実現できる画期的で実用性に秀れた電子部品と接続コードとの接続方法を提供するものである。

添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。

電子部品１に突設したリード端子２と、圧入被覆体７と第一熱収縮被覆体４とを被嵌配設した接続コード３の電線端部３ａとを接続し、この接続コード３の端部に熱収縮性を有する前記第一熱収縮被覆体４を前記リード端子２と前記接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定し、この接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆された被覆端部３Ａよりも径小で、且つ前記接続コード３の前記被覆端部３Ａでない部位よりも径大な嵌合孔６を有し、前記接続コード３に可動自在に被嵌配設した圧入被覆体７を、前記接続コード３の長さ方向に移動してこの圧入被覆体７の嵌合孔６に前記被覆端部３Ａを圧入嵌合して被覆固定し、前記圧入被覆体７の前記電子部品１側の端部と、この電子部品１との隙間を被覆する第二熱収縮被覆体５を、前記電子部品１の外周部位置から、少なくとも前記接続コード３の前記被覆端部３Ａではない所定部位までいたる範囲を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定することを特徴とする電子部品と接続コードとの接続方法に係るものである。

また、前記圧入被覆体７は弾性部材で構成し、この圧入被覆体７の嵌合孔６は前記接続コード３の被覆端部３Ａよりも径小に設定し、この接続コード３の被覆端部３Ａを嵌合孔６に圧入することで、この接続コード３の被覆端部３Ａが嵌合孔６内に弾圧当接するように前記圧入被覆体７を構成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品と接続コードとの接続方法に係るものである。

また、請求項１，２のいずれか１項に記載の電子部品と接続コードとの接続方法を用いて、リード端子２に接続コード３の電線端部３ａを接続したことを特徴とする電子部品に係るものである。

本発明は上述のようにしたから、電子部品に接続した接続コードの第一熱収縮被覆体が被覆された被覆端部と、圧入被覆体の嵌合孔とを圧入嵌合して密着状態（防水状態）とすることができる。

更に、この圧入被覆体と前記電子部品との間の隙間を第二熱収縮被覆体で被覆して密閉すれば、前記電子部品と接続コードとの接続部位を確実に完全密閉（防水）した構成とすることも極めて簡易に実現可能である。

よって、この種の電子部品と接続コードとの接続方法において、これまでは接続部位を防水すべく手作業により樹脂を充填するという非常に厄介な作業が必須であったところを、本発明においては、この厄介な樹脂充填作業を行うことなく単に接続部位に第一熱収縮被覆体を被覆して加熱により圧着被覆固定し、この第一熱収縮被覆体を被覆した部位に圧入被覆体を圧入嵌合して被覆固定し、この圧入被覆体と電子部品との隙間を第二熱収縮被覆体によって被覆・密閉して簡単に接続部位の密閉（防水）を達成できるから、それだけ作業性及び生産性に秀れ、また、従来のように樹脂の充填量のバラつきによって接続部位の仕上がり外径がバラつくといった問題も本発明では生じ得ないなど、本発明は、従来までの問題点を解決し得、生産性及び実用性に秀れた画期的な電子部品と接続コードとの接続方法となる。

また、接続コードに被覆した第一熱収縮被覆体が、この接続コードの電線端部と前記電子部品のリード端子との接続部位を被覆するためだけのものではなく、この接続コードに圧入被覆体を圧入嵌合状態に被覆固定するための圧入しろ（圧入代）としての機能も発揮することになる。これにより接続コードの長さ方向に圧入被覆体をスムーズに可動させることができながらこの接続コードの被覆端部ではこの圧入被覆体を確実に圧入嵌合状態に被覆固定せしめることができる。即ち、一層作業性良く、しかも確実に接続コードの被覆端部に圧入被覆体を被覆固定させ得ることができ、それだけ簡易に実現可能な生産性及び実用性に秀れた電子部品と接続コードとの接続方法となる。

また、請求項２記載の発明においては、圧入被覆体の嵌合孔と、接続コードの被覆端部とを一層確実に密着（防水）状態とでき、それだけ前記接続部位の防水構造を一層確実に達成し得る一層実用性に秀れた電子部品と接続コードとの接続方法となる。

好適と考える本発明の実施形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。

電子部品１に突設したリード端子２と接続コード３の電線端部３ａを接続（例えば、ハンダ付け接続）する。

この接続コード３の端部に、熱収縮性を有する第一熱収縮被覆体４を前記リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定する。

更に、この接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆された被覆端部３Ａを圧入嵌合する嵌合孔６を有する圧入被覆体７を前記接続コード３の長さ方向に移動させて、この圧入被覆体７の前記嵌合孔６に前記接続コード３の被覆端部３Ａを圧入嵌合して被覆固定する。

これにより、前記接続コード３の被覆端部３Ａが、前記圧入被覆体７の嵌合孔６に対して密着状態（防水状態）となる。

続いて、前記電子部品１の外周部位置から少なくとも前記圧入被覆体７の外周部位置まで至る範囲を覆うように第二熱収縮被覆体５を被覆配設し、熱収縮により圧着被覆固定してこの電子部品１と圧入被覆体７との隙間を密閉する。従って、この圧入被覆体７の嵌合孔６の一側は前記接続コード３の被覆端部３Ａの圧入嵌合により密閉（防止）でき、他側は前記被覆体５により密閉（防止）でき、よって、この嵌合孔６内に位置する前記リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を確実に防水できることとなる。

つまり、本発明は、電子部品１のリード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位に、従来例のように作業性の悪く厄介な樹脂を充填する作業を行うのではなく、単に第一熱収縮被覆体５や圧入被覆体７，第二熱収縮被覆体５を被覆固定するだけでこの接続部位の防水を達成できるから、それだけ作業性及び生産性に秀れ、更に従来のように樹脂の充填量のバラつきにより接続部位の仕上がり外径がバラつくといった問題点も本発明では生じ得ないなど、従来までの問題点を解決し生産性及び実用性に秀れた画期的な電子部品と接続コードとの接続方法となる。

また、前記圧入被覆体７の嵌合孔６は、前記接続コード３の被覆端部３Ａよりも径小で、且つこの接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆されていない部位よりも径大に設定し、この圧入被覆体７の嵌合孔６に接続コード３を嵌挿配設した状態でこの接続コード３の長さ方向に圧入被覆体７を可動自在に構成した場合には、前記接続コード３に圧着被覆固定した第一熱収縮被覆体４が、単に接続コード３の電線端部３ａと電子部品１のリード端子２との接続部位を被覆するためだけのものではなく、この接続コード３に圧入被覆体７を圧入嵌合させるための圧入しろ（圧入代）としての機能も発揮するものとなる。

即ち、接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆されていない部位においては、前記圧入被覆体７を長さ方向にスムーズに移動させることができ、一方この接続コード３の被覆端部３Ａにおいては圧入被覆体７を確実に圧入嵌合状態に被覆固定できるので、この圧入被覆体７を接続コード３の被覆端部３Ａに被覆固定させる作業を一層簡単且つスムーズに行えることとなり、それだけ一層作業性及び生産性に秀れることとなる。

また、例えば、前記圧入被覆体７は弾性部材で構成し、この圧入被覆体７の嵌合孔６は前記接続コード３の被覆端部３Ａよりも径小に設定し、この接続コード３の被覆端部３Ａを嵌合孔６に圧入することで、この接続コード３の被覆端部３Ａが嵌合孔６内に弾圧当接するように前記圧入被覆体７を構成した場合には、前記接続コード３の被覆端部３が前記嵌合孔６内に弾圧当接することで一層確実に密閉（防水）作用が得られることとなり、それだけ一層確実に接続部位を防水できることとなる。

本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。

本実施例は、図３に図示したように、接続コード３を接続した電子部品１である。この電子部品１と接続コード３との接続方法は、以下の通りである。

電子部品１に突設したリード端子２と接続コード３の電線端部３ａを接続すると共に、この接続コード３の端部に熱収縮性を有する第一熱収縮被覆体４を前記リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定し、この接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆された被覆端部３Ａを圧入嵌合する嵌合孔６を有する圧入被覆体７を、前記嵌合孔６に前記接続コード３の被覆端部３Ａを圧入嵌合して被覆固定する。

電子部品１は、例えばＬＥＤ素子やコンデンサなど種々のものから適宜採用すれば良いが、本実施例においては、図１，２に図示したように、陽極と電極の二つのリード端子２が突設されたＬＥＤ素子を採用している。

また、接続コード３は、一般的な電線を絶縁皮膜した構成のものを採用している。

また、第一熱収縮被覆体４は、加熱により収縮する特性を有する部材で構成したものであって、本実施例においては、前記接続コード３より径大にしてこの接続コード３を嵌挿することでこの接続コード３の長さ方向に可動自在なチューブ径を有する熱収縮チューブ４を採用している。

また、圧入被覆体７は、各接続コード３の被覆端部３Ａを圧入嵌合する複数の嵌合孔６（貫通孔）を有する構成である。

また、この圧入被覆体７は弾性部材で構成し（本実施例では、ゴム製とする）、この圧入被覆体７の嵌合孔６は前記接続コード３の被覆端部３Ａよりも径小に設定し、この接続コード３の被覆端部３Ａを嵌合孔６に圧入することで、この接続コード３の被覆端部３Ａが嵌合孔６内に弾圧当接するように構成している。

また、この圧入被覆体７の嵌合孔６は、前記接続コード３の被覆端部３Ａよりも径小で、且つこの接続コード３の前記第一熱収縮被覆体４が被覆されていない部位よりも径大に設定している。

従って、この圧入被覆体７の嵌合孔６に接続コード３を嵌挿配設した状態でこの接続コード３の長さ方向に圧入被覆体７は可動自在である。

また、本実施例では、図１（ｄ）及び図２に図示したように、圧入被覆体７の前記電子部品１側の端部と、この電子部品１との隙間を被覆する被覆体５を設け、この被覆体５により前記電子部品１と前記圧入被覆体７との隙間を密閉した構成としている。具体的には、この被覆体５は、熱収縮性を有する第二熱収縮被覆体５とし、前記電子部品１の外周部位置から、少なくとも前記圧入被覆体７の外周部位置まで至る範囲（少なくとも各リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を含む前記圧入被覆体７の外周部位置まで至る範囲）を覆うようにこの第二熱収縮被覆体５を被覆配設し、熱収縮により圧着被覆固定して電子部品１と圧入被覆体７との隙間を密閉している。

尚、この第二熱収縮被覆体５は、加熱により収縮する特性を有する部材で構成したものであって、本実施例においては、図２に図示したように、電子部品１の外周部及び圧入被覆体７の外周部より径大なチューブ径を有する熱収縮チューブ５を採用している。

以上のような接続方法で接続した本実施例品（接続コード３を接続した電子部品１）の電子部品１と接続コード３との接続方法を更に具体的に説明すべく、以下に詳述する。

本実施例は、先ず、図１（ａ）に図示したように、電子部品１（ＬＥＤ素子）に突設した一対の各リード端子２と夫々接続コード３の電線端部３ａをハンダ付け接続する。尚、本実施例は、図３に図示したように接続コード３の両端側に夫々電子部品１を接続する構成であるから、この接続コード３の電線端部３ａと電子部品１のリード端子２とをハンダ付け接続する前に、予めこの接続コード３に電線端部３ａ側から圧入被覆体７と熱収縮チューブ４を被嵌配設しておいてから、前記ハンダ付け接続を行う。

次いで、この各接続コード３に予め被覆配設しておいた熱収縮チューブ４（第一熱収縮被覆体４）をこの接続コード３の長さ方向に移動させて、図１（ｂ）に図示したように、この各接続コード３の端部に夫々、熱収縮チューブ４を前記リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位を覆うように被覆配設し、熱収縮により圧着被覆固定する。

次いで、この各接続コード３に予め嵌挿配設しておいた圧入被覆体７をこの接続コード３の長さ方向に移動させて、図１（ｃ）に図示したように、この圧入被覆体７の各嵌合孔６に各接続コード３の被覆端部３Ａを圧入嵌合して被覆固定する。

これにより、電子部品１の各リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位の接続コード３側を、この接続コード３と圧入被覆体７との密着（弾圧当接）により確実に密閉（防水）する。

次いで、この圧入被覆体７の前記電子部品１側の端部と、この電子部品１との隙間を被覆するように（具体的には電子部品１の外周部位から、接続コード３の被覆端部３Ａではない所定部位まで至る範囲を覆うように）熱収縮チューブ５（第二熱収縮被覆体５）を差し込み配設し、図１（ｄ）に図示したように、熱収縮によりこの熱収縮チューブ５を圧着被覆固定することで、電子部品１と圧入被覆体７との隙間を密閉した構成としている。

これにより、電子部品１の各リード端子２と接続コード３の電線端部３ａとの接続部位の電子部品１側を、この熱収縮チューブ５（第二熱収縮被覆体５）により確実に密閉（防止）する。

以上、本実施例における電子部品１と接続コード３との接続方法においては、例えば、従来例のように、接続部位にビニールチューブを被覆して樹脂を充填する（図４参照）という面倒な作業を行う必要は一切無く、単に、予め接続コード３に被嵌配設しておいた熱収縮チューブ４を接続部位に移動させて加熱により熱収縮させ、次いで予め接続コード３に被嵌配設しておいた圧入被覆体７を接続部位に移動させて接続コード３の被覆端部３Ａと圧入嵌合させ、最後にこの圧入被覆体７を覆うように熱収縮チューブ５を被嵌して加熱による熱収縮させるだけの極めて簡易な作業（単に被嵌するだけ、若しくは単に被嵌して加熱により熱収縮させるだけの極めて簡易作業）のみによってこの接続コード３と電子部品１との接続部位を確実に密閉（防水）された構造とすることができ、それだけ生産性に秀れる。

しかも、例えば樹脂の充填量のバラつきにより製品の仕上がり外径（接続部位の仕上がり外径）がバラつくといった問題も一切生ぜず、仕上がり外径を安定させることができるうえに、前記圧入被覆体７の外径を調整することで、電線コード３の外径に関わりなく、仕上がり外径を所望の外径に設定することもでき、この点、実用性に一層秀れる。

更に、圧入被覆体７と、接続コード３の被覆端部３Ａ（に被覆された熱収縮チューブ４）との密着性が高く、またこの圧入被覆体７と、外側の熱収縮チューブ５（第二熱収縮被覆体５）との密着性も高く、よって、それだけ前記接続部位の防水信頼性も高いなど、生産性及び実用性に秀れた画期的なものである。

尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。

本実施例の電子部品１と接続コード３との接続方法の接続手順を示す説明図である。 本実施例の電子部品１と接続コード３とを示す説明分解斜視図である。 本実施例の電子部品１と接続コード３とを示す実用例を示す図である。 従来例を示す説明図である。

１ 電子部品
２ リード端子
３ 接続コード
３ａ 電線端部
３Ａ 被覆端部
４ 第一熱収縮被覆体
５ 第二熱収縮被覆体
６ 嵌合孔
７ 圧入被覆体

Claims (3)

1. 電子部品に突設したリード端子と、圧入被覆体と第一熱収縮被覆体とを被嵌配設した接続コードの電線端部とを接続し、この接続コードの端部に熱収縮性を有する前記第一熱収縮被覆体を前記リード端子と前記接続コードの電線端部との接続部位を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定し、この接続コードの前記第一熱収縮被覆体が被覆された被覆端部よりも径小で、且つ前記接続コードの前記被覆端部でない部位よりも径大な嵌合孔を有し、前記接続コードに可動自在に被嵌配設した圧入被覆体を、前記接続コードの長さ方向に移動してこの圧入被覆体の嵌合孔に前記被覆端部を圧入嵌合して被覆固定し、前記圧入被覆体の前記電子部品側の端部と、この電子部品との隙間を被覆する第二熱収縮被覆体を、前記電子部品の外周部位置から、少なくとも前記接続コードの前記被覆端部ではない所定部位までいたる範囲を覆うように被覆配設して熱収縮により圧着被覆固定することを特徴とする電子部品と接続コードとの接続方法。
2. 前記圧入被覆体は弾性部材で構成し、この圧入被覆体の嵌合孔は前記接続コードの被覆端部よりも径小に設定し、この接続コードの被覆端部を嵌合孔に圧入することで、この接続コードの被覆端部が嵌合孔内に弾圧当接するように前記圧入被覆体を構成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品と接続コードとの接続方法。
3. 請求項１，２のいずれか１項に記載の電子部品と接続コードとの接続方法を用いて、リード端子に接続コードの電線端部を接続したことを特徴とする電子部品。

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