JP4726107B2

JP4726107B2 - Manufacturing method of multilayer electronic component

Info

Publication number: JP4726107B2
Application number: JP2001313784A
Authority: JP
Inventors: 毅福田; 直樹松井; 義和山本
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Hitachi Metals Ltd
Priority date: 2001-10-11
Filing date: 2001-10-11
Publication date: 2011-07-20
Anticipated expiration: 2021-10-11
Also published as: JP2003119079A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスのグリーンシート積層法による積層電子部品（例えば、積層コンデンサ、積層コイル、積層圧電部品、積層バリスタ、積層アンテナスイッチモジュールなど）の積層型電子部品において、デラミネーション（層間剥離）を防止できるセラミックスラリー、グリーンシートの発明に関し、それにより信頼性と歩留まりを改善した積層型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からセラミックグリーンシートは、ドクターブレード法により成形され、これに導電路として配線パターン、電極、パッドなどを導体ペーストで印刷形成し、ヴィアホールなどのを形成して層間接続し、積層され外部電極を配設して積層型電子部品が得られてきた。
ドクターブレード法は、例えば丸善発行・窯業協会編集「セラミックス辞典」によると、セラミックスのグリーンテープを作る一方法であって、キャリアシート上に設けたスラリータンクよりシートにスラリーを流し、その厚みをシートと刃物形状（ドクターブレード）との隙間で制御し、乾燥工程を経てシート上のコート物を剥離することにより一定厚みのテープが連続的に得られる成形方法であるとされている。
この様なドクターブレード法では、セラミックス原料粉末と用途に応じたバインダ、可塑剤、溶媒で調整されたスラリーが用いられ、従来から用いられてきた溶媒は、バインダに対する溶解度の高い良溶媒を用いるのが一般であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、バインダに対する溶解度の高い良溶媒を用いた積層型電子部品を多数製造し、破壊して内部検査してみると、内部欠陥が見られることがあった。この内部欠陥としては、焼成時に導体ペーストで形成された配線パターン、電極等の内部電極と、グリーンシートの焼成体からなるセラミック層との間において両者が剥離するという、デラミネーション現象による剥離を起こすことがあり、そのために得られた製品の積層セラミックコンデンサは静電容量が低下するとか、プリント基板に搭載される際のはんだ付け時の熱履歴によりクラックを発生するという問題があった。
なお、セラミックグリーンシート同士の圧着性にも問題があり、これらの間にもデラミネーションが発生して問題であった。
そこで本発明は、以上の問題点の少なくとも1つ以上を解決するセラミックスラリー、セラミックグリーンシート、及びこれを用いた積層型電子部品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、バインダと、前記バインダに対して溶解性の異なる複数の溶媒（良溶媒、貧溶媒）と、セラミックス粉末とを混合してなるセラミックスラリーを用いた積層型電子部品の製造方法であって、前記バインダがＰＶＢ系樹脂であり、前記良溶媒がエタノールであり、前記貧溶媒として親水性を有するエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコールの少なくとも１種以上又は水を用い、前記貧溶媒を前記セラミック粉末に対して０．０５ｗｔ％〜３．０ｗｔ％添加して、バインダの凝集体を有するセラミックスラリーを得る工程と、前記セラミックスラリーをシート成形して、空隙率を２５％以上としたセラミックグリーンシートを得る工程と、前記セラミックグリーンシートに導電ペーストでパターン形成し、該パターン形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体とし、該積層体を焼結する工程を備えることを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【０００５】
本発明者は、積層型電子部品の層間の剥離、デラミネーションの発生原因がセラミックグリーンシートの圧着性と関連付けられること、前記圧着性はセラミックグリーンシートの空隙率と密接に関係することを知見した。
以下図１を用いて説明する。従来から積層型電子部品用のセラミックグリーンシートにはバインダとしてＰＶＢ系樹脂（ポリビニルブチラール）が広く用いられている。このバインダに対して溶解性の良い良溶媒、例えばエタノールを用いてスラリーを作成すると、図２に模式的に示すようにバインダーの高分子鎖は、比較的延びた状態で広がり、スラリー中にセラミック粒子とともに均一に分散しているものと考えられる。この様なスラリーをシート成形して得られたセラミックグリーンシートは、セラミック粒子が均一に分散した空隙率の小さなセラミックグリーンシートとなる。
【０００６】
一方、貧溶媒を適当量添加したスラリーでは、図１に示すようにバインダーは、その高分子鎖が絡み合った状態の凝集体を形成して、スラリー中に分散しているものと考えられる。このためセラミック粒子がスラリー中に均一に分散することが出来ず、その結果適度なセラミック粒子の凝集構造をとり、この様なスラリーをシート成形すると、良溶媒のみを加えたスラリーで形成したセラミックグリーンシートよりも大きな空隙率を有するセラミックグリーンシートを得ることが出来る。
空隙率をある一定以上の値を取るようにセラミックグリーンシートを形成すれば、セラミックグリーンシートに形成された空隙が変形しろとなり、積層時の圧着圧力に対して変形しやすく、セラミックグリーンシートが導体ペーストで形成された配線パターン、電極等に沿うように適度につぶれ、セラミックグリーンシートと配線パターン、電極等が剥離することが無く、圧着性が向上する。また、適度に空隙率を与えることで、層間への空気の巻き込みも防いでいる。
【０００７】
また本発明者は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロプレングリコール、水メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジイチブチルケトン（ＤＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチルの各貧溶媒について検討したが、上記の様な効果を発揮するはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロプレングリコール、水であり、単に貧溶媒であれば本発明の効果を発揮するのでは無いことをつきとめた。これら水と２価のアルコールであるエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロプレングリコールの貧溶媒は、親水性を有するものである。セラミック粒子を作成する際には、水を媒体として粉砕を行うが、この様な工程を経て得られるセラミック粒子の表面には、ミクロ的にＯＨ基が取り巻く構成となる。この様なセラミック粒子の性状により貧溶媒が選択されるものと推察される。
【０００８】
本発明に係るセラミックグリーンシートは、種々のセラミック原料粉末に、溶媒と、バインダ成分とを加えたセラミックスラリーから成形されてできたものである。さらに、このセラミックスラリーに対する作業性や加工性を向上させるために、シートに可塑性を持たせるための可塑剤や、セラミック原料粉末やバインダ成分の分散性を向上させるための分散剤等を必要に応じて添加してもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
先ず、セラミック原料粉末としてアルミナを主成分とする原料粉末１００重量部に対して、バインダとしてＰＶＢ系樹脂を１２重量部と良溶媒としてエタノールを１００重量部とし、さらに前記セラミック粉末に対して０．５ｗｔ％〜３．０ｗｔ％のエチレングリコールを貧溶媒として添加し、ボールミルにて１５時間混合した。そして、前記スラリーを真空脱気して空気を除去し、ドクターブレード法で厚さ８０μｍにシート成形し、評価用のセラミックグリーンシートを得た。
このようにして得たセラミックグリーンシートを用いて、４４．５ｍｍ角の所定形状に切り出して、シート密度及び空隙率評価用試料とした。また、幅５ｍｍ、長さ６０ｍｍの短冊状にセラミックグリーンシートを切り出して引っ張り強度評価用の試料とし、セラミックグリーンシートの密度、空隙率、引張り強度とセラミックスラリーのＴｉ値を評価した。図３〜図５に貧溶媒添加量とセラミックグリーンシートの、密度及び空隙率、引張り強度と、セラミックスラリーのＴｉ値との関係を示す。また、表１には貧溶媒を３ｗｔ％添加した場合のシート密度を示す。表１及び図４、図５には他の実施例とし、貧溶媒として水、ジエチレングリコールを選定し、比較例としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジイチブチルケトン（ＤＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチルを３ｗｔ％添加して作成したセラミックスラリー及びセラミックグリーンシートの評価結果を示している。
ここで、Ｔｉ（チキソトロピック・インデックス）値は、構造粘性を示す指数であり１ｒｐｍで測定した粘度を１０ｒｐｍで測定した粘度で割った値である。Ｔｉ値が１に近いほどニュートン流動になり、Ｔｉ値が大きいほど構造粘性が有り垂れ難くなり、セラミックスラリーにおいては、Ｔｉ値が大きいほど塗こう厚さに対してシート厚さの減少が少なくなる傾向がある。
【００１０】
図３は、貧溶媒としてエチレングリコールを添加したときの、その添加量とセラミックグリーンシートの密度及び空隙率との関係を示す。なお空隙率は、前記密度から下記関係式により算出した値である。
▲１▼セラミック粉末、バインダの体積を算出
セラミック粉末の体積 Vａ＝Ｗａ／ｄｇａ（ｃｍ^３）
バインダの体積Ｖｂ＝Ｗｂ／ｄｇｂ（ｃｍ^３）
（Ｗａ:セラミック粉末の配合比;重量部Ｗｂ:バインダの配合比;重量部
ｄｇａ:セラミック粉末の比重ｄｇｂ:バインダの比重）
▲２▼空孔の体積の算出
空孔の体積Ｖｎ＝（Ｗａ＋Ｗｂ）／ｄｇ−（Ｖａ＋Ｖｂ）
（ｄｇ:セラミックグリーンシートの比重）
▲３▼空隙率の算出
空隙率Ｐｎ＝Ｖｎ／（Ｖａ＋Ｖｂ＋Ｖｎ）×１００（％）
図３より、エチレングリコールを添加することにより、密度の低下及び空隙率の増大が生じ、添加量が１ｗｔ％以上となると、その変化量が減少することが判る。セラミックグリーンシートの空隙率としては２５％以上とするのが好ましく、より好ましい空隙率は３０％以上である。
【００１１】
【表１】

【００１２】
また表１より、エチレングリコール、ジエチレングリコール、水を除く貧溶媒では、セラミックグリーンシートのシート密度の低下は少なく、空隙率を増加させる効果は無かった。
図４は貧溶媒添加量とＴｉ値との関係を示す図であるが、エチレングリコール、ジエチレングリコール、水を除く貧溶媒では、Ｔｉ値を増加させる効果は見られなかった。図５は貧溶媒添加量とセラミックグリーンシート引張り強度との関係を示す図であるが、エチレングリコール、ジエチレングリコール、水の貧溶媒を添加したセラミックグリーンシートは引張り強度の低下が見られた。セラミックグリーンシートに求められる引張り強度は、シートを積層する際の工程にもよるが、およそ５０ｇ／ｍｍ^２以上あるのが好ましい。図５によれば、貧溶媒の添加量が３．０ｗｔ％以下であれば前記好ましい引張り強度が得られることが分かる。
【００１３】
（実施例２）
実施例１で得たグリーンシートにＡｇを混練して製造した内部電極材料ペーストをスクリーン印刷により塗布し、１２０℃、２分間乾燥させた。このような内部電極材料ペーストを印刷したセラミックグリーンシートを複数作製し、１０層積層し、その両側にさらに電極材料塗膜を印刷してないセラミック誘電体グリーンシートを重ねて熱圧着し、積層体を作製した。
次に前記積層体について、個々の単位毎に裁断してチップ化した後、５００℃で加熱して脱バインダ処理を行い、さらに９００℃で焼成して焼結体を得た。このようにして作製した焼結体の両端の外部電極を形成する部分に、外部電極材料ペーストを塗布し、焼き付けて、コンデンサとして機能する積層型電子部品、所謂積層コンデンサを形成した。
このようにして得られた積層コンデンサ１００個について破壊試験により内部を目視観察し、デラミネーション発生率を求めた。また、その別の積層コンデンサ１００個について、半田付け時の温度（２８０℃）に加熱した後冷却して破壊試験により内部を目視観察し、クラックの発生率を求めた。比較例として、前記混合組成のうち貧溶媒を用いずに良溶媒のみとした積層コンデンサと、貧溶媒としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を１ｗｔ％添加したセラミックグリーンシートを用いて構成した積層コンデンサを、それぞれ１００個用意した。
その結果、本発明に係る積層コンデンサでのデラミネーションは見られなかったのに対して、良溶媒のみをを添加した積層コンデンサでは２３個のものにデラミネーションが発生した。また貧溶媒としてメチルイソブチルケトンを添加した積層コンデンサでは、２０個にデラミネーションが認められた。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、積層型電子部品のデラミネーション、剥離の解消の効果があり、圧着性の良好なセラミックグリーンシートとそれによる高信頼性の積層型電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミックスラリーにけるバインダの分散状態図である。
【図２】従来のセラミックスラリーにけるバインダの分散状態図である。
【図３】貧溶媒の添加量とセラミックグリーンシートの空隙率、シート密度との関係図である。
【図４】貧溶媒の添加量とセラミックスラリーのＴｉ値との関係図である。
【図５】貧溶媒の添加量とセラミックグリーンシートの引張り強度との関係図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides delamination (delamination) in multilayer electronic parts such as multilayer capacitors (for example, multilayer capacitors, multilayer coils, multilayer piezoelectric parts, multilayer varistors, multilayer antenna switch modules) by the ceramic green sheet lamination method. The present invention relates to a ceramic slurry and a green sheet that can be prevented, and relates to a multilayer electronic component that improves reliability and yield.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, ceramic green sheets have been formed by the doctor blade method, and wiring patterns, electrodes, pads, etc. are printed on them using conductive paste as conductive paths, via holes, etc. are formed, interlayer connections are made, and external electrodes are laminated. Thus, a multilayer electronic component has been obtained.
The doctor blade method, for example, is a method of making ceramic green tape according to the “Ceramics Dictionary” published by the Maruzen Issuance and Ceramic Industry Association, where slurry is poured from the slurry tank provided on the carrier sheet to the sheet, and the thickness of the sheet It is said that this is a molding method in which a tape having a constant thickness is continuously obtained by controlling the gap between the blade and the blade shape (doctor blade) and peeling the coated material on the sheet through a drying process.
In such a doctor blade method, a ceramic raw material powder and a slurry adjusted with a binder, a plasticizer, and a solvent according to the application are used, and a conventionally used solvent is a good solvent with high solubility in the binder. Was common.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a large number of multilayer electronic components using a good solvent having high solubility in the binder are manufactured and destroyed and subjected to internal inspection, internal defects may be observed. This internal defect is caused by a delamination phenomenon in which the internal pattern such as the wiring pattern and electrode formed with the conductive paste at the time of firing and the ceramic layer made of the fired body of the green sheet are separated. In some cases, the multilayer ceramic capacitor of the product obtained therefor has a problem that the electrostatic capacity is lowered or a crack is generated due to a thermal history during soldering when mounted on a printed circuit board.
In addition, there was a problem in the press-bonding property between the ceramic green sheets, and delamination occurred between them.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a ceramic slurry, a ceramic green sheet, and a multilayer electronic component using the same, which can solve at least one of the above problems.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a method for manufacturing a multilayer electronic component using a ceramic slurry formed by mixing a binder, a plurality of solvents (good solvent, poor solvent) having different solubility with respect to the binder, and ceramic powder. The binder is a PVB resin, the good solvent is ethanol, the hydrophilic solvent is at least one of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, or water, and the poor solvent is the ceramic. A step of obtaining a ceramic slurry having a binder agglomerate by adding 0.05 wt% to 3.0 wt% to the powder, and a ceramic green sheet in which the ceramic slurry is formed into a sheet to have a porosity of 25% or more Forming a pattern with a conductive paste on the ceramic green sheet, The ceramic green sheets turn-forming and laminating a plurality to stack a production method of a multilayer electronic device, characterized in that it comprises a step of sintering the laminate.
[0005]
The present inventor has found that the cause of delamination and delamination of the multilayer electronic component is related to the pressure-bonding property of the ceramic green sheet, and that the pressure-bonding property is closely related to the porosity of the ceramic green sheet. .
This will be described below with reference to FIG. Conventionally, PVB-based resin (polyvinyl butyral) has been widely used as a binder in ceramic green sheets for multilayer electronic components. When a slurry is prepared using a good solvent having good solubility with respect to the binder, for example, ethanol, the polymer chain of the binder spreads in a relatively extended state as schematically shown in FIG. It is considered that the particles are uniformly dispersed together with the particles. The ceramic green sheet obtained by forming such a slurry into a sheet becomes a ceramic green sheet having a small porosity in which ceramic particles are uniformly dispersed.
[0006]
On the other hand, in a slurry to which an appropriate amount of a poor solvent is added, as shown in FIG. 1, it is considered that the binder forms an aggregate in a state where its polymer chains are entangled and is dispersed in the slurry. For this reason, the ceramic particles cannot be uniformly dispersed in the slurry, and as a result, an appropriate aggregate structure of the ceramic particles is taken, and when such a slurry is formed into a sheet, the ceramic green formed with the slurry containing only a good solvent is formed. A ceramic green sheet having a larger porosity than the sheet can be obtained.
If the ceramic green sheet is formed so that the porosity exceeds a certain value, the void formed in the ceramic green sheet becomes deformable and easily deforms against the pressure applied during lamination, and the ceramic green sheet is a conductor. The ceramic green sheet and the wiring pattern, electrode, etc. are not crushed appropriately along the wiring pattern, electrode, etc. formed of the paste, and the press bonding property is improved. In addition, air is prevented from being trapped between the layers by providing a moderate porosity.
[0007]
In addition, the present inventor has examined each poor solvent of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, water methyl isobutyl ketone (MIBK), diethylbutyl ketone (DIBK), toluene, and ethyl acetate. It has been found that ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and water are exerted, and that the effect of the present invention is not exhibited if the solvent is simply a poor solvent. These poor solvents of water and divalent alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, and propylene glycol have hydrophilicity. When producing ceramic particles, pulverization is performed using water as a medium. The surface of the ceramic particles obtained through such a process has a structure in which OH groups are microscopically surrounded. It is assumed that a poor solvent is selected depending on the properties of such ceramic particles.
[0008]
The ceramic green sheet according to the present invention is formed from a ceramic slurry in which a solvent and a binder component are added to various ceramic raw material powders. Furthermore, in order to improve the workability and workability of the ceramic slurry, a plasticizer for imparting plasticity to the sheet, a dispersant for improving the dispersibility of the ceramic raw material powder and the binder component, and the like are required. May be added.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Example 1)
First, 100 parts by weight of a raw material powder mainly composed of alumina as a ceramic raw material powder, 12 parts by weight of PVB resin as a binder, 100 parts by weight of ethanol as a good solvent, and 0. 5 wt% to 3.0 wt% of ethylene glycol was added as a poor solvent and mixed for 15 hours in a ball mill. Then, the slurry was vacuum degassed to remove air, and a sheet was formed into a thickness of 80 μm by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet for evaluation.
Using the ceramic green sheet thus obtained, it was cut into a predetermined shape of 44.5 mm square and used as a sheet density and porosity evaluation sample. Further, a ceramic green sheet was cut into a strip shape having a width of 5 mm and a length of 60 mm to obtain a sample for tensile strength evaluation, and the density, porosity, tensile strength, and Ti value of the ceramic slurry were evaluated. 3 to 5 show the relationship between the poor solvent addition amount, the density and porosity of the ceramic green sheet, the tensile strength, and the Ti value of the ceramic slurry. Table 1 shows the sheet density when 3 wt% of the poor solvent is added. In Table 1 and FIGS. 4 and 5, as other examples, water and diethylene glycol were selected as poor solvents, and methyl isobutyl ketone (MIBK), di-butyl ketone (DIBK), toluene, and ethyl acetate were 3 wt. The evaluation result of the ceramic slurry and ceramic green sheet which were made by adding% is shown.
Here, the Ti (thixotropic index) value is an index indicating the structural viscosity and is a value obtained by dividing the viscosity measured at 1 rpm by the viscosity measured at 10 rpm. As the Ti value is closer to 1, it becomes Newtonian flow, and as the Ti value is larger, the structural viscosity is more difficult to droop. In the ceramic slurry, the smaller the Ti value is, the less the sheet thickness decreases with respect to the coating thickness. Tend.
[0010]
FIG. 3 shows the relationship between the amount added and the density and porosity of the ceramic green sheet when ethylene glycol is added as a poor solvent. The porosity is a value calculated from the density according to the following relational expression.
(1) Calculate the volume of ceramic powder and binder Volume of ceramic powder Va = Wa / dga (cm ³ )
Volume of binder Vb = Wb / dgb (cm ³ )
(Wa: blending ratio of ceramic powder; parts by weight Wb: blending ratio of binder; parts by weight dga: specific gravity of ceramic powder dgb: specific gravity of binder)
(2) Calculation of void volume Volume of void Vn = (Wa + Wb) / dg− (Va + Vb)
(Dg: specific gravity of ceramic green sheet)
(3) Calculation of porosity Porosity Pn = Vn / (Va + Vb + Vn) × 100 (%)
From FIG. 3, it can be seen that the addition of ethylene glycol causes a decrease in density and an increase in porosity, and the amount of change decreases when the addition amount is 1 wt% or more. The porosity of the ceramic green sheet is preferably 25% or more, and more preferably 30% or more.
[0011]
[Table 1]

[0012]
Moreover, from Table 1, in the poor solvent except ethylene glycol, diethylene glycol, and water, the decrease in the sheet density of the ceramic green sheet was small, and there was no effect of increasing the porosity.
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the poor solvent addition amount and the Ti value, but the poor solvent except ethylene glycol, diethylene glycol, and water did not show the effect of increasing the Ti value. FIG. 5 is a graph showing the relationship between the amount of poor solvent added and the tensile strength of the ceramic green sheet. The ceramic green sheet to which a poor solvent of ethylene glycol, diethylene glycol, and water was added showed a decrease in tensile strength. The tensile strength required for the ceramic green sheet is preferably about 50 g / mm ² or more, although it depends on the step of laminating the sheets. According to FIG. 5, it can be seen that the preferable tensile strength can be obtained when the amount of the poor solvent added is 3.0 wt% or less.
[0013]
(Example 2)
An internal electrode material paste produced by kneading Ag was applied to the green sheet obtained in Example 1 by screen printing and dried at 120 ° C. for 2 minutes. A plurality of ceramic green sheets printed with such an internal electrode material paste are produced, 10 layers are laminated, and ceramic dielectric green sheets not printed with an electrode material coating are further laminated on both sides, and thermocompression bonded. Was made.
Next, the laminate was cut into individual units to form chips, heated at 500 ° C. to perform a binder removal treatment, and further fired at 900 ° C. to obtain a sintered body. An external electrode material paste was applied to the portions where the external electrodes on both ends of the sintered body thus formed were formed and baked to form a multilayer electronic component functioning as a capacitor, a so-called multilayer capacitor.
About 100 multilayer capacitors thus obtained, the inside was visually observed by a destructive test, and the delamination occurrence rate was determined. Further, about 100 other multilayer capacitors, after heating to the soldering temperature (280 ° C.) and cooling, the inside was visually observed by a destructive test, and the occurrence rate of cracks was determined. As a comparative example, a multilayer capacitor constituted by using only a good solvent without using a poor solvent in the mixed composition and a multilayer capacitor formed using a ceramic green sheet added with 1 wt% of methyl isobutyl ketone (MIBK) as a poor solvent, 100 were prepared for each.
As a result, no delamination was observed in the multilayer capacitor according to the present invention, whereas delamination occurred in 23 multilayer capacitors to which only a good solvent was added. In the multilayer capacitor to which methyl isobutyl ketone was added as a poor solvent, delamination was observed in 20 capacitors.
[0014]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, there exists an effect of elimination of the delamination and peeling of a multilayer electronic component, and the ceramic green sheet with favorable crimping property and the highly reliable multilayer electronic component by it are obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a dispersion diagram of a binder in a ceramic slurry according to the present invention.
FIG. 2 is a dispersion diagram of a binder in a conventional ceramic slurry.
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the amount of poor solvent added, the porosity of the ceramic green sheet, and the sheet density.
FIG. 4 is a relationship diagram between the addition amount of a poor solvent and the Ti value of a ceramic slurry.
FIG. 5 is a relationship diagram between the addition amount of a poor solvent and the tensile strength of a ceramic green sheet.

Claims

A multilayer electronic component manufacturing method using a ceramic slurry formed by mixing a binder, a plurality of solvents having different solubility with respect to the binder (good solvent, poor solvent), and ceramic powder,
The binder is a PVB resin, the good solvent is ethanol, the hydrophilic solvent is at least one of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol or water, and the poor solvent is used as the ceramic powder. Adding 0.05 wt% to 3.0 wt% to obtain a ceramic slurry having a binder agglomerate;
Forming the ceramic slurry into a sheet to obtain a ceramic green sheet having a porosity of 25% or more;
A multilayer electronic component comprising a step of forming a pattern with a conductive paste on the ceramic green sheet, laminating a plurality of the ceramic green sheets with the pattern formed into a laminate, and sintering the laminate. Production method.