JP2003119079A - Ceramic slurry, ceramic green sheet and laminated electronic parts using the same - Google Patents
Ceramic slurry, ceramic green sheet and laminated electronic parts using the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスのグ
リーンシート積層法による積層電子部品(例えば、積層
コンデンサ、積層コイル、積層圧電部品、積層バリス
タ、積層アンテナスイッチモジュールなど)の積層型電
子部品において、デラミネーション(層間剥離)を防止
できるセラミックスラリー、グリーンシートの発明に関
し、それにより信頼性と歩留まりを改善した積層型電子
部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated electronic component such as a laminated electronic component (for example, a laminated capacitor, a laminated coil, a laminated piezoelectric component, a laminated varistor, a laminated antenna switch module, etc.) manufactured by a ceramic green sheet laminating method. The present invention relates to a ceramic slurry and a green sheet capable of preventing delamination (delamination), and relates to a multilayer electronic component having improved reliability and yield.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来からセラミックグリーンシートは、
ドクターブレード法により成形され、これに導電路とし
て配線パターン、電極、パッドなどを導体ペーストで印
刷形成し、ヴィアホールなどのを形成して層間接続し、
積層され外部電極を配設して積層型電子部品が得られて
きた。ドクターブレード法は、例えば丸善発行・窯業協
会編集「セラミックス辞典」によると、セラミックスの
グリーンテープを作る一方法であって、キャリアシート
上に設けたスラリータンクよりシートにスラリーを流
し、その厚みをシートと刃物形状(ドクターブレード)
との隙間で制御し、乾燥工程を経てシート上のコート物
を剥離することにより一定厚みのテープが連続的に得ら
れる成形方法であるとされている。この様なドクターブ
レード法では、セラミックス原料粉末と用途に応じたバ
インダ、可塑剤、溶媒で調整されたスラリーが用いら
れ、従来から用いられてきた溶媒は、バインダに対する
溶解度の高い良溶媒を用いるのが一般であった。2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic green sheets have been
Molded by the doctor blade method, printed wiring patterns, electrodes, pads, etc. as conductive paths with conductive paste, forming via holes, etc., and connecting layers,
Laminated electronic components have been obtained by laminating external electrodes. According to the "Ceramics Dictionary," published by Maruzen and edited by the Ceramic Industry Association, the doctor blade method is a method of making a ceramic green tape, in which slurry is poured from the slurry tank provided on the carrier sheet into the sheet, and the thickness And blade shape (doctor blade)
It is said that this is a molding method in which a tape having a constant thickness can be continuously obtained by controlling the gap between the two and peeling the coated material on the sheet through a drying process. In such a doctor blade method, a ceramic raw material powder and a binder depending on the application, a plasticizer, a slurry prepared by a solvent is used, and a conventionally used solvent is a good solvent having a high solubility in the binder. Was common.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、バインダに対
する溶解度の高い良溶媒を用いた積層型電子部品を多数
製造し、破壊して内部検査してみると、内部欠陥が見ら
れることがあった。この内部欠陥としては、焼成時に導
体ペーストで形成された配線パターン、電極等の内部電
極と、グリーンシートの焼成体からなるセラミック層と
の間において両者が剥離するという、デラミネーション
現象による剥離を起こすことがあり、そのために得られ
た製品の積層セラミックコンデンサは静電容量が低下す
るとか、プリント基板に搭載される際のはんだ付け時の
熱履歴によりクラックを発生するという問題があった。
なお、セラミックグリーンシート同士の圧着性にも問題
があり、これらの間にもデラミネーションが発生して問
題であった。そこで本発明は、以上の問題点の少なくと
も1つ以上を解決するセラミックスラリー、セラミック
グリーンシート、及びこれを用いた積層型電子部品を提
供することを目的とする。However, when a large number of laminated electronic components using a good solvent having a high solubility in a binder are manufactured, destroyed and subjected to an internal inspection, an internal defect may be observed. As the internal defect, a delamination phenomenon occurs, in which the internal pattern such as a wiring pattern and an electrode formed of a conductor paste during firing is separated from the ceramic layer formed of the fired body of the green sheet, which is a delamination phenomenon. In some cases, the resulting monolithic ceramic capacitor of the product has a problem that the electrostatic capacity is lowered or cracks are generated due to a thermal history during soldering when mounted on a printed circuit board.
In addition, there is a problem in the pressure-bonding property between the ceramic green sheets, and delamination occurs between them, which is a problem. Therefore, an object of the present invention is to provide a ceramic slurry, a ceramic green sheet, and a laminated electronic component using the same, which solve at least one of the above problems.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】第1の発明は、セラミッ
クス粉末と、バインダと、該バインダに対して溶解性の
良い良溶媒と前記バインダに対して溶解性の悪い貧溶媒
との混合溶媒とからなるセラミックスラリーである。本
発明において、前記バインダがPVB系樹脂であり、前
記良溶媒がエタノールであり、前記貧溶媒がエチレング
リコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、水の少なくとも1種以上であるのが好ましい。そし
て前記貧溶媒を前記セラミック粉末に対して0.05w
t%〜3.0wt%添加するのが更に好ましい。第2の
発明は、第1の発明のセラミックスラリーをドクターブ
レード法によりセラミックグリーンシートとし、該セラ
ミックグリーンシートの空隙率が25%以上としたセラ
ミックグリーンシートである。第3の発明は、第2の発
明のセラミックグリーンシートに導伝ペーストでパター
ン形成し、該パターン形成されたセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層して積層体とし、該積層体を焼結した
積層型電子部品である。A first aspect of the present invention is to provide a ceramic powder, a binder, and a mixed solvent of a good solvent having good solubility in the binder and a poor solvent having poor solubility in the binder. Is a ceramic slurry. In the present invention, it is preferable that the binder is a PVB-based resin, the good solvent is ethanol, and the poor solvent is at least one kind of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and water. And the poor solvent is 0.05 w with respect to the ceramic powder.
It is more preferable to add t% to 3.0 wt%. A second invention is a ceramic green sheet in which the ceramic slurry of the first invention is made into a ceramic green sheet by a doctor blade method, and the porosity of the ceramic green sheet is 25% or more. A third invention is a laminated type in which a ceramic green sheet of the second invention is patterned with a conductive paste, a plurality of patterned ceramic green sheets are laminated to form a laminated body, and the laminated body is sintered. It is an electronic component.
【0005】本発明者は、積層型電子部品の層間の剥
離、デラミネーションの発生原因がセラミックグリーン
シートの圧着性と関連付けられること、前記圧着性はセ
ラミックグリーンシートの空隙率と密接に関係すること
を知見した。以下図1を用いて説明する。従来から積層
型電子部品用のセラミックグリーンシートにはバインダ
としてPVB系樹脂(ポリビニルブチラール)が広く用
いられている。このバインダに対して溶解性の良い良溶
媒、例えばエタノールを用いてスラリーを作成すると、
図2に模式的に示すようにバインダーの高分子鎖は、比
較的延びた状態で広がり、スラリー中にセラミック粒子
とともに均一に分散しているものと考えられる。この様
なスラリーをシート成形して得られたセラミックグリー
ンシートは、セラミック粒子が均一に分散した空隙率の
小さなセラミックグリーンシートとなる。The inventor of the present invention has found that the cause of delamination and delamination between layers of a laminated electronic component is related to the crimpability of the ceramic green sheet, and the crimpability is closely related to the porosity of the ceramic green sheet. I found out. This will be described below with reference to FIG. Conventionally, PVB-based resin (polyvinyl butyral) has been widely used as a binder in ceramic green sheets for laminated electronic components. When a slurry is prepared using a good solvent having good solubility in this binder, for example, ethanol,
As schematically shown in FIG. 2, the polymer chains of the binder are considered to be spread in a relatively extended state and uniformly dispersed in the slurry together with the ceramic particles. The ceramic green sheet obtained by sheet-forming such a slurry becomes a ceramic green sheet having a small porosity in which ceramic particles are uniformly dispersed.
【0006】一方、貧溶媒を適当量添加したスラリーで
は、図1に示すようにバインダーは、その高分子鎖が絡
み合った状態の凝集体を形成して、スラリー中に分散し
ているものと考えられる。このためセラミック粒子がス
ラリー中に均一に分散することが出来ず、その結果適度
なセラミック粒子の凝集構造をとり、この様なスラリー
をシート成形すると、良溶媒のみを加えたスラリーで形
成したセラミックグリーンシートよりも大きな空隙率を
有するセラミックグリーンシートを得ることが出来る。
空隙率をある一定以上の値を取るようにセラミックグリ
ーンシートを形成すれば、セラミックグリーンシートに
形成された空隙が変形しろとなり、積層時の圧着圧力に
対して変形しやすく、セラミックグリーンシートが導体
ペーストで形成された配線パターン、電極等に沿うよう
に適度につぶれ、セラミックグリーンシートと配線パタ
ーン、電極等が剥離することが無く、圧着性が向上す
る。また、適度に空隙率を与えることで、層間への空気
の巻き込みも防いでいる。On the other hand, in the slurry to which the poor solvent is added in an appropriate amount, the binder is considered to be dispersed in the slurry by forming aggregates in which the polymer chains are entangled as shown in FIG. To be For this reason, the ceramic particles cannot be uniformly dispersed in the slurry, and as a result, an appropriate agglomeration structure of the ceramic particles is taken, and when such a slurry is formed into a sheet, the ceramic green formed by the slurry containing only the good solvent is formed. It is possible to obtain a ceramic green sheet having a porosity larger than that of the sheet.
If the ceramic green sheet is formed so that the porosity takes a certain value or more, the voids formed in the ceramic green sheet become a margin for deformation, and are easily deformed by the pressure applied during lamination, and the ceramic green sheet becomes a conductor. The ceramic green sheet is appropriately crushed along the wiring pattern, electrodes, etc. formed by the paste, and the ceramic green sheet and the wiring pattern, electrodes, etc. are not peeled off, and the pressure-bonding property is improved. Further, by giving an appropriate porosity, it is possible to prevent air from being entrapped between the layers.
【0007】また本発明者は、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、プロプレングリコール、水メチル
イソブチルケトン(MIBK)、ジイチブチルケトン
(DIBK)、トルエン、酢酸エチルの各貧溶媒につい
て検討したが、上記の様な効果を発揮するはエチレング
リコール、ジエチレングリコール、プロプレングリコー
ル、水であり、単に貧溶媒であれば本発明の効果を発揮
するのでは無いことをつきとめた。これら水と2価のア
ルコールであるエチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、プロプレングリコールの貧溶媒は、親水性を有す
るものである。セラミック粒子を作成する際には、水を
媒体として粉砕を行うが、この様な工程を経て得られる
セラミック粒子の表面には、ミクロ的にOH基が取り巻
く構成となる。この様なセラミック粒子の性状により貧
溶媒が選択されるものと推察される。The present inventor has also investigated poor solvents of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, water methyl isobutyl ketone (MIBK), diitibutyl ketone (DIBK), toluene and ethyl acetate. It was found that ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and water exert the above effect, and that only a poor solvent does not exert the effect of the present invention. The poor solvents for water and dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, and propylene glycol have hydrophilicity. When the ceramic particles are prepared, water is used as a medium for pulverization, and the surface of the ceramic particles obtained through such a process is microscopically surrounded by OH groups. It is assumed that the poor solvent is selected depending on the properties of the ceramic particles.
【0008】本発明に係るセラミックグリーンシート
は、種々のセラミック原料粉末に、溶媒と、バインダ成
分とを加えたセラミックスラリーから成形されてできた
ものである。さらに、このセラミックスラリーに対する
作業性や加工性を向上させるために、シートに可塑性を
持たせるための可塑剤や、セラミック原料粉末やバイン
ダ成分の分散性を向上させるための分散剤等を必要に応
じて添加してもよい。The ceramic green sheet according to the present invention is formed by molding a ceramic slurry obtained by adding a solvent and a binder component to various ceramic raw material powders. Furthermore, in order to improve the workability and processability of this ceramic slurry, a plasticizer for imparting plasticity to the sheet, a dispersant for improving the dispersibility of the ceramic raw material powder or the binder component, etc. may be added as necessary. May be added.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】(実施例1)先ず、セラミック原
料粉末としてアルミナを主成分とする原料粉末100重
量部に対して、バインダとしてPVB系樹脂を12重量
部と良溶媒としてエタノールを100重量部とし、さら
に前記セラミック粉末に対して0.5wt%〜3.0w
t%のエチレングリコールを貧溶媒として添加し、ボー
ルミルにて15時間混合した。そして、前記スラリーを
真空脱気して空気を除去し、ドクターブレード法で厚さ
80μmにシート成形し、評価用のセラミックグリーン
シートを得た。このようにして得たセラミックグリーン
シートを用いて、44.5mm角の所定形状に切り出し
て、シート密度及び空隙率評価用試料とした。また、幅
5mm、長さ60mmの短冊状にセラミックグリーンシ
ートを切り出して引っ張り強度評価用の試料とし、セラ
ミックグリーンシートの密度、空隙率、引張り強度とセ
ラミックスラリーのTi値を評価した。図3〜図5に貧
溶媒添加量とセラミックグリーンシートの、密度及び空
隙率、引張り強度と、セラミックスラリーのTi値との
関係を示す。また、表1には貧溶媒を3wt%添加した
場合のシート密度を示す。表1及び図4、図5には他の
実施例とし、貧溶媒として水、ジエチレングリコールを
選定し、比較例としてメチルイソブチルケトン(MIB
K)、ジイチブチルケトン(DIBK)、トルエン、酢
酸エチルを3wt%添加して作成したセラミックスラリ
ー及びセラミックグリーンシートの評価結果を示してい
る。ここで、Ti(チキソトロピック・インデックス)
値は、構造粘性を示す指数であり1rpmで測定した粘
度を10rpmで測定した粘度で割った値である。Ti
値が1に近いほどニュートン流動になり、Ti値が大き
いほど構造粘性が有り垂れ難くなり、セラミックスラリ
ーにおいては、Ti値が大きいほど塗こう厚さに対して
シート厚さの減少が少なくなる傾向がある。Embodiment 1 First, with respect to 100 parts by weight of a raw material powder containing alumina as a main component as a ceramic raw material powder, 12 parts by weight of PVB resin as a binder and 100 parts by weight of ethanol as a good solvent. And 0.5 wt% to 3.0 w relative to the ceramic powder.
t% ethylene glycol was added as a poor solvent, and they were mixed in a ball mill for 15 hours. Then, the slurry was vacuum degassed to remove air, and a sheet having a thickness of 80 μm was formed by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet for evaluation. The ceramic green sheet thus obtained was cut into a predetermined shape of 44.5 mm square to obtain a sheet density and porosity evaluation sample. Further, the ceramic green sheet was cut out into a strip shape having a width of 5 mm and a length of 60 mm to obtain a sample for tensile strength evaluation, and the density, porosity, tensile strength and Ti value of the ceramic slurry of the ceramic green sheet were evaluated. 3 to 5 show the relationship between the amount of poor solvent added, the density and porosity of the ceramic green sheet, the tensile strength, and the Ti value of the ceramic slurry. Further, Table 1 shows the sheet density when the poor solvent is added at 3 wt%. Other examples are shown in Table 1 and FIGS. 4 and 5. Water and diethylene glycol are selected as the poor solvent, and methyl isobutyl ketone (MIB is used as a comparative example).
K), diitibutyl ketone (DIBK), toluene, and the evaluation results of the ceramic green sheet and the ceramic slurry prepared by adding 3 wt% of ethyl acetate are shown. Where Ti (thixotropic index)
The value is an index showing the structural viscosity and is a value obtained by dividing the viscosity measured at 1 rpm by the viscosity measured at 10 rpm. Ti
The closer the value is to 1, the more Newtonian flow becomes, and the larger the Ti value is, the more it has structural viscosity and the more difficult it is to sag. In the ceramic slurry, the larger the Ti value is, the less the decrease in the sheet thickness relative to the coating thickness tends to be. There is.
【0010】図3は、貧溶媒としてエチレングリコール
を添加したときの、その添加量とセラミックグリーンシ
ートの密度及び空隙率との関係を示す。なお空隙率は、
前記密度から下記関係式により算出した値である。
セラミック粉末、バインダの体積を算出
セラミック粉末の体積 Va=Wa/dga(cm3)
バインダの体積 Vb=Wb/dgb(cm3)
(Wa:セラミック粉末の配合比;重量部 Wb:バインダの配合比;重量部
dga:セラミック粉末の比重 dgb:バインダの比重)
空孔の体積の算出
空孔の体積 Vn=(Wa+Wb)/dg−(Va+Vb)
(dg:セラミックグリーンシートの比重)
空隙率の算出
空隙率 Pn=Vn/(Va+Vb+Vn)×100 (%)
図3より、エチレングリコールを添加することにより、
密度の低下及び空隙率の増大が生じ、添加量が1wt%
以上となると、その変化量が減少することが判る。セラ
ミックグリーンシートの空隙率としては25%以上とす
るのが好ましく、より好ましい空隙率は30%以上であ
る。FIG. 3 shows the relationship between the amount of ethylene glycol added as a poor solvent and the density and porosity of the ceramic green sheet. The porosity is
It is a value calculated from the density by the following relational expression. Calculate volume of ceramic powder and binder Volume of ceramic powder Va = Wa / dga (cm 3 ) Volume of binder Vb = Wb / dgb (cm 3 ) (Wa: mixing ratio of ceramic powder; parts by weight Wb: mixing ratio of binder Weight part dga: Specific gravity of ceramic powder dgb: Specific gravity of binder) Calculation of volume of pores Volume of pores Vn = (Wa + Wb) / dg- (Va + Vb) (dg: Specific gravity of ceramic green sheet) Calculation of porosity Void Rate Pn = Vn / (Va + Vb + Vn) × 100 (%) From FIG. 3, by adding ethylene glycol,
The density is decreased and the porosity is increased, and the added amount is 1 wt%.
It can be seen that the amount of change decreases when the above is reached. The porosity of the ceramic green sheet is preferably 25% or more, more preferably 30% or more.
【0011】[0011]
【表1】 [Table 1]
【0012】また表1より、エチレングリコール、ジエ
チレングリコール、水を除く貧溶媒では、セラミックグ
リーンシートのシート密度の低下は少なく、空隙率を増
加させる効果は無かった。図4は貧溶媒添加量とTi値
との関係を示す図であるが、エチレングリコール、ジエ
チレングリコール、水を除く貧溶媒では、Ti値を増加
させる効果は見られなかった。図5は貧溶媒添加量とセ
ラミックグリーンシート引張り強度との関係を示す図で
あるが、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
水の貧溶媒を添加したセラミックグリーンシートは引張
り強度の低下が見られた。セラミックグリーンシートに
求められる引張り強度は、シートを積層する際の工程に
もよるが、およそ50g/mm2以上あるのが好まし
い。図5によれば、貧溶媒の添加量が3.0wt%以下
であれば前記好ましい引張り強度が得られることが分か
る。Further, as shown in Table 1, with the poor solvents except ethylene glycol, diethylene glycol and water, the decrease in the sheet density of the ceramic green sheet was small and there was no effect of increasing the porosity. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the amount of the poor solvent added and the Ti value, but the effect of increasing the Ti value was not observed with the poor solvents except ethylene glycol, diethylene glycol, and water. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the addition amount of the poor solvent and the tensile strength of the ceramic green sheet, including ethylene glycol, diethylene glycol,
The tensile strength of the ceramic green sheet added with a poor solvent for water was decreased. The tensile strength required for the ceramic green sheet is preferably about 50 g / mm 2 or more, though it depends on the process of laminating the sheets. It can be seen from FIG. 5 that the preferable tensile strength can be obtained when the amount of the poor solvent added is 3.0 wt% or less.
【0013】(実施例2)実施例1で得たグリーンシー
トにAgを混練して製造した内部電極材料ペーストをス
クリーン印刷により塗布し、120℃、2分間乾燥させ
た。このような内部電極材料ペーストを印刷したセラミ
ックグリーンシートを複数作製し、10層積層し、その
両側にさらに電極材料塗膜を印刷してないセラミック誘
電体グリーンシートを重ねて熱圧着し、積層体を作製し
た。次に前記積層体について、個々の単位毎に裁断して
チップ化した後、500℃で加熱して脱バインダ処理を
行い、さらに900℃で焼成して焼結体を得た。このよ
うにして作製した焼結体の両端の外部電極を形成する部
分に、外部電極材料ペーストを塗布し、焼き付けて、コ
ンデンサとして機能する積層型電子部品、所謂積層コン
デンサを形成した。このようにして得られた積層コンデ
ンサ100個について破壊試験により内部を目視観察
し、デラミネーション発生率を求めた。また、その別の
積層コンデンサ100個について、半田付け時の温度
(280℃)に加熱した後冷却して破壊試験により内部
を目視観察し、クラックの発生率を求めた。比較例とし
て、前記混合組成のうち貧溶媒を用いずに良溶媒のみと
した積層コンデンサと、貧溶媒としてメチルイソブチル
ケトン(MIBK)を1wt%添加したセラミックグリ
ーンシートを用いて構成した積層コンデンサを、それぞ
れ100個用意した。その結果、本発明に係る積層コン
デンサでのデラミネーションは見られなかったのに対し
て、良溶媒のみをを添加した積層コンデンサでは23個
のものにデラミネーションが発生した。また貧溶媒とし
てメチルイソブチルケトンを添加した積層コンデンサで
は、20個にデラミネーションが認められた。Example 2 An internal electrode material paste produced by kneading Ag on the green sheet obtained in Example 1 was applied by screen printing and dried at 120 ° C. for 2 minutes. A plurality of ceramic green sheets printed with such an internal electrode material paste are produced, 10 layers are laminated, and ceramic dielectric green sheets on which no electrode material coating film is printed are further laminated on both sides thereof and thermocompression-bonded to form a laminated body. Was produced. Next, the above-mentioned laminated body was cut into individual units and made into chips, heated at 500 ° C. to remove the binder, and further baked at 900 ° C. to obtain a sintered body. External electrode material paste was applied to the portions on both ends of the thus-produced sintered body where the external electrodes were to be formed and baked to form a laminated electronic component functioning as a capacitor, a so-called laminated capacitor. The delamination occurrence rate was obtained by visually observing the inside of the 100 multilayer capacitors thus obtained by a destructive test. Further, with respect to another 100 of the multilayer capacitors, after heating to the temperature (280 ° C.) at the time of soldering, cooling and visually observing the inside by a destruction test, the occurrence rate of cracks was obtained. As a comparative example, a multilayer capacitor formed by using only a good solvent in the mixed composition without using a poor solvent and a ceramic green sheet added with 1 wt% of methyl isobutyl ketone (MIBK) as a poor solvent, We prepared 100 of each. As a result, delamination was not observed in the multilayer capacitor according to the present invention, whereas delamination occurred in 23 of the multilayer capacitors to which only the good solvent was added. Further, in the laminated capacitor to which methyl isobutyl ketone was added as a poor solvent, delamination was recognized in 20 pieces.
【0014】[0014]
【発明の効果】本発明によれば、積層型電子部品のデラ
ミネーション、剥離の解消の効果があり、圧着性の良好
なセラミックグリーンシートとそれによる高信頼性の積
層型電子部品が得られる。According to the present invention, it is possible to obtain a ceramic green sheet having an effect of eliminating delamination and peeling of a laminated electronic component and having a good pressure-bonding property and a highly reliable laminated electronic component.
【図1】本発明に係るセラミックスラリーにけるバイン
ダの分散状態図である。FIG. 1 is a dispersion state diagram of a binder in a ceramic slurry according to the present invention.
【図2】従来のセラミックスラリーにけるバインダの分
散状態図である。FIG. 2 is a dispersion state diagram of a binder in a conventional ceramic slurry.
【図3】貧溶媒の添加量とセラミックグリーンシートの
空隙率、シート密度との関係図である。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the amount of poor solvent added, the porosity of a ceramic green sheet, and the sheet density.
【図4】貧溶媒の添加量とセラミックスラリーのTi値
との関係図である。FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the addition amount of a poor solvent and the Ti value of a ceramic slurry.
【図5】貧溶媒の添加量とセラミックグリーンシートの
引張り強度との関係図である。FIG. 5 is a relationship diagram between the amount of poor solvent added and the tensile strength of a ceramic green sheet.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4G030 AA36 BA12 CA08 GA09 GA14 GA17 GA20 GA27 PA22 5E001 AB03 AE00 AH01 AJ01 AJ02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 4G030 AA36 BA12 CA08 GA09 GA14 GA17 GA20 GA27 PA22 5E001 AB03 AE00 AH01 AJ01 AJ02
Claims (5)
インダに対して溶解性の良い良溶媒と前記バインダに対
して溶解性の悪い貧溶媒との混合溶媒とからなることを
特徴とするセラミックスラリー。1. A ceramic slurry comprising a ceramic powder, a binder, and a mixed solvent of a good solvent having good solubility in the binder and a poor solvent having poor solubility in the binder.
記良溶媒がエタノールであり、前記貧溶媒がエチレング
リコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、水の少なくとも1種以上であることを特徴とする請
求項1に記載のセラミックスラリー。2. The binder is a PVB-based resin, the good solvent is ethanol, and the poor solvent is at least one kind of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, and water. The ceramic slurry according to.
て0.05wt%〜3.0wt%添加することを特徴と
する請求項1又は2に記載のセラミックスラリー。3. The ceramic slurry according to claim 1, wherein the poor solvent is added in an amount of 0.05 wt% to 3.0 wt% with respect to the ceramic powder.
ミックスラリーをドクターブレード法によりセラミック
グリーンシートとし、該セラミックグリーンシートの空
隙率が25%以上であることを特徴とするセラミックグ
リーンシート。4. A ceramic green sheet, wherein the ceramic slurry according to claim 1 is formed into a ceramic green sheet by a doctor blade method, and the porosity of the ceramic green sheet is 25% or more.
ートに導伝ペーストでパターン形成し、該パターン形成
されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して積層
体とし、該積層体を焼結することを特徴とする積層型電
子部品。5. The ceramic green sheet according to claim 4 is patterned with a conductive paste, a plurality of the patterned ceramic green sheets are laminated to form a laminated body, and the laminated body is sintered. Characteristic multilayer electronic component.
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---|---|---|---|
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