JP4725280B2 - 微細形状の成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、光導波路基板を製造する際の微細形状の成形方法に関するものである。

光導波路基板は、クラッド中にクラッドより屈折率の高いコアが形成されて構成されたものである。この光導波路基板を製造する方法としては、例えば次のような方法が知られている。

まず、光硬化性材料を基板（例えばシリコン基板）上にスピンコート等により均一の厚みで塗布して、その上からコア形状（微細形状）を施した金型をプレスし、その状態で前記光硬化性材料を加熱硬化あるいは光硬化させることで、コア形状となる凹部を有するアンダークラッドを形成する。次いで、前記凹部にコア材料をスピンコート等により充填し硬化させることでコアを形成し、さらにその上にアンダークラッドを形成する際に使用した光硬化性材料をスピンコート等により均一の厚みで塗布し硬化させることでオーバークラッドを形成する。

しかし、前記のような金型をプレスしてアンダークラッドを形成する方法では、基板と金型との平行度が出ていないと、アンダークラッドの膜厚を均一にすることができないため、アンダークラッドの膜厚を均一にするには、金型及びプレス機を高精度に製造するとともに金型を高精度で位置決めする必要があり、高コストとなってしまうという問題があった。また、実際にそのようにしたとしても、各部の累積誤差によって基板と金型との平行度を数μｍ以下に抑えることは困難であった。

そして、このように形成されたアンダークラッドでは、厚みの精度が悪く、例えば厚みが薄くなったアンダークラッドを使用して光導波路基板を製造した場合には、基板であるシリコン基板に光が吸収され、伝播損失や偏波依存性が悪くなる。また、下面に対して上面が傾斜したアンダークラッドを使用した場合には、光導波路基板を光ファイバーと接続するときに、基板下面を基準とすると、イン側とアウト側のコア位置が異なることになり、コア位置検出に時間がかかり非効率となる。このため、コア形状となる凹部を有するアンダークラッドの厚みを均一にすることが重要となる。

そこで、特許文献１には、基板に平行に延びる軸周りに回動自在に構成された金型を用いることで、プレスする際にクラッド材（光硬化性材料）にかかる圧力を利用して基板に対する金型の平行度を出し、これによりアンダークラッドの厚みを均一にする方法が記載されている。
特開２００５−１７８２３６号公報

しかしながら、前記の方法では、何らかの原因により金型が回動しなかった場合には基板と金型との平行度が出なくなる可能性があるため、さらに確実に均一な厚みのアンダークラッドを形成することが望まれている。

本発明は、このような事情に鑑み、アンダークラッドを構成する硬化性材料の膜厚を確実に均一とすることができる微細形状の成形方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の微細形状の成形方法は、光導波路基板を製造する際の微細形状の成形方法であって、基板上に所定高さを有する複数の位置決め部を設ける位置決め部生成工程と、前記基板上に、硬化性材料の層を、前記位置決め部の高さよりも厚く配置する硬化性材料配置工程と、下面に微細形状が施された金型を、前記硬化性材料に上方から押し付けて、前記位置決め部に当接させる金型当接工程と、前記金型を位置決め部に当接させた状態で、前記硬化性材料を硬化させる硬化性材料硬化工程とを含むことを特徴とするものである。

均一高さの位置決め部を簡単に形成するために、前記位置決め部生成工程では、基板上に光硬化性材料の層を均一の厚みで配置した後に、フォトリソグラフィーを行い、所定の部分の光硬化性材料を硬化させるとともに、他の部分の光硬化性材料を除去することにより、前記位置決め部を形成することが好ましい。

硬化性材料の膜厚の精度をより安定させるために、前記基板上に光硬化性材料の層を均一の厚みで配置するには、スピンコートにより行うことが好ましい。

金型が傾くことを効果的に抑制するために、前記基板として、略円形状のものを用い、前記位置決め部生成工程では、位置決め部を、基板と同心円上で等間隔に並ぶ位置に少なくとも３箇所設けることが好ましい。

位置決め部の上面の平滑性を確保するために、前記位置決め部生成工程では、位置決め部を、平面視において中心部が空洞の中空構造となるよう生成することが好ましい。

金型を基板に対して高精度に位置合わせするために、前記金型として、前記位置決め部と嵌合する嵌合部が設けられたものを用い、前記金型当接工程では、金型の嵌合部と前記位置決め部とを嵌合させた状態で金型を位置決め部に当接させることが好ましい。

本発明によれば、基板上に複数の位置決め部を設け、この位置決め部に金型を当接させるようにしたから、位置決め部の高さによって基板と金型との平行度が保たれるため、硬化性材料の膜厚を確実に均一とすることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明の一実施形態に係る微細形状の成形方法は、位置決め部生成工程と、硬化性材料配置工程と、金型当接工程と、硬化性材料硬化工程とを含んでいる。以下、これらの工程を順に説明する。

１）位置決め部生成工程
まず、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１に光硬化性材料２を塗布し、スピンコートにより基板１上に光硬化性材料２の層を均一の厚みで配置する。具体的には、例えば基板１上に光硬化性材料２を１５００μＬ塗布し、スピンコート法により基板１を８００ｒｐｍで３０秒間回転させた後、１００℃で３分間加熱することで均一な厚み（２５μｍ）の層を形成する。なお、この層の厚み、スピンコート時の回転数及び加熱条件は適宜変更可能である。

基板１は、図２に示すように、円形状の一部にオリフラが形成された略円形状をなしており、シリコン、ガラス、石英、または金属等で構成されている。光硬化性材料２は、例えばメタクリロキシ基を有する光硬化性透明樹脂に、光重合開始剤を１質量パーセント、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルアセテートを２０質量パーセントとなるように配合したものである。

前記光硬化性透明樹脂としては、メタクリロキシ基を有するもの以外にも、ビニル基やスチリル基等の不飽和二重結合を有する光硬化性樹脂や、エポキシ基を有する光硬化性樹脂等を使用可能である。ただし、これらの材料収縮を低減させるために、できるだけ反応基の量が少ない樹脂を使用することが好ましい。また、前記光重合開始剤としては、例えばα−アミノアルキルフェノン系のもの（ＩＲＧＵＡＣＵＲＥ３６９：チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）を採用することができるが、材料種類や硬化条件に合わせて任意に選定可能である。

次に、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、マスク３を用いてフォトリソグラフィーを行い、所定の部分の光硬化性材料２を硬化させるとともに、他の部分の光硬化性材料２を除去することにより、複数の位置決め部２ａを形成する。

具体的には、マスク３は、光透過性の材料で構成されたベース部３ａと、このベース部３ａの下面を被覆する、所定位置に光を透過させる光透過部３ｃが設けられた被膜３ｂとからなっている。光透過部３ｃは、基板１の外周よりも一回り小さな円周上に等間隔（１２０°間隔）で並ぶ位置に３つ設けられており、各光透過部３ｃは、例えば、外径が１０ｍｍ、内径が６ｍｍのリング状をなしている。基板１として４インチシリコン基板を用い、この基板１にスピンコートにより光硬化性材料２の層を配置した場合には、材料種類や条件にもよるが、基板１の外周から２ｍｍ程度内側の領域は厚みが不均一となりやすいため、前記円周の径は、位置決め部２ａが基板１の外周から５ｍｍ以上内側の領域内に位置するように設定されていることが好ましい。この基板１の外周から５ｍｍ以上内側の領域における光硬化性材料２の厚み分布は、接触式厚み測定装置で測定した結果０．２μｍ以内であった。

そして、前記円周の中心が基板１の中心と合致するようにマスク３と基板１とを位置合わせした状態で、マスク３を光硬化性材料２の層の上に載せるかあるいは数μｍの間隔を隔てた位置に配置し、その上から２０ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を１分間照射することにより、光透過部３ｃに対応する部分の光硬化性材料２を硬化させる。その後、メチルイソブチルケトン等の現像液で未硬化の光硬化性材料２を除去し、１００℃で３分間加熱することで残存する現像液を揮発させる。これにより、図１（ｄ）及び図３に示すように、基板１上に基板１と同心円上で等間隔に並ぶ位置に、平面視において中心部が空洞の中空構造となった３つの位置決め部２ａを設けることができる。そして、これらの位置決め部２ａの高さは、２５μｍで均一となっている。

位置決め部２ａを光硬化性材料２で形成する場合、位置決め部２ａの高さやサイズが大きいときに顕著に現れる硬化時の材料収縮が原因の凹状変形により上面が平坦にならないおそれがある。前記のように位置決め部２ａを中空構造とすることで、例えば位置決め部２ａの外観形状が大きくても肉厚を小さくすることが可能となるため、硬化時の変形を抑制して、位置決め部２ａの上面の平滑性を確保することができる。

ここで、さらに位置決め部２ａの硬化性を増すために、例えば２００℃で１時間程度加熱する等の加熱工程を設けてもよい。また、基板１と位置決め部２ａとの密着性を向上させるために、シランカップリング剤による表面処理を施してもよい。

２）硬化性材料配置工程
その後、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１に熱硬化性材料４を塗布し、スピンコートにより基板１上に熱硬化性材料４の層を、位置決め部２ａの高さよりも厚く均一の厚みで配置する。具体的には、例えば基板１上に熱硬化性材料４を１５００μＬ塗布し、スピンコート法により前述した光硬化性材料２の層を形成するときの回転速度よりも遅い６００ｒｐｍで基板１を３０秒間回転させた後、１００℃で３分間加熱する。このようにすることで、位置決め部２ａの高さよりも厚く均一な厚みの層を形成することができる。

熱硬化性材料４は、例えばメタクリロキシ基を有する光硬化性透明樹脂に、熱重合開始剤を１質量パーセント、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルアセテートを２０質量パーセント配合したものである。

ここで、熱硬化性材料４として、光硬化性材料２のうちの光重合開始剤を熱重合開始剤に変更したものを用いているが、別の材料を使用してもかまわない。その場合は、予めスピンコート条件と形成塗膜厚みの関係を把握しておく必要がある。また、前記熱重合開始剤としては、例えば有機過酸化物（パーヘキサＴＭＨ：日本油脂社製）を採用することができるが、材料種類や硬化条件に合わせて任意に選定可能である。

３）金型当接工程
金型当接工程では、図５（ａ）及び（ｂ）に示すような成形機６を使用して、下面に微細形状が施された金型５を、熱硬化性材料４に上方から押し付けて、位置決め部２ａに当接させる。成形機６は、上ダイプレート６Ａと、下ダイプレート６Ｂとを備え、金型５は、上ダイプレート６Ａに連設された金型保持ブロック６１に保持されている。

金型５は、厚みが３００μｍの薄板であり、その厚み精度は±１μｍとなっている。そして、金型５の下面には、微細形状として、コアの形状となる断面が台形状（例えば、上辺６μｍ、下辺４．５μｍ、高さ５μｍ）の突条部５ａが複数形成されている一方、金型５の上面は、平滑面となっていて、この上面には、金型固定ブロック６２が接合されている。

金型固定ブロック６２は、十分な厚み（例えば、１０ｍｍ程度）を有している。この金型固定ブロック６２の下面は、平面度が１０μｍ以下の平滑面となっていて、磁力または真空吸着等で金型５の上面と接合されており、金型固定ブロック６２が金型５と一体となっている。

このように、金型固定ブロック６２と一体になっている金型５の突条部５ａを有する下面は、反りやうねりのない平滑面となるため、金型５をプレスした後の熱硬化性材料４の上面も反りやうねりのない平滑面となる。金型５及び金型固定ブロック６２の一体物は、周囲を下方から金型保持ブロック６１に支持されているだけであり、金型固定ブロック６２と上ダイプレート６Ａとの間には、弾性体６３が配設されている。

この成形機６を用いて金型５を位置決め部２ａに当接させるには、まず、下ダイプレート６Ｂの上に、熱硬化性材料４の層が配置された基板１を載せる。次いで、上ダイプレート６Ａを下降させると、まず突条部５ａの下面が熱硬化性材料４の上面に当接する。さらに上ダイプレート６Ａを下降させると、弾性体６３が圧縮変形しながら金型５を押し付けることにより、金型５が金型保持ブロック６１から離間しながら突条部５ａが熱硬化性材料４に押し込まれる。さらに、上ダイプレート６Ａを下降させることにより、金型５がさらに熱硬化性材料４に押し付けられて全ての位置決め部２ａに当接するまで下降するとともに、金型５が押し付けられた分の熱硬化性材料４が基板１の外周からはみ出すようになる。

この工程では、金型５と熱硬化性材料４との間にエアーが混入するおそれがあるので、真空チャンバー内に成形機６を設置して、この真空チャンバー内を真空ポンプによって真空状態とした状態でプレスを開始すれば、エアーの混入をなくすことができる。この場合の真空度は、０．１ｍｂａｒ程度でよい。

なお、弾性体６３としては、１０Ｎの力を負荷したときに、２０μｍ以上変位するものを用いる。このような弾性体６３を使用することで、金型５が位置決め部２ａに当接したときの力を弾性体６３で吸収することができるため、双方に作用する力を低減させることができる。

また、弾性体６３がなくても、金型５と金型固定ブロック６２の一体物の質量を大きくしておけば、その自重によって金型５を熱硬化性材料４に押し付けて位置決め部２ａに当接させることができる。

４）硬化性材料硬化工程
金型当接工程で金型５を位置決め部２ａに当接させた状態のままで、上ダイプレート６Ａ及び下ダイプレート６Ｂのそれぞれに設けられたヒーター７によって、例えばそれらのダイプレート６Ａ，６Ｂを１２０℃に加熱し、その温度を１０分間保つことにより、熱硬化性材料４を硬化させる。その後、離型することで、図６に示すように、微細形状が転写されて凹部４ａが形成された、均一膜厚２５μｍ、平面度１μｍの成形品を得ることができる。

ここで、金型５を位置決め部２ａに当接させた状態で、金型５を基板１とともに成形機６から取り外し、別の炉で加熱硬化させることも可能である。

なお、図６では、凹部４ａはストレートな形状になっているが、この凹部４ａの形状は、突条部５ａの形状によって適宜変更可能であり、例えば１本から８本に分岐するような分岐路を構成する形状であってもよい。

以上説明したように、本実施形態の微細形状の成形方法では、基板１上に均一高さの複数の位置決め部２ａを設け、この位置決め部２ａに金型５を当接させるようにしたから、位置決め部２ａの高さによって基板１と金型５との平行度が保たれるため、熱硬化性材料４の膜厚を確実に均一とすることができる。

例えば、図７（ａ）に示すように、基板１と金型５との平行度が出ていない場合であっても、熱硬化性材料４の膜厚を均一とすることができる。図７（ａ）に示す状態から、上ダイプレート６Ａを下降させると、図７（ｂ）に示すように、まず金型５の下方に位置する部分が位置決め部２ａに当接する。さらに上ダイプレート６Ａを下降させると、弾性体６３が圧縮変形しながら、金型５が位置決め部２ａに当接した部分を支点として回動し、全ての位置決め部２ａに当接するようになる。これにより、熱硬化性材料４の膜厚を均一とすることができる。

また、高さを規制するための位置決め部を下ダイプレート６Ｂや金型５に設けることも考えられるが、このようにした場合には、繰り返しの使用により、位置決め部の磨耗や損傷が生じることがあるが、本実施形態のように、基板１ごとに位置決め部２ａを設けることにより、繰り返しの使用による位置決め部２ａの磨耗や損傷が生じることがなく、信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態では、均一の厚みで配置した光硬化性材料２の層に対してフォトリソグラフィーを行っているので、均一高さの位置決め部２ａを簡単に形成することができる。また、有機材料により位置決め部２ａを形成することで、金型５が当接したときに金型５が傷つくことを抑制することができる。

さらには、スピンコートで光硬化性材料２の層の厚みを均一にすることにより、高さ精度のよい位置決め部２ａを形成することができるため、熱硬化性材料４の膜厚の精度をより安定させることができる。

また、位置決め部２ａを、基板１と同心円上で等間隔に並ぶ位置に３つ設けているので、これらの位置決め部２ａによって、金型５が傾くことを効果的に抑制することができる。なお、本実施形態では、位置決め部２ａを、基板１と同心円上で等間隔に並ぶ位置に３つ設けているが、この位置決め部２ａは少なくとも３つあればよく、４つ以上設けられていてもよい。

前記実施形態では、位置決め部２ａに当接する部分がフラットな金型５を用いているが、例えば、図８（ａ）に示すように、位置決め部２ａに対応する位置に、当該位置決め部２ａに嵌合する嵌合部５ｂが設けられた金型５’を用いてもよい。この嵌合部５ｂは、位置決め部２ａの中空構造を利用したものであり、当該位置決め部２ａに内嵌可能な円形断面の凸部で構成されている。この凸部の外径は、位置決め部２ａの内径よりも数μｍ小さく設定されており、基板１と金型５’の若干の位置ずれを吸収できるようになっている。

なお、金型５’には、例えば十字状のアライメントマーク（図示せず）が設けられており、この金型５’を用いる際には、図９に示すように、基板１の金型５’のアライメントマークと対応する位置に、アライメントマーク２ｂを設ける。このアライメントマーク２ｂは、前記位置決め部生成工程で、被膜３ｂの所定位置の２箇所に、４つの正方形がマトリクス状に並ぶアライメントマーク用光透過部（図示せず）が設けられたマスク３を用いれば、位置決め部２ａと同時に形成することができる。

そして、下ダイプレート６Ｂに基板１を配置し、ＣＣＤカメラでアライメントを行った後に前記金型当接工程に従って金型５’を下降させれば、嵌合部５ｂが位置決め部２ａに嵌合し、その状態で金型５’が位置決め部２ａに当接するようになる。

このようにすれば、金型５’を基板１に対して高精度に位置合わせすることができるため、熱硬化性材料４の厚み精度を確保しつつ、凹部４ａの位置精度も確保することができる。

なお、位置決め部２ａは中空構造になっている必要はなく、大きさが小さい場合には中実構造となっていてもよい。この場合には、図８（ｂ）に示すように、金型５’に、位置決め部２ａに外嵌可能な凹部で構成される嵌合部５ｃを設ければよい。

また、前記実施形態では、位置決め部２ａを基板１に設けているが、図１０（ａ）に示すように、金型５に所定高さの複数の位置決め部５ｄを設けてもよい。このようにしても、図１０（ｂ）及び（ｃ）に示すように、基板１と金型５との平行度が出ていない場合であっても、位置決め部５ｄの高さによって確実に熱硬化性材料４の膜厚を均一にすることができる。ただし、前述したように位置決め部５ｄの磨耗や損傷の観点から、基板１に位置決め部２ａを設ける方が好ましい。

なお、前記の微細形状の成形方法により成形された成形品を使って、図１１に示すような光導波路基板を製造するには、次のようにすればよい。

前記硬化性材料硬化工程で硬化させられた熱硬化性材料４は、アンダークラッドとなっている。このアンダークラッド４の上に、コア材料を塗布し、スピンコート法により基板１を４５００ｒｐｍで３０秒間回転させることにより、凹部４ａにコア材料を充填させる。このコア材料は、アンダークラッド４に使用した樹脂とは別のメタクリロキシ基を有する光硬化性透明樹脂に、光重合開始剤を１質量パーセント、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルアセテートを７０質量パーセント配合したものである。次いで、ホットプレートを用いて、１００℃で３分間加熱することで溶媒を除去し、窒素雰囲気下で２０ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を５分間照射することでコア材料を硬化させてコア８を形成する。

その後、アンダークラッド４及びコア８の上に、オーバークラッド材料を塗布し、スピンコート法により基板１を９００ｒｐｍで３０秒間回転させることでオーバークラッド材料の層を形成する。このオーバークラッド材料は、アンダークラッド４に使用した樹脂と同一のメタクリロキシ基を有する光硬化性透明樹脂に、光重合開始剤を１質量パーセント、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルアセテートを２０質量パーセント配合したものである。次いで、ホットプレートを用いて、１００℃で３分間加熱することで溶媒を除去し、窒素雰囲気下で２０ｍＷ／ｃｍ^２の強度の紫外線を５分間照射することでオーバークラッド材料を硬化させてオーバークラッド９を形成する。

ここで、コア材料を塗布する前とオーバークラッド材料を塗布する前にプラズマ処理等の表面処理を行えば、材料の濡れ性が向上し、各層の密着性が向上するため、このような表面処理を行うことが好ましい。

なお、コア材料やオーバークラッド材料としては、光重合開始剤を配合した光硬化性材料を使用しているが、熱重合開始剤を配合した熱硬化性材料を使用してもよいし、光硬化性樹脂に代えて熱硬化性樹脂を使用してもよい。

また、コアが多層となった光導波路基板を製造する場合には、オーバークラッド９の上にさらに位置決め部２ａを設け、前記実施形態と同様に、オーバークラッド９の上にアンダークラッド４、コア８、オーバークラッド９を積層していけばよい。このように、アンダークラッド４を形成するごとに位置決め部２ａを設けることにより、多層品であっても高精度な成形品とすることができる。

そして、このような方法で製造した光導波路は、シリコン基板に光が吸収されることで起こる伝播損失や偏波依存性が悪くなるという問題がなくなる。また、光ファイバーとの接続作業時間が短くなり、生産性が向上する。

なお、本発明の微細形状の成形方法は、光導波路基板以外でも、例えば図１２に示すような高さ精度が要求されるマイクロレンズ１０を基板１上に成形する際にも利用可能である。このマイクロレンズ１０は、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂で構成され、レンズ部となる複数の突起部１０ａを有しており、本発明の微細形状の成形方法を利用すれば、これらの突起部１０ａの高さを高精度かつ均一にすることができる。さらには、その他の光学部品を組み込む基板やそれらの複合部品等にも有効に利用可能である。

本発明の一実施形態に係る微細形状の成形方法で用いる基板の正面図である。 位置決め部生成工程を説明する説明図である。 位置決め部生成工程後の基板の平面図である。 熱硬化性材料配置工程を説明する説明図である。 金型当接工程を説明する説明図である。 金型当接工程後の基板の平面図である。 基板に対して金型が傾いたときの金型当接工程を説明する説明図である。 （ａ）（ｂ）は、変形例の基板及び金型の断面図である。 変形例の位置決め部生成工程後の基板の平面図である。 位置決め部を設けた金型を用いて微細形状を成形する方法を説明する説明図である。 光導波路基板の断面図である。 マイクロレンズの断面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 光硬化性材料
２ａ 位置決め部
３ マスク
４ 熱硬化性材料
５，５’ 金型
５ａ 突条部（微細形状）
５ｂ，５ｃ 嵌合部
６ 成形機
６Ａ 上ダイプレート
６Ｂ 下ダイプレート
７ ヒーター
８ コア
９ クラッド

Claims (6)

1. 光導波路基板を製造する際の微細形状の成形方法であって、
   基板上に所定高さを有する複数の位置決め部を設ける位置決め部生成工程と、
   前記基板上に、硬化性材料の層を、前記位置決め部の高さよりも厚く配置する硬化性材料配置工程と、
   下面に微細形状が施された金型を、前記硬化性材料に上方から押し付けて、前記位置決め部に当接させる金型当接工程と、
   前記金型を位置決め部に当接させた状態で、前記硬化性材料を硬化させる硬化性材料硬化工程とを含むことを特徴とする微細形状の成形方法。
2. 前記位置決め部生成工程では、基板上に光硬化性材料の層を均一の厚みで配置した後に、フォトリソグラフィーを行い、所定の部分の光硬化性材料を硬化させるとともに、他の部分の光硬化性材料を除去することにより、前記位置決め部を形成することを特徴とする請求項１に記載の微細形状の成形方法。
3. 前記基板上に光硬化性材料の層を均一の厚みで配置するには、スピンコートにより行うことを特徴とする請求項２に記載の微細形状の成形方法。
4. 前記基板として、略円形状のものを用い、前記位置決め部生成工程では、位置決め部を、基板と同心円上で等間隔に並ぶ位置に少なくとも３箇所設けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の微細形状の成形方法。
5. 前記位置決め部生成工程では、位置決め部を、平面視において中心部が空洞の中空構造となるよう生成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の微細形状の成形方法。
6. 前記金型として、前記位置決め部と嵌合する嵌合部が設けられたものを用い、前記金型当接工程では、金型の嵌合部と前記位置決め部とを嵌合させた状態で金型を位置決め部に当接させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の微細形状の成形方法。

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