JP4724954B2

JP4724954B2 - Exposure apparatus, device manufacturing system

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Publication number: JP4724954B2
Application number: JP2001171553A
Authority: JP
Inventors: 壮一上田
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-06-06
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2021-06-06
Also published as: JP2002367888A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device production system wherein positioning operation in a specific position is efficiently performed before a substrate is conveyed and devices having desired performance can be manufactured. SOLUTION: The device production system SYS has an exposure body portion EX which exposes a substrate P to light to transfer a pattern to the substrate P; conveying units H1 and H2 for conveying the substrate P from the exposure body portion EX to a stage portion ST; and a conveying unit H3 for conveying the substrate P from the stage portion ST to a substrate housing apparatus F. The stage portion ST is provided with a detector 20 which detects the position of a substrate TP held by the conveying units H1 and H2. Based on the result of detection by the detector 20, a control unit CONT requests the information of the position of the conveying units H1 and H3 relative to the stage portion ST, and controls the position of the conveying units H1 and H3 based on the requested position information when the substrate P is conveyed to the stage portion ST.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターンを基板に露光する露光装置、基板を収納するための基板収納装置、露光装置を用いてフォトリソグラフィ工程により半導体デバイスを製造するデバイス製造システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体素子や液晶表示素子あるいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラフィ工程においては種々の露光装置が用いられているが、露光光（露光用照明光）でフォトマスクあるいはレチクル（以下、「マスク」と称する）を照明し、マスクに形成されたパターンの像を、表面にフォトレジスト等の感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介して投影露光する露光装置が一般的に使用されている。このような露光装置は、マスクのパターンを感光性基板に露光する露光本体部、露光本体部に対してマスクをロード・アンロードするマスク搬送装置、露光本体部に対して感光性基板をロード・アンロードする基板搬送装置、露光本体部や搬送装置の動作制御を行う制御装置など複数の装置から構成されており、これらはチャンバ内に収容されている。
【０００３】
感光性基板は、ウエハやガラスプレートなどの基材にレジスト（感光剤、感光物質）を塗布したものであるが、このレジストの塗布工程は、露光装置外部に設けられているコータ（塗布装置）によって行われる。レジストを塗布された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内の露光本体部に搬送される。一方、露光本体部で露光処理を施された感光性基板は、搬送装置によってチャンバ内からデベロッパ（現像装置）に搬送され、デベロッパにおいて現像処理される。このように、露光装置には、感光性基板に対して所定の処理を行う周辺装置が設けられており、感光性基板は露光本体部と周辺装置との間で搬送されるようになっている。
【０００４】
露光装置と周辺装置との間で感光性基板の搬送を行う際、感光性基板は、搬送経路中に設けられている受け渡し用のステージ部（受け渡しステージ部）を介して行われる。つまり、周辺装置（コータ）から露光装置に感光性基板を搬送するには、周辺装置側に設けられている搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、露光装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して露光本体部に搬送する。一方、露光装置から周辺装置（デベロッパ）に感光性基板を搬送するには、露光装置側の搬送装置が感光性基板を受け渡しステージ部に載置し、周辺装置側に設けられている搬送装置が受け渡しステージ部に載置された感光性基板を保持して周辺装置に搬送する。
【０００５】
ここで、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行わないと、例えば周辺装置側の搬送装置が周辺装置側の基準位置に対して感光性基板を精度良く搬送できない場合がある。つまり、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせが精度良く行われていないと、周辺装置側の搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、周辺装置の基準位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態で搬送すると、感光性基板は周辺装置側の基準位置に搬送されない場合がある。したがって、搬送装置は、感光性基板を搬送するに際し、受け渡しステージ部と感光性基板との位置合わせを精度良く行う必要がある。従来において、搬送装置に保持された感光性基板と受け渡しステージ部との位置合わせは、オペレータによって手動で行われていた。すなわち、搬送装置に保持されている感光性基板が受け渡しステージ部の所定位置に対して位置決めされつつ搬送されるように、オペレータが、目視によって搬送装置の姿勢を微調整しつつ位置合わせし、前記所定位置に対する搬送装置のオフセット量を求め、この求めたオフセット量に基づいて搬送装置の姿勢が調整されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、露光装置と周辺装置との間で感光性基板を搬送する際の受け渡しステージ部に対する感光性基板の位置合わせは、オペレータによって手動で行われており、作業効率が大変低いものであった。周辺装置がコータ・デベロッパである場合には、露光装置とコータ・デベロッパとの位置関係は変動しないため、位置合わせ動作を頻繁に行う必要は無いが、例えば、周辺装置が感光性基板を収納可能なカセット（収納装置）であり、このカセットに対して感光性基板を搬送する場合、オペレータによる位置合わせ動作を頻繁に行う必要がある。すなわち、カセットの位置はカセット交換など種々の処理によって移動（変動）することが多いので、カセットを移動して再設置する毎に、上述したようなオペレータによる位置合わせ動作を行う必要がある。この場合、オペレータの負担が増大するとともに、位置合わせ動作を含むデバイス製造に関する全体の処理時間も長くなって生産性が低下する。
【０００７】
そして、前述したように、感光性基板の受け渡しステージ部に対する位置合わせが精度良く行われていないと、搬送装置が受け渡しステージ部から感光性基板を受け取る際、カセットの収納位置に対してずれた状態で感光性基板を保持してしまい、そのままの状態でカセットに搬送すると、感光性基板がカセットの収納位置に納まらなかったり、感光性基板とカセットとがぶつかって傷付いてしまったりするといった不都合が生じる。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、基板を搬送する際の搬送経路中の特定位置に対する位置合わせ動作を効率良く且つ精度良く行って基板を安定して搬送し精度良い露光処理を行うことができる露光装置、基板を収納位置に安定して収納できる基板収納装置、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し所望の性能を有するデバイスを安定して製造できるデバイス製造システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図８に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の露光装置（Ｓ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光本体部（ＥＸ）と、露光本体部（ＥＸ）から露光本体部（ＥＸ）外部の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）まで基板（Ｐ、ＴＰ）を搬送する搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）とを備えた露光装置において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２）の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）を含む搬送経路中に設けられ、搬送装置（Ｈ１）に保持されている基板（ＴＰ）の位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、露光本体部から露光本体部外部の特定位置まで基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出装置で検出し、この検出結果に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を実現し、オペレータの負担を減らすことができる。
【００１１】
本発明の基板収納装置（Ｆ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ３）を備えた基板収納装置において、収納装置（Ｆ）内の基準位置（Ｆ、１０）と、露光装置（Ｓ）内の特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢との関係が予め記憶されている記憶部（Ｒ）と、記憶部（Ｒ）に記憶されている関係に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，２１）と基準位置（Ｆ，１０）との間で搬送する際の、特定位置（ＳＴ，２１）に対する搬送装置（Ｈ３）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、基板収納装置に設けられている搬送装置が、収納装置内の基準位置と露光装置内の特定位置との間で基板を搬送する際、記憶部に予め記憶されている、収納装置内の基準位置と、露光装置内の特定位置に対する搬送装置の姿勢との関係に基づいて、特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するようにしたので、制御された搬送装置は、特定位置に対して精度良く位置決めされつつ特定位置にある基板を保持し、収納装置の基準位置に精度良く搬送することができる。したがって、基板を収納装置にぶつけたりすることなく安定して収納することができる。また、収納装置は露光装置に対して移動する頻度が高いが、搬送装置の姿勢制御を精度良く素早く行うことができるので、全体の処理時間を短縮し、作業性を向上することができる。
【００１３】
本発明のデバイス製造システム（ＳＹＳ）は、パターンを基板（Ｐ）に露光する露光装置（Ｓ）と、露光装置（Ｓ）外部に設けられ基板（Ｐ）に対して所定の処理をする周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）とを備えたデバイス製造システムにおいて、露光装置（Ｓ）と周辺装置（Ｆ，Ｃ／Ｄ）との間で基板（Ｐ，ＴＰ）の搬送を行う搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）と、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）の搬送経路中に設けられた特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）において、搬送装置（Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４）に保持されている基板（ＴＰ）の特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する位置を検出する検出装置（２０，２１，２４）と、検出装置（２０，２１，２４）の検出結果に基づいて、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、基板（Ｐ）を特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に搬送する際の、特定位置（ＳＴ，ＳＴ２，２１）に対する搬送装置（Ｈ１，Ｈ３，Ｈ４）の姿勢を制御する制御装置（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、制御された搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送できる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めされた基板は、更に周辺装置に搬送される際、周辺装置に対して位置決めされた状態で安定して搬送される。したがって、周辺装置は基板に対して所定の処理を安定して行うことができるので、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。そして、位置合わせ動作は、検出装置の検出結果に基づくものであるので、従来のようなオペレータによる位置合わせ動作と異なり、高い位置決め精度を効率良く実現することができるとともに、デバイス製造に関する処理時間を短縮することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の露光装置、基板収納装置、デバイス製造システムについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の露光装置及び基板収納装置（周辺装置）を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す図であって側方から見た概略構成図、図２は図１を上方から見た図である。また、図３は露光装置と基板収納装置との間における感光性基板の搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部を示す図であって（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図、図４はデバイス製造システムＳＹＳの制御系を示すブロック図である。
【００１６】
図１，図２において、デバイス製造システムＳＹＳは、パターンを感光性基板Ｐに露光する露光装置Ｓと、露光装置Ｓの外部に設けられ、感光性基板Ｐを収納する基板収納装置（周辺装置）Ｆと、感光性基板Ｐの基材であるウエハにレジスト（感光物質）を塗布するコータ（周辺装置）Ｃと、露光装置Ｓにおいて露光処理を施された感光性基板Ｐを現像処理するデベロッパ（周辺装置）Ｄとを備えている。
【００１７】
露光装置Ｓは、露光光を用いてマスクＭのパターンを感光性基板Ｐに露光する露光本体部ＥＸと、感光性基板Ｐを搬送する第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２と、基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間での感光性基板Ｐの搬送経路中に設けられた受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）ＳＴと、第１プリアライメント部ＡＲ１と、第２プリアライメント部ＡＲ２とを備えており、これらはチャンバＣ１内に収容されている。一方、露光装置Ｓの外部に設けられている基板収納装置Ｆは、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第３搬送装置Ｈ３を備えている。露光装置Ｓの外部に設けられているコータＣ及びデベロッパＤ（以下、「コータ・デベロッパＣ／Ｄ」と称する）は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する第４搬送装置Ｈ４を備えており、チャンバＣ２内に収容されている。また、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、チャンバＣ３内に収容されている。
【００１８】
露光装置Ｓ側のチャンバＣ１と基板収納装置Ｆ側のチャンバＣ３との対面する部分には、それぞれ開口部Ｋ，Ｋ３が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋには開閉可能なシャッタＴが設けられ、チャンバＣ３側の開口部Ｋ３には開閉可能なシャッタＴ３が設けられている。基板収納装置Ｆと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ，Ｔ３のそれぞれが開放される。
また、チャンバＣ１及びチャンバＣ２の対面する部分にもそれぞれ開口部Ｋ１，Ｋ２が形成されており、チャンバＣ１側の開口部Ｋ１には開閉可能なシャッタＴ１が設けられ、チャンバＣ２側の開口部Ｋ２には開閉可能なシャッタＴ２が設けられている。コータ・デベロッパＣ／Ｄと露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐが搬送される際、シャッタＴ１，Ｔ２のそれぞれが開放される。
なお、このシャッタＴ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は必須のものではない。しかしながら、各チャンバＣ１〜Ｃ３の環境（温度や気圧や湿度など）をより厳密に制御する上においてはあった方が好ましい。
【００１９】
図１に示すように、露光本体部ＥＸは、露光光（露光用照明光）でマスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光で照明されたマスクＭのパターンの像を感光性基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬと、感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨと、この基板ホルダＰＨを支持する基板ステージＰＳＴとを備えている。本実施形態における露光本体部ＥＸは、２つの基板ステージＰＳＴ１，ＰＳＴ２を有している。
【００２０】
ここで、以下の説明において、露光本体部ＥＸのうち投影光学系ＰＬの光軸方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とする。また、それぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＸ、θＹとする。
【００２１】
照明光学系ＩＬは、露光用光源、光源から射出した光束を集光する楕円鏡、楕円鏡で集光された光束をほぼ平行な光束に変換するインプットレンズ、インプットレンズを通過した光束をほぼ均一な照度分布の光束に調整して露光光に変換するフライアイインテグレータ、フライアイインテグレータからの露光光を集光してマスクＭを均一な照度で照明するコンデンサレンズ系、などを備えている。
【００２２】
マスクステージＭＳＴは、４つのコーナー部分に真空吸着部を有するマスクホルダを介してマスクＭを支持し、不図示の駆動機構によりＸ方向、Ｙ方向、θＺ方向に微動可能となっており、これによってパターン領域の中心（マスクセンター）が投影光学系ＰＬの光軸を通るようにマスクＭの位置決めをする。マスクステージＭＳＴの駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２３】
基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）は、基板ホルダＰＨを介して感光性基板Ｐを支持する。基板ホルダＰＨは、不図示の真空ポンプに接続した真空吸着用溝を有しており、感光性基板Ｐを真空吸着保持する。基板ステージＰＳＴは、不図示の駆動機構により、Ｘ方向、Ｙ方向、更に、Ｚ方向及びθＺ方向にも移動可能に設けられているとともに、投影光学系ＰＬの光軸に対して傾斜方向にも移動可能に設けられており、感光性基板Ｐを支持した際、感光性基板Ｐのレベリング調整を含む位置調整を可能としている。感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨのＸ方向及びＹ方向の位置は、レーザ干渉計によって検出され、感光性基板ＰのＺ方向の位置は、フォーカス位置検出系によって検出される。レーザ干渉計及びフォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レーザー干渉システム及び多点フォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果に基づいてステージ駆動機構を介して基板ステージＰＳＴを駆動し、感光性基板Ｐの位置制御を行う（図４参照）。
【００２４】
図２に示すように、露光装置ＳのチャンバＣ１内には、感光性基板Ｐを搬送可能な第１搬送装置Ｈ１と第２搬送装置Ｈ２とが設けられている。第１搬送装置Ｈ１は、チャンバＣ１内の中央より＋Ｙ側においてＸ方向に延びるように設けられたＸガイド部１と、Ｘガイド部１に沿って移動可能に設けられたアーム部２とを備えている。第２搬送装置Ｈ２は、チャンバＣ１内の中央より−Ｘ側においてＹ方向に延びるように設けられたＹガイド部３と、Ｙガイド部３に沿って移動可能に設けられたアーム部４とを備えている。
【００２５】
第１搬送装置Ｈ１のアーム部２及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のアーム部のそれぞれは吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２のそれぞれはθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第１搬送装置Ｈ１及び第２搬送装置Ｈ２の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００２６】
ここで、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２は、受け渡しステージ部ＳＴ、第１プリアライメント部ＡＲ１に対してアクセス可能となっている。一方、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４は、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２プリアライメント部ＡＲ２、基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセス可能となっている。基板ステージＰＳＴに対する感光性基板Ｐのロード・アンロードは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって行われる。
なお、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４を基板ステージＰＳＴ（ＰＳＴ１，ＰＳＴ２）に対してアクセスさせない代わりに、基板ステージＰＳＴと第２プリアライメント部ＡＲ２との間で、感光性基板Ｐの受け渡しを行うためのロードアームやアンロードアームを設けるように構成することも可能である。しかし、本実施形態では、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が十分に長い構成を持つもの（基板ステージＰＳＴに対してアクセス可能なもの）として説明をする。
【００２７】
第１プリアライメント部ＡＲ１では、露光処理されるべき感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第２プリアライメント部ＡＲ２では、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するファインアライメントが行われる。
【００２８】
図１に示すように、露光装置Ｓの外部に設けられた基板収納装置（周辺装置）Ｆは、複数の感光性基板Ｐを収容可能なカセット部（基準位置、収納位置）１０と、カセット部１０を支持する支持部１１と、カセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを取り出して露光装置Ｓ側に搬送するとともに、露光装置Ｓから搬送されてきた感光性基板Ｐを受け取ってカセット部１０に収納する第３搬送装置Ｈ３とを備えている。カセット部１０のうち第３搬送装置Ｈ３と対面する部分には開口部Ｋ１０が形成されており、この開口部Ｋ１０には開閉可能なシャッタＴ１０が設けられている。
【００２９】
チャンバＣ３に収容されている第３搬送装置Ｈ３は、Ｚ方向に延びるように設けられたＺガイド部５と、Ｚガイド部５に沿って昇降可能に設けられたアーム部６とを備えている。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６も、多関節型のロボットアームによって構成されており、先端部分に感光性基板Ｐを吸着保持するための吸着保持部を備えている。そして、アーム部６は吸着保持部に連結された真空ポンプ（不図示）の駆動・停止により感光性基板Ｐを吸着保持・解除する。また、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６はθＺ方向に旋回可能に設けられているとともに関節を伸縮自在に設けられており、保持した感光性基板Ｐを任意の位置に搬送可能となっている。第３搬送装置Ｈ３の駆動は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される（図４参照）。
【００３０】
そして、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６は、カセット部（基準位置、収納位置）１０の内部に対してアクセス可能であるとともに、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴに対してもアクセス可能となっている。すなわち、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐの搬送を行う。第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスする際には、不図示の開閉装置によってカセット部１０のシャッタＴ１０が開放される。また、第３搬送装置Ｈ３によって露光装置Ｓとの間で感光性基板Ｐを搬送する際には、シャッタＴ，Ｔ３が開放される。
【００３１】
露光本体部ＥＸによって露光処理された感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送され収納されるようになっており、露光処理済みの感光性基板Ｐを複数収納したカセット部１０はＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）に搬送される。
一方、別のコータ・デベロッパ（不図示）においてレジストを塗布され、カセット部１０内に収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐを、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって露光本体部ＥＸに搬送し、露光処理することもできる。未露光処理状態の感光性基板Ｐを収納したカセット部１０は、ＡＧＶ等の搬送車によって外部装置（別のコータ・デベロッパ）より基板収納装置Ｆに搬送される。
【００３２】
基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている感光性基板Ｐを露光本体部ＥＸに搬送するには、まず、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０の内部にアクセスし、カセット部１０に収容されている感光性基板Ｐを保持する。このとき、カセット部１０のシャッタＴ１０は開放状態とされている。アーム部６は感光性基板Ｐを保持したら下降する。これと同時に、チャンバＣ１とチャンバＣ３との間のシャッタＴ及びシャッタＴ３が開放される。アーム部６は感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに載置する。
受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐが載置されたら、受け渡しステージＳＴに対して第１搬送装置Ｈ１のアーム部２がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で保持した感光性基板Ｐを第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送する。第１プリアライメント部ＡＲ１では、感光性基板Ｐの露光本体部ＥＸに対するラフプリアライメントが行われる。第１プリアライメント部ＡＲ１の感光性基板Ｐに対して第２搬送装置Ｈ２のアーム部４がアクセスし、感光性基板Ｐを保持する。そして、感光性基板Ｐは、第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。基板ステージＰＳＴに感光性基板Ｐが支持されたら、露光本体部ＥＸは、照明光学系ＩＬによってマスクＭを露光光ＥＬで照明し、マスクＭに形成されているパターンを投影光学系ＰＬを介して、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐに転写する。
【００３３】
露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴから、露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードして基板収納装置Ｆに搬送するには、まず、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴにアクセスし、基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐを保持してアンロードする。次いで、第２搬送装置Ｈ２は、露光処理済みの感光性基板Ｐを第１搬送装置Ｈ１に渡す。第１搬送装置Ｈ１はアーム部２で感光性基板Ｐを保持し、受け渡しステージ部ＳＴに載置する。受け渡しステージ部ＳＴに載置された感光性基板Ｐに対して、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がアクセスし、この感光性基板Ｐを保持する。第３搬送装置Ｈ３はアーム部６で感光性基板Ｐを保持したら、この感光性基板Ｐを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納する。
【００３４】
このように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、露光装置Ｓと基板収納装置Ｆとの間で、受け渡しステージ部ＳＴを経由して搬送される。
このとき、上述したように、カセット部１０は、感光性基板Ｐを収納した状態で、外部装置（別のコータ・デベロッパ）との間でＡＧＶ等の搬送車によって搬送される。したがって、カセット部１０の、露光装置Ｓ及び第３基板搬送装置Ｈ３に対する位置は、搬送される毎に変化する。
【００３５】
次に、受け渡しステージ部ＳＴについて図３を参照しながら説明する。
受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴは、上述したように、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で感光性基板Ｐを搬送する第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３の搬送経路中に設けられているものであって、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出する検出装置２０を備えている。検出装置２０は、感光性基板Ｐを載置可能なステージ部２１と、第１搬送装置Ｈ１あるいは第３搬送装置Ｈ３によりステージ部２１上に搬送された感光性基板Ｐの位置を光学的に検出するセンサ部２４とを有している。また、ステージ部２１には、感光性基板Ｐを昇降可能なリフトピン２３が設けられている。ステージ部２１に載置された感光性基板Ｐは、リフトピン２３によって上昇されることにより、ステージ部２１との間に空間（アーム部２またはアーム部６が進入するための空間）を形成する。
【００３６】
センサ部２４は、ステージ部２１に設けられた発光部２４ａと、発光部２４ａと対向する上方位置に設けられ、発光部２４ａからの光束を受光可能な受光部２４ｂとを有している。受光部２４ｂは、ステージ部２１に対向する上方位置において離間して設けられている受光部支持部２２に設けられている。発光部２４ａから射出される光束は、露光光とは異なる波長を有するものである。発光部２４ａは光源２４Ｄ（例えばＬＥＤ）からの光束を射出する。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、発光部２４ａは、ステージ部２１において感光性基板Ｐの大きさに応じた位置に複数配置されており、本実施形態においては３つ設けられている。発光部２４ａのそれぞれの位置は、感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に配置された際、具体的には、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが一致した際、発光部２４ａのそれぞれから射出した光束が、この感光性基板Ｐのエッジ部の外側近傍を通過するように設定されている。
【００３８】
このうち、２つの発光部２４ａは互いに９０度の関係になるように配置されており、残りの１つは、９０度の関係に配置されている２つの発光部２４ａの間（つまり１３５度の関係）に配置されている。受光部２４ｂは、発光部２４ａと同じ数だけ設けられ、受光部支持部２２において発光部２４ａと同様の位置関係で配置されている。
【００３９】
感光性基板Ｐがステージ部２１の中心位置Ｏからずれて配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、いずれかの光束が感光性基板Ｐに遮られて受光部２４ｂに達しないように設定されている。一方、感光性基板Ｐがステージ部２１に対して所定の位置（すなわち、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が位置決めされた位置）に配置されている場合には、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束は全て、感光性基板Ｐに遮られずに受光部２４ｂに達するように設定されている。受光部２４ｂの検出信号は、センサアンプを介して制御装置ＣＯＮＴに出力される。
【００４０】
なお、発光部２４ａのそれぞれと受光部２４ｂのそれぞれとの間には、発光部２４ａからの光束の拡がりを規制して受光部２４ｂに導くピンホール部２４ｃがそれぞれ設けられている。受光部２４ｂはピンホール部２４ｃを介した光を受光する。
【００４１】
更に、受け渡しステージ部ＳＴには、ステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在しているかどうかを判別するための有無センサ２８が設けられている。この有無センサ２８は、センサ部２４同様、ステージ部２１のほぼ中央部（３つある発光部２４ａの少なくとも内側の領域）に設けられた発光部２８ａと、受光部支持部２２のうち有無センサ２８の発光部２８ａと対向する位置に設けられている不図示の受光部とを有している。そして、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在している場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は感光性基板Ｐに遮られて有無センサ２８の受光部に達せず、感光性基板Ｐがステージ部２１上に存在しない場合には、有無センサ２８の発光部２８ａから射出された光束は有無センサ２８の受光部に達する。有無センサ２８の受光部の検出信号は制御装置ＣＯＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴは、有無センサ２８の受光部が発光部２８ａからの光束を検出したかどうかでステージ部２１上に感光性基板Ｐが存在するかどうかを判断する（図４参照）。
【００４２】
ところで、本実施形態において、露光本体部ＥＸに搬送される感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆからのものに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄからも搬送されるようになっている。コータ・デベロッパＣ／Ｄから露光装置Ｓ側に感光性基板Ｐを搬送する際には、図２に示すように、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４が、コータ・デベロッパＣ／Ｄから感光性基板Ｐを受け取り、チャンバＣ１とチャンバＣ２との間に設けられている開口部Ｋ１，Ｋ２を介して露光装置ＳのチャンバＣ１内に設けられている第２受け渡しステージ部ＳＴ２にこの感光性基板Ｐを載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された感光性基板Ｐは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持され、この第１搬送装置Ｈ１によって第１プリアライメント部ＡＲ１に搬送され、載置される。第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４に保持され、第２プリアライメント部ＡＲ２に搬送される。そして、感光性基板Ｐは第２プリアライメント部ＡＲ２においてファインアライメントされた後、第２搬送装置Ｈ２によって、露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴにロードされる。露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴに搬送された感光性基板Ｐは露光本体部ＥＸによって露光処理される。
【００４３】
一方、露光本体部ＥＸで露光処理された感光性基板Ｐは、基板収納装置Ｆに搬送されることに限らず、コータ・デベロッパＣ／Ｄにも搬送されるようになっている。露光処理を施された感光性基板Ｐをコータ・デベロッパＣ／Ｄに搬送するには、第２搬送装置Ｈ２のアーム部４が基板ステージＰＳＴから露光処理済みの感光性基板Ｐをアンロードする。基板ステージＰＳＴからアンロードされた感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２から第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に渡される。感光性基板Ｐをアーム部２で保持した第１搬送装置Ｈ１は、この感光性基板Ｐを第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置する。第２受け渡しステージ部ＳＴ２に載置された露光処理済みの感光性基板Ｐは、コータ・デベロッパＣ／ＤのチャンバＣ２内に設けられている第４搬送装置Ｈ４に保持され、コータ・デベロッパＣ／Ｄ側に搬送される。
【００４４】
このように、感光性基板Ｐは、露光装置Ｓとコータ・デベロッパＣ／Ｄとの間においても、第１、第２、第４搬送装置Ｈ１、Ｈ２、Ｈ４によって第２受け渡しステージ部ＳＴ２を介して搬送されるようになっている。
ここで、第２受け渡しステージ部ＳＴ２は、受け渡しステージ部ＳＴと同様の構成を有している。すなわち、第２受け渡しステージ部ＳＴ２も、搬送装置に保持されている感光性基板Ｐの位置を検出するための発光部及び受光部、感光性基板Ｐの有無を検出する有無センサなどを有している。
【００４５】
なお、基板収納装置Ｆに収納されている未露光処理状態の感光性基板Ｐは、例えば、コータ・デベロッパＣ／Ｄが何らかの原因で作動不能になってコータ・デベロッパＣ／Ｄから露光本体部ＥＸに感光性基板Ｐを搬送できなくなったときに用いられ、露光装置Ｓの露光本体部ＥＸには、２つの周辺装置（すなわち、基板収納装置、コータ・デベロッパ）から感光性基板Ｐが適宜供給されるようになっている。
【００４６】
次に、上述した構成を備えるデバイス製造システムＳＹＳにおいて感光性基板Ｐを搬送する方法について説明する。
上述したように、感光性基板Ｐは、第１〜第３搬送装置Ｈ１〜Ｈ３によって、受け渡しステージ部（特定位置）ＳＴを介して露光本体部ＥＸと基板収納装置Ｆとの間で搬送される。このとき、受け渡しステージ部ＳＴに対する感光性基板Ｐの位置合わせが精度良く行われていないと、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆに感光性基板Ｐを搬送する際、基板収納装置Ｆのカセット部（基準位置）１０に対する感光性基板Ｐの位置が設計値（理論値）とずれた状態で搬送されてしまい、カセット部１０の収納位置（基準位置）に収まらず、感光性基板Ｐをカセット部１０にぶつけてしまう恐れが生じる。
【００４７】
したがって、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで搬送された感光性基板Ｐが、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置（特定位置）Ｏに対して所定の位置に位置決めされるように（中心位置Ｏに対して感光性基板Ｐの中心が一致するように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を、ティーチング処理１（第１のティーチング処理）と呼ぶ。
また、受け渡しステージ部ＳＴから基板収納装置Ｆのカセット部１０まで搬送されてきた感光性基板Ｐが、カセット部１０の収納位置（基準位置）に対して所定の位置に位置決めされるように（収納位置に正確に収納されるように）、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢の校正（ティーチング）処理を行う。以降では、この第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を、ティーチング処理２（第２のティーチング処理）と呼ぶ。
【００４８】
これらティーチング処理１，２においては、テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。このテスト用基板ＴＰとは、レジスト等の感光性物質が塗布されていない基板であって、実際の露光処理を施されるレジストが塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐと同一の形状を有している。
【００４９】
ティーチング処理１，２を行う際の全体のシーケンスは次の通りである。
まず基板収納装置Ｆのカセット部１０にテスト用基板ＴＰを入れておく。
次に、このテスト用基板ＴＰを、第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理２を行う（このティーチング処理２の詳細については後述する）。
次に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを、搬送装置Ｈ１が第１プリアライメント部ＡＲ１まで搬送する。
次に、第１プリアライメント部ＡＲ１でラフプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が第２プリアライメント部ＡＲ２まで搬送する。
次に、第２プリアライメント部ＡＲ２でファインプリアライメントされたテスト用基板ＴＰを、第２搬送装置Ｈ２が基板ステージＰＳＴまで搬送する。
次に、第２搬送装置Ｈ２が、基板ステージＰＳＴからテスト用基板ＴＰを受け取って、第１搬送装置Ｈ１まで搬送する。
次に、第１搬送装置Ｈ１が、第２搬送装置Ｈ２からテスト用基板ＴＰを受け取った後に、該テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送する。この搬送の際に、上述のティーチング処理１を行う（このティーチング処理１の詳細については後述する）。
以上でティーチング処理１，２が完了する。
【００５０】
このティーチング処理１，２の完了後は、受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを作業者が取り除いて、露光用基板Ｐの処理を開始してもよいし、或いは、引き続き第３搬送装置Ｈ３を上述のティーチング処理２の結果をふまえて駆動制御して受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０までテスト用基板ＴＰを搬送させることにより、ティーチング処理２の正しさを確認し、その後でカセット部１０に収納されたテスト用基板ＴＰを取り除いてもよい。
【００５１】
なお、上述の実施形態では、最初にティーチング処理２を行った後に、ティーチング処理１を行っている。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、最初にティーチング処理１を行った後に、ティーチング処理２を行うような手順を採用してもよい。
その一例として例えば次のような手順が挙げられる。
まずテスト用基板ＴＰを、作業者が手動により第１プリアライメント部ＡＲ１に載置する。以降は、上記と同様の自動搬送による基板の流れ（第１プリアライメント部ＡＲ１→第２搬送装置Ｈ２→第２プリアライメント部ＡＲ２→第２搬送装置Ｈ２→基板ステージＰＳＴ→第２搬送装置Ｈ２→第１搬送装置Ｈ１→受け渡しステージ部ＳＴ）でテスト用基板ＴＰを搬送する。そして、第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴへテスト用基板ＴＰを搬送する際にティーチング処理１を行う。次に作業者が手動により受け渡しステージ部ＳＴからテスト用基板ＴＰを取り除いてから、カセット部１０にそのテスト用基板ＴＰを装填し、以降は第３搬送装置Ｈ３によりカセット部１０から受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送せしめ、その搬送の際にティーチング処理２を行う。
【００５２】
また、ティーチング処理１，２を連続的に行うばかりでなく、必要に応じて個別に行うようにしても良い。この場合には上記のように、ティーチング処理１を行う際には、作業者が第１プリアライメント部ＡＲ１にテスト用基板ＴＰを載置して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理１を行えば良く、またティーチング処理２を行う際には、カセット部１０に作業者がテスト用基板ＴＰを装填して、その後は自動的に受け渡しステージ部ＳＴまでテスト用基板ＴＰを搬送してティーチング処理２を行えばよい。
【００５３】
以降では、図５，図６を参照しながら、上述のティーチング処理１，２における詳細な動作を説明する。
まず、図５を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理手順（ティーチング処理１）について説明する。
【００５４】
まず、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２にテスト用基板ＴＰを保持させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部２を受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置する（ステップＳＡ１）。
ここで、テスト用基板ＴＰは、既にプリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２を経て第１搬送装置Ｈ１に搬送されてきたものとする。つまり、テスト用基板ＴＰは、既述の如く、実際のプロセス（実際の露光処理）と同様の搬送経路を経て第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持される。すなわち、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されたものである。
【００５５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＡ２）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００５６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＡ３）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第１搬送装置Ｈ１のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００５７】
３つの受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求めることができる。
なお、第１搬送装置Ｈ１が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００５８】
ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰを所定の位置に配置するように、この第１搬送装置Ｈ１を移動させる（ステップＳＡ４）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部２をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００５９】
その後、再びステップＳＡ２に戻り、テスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。そして、ステップＳＡ３において、もし、まだ所定の位置からずれていれば、ステップＳＡ４の動作を繰り返す。
ステップＳＡ４において、第１搬送装置Ｈ１に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すればステップＳＡ３でＹＥＳの判定が出されたら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＡ５）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ２における第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＡ４において求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報あるいはオフセット量は、制御装置ＣＯＮＴに接続している記憶部Ｒ（図４参照）に記憶される。
このように、ステップＳＡ２において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、この求めた第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報及びステップＳＡ４における移動量に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第１搬送装置Ｈ１の補正量（オフセット量）が求められる。
【００６０】
一方、ステップＳＡ３において、検出装置２０の検出結果に基づいて第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＡ５）。
【００６１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第１搬送装置Ｈ１の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１に対するティーチング処理を終了する。
【００６２】
次に、図６を参照しながら、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理手順（ティーチング処理２）について説明する。
受け渡しステージ部ＳＴから感光性基板Ｐを搬送する際の第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢のティーチング処理においても、前記テスト用基板（位置検出用基板）ＴＰが用いられる。
【００６３】
テスト用基板ＴＰは、基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納されている。制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６にカセット部１０に収納されているテスト用基板ＴＰを保持させる。このとき、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６がカセット部１０にアクセスしてテスト用基板ＴＰを保持した際の第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）を記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ１）。
すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、カセット部１０の収納位置における第３搬送装置Ｈ３の姿勢、ひいてはカセット部１０の収納位置を記憶部Ｒに記憶する。
【００６４】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３にカセット部１０内のテスト用基板ＴＰを保持させたら、受け渡しステージ部ＳＴまで搬送させ、図３に示すように、テスト用基板ＴＰを保持したアーム部６を、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１上方に配置させる（ステップＳＢ２）。
【００６５】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を、検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＢ３）。
制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４の発光部２４ａに位置検出用光束を射出させる。
【００６６】
制御装置ＣＯＮＴは、３つの受光部２４ｂのそれぞれの検出信号に基づいて、テスト用基板ＴＰが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＢ４）。
ここで、３つある発光部２４ａのうち、全ての発光部２４ａから射出された光束が受光部２４ｂに検出されれば、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にある状態（中心位置Ｏに対してテスト用基板ＴＰの中心が一致している状態）である。一方、３つある発光部２４ａのそれぞれから射出された光束のうち、少なくともいずれか１つの光束がテスト用基板ＴＰに遮光されて受光部２４ｂに受光されなかったら、第３搬送装置Ｈ３のアーム部２に保持されているテスト用基板ＴＰは、ステージ部２１の中心位置Ｏに対して所定の位置にない状態（ずれた状態）である。
このように、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａのそれぞれから射出させた光束を受光部２４ｂのそれぞれが検出したかどうかによって、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に保持されているテスト用基板ＴＰの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出する。
【００６７】
３つ受光部２４ｂの全てが発光部２４ａからの光束を受光した場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されることになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態である。一方、３つの受光部２４ｂのうち、いずれかの受光部２４ｂが発光部２４ａからの光束をテスト用基板ＴＰに遮られて受光しない場合、テスト用基板ＴＰは受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送されないことになるので、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標）は所定の状態ではない。
このようにして、制御装置ＣＯＮＴは、センサ部２４（検出装置２０）の検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求めることができる。
なお、第３搬送装置Ｈ３が所定の状態とは、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとテスト用基板ＴＰの中心とを一致させることができる姿勢状態である。
【００６８】
ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置するように、この第３搬送装置Ｈ３を移動させる（ステップＳＢ５）。
つまり、制御装置ＣＯＮＴは、３つの発光部２４ａのそれぞれから光束を射出させつつテスト用基板ＴＰを保持しているアーム部６をＸＹ方向に移動させ、受け渡しステージ部ＳＴにおいて、３つの発光部２４ａのそれぞれから射出した光束の全てがテスト用基板ＴＰによって遮光されずに受光部２４ｂに受光されるように、テスト用基板ＴＰの位置（移動）を制御する。
【００６９】
その後、再びステップＳＢ３に戻り、そしてステップＳＢ４においてテスト用基板ＴＰが所定の位置に位置決めされたか否かを確認する。もし、まだ所定の位置に位置決めされていなければ、ステップＳＢ５の動作を繰り返す。
ステップＳＢ５において、第３搬送装置Ｈ３に保持されたテスト用基板ＴＰが所定の位置に配置されたら（換言すれば、ステップＳＢ４でＹＥＳの判定が出たら）、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢を保持（記憶）する（ステップＳＢ６）。
具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＢ３における第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）に対する、ステップＳＢ５において求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢のオフセット量（補正量）を求めて保持する。この場合における第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報あるいはオフセット量も記憶部Ｒに記憶される。
このように、ステップＳＢ３において求めたテスト用基板ＴＰの位置情報に基づいてそのときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を求め、この求めた第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報に基づいて、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に配置するための第３搬送装置Ｈ３の補正量（オフセット量）が求められる。
【００７０】
一方、ステップＳＢ４において、検出装置２０の検出結果に基づいて第３搬送装置Ｈ３に保持されているテスト用基板ＴＰが所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢も所定の状態であると判断し、このときの第３搬送装置Ｈ３の姿勢情報を制御装置ＣＯＮＴに接続されている記憶部Ｒに記憶させる（ステップＳＢ６）。
【００７１】
以上のようにして、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に搬送できる第３搬送装置Ｈ３の姿勢を求めたら、制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３に対するティーチング処理を終了する。
【００７２】
ここで、記憶部Ｒは、第３搬送装置Ｈ３がカセット部１０の収納位置から搬出したテスト用基板ＴＰをステージ部２１に対して所定の位置（中心位置Ｏに位置決めされる位置）に配置できる姿勢を記憶している。そして、第３搬送装置Ｈ３の動作再現性は良好であって往復の動作は一致するので、テスト用基板ＴＰがステージ部２１の中心位置Ｏに位置決めして載置されていれば、第３搬送装置Ｈ３は、ティーチング処理によって得られ記憶部Ｒに記憶されている、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢（搬送座標系における位置）とカセット部１０の収納位置との関係に基づいて、このステージ部２１に載置されているテスト用基板ＴＰを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能である。
なお、上述の動作再現性に関しては第１搬送装置Ｈ１においても同様のことが言える。
【００７３】
以上、図５，図６を用いて説明したように、記憶部Ｒには、第１搬送装置Ｈ１がテスト用基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴまで搬送した際に求めた、テスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置に対して配置可能なような第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報が記憶されているとともに、第３搬送装置Ｈ３がテスト用基板ＴＰをカセット部１０と受け渡しステージ部ＳＴとの間で搬送した際に求めた、カセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係が記憶される。
【００７４】
次に、テスト用基板ＴＰを用いてティーチング処理を施された第１搬送装置Ｈ１及び第３搬送装置Ｈ３によって、レジスト（感光物質）が塗布された感光性基板（露光用基板）Ｐを基板収納装置Ｆと露光本体部ＥＸとの間で搬送する方法について、図７を参照しながら説明する。
基板収納装置Ｆのカセット部１０に複数枚収納されている感光性基板Ｐは、前述したように、第３搬送装置Ｈ３によってカセット部１０から取り出された後、受け渡しステージ部ＳＴ、第１搬送装置Ｈ１、第１プリアライメント部ＡＲ１、第２搬送装置Ｈ２、第２プリアライメント部ＡＲ２を経由して、露光本体部ＥＸに搬送され、露光処理を施される。
露光処理を施された感光性基板Ｐは、第２搬送装置Ｈ２によって露光本体部ＥＸの基板ステージＰＳＴからアンロードされた後、第１搬送装置Ｈ１に渡される。第１搬送装置Ｈ１は、露光処理済みの感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに搬送する。
【００７５】
第１搬送装置Ｈ１が受け渡しステージ部ＳＴに感光性基板Ｐを搬送するに際し、制御装置ＣＯＮＴは、ティーチング処理において記憶部Ｒに記憶しておいた受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報に基づいて、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、感光性基板Ｐの中心と、受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１の中心位置Ｏとが一致するように、第１搬送装置Ｈ１の姿勢（搬送座標系における位置）を補正する（ステップＳＣ１）。
【００７６】
次いで、制御装置ＣＯＮＴは姿勢を制御した第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置する（ステップＳＣ２）。
【００７７】
制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１によって受け渡しステージ部ＳＴ上方に配置された感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置を検出装置２０を用いて検出する（ステップＳＣ３）。
【００７８】
制御装置ＣＯＮＴは、検出装置２０（センサ部２４の受光部２４ｂ）の検出結果に基づいて、第１搬送装置Ｈ１に保持されている感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあるかどうかを判別する（ステップＳＣ４）。
すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされているかどうかを判別する。
【００７９】
ステップＳＣ４において、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にあると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１に感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴのステージ部２１に載置させる（ステップＳＣ５）。
ここでは、ステージ部２１に設けられているリフトピン２３が上昇し、第１搬送装置Ｈ１から感光性基板Ｐを受け取る。そして、感光性基板Ｐがリフトピン２３に渡されたら、制御装置ＣＯＮＴは第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をリフトピン２３とステージ部２１との空間から退避させるとともに、感光性基板Ｐを受け取ったリフトピン２３を下降させる。こうして、感光性基板Ｐはステージ部２１の中心位置Ｏに対して位置決めされつつ載置される。
【００８０】
ステップＳＣ５において、受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に感光性基板Ｐを載置したら、制御装置ＣＯＮＴは、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３を受け渡しステージ部ＳＴにアクセスさせ、第３搬送装置Ｈ３のアーム部６に、受け渡しステージ部ＳＴに載置されている感光性基板Ｐを保持させる（ステップＳＣ６）。
ここで、制御装置ＣＯＮＴは、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢（搬送座標系における位置）との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めされている感光性基板Ｐを保持してカセット部１０の収納位置に搬送可能なように、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御する。
【００８１】
制御装置ＣＯＮＴは、第３搬送装置Ｈ３によって感光性基板Ｐを保持したら、基板収納装置Ｆのカセット部１０に搬送する（ステップＳＣ７）。
第３搬送装置Ｈ３は、記憶部Ｒに記憶されている、基板収納装置Ｆのカセット部１０の収納位置と、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を制御された状態で感光性基板Ｐを保持し、カセット部１０に搬送するので、感光性基板Ｐはカセット部１０と衝突することなく、カセット部１０の収納位置に精度良く安定して搬送される。
【００８２】
一方、ステップＳＣ４において、第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢が前述したティーチング処理結果に基づいて制御されているにもかかわらず、何らかの原因で、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置にないと判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、エラー処理を行う（ステップＳＣ８）。
エラー処理の一例としては、制御装置ＣＯＮＴは、発光部２４ａからのそれぞれの光束の全てが受光部２４ｂに検出されるように、すなわち、感光性基板Ｐの中心とステージ部２１の中心位置Ｏとが位置決めされるように、この感光性基板Ｐを保持している第１搬送装置Ｈ１のアーム部２をＸＹ方向に微動させる。そして、感光性基板Ｐの受け渡しステージ部ＳＴに対する位置決めを行ったら、この感光性基板Ｐをステージ部２１に載置する。なお、制御装置ＣＯＮＴは、このときの第１搬送装置Ｈ１の受け渡しステージ部ＳＴに対する姿勢を記憶部Ｒに記憶させ、この記憶させた姿勢情報に基づいて、次の感光性基板Ｐを搬送する際の第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御を行うようにしてもよい。すなわち、ティーチング処理を感光性基板Ｐを用いて再度行い、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御する際の記憶部Ｒに記憶する姿勢情報を更新するようにしてもよい。
【００８３】
なお、エラー処理として、制御装置ＣＯＮＴは、第１搬送装置Ｈ１による感光性基板Ｐの搬送動作を停止するとともに、露光装置Ｓの外部に設けられた不図示の表示装置（ディスプレイやランプ）や警報装置（アラーム）を用いて、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった旨を報知し、オペレータに、テスト用基板ＴＰを用いたティーチング処理を再度行うように促してもよい。オペレータは、表示装置の表示に基づき、感光性基板Ｐが受け渡しステージ部ＳＴの所定の位置に搬送されなかった原因（センサ部の故障など）を探し、特定することができる。そして、オペレータは、特定した原因に応じて、例えば、テスト用基板ＴＰを用いて再びティーチング処理が必要かどうかを判断することができる。
【００８４】
以上説明したように、第１搬送装置Ｈ１に保持されているテスト用基板ＴＰの位置を検出装置２０で検出し、この検出結果に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて、露光本体部ＥＸから受け渡しステージ部ＳＴまで感光性基板Ｐを搬送する際の、受け渡しステージ部ＳＴに対する第１搬送装置Ｈ１の姿勢を制御するようにしたので、第１搬送装置Ｈ１は保持した感光性基板Ｐを受け渡しステージ部ＳＴに対して所定の位置（中心位置Ｏに対して位置決めされた位置）に精度良く搬送することができる。
【００８５】
そして、テスト用基板ＴＰを用いて、カセット部１０の収納位置と受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢との関係を予め求めておいて記憶部Ｒに記憶しておき、この記憶部Ｒに記憶してある関係に基づいて、受け渡しステージ部ＳＴに対する第３搬送装置Ｈ３の姿勢を制御するようにしたので、第３搬送装置Ｈ３は受け渡しステージ部ＳＴからカセット部１０まで感光性基板Ｐを搬送する際、受け渡しステージ部ＳＴの中心位置Ｏに対して位置決めして載置されている感光性基板Ｐを、前記関係に基づいてカセット部１０の収納位置に安定して搬送することができる。また、カセット部１０は露光装置Ｓや第３搬送装置Ｈ３に対して移動する頻度が高いが、本実施形態によれば、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を高い精度で効率良く行うことができるので、作業性を向上することができる。
【００８６】
そして、第１搬送装置Ｈ１や第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理は検出装置２０の検出結果に基づいて行われるので、従来のようなオペレータの目視による姿勢調整と異なり、高い位置決め精度を得ることができるとともに、オペレータの負担を減らすことができる。また、ティーチング処理を短時間で効率良くおこなうことができるので、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮し、作業性・生産性を向上することができる。
【００８７】
ティーチング処理にレジストが塗布されていないテスト用基板ＴＰを用いたことにより、ティーチング処理中にテスト用基板ＴＰを誤ってカセット部１０などにぶつけてしまっても、レジストが剥がれることに起因するゴミの発生を抑えることができる。さらに、レジストが塗布され実際のプロセス処理で用いられる感光性基板（露光用基板）Ｐに比べて、テスト用基板ＴＰとして高い形状精度を有するものを使用することができるので、搬送装置Ｈ１，Ｈ３のティーチング処理を精度良く行うことができる。
【００８８】
なお、上記実施形態において、ティーチング処理は、露光本体部ＥＸから基板収納装置Ｆまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の第１搬送装置Ｈ１、第３搬送装置Ｈ３の姿勢制御を行うものであるが、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際の姿勢制御を行うものでもよい。しかしながら、基板収納装置Ｆから露光本体部ＥＸまで基板Ｐ（ＴＰ）を搬送する際には、搬送経路中で、第１，第２プリアライメント部ＡＲ１，ＡＲ２において露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理が行われるため、受け渡しステージ部ＳＴにおいてこの受け渡しステージ部ＳＴに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決め処理を省略しても、露光本体部ＥＸに対する基板Ｐ（ＴＰ）の位置決めは精度良く行われる。
【００８９】
上記実施形態において、基板収納装置Ｆの第３搬送装置Ｈ３は、露光装置Ｓ側に設けられた制御装置ＣＯＮＴによって制御されるように説明したが、基板収納装置Ｆに第２の制御装置を設け、この第２の制御装置によって第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。そして、この第２の制御装置に、前記ティーチング処理において求めた姿勢情報を記憶した第２の記憶部を接続することにより、第２の制御装置は、この第２の記憶部に記憶されている情報に基づいて第３搬送装置Ｈ３を制御することができる。
【００９０】
第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行う際の初期段階（ステップＳＡ１より前段階）において、テスト用基板ＴＰは、露光本体部ＥＸに対して位置決めされた後、第２搬送装置Ｈ２を介して第１搬送装置Ｈ１に搬送されて保持されるように説明したが、第３搬送装置Ｈ３のティーチング処理を行った後に第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにすれば、はじめにテスト用基板ＴＰを基板収納装置Ｆのカセット部１０に収納させておき、ティーチング処理済みの第３搬送装置Ｈ３を用いてこのテスト用基板ＴＰを受け渡しステージ部ＳＴに搬送し、この受け渡しステージ部ＳＴに載置されたテスト用基板ＴＰを第１搬送装置Ｈ１に保持させてから、第１搬送装置Ｈ１のティーチング処理を行うようにしてもよい。
【００９１】
上記実施形態において、露光装置Ｓに対して感光性基板Ｐが搬送される周辺装置を基板収納装置Ｆとして説明したが、コータ・デベロッパＣ／Ｄでもよい。この場合、コータ・デベロッパＣ／Ｄの第４搬送装置Ｈ４の姿勢制御や露光装置Ｓの第１搬送装置Ｈ１の姿勢制御は、第２受け渡しステージ部ＳＴ２に対するものである。
【００９２】
本実施形態において、露光装置本体は基板ステージを２つ有しているが、１つの基板ステージであってもよい。
【００９３】
上記実施形態では、センサ２８，２４を図３に示す配置及び個数構成としているが、本発明はこれに限られず、センサの配置や個数は適宜変更しても良い。また、上記実施形態では、受け渡しステージ部ＳＴ上にテスト用基板ＴＰや露光用基板Ｐを載置するようにしているが、センサ２４，２８さえあれば、アーム部６とアーム部２との間で直接基板をやりとりするようにしてもよい。
【００９４】
受け渡しステージ部ＳＴは、露光本体部ＥＸと基板収納装置（周辺装置）Ｆとの間の搬送経路中のいずれかにあればよい。また、例えば第１プリアライメント部ＡＲ１に対して搬送装置の姿勢制御を行うようにしてもよい。
【００９５】
上記実施形態の露光本体部ＥＸ（露光装置Ｓ）として、マスクＭと感光性基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し、感光性基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置に適用することができるし、マスクＭと感光性基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光する走査型の露光装置に適用することもできる。
【００９６】
露光本体部ＥＸの用途としては、半導体製造用の露光装置や、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置、あるいは、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置などに広く適当できる。
【００９７】
本実施形態の露光本体部ＥＸの露光用光源は、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）のみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レーザ（１５７ｎｍ）を用いることもできる。
【００９８】
投影光学系ＰＬの倍率は、縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。
【００９９】
投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ₂レーザやＸ線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にする。
【０１００】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。
【０１０１】
ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。
【０１０２】
基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０３】
マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【０１０４】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１０５】
半導体デバイスは、図８に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスクを製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１０６】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送装置によって露光装置と周辺装置との間で基板を搬送する際、搬送装置に保持されている基板の位置を検出し、この検出結果に基づいて、搬送経路中にある特定位置に対する搬送装置の姿勢情報を求め、求めた姿勢情報に基づいて特定位置に対する搬送装置の姿勢を制御するので、搬送装置は、保持した基板を特定位置に対して精度良く位置決めしつつ搬送することができる。そして、特定位置に対して精度良く位置決めしてから周辺装置に対して基板を搬送することにより、基板は周辺装置に対しても精度良く位置決めされて搬送されるので、周辺装置は、基板に対する所定の処理を精度良く安定して行うことができる。したがって、所望の性能を有するデバイスを安定して製造することができる。また、位置合わせ動作は検出装置の検出結果に基づくものであるので、高い位置決め精度を得ることができるとともに、デバイス製造に関する全体の処理時間を短縮することができ、作業性・生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の露光装置及び基板収納装置を備えたデバイス製造システムの一実施形態を示す側方から見た概略構成図である。
【図２】図１のデバイス製造システムを上方情報から見た図である。
【図３】本発明に係るステージ部を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）のＬ−Ｌ矢視図である。
【図４】本発明のデバイス製造システムの制御系を示すブロック図である。
【図５】本発明のデバイス製造システムのうち、第１搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図６】本発明のデバイス製造システムのうち、第３搬送装置に対するティーチング処理を説明するためのフローチャート図である。
【図７】ティーチング処理された搬送装置を用いて基板を搬送する手順を説明するためのフローチャート図である。
【図８】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１０カセット部（基準位置、収納位置）
２０検出装置
２１ステージ部（特定位置）
２４センサ部
ＣＯＮＴ制御装置
ＥＸ露光本体部
Ｆ基板収納装置（周辺装置、基準位置）
Ｈ１第１搬送装置
Ｈ２第２搬送装置
Ｈ３第３搬送装置
Ｈ４第４搬送装置
Ｐ感光性基板（基板、露光用基板）
Ｒ記憶部
Ｓ露光装置
ＳＴ受け渡しステージ部（ステージ部、特定位置）
ＳＹＳデバイス製造システム
ＴＰテスト用基板（基板、位置検出用基板）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an exposure apparatus that exposes a pattern onto a substrate, a substrate storage apparatus for storing the substrate, and a device manufacturing system that manufactures a semiconductor device by a photolithography process using the exposure apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, various exposure apparatuses are used in a photolithography process when manufacturing a semiconductor element, a liquid crystal display element, a thin film magnetic head, etc., but a photomask or a reticle (hereinafter referred to as exposure illumination light) is used. And an exposure apparatus that projects and exposes an image of a pattern formed on the mask onto a photosensitive substrate coated with a photosensitive agent such as a photoresist via a projection optical system. Commonly used. Such an exposure apparatus includes: an exposure main body that exposes a mask pattern onto a photosensitive substrate; a mask transport device that loads and unloads a mask with respect to the exposure main body; It comprises a plurality of devices such as a substrate transfer device to be unloaded, a control device for controlling the operation of the exposure main body and the transfer device, and these are accommodated in a chamber.
[0003]
The photosensitive substrate is obtained by applying a resist (photosensitive agent or photosensitive material) to a substrate such as a wafer or a glass plate. This resist coating process is performed by a coater (coating device) provided outside the exposure apparatus. Is done by. The photosensitive substrate coated with the resist is transported to the exposure main body in the chamber by a transport device. On the other hand, the photosensitive substrate subjected to the exposure processing in the exposure main body is transported from the chamber to the developer (developing device) by the transport device, and is developed in the developer. In this way, the exposure apparatus is provided with a peripheral device that performs a predetermined process on the photosensitive substrate, and the photosensitive substrate is transported between the exposure main body and the peripheral device. .
[0004]
When carrying the photosensitive substrate between the exposure apparatus and the peripheral device, the photosensitive substrate is carried out via a delivery stage unit (delivery stage unit) provided in the carrying path. In other words, in order to transport the photosensitive substrate from the peripheral device (coater) to the exposure device, the transport device provided on the peripheral device side delivers the photosensitive substrate to the stage unit and is provided on the exposure device side. A conveying device that holds the photosensitive substrate placed on the delivery stage unit conveys it to the exposure main body unit. On the other hand, in order to transport the photosensitive substrate from the exposure apparatus to the peripheral device (developer), the transport device on the exposure device side places the photosensitive substrate on the transfer stage, and the transport device provided on the peripheral device side includes The photosensitive substrate placed on the delivery stage is held and transported to the peripheral device.
[0005]
Here, if the transfer device does not accurately align the delivery stage unit and the photosensitive substrate when transferring the photosensitive substrate, for example, the transfer device on the peripheral device side is not aligned with the reference position on the peripheral device side. In some cases, the photosensitive substrate cannot be accurately conveyed. In other words, if the positioning of the delivery stage unit and the photosensitive substrate is not performed accurately, the transfer device on the peripheral device side is shifted from the reference position of the peripheral device when receiving the photosensitive substrate from the delivery stage unit. If the photosensitive substrate is held in a state and transported as it is, the photosensitive substrate may not be transported to the reference position on the peripheral device side. Therefore, the transport device needs to accurately align the delivery stage unit and the photosensitive substrate when transporting the photosensitive substrate. Conventionally, the alignment between the photosensitive substrate held by the transfer device and the delivery stage unit has been manually performed by an operator. That is, the operator aligns the position of the transfer device with the naked eye while finely adjusting the posture of the transfer device so that the photosensitive substrate held by the transfer device is transferred while being positioned with respect to a predetermined position of the transfer stage unit. The offset amount of the transport device with respect to the predetermined position is obtained, and the posture of the transport device is adjusted based on the obtained offset amount.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the alignment of the photosensitive substrate with respect to the delivery stage when the photosensitive substrate is transported between the exposure apparatus and the peripheral device is manually performed by an operator, and the work efficiency is very low. there were. When the peripheral device is a coater / developer, the positional relationship between the exposure device and the coater / developer does not change, so there is no need for frequent alignment operations. For example, the peripheral device can store a photosensitive substrate. When a photosensitive substrate is transported to the cassette, it is necessary to frequently perform an alignment operation by an operator. That is, since the position of the cassette is often moved (varied) by various processes such as cassette replacement, it is necessary to perform an alignment operation by the operator as described above each time the cassette is moved and reinstalled. In this case, the burden on the operator increases, and the entire processing time related to device manufacturing including the alignment operation becomes longer, resulting in lower productivity.
[0007]
As described above, when the photosensitive substrate is not accurately aligned with the delivery stage unit, when the transfer device receives the photosensitive substrate from the delivery stage unit, it is shifted with respect to the cassette storage position. If the photosensitive substrate is held in the cassette and transported to the cassette as it is, the photosensitive substrate may not fit in the cassette storage position, or the photosensitive substrate and the cassette may collide and be damaged. Arise.
[0008]
The present invention has been made in view of such circumstances, and performs an alignment operation with respect to a specific position in a transport path when transporting a substrate efficiently and accurately to stably transport the substrate and perform an accurate exposure process. There are provided an exposure apparatus capable of performing the above, a substrate storage apparatus capable of stably storing a substrate in a storage position, and a device manufacturing system capable of stably manufacturing a device having a desired performance by reducing the entire processing time related to device manufacturing. For the purpose.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention employs the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 8 shown in the embodiment.
The exposure apparatus (S) of the present invention includes an exposure main body (EX) that exposes a pattern onto a substrate (P), and a specific position (ST, ST2, 21) outside the exposure main body (EX) from the exposure main body (EX). ) In an exposure apparatus including a transport device (H1, H2) for transporting a substrate (P, TP) to a transport path including a specific position (ST, ST2, 21) of the transport device (H1, H2). A detection device (20, 21, 24) that detects the position of the substrate (TP) that is provided and is held by the transfer device (H1) and a detection result of the detection device (20, 21, 24) The specific position when the posture information of the transfer device (H1) with respect to the position (ST, ST2, 21) is obtained and the substrate (P) is transferred to the specific position (ST, ST2, 21) based on the obtained posture information. (ST, ST2, 21) Conveying device (H ) For a control device for controlling the attitude of (CONT) comprising: a.
[0010]
According to the present invention, when the substrate is transported from the exposure main body to a specific position outside the exposure main body, the position of the substrate held by the transport device is detected by the detection device, and the specific position is determined based on the detection result. Since the posture information of the transfer device is obtained and the posture of the transfer device with respect to the specific position is controlled based on the obtained posture information, the transfer device can convey the held substrate with high accuracy relative to the specific position. it can. Further, since the alignment operation is performed based on the detection result of the detection device, high positioning accuracy can be realized and the burden on the operator can be reduced, unlike the conventional alignment operation performed by the operator.
[0011]
The substrate storage device (F) of the present invention includes a transfer device (H3) that transfers the substrate (P, TP) to and from an exposure device (S) that exposes a pattern onto the substrate (P). , The relationship between the reference position (F, 10) in the storage device (F) and the attitude of the transport device (H3) with respect to the specific position (ST, 21) in the exposure device (S) is stored in advance. Based on the relationship stored in the part (R) and the storage part (R), the substrate (P) is transported between the specific position (ST, 21) and the reference position (F, 10). And a control device (CONT) for controlling the attitude of the transport device (H3) with respect to the specific position (ST, 21).
[0012]
According to the present invention, when the transport device provided in the substrate storage device transports the substrate between the reference position in the storage device and the specific position in the exposure device, it is stored in the storage unit in advance. Since the attitude of the transport apparatus with respect to the specific position is controlled based on the relationship between the reference position in the storage apparatus and the attitude of the transport apparatus with respect to the specific position in the exposure apparatus, the controlled transport apparatus is The substrate at the specific position can be held while being positioned with high accuracy, and can be accurately transferred to the reference position of the storage device. Therefore, the substrate can be stably stored without hitting the storage device. Further, although the storage device is frequently moved with respect to the exposure apparatus, since the attitude control of the transport apparatus can be performed with high accuracy and speed, the entire processing time can be shortened and workability can be improved.
[0013]
The device manufacturing system (SYS) of the present invention includes an exposure apparatus (S) that exposes a pattern onto a substrate (P), and a peripheral apparatus that is provided outside the exposure apparatus (S) and performs predetermined processing on the substrate (P). In a device manufacturing system provided with (F, C / D), a transfer device (H1, H1) that transfers a substrate (P, TP) between the exposure apparatus (S) and the peripheral device (F, C / D). H2, H3, H4) and a specific position (ST, ST2, 21) provided in the transport path of the transport device (H1, H2, H3, H4), the transport device (H1, H2, H3, H4) Based on the detection device (20, 21, 24) for detecting the position of the held substrate (TP) with respect to the specific position (ST, ST2, 21), and the detection result of the detection device (20, 21, 24), Transport equipment for specific positions (ST, ST2, 21) The attitude information of (H1, H3, H4) is obtained, and based on the obtained attitude information, the specific position (ST, ST2, 21) when the substrate (P) is transported to the specific position (ST, ST2, 21). And a control device (CONT) for controlling the posture of the transfer device (H1, H3, H4) with respect to.
[0014]
According to the present invention, when the substrate is transported between the exposure apparatus and the peripheral device by the transport device, the position of the substrate held by the transport device is detected, and based on the detection result, it is in the transport path. Since the posture information of the transfer device with respect to the specific position is obtained and the posture of the transfer device with respect to the specific position is controlled based on the obtained posture information, the controlled transfer device positions the held substrate with respect to the specific position with high accuracy. Can be conveyed. Then, when the substrate positioned accurately with respect to the specific position is further transported to the peripheral device, the substrate is stably transported while being positioned with respect to the peripheral device. Therefore, since the peripheral apparatus can stably perform a predetermined process on the substrate, a device having a desired performance can be stably manufactured. And since the alignment operation is based on the detection result of the detection device, unlike the conventional alignment operation by the operator, high positioning accuracy can be efficiently realized, and the processing time for device manufacturing can be reduced. It can be shortened.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The exposure apparatus, substrate storage apparatus, and device manufacturing system of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing an embodiment of a device manufacturing system including an exposure apparatus and a substrate storage apparatus (peripheral apparatus) according to the present invention, and is a schematic configuration view seen from the side, and FIG. 2 is a view of FIG. It is a figure. FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a transfer stage portion provided in the photosensitive substrate transfer path between the exposure apparatus and the substrate storage apparatus, wherein FIG. 3A is a side view, and FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the device manufacturing system SYS.
[0016]
1 and 2, a device manufacturing system SYS includes an exposure apparatus S that exposes a pattern onto a photosensitive substrate P, and a substrate storage apparatus (peripheral apparatus) that is provided outside the exposure apparatus S and stores the photosensitive substrate P. F, a coater (peripheral device) C for applying a resist (photosensitive material) to a wafer which is a base material of the photosensitive substrate P, and a developer (developer) for developing the photosensitive substrate P subjected to the exposure processing in the exposure device S Peripheral device) D.
[0017]
The exposure apparatus S includes an exposure main body EX that exposes the pattern of the mask M onto the photosensitive substrate P using exposure light, a first transport device H1 and a second transport device H2 that transport the photosensitive substrate P, and substrate storage. A delivery stage unit (stage unit, specific position) ST, a first pre-alignment unit AR1, and a second pre-alignment unit provided in the transport path of the photosensitive substrate P between the apparatus F and the exposure main body unit EX. AR2 and these are accommodated in the chamber C1. On the other hand, the substrate storage device F provided outside the exposure device S includes a third transport device H3 that transports the photosensitive substrate P to and from the exposure device S. A coater C and a developer D (hereinafter referred to as “coater / developer C / D”) provided outside the exposure apparatus S transfer a photosensitive substrate P to and from the exposure apparatus S. And is accommodated in the chamber C2. The third transfer device H3 of the substrate storage device F is accommodated in the chamber C3.
[0018]
Openings K and K3 are respectively formed in facing portions of the chamber C1 on the exposure apparatus S side and the chamber C3 on the substrate storage apparatus F side, and an openable and closable shutter T is provided in the opening K on the chamber C1 side. And an openable / closable shutter T3 is provided at the opening K3 on the chamber C3 side. When the photosensitive substrate P is transported between the substrate storage device F and the exposure device S, each of the shutters T and T3 is opened.
Further, openings K1 and K2 are formed in the facing portions of the chamber C1 and the chamber C2, respectively. The opening K1 on the chamber C1 side is provided with a shutter T1 that can be opened and closed, and the opening K2 on the chamber C2 side. Is provided with an openable and closable shutter T2. When the photosensitive substrate P is transported between the coater / developer C / D and the exposure apparatus S, each of the shutters T1 and T2 is opened.
The shutters T, T1, T2, T3 are not essential. However, it is preferable to control the environment (temperature, atmospheric pressure, humidity, etc.) of each chamber C1 to C3 more strictly.
[0019]
As shown in FIG. 1, the exposure main body EX includes an illumination optical system IL that illuminates the mask M supported by the mask stage MST with exposure light (exposure illumination light), and a mask M illuminated with the exposure light. A projection optical system PL for projecting a pattern image onto the photosensitive substrate P, a substrate holder PH for holding the photosensitive substrate P, and a substrate stage PST for supporting the substrate holder PH are provided. The exposure main body EX in the present embodiment has two substrate stages PST1 and PST2.
[0020]
Here, in the following description, the optical axis direction of the projection optical system PL in the exposure main body EX is defined as the Z direction, and the directions orthogonal to the Z direction are defined as the X direction and the Y direction, respectively. The rotation directions around the respective axes are θZ, θX, and θY.
[0021]
The illumination optical system IL is an exposure light source, an elliptical mirror that collects the light beam emitted from the light source, an input lens that converts the light beam collected by the elliptical mirror into a substantially parallel light beam, and a light beam that has passed through the input lens is substantially uniform. A fly-eye integrator that adjusts to a light beam with a uniform illuminance distribution and converts it into exposure light, a condenser lens system that collects the exposure light from the fly-eye integrator and illuminates the mask M with uniform illuminance, and the like.
[0022]
The mask stage MST supports the mask M via a mask holder having vacuum suction portions at four corners, and can be finely moved in the X, Y, and θZ directions by a drive mechanism (not shown). The mask M is positioned so that the center of the pattern area (mask center) passes through the optical axis of the projection optical system PL. The driving of the mask stage MST is controlled by the control device CONT (see FIG. 4).
[0023]
The substrate stage PST (PST1, PST2) supports the photosensitive substrate P via the substrate holder PH. The substrate holder PH has a vacuum suction groove connected to a vacuum pump (not shown), and holds the photosensitive substrate P by vacuum suction. The substrate stage PST is provided so as to be movable in the X direction, the Y direction, and further in the Z direction and the θZ direction by a drive mechanism (not shown), and also in the tilt direction with respect to the optical axis of the projection optical system PL. It is provided so as to be movable, and when the photosensitive substrate P is supported, position adjustment including leveling adjustment of the photosensitive substrate P is possible. The positions of the substrate holder PH holding the photosensitive substrate P in the X direction and the Y direction are detected by a laser interferometer, and the position of the photosensitive substrate P in the Z direction is detected by a focus position detection system. The detection results of the laser interferometer and the focus position detection system are output to the control device CONT. The control device CONT drives the substrate stage PST via the stage drive mechanism based on the detection results of the laser interference system and the multipoint focus position detection system, and controls the position of the photosensitive substrate P (see FIG. 4). .
[0024]
As shown in FIG. 2, in the chamber C1 of the exposure apparatus S, a first transport apparatus H1 and a second transport apparatus H2 capable of transporting the photosensitive substrate P are provided. The first transfer device H1 includes an X guide portion 1 provided to extend in the X direction on the + Y side from the center in the chamber C1, and an arm portion 2 provided to be movable along the X guide portion 1. ing. The second transfer device H2 includes a Y guide portion 3 provided to extend in the Y direction on the −X side from the center in the chamber C1, and an arm portion 4 provided to be movable along the Y guide portion 3. I have.
[0025]
The arm unit 2 of the first transfer device H1 and the arm unit 4 of the second transfer device H2 are configured by articulated robot arms, and a suction holding unit for holding the photosensitive substrate P by suction is held at the tip portion. I have. Then, each of the arm portions of the first transfer device H1 and the second transfer device H2 sucks, holds, and releases the photosensitive substrate P by driving and stopping a vacuum pump (not shown) connected to the suction holding unit. Further, each of the first transport device H1 and the second transport device H2 is provided so as to be turnable in the θZ direction, and is provided with a joint that can be extended and contracted, so that the held photosensitive substrate P can be transported to an arbitrary position. It has become. The driving of the first transfer device H1 and the second transfer device H2 is controlled by the control device CONT (see FIG. 4).
[0026]
Here, the arm unit 2 of the first transport device H1 can access the delivery stage unit ST and the first pre-alignment unit AR1. On the other hand, the arm unit 4 of the second transfer device H2 can access the first pre-alignment unit AR1, the second pre-alignment unit AR2, and the substrate stage PST (PST1, PST2). Loading / unloading of the photosensitive substrate P with respect to the substrate stage PST is performed by the arm unit 4 of the second transport device H2.
Note that the photosensitive substrate P is transferred between the substrate stage PST and the second pre-alignment unit AR2, instead of not allowing the arm unit 4 of the second transport device H2 to access the substrate stage PST (PST1, PST2). It is also possible to provide a load arm and an unload arm for performing. However, in the present embodiment, description will be made on the assumption that the arm portion 4 of the second transfer device H2 has a sufficiently long configuration (accessible to the substrate stage PST).
[0027]
In the first pre-alignment portion AR1, rough pre-alignment is performed on the exposure main body portion EX of the photosensitive substrate P to be exposed. In the second pre-alignment unit AR2, fine alignment is performed on the exposure main body EX of the photosensitive substrate P that has been rough pre-aligned by the first pre-alignment unit AR1.
[0028]
As shown in FIG. 1, a substrate storage device (peripheral device) F provided outside the exposure apparatus S includes a cassette unit (reference position, storage position) 10 that can store a plurality of photosensitive substrates P, and a cassette unit. The support unit 11 that supports 10 and the photosensitive substrate P stored in the cassette unit 10 are taken out and conveyed to the exposure apparatus S side, and the photosensitive substrate P conveyed from the exposure apparatus S is received and the cassette unit 10 is provided with a third transport device H3. An opening K10 is formed in a portion of the cassette unit 10 that faces the third transport device H3, and an openable / closable shutter T10 is provided in the opening K10.
[0029]
The third transfer device H3 accommodated in the chamber C3 includes a Z guide portion 5 provided so as to extend in the Z direction, and an arm portion 6 provided so as to be movable up and down along the Z guide portion 5. . The arm unit 6 of the third transfer device H3 is also configured by an articulated robot arm, and includes a suction holding unit for sucking and holding the photosensitive substrate P at the tip portion. The arm unit 6 holds and releases the photosensitive substrate P by sucking and holding a vacuum pump (not shown) connected to the suction holding unit. Further, the arm portion 6 of the third transport device H3 is provided so as to be pivotable in the θZ direction, and is provided with a joint that can be extended and contracted, so that the held photosensitive substrate P can be transported to an arbitrary position. . The driving of the third transport device H3 is controlled by the control device CONT (see FIG. 4).
[0030]
The arm section 6 of the third transport device H3 can access the inside of the cassette section (reference position, storage position) 10 and can also access the delivery stage section (specific position) ST. ing. That is, the third transport device H3 of the substrate storage device F transports the photosensitive substrate P to and from the exposure device S. When the arm unit 6 of the third transport device H3 accesses the inside of the cassette unit 10, the shutter T10 of the cassette unit 10 is opened by an unillustrated opening / closing device. When the photosensitive substrate P is transported to and from the exposure device S by the third transport device H3, the shutters T and T3 are opened.
[0031]
The photosensitive substrate P subjected to the exposure processing by the exposure main body unit EX is transported and stored in the cassette unit 10 of the substrate storage device F by the first to third transport devices H1 to H3, and has been exposed. The cassette section 10 containing a plurality of photosensitive substrates P is transported to an external device (another coater / developer) by a transport vehicle such as AGV.
On the other hand, a resist substrate is applied by another coater / developer (not shown), and the unexposed photosensitive substrate P stored in the cassette unit 10 is exposed by the first to third transport devices H1 to H3. It can also be transported to the section EX for exposure processing. The cassette unit 10 storing the unexposed photosensitive substrate P is transported from an external device (another coater / developer) to the substrate storage device F by a transport vehicle such as AGV.
[0032]
In order to transport the photosensitive substrate P stored in the cassette section 10 of the substrate storage apparatus F to the exposure main body EX, first, the arm section 6 of the third transport apparatus H3 accesses the inside of the cassette section 10 and the cassette The photosensitive substrate P accommodated in the unit 10 is held. At this time, the shutter T10 of the cassette unit 10 is open. The arm portion 6 is lowered when the photosensitive substrate P is held. At the same time, the shutter T and the shutter T3 between the chamber C1 and the chamber C3 are opened. The arm unit 6 delivers the photosensitive substrate P and places it on the transfer stage unit ST.
When the photosensitive substrate P is placed on the delivery stage unit ST, the arm unit 2 of the first transfer device H1 accesses the delivery stage ST and holds the photosensitive substrate P. The first transport device H1 transports the photosensitive substrate P held by the arm unit 2 to the first pre-alignment unit AR1. In the first pre-alignment part AR1, rough pre-alignment with respect to the exposure main body part EX of the photosensitive substrate P is performed. The arm unit 4 of the second transport device H2 accesses the photosensitive substrate P of the first pre-alignment unit AR1, and holds the photosensitive substrate P. The photosensitive substrate P is finely aligned in the second pre-alignment unit AR2, and then loaded onto the substrate stage PST of the exposure main body unit EX by the arm unit 4 of the second transport device H2. When the photosensitive substrate P is supported on the substrate stage PST, the exposure main body EX illuminates the mask M with the exposure light EL by the illumination optical system IL, and the pattern formed on the mask M is projected via the projection optical system PL. Then, the image is transferred to the photosensitive substrate P supported by the substrate stage PST.
[0033]
In order to unload and transfer the exposed photosensitive substrate P from the substrate stage PST of the exposure body EX to the substrate storage device F, first, the arm unit 4 of the second transfer device H2 accesses the substrate stage PST. Then, the photosensitive substrate P supported by the substrate stage PST is held and unloaded. Next, the second transport device H2 transfers the photosensitive substrate P that has been subjected to the exposure process to the first transport device H1. The first transport device H1 holds the photosensitive substrate P by the arm unit 2 and places it on the delivery stage unit ST. The arm unit 6 of the third transfer device H3 of the substrate storage device F accesses the photosensitive substrate P placed on the delivery stage unit ST and holds the photosensitive substrate P. If the 3rd conveying apparatus H3 hold | maintains the photosensitive board | substrate P with the arm part 6, it will accommodate this photosensitive board | substrate P in the cassette part 10 of the board | substrate storage apparatus F. FIG.
[0034]
As described above, the photosensitive substrate P is transported between the exposure apparatus S and the substrate storage apparatus F via the delivery stage unit ST by the first to third transport apparatuses H1 to H3.
At this time, as described above, the cassette unit 10 is transported to and from an external device (another coater / developer) by a transport vehicle such as an AGV while the photosensitive substrate P is accommodated. Therefore, the position of the cassette unit 10 with respect to the exposure apparatus S and the third substrate transport apparatus H3 changes each time the cassette section 10 is transported.
[0035]
Next, the delivery stage unit ST will be described with reference to FIG.
As described above, the delivery stage unit (specific position) ST is used for the first to third transport devices H1 to H3 that transport the photosensitive substrate P between the exposure main body EX of the exposure device S and the substrate storage device F. A detection device 20 is provided in the transport path and detects the position of the photosensitive substrate P held by the first transport device H1 or the third transport device H3. The detection device 20 optically detects the position of the stage unit 21 on which the photosensitive substrate P can be placed and the photosensitive substrate P transported onto the stage unit 21 by the first transport device H1 or the third transport device H3. And a sensor unit 24. The stage unit 21 is provided with lift pins 23 that can move the photosensitive substrate P up and down. The photosensitive substrate P placed on the stage unit 21 is lifted by the lift pins 23 to form a space (a space for the arm unit 2 or the arm unit 6 to enter) with the stage unit 21.
[0036]
The sensor unit 24 includes a light emitting unit 24a provided on the stage unit 21 and a light receiving unit 24b provided at an upper position facing the light emitting unit 24a and capable of receiving a light beam from the light emitting unit 24a. The light receiving unit 24 b is provided on the light receiving unit support unit 22 that is provided separately at an upper position facing the stage unit 21. The light beam emitted from the light emitting unit 24a has a wavelength different from that of the exposure light. The light emitting unit 24a emits a light beam from a light source 24D (for example, an LED).
[0037]
As shown in FIG. 3B, a plurality of light emitting portions 24a are arranged at positions corresponding to the size of the photosensitive substrate P in the stage portion 21, and three light emitting portions 24a are provided in the present embodiment. Each position of the light emitting unit 24a is, specifically, when the photosensitive substrate P is arranged at a predetermined position with respect to the center position (specific position) O of the stage unit 21, specifically, the center of the photosensitive substrate P and the stage. When the center position O of the portion 21 coincides, the light beam emitted from each of the light emitting portions 24a is set to pass near the outside of the edge portion of the photosensitive substrate P.
[0038]
Of these, the two light emitting units 24a are arranged so as to have a 90 degree relationship with each other, and the remaining one is between the two light emitting units 24a arranged in the 90 degree relationship (that is, 135 degrees). Relationship). The same number of light receiving parts 24b as the light emitting parts 24a are provided, and are arranged in the same positional relationship as the light emitting parts 24a in the light receiving part support part 22.
[0039]
When the photosensitive substrate P is arranged so as to be shifted from the center position O of the stage unit 21, one of the light beams emitted from each of the three light emitting units 24a is blocked by the photosensitive substrate P. Is set so as not to reach the light receiving unit 24b. On the other hand, when the photosensitive substrate P is disposed at a predetermined position with respect to the stage portion 21 (that is, the position where the center of the photosensitive substrate P is positioned with respect to the center position O of the stage portion 21), All the light beams emitted from each of the three light emitting units 24 a are set so as to reach the light receiving unit 24 b without being blocked by the photosensitive substrate P. The detection signal of the light receiving unit 24b is output to the control device CONT via the sensor amplifier.
[0040]
A pinhole portion 24c is provided between each of the light emitting portions 24a and each of the light receiving portions 24b to restrict the spread of the light flux from the light emitting portion 24a and guide it to the light receiving portion 24b. The light receiving part 24b receives light via the pinhole part 24c.
[0041]
Further, the delivery stage unit ST is provided with a presence / absence sensor 28 for determining whether or not the photosensitive substrate P exists on the stage unit 21. Like the sensor unit 24, the presence / absence sensor 28 includes a light emitting unit 28 a provided at a substantially central portion of the stage unit 21 (at least an inner region of the three light emitting units 24 a) and a presence sensor 28 among the light receiving unit support units 22. And a light receiving portion (not shown) provided at a position facing the light emitting portion 28a. When the photosensitive substrate P exists on the stage unit 21, the light beam emitted from the light emitting unit 28 a of the presence / absence sensor 28 is blocked by the photosensitive substrate P and does not reach the light receiving unit of the presence / absence sensor 28. When the photosensitive substrate P does not exist on the stage unit 21, the light beam emitted from the light emitting unit 28 a of the presence / absence sensor 28 reaches the light receiving unit of the presence / absence sensor 28. The detection signal of the light receiving portion of the presence sensor 28 is output to the control device CONT. The control device CONT detects whether the light receiving portion of the presence sensor 28 detects the light beam from the light emitting portion 28a or not on the stage portion 21. Is determined (see FIG. 4).
[0042]
By the way, in the present embodiment, the photosensitive substrate P conveyed to the exposure main body EX is not limited to the one from the substrate storage device F, and is also conveyed from the coater / developer C / D. When the photosensitive substrate P is transported from the coater / developer C / D to the exposure device S side, as shown in FIG. 2, a fourth transport device H4 provided in the chamber C2 of the coater / developer C / D. Receives the photosensitive substrate P from the coater / developer C / D, and is provided in the chamber C1 of the exposure apparatus S through the openings K1 and K2 provided between the chamber C1 and the chamber C2. 2 This photosensitive substrate P is placed on the delivery stage section ST2. The photosensitive substrate P placed on the second delivery stage unit ST2 is held by the arm unit 2 of the first transport device H1, and is transported and placed on the first pre-alignment unit AR1 by the first transport device H1. The The photosensitive substrate P that has been rough pre-aligned by the first pre-alignment unit AR1 is held by the arm unit 4 of the second transport device H2, and is transported to the second pre-alignment unit AR2. The photosensitive substrate P is finely aligned in the second pre-alignment unit AR2, and then loaded onto the substrate stage PST of the exposure main body unit EX by the second transport device H2. The photosensitive substrate P transported to the substrate stage PST of the exposure main body EX is exposed by the exposure main body EX.
[0043]
On the other hand, the photosensitive substrate P exposed by the exposure main body EX is not limited to being transported to the substrate storage device F, but is also transported to the coater / developer C / D. In order to transport the photosensitive substrate P subjected to the exposure processing to the coater / developer C / D, the arm unit 4 of the second transport device H2 unloads the photosensitive substrate P subjected to the exposure processing from the substrate stage PST. The photosensitive substrate P unloaded from the substrate stage PST is transferred from the second transport device H2 to the arm unit 2 of the first transport device H1. The first transport device H1 holding the photosensitive substrate P by the arm unit 2 places the photosensitive substrate P on the second delivery stage unit ST2. The exposed photosensitive substrate P placed on the second delivery stage unit ST2 is held by the fourth transport device H4 provided in the chamber C2 of the coater / developer C / D, and the coater / developer C / D. It is conveyed to the D side.
[0044]
As described above, the photosensitive substrate P is also passed between the exposure apparatus S and the coater / developer C / D via the second delivery stage unit ST2 by the first, second, and fourth transport apparatuses H1, H2, and H4. It is designed to be transported.
Here, the second delivery stage unit ST2 has the same configuration as the delivery stage unit ST. That is, the second delivery stage unit ST2 also includes a light emitting unit and a light receiving unit for detecting the position of the photosensitive substrate P held by the transport device, a presence sensor for detecting the presence or absence of the photosensitive substrate P, and the like. Yes.
[0045]
Note that the unexposed photosensitive substrate P stored in the substrate storage device F becomes inoperable due to, for example, the coater / developer C / D and becomes inoperable from the coater / developer C / D to the exposure main body EX. The photosensitive substrate P is appropriately supplied from two peripheral devices (that is, a substrate storage device and a coater / developer) to the exposure main body EX of the exposure device S. It has become so.
[0046]
Next, a method for transporting the photosensitive substrate P in the device manufacturing system SYS having the above-described configuration will be described.
As described above, the photosensitive substrate P is transported between the exposure main body EX and the substrate storage device F by the first to third transport devices H1 to H3 via the delivery stage portion (specific position) ST. . At this time, if the photosensitive substrate P is not accurately aligned with the delivery stage unit ST, the cassette unit of the substrate storage device F is transported when the photosensitive substrate P is transferred from the exposure main body EX to the substrate storage device F. Since the position of the photosensitive substrate P with respect to the (reference position) 10 is deviated from the design value (theoretical value), the photosensitive substrate P does not fit in the storage position (reference position) of the cassette unit 10 and the photosensitive substrate P is transferred to the cassette unit. There is a risk of hitting 10.
[0047]
Therefore, the photosensitive substrate P transported from the exposure main body part EX to the delivery stage part ST is positioned at a predetermined position with respect to the center position (specific position) O of the delivery stage part ST (at the center position O). On the other hand, the posture of the first transport device H1 is calibrated (teaching) with respect to the delivery stage unit ST so that the center of the photosensitive substrate P coincides. Hereinafter, this teaching process of the first transport device H1 is referred to as teaching process 1 (first teaching process).
Further, the photosensitive substrate P conveyed from the delivery stage unit ST to the cassette unit 10 of the substrate storage device F is positioned at a predetermined position with respect to the storage position (reference position) of the cassette unit 10 (storage). Calibration (teaching) of the posture of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST is performed so that the storage stage ST is accurately stored. Hereinafter, this teaching process of the third transport device H3 is referred to as teaching process 2 (second teaching process).
[0048]
In these teaching processes 1 and 2, a test substrate (position detection substrate) TP is used. The test substrate TP is a substrate to which a photosensitive material such as a resist is not applied, and has the same shape as the photosensitive substrate (exposure substrate) P to which a resist to be actually exposed is applied. have.
[0049]
The entire sequence when performing the teaching processes 1 and 2 is as follows.
First, the test substrate TP is placed in the cassette unit 10 of the substrate storage device F.
Next, the test substrate TP is transported from the cassette unit 10 to the delivery stage unit ST by the third transport device H3. During the conveyance, the above teaching process 2 is performed (details of the teaching process 2 will be described later).
Next, the transport device H1 transports the test substrate TP placed on the delivery stage unit ST to the first pre-alignment unit AR1.
Next, the second transport apparatus H2 transports the test substrate TP rough prealigned by the first prealignment unit AR1 to the second prealignment unit AR2.
Next, the second transport device H2 transports the test substrate TP finely pre-aligned by the second pre-alignment unit AR2 to the substrate stage PST.
Next, the second transport device H2 receives the test substrate TP from the substrate stage PST and transports it to the first transport device H1.
Next, after receiving the test substrate TP from the second transfer device H2, the first transfer device H1 transfers the test substrate TP to the delivery stage unit ST. During the conveyance, the above-described teaching process 1 is performed (details of the teaching process 1 will be described later).
Thus, teaching processes 1 and 2 are completed.
[0050]
After completion of the teaching processes 1 and 2, the operator may remove the test substrate TP from the delivery stage unit ST and start the processing of the exposure substrate P. Alternatively, the third transfer device H3 may be continued. The correctness of the teaching process 2 is confirmed by carrying out the drive control based on the result of the above teaching process 2 and transporting the test substrate TP from the delivery stage unit ST to the cassette unit 10, and then stored in the cassette unit 10. The test substrate TP may be removed.
[0051]
In the above-described embodiment, the teaching process 1 is performed after the teaching process 2 is performed first. However, the present invention is not limited to this, and a procedure in which the teaching process 2 is performed after the teaching process 1 is performed first may be adopted.
One example is the following procedure.
First, the operator places the test substrate TP on the first pre-alignment unit AR1 manually. Thereafter, the flow of the substrate by the automatic transfer similar to the above (first pre-alignment part AR1 → second transfer apparatus H2 → second pre-alignment part AR2 → second transfer apparatus H2 → substrate stage PST → second transfer apparatus H2 → The test substrate TP is transported by the first transport device H1 → the delivery stage unit ST). Then, the teaching process 1 is performed when the first transport device H1 transports the test substrate TP to the delivery stage unit ST. Next, after the operator manually removes the test substrate TP from the transfer stage unit ST, the test substrate TP is loaded into the cassette unit 10, and thereafter the transfer stage unit ST is transferred from the cassette unit 10 by the third transport device H3. The test substrate TP is transported until the teaching process 2 is performed.
[0052]
In addition, the teaching processes 1 and 2 may be performed not only continuously but individually as necessary. In this case, as described above, when performing the teaching process 1, the operator places the test substrate TP on the first pre-alignment unit AR1, and then automatically performs the test up to the delivery stage unit ST. The teaching process 1 may be performed by transporting the substrate TP. When the teaching process 2 is performed, the operator loads the test substrate TP into the cassette unit 10 and then automatically reaches the delivery stage unit ST. The teaching process 2 may be performed by transporting the test substrate TP.
[0053]
Hereinafter, detailed operations in the above teaching processes 1 and 2 will be described with reference to FIGS.
First, the teaching process procedure (teaching process 1) of the first transport device H1 for the delivery stage unit ST will be described with reference to FIG.
[0054]
First, the control device CONT holds the test substrate TP on the arm portion 2 of the first transfer device H1, and, as shown in FIG. 3, delivers the arm portion 2 holding the test substrate TP, and the stage portion of the transfer stage portion ST. 21 is disposed above (step SA1).
Here, it is assumed that the test substrate TP has already been transferred to the first transfer device H1 via the pre-alignment portions AR1 and AR2. That is, as described above, the test substrate TP is held by the arm unit 2 of the first transfer device H1 through the transfer route similar to the actual process (actual exposure process). That is, the test substrate TP is positioned with respect to the exposure main body EX, and is then transported to the first transport device H1 via the second transport device H2.
[0055]
Next, the control device CONT detects the position of the test substrate TP held by the arm unit 2 of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST using the detection device 20 (step SA2).
The control device CONT causes the light emitting unit 24a of the sensor unit 24 to emit a position detection light beam.
[0056]
The control device CONT determines whether or not the test substrate TP is at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST based on the detection signals of the three light receiving units 24b (step SA3).
Here, of the three light emitting units 24a, if the light beams emitted from all the light emitting units 24a are detected by the light receiving unit 24b, the test substrate TP held by the arm unit 2 of the first transport device H1. Is a state at a predetermined position with respect to the center position O of the stage portion 21 (a state where the center of the test substrate TP is coincident with the center position O). On the other hand, if at least one of the light beams emitted from each of the three light emitting units 24a is shielded by the test substrate TP and is not received by the light receiving unit 24b, the arm unit of the first transport device H1 The test substrate TP held by 2 is not in a predetermined position (displaced) with respect to the center position O of the stage portion 21.
As described above, the control device CONT determines whether or not the test substrate TP held by the arm unit 2 of the first transfer device H1 depending on whether or not each of the light receiving units 24b detects the light beam emitted from each of the light emitting units 24a. The position with respect to the delivery stage section ST is detected.
[0057]
When all of the three light receiving parts 24b receive the light beam from the light emitting part 24a, the test substrate TP is transported to a predetermined position with respect to the delivery stage part ST. The posture (transport coordinates) of the transport device H1 is in a predetermined state. On the other hand, when any one of the three light receiving units 24b is blocked by the test substrate TP and does not receive the light beam from the light emitting unit 24a, the test substrate TP has a predetermined value with respect to the delivery stage unit ST. Since it is not transported to the position, the posture (transport coordinates) of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST is not in a predetermined state.
In this manner, the control device CONT can obtain the posture information of the first transport device H1 relative to the delivery stage unit ST based on the detection result of the sensor unit 24 (detection device 20).
Note that the predetermined state of the first transport device H1 is a posture state in which the center position O of the stage portion 21 of the delivery stage portion ST can be aligned with the center of the test substrate TP.
[0058]
If it is determined in step SA3 that the test substrate TP held by the first transfer device H1 is not in a predetermined position based on the detection result of the detection device 20, the control device CONT is held by the first transfer device H1. The first transfer device H1 is moved so as to place the test substrate TP at a predetermined position (step SA4).
That is, the control device CONT moves the arm unit 2 holding the test substrate TP in the XY direction while emitting a light beam from each of the three light emitting units 24a, and in the delivery stage unit ST, the three light emitting units 24a. The position (movement) of the test substrate TP is controlled so that all the light beams emitted from each of the light beams are received by the light receiving unit 24b without being blocked by the test substrate TP.
[0059]
Thereafter, the process returns to step SA2, and it is confirmed whether or not the test substrate TP is positioned at a predetermined position. In step SA3, if it is still shifted from the predetermined position, the operation in step SA4 is repeated.
In step SA4, when the test substrate TP held by the first transport device H1 is placed at a predetermined position (in other words, when YES is determined in step SA3), the control device CONT 1 Holds (stores) the attitude of the conveying device H1 (step SA5).
Specifically, the control device CONT obtains an offset amount (correction amount) of the posture of the first transport device H1 obtained in step SA4 with respect to the posture (position in the transport coordinate system) of the first transport device H1 in step SA2. Hold. In this case, the posture information or the offset amount of the first transport device H1 is stored in the storage unit R (see FIG. 4) connected to the control device CONT.
Thus, based on the position information of the test substrate TP obtained in step SA2, the posture information of the first transport device H1 at that time is obtained, and the obtained posture information of the first transport device H1 and the movement amount in step SA4. Based on the above, the correction amount (offset amount) of the first transport device H1 for placing the test substrate TP at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST is obtained.
[0060]
On the other hand, if it is determined in step SA3 that the test substrate TP held by the first transport device H1 is in a predetermined position based on the detection result of the detection device 20, the control device CONT controls the first transport device H1. It is determined that the posture with respect to the delivery stage unit ST is also in a predetermined state, and the posture information of the first transfer device H1 at this time is stored in the storage unit R connected to the control device CONT (step SA5).
[0061]
When the posture of the first transport device H1 that can transport the test substrate TP to the predetermined position with respect to the delivery stage unit ST is obtained as described above, the control device CONT ends the teaching process for the first transport device H1. To do.
[0062]
Next, a teaching process procedure (teaching process 2) of the third transport device H3 for the delivery stage unit ST will be described with reference to FIG.
The test substrate (position detection substrate) TP is also used in the teaching process of the posture of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST when the photosensitive substrate P is transported from the delivery stage unit ST.
[0063]
The test substrate TP is stored in the cassette unit 10 of the substrate storage device F. The control device CONT holds the test substrate TP stored in the cassette unit 10 in the arm unit 6 of the third transfer device H3. At this time, the control device CONT stores the posture (position in the transport coordinate system) of the third transport device H3 when the arm unit 6 of the third transport device H3 accesses the cassette unit 10 and holds the test substrate TP. Store in the part R (step SB1).
That is, the control device CONT stores the attitude of the third transport device H3 at the storage position of the cassette unit 10 and the storage position of the cassette unit 10 in the storage unit R.
[0064]
When the control device CONT holds the test substrate TP in the cassette unit 10 in the third transport device H3, the control device CONT transports the test substrate TP to the delivery stage unit ST and, as shown in FIG. 3, the arm unit 6 holding the test substrate TP. Are arranged above the stage part 21 of the delivery stage part ST (step SB2).
[0065]
Next, the control device CONT detects the position of the test substrate TP held by the arm unit 6 of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST using the detection device 20 (step SB3).
The control device CONT causes the light emitting unit 24a of the sensor unit 24 to emit a position detection light beam.
[0066]
The control device CONT determines whether or not the test substrate TP is at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST based on the detection signals of the three light receiving units 24b (step SB4).
Here, of the three light emitting units 24a, if the light beams emitted from all the light emitting units 24a are detected by the light receiving unit 24b, the test substrate TP held by the arm unit 6 of the third transport device H3. Is a state at a predetermined position with respect to the center position O of the stage portion 21 (a state where the center of the test substrate TP is coincident with the center position O). On the other hand, if at least one of the light beams emitted from each of the three light emitting units 24a is shielded by the test substrate TP and is not received by the light receiving unit 24b, the arm unit of the third transport device H3 The test substrate TP held by 2 is not in a predetermined position (displaced) with respect to the center position O of the stage portion 21.
In this way, the control device CONT determines whether the test substrate TP held by the arm unit 6 of the third transport device H3 depends on whether or not each of the light receiving units 24b detects the light beam emitted from each of the light emitting units 24a. The position with respect to the delivery stage section ST is detected.
[0067]
When all of the three light receiving parts 24b receive the light beam from the light emitting part 24a, the test substrate TP is transported to a predetermined position with respect to the delivery stage part ST. The posture (conveyance coordinates) of the conveyance device H3 is in a predetermined state. On the other hand, when any one of the three light receiving units 24b is blocked by the test substrate TP and does not receive the light beam from the light emitting unit 24a, the test substrate TP has a predetermined value with respect to the delivery stage unit ST. Since it is not transported to a position, the posture (transport coordinates) of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST is not in a predetermined state.
In this way, the control device CONT can obtain the posture information of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST based on the detection result of the sensor unit 24 (detection device 20).
Note that the predetermined state of the third transport device H3 is a posture state in which the center position O of the stage portion 21 of the delivery stage portion ST and the center of the test substrate TP can be matched.
[0068]
If it is determined in step SB4 that the test substrate TP held by the third transport device H3 is not in a predetermined position based on the detection result of the detection device 20, the control device CONT is held by the third transport device H3. The third transfer device H3 is moved so that the test substrate TP is placed at a predetermined position (step SB5).
That is, the control device CONT moves the arm unit 6 holding the test substrate TP in the XY direction while emitting a light beam from each of the three light emitting units 24a, and in the delivery stage unit ST, the three light emitting units 24a. The position (movement) of the test substrate TP is controlled so that all the light beams emitted from each of the light beams are received by the light receiving unit 24b without being blocked by the test substrate TP.
[0069]
Thereafter, the process returns to step SB3 again, and in step SB4, it is confirmed whether or not the test substrate TP is positioned at a predetermined position. If it is not positioned at the predetermined position yet, the operation of step SB5 is repeated.
In step SB5, when the test substrate TP held by the third transport device H3 is placed at a predetermined position (in other words, when YES is determined in step SB4), the control device CONT 3 Holds (stores) the posture of the transport device H3 (step SB6).
Specifically, the control device CONT obtains an offset amount (correction amount) of the posture of the third transport device H3 obtained in step SB5 with respect to the posture (position in the transport coordinate system) of the third transport device H3 in step SB3. Hold. In this case, the posture information or the offset amount of the third transport device H3 is also stored in the storage unit R.
As described above, the posture information of the third transport device H3 at that time is obtained based on the position information of the test substrate TP obtained in step SB3, and the test information is obtained based on the obtained posture information of the third transport device H3. A correction amount (offset amount) of the third transport device H3 for placing the substrate TP at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST is obtained.
[0070]
On the other hand, if it is determined in step SB4 that the test substrate TP held by the third transport device H3 is in a predetermined position based on the detection result of the detection device 20, the control device CONT controls the third transport device H3. It is determined that the posture with respect to the delivery stage unit ST is also in a predetermined state, and the posture information of the third transfer device H3 at this time is stored in the storage unit R connected to the control device CONT (step SB6).
[0071]
When the posture of the third transfer device H3 that can transfer the test substrate TP to the predetermined position with respect to the delivery stage unit ST is obtained as described above, the control device CONT ends the teaching process for the third transfer device H3. To do.
[0072]
Here, the storage unit R can arrange the test substrate TP unloaded from the storage position of the cassette unit 10 by the third transport device H3 at a predetermined position (position positioned at the center position O) with respect to the stage unit 21. I remember my posture. Since the reproducibility of the operation of the third transport device H3 is good and the reciprocal motions coincide with each other, the third transport can be performed if the test substrate TP is positioned and placed at the center position O of the stage portion 21. The apparatus H3 is connected to the stage unit 21 based on the relationship between the posture (position in the transport coordinate system) with respect to the delivery stage unit ST and the storage position of the cassette unit 10 obtained by teaching processing and stored in the storage unit R. The placed test substrate TP can be held and transported to the storage position of the cassette unit 10.
The same can be said for the above-described operation reproducibility in the first transport device H1.
[0073]
As described above with reference to FIGS. 5 and 6, the test substrate TP obtained when the first transport device H <b> 1 transports the test substrate P to the delivery stage unit ST is delivered to the storage unit R. The attitude information of the first transfer device H1 that can be arranged at a predetermined position with respect to the stage unit ST is stored, and the third transfer device H3 transfers the test substrate TP to the cassette unit 10 and the transfer stage unit. The relationship between the storage position of the cassette unit 10 and the attitude of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST, which are obtained when transported to the ST, is stored.
[0074]
Next, the photosensitive substrate (exposure substrate) P coated with the resist (photosensitive material) is stored in the substrate by the first transport device H1 and the third transport device H3 subjected to the teaching process using the test substrate TP. A method of transporting between the apparatus F and the exposure main body EX will be described with reference to FIG.
As described above, the photosensitive substrates P stored in the cassette unit 10 of the substrate storage device F are taken out from the cassette unit 10 by the third transport device H3, and then transferred to the delivery stage unit ST and the first transport device. Via H1, the first pre-alignment part AR1, the second transport device H2, and the second pre-alignment part AR2, it is transported to the exposure main body part EX and subjected to exposure processing.
The photosensitive substrate P subjected to the exposure process is unloaded from the substrate stage PST of the exposure main body EX by the second transport device H2, and then transferred to the first transport device H1. The first transport device H1 delivers the photosensitive substrate P that has been exposed to the delivery stage unit ST.
[0075]
When the first transport device H1 transports the photosensitive substrate P to the delivery stage unit ST, the control device CONT has the attitude information of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST stored in the storage unit R in the teaching process. Based on the above, the attitude of the first transfer device H1 with respect to the delivery stage unit ST is controlled. That is, the control device CONT corrects the attitude (position in the transport coordinate system) of the first transport device H1 so that the center of the photosensitive substrate P and the center position O of the stage portion 21 of the delivery stage portion ST coincide with each other. (Step SC1).
[0076]
Next, the control device CONT transfers the photosensitive substrate P held by the first transport device H1 whose posture is controlled and places it above the delivery stage ST (step SC2).
[0077]
The control device CONT detects the position of the photosensitive substrate P disposed above the delivery stage unit ST by the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST using the detection device 20 (step SC3).
[0078]
Based on the detection result of the detection device 20 (the light receiving unit 24b of the sensor unit 24), the control device CONT places the photosensitive substrate P held by the first transport device H1 at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST. It is determined whether or not there is (step SC4).
That is, it is determined whether or not the center of the photosensitive substrate P and the center position O of the stage portion 21 are positioned.
[0079]
If it is determined in step SC4 that the photosensitive substrate P is at a predetermined position with respect to the delivery stage unit ST, the control device CONT delivers the photosensitive substrate P to the first transport device H1 and is mounted on the stage unit 21 of the delivery stage unit ST. (Step SC5).
Here, the lift pins 23 provided on the stage unit 21 are lifted to receive the photosensitive substrate P from the first transport device H1. When the photosensitive substrate P is transferred to the lift pins 23, the control device CONT retracts the arm portion 2 of the first transfer device H1 from the space between the lift pins 23 and the stage portion 21 and receives the photosensitive substrate P. 23 is lowered. Thus, the photosensitive substrate P is placed while being positioned with respect to the center position O of the stage portion 21.
[0080]
In step SC5, when the photosensitive substrate P is placed at a predetermined position of the delivery stage unit ST, the control device CONT causes the third transport device H3 of the substrate storage device F to access the delivery stage unit ST, and the third transport device. The photosensitive substrate P placed on the delivery stage unit ST is held by the arm unit 6 of H3 (step SC6).
Here, the control device CONT stores the storage position of the cassette unit 10 of the substrate storage device F, the posture of the third transfer device H3 with respect to the delivery stage unit ST (position in the transfer coordinate system), which are stored in the storage unit R. Based on the relationship, the attitude of the third transport device H3 with respect to the delivery stage unit ST is controlled. That is, the control device CONT holds the photosensitive substrate P that is positioned with respect to the center position O of the delivery stage unit ST and can transfer the third substrate to the delivery stage unit ST so that the photosensitive substrate P can be conveyed to the storage position of the cassette unit 10. The posture of the transport device H3 is controlled.
[0081]
After holding the photosensitive substrate P by the third transport device H3, the control device CONT transports it to the cassette unit 10 of the substrate storage device F (step SC7).
The third transfer device H3 is based on the relationship between the storage position of the cassette unit 10 of the substrate storage device F and the posture of the third transfer device H3 relative to the transfer stage unit ST, which is stored in the storage unit R. Since the photosensitive substrate P is held and transported to the cassette unit 10 in a state in which the posture with respect to the unit ST is controlled, the photosensitive substrate P does not collide with the cassette unit 10 and is accurately and stably stored in the cassette unit 10. Then transported.
[0082]
On the other hand, in step SC4, the photosensitive substrate P is transferred to the delivery stage unit ST for some reason even though the attitude of the first transfer device H1 with respect to the delivery stage unit ST is controlled based on the teaching processing result described above. On the other hand, if it is determined that it is not at the predetermined position, the control device CONT performs error processing (step SC8).
As an example of error processing, the control device CONT is configured so that all light beams from the light emitting unit 24a are detected by the light receiving unit 24b, that is, the center of the photosensitive substrate P and the center position O of the stage unit 21. The arm portion 2 of the first transport device H1 holding the photosensitive substrate P is finely moved in the XY directions so that is positioned. When the photosensitive substrate P is positioned with respect to the delivery stage unit ST, the photosensitive substrate P is placed on the stage unit 21. Note that the control device CONT stores the posture of the first transport device H1 relative to the delivery stage unit ST at this time in the storage unit R, and transports the next photosensitive substrate P based on the stored posture information. The attitude control of the first transport device H1 may be performed. That is, the teaching process may be performed again using the photosensitive substrate P, and the posture information stored in the storage unit R when the posture of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST is controlled may be updated.
[0083]
As an error process, the control device CONT stops the operation of transporting the photosensitive substrate P by the first transport device H1, and displays a display device (display or lamp) or an alarm (not shown) provided outside the exposure device S. An apparatus (alarm) is used to notify that the photosensitive substrate P has not been transferred to a predetermined position on the delivery stage unit ST, and to prompt the operator to perform the teaching process using the test substrate TP again. Also good. Based on the display on the display device, the operator can search and identify the cause (such as a failure of the sensor unit) that the photosensitive substrate P has not been transported to the predetermined position of the delivery stage unit ST. Then, the operator can determine whether or not teaching processing is necessary again using the test substrate TP, for example, according to the specified cause.
[0084]
As described above, the position of the test substrate TP held by the first transport device H1 is detected by the detection device 20, and based on the detection result, the posture information of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST. And the posture of the first transport device H1 with respect to the delivery stage unit ST when the photosensitive substrate P is transported from the exposure main body unit EX to the delivery stage unit ST is controlled based on the obtained posture information. The first transport device H1 can accurately transport the held photosensitive substrate P to the delivery stage unit ST to a predetermined position (position positioned with respect to the center position O).
[0085]
Then, using the test substrate TP, the relationship between the storage position of the cassette unit 10 and the attitude of the third transfer device H3 with respect to the delivery stage unit ST is obtained in advance and stored in the storage unit R. Since the attitude of the third transport device H3 relative to the delivery stage unit ST is controlled based on the relationship stored in R, the third transport device H3 detects the photosensitive substrate P from the delivery stage unit ST to the cassette unit 10. , The photosensitive substrate P positioned and placed with respect to the center position O of the delivery stage section ST can be stably transported to the storage position of the cassette section 10 based on the relationship. . Moreover, although the cassette unit 10 moves frequently with respect to the exposure apparatus S and the third transport apparatus H3, according to the present embodiment, the teaching process of the third transport apparatus H3 can be efficiently performed with high accuracy. Therefore, workability can be improved.
[0086]
And since the teaching process of the 1st conveying apparatus H1 and the 3rd conveying apparatus H3 is performed based on the detection result of the detection apparatus 20, unlike the conventional attitude adjustment by an operator's visual observation, high positioning accuracy can be obtained. In addition, the burden on the operator can be reduced. In addition, since the teaching process can be performed efficiently in a short time, the overall processing time for device manufacturing can be shortened, and workability and productivity can be improved.
[0087]
By using the test substrate TP to which the resist is not applied in the teaching process, even if the test substrate TP is accidentally hit against the cassette unit 10 or the like during the teaching process, dust caused by peeling off of the resist is removed. Occurrence can be suppressed. Further, compared to the photosensitive substrate (exposure substrate) P which is coated with a resist and used in actual process processing, a test substrate having a high shape accuracy can be used. The teaching process can be performed with high accuracy.
[0088]
In the above-described embodiment, the teaching process performs posture control of the first transport device H1 and the third transport device H3 when transporting the substrate P (TP) from the exposure main body EX to the substrate storage device F. However, posture control may be performed when the substrate P (TP) is transported from the substrate storage device F to the exposure main body EX. However, when the substrate P (TP) is transported from the substrate storage device F to the exposure main body EX, the substrate P (TP) with respect to the exposure main body EX in the first and second pre-alignment portions AR1 and AR2 in the transport path. ) Is performed, the positioning of the substrate P (TP) with respect to the exposure main body portion EX can be performed with high accuracy even if the positioning process of the substrate P (TP) with respect to the delivery stage portion ST is omitted in the delivery stage portion ST. Is called.
[0089]
In the above embodiment, the third transfer device H3 of the substrate storage device F has been described as being controlled by the control device CONT provided on the exposure device S side. However, the substrate storage device F is provided with a second control device. The third transport device H3 can be controlled by the second control device. The second control device is stored in the second storage unit by connecting a second storage unit storing the posture information obtained in the teaching process to the second control unit. The third transport device H3 can be controlled based on the information.
[0090]
In the initial stage (prior to step SA1) when performing the teaching process of the first transport apparatus H1, the test substrate TP is positioned with respect to the exposure main body EX, and then is passed through the second transport apparatus H2. Although it has been described that it is transported and held by the first transport device H1, if the teaching processing of the first transport device H1 is performed after the teaching processing of the third transport device H3, the test substrate TP is firstly attached. The test substrate TP is transferred to the transfer stage unit ST using the third transfer device H3 that has been taught and stored in the cassette unit 10 of the substrate storage device F, and is placed on the transfer stage unit ST. After the test substrate TP is held by the first transfer device H1, the teaching process of the first transfer device H1 may be performed.
[0091]
In the above embodiment, the peripheral device to which the photosensitive substrate P is transported with respect to the exposure apparatus S has been described as the substrate storage device F. However, a coater / developer C / D may be used. In this case, the attitude control of the fourth transport apparatus H4 of the coater / developer C / D and the attitude control of the first transport apparatus H1 of the exposure apparatus S are for the second delivery stage section ST2.
[0092]
In the present embodiment, the exposure apparatus main body has two substrate stages, but it may be a single substrate stage.
[0093]
In the above embodiment, the sensors 28 and 24 have the arrangement and number configuration shown in FIG. 3, but the present invention is not limited to this, and the arrangement and number of sensors may be changed as appropriate. In the above embodiment, the test substrate TP and the exposure substrate P are placed on the delivery stage unit ST. However, as long as the sensors 24 and 28 are provided, the arm unit 6 and the arm unit 2 are provided. The substrate may be exchanged directly.
[0094]
The delivery stage unit ST may be in any one of the transport paths between the exposure main body unit EX and the substrate storage device (peripheral device) F. Further, for example, the attitude control of the transport device may be performed on the first pre-alignment unit AR1.
[0095]
As the exposure main body EX (exposure apparatus S) of the above embodiment, the pattern of the mask M is exposed while the mask M and the photosensitive substrate P are stationary, and the photosensitive substrate P is sequentially moved step by step. The present invention can be applied to a type exposure apparatus, and can also be applied to a scanning type exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the photosensitive substrate P synchronously.
[0096]
Applications of the exposure main body EX include an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor, an exposure apparatus for liquid crystal that exposes a liquid crystal display element pattern on a square glass plate, or an exposure apparatus for manufacturing a thin film magnetic head. Widely applicable.
[0097]
The exposure light source of the exposure main body EX of this embodiment is not only g-line (436 nm), h-line (405 nm), i-line (365 nm), but also KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), F ₂ A laser (157 nm) can also be used.
[0098]
The magnification of the projection optical system PL may be not only a reduction system but also an equal magnification or an enlargement system.
[0099]
As the projection optical system PL, when using far ultraviolet rays such as excimer laser, a material that transmits far ultraviolet rays such as quartz or fluorite is used as a glass material. ₂ When a laser or X-ray is used, a catadioptric system or a refractive optical system is used.
[0100]
When a linear motor is used for the substrate stage PST and the mask stage MST, either an air levitation type using an air bearing or a magnetic levitation type using a Lorentz force or a reactance force may be used. The stage may be a type that moves along a guide, or may be a guideless type that does not have a guide.
[0101]
When a flat motor is used as the stage drive device, either the magnet unit (permanent magnet) or the armature unit is connected to the stage, and the other of the magnet unit and armature unit is connected to the moving surface side (base) of the stage. Should be provided.
[0102]
The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST may be released mechanically to the floor (ground) using a frame member as described in JP-A-8-166475. The present invention can also be applied to an exposure apparatus having such a structure.
[0103]
The reaction force generated by the movement of the mask stage MST may be released mechanically to the floor (ground) using a frame member as described in JP-A-8-330224. The present invention can also be applied to an exposure apparatus having such a structure.
[0104]
As described above, the exposure apparatus of the embodiment of the present application maintains various mechanical subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Manufactured by assembling. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
[0105]
As shown in FIG. 8, the semiconductor device has a step 201 for designing the function and performance of the device, a step 202 for producing a mask based on this design step, a step 203 for producing a substrate which is a substrate of the device, and the above-described steps. The substrate is manufactured through a substrate processing step 204 for exposing a mask pattern onto the substrate by the exposure apparatus of the embodiment, a device assembly step (including a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like.
[0106]
【The invention's effect】
According to the present invention, when the substrate is transported between the exposure apparatus and the peripheral device by the transport device, the position of the substrate held by the transport device is detected, and based on the detection result, it is in the transport path. Since the posture information of the transport device with respect to the specific position is obtained and the posture of the transport device with respect to the specific position is controlled based on the obtained posture information, the transport device transports the held substrate with high accuracy with respect to the specific position. be able to. Then, by positioning the substrate with respect to the specific position and then transporting the substrate to the peripheral device, the substrate is positioned and transported with respect to the peripheral device with high accuracy. Can be performed with high accuracy and stability. Therefore, a device having desired performance can be stably manufactured. Further, since the alignment operation is based on the detection result of the detection apparatus, high positioning accuracy can be obtained, and the overall processing time relating to device manufacturing can be shortened, improving workability and productivity. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram seen from the side showing an embodiment of a device manufacturing system including an exposure apparatus and a substrate storage apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a view of the device manufacturing system of FIG. 1 as viewed from above.
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a stage unit according to the present invention, in which FIG. 3A is a side view, and FIG. 3B is a view taken along line LL in FIG.
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the device manufacturing system of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart for explaining teaching processing for the first transport device in the device manufacturing system of the present invention;
FIG. 6 is a flowchart for explaining teaching processing for a third transport device in the device manufacturing system of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart for explaining a procedure of transporting a substrate using a transport apparatus that has been subjected to teaching processing;
FIG. 8 is a flowchart showing an example of a semiconductor device manufacturing process.
[Explanation of symbols]
10 Cassette section (reference position, storage position)
20 Detection device
21 Stage (specific position)
24 Sensor unit
CONT control device
EX exposure body
F Board storage device (peripheral device, reference position)
H1 first transfer device
H2 Second transport device
H3 Third transfer device
H4 4th transport device
P Photosensitive substrate (substrate, exposure substrate)
R storage unit
S exposure equipment
ST Delivery stage part (stage part, specific position)
SYS device manufacturing system
TP test substrate (substrate, position detection substrate)

Claims

In an exposure apparatus comprising: an exposure main body that exposes a pattern on a substrate; and a transport device that transports the substrate from the exposure main body to a specific position outside the exposure main body.
A detection device that detects a position of the substrate that is provided in the transfer path including the specific position of the transfer device and is held by the transfer device;
Exposure apparatus characterized by and a control unit asking you to attitude information of the transport device relative to the specific position from the detection result of the detecting device.

The exposure apparatus according to claim 1,
The exposure apparatus is characterized in that, based on the posture information, the control device controls the posture of the transport device with respect to the specific position when the substrate is transported to the specific position.

In the exposure apparatus according to claim 1 or 2 ,
The detection device is provided at the specific position, and a stage unit on which the substrate can be placed;
An exposure apparatus comprising: a sensor unit for optically detecting the substrate conveyed onto the stage unit by the conveyance device.

In the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 3 ,
An exposure apparatus characterized in that the detection operation by the detection apparatus is performed using a position detection substrate on which no photosensitive material is applied.

The exposure apparatus according to claim 4 , wherein
The controller is configured to transport the exposure substrate coated with a photosensitive material to the specific position based on the posture information obtained when the transport device transports the position detection substrate. An exposure apparatus that controls an attitude of the apparatus with respect to the specific position.

In the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a glass plate for liquid crystal display.

In a device manufacturing system comprising: an exposure apparatus that exposes a pattern on a substrate; and a peripheral device that is provided outside the exposure apparatus and performs predetermined processing on the substrate.
A transfer apparatus for transferring the substrate between the exposure apparatus and the peripheral apparatus;
A detection device that detects a position of the substrate held by the transfer device relative to the specific position at a specific position provided in the transfer path of the transfer device;
Device manufacturing system, characterized in that it and a control device asking you to attitude information of the transport device relative to the specific position from the detection result of the detecting device.

The device manufacturing system according to claim 7,
The control device controls a posture of the transfer device with respect to the specific position when the substrate is transferred to the specific position based on the posture information.

The device manufacturing system according to claim 7 or 8 ,
The control device obtains a relationship between a reference position in the peripheral device and an attitude of the transfer device with respect to the specific position, and when the substrate is transferred from the specific position to the reference position based on the obtained relationship. A device manufacturing system that corrects an attitude of the transfer device with respect to the specific position.

In the device manufacturing system according to any one of claims 7 to 9 ,
The specific position is provided in the exposure apparatus;
The control device, when transporting the exposure substrate coated with the photosensitive material, based on the posture information obtained when the position detection substrate not coated with the photosensitive material is transported by the transport device, A device manufacturing system for controlling an attitude of the transfer device with respect to the specific position.

In the device manufacturing system according to any one of claims 7 to 10,
The transport device includes a first transport device that transports the substrate between the exposure apparatus and the specific position, and a second transport that transports the substrate between the specific position and the peripheral device. A device manufacturing system, wherein the detection device detects a position of the substrate held by at least one of the first transfer device and the second transfer device with respect to the specific position.

In the device manufacturing system according to any one of claims 7 to 11,
The exposure apparatus is a liquid crystal exposure apparatus.