JP4720560B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4720560B2 JP4720560B2 JP2006072550A JP2006072550A JP4720560B2 JP 4720560 B2 JP4720560 B2 JP 4720560B2 JP 2006072550 A JP2006072550 A JP 2006072550A JP 2006072550 A JP2006072550 A JP 2006072550A JP 4720560 B2 JP4720560 B2 JP 4720560B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- semiconductor device
- manufacturing
- semiconductor wafer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
2 接続パッド
3 絶縁膜
5 保護膜
7 下地金属層
8 配線
9 柱状電極
10 封止膜
11 半田ボール
21 半導体ウエハ
23 印刷マスク
24 開口部
25 スキージ
26 スキージホルダ
28 スキージ撓み防止板
Claims (4)
- 複数の柱状電極を有する半導体ウエハ上にスクリーン印刷により液状樹脂を塗布して封止膜を形成するとき、金属板からなるスキージを用いる工程を有し、
前記スキージの上部は一対のスキージホルダに挟持されており、前記スキージの移動方向とは反対側の前記スキージホルダの外面に取り付けられた、側面がく字状のスキージ撓み防止板の先端部が、前記スキージの先端部の前記スキージの移動方向とは反対側の面に当接されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の発明において、前記スキージはステンレス鋼からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項2に記載の発明において、前記スキージの厚さは0.2〜0.4mmであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の発明において、前記スキージの先端は平面であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006072550A JP4720560B2 (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006072550A JP4720560B2 (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007250847A JP2007250847A (ja) | 2007-09-27 |
JP4720560B2 true JP4720560B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=38594816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006072550A Expired - Fee Related JP4720560B2 (ja) | 2006-03-16 | 2006-03-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4720560B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031174A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の製造方法、この方法に用いるスキージ装置および半導体装置 |
JP2000332034A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Japan Rec Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2006196701A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3293013B2 (ja) * | 1994-10-24 | 2002-06-17 | 日本光電工業株式会社 | 金属スキージ |
-
2006
- 2006-03-16 JP JP2006072550A patent/JP4720560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000031174A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置の製造方法、この方法に用いるスキージ装置および半導体装置 |
JP2000332034A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Japan Rec Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2006196701A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007250847A (ja) | 2007-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4003780B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4829879B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
JP5183708B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4042749B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2005167191A (ja) | ファンアウト型ウェハレベルパッケージ構造及びその製造方法 | |
JP5445972B2 (ja) | パワー半導体ダイおよびヒートシンクを含むサブアセンブリ | |
JP2006229112A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006351793A (ja) | 半導体装置 | |
JP3757971B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5830702B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
JP2002231854A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5445973B2 (ja) | パワー半導体ダイおよび露出表面部分を有するヒートシンクを含むサブアセンブリおよびその形成方法 | |
JP4720560B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4940360B2 (ja) | プローブカードおよび検査装置 | |
CN112542432B (zh) | 半导体封装件及其制作方法 | |
JP2008288481A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4506168B2 (ja) | 半導体装置およびその実装構造 | |
JP6607771B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007294558A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5137320B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4371719B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4522213B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW202121549A (zh) | 導電凸塊及其製作方法 | |
KR100591128B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2007250952A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080515 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110128 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110321 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |