JP4720326B2 - スパッタリング用Ti−Wターゲット - Google Patents
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Description
このTi−W膜は一般にTi−Wターゲットを用いてスパッタリングすることにより形成され、このTi−Wターゲットは熱間静水圧プレス(HIP)または真空ホットプレスなどの方法により製造されることが知られている。
この従来のTi−W膜を形成するためのTi−Wターゲットには酸素が多く含まれており、酸素を多く含むターゲットを用いてスパッタリングすることによりTi−W膜を形成しようとすると、スパッタリング中の酸素の放離によりターゲットに割れが発生し、生成被膜の酸化、被膜品質のバラツキなどが生じて好ましくない。そのために、水素化したTiを原料としてターゲットを製造する方法も提案されているが、水素を多く含むターゲットを用いてスパッタリングを行うと、スパッタ時にターゲット表面が高温になり、水素が解離してパーティクルが発生し、半導体デバイスの歩留低下の原因となるので好ましくない。したがって、水素および酸素含有量の少ない水素:5ppm以下、酸素:1000ppm以下を含むTi−Wターゲットが好ましいとされている(特許文献1参照)。
さらに、Al(ボンドパッド)/TiW/Au被膜においてTiW(N,O)の反応スパッタリングされた膜がかなりの大きさで拡散バリアの性質を改善することも知られている(特許文献2参照)。
得られたホットプレス焼結体を機械加工して直径:152.4mm、厚さ:6mmの本発明Ti−Wターゲット(以下、本発明ターゲットという)1〜6および比較Ti−Wターゲット(以下、比較ターゲットという)1〜2および従来Ti−Wターゲット(以下、従来ターゲットという)1を作製した。また、本発明ターゲット1〜6、比較ターゲット1〜2および従来ターゲット1の成分組成を電子線プローブマイクロアナライザ(EPMA)により組成分析し、その結果を表1に示した。
さらに、走査電子顕微鏡によりターゲットの断面組織を観察した結果、本発明ターゲット1〜6および比較ターゲット1〜2の素地中にはチタンの酸化物粒子が均一分散していることが確認できたが、従来ターゲット1の素地中にはチタンの酸化物粒子は観察できなかった。
基板:直径152mmを有する酸化膜(100nm)付きSiウエハー、
基板とターゲットとの距離:60mm、
電力:直流650W、
雰囲気:Ar雰囲気(2.0Pa)、
基板温度:室温、
にてスパッタリングすることにより前記基板であるSiウエハ上に厚さ:300nmのTi−W薄膜を形成し、Siウエハ上の直径:0.5μm以上のパーティクルを異物検査装置により測定し、その結果を表1に示した。前記スパッタリング中に本発明ターゲット1〜6および比較ターゲット1〜2には酸素がチタンの酸化物として含まれているのでスパッタリング中に割れが生じることはなく、また従来ターゲット1に含まれる酸素量が極めて少ないのでスパッタリング中に割れが生じることはなかった。
さらに、得られたTi−W薄膜の比抵抗を測定し、その結果を表1に示した。
Ti−Wスパッタ条件:
基板とターゲットとの距離:60mm、
電力:直流650W、
雰囲気:Ar雰囲気(2.0Pa)、
基板温度:室温、
Alスパッタ条件:
基板とターゲットとの距離:60mm、
電力:直流4000W、
雰囲気:Ar雰囲気(0.2Pa)、
基板温度:室温、
Auスパッタ条件:
基板とターゲットとの距離:60mm、
電力:直流650W、
雰囲気:Ar雰囲気(0.2Pa)、
基板温度:室温、
Claims (1)
- Ti粉末、Ti酸化物粉末及びW粉末を原料粉末とし、これを混合、ホットプレスすることにより作製された焼結体からなるスパッタリング用Ti−Wターゲットであって、質量%で、Ti:5〜20%、酸素:0.48〜0.79%を含有し、残部がWおよび不可避不純物からなる組成を有し、前記酸素はTiの酸化物として素地中に均一分散していることを特徴とするスパッタリング用Ti−Wターゲット。
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