JP4715147B2 - 導電膜の形成方法 - Google Patents
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Description
前記第1のレーザ光の照射幅が、前記被着面上の前記液滴の径と略同一又は当該液滴の径よりも広いことが好ましい。
前記焼結工程において、前記第1のレーザ光を照射して前記導電材料表面での電界増強効果を利用することにより導電材料表面の融点を降下させ、焼結温度を下げることが好ましい。
前記第1のレーザ光の照射強度は、前記第2のレーザ光の照射強度と異なる照射強度であることが好ましい。
前記第2のレーザ光が、液滴が通過する軌道の一部に予め照射されていることが好ましい。
上記課題を解決するために、本発明は、溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出することにより膜パターンを形成する導電膜の形成方法であって、前記導電材料は金属微粒子であり、前記液滴を被着面上に吐出する液滴吐出工程と、前記液滴が吐出される前から前記液滴の着弾位置に第1のレーザ光を照射し、前記液滴吐出工程の後に、前記液滴の一部を気化させることにより、前記導電材料を定着させる定着工程と、前記液滴吐出工程と前記定着工程とを繰り返し行うことにより、膜パターンを形成する膜パターン形成工程と、前記膜パターンの略全面に、第2のレーザ光を照射することにより、前記導電材料を焼結する焼結工程と、を含むことを特徴とする。
前記第2のレーザ光の照射幅が前記膜パターンの幅と同一又はそれよりも広い照射幅のレーザ光で照射することにより、前記導電材料を焼結することが好ましい。
上記課題を解決するために、本発明は、溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出することにより膜パターンを形成する導電膜の形成方法であって、溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出する液滴吐出工程と、前記被着面上の前記液滴の略全面にレーザ光で照射することにより、前記導電材料を焼結する焼結工程と、を含む導電膜の形成方法を提供するものである。
まず、本発明の基本原理について簡単に説明する。
本発明は、溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出し、基板上に配置した後、液滴により形成された膜パターン又は液滴、すなわち、導電材料が配置された領域の略全面にレーザ光を照射し、導電材料を焼結することにより、抵抗率の低い導電膜を得るものである。
図1及び図2に、レーザ光の照射幅と液滴(又は膜パターン)の幅との関係を示す。図1及び図2中、符号10は液滴、12はレーザ光のスポット、14は膜パターンを示す。
吐出された液滴にレーザ光を液滴に照射して焼結する場合には、図1(a)及び図1(b)に示すように、レーザ光の照射幅(スポット径)L1は、液滴の径L2とほぼ同一(L1≒L2)又は液滴の径L2よりも広く(L1>L2)なるように調整される。これにより、液滴の略全面を容易にレーザ光により照射することが可能となる。
次に、配線の形成方法を例に採り、本発明について、具体的に説明する。
まず、本実施形態で用いられる導電材料定着装置について説明する。
上記例では、液滴の定着工程と焼結工程とは別々に行ったが、レーザ光の照射強度を、液滴の乾燥に適した強度(強度1)から焼結に適した強度(強度2)に連続的に変化させることで、同時に行うこともできる。
本発明の導電膜の形成方法により形成された配線は、電子機器を構成する部品に好適に利用し得る。図10は、各種電子機器の例を示す図である。
Claims (7)
- 溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出することにより膜パターンを形成する導電膜の形成方法であって、
前記導電材料は金属微粒子であり、
前記液滴を被着面上に吐出する液滴吐出工程と、
前記被着面上の前記液滴の略全面に第1のレーザ光で照射することにより、前記導電材料を焼結する焼結工程と、
前記液滴を吐出する前から第2のレーザ光により前記液滴の着弾位置を照射し、前記液滴吐出工程の後に、前記液滴の一部を気化させることにより、前記導電材料を定着させる定着工程と、
を含むことを特徴とする導電膜の形成方法。 - 前記第1のレーザ光の照射幅が、前記被着面上の前記液滴の径と略同一又は当該液滴の径よりも広い、請求項1に記載の導電膜の形成方法。
- 前記焼結工程において、前記第1のレーザ光を照射して前記導電材料表面での電界増強効果を利用することにより導電材料表面の融点を降下させ、焼結温度を下げる、請求項1又は請求項2に記載の導電膜の形成方法。
- 前記第1のレーザ光の照射強度は、前記第2のレーザ光の照射強度と異なる照射強度であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電膜の形成方法。
- 前記第2のレーザ光が、液滴が通過する軌道の一部に予め照射されている、請求項1〜3のいずれかに記載の導電膜の形成方法。
- 溶媒中に分散された導電材料を含む液滴を被着面上に吐出することにより膜パターンを形成する導電膜の形成方法であって、
前記導電材料は金属微粒子であり、
前記液滴を被着面上に吐出する液滴吐出工程と、
前記液滴が吐出される前から前記液滴の着弾位置に第1のレーザ光を照射し、前記液滴吐出工程の後に、前記液滴の一部を気化させることにより、前記導電材料を定着させる定着工程と、
前記液滴吐出工程と前記定着工程とを繰り返し行うことにより、膜パターンを形成する膜パターン形成工程と、
前記膜パターンの略全面に、第2のレーザ光を照射することにより、前記導電材料を焼結する焼結工程と、
を含むことを特徴とする導電膜の形成方法。 - 前記第2のレーザ光の照射幅が前記膜パターンの幅と同一又はそれよりも広い照射幅のレーザ光で照射することにより、前記導電材料を焼結する、請求項6に記載の導電膜の形成方法。
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