JP4699874B2 - レーザ発生装置 - Google Patents

レーザ発生装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4699874B2
JP4699874B2 JP2005331152A JP2005331152A JP4699874B2 JP 4699874 B2 JP4699874 B2 JP 4699874B2 JP 2005331152 A JP2005331152 A JP 2005331152A JP 2005331152 A JP2005331152 A JP 2005331152A JP 4699874 B2 JP4699874 B2 JP 4699874B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
light
wavelength
optical
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005331152A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007136478A (ja
Inventor
徹也 白石
哲雄 境野
一也 大滝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
V Technology Co Ltd
Original Assignee
V Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by V Technology Co Ltd filed Critical V Technology Co Ltd
Priority to JP2005331152A priority Critical patent/JP4699874B2/ja
Publication of JP2007136478A publication Critical patent/JP2007136478A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4699874B2 publication Critical patent/JP4699874B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、特定波長のレーザ光を選択して出力可能とするレーザ発生装置に関し、詳しくは、特定波長のレーザ光の選択を瞬時に行なえるようにすると共に、他の光学装置に対するレーザ光の光軸合わせを容易にしようとするレーザ発生装置に係るものである。
従来、レーザ加工機に使用されているこの種のレーザ発生装置は、レーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されたレーザ光を第1のレーザ光とこの第1のレーザ光よりも波長の短い第2のレーザ光に変調する変調手段と、上記第1のレーザ光と第2のレーザ光とを集光して被加工物に照射する集光光学系と上記変調手段との間に設けられ上記第1のレーザ光を第2のレーザ光と異なる光路に導入してこの第1のレーザ光の上記集光光学系に至るまでの光路長を制御する光路補正手段と、上記第1のレーザ光の光路に設けられこの第1のレーザ光が上記集光光学系に到達する光量を制御する第1の光量制御手段と、上記第2のレーザ光の光路に設けられこの第2のレーザ光が上記集光光学系に到達する光量を制御する第2の光量制御手段とを具備したものとなっている(例えば、特許文献1参照)。
また、レーザ加工機に使用されている他のレーザ発生装置は、単一波長光を射出するレーザ発振器と、該レーザ発振器からの単一波長光を複数の波長光に変換する変換手段と、ダイクロイックミラーにより複数の異なる光路を通るように分離された上記複数の波長光を可変光減衰手段を用いて透過あるいは遮光し、波長選択する選択手段と、を有するものとなっている(例えば、特許文献2参照)
特開平05−192779号公報(第1図) 特開平06−106378号公報(第1図)
しかし、このような従来のレーザ発生装置において、上記特許文献1に記載のレーザ発生装置は、分離された各光路上にそれぞれ配設されたポラライザからなる光量制御手段を回転して一方のレーザ光の光量を最少に絞って遮断すると同時に、他方のレーザ光の光量を上げて当該他方のレーザ光を選択するようにしているので波長選択を瞬時に行なうことができなかった。
また、上記特許文献2に記載のレーザ発生装置は、上記特許文献1に記載のレーザ発生装置と同様に、各光路上に配設された可変光減衰器を回転して一方のレーザ光の光量を絞って遮断すると同時に、他方のレーザ光の光量を上げて当該他方のレーザ光を選択するものであり、この場合も波長選択を瞬時に行なうことができなかった。
そして、上記特許文献1及び2に記載のレーザ発生装置は、いずれもレーザ光の出力方向を変位させることができないため、出力するレーザ光を他の光学装置の光軸に合わせるためには、レーザ発生装置の他の光学装置に対する取り付け角度を調整して行なわなければならず、調整が困難であると同時に取り付けが不安定となっていった。したがって、上記レーザ発生装置を顕微鏡に取り付けて被加工物上を高速移動させるようなレーザ加工機に適用した場合には、移動による振動で取り付け部が緩み光軸ずれが生じるおそれがあった。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、特定波長のレーザ光の選択を瞬時に行なえるようにすると共に、他の光学装置に対するレーザ光の光軸合わせを容易にしようとするレーザ発生装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によるレーザ発生装置は、単一波長のレーザ光を発生するレーザ発振ユニットと、前記単一波長のレーザ光を波長変換して複数波長のレーザ光を出力する波長変換ユニットと、前記複数波長のレーザ光を波長の異なる二つのレーザ光に分離して互いに平行な二つの光路を通って射出する波長分離ユニットと、前記二の光路の遮断と開放を同時に実行し、前記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力する波長選択ユニットと、前記二の光路を同一の光軸に合致させると共に、該光軸が合致されたレーザ光の出力方向を変位可能とする出力光学ユニットと、を備え、前記波長選択ユニットは、前記二つの光路の間に、個別に回動可能な第1及び第2の遮光板を配置して構成され、前記第1の遮光板は、非回動状態にあるとき、前記二つの光路のうち、一方の光路を開放すると共に他方の光路を遮断又は開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、前記二つの光路のいずれも開放するように形成され、前記第2の遮光板は、非回動状態にあるとき、前記一方の光路を遮断すると共に前記他方の光路を開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、前記一方の光路を開放すると共に前記他方の光路を遮断するように形成され、前記第1及び第2の遮光板の回動状態を制御して、前記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力し得るようにしたものである。
このような構成により、レーザ発振ユニットで単一波長のレーザ光を発生し、波長変換ユニットで上記単一波長のレーザ光を波長変換して複数波長のレーザ光を出力し、波長分離ユニットで上記複数波長のレーザ光を波長の異なる二つのレーザ光に分離して互いに平行な二つの光路を通って射出し、波長選択ユニットで二つの光路の遮断と開放を同時に実行し、上記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力し、出力光学ユニットで上記二つの光路を同一の光軸に合致させると共に、該光軸が合致されたレーザ光の出力方向を変位する。このとき、波長選択ユニットは、上記二つの光路の間に個別に回動可能に配置され、非回動状態にあるとき、上記二つの光路のうち、一方の光路を開放すると共に他方の光路を遮断又は開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、上記二つの光路のいずれも開放するように形成された第1の遮光板と、非回動状態にあるとき、上記一方の光路を遮断すると共に上記他方の光路を開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、上記一方の光路を開放すると共に上記他方の光路を遮断するように形成された第2の遮光板との回動状態を制御して、上記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力する。
そして、前記第1及び第2の遮光板は、前記光路を開放する位置に特定波長のレーザ光を選択的に透過させるフィルタを設けたものである。これにより、第1及び第2の遮光板の二つの光路を開放する位置に設けたフィルタで特定波長のレーザ光を選択的に透過させる。
また、前記第1及び第2の遮光板は、前記光路を遮断する位置にセラミック板を設けたものである。これにより、第1及び第2の遮光板の二つの光路を遮断する位置に設けたセラミック板で各レーザ光の光路を遮断する。
さらに、前記波長変換ユニットは、入力する単一波長のレーザ光を複数波長のレーザ光に変換する複数の非線形光学結晶を近接配設して一つのケース内に収容したものである。これにより、近接配設して一つのケース内に収容した複数の非線形光学結晶で入力する単一波長のレーザ光を複数波長のレーザ光に変換する。
そして、前記出力光学ユニットは、レーザ光の出力側に二枚の反射ミラーをその反射面を対向させてそれぞれ個別にあおり調整可能に配設し、前記各反射ミラーで反射されて出力するレーザ光の出力方向を変位可能にしたものである。これにより、レーザ光の出力側に反射面を対向させて配設した二枚の反射ミラーをそれぞれ個別にあおり調整し、各反射ミラーで反射されて出力するレーザ光の出力方向を変位させる。
また、前記出力光学ユニットは、前記合致された光軸上に前記選択された特定波長のレーザ光の径を広げるビームエキスパンダを備えたものである。これにより、合致された出力光軸上に備えたビームエキスパンダで選択された特定波長のレーザ光の径を広げる。
そして、前記構成要素としての各ユニットは、ベース部材に複数に仕切られて形成され部屋にそれぞれ収容されて設置されたものである。これにより、ベース部材に複数に仕切られて形成された各部屋に構成要素としての各ユニットをそれぞれ収容して設置する。
請求項1に係る発明によれば、単一波長のレーザ光を波長変換して生成され、分離して二つの光路に導入された波長の異なる最大4波長のレーザ光から特定波長のレーザ光の選択を瞬時に行なうことができる。さらに、レーザ光の出力方向を変位させるだけでレーザ光を他の光学装置の光軸に容易に合わせることができる。したがって、装置本体を他の光学装置にしっかり固定した状態で光軸合わせができ、例えば高速移動されるレーザ加工機に適用した場合にも調整状態を安定に保つことができる。
また請求項2に係る発明によれば、複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択的に取り出すことができる。
さらに請求項3に係る発明によれば、遮光板を例えばアルミニウム等の金属材料で形成した場合にも、上記遮光板がレーザ光でスパッタされるのを防止することができる。したがって、薄い金属板の打ち抜きまたは切り出し加工により遮光板を形成することができ、遮光板の形成が容易になる。
さらにまた請求項4に係る発明によれば、潮解性を有する複数の非線形光学結晶を組み合わせた場合にも、上記非線形光学結晶を保護するウィンドーガラスが1組ですみ、波長変換ユニットを小型化することができる。また、一度に温度調整を行なうことができ、温度調整機構を簡単にすることができる。
そして、請求項5に係る発明によれば、二枚の反射ミラーのあおりを調整するだけでレーザ光の出力方向を容易に変位させることができる。したがって、他の装置に対するレーザ光の光軸合わせ機構を簡単にすることができる。
また、請求項6に係る発明によれば、出力側にビームエキスパンダを備えているので、該ビームエキスパンダに至るまでは径の細いレーザ光を扱うことができ、波長変換ユニット、波長分離ユニット及び波長選択ユニットを小型化することができる。したがって、装置本体を小型化することができる。
そして、請求項7に係る発明によれば、筐体を密閉構造とすることができ、外部からの塵埃の混入を防ぐことができる。また、部屋毎にそこに発生する熱量に応じた温度調整をすることができ、各レーザ光の光軸を安定させることができる。さらに、筐体の剛性を向上することができ、振動や熱応力に対して各レーザ光の光軸をより安定させることができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明によるレーザ発生装置の実施形態を示す内部構造の平面図であり、蓋を外した状態を示す。このレーザ発生装置は、単一波長のレーザ光から複数波長のレーザ光を発生し、この複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力可能とするもので、筐体1上にレーザ光の進行方向に沿ってレーザ発振ユニット2と、波長変換ユニット3と、波長分離ユニット4と、波長選択ユニット5と、出力光学ユニット6とを順次並べて配設している。以下、例えば被加工物の加工に適切な特定波長のレーザ光を選択して照射して被加工物の加工又は修正を行なうレーザ加工機に適用した場合について説明する。
上記筐体1は、例えば直方体状の厚みの厚いアルミニウムのベース部材8を削り出して複数の部屋7を形成し、該各部屋7に構成要素としての後述するレーザ発振ユニット2と、波長変換ユニット3と、波長分離ユニット4と、波長選択ユニット5と、出力光学ユニット6とをそれぞれ収容して設置するものであり、装置本体となるものである。そして、上記複数の部屋7は、上記直方体状のベース部材8の略中央部に長手方向の一方の端部8aから他方の端部8bに向かって延びた主仕切り9と、該主仕切り9から左右に延びた副仕切り10によって仕切られている。これにより、筐体1の剛性が向上し、振動や熱応力に対してレーザ光の光軸を安定させることができる。さらに、上記主仕切り9及び副仕切り10には、レーザ光の光路に対応して貫通穴60が形成されている。なお、筐体1は、アルミニウムの鋳造等によって形成してもよい。
上記レーザ発振ユニット2は、単一波長として例えば波長が1064nmの直線偏光の基本レーザ光を発生するものであり、例えばYAGレーザである。そして、Nd:YAGロッド部11及びレーザ励起用のフラッシュランプ部12を有するレーザチャンバ13と、該レーザチャンバ13のレーザ光の射出方向後方に配設され、偏光子14と波長板15と電気光学素子16と後部ミラー17とを後方に向かってこの順に並べて構成したQスイッチ18と、上記レーザチャンバ13のレーザ光の射出方向前方に配設された前部ミラー19とを備えている。これにより、ジャイアントパルスのレーザ光を発生させて射出することができる。なお、上記レーザチャンバ13は、Nd:YAGロッド部11とフラッシュランプ部12とが分離可能に構成されており、フラッシュランプ部12のみを取り外して交換することができるようになっている。
上記波長変換ユニット3は、例えば1064nmのレーザ光を波長変換してこれよりも波長の短い、例えば532nm及び355nmの高調波を発生し、これら複数波長のレーザ光を出力するものであり、波長板20と、近接して配設され一つのケース21内に収容された複数の非線形光学結晶、例えば第2高調波を発生するSHG結晶22及び第3高調波を発生するTHG結晶23と、上記非線形光学結晶から出力されたレーザ光の光路を直角に折り曲げる反射ミラー24とからなる。なお、第4高調波を発生するFHG結晶をTHG結晶と交換して配設すれば266nmの高調波のレーザ光を作ることができる。
上記波長分離ユニット4は、上記複数波長のレーザ光を波長の異なる少なくとも二つのレーザ光に分離して互いに平行な二つの光路R ,R を通って射出するものであり、本実施形態においては1064nm及び532nmからなる第1のレーザ光Lを透過し、355nmの第2のレーザ光Lを反射して分離するダイクロイックミラー25と、上記分離された1064nm及び532nmの第1のレーザ光Lを反射するダイクロイックミラー26とからなる。なお、上記波長変換ユニット3から射出されるレーザ光に266nmのレーザ光が含まれる場合には、上記ダイクロイックミラー25は、355nm及び266nmからなる第2のレーザ光Lを反射するようにされる。また、本実施形態においては、第1のレーザ光L が光路R を通り、第2のレーザ光L が光路R を通るようになっている。
上記波長選択ユニット5は、分離された第1及び第2のレーザ光L1,L2の各光路R1,R2の遮断と開放を同時に実行し、上記第1及び第2のレーザ光L1,L2から特定波長のレーザ光を選択して出力するものであり、シャッタ27と、光量調整手段28とからなる。
上記シャッタ27は、上記波長分離ユニット4から射出される第1及び第2のレーザ光L1,L2の光路R1,R2間の中央部に該二つの光路R1,R2に沿って設けられた回動軸O1,O2を中心に正逆回動し、上記二つの光路R1,R2のいずれか一方を遮断すると同時に他方を開放するように形成されたものである。
上記シャッタ27の具体的構成例は、上下方向に配置された二つのソレノイド29,30でそれぞれ個別に回動される二枚の遮光板(以下、「第1の遮光板」及び「第2の遮光板」と記載する)31,32がレーザ光の進行方向に並べられ近接して配設されている。第1の遮光板31は、図2(a)に示すように、回動軸O1近傍で下向きに折れ曲がった略逆V字形状を有し、ソレノイド29がOFFして非回動の状態にあるとき、板面31aの第1のレーザ光L1の光路R1に対応する位置に開口33を形成し、該開口33に532nmのレーザ光を選択的に透過するフィルタ34を設け、第2のレーザ光L2の光路R2に対応する位置に該光路R2を遮断するセラミック板35を設けている。
また、図2(b)に示すように、ソレノイド29がONして矢印A方向に所定角度だけ回動された状態にあるとき、板面31aの第1のレーザ光L1の光路R1に対応する位置に開口36を形成し、該開口36に1064nmのレーザ光を選択的に透過するフィルタ37を設け、第2のレーザ光L2の光路R2に対応する位置に開口38を形成し、該開口38に355nmのレーザ光を選択的に透過するフィルタ39を設けている。この場合、フィルタ39は無くてもよい。
なお、図2において、符号40は、非回動状態における第1の遮光板31の上端部31bの位置を検出するフォトセンサーであり、符号41は、回動状態における第1の遮光板31の下端部31cの位置を検出するフォトセンサーである。
また、上記第2の遮光板32は、図3(a)に示すように、回動軸O2近傍で上向きに折れ曲がった略V字形状を有し、ソレノイド30がOFFして非回動の状態にあるとき、板面32aの第1のレーザ光L1の光路R1に対応する位置に該光路R1を遮断するセラミック板42を設け、第2のレーザ光L2の光路R2に対応する位置に355nmのレーザ光が通過可能に開口43を形成している。
また、同図(b)に示すように、ソレノイド30がONして矢印B方向に所定角度だけ回動された状態にあるとき、第1のレーザ光L1の光路R1に対応して端面32bを削って上記1064nm又は532nmのレーザ光が通過できる凹部44を形成し、第2のレーザ光L2の光路R2に対応する位置に該光路R2を遮断するセラミック板45を設けている。このように端面32bを削って、下端部32cを形成することによって、該下端部32cを回転角度の検出部として使用しているため、第2の遮光板32の軽量化ができ、また、回転軸O2を中心にして遮光板32の重量バランスが偏らないようにしている。
なお、図3において、符号46は、非回動状態における第2の遮光板32の下端部32cの位置を検出するフォトセンサーであり、符号47は、回動状態における第2の遮光板32の上端部32dの位置を検出するフォトセンサーである。
これにより、図4(a)に示すように、第1及び第2の遮光板31,32が非回動状態にあるときは、第1のレーザ光L1の光路R1に第1の遮光板31の開口33と第2の遮光板32のセラミック板42が位置付けられる。一方、第2のレーザ光L2の光路R2には、第1の遮光板31のセラミック板35と第2の遮光板32の開口43が位置付けられる。その結果、第1及び第2のレーザ光L1,L2の光路R1,R2のいずれもがセラミック板35,42で遮断されて上記1064nm、532nm及び355nmのいずれのレーザ光も選択されない(図5参照)。
また、図4(b)に示すように、第1の遮光板31が矢印A方向に所定角度だけ回動し、第2の遮光板32が非回動状態にあるときは、第1のレーザ光L1の光路R1に第1の遮光板31の開口36と第2の遮光板32のセラミック板42が位置付けられて該セラミック板42によって上記光路R1が遮断される。一方、第2のレーザ光L2の光路R2には、第1の遮光板31の開口38と第2の遮光板32の開口43とが位置付けられる。その結果、第1の遮光板31の開口38に設けたフィルタ39によって355nmのレーザ光が選択されて出力する(図5参照)。
さらに、図4(c)に示すように、第1の遮光板31が非回動状態にあり、第2の遮光板32が矢印B方向に所定角度だけ回動しているときは、第1のレーザ光L1の光路R1に第1の遮光板31の開口33と第2の遮光板32の凹部44とが位置付けられる。一方、第2のレーザ光L2の光路R2には、第1の遮光板31のセラミック板35及び第2の遮光板32のセラミック板42が位置付けられて第1の遮光板31のセラミック板35によって上記光路R2が遮断される。その結果、第1の遮光板31の開口33に設けられたフィルタ34により、532nmのレーザ光が選択されて出力する(図5参照)。
そして、図4(d)に示すように、第1及び第2の遮光板31,32がそれぞれ矢印A,B方向に所定角度だけ回動しているときは、第1のレーザ光L1の光路R1に第1の遮光板31の開口36と第2の遮光板32の凹部44とが位置付けられる。一方、第2のレーザ光L2の光路R2には、第1の遮光板31の開口38と第2の遮光板32のセラミック板45とが位置付けられて第2の遮光板32のセラミック板45によって上記光路R2が遮断される。その結果、第1の遮光板31の開口36に設けられたフィルタ37により、1064nmのレーザ光が選択されて出力する(図5参照)。
図1に示すように、上記シャッタ27に対してレーザ光の射出方向前方には、光量調整手段28が設けられている。この光量調整手段28は、上記シャッタ27によって選択された特定波長のレーザ光の光量が被加工物を加工又は修正するのに最適な光エネルギーとなるように調整するものであり、第1及び第2のレーザ光L1,L2の光路R1,R2上にそれぞれ配設されており、波長板48と偏光子49とをレーザ光の進行方向に添ってこの順に配設して構成されている。
上記波長板48は、入力した直線偏光のレーザ光の偏波面を0〜90度回転させるものであり、図示省略の駆動部によって回動されるようになっている。また、上記偏光子49は、例えば偏光ビームスプリッタであり、偏波面が入射面に平行なP偏光成分を透過し、入射面に垂直なS偏光成分を反射するようになっている。したがって、例えば入射光が上記偏光子49の入射面に対して垂直なS偏光である場合には、上記波長板48が0〜90度まで回転されるのにしたがって偏波面が回転されて、P偏光成分が増大し、上記偏光子49を透過するレーザ光が増加する。これにより、レーザ光の光量調整が可能となる。
なお、上記二つの偏光子49をその入射面が平行となるように配設して上記波長板48の回転方向が互いに反対方向となるように、又は上記二つの偏光子49をその入射面が直交するように配設して上記波長板49の回転方向が同方向となるように設定すれば、第1及び第2のレーザ光L1,L2の一方のレーザ光の光量を増大させた場合に、他方のレーザ光の光量を減少させることができる。したがって、一方のレーザ光を選択すべきところ、事故又はミスにより他方のレーザ光が選択された場合にも、他方のレーザ光の光量が絞られているため該他方のレーザ光により被加工物が加工されるおそれがない。
また、上記光量調整手段28の出力側に連続的に透過率が変化するNDフィルタを配設してもよい。この場合、光量調整手段28とNDフィルタを組み合わせて使用すれば、レーザ光の光量の微調整が容易になる。
上記出力光学ユニット6は、分離された第1及び第2レーザ光L1,L2の光路R1,R2を同一の光軸R3に合致させると共に、該光軸R3が合致されたレーザ光の出力方向を変位可能とするものであり、合成手段51と、ビームエキスパンダ52と、出力光変位手段53とをレーザ光の進行方向に添ってこの順に配設して構成されている。
上記合成手段51は、第2のレーザ光L2の355nmのレーザ光を反射して直角に折り曲げるダイクロイックミラー54と、第1のレーザ光L1の532nm及び1064nmのレーザ光を透過し、355nmのレーザ光を反射して上記各レーザ光を同一の光軸R3上で合致させるダイクロイックミラー55とからなる。
上記ビームエキスパンダ52は、選択された特定波長のレーザ光の径を広げるものであり、上記ダイクロイックミラー55で合致された光軸R3上に配置されている。そして、凹レンズ56と凸レンズ57とをレーザ光の進行方向に添ってこの順に並べて構成されている。
上記出力光変位手段53は、レーザ光の出力方向を変位させて図示省略の顕微鏡の光軸に合致させるものであり、二枚のダイクロイックミラーからなる反射ミラー58,59をその反射面を対向させて配置しており、図示省略のあおり調整用ネジを各反射ミラー58,59に備えて外部から調整可能となっている。これにより、上記あおり調整用ネジを操作して、図6に示すように反射ミラー58,59をそれぞれ水平軸X−X,X−X回りに矢印C,D方向に、また垂直軸Y−Y,Y−Y回りに矢印E,F方向にそれぞれ個別にあおり調整して各反射ミラー58,59で反射されて出力するレーザ光の出力方向を変位させ上記顕微鏡の光軸に合致させることができる。
上述したように、複数の波長を含むレーザ光を少なくとも二つのレーザ光に分離して異なる光路R1,R2を通って射出させ、その後同一の光軸R3に合致させるようにしているので、例えば波長変換ユニット3の非線形光学結晶においてウォークオフした紫外線のレーザ光も他の波長のレーザ光と同一の光軸で出力することができる。したがって、紫外線を含む複数の波長のレーザ光を被加工物の同一位置に照射させることができる。
なお、上記合成手段51の出力側に光量検知センサーを配設すれば、該光量検知センサーの出力をフィードバックして上記波長選択ユニット5の波長板48の回転角度を制御することができる。これにより、選択された特定波長のレーザ光の光量を一定に保つと共に、予め設定した値に自動調整することができる。
また、上記出力光変位手段53の反射ミラー59に対してレーザ光の射出方向後方には、図示省略の白色LEDが配設され、該白色LEDから放射された観察用照明の白色光を上記反射ミラー59を透過させて被加工物の加工位置に照射できるようになっている。これにより、ロボットケーブルを用いて電源を上記白色LEDに供給することができ、本発明のレーザ加工機が被加工物上を高速移動されてもケーブルが切断するおそれがない。
そして、本発明のレーザ発生装置は、上述したように、1064nm,532nm,355nmの波長を含むレーザ光をダイクロイックミラー25で光路R1とR2に分離し、それをダイクロイックミラー55で再び同一の光軸R3に合致させるようにしている。したがって、例えば光路R2を355nmのレーザ光のみが通るようにすれば、355nmのレーザ光は、ダイクロイックミラー25,54,55を順次通過することによって、他の波長成分が除去されて純度が上げられる。
次に、このように構成されたレーザ発生装置の動作について説明する。
ここでは、筐体1が図示省略のレーザ加工機の顕微鏡の鏡筒の上端部に固定されており、二つの反射ミラー58,59があおり調整されて該反射ミラー58,59で反射されて出力するレーザ光の出力方向が上記顕微鏡の光軸に合致された状態にある場合について説明する。
先ず、レーザ発振ユニット2で生成された例えば1064nmの直線偏光の基本レーザ光は、波長変換ユニット3に入射し、ここで、非線形光学結晶であるSHG結晶22及びTHG結晶23によって波長変換され、上記1064nmの基本レーザ光の高調波である532nm及び355nmのレーザ光が生成される。
上記3波長のレーザ光は、波長分離ユニット4に入射し、ダイクロイックミラー25でこれを透過する1064nm及び532nmの第1のレーザ光L1と、反射する355nmの第2のレーザ光L2とに分離される。そして、ダイクロイックミラー25を透過した第1のレーザ光L1は、ダイクロイックミラー26で反射されて第2のレーザ光L2と平行に波長分離ユニット4から射出する。
第1及び第2のレーザ光L1,L2は、波長選択ユニット5に入射する。ここでは、先ず、シャッタ27によって、上記3波長のレーザ光のうちいずれかが選択される。具体的には、図5に示すように、シャッタ27の第1の遮光板31が回動され、第2の遮光板32が非回動とされると、355nmのレーザ光が選択される。また、第1の遮光板31が非回動とされ、第2の遮光板32が回動されると、532nmのレーザ光が選択される。そして、第1及び第2の遮光板32がいずれも回動されると1064nmのレーザ光が選択される。
上記3波長のレーザ光のうちから選択された特定波長のレーザ光は、第1のレーザ光L1の光路R1又は第2のレーザ光L2の光路R2を通って光量調整手段28に入射する。ここでは、波長板48が所定角度だけ回転されて上記選択された特定波長のレーザ光の偏波面が回転される。そして、上記回転角度におけるP偏光成分が偏光子49を透過する。この場合、上記波長板48の回転角度に応じてP偏光成分の大きさが変化するため、偏光子49を透過して出力するレーザ光の光量が変化する。したがって、上記回転角度を所定角度に設定すればレーザ光量を所定値に調整することができる。
上記選択された特定波長のレーザ光は、第1のレーザ光L1の光路R1又は第2のレーザ光L2の光路R2を通って出力光学ユニット6に入射する。この場合、第1のレーザ光L1の光路R1を通って入射する1064nm又は532nmのレーザ光は、合成手段51のダイクロイックミラー55を透過して光軸R3上をそれに沿って進む。
一方、第2のレーザ光L2の光路R2を通って入射する355nmのレーザ光は、合成手段51のダイクロイックミラー54で反射されてダイクロイックミラー55に入射する。そして、このダイクロイックミラー55により反射されて光軸R3上をそれに沿って進む。
光軸R3に沿って進む上記選択された特定波長のレーザ光は、ビームエキスパンダ52によって径が拡大されて出力光変位手段53に入射する。そして、上記レーザ光は、出力光変位手段53の二つの反射ミラー58,59で反射され、上記顕微鏡の光軸に沿って射出し被加工物の加工又は修正位置に照射する。
なお、以上の説明においては、レーザ光が1064nm、532nm及び355nmの3波長の場合について述べたが、これに限られず、266nmのレーザ光が含まれていてもよい。この場合、1064nm及び532nmのレーザ光は、第1のレーザ光L1の光路R1を通し、355nm及び266nmのレーザ光は、第2のレーザ光L2の光路R2を通すようにするとよい。このとき、波長選択ユニット5のシャッタ27は、図2に示す第1の遮光板31のセラミック板35を設けた位置に開口を形成し、該開口に266nmのレーザ光を選択的に透過するフィルタに設ければ、第1及び第2の遮光板31,32が非回動状態において、上記266nmのレーザ光を選択することができる。
また、以上の説明においては、本発明のレーザ発生装置をレーザ加工機に適用した場合について説明したが、これに限られず、特定波長のレーザ光を選択して使用する他の如何なる光学装置にも適用することができる。
本発明によるレーザ発生装置の実施形態を示す内部構造の平面図であり、蓋を外した状態を示す。 上記レーザ発生装置に使用されるシャッタの第1の遮光板を示す説明図である。 上記レーザ発生装置に使用されるシャッタの第2の遮光板を示す説明図である。 上記シャッタによる波長選択動作を示す説明図である。 上記シャッタの動作状態と選択される特定波長のレーザ光の関係を示す表である。 上記レーザ発生装置に使用される出力光変位手段によるレーザ光の出力方向の変位について説明する斜視図である。
符号の説明
1…筐体
2…レーザ発振ユニット
3…波長変換ユニット
4…波長分離ユニット
5…波長選択ユニット
6…出力光学ユニット
7…部屋
8…ベース部材
8a…一方の端部
8b…他方の端部
9…主仕切り
10…副仕切り
21…ケース
22…SHG結晶(非線形光学結晶)
23…THG結晶(非線形光学結晶)
27…シャッタ
31…第1の遮光板
32…第2の遮光板
34,37,39…フィルタ
35,42,45…セラミック板
52…ビームエキスパンダ
53…出力光変位手段
58,59…出力光変位手段の反射ミラー
…第1のレーザ光
…第2のレーザ光
…第1のレーザ光の光路
…第2のレーザ光の光路
…光軸
,O…回動軸

Claims (7)

  1. 単一波長のレーザ光を発生するレーザ発振ユニットと、
    前記単一波長のレーザ光を波長変換して複数波長のレーザ光を出力する波長変換ユニットと、
    前記複数波長のレーザ光を波長の異なる二つのレーザ光に分離して互いに平行な二つの光路を通って射出する波長分離ユニットと、
    記二の光路の遮断と開放を同時に実行し、前記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力する波長選択ユニットと、
    記二の光路を同一の光軸に合致させると共に、該光軸が合致されたレーザ光の出力方向を変位可能とする出力光学ユニットと、
    を備え
    前記波長選択ユニットは、前記二つの光路の間に、個別に回動可能な第1及び第2の遮光板を配置して構成され、
    前記第1の遮光板は、非回動状態にあるとき、前記二つの光路のうち、一方の光路を開放すると共に他方の光路を遮断又は開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、前記二つの光路のいずれも開放するように形成され、
    前記第2の遮光板は、非回動状態にあるとき、前記一方の光路を遮断すると共に前記他方の光路を開放し、所定角度だけ回動した回動状態にあるとき、前記一方の光路を開放すると共に前記他方の光路を遮断するように形成され、
    前記第1及び第2の遮光板の回動状態を制御して、前記複数波長のレーザ光から特定波長のレーザ光を選択して出力し得るようにした、
    ことを特徴とするレーザ発生装置。
  2. 前記第1及び第2の遮光板は、前記光路を開放する位置に特定波長のレーザ光を選択的に透過させるフィルタを設けたことを特徴とする請求項1記載のレーザ発生装置。
  3. 前記第1及び第2の遮光板は、前記光路を遮断する位置にセラミック板を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載のレーザ発生装置。
  4. 前記波長変換ユニットは、入力する単一波長のレーザ光を複数波長のレーザ光に変換する複数の非線形光学結晶を近接配設して一つのケース内に収容したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ発生装置。
  5. 前記出力光学ユニットは、レーザ光の出力側に二枚の反射ミラーをその反射面を対向させてそれぞれ個別にあおり調整可能に配設し、前記各反射ミラーで反射されて出力するレーザ光の出力方向を変位可能にしたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ発生装置。
  6. 前記出力光学ユニットは、前記合致された光軸上に前記選択された特定波長のレーザ光の径を広げるビームエキスパンダを備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ発生装置。
  7. 前記構成要素としての各ユニットは、ベース部材に複数に仕切られて形成され部屋にそれぞれ収容されて設置されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のレーザ発生装置。
JP2005331152A 2005-11-16 2005-11-16 レーザ発生装置 Expired - Fee Related JP4699874B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005331152A JP4699874B2 (ja) 2005-11-16 2005-11-16 レーザ発生装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005331152A JP4699874B2 (ja) 2005-11-16 2005-11-16 レーザ発生装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007136478A JP2007136478A (ja) 2007-06-07
JP4699874B2 true JP4699874B2 (ja) 2011-06-15

Family

ID=38199957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005331152A Expired - Fee Related JP4699874B2 (ja) 2005-11-16 2005-11-16 レーザ発生装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4699874B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010054547A (ja) * 2008-08-26 2010-03-11 Lasertec Corp 紫外レーザ装置
DE102011005835A1 (de) * 2011-03-21 2012-09-27 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Aufweitung eines Laserstrahls
CN112436891A (zh) * 2020-12-25 2021-03-02 中国电子科技集团公司第三十四研究所 一种激光光闸

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62136853A (ja) * 1985-12-11 1987-06-19 Hitachi Ltd レ−ザ処理装置
JPH06152016A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Sony Corp レーザ光発生装置
JPH0733477U (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 株式会社キーエンス レーザマーク装置
JPH08318366A (ja) * 1995-05-29 1996-12-03 Oki Electric Ind Co Ltd はんだ加熱方法およびその装置
JPH11151589A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工機
JPH11307940A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Shunichi Okada レーザー加工方法
JP2000190088A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物
JP2001062583A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 光路変更手段を備えた加工用レーザ装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62136853A (ja) * 1985-12-11 1987-06-19 Hitachi Ltd レ−ザ処理装置
JPH06152016A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Sony Corp レーザ光発生装置
JPH0733477U (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 株式会社キーエンス レーザマーク装置
JPH08318366A (ja) * 1995-05-29 1996-12-03 Oki Electric Ind Co Ltd はんだ加熱方法およびその装置
JPH11151589A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Amada Eng Center Co Ltd レーザ加工機
JPH11307940A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Shunichi Okada レーザー加工方法
JP2000190088A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物
JP2001062583A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 光路変更手段を備えた加工用レーザ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007136478A (ja) 2007-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4640029B2 (ja) 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置
JP4429974B2 (ja) レーザ加工方法および装置
WO2005084874A1 (ja) レーザ加工装置
CN108602159B (zh) 激光加工装置及激光输出装置
JP7034621B2 (ja) レーザ加工装置
JP4699874B2 (ja) レーザ発生装置
KR20180125470A (ko) 레이저 가공 장치
CN110023027B (zh) 激光加工系统和激光加工方法
JP7182654B2 (ja) レーザ出力装置
CN115210973A (zh) 波长变换激光装置及波长变换激光加工机
TWI759497B (zh) 雷射加工裝置
CN117340450A (zh) 晶圆切割系统和方法
JP6695699B2 (ja) レーザ加工装置
JP6661392B2 (ja) レーザ加工装置
JP2004258063A5 (ja)
JP6661394B2 (ja) レーザ加工装置
JP6896913B2 (ja) レーザ加工装置
JP2006275917A (ja) 多光子励起型観察装置および多光子励起型観察用光源装置
JPH08118057A (ja) レーザ加工装置
JP2003094191A (ja) レーザ加工装置
JP6661393B2 (ja) レーザ加工装置
JP6689612B2 (ja) レーザ加工装置
JP2006324601A (ja) レーザ装置及びレーザ加工装置
JP6710891B2 (ja) 光変調装置及び光変調方法
JP6656598B2 (ja) 共焦点顕微鏡システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101130

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110303

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4699874

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees