JPH08318366A - はんだ加熱方法およびその装置 - Google Patents
はんだ加熱方法およびその装置Info
- Publication number
- JPH08318366A JPH08318366A JP7130123A JP13012395A JPH08318366A JP H08318366 A JPH08318366 A JP H08318366A JP 7130123 A JP7130123 A JP 7130123A JP 13012395 A JP13012395 A JP 13012395A JP H08318366 A JPH08318366 A JP H08318366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- energy
- solder
- heating
- irradiation
- shutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 局所はんだ加熱において、はんだ溶融からワ
ーク損傷までの加熱時間幅に充分なマージンを確保し、
常に好適な条件下ではんだ付けや搭載済電気部品の取り
外し等を実現することを目的としている。 【構成】 光ビームやレーザー等による局所的な照射を
行うことによってはんだの加熱を実行する際に、そのは
んだ加熱に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給
することを特徴としている。
ーク損傷までの加熱時間幅に充分なマージンを確保し、
常に好適な条件下ではんだ付けや搭載済電気部品の取り
外し等を実現することを目的としている。 【構成】 光ビームやレーザー等による局所的な照射を
行うことによってはんだの加熱を実行する際に、そのは
んだ加熱に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給
することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光ビームおよびレー
ザー等を用いて表面実装部品の局所加熱はんだ付けおよ
び搭載済み電気部品の取り外し等を行うはんだ加熱方法
およびその装置に関する。
ザー等を用いて表面実装部品の局所加熱はんだ付けおよ
び搭載済み電気部品の取り外し等を行うはんだ加熱方法
およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術によると、局所はんだ加熱を
実行する場合、１回の加熱ではんだ付けを行っていた。
図９は従来の温度上昇の状況を示す説明図であり、この
図に示すように、はんだ加熱に必要なエネルギーを供給
するために加熱時間を延長していくと、温度がワークを
損傷する領域まで上がってしまうことがわかる。
実行する場合、１回の加熱ではんだ付けを行っていた。
図９は従来の温度上昇の状況を示す説明図であり、この
図に示すように、はんだ加熱に必要なエネルギーを供給
するために加熱時間を延長していくと、温度がワークを
損傷する領域まで上がってしまうことがわかる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術で
は、はんだ加熱に必要なエネルギーを供給するために加
熱時間を延長していくと、簡単に、ワークを損傷する領
域まで温度が上昇してしまい、はんだが完全に溶融して
からワークが損傷するまでの加熱時間幅に充分なマージ
ンがとれない、もしくは、はんだが溶融するまでにワー
クが損傷してしまうという問題があった。そのため従来
技術を用いる場合、例えばワークの色を薄くする等の部
材条件に対する制約を持たせることにより、これらの問
題を回避するしかなかったが、技術的に満足できるもの
ではなかった。
は、はんだ加熱に必要なエネルギーを供給するために加
熱時間を延長していくと、簡単に、ワークを損傷する領
域まで温度が上昇してしまい、はんだが完全に溶融して
からワークが損傷するまでの加熱時間幅に充分なマージ
ンがとれない、もしくは、はんだが溶融するまでにワー
クが損傷してしまうという問題があった。そのため従来
技術を用いる場合、例えばワークの色を薄くする等の部
材条件に対する制約を持たせることにより、これらの問
題を回避するしかなかったが、技術的に満足できるもの
ではなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、光ビームやレ
ーザー等による局所的な照射を行うことにより、はんだ
を加熱するはんだ加熱方法において、はんだ加熱に必要
なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴
としている。
ーザー等による局所的な照射を行うことにより、はんだ
を加熱するはんだ加熱方法において、はんだ加熱に必要
なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴
としている。
【０００５】
【作用】照射の際の供給エネルギーを時間的に変動させ
ることにより、照射の対象部分の温度が上昇／下降を繰
り返しながら徐々に上昇し、はんだ加熱に必要な温度領
域に到達する。
ることにより、照射の対象部分の温度が上昇／下降を繰
り返しながら徐々に上昇し、はんだ加熱に必要な温度領
域に到達する。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図を用いて説明す
る。 第１実施例 図１は第１実施例を示す簡略ブロック図であり、図２は
はんだ加熱装置の簡略斜視図である。図において、１は
エネルギー供給部であり、光ビームおよびレーザー等を
照射して表面実装部品等に対する局所はんだ加熱を行
う。
る。 第１実施例 図１は第１実施例を示す簡略ブロック図であり、図２は
はんだ加熱装置の簡略斜視図である。図において、１は
エネルギー供給部であり、光ビームおよびレーザー等を
照射して表面実装部品等に対する局所はんだ加熱を行
う。
【０００７】２はシャッターであり、このシャッター２
を開くことにより、エネルギー供給部からの光ビームお
よびレーザ等による照射を行うことができ、シャッター
２を閉鎖することにより、その光ビームおよびレーザ等
を遮断して照射を中断することができる。３は制御部で
あり、エネルギー供給部１およびシャッタ２を制御して
はたらかせる。その制御部３はエネルギー調節部４を有
している。このエネルギー調節部４は、照射の状態を制
御・調節して供給エネルギーを時間的に変動させ、最適
なはんだ加熱を実現するためのものである。本実施例の
エネルギー調節部４は、シャッター２を制御することに
より、ワーク５へのエネルギー供給を制御するものであ
る。
を開くことにより、エネルギー供給部からの光ビームお
よびレーザ等による照射を行うことができ、シャッター
２を閉鎖することにより、その光ビームおよびレーザ等
を遮断して照射を中断することができる。３は制御部で
あり、エネルギー供給部１およびシャッタ２を制御して
はたらかせる。その制御部３はエネルギー調節部４を有
している。このエネルギー調節部４は、照射の状態を制
御・調節して供給エネルギーを時間的に変動させ、最適
なはんだ加熱を実現するためのものである。本実施例の
エネルギー調節部４は、シャッター２を制御することに
より、ワーク５へのエネルギー供給を制御するものであ
る。
【０００８】図３はエネルギー調節の一例を示す説明
図、図４はワークのエネルギー受容量の一例を示す説明
図、図５は温度上昇の状況の一例を示す説明図をそれぞ
れ示している。以下、これらの図を用いて本実施例のは
んだ加熱について説明する。エネルギー調節部４は、図
３に示すように、シャッター２を繰り返し開閉させて照
射／中断を繰り返す。このため、ワーク５のエネルギー
受容は図４に示すように時間的に分散して行われる。は
んだ部の温度は、図５に示すように上昇／下降を繰り返
す。しかし、その温度上昇カーブは、前回温度上昇させ
たときの余熱の影響を受けて徐々にグラフの上方向すな
わち高温の方向にシフトしてゆく。
図、図４はワークのエネルギー受容量の一例を示す説明
図、図５は温度上昇の状況の一例を示す説明図をそれぞ
れ示している。以下、これらの図を用いて本実施例のは
んだ加熱について説明する。エネルギー調節部４は、図
３に示すように、シャッター２を繰り返し開閉させて照
射／中断を繰り返す。このため、ワーク５のエネルギー
受容は図４に示すように時間的に分散して行われる。は
んだ部の温度は、図５に示すように上昇／下降を繰り返
す。しかし、その温度上昇カーブは、前回温度上昇させ
たときの余熱の影響を受けて徐々にグラフの上方向すな
わち高温の方向にシフトしてゆく。
【０００９】このように、はんだ部の温度が上昇／下降
を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散して行
うことにより、ワーク５を徐々に温度上昇させて、この
ワーク５を損傷することなく、はんだ加熱に必要なエネ
ルギーを過不足なく供給することができる。 第２実施例 本実施例は、第１実施例の構成において、エネルギー調
節部として電源調節部を設け、エネルギー供給部への電
流を時間的に変動させることにより、はんだ加熱に必要
なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴
としている。
を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散して行
うことにより、ワーク５を徐々に温度上昇させて、この
ワーク５を損傷することなく、はんだ加熱に必要なエネ
ルギーを過不足なく供給することができる。 第２実施例 本実施例は、第１実施例の構成において、エネルギー調
節部として電源調節部を設け、エネルギー供給部への電
流を時間的に変動させることにより、はんだ加熱に必要
なエネルギーを時間的に変動させて供給することを特徴
としている。
【００１０】図６は本実施例の簡略ブロック図であり、
図において、６は本実施例のエネルギー調節部としての
電源調節部を示している。この電源調節部６は、エネル
ギー供給部１への電流に強弱のパターンを繰り返すよう
に制御することや、電源のＯＮ／ＯＦＦを繰り返すよう
に制御すること等により、供給する電流を時間的に変動
させる。このことにより、ワーク５のエネルギー受容は
時間的に分散して行われ、はんだ部の温度は、上昇／下
降を繰り返しながら、前回の温度上昇の際の余熱の影響
を受けて徐々に高温部へとシフトしてゆく。
図において、６は本実施例のエネルギー調節部としての
電源調節部を示している。この電源調節部６は、エネル
ギー供給部１への電流に強弱のパターンを繰り返すよう
に制御することや、電源のＯＮ／ＯＦＦを繰り返すよう
に制御すること等により、供給する電流を時間的に変動
させる。このことにより、ワーク５のエネルギー受容は
時間的に分散して行われ、はんだ部の温度は、上昇／下
降を繰り返しながら、前回の温度上昇の際の余熱の影響
を受けて徐々に高温部へとシフトしてゆく。
【００１１】なお、とりうる電流値は強弱等の２つの状
態に限ることなく、その電流値を多段階に設定できるよ
うにしてもよい。このように、はんだ部の温度が上昇／
下降を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散し
て行うことにより、ワーク５を徐々に温度上昇させて、
このワーク５を損傷することなく、はんだ加熱に必要な
エネルギーを過不足なく供給することができる。
態に限ることなく、その電流値を多段階に設定できるよ
うにしてもよい。このように、はんだ部の温度が上昇／
下降を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散し
て行うことにより、ワーク５を徐々に温度上昇させて、
このワーク５を損傷することなく、はんだ加熱に必要な
エネルギーを過不足なく供給することができる。
【００１２】第３実施例 本実施例は、第１実施例の構成において、照射する光ビ
ームやレーザー等を調節するためのフィルター部を設
け、制御部内のエネルギー調節部を、前記フィルター部
を制御するためのものとしたことを特徴としている。図
７は本実施例の簡略ブロック図を示し、図において、７
はフィルター部であり、エネルギー供給部１とワーク５
との間に介在させるように設ける。フィルター部７は一
種または複数種のフィルタから成り、制御部３内のエネ
ルギー調節部８の制御により、適宜必要なフィルターを
ビームに作用させ、はんだ加熱に必要なエネルギーを時
間的に変動させて供給できるようにしてある。
ームやレーザー等を調節するためのフィルター部を設
け、制御部内のエネルギー調節部を、前記フィルター部
を制御するためのものとしたことを特徴としている。図
７は本実施例の簡略ブロック図を示し、図において、７
はフィルター部であり、エネルギー供給部１とワーク５
との間に介在させるように設ける。フィルター部７は一
種または複数種のフィルタから成り、制御部３内のエネ
ルギー調節部８の制御により、適宜必要なフィルターを
ビームに作用させ、はんだ加熱に必要なエネルギーを時
間的に変動させて供給できるようにしてある。
【００１３】図８はフィルター部の説明図である。図８
の（ａ）に示す例では、複数種のフィルター９を並べて
設け、図示しないフィルター設置手段を左右に移動させ
ることにより、必要なフィルター９をビームに作用させ
るようにしている。図８の（ｂ）に示す例では、フィル
ター部７を軸を中心に回転させることにより、必要なフ
ィルター９をビームに作用させることとしている。
の（ａ）に示す例では、複数種のフィルター９を並べて
設け、図示しないフィルター設置手段を左右に移動させ
ることにより、必要なフィルター９をビームに作用させ
るようにしている。図８の（ｂ）に示す例では、フィル
ター部７を軸を中心に回転させることにより、必要なフ
ィルター９をビームに作用させることとしている。
【００１４】また、図８の（ｃ）に示す例では、フィル
ター９を必要に応じて振り出してビームに作用させるこ
ととしている。上記構成の装置により、ワーク５への光
ビームやレーザーの照射を実行する。この照射の際に、
本実施例のエネルギー調節部８はフィルター部７を制御
し、適宜必要なフィルター９を切り換えて作用させ、供
給エネルギーを時間的に変動させる。このことにより、
ワークのエネルギー受容は時間的に分散して行われ、は
んだ部の温度は、上昇／下降を繰り返しながら、前回の
温度上昇の際の余熱の影響を受けて徐々に高温部へとシ
フトしてゆく。
ター９を必要に応じて振り出してビームに作用させるこ
ととしている。上記構成の装置により、ワーク５への光
ビームやレーザーの照射を実行する。この照射の際に、
本実施例のエネルギー調節部８はフィルター部７を制御
し、適宜必要なフィルター９を切り換えて作用させ、供
給エネルギーを時間的に変動させる。このことにより、
ワークのエネルギー受容は時間的に分散して行われ、は
んだ部の温度は、上昇／下降を繰り返しながら、前回の
温度上昇の際の余熱の影響を受けて徐々に高温部へとシ
フトしてゆく。
【００１５】このように、はんだ付け部の温度が上昇／
下降を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散し
て行うことにより、ワークを徐々に温度上昇させて、こ
のワークを損傷することなく、はんだ加熱に必要なエネ
ルギーを過不足なく供給することができる。
下降を繰り返すこと、エネルギー供給を時間的に分散し
て行うことにより、ワークを徐々に温度上昇させて、こ
のワークを損傷することなく、はんだ加熱に必要なエネ
ルギーを過不足なく供給することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、はんだ加熱
に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給すること
により、はんだ加熱の対象となるワークに特別な部材制
約条件を設けることなく、はんだ溶融からワーク損傷ま
での加熱時間幅に充分なマージンを確保することができ
るようになり、常に好適な条件下ではんだ付けや搭載済
電気部品の取り外し等を行うことが可能となる効果を有
する。
に必要なエネルギーを時間的に変動させて供給すること
により、はんだ加熱の対象となるワークに特別な部材制
約条件を設けることなく、はんだ溶融からワーク損傷ま
での加熱時間幅に充分なマージンを確保することができ
るようになり、常に好適な条件下ではんだ付けや搭載済
電気部品の取り外し等を行うことが可能となる効果を有
する。
【図１】第１実施例を示す簡略ブロック図
【図２】はんだ加熱装置の簡略斜視図
【図３】エネルギー調節の一例を示す説明図
【図４】ワークのエネルギー受容量の一例を示す説明図
【図５】本発明の温度上昇の状況の一例を示す説明図
【図６】第２実施例を示す簡略ブロック図
【図７】第３実施例を示す簡略ブロック図
【図８】フィルター部の説明図
【図９】従来の温度上昇の状況を示す説明図
１ エネルギー供給部 ２ シャッター ３ 制御部 ４ 第１実施例のエネルギー調節部 ６ 第２実施例のエネルギー調節部 ７ フィルター部 ８ 第３実施例のエネルギー調節部
Claims (5)
- 【請求項１】 光ビームやレーザー等による局所的な照
射を行うことにより、はんだを加熱するはんだ加熱方法
において、 はんだ加熱に必要なエネルギーを時間的に変動させて供
給することを特徴とするはんだ加熱方法。 - 【請求項２】 光ビームやレーザー等を照射するエネル
ギー供給部と、このエネルギー供給部を制御する制御部
とから成るはんだ加熱装置において、 照射を調節することによってはんだ加熱に必要なエネル
ギーを変動させて供給させるエネルギー調節部を設けた
ことを特徴とするはんだ加熱装置。 - 【請求項３】 請求項２において、開閉することによっ
てエネルギー供給部からの照射を開放／遮断するシャッ
タを設け、 エネルギー調節部がそのシャッタの開閉を制御すること
により、はんだ加熱に必要なエネルギーを数回に分けて
供給することを特徴とするはんだ加熱装置。 - 【請求項４】 請求項２において、エネルギー調節部
が、エネルギー供給部への電流を制御することとし、そ
の電流の制御によってはんだ加熱に必要なエネルギーを
変動させて供給することを特徴とするはんだ加熱装置。 - 【請求項５】 請求項２において、エネルギー供給部か
らの照射のエネルギーを減少させるフィルター部を設
け、 エネルギー調節部がそのフィルター部を制御することに
より、はんだ加熱に必要なエネルギーを変動させて供給
することを特徴とするはんだ加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7130123A JPH08318366A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | はんだ加熱方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7130123A JPH08318366A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | はんだ加熱方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08318366A true JPH08318366A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=15026503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7130123A Pending JPH08318366A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | はんだ加熱方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08318366A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136478A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | V Technology Co Ltd | レーザ発生装置 |
| JP2020040089A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式はんだ付け方法とその装置 |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP7130123A patent/JPH08318366A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136478A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | V Technology Co Ltd | レーザ発生装置 |
| JP4699874B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-06-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ発生装置 |
| JP2020040089A (ja) * | 2018-09-10 | 2020-03-19 | オー・エム・シー株式会社 | レーザー式はんだ付け方法とその装置 |
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