JP4698142B2 - 磁性材料構造体、磁性材料構造体を用いる装置、および磁性材料の形成方法 - Google Patents
磁性材料構造体、磁性材料構造体を用いる装置、および磁性材料の形成方法 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 title description 46
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 338
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 153
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 111
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 229910002546 FeCo Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 86
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 43
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 187
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 133
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 89
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 76
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 72
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 64
- 230000004044 response Effects 0.000 description 62
- 230000006870 function Effects 0.000 description 56
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 45
- 230000008569 process Effects 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 25
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 25
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 25
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 23
- 238000005316 response function Methods 0.000 description 21
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 19
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 17
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 11
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 9
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 9
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004173 sunset yellow FCF Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- 229910019222 CoCrPt Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000684 Cobalt-chrome Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010952 cobalt-chrome Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017135 Fe—O Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005347 demagnetization Effects 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005350 ferromagnetic resonance Effects 0.000 description 2
- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- -1 CoCrTa Inorganic materials 0.000 description 1
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 description 1
- 229910002589 Fe-O-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015372 FeAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017108 Fe—Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003298 Ni-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000943 NiAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000627951 Osteobrama cotio Species 0.000 description 1
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001362 Ta alloys Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000035559 beat frequency Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003869 coulometry Methods 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002506 iron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 230000005398 magnetoelastic coupling Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000013017 mechanical damping Methods 0.000 description 1
- 238000009862 microstructural analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description
たとえば、センサ、トランスデューサ、トランスフォーマ、インダクタ、信号ミキサ、フラックスコンセントレータ、記録媒体キーパー、データ記録および再生トランスデューサのような磁気装置では、駆動磁場に対する磁気応答が高い感度と同時に低保磁力(Hc)を有することが一般的である。簡単に言うならば、材料は非ヒステレチック(non-hysteretic)挙動を本質的に有する。このような挙動に対して、装置は、印加された磁場が一軸性磁性材料の磁化困難軸に沿って方向付けられるように構成される。これにより、多軸性材料の磁壁移動に多くの場合関連付けられる保磁力およびヒステリック効果が最小化される。たとえば、二軸異方性を有する材料は、2つの磁化容易軸と2つの磁化困難軸とを有し、ヒステリシスおよび損失を示す。これら適用の多くでは、線形のまたは略線形の応答も有利であるが、信号ミキサのような他の適用では、制御された非線形の応答が望ましい。線形の磁気応答を得るためには、磁化困難軸の方向に磁場を印加することと、異方性エネルギー密度関数が一軸であるだけでなく、単一のsin2(θ)または負のcos2(θ)依存性を有することが必要であり、このとき、θは磁化ベクトル方向と物理的に決定される磁化容易軸とのあいだで測定される角である。数学的恒等式sin2(θ)=1−cos2(θ)と、エネルギー関数における原点が任意に決められることにより、sin2(θ)または−cos2(θ)を用いることで同等の物理的挙動が得られる。図1の[1]は、正弦異方性エネルギー密度の二乗対ゼロ度に位置する磁化容易軸に対する磁化ベクトルの角を示す図である。図2は、磁化困難軸の方向xに沿って印加された磁場Hx=Haの関数として磁化MxおよびMyの成分の応答を示す図である。磁化が飽和される位置、または印加された磁場と完全に一直線になる位置[2]においてだけ直線は屈折する。このような特定の一軸異方性に関して、異方性磁場として知られているx方向に沿って印加された磁場の値Hkが生ずる。これら応答曲線は、ヒステリシスを示さないが、しばしばヒステリシスループと呼ばれる。sin2(θ)エネルギー関数の形状により磁化困難軸の方向における応答Mxは線形となり、完全に可逆的である。Myは、x方向に印加された磁場に対するy方向の応答である。図示される曲線形状は、印加された磁場の大きさがHk未満である場合には二次曲線であり、Myはより大きい大きさの磁場に対してはゼロとなる。二次性の挙動は、Ms2=Mx2+My2であるため直線Mxには必要であり、このときMsは、合計の一定飽和磁化ベクトルの大きさである。異方性エネルギーが一軸であるが理想的なsin2(θ)関数の形によって決定されない場合、磁気応答は線形でない。しかしながら、一軸性のエネルギー曲線と非線形のMx対Hx挙動の両方を示す実際的な材料例はこれまで知られていない。
軟質磁性体を通常必要とする磁場感知装置およびエネルギー転換装置とは異なり、磁気記憶媒体および永久磁石のような装置は、高い保磁力Hcを実現するためにより高い一軸異方性エネルギーと、高い残留磁気値を実現するために好ましい向きとを要求する。モータおよびアクチュエータにおいては、装置が行える仕事量に直接的に影響し、記録媒体においては、出力信号レベルおよび信号パルス幅あるいはフラックス遷移幅、ひいては記録密度に直接的に影響する。これら硬質磁石適用においてさえも、全体的な性能を高めるために軟質磁性体を含めることが望ましい。たとえば、垂直方向の薄膜の記録媒体は、水平薄膜媒体を将来的に取って代わるとして長い間考えられてきた。しかしながら、記録システムが正常に機能するためには、軟質磁性キーパー層、または、下部層が記録ヘッドから垂直方向の硬質磁性記録層の反対側に置かれることが望ましい。この軟質層は、記録ヘッドの磁場のためのフラックスリターンパス、または、フラックスコンセントレータを提供し、さらには、ヘッドが取り除かれた後に減磁エネルギーに対して記録されたビットを安定化するためにフラックスクロージャパスを提供する。前者は、記録ヘッドがより高い保磁力の媒体で機能することを可能にし、後者は垂直方向の記録に関連付けられる自己減磁エネルギーの一部分を除去することによって記録されたパターンに対して改善された安定感を提供する。水平方向の記録媒体では、軟質磁性材料は硬質記録層の自己減磁エネルギーを減らすことによって記録されたパターンの安定感も改善する。しかしながら、制御された異方性配向の良好な方法が利用可能でなかったため、垂直方向または水平方向のいずれの媒体への満足のいくキーパー層となる軟質磁性体下部層はこれまでにみつけられていない。均一制御された異方性配向を有さない軟質磁性体下部層は、磁壁移動バルクハイゼン現象により磁壁によって生ずる媒体ノイズを結果として生ずる。磁気ヘッドが媒体データ上を通ると、散在する媒体ビットのフリンジ磁場を効果的にショートアウトさせ、軟質磁性体下部層における磁気模様を新しい位置へと緩和させる。このプロセスで相当な磁壁が関係する場合、磁壁は局部的なピンニング欠陥から一般的に離れ磁気構造を急激に変化させる。このバルクハイゼン現象は、データ再生ヘッドにノイズ信号を出現させる。垂直方向または水平方向いずれか一方のハードディスク記録に関して、記録されたビットまたはフラックスパターンがビット長よりも記録されたトラック上で幅広な位置において、軟質層に対する所望の異方性構造は磁化困難軸を記録されたトラックに方向付け、磁化容易軸をトラック方向におくことである。したがって、従来のハードディスクシステムでは、軟質膜の磁化容易軸は半径方向に方向付けられなくてはならず、磁化困難軸は円周方向に方向付けられなくてはならない。同構造の軟質磁性材料の磁化容易軸が硬質記録層のフラックス遷移によって生成される場に対して90度であるため、軟質磁性材料の磁化ベクトルはスピン回転によって回転し、ノイズを生成する磁壁移動は回避される。半径方向の向きを有する一軸性軟質磁性体下部層を具備することにより、長年の技術的問題は解決される。データ記憶装置の面密度が前方向にされるため、磁気粒の大きさは磁気記録状態が熱的安定性限界値に近い程度まで減少される。したがって、水平方向の記録安定性および遷移の長さでさえも、ビット遷移減磁効果を減少させるよう軟質磁性体下部層の使用から恩恵を受ける。ここでも、磁壁移動がノイズを生成するため、軟質下部層の理想的な向きは、磁化容易軸が磁壁ノイズの潜在的可能性を最小化するために半径方向にされるべきである。同様にして、磁化ベクトルがスピン回転によって回転され、磁壁移動が最小化されるキーパー層を設けることで、異方性配向制御により磁気テープおよびx−yアドレス指定可能なデータ記憶システムを得ることができる。配向された軟質磁性体に関わる本発明は、著しく改善された将来的な磁気媒体を提供する。
現代のハードディスクの水平方向媒体は、基板面においてランダムに配向された一軸性粒より本質的になる多結晶薄膜から形成される。ランダムに配向された粒からの信号を平均化することによる再生は、結果としてディスク半径の周りに等方性応答を生ずる。この配向のランダムさは、非等方性応答のディスク回転中の変調について二度回ることが回避される。薄膜層を堆積する前にディスク表面に機械的に溝を形成することにより、円周方向におけるいくらかの少量の配向がしばしば観察される。しかしながら、トラック方向における硬質残留磁気の配向比OR対半径方向の残留磁気が1.2であることはほとんどなく、より多くの場合、典型的には1.1未満であり、基板がより円滑になり、媒体膜がより薄くなるにつれ小さくなり、より高い面記録密度が可能となる。同様にして、二方向における保磁力の比は、しばしば配向比ORと呼ばれ、その最大値は残留磁気比の最大値に似ている。第3の硬質磁性材料の配向の原因について何年ものあいだ争われてきた。硬質磁性材料の向きは六方晶最密構造hcpのコバルト合金のc軸が、好ましくは溝が形成された方向におかれることによって生じたという考えがある一方、媒体への堆積前で機械的に溝が形成された後にディスクが熱的にサイクリングされた場合に減少もしくはなくなることも示された。後者の現象により、配向の原因は、溝と関連付けられる基板応力が堆積中に使用されるまたは生成される熱から緩和されることに伴って、基板と膜層とのあいだの熱応力が発生することによるという意見もある。米国特許第5,989,674号明細書においてマリネロ(Marinero)らは、媒体配向の原因を明らかにするとしたいくつかの特許および公報の概要を説明し、機械的に溝が形成された基板へのhcpコバルト合金の堆積中の配向の原因を、応力、形状、および結晶配向さえも引き合いにだして、記載している。他は、ディスク表面に対して傾斜角で媒体材料を堆積することで小さい配向比を実現することを記載した。米国特許第4,776,938号を参照する。このアプローチ法は、幾らか効果を示したが、溝が形成された基板に対する著しく改善されたORは得られず、記載した堆積方法は材料の堆積に関して著しく非効率的である。さらに、同配向効果の結晶学的原因は一度も明確に述べられたことも証明されたこともなく、粒子形状効果によるものであると考えることは不可能である。数年前に特許化されたにもかかわらず、製造において現在使用されている技術的方法ではない。
最も頻繁に用いられるコンセプトは、薄膜が原子結合エネルギーを最小化するよう薄膜表面上に配列される原子と展開することが好ましいことである。これは、表面上の原子が結晶構造と一貫して最も密集した配列にされるとき最も安定した結晶表面が展開するということを示している。つまり、fcc格子およびfcc派生物に関して、原子が結晶面上で最も密につめられているため(111)テクスチャーは薄膜で発展する。次に一般的に生ずるテクスチャーは(001)であり、(110)テクスチャーは稀にしか見られない。他方で、bccおよびbcc派生物に関して、原子が結晶面上で最も密に詰められているため、(110)テクスチャーが優先的に発展する。次に一般的に生ずるテクスチャーは(001)であり、(111)テクスチャーは観察されることはない。米国特許第5,693,426号明細書に記載するように、稀ではあるが、いくつかの材料に関して、正しい状況下で堆積された場合にB2のbcc派生物、結晶構造が(112)テクスチャーを形成する場合があることが分かった。しかしながら、B2結晶でさえも非酸化表面に(110)テクスチャーを容易に形成し、最初に堆積される原子は膜成長中高い表面移動性を有する。同様に、稠密六方晶(hcp)結晶に関して、(0002)テクスチャーが最も密に詰まっており、最も一般的に発展する。
(111)テクスチャーfcc基板上に成長された(110)テクスチャード磁気bcc材料の磁気特性を理解するために、磁化が立方材料の単結晶薄膜面に限定されるときの立方結晶磁気異方性エネルギー式を考える。図3を参照して、成長された(110)テクスチャード膜の1つのバリアントの面内の単位セル原子表面[6]を考える。図4は、磁化が(110)結晶面に限定されるところにプロットされる結晶磁気エネルギーをK1>0およびK2=0に関して前記1つのバリアントの角の関数として示す。結晶磁気エネルギー密度は、E110(θ)として表され(ソーシン チカズミ(Soshin Chikazumi)による“Physics of Ferromagnetism, 2nd Edition”,p.259−256を参照)、このとき
本発明は、配向された薄膜磁性材料と、配向された薄膜磁性材料を有する磁気センサ、トランスデューサ、電子回路構成要素、記録ヘッド、記録媒体、およびデータ記憶システム等の装置に係わり、より特定的には、結晶学的に配向された薄膜材料と、鉄、ニッケルおよびコバルト、並びに、これらの合金のような材料を利用する配向された磁性層構造に関わる。特に、本発明は、体心立方結晶(bcc)または体心立方体派生結晶薄膜構造の(110)テクスチャーを用いて一軸性の結晶磁気配向を実現するための構造に関わる。一般的に、bccまたはbcc派生材料は、面心立方結晶よりも高い飽和磁化を有し、bccおよびbcc派生材料の配向を制御する本発明により、新しい装置を構成することが可能となり、同装置は良い配向、高磁化、高い透磁率および低損失を有する。これらの装置は、磁場を検出または決定し、データを記憶し、かつ引き出し、さらに、エネルギーを変換するか電子信号処理を実施するために用いられる。上述の装置で使用されるときの改善された磁気特性または材料の磁気特性の配向により、よりよい技術的性能が得られるか、または、小型で高速または安価なシステムの構成が可能となる。従来の磁性材料構造を利用する多くの既存の磁気装置において、従来の磁性材料構造を本願記載の新しい構造と置き換えることによって性能を著しく改善することができる。
バリアントの様々な他の組み合わせに対するエネルギー密度曲線を説明する前に、15の可能な対のうちの3つの特定の組の2つずつカップリングされたバリアントについて考える。しかしながら、バリアントの偏差角δが60−arctan(√2)=5.264度に等しくないが7.5度に等しい特別な場合をここで考える。関心のある3つの特定の組のエネルギー密度関数は、
ここで、バリアントの位相角δが60−arctan(√2)=5.264度で表される場合に戻って考える。5.264度の位相角は、7.5度の値と大きい差はないが、5.264度の移相を用いるバリアントの同じ組み合わせに対する結果として得られるエネルギー曲線は上述の7.5度の特別な場合に類似する。一軸性エネルギー密度曲線は、前述の同じ3組の対のバリアントに関して得られるが、より小さいδが用いられ、
bcc−d テクスチャー/fcc−d テクスチャー
(100)/(100)
(110)/(111)
(112)/(110)
fcc−d材料がbcc−d上でエピタキシャル的に成長されるとき以下のテクスチャー関係が得られる。
fcc−d テクスチャー/bcc−d テクスチャー
(100)/(100)
(111)/(110)
(110)/(112)
Co合金のようなhcp材料がbcc−d上でエピタキシャル的に成長されるとき、以下の関係が得られる。
hcp テクスチャー/bcc−d テクスチャー
(1120)/(100)
(1011)/(110)
(1010)/(112)
Tiがfcc上でエピタキシャル的に成長されるとき、結果として生ずるTiはhcpであり以下のテクスチャー関係が得られる。
hcp Ti テクスチャー/fcc テクスチャー
(0002)/(111)
しかしながら、Co合金のバルク状態図は、低温でhcp状態と極値ではないが幾らか高い温度でfcc状態の両方を示すため、hcpまたはfccCoのいずれか一方を成長させることが可能となる。fcc下部層上で成長されるとき、エピタキシャルCoが最も一般的にfcc状態および下部層のテクスチャーを形成することがわかった。したがって、fcc−dテンプレート上に堆積された他のfcc−d材料と同じような挙動を示した。しかしながら、bcc−d上で形成される場合、hcp状態が形成され、上述のテクスチャー関係が結果として生じた。Coが別のhcp上にエピタキシャル的に成長されるとき、hcpとなり、下部層hcpと同じテクスチャーおよび配向を有する。
bcc-d(110)/fcc-d(111)/bcc-d(110)/hex(111)/Ag(111)/Si(111)
が実現的であり、bcc−dのいずれか一方または両方は、対称性を破るメカニズムを用いて対称性が破れられる。(ここで、「/」の左側の膜は「/」の右側の膜の後に堆積される。「/」の傾斜角より、どの層が上か思い出すことが容易になる)。当然のことながら、このアプローチ法は、基板が多結晶のとき粒配向平均化プロセスを介しても適用される。さらに、両方の層が一軸性であるとき、2枚の磁性bcc−d層の磁化容易軸は、各層に関して異なる角で対称性を破るメカニズムを用いることで互いに対して調節され得る。別の例では、多数の層よりなるエピタキシャル一軸性層構造が、
bcc-d/Cr/O/Cr/bcc-d/hex(111)/基板
として形成される。ここでも、「/」の記号は層変化を示し、「0」層は前の膜表面を酸素または空気に曝したことを示している。bcc−d層は磁気(110)テクスチャードであり、対称性が破られている。このクロム例は、磁性bcc−d層上にエピタキシャル的に成長され磁性層に接触しない酸化物層を可能にする非磁性bcc−d材料を表わす。同構造により、2枚の磁性層は酸化物層を介して互いから電気的に絶縁されるが、対称性が破られた構造を利用することで一軸性挙動はまだ得られる。同構造で示されていないが示唆されることは、バリアント交換カップリング材料または層である。たとえば、磁気hex(111)層である。実際に、hex(111)層構造が1枚以上の層より構成されることが珍しいことではない。同様にして、fcc−d磁気バリアントカップリング層、たとえば、NiFeは最終的なbcc−d層の上に配置され得る。
bcc-d/Cr/O/Cr/Ag/Cr/O/Cr/bcc-d/hex(111)/基板
簡略化のため、テクスチャーおよび配向関係は図示されてないが、上述のとおりに存在すると考えられる。Ag導体が電流を運ぶとき、2枚の磁性bcc−d層は導体(たとえば、Ag)の周りのクローズパスで生成される磁束を案内する。この構造では、各または両方の磁性層は、等しいあるいは異なる異方性方向と一軸でもよい。比透磁率を一方よりも大きくし、リソグラフィック的に定義された電流路を構成すると、小型の電子薄膜インダクタが表され、更なる導体および磁性層を用いることで多数のターン電子トランスフォーマが構成され得る。インダクタンスは比透磁率に比例する。10を超える比透磁率は相当実現可能であり、いくつかの構造では一軸対称性が破られたbcc−d膜構造において数百を超えることが分かった。さらに、薄い金属磁気膜に関して、最大の動作周波数は、強磁性共鳴周波数によって、または、構造が厚い場合はうず電流によって決定される。我々のモデルによると、FeまたはFe合金を用いると数ギガヘルツの動作周波数を予想することが適当であることが示される。一軸性材料に関して、共鳴周波数は飽和磁化Msと異方性磁場Hkのクロス乗積の累乗根に比例する。線形の一軸性材料に関してHk=2Ku/Msである。したがって、強磁性共鳴周波数は、異方性エネルギー密度に比例し、透磁率はその逆に関連する。動作周波数がうず電流によって制限される可能性のあるより厚い膜に関して、二次材料たとえば、Si、N、C、またはAlからFeまたはFeCoへの数パーセントの化学剤の添加により抵抗性を相当増すことができる。たとえば、Feの重量で3%のSiは、伝導性を5倍減少させる。うず電流の透過深度、または、スキン深度は逆透過率−伝導率−周波数積の平方根に比例する。我々は、提案された幾何学的形状について、うず電流が動作周波数に制限をつける前に磁性層の厚さが1ミクロンに近づかなくてはならないと考える。したがって、対称性が破られた材料構造を用いて形成されるインダクタ、トランスフォーマ、およびセンサはギガヘルツ範囲で機能すべきである。
bcc/hcp/bcc-d/bcc-d<55,<xyz>/hex/fcc/Sub(tex)
ここでも、前記表記は、「/」の左側にある膜は「/」の右側にある膜の後に堆積される。「/」の傾斜角から、どちらの層が上にあるかを思い出すことは簡単である。「tex」記号は、使用される単結晶基板テクスチャーを表す。<55は、bcc−dが堆積される角を示し、数は膜の法線からの角を特定する。一般的に、<記号は、使用されているとき、対称性を破るメカニズムが使用されていることを示す。同様にして、磁場Haが対称性を破るために使用される場合、磁場は六方晶結晶方向<xyz>に沿って印加される。同様にして、堆積の角が対称性を破るために使用される場合、堆積材料の面内方向は<xyz>結晶方向に従うように表示される。
Hcp-CoCr12Ta2/Cr/ガラス
Hcp-CoCr12Ta2(58nm)/Fe(37nm)<45/O/Fe(37nm)<45/Ag(40nm)/sub
である。
サンプル名:0909-6
Ag(200nm)/Cr(40nm)/Fe(37nm)<45<110>/Cu(10nm)/Ag(40nm)/Si(111)
サンプル名:0909-5
Ag(200nm)/Cr(40nm)/Fe(60nm)<55<112>/Cu(10nm)/Ag(40nm)/Si(111)
として定義される。
Ag(200nm)/Cr(40nm)/Fe(50nm)<45/Ni(5nm)/Ag(40nm)/Si(111)
となる。
サンプル名:LS1425_2cx
Ag(200nm)/Cr(40nm)/Fe(50nm)<H<112>/Ni(5nm)/Ag(40nm)/Si(111)
の構造を用いて、2つのバリアントの、交換カップリングされ、一軸対称性が破られた試料のうちの1つのMxおよびMy対Hx応答を示す図である。
LSSDK-0505-1
Cr(40nm)/Fe(40nm)<〜45/Cu(20nm)/Cr35Ta(20nm)/ガラス−セラミック
および
LSSDK-0505-2
CoCrPt(20nm)/Cr(40nm)<〜45/Cu(20nm)/Cr35Ta(20nm)/ガラス−セラミック
で形成される層構成で調製される。
Claims (3)
- 基板と、
一軸対称性が破られた構造を形成する少なくとも1つの磁性bcc−d層と、
前記基板と前記少なくとも1つの磁性bcc−d層とのあいだに配置された(111)テクスチャを有する六方晶原子テンプレートを構成する少なくとも1つの層
とからなり、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、(110)テクスチャを有し、かつ前記(111)テクスチャの六方晶原子テンプレート上にエピタキシャルされ、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、2以上で4以下の優位なバリアントを有し、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層がFeまたはFeCoもしくはFeを含む材料
を含んでなる磁性体構造。 - 基板と、
一軸対称性が破られた構造を形成する少なくとも1つの磁性bcc−d層と、
前記基板と前記少なくとも1つの磁性bcc−d層とのあいだに配置された(111)テクスチャを有する六方晶原子テンプレートを構成する少なくとも1つの層
とからなり、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、(110)テクスチャを有し、かつ前記(111)テクスチャの六方晶原子テンプレート上にエピタキシャルされ、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、2以上で4以下の優位なバリアントを有し、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層がFeまたはFeCoもしくはFeを含む材料
を含んでなる、磁性体構造を組み込んだ磁気デバイス。 - (111)テクスチャの六方晶原子テンプレートを提供すること、および、
一軸対称性が破られた構造を有する少なくとも1つの磁性bcc−d層を形成することからなり、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、(110)テクスチャを有し、かつ前記(111)テクスチャの六方晶原子テンプレート上にエピタキシャルし、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層は、2以上で4以下の優位なバリアントを有し、
前記少なくとも1つの磁性bcc−d層がFeまたはFeCoもしくはFeを含む材料
を含んでなる、磁性体構造の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US31592001P | 2001-08-29 | 2001-08-29 | |
US60/315,920 | 2001-08-29 | ||
PCT/US2002/027327 WO2003021579A1 (en) | 2001-08-29 | 2002-08-29 | Magnetic material structures, devices and methods |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005502199A JP2005502199A (ja) | 2005-01-20 |
JP2005502199A5 JP2005502199A5 (ja) | 2005-12-22 |
JP4698142B2 true JP4698142B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=23226645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003525841A Expired - Lifetime JP4698142B2 (ja) | 2001-08-29 | 2002-08-29 | 磁性材料構造体、磁性材料構造体を用いる装置、および磁性材料の形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2808869A3 (ja) |
JP (1) | JP4698142B2 (ja) |
KR (1) | KR100763285B1 (ja) |
WO (1) | WO2003021579A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251266A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 磁気記録媒用基板体およびその製造方法 |
JP4436794B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2010-03-24 | スミダコーポレーション株式会社 | プレート部材、このプレート部材を用いた磁性素子および磁性素子の製造方法 |
JP2006244684A (ja) | 2005-02-04 | 2006-09-14 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体およびその製造方法、磁気記憶装置 |
KR101145346B1 (ko) | 2008-11-27 | 2012-05-14 | 고려대학교 산학협력단 | 자기 정보 처리 장치 및 그 제조 방법 |
US20130341743A1 (en) * | 2012-06-25 | 2013-12-26 | Seagate Technology Llc | Devices including tantalum alloy layers |
PL2846334T3 (pl) * | 2013-09-05 | 2018-04-30 | Deutsches Elektronen-Synchrotron Desy | Sposób wytwarzania wielowarstwowego urządzenia magnetoelektronicznego i urządzenie magnetoelektroniczne |
US10050192B2 (en) | 2015-12-11 | 2018-08-14 | Imec Vzw | Magnetic memory device having buffer layer |
JP7203490B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2023-01-13 | 昭和電工株式会社 | 磁気センサ集合体及び磁気センサ集合体の製造方法 |
JP7186622B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2022-12-09 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果素子を製造する方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999024973A1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Carnegie Mellon University | Highly oriented magnetic thin films, recording media, transducers, devices made therefrom and methods of making |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3747086A (en) | 1968-03-22 | 1973-07-17 | Shoplifter International Inc | Deactivatable ferromagnetic marker for detection of objects having marker secured thereto and method and system of using same |
US4510489A (en) | 1982-04-29 | 1985-04-09 | Allied Corporation | Surveillance system having magnetomechanical marker |
JPS6282516A (ja) | 1985-10-07 | 1987-04-16 | Victor Co Of Japan Ltd | 磁気デイスクの製造法 |
JP2698814B2 (ja) * | 1989-07-10 | 1998-01-19 | 富士写真フイルム株式会社 | 軟磁性薄膜 |
US5693426A (en) | 1994-09-29 | 1997-12-02 | Carnegie Mellon University | Magnetic recording medium with B2 structured underlayer and a cobalt-based magnetic layer |
US5538803A (en) | 1994-11-23 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Multibit tag using Barkhausen effect |
JP2748876B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜 |
JP3699802B2 (ja) * | 1997-05-07 | 2005-09-28 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果ヘッド |
US5989674A (en) | 1998-05-15 | 1999-11-23 | International Business Machines Corporation | Thin film disk with acicular magnetic grains |
US6097579A (en) | 1998-08-21 | 2000-08-01 | International Business Machines Corporation | Tunnel junction head structure without current shunting |
US6262869B1 (en) * | 1999-08-02 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Spin valve sensor with encapsulated keeper layer and method of making |
-
2002
- 2002-08-29 EP EP14175160.2A patent/EP2808869A3/en not_active Withdrawn
- 2002-08-29 EP EP02797763.6A patent/EP1435091B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-29 WO PCT/US2002/027327 patent/WO2003021579A1/en active Application Filing
- 2002-08-29 JP JP2003525841A patent/JP4698142B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-08-29 KR KR1020047003020A patent/KR100763285B1/ko active IP Right Grant
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---|---|---|---|---|
WO1999024973A1 (en) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Carnegie Mellon University | Highly oriented magnetic thin films, recording media, transducers, devices made therefrom and methods of making |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040029111A (ko) | 2004-04-03 |
KR100763285B1 (ko) | 2007-10-04 |
WO2003021579A1 (en) | 2003-03-13 |
EP2808869A2 (en) | 2014-12-03 |
EP1435091A1 (en) | 2004-07-07 |
JP2005502199A (ja) | 2005-01-20 |
EP1435091B1 (en) | 2014-07-16 |
EP2808869A3 (en) | 2014-12-17 |
EP1435091A4 (en) | 2008-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
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A601 | Written request for extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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