JP4690427B2 - 基板、接続部品及び実装方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 91
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 72
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(発明の目的)
本発明は上記のような技術的課題に鑑みて行われたもので、スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、部品及び実装方法を提供することを目的とする。
(最良の実施形態の構造)
図1、図2を参照して、本発明の最良の実施形態の基板の構造について説明する。基板1には、基板1に実装する部品のリード線を挿入するためのスルーホール2が形成されている。スルーホール2の内壁(スルーホール内部の円筒状の表面部分)には、メッキ等の方法を用いて、スルーホール導体3が形成されている。基板1は内部に導体層4を備える。本実施形態では、導体層4の形状はドーナツ形状としているが、特に形状は限定されない。
(最良の実施形態の動作)
次に、本実施形態の基板の動作について、ハンダ付けによって基板に部品を実装する場合を具体例として説明する。図5は、本実施形態の基板に部品のリード線を挿入した状態の、垂直断面図及び水平断面図である。図6は、図5の基板に「フロー方式」によるハンダ付けを行っているときの垂直断面図及び水平断面図である。図7は、図5の基板のハンダ付けにおいて、スルーホールへのハンダの充填が完了した状態の垂直断面図及び水平断面図である。図8は、図5の基板のハンダ付け及び冷却が完了し、常温状態になったときの垂直断面図及び水平断面図である。
(最良の実施形態の効果)
以上説明したように、本発明の実施形態の基板は、ハンダ付け時の高温状態において開閉部の形状が変化し、スルーホール導体と導体層とを隔離する。そのため、導体層を介したスルーホール導体の熱の放熱が減少し、スルーホール内のハンダの粘性の低下が抑制される。そして、ハンダ上がりが促進され、スルーホール内に十分な量のハンダが充填される。従って、本実施形態の基板には、ハンダ付けの実装信頼性を向上させることができるという効果がある。
(第2の実施形態)
最良の実施形態の基板1の開閉部5は内層に備えられ、スルーホール導体3に直接接続されていた。そして、開閉部5の形状はドーナツ形状であった。本発明の基板における開閉部は、開閉部を設ける層の位置、開閉部とスルーホール導体との接続方法、開閉部の形状として、種々の形態を用いることができる。
(第3の実施形態)
本発明の基板の開閉部に用いることができる材料は、形状記憶合金に限定されない。形状記憶合金に替えて、例えば、「バイメタル」を用いることもできる。バイメタルは、熱膨張率が異なる2枚の金属板を貼り合わせたもので、温度によって形状が変化する。
2 スルーホール
3 スルーホール導体
4 導体層
5、12 開閉部
6 空隙
7 ランド
8 部品
9 リード線
10 ハンダ
11 内層ランド
51、52 形状記憶合金
Claims (11)
- 導体層と、
スルーホールと、
前記スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体と、
温度によって形状が変化し、前記導体層と前記スルーホール導体との間を接続又は隔離する開閉部と
を備えることを特徴とする基板。 - 前記開閉部は、所定の導電性部材を介して前記スルーホール導体と接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の基板。 - 前記開閉部は、常温時には前記導体層と前記スルーホール導体を接続し、高温時には前記導体層と前記スルーホール導体を隔離する
ことを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の基板。 - 前記開閉部は、前記スルーホール内に充填されたろうが固化状態にあるとき前記導体層と前記スルーホール導体を接続し、前記ろうが溶融状態にあるとき前記導体層と前記スルーホール導体を隔離する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板。 - 形状記憶合金を用いて形成された前記開閉部を備える
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板。 - バイメタルを用いて形成された前記開閉部を備える
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板。 - リード線を持つ部品を備え、
前記スルーホールに挿入された前記リード線と前記スルーホール導体とが、ろうを用いたろう付によって接続された
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の基板。 - 請求項7記載の基板を備える電子機器。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の基板の前記スルーホールに挿入された部品のリード線と、前記スルーホール導体とを、所定のろうを用いたろう付によって接続する実装装置。
- 導体層と、スルーホールと、 前記スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体を備える基板に用いる接続部品であって、
温度によって形状が変化し、前記導体層と前記スルーホール導体との間を接続又は隔離する
ことを特徴とする接続部品。 - 導体層と、スルーホールと、前記スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体と、温度によって形状が変化し前記導体層と前記スルーホール導体との間を接続又は隔離する開閉部とを備える基板に、ろうを用いたろう付によって部品を実装する実装方法であって、
前記ろうを溶融する工程と、
前記溶融したろうを前記スルーホール内に充填する工程と、
前記開閉部を加熱し、前記導体層と前記スルーホール導体とを隔離させる工程と、
前記開閉部を冷却し、前記導体層と前記スルーホール導体とを接続する工程と
を備えることを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008003528A JP4690427B2 (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 基板、接続部品及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008003528A JP4690427B2 (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 基板、接続部品及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009170461A JP2009170461A (ja) | 2009-07-30 |
JP4690427B2 true JP4690427B2 (ja) | 2011-06-01 |
Family
ID=40971355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008003528A Expired - Fee Related JP4690427B2 (ja) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | 基板、接続部品及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4690427B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104355284B (zh) * | 2014-10-13 | 2016-06-29 | 华东光电集成器件研究所 | 一种mems器件双面对通介质隔离结构及制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111187A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | メタルコア基板の構造 |
-
2008
- 2008-01-10 JP JP2008003528A patent/JP4690427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001111187A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | メタルコア基板の構造 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009170461A (ja) | 2009-07-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20090515 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110125 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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