JP4683872B2 - マイクロ化学チップおよびその製造方法 - Google Patents
マイクロ化学チップおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4683872B2 JP4683872B2 JP2004219525A JP2004219525A JP4683872B2 JP 4683872 B2 JP4683872 B2 JP 4683872B2 JP 2004219525 A JP2004219525 A JP 2004219525A JP 2004219525 A JP2004219525 A JP 2004219525A JP 4683872 B2 JP4683872 B2 JP 4683872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- main surface
- flow path
- micro
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
個縦横に配列形成した多数個取りマイクロ化学チップ基板を準備する工程と、前記多数個取り微小電子機械機構基板の前記微小電子機械機構領域の前記各電極を、前記多数個取りマイクロ化学チップ基板の前記マイクロ化学チップ基板領域の前記各接続パッドに前記導電性接続材を介してそれぞれ接続するとともに、前記半導体母基板の前記一主面に形成されている前記各微小電子機械機構に対向するように前記絶縁母基板の前記一方主面に形成されている前記各凹部を配置し、前記半導体母基板の前記一主面と前記絶縁母基板の前記導体層とを前記接合材を介して接合して、前記半導体母基板と前記絶縁母基板との間に前記接合材を側壁の一部とした内部空間を多数個縦横に配列形成し、該各内部空間内に前記半導体母基板の前記一主面に多数個縦横に配列形成されている前記各微小電子機械機構を収納する工程と、互いに接合された前記多数個取り微小電子機械機構基板および前記多数個取りマイクロ化学チップ基板を前記微小電子機械機構領域および前記マイクロ化学チップ基板領域毎に分割して個々のマイクロ化学チップを得る工程とを具備していることを特徴とする。
は本発明のマイクロ化学チップの実施の形態の一例を示す断面図である。図1において、1は絶縁基板、2は枠状の導体層、3は配線導体、4は接続パッド、5は流路、6は微小電子機械機構(MEMS)、7は電極、8は半導体基板、9は導電性接続材、10はマイクロ化学チップである。
また、絶縁基板1は、微小電子機械機構6で行なわれる処理を目視で確認したり処理のために光を照射する場合、枠状のセラミック材料の中央部の開口にガラス材等の透光性材料を取着したもの等の、少なくとも一部に透光性を有するものであることが好ましい。
絶縁基板1と半導体基板8との接合は、半導体基板8の一主面の外周部のうち電極7よりも内側の部位を、接合材11を介して絶縁基板1の枠状の導体層2に接合することにより行われる。また、絶縁基板1の一方主面側の枠状の導体層2の外側の部位には、配線導体3と電気的に接続された接続パッド4が形成されている。
2:枠状の導体層
3:配線導体
4:接続パッド
5:流路
6:微小電子機械機構
7:電極
8:半導体基板
9:導電性接続材
10:マイクロ化学チップ
11:接合材
21:絶縁母基板
22:マイクロ化学チップ領域
23:多数個取りマイクロ化学チップ基板
28:半導体母基板
29:微小電子機械機構領域
30:多数個取り微小電子機械機構基板
Claims (6)
- 一方主面から他方主面にかけて配線導体が形成されている絶縁基板と、該絶縁基板の前記一方主面の外周部に形成された枠状の導体層と、前記配線導体に電気的に接続されて前記一方主面の前記導体層よりも外側に形成された接続パッドと、前記絶縁基板の内部に形成された、前記一方主面の前記導体層の内側の部位に一つの開口端を有するとともに前記絶縁基板の外部に露出する表面に他の開口端を有する被処理流体を流通させるための流路と、一主面の中央部に微小電子機械機構および前記一主面の外周部に前記微小電子機械機構に電気的に接続された電極がそれぞれ形成されるとともに、前記一主面の外周部で前記電極よりも内側の部位が前記導体層に全周にわたって接合材を介して接合された半導体基板と、前記接続パッドと前記電極とを電気的に接続するとともに前記接合材と溶融温度が同じである導電性接続材とを具備しており、前記絶縁基板と前記半導体基板との間に前記接合材を側壁の一部とした内部空間が形成されているとともに、前記絶縁基板の前記微小電子機械機構に対向する部位に凹部が形成されており、前記内部空間内に前記微小電子機械機構が収納されていることを特徴とするマイクロ化学チップ。
- 前記流路は、流通方向に垂直な断面における幅が0.05乃至0.5mmであることを特徴とする請求項1記載のマイクロ化学チップ。
- 前記流路は、平面視で枠状の前記導体層よりも内側に位置していることを特徴とする請求項1または請求項2記載のマイクロ化学チップ。
- 前記微小電子機械機構は、前記流路の前記一つの開口端から前記絶縁基板および前記半導体基板に挟まれた内部空間に湧出した前記被処理流体を化学的に分析するためのものであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のマイクロ化学チップ。
- 前記絶縁基板は、他方主面または側面に前記流路の前記他の開口端が位置しており、前記他の開口端に前記流路と連通する外部接続用のパイプが取着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のマイクロ化学チップ。
- 半導体母基板の一主面に、微小電子機械機構およびそれに電気的に接続された電極が形成されて成る微小電子機械機構領域を多数個縦横に配列形成した多数個取り微小電子機械機構基板を準備する工程と、絶縁母基板に、その一方主面から他方主面にかけて形成された配線導体、前記一方主面の外周部に形成されて表面に接合材が被着されている枠状の導体層、前記一方主面の前記導体層の外側に形成されて表面に導電性接続材が被着されてい
る接続パッド、前記一方主面に形成された凹部、および前記一方主面の前記導体層の内側の部位に一つの開口端を有するように形成された被処理流体を流通させるための流路を一組としたマイクロ化学チップ基板領域を多数個縦横に配列形成した多数個取りマイクロ化学チップ基板を準備する工程と、前記多数個取り微小電子機械機構基板の前記微小電子機械機構領域の前記各電極を、前記多数個取りマイクロ化学チップ基板の前記マイクロ化学チップ基板領域の前記各接続パッドに前記導電性接続材を介してそれぞれ接続するとともに、前記半導体母基板の前記一主面に形成されている前記各微小電子機械機構に対向するように前記絶縁母基板の前記一方主面に形成されている前記各凹部を配置し、前記半導体母基板の前記一主面と前記絶縁母基板の前記導体層とを前記接合材を介して接合して、前記半導体母基板と前記絶縁母基板との間に前記接合材を側壁の一部とした内部空間を多数個縦横に配列形成し、該各内部空間内に前記半導体母基板の前記一主面に多数個縦横に配列形成されている前記各微小電子機械機構を収納する工程と、互いに接合された前記多数個取り微小電子機械機構基板および前記多数個取りマイクロ化学チップ基板を前記微小電子機械機構領域および前記マイクロ化学チップ基板領域毎に分割して個々のマイクロ化学チップを得る工程とを具備していることを特徴とするマイクロ化学チップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004219525A JP4683872B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | マイクロ化学チップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004219525A JP4683872B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | マイクロ化学チップおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006038657A JP2006038657A (ja) | 2006-02-09 |
JP4683872B2 true JP4683872B2 (ja) | 2011-05-18 |
Family
ID=35903806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004219525A Expired - Fee Related JP4683872B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | マイクロ化学チップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4683872B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5192073B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2013-05-08 | セイコーインスツル株式会社 | マイクロリアクター及びマイクロリアクターシステム |
JP4881115B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-02-22 | セイコーインスツル株式会社 | マイクロリアクター及びマイクロリアクターシステム |
US8159059B2 (en) | 2006-08-25 | 2012-04-17 | Kyocera Corporation | Microelectromechanical device and method for manufacturing the same |
JP4938596B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-05-23 | 京セラ株式会社 | 流路デバイス |
JP2008182014A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Fujikura Ltd | パッケージ基板及びその製造方法 |
TR200806315A2 (tr) * | 2008-08-22 | 2010-03-22 | Külah Haluk | MEMS teknolojisi ile üretilmiş, eşmerkezli elektrot ve spiral mikroakışkan kanallı diyelektroforetik mikro hücre kromatografisi aygıtı |
JP4835710B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2011-12-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器 |
JP6730069B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2020-07-29 | ローム株式会社 | 窒素酸化物系ガスセンサ、および酸素ポンプ |
JP6531749B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2019-06-19 | ウシオ電機株式会社 | 基板の貼り合わせ方法、並びに、マイクロチップおよびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002527254A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | モトローラ・インコーポレイテッド | 集積多層ミクロ流体デバイスとそれを製作する方法 |
US6443179B1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-09-03 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
JP2004207673A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
-
2004
- 2004-07-28 JP JP2004219525A patent/JP4683872B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002527254A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | モトローラ・インコーポレイテッド | 集積多層ミクロ流体デバイスとそれを製作する方法 |
US6443179B1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-09-03 | Sandia Corporation | Packaging of electro-microfluidic devices |
JP2004207673A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006038657A (ja) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6548895B1 (en) | Packaging of electro-microfluidic devices | |
US6443179B1 (en) | Packaging of electro-microfluidic devices | |
US6452238B1 (en) | MEMS wafer level package | |
US20050205951A1 (en) | Flip chip bonded micro-electromechanical system (MEMS) device | |
JP4683872B2 (ja) | マイクロ化学チップおよびその製造方法 | |
JP4480939B2 (ja) | ガラス系材料からなるフラット基板を構造化する方法 | |
US8021906B2 (en) | Hermetic sealing and electrical contacting of a microelectromechanical structure, and microsystem (MEMS) produced therewith | |
US9625336B2 (en) | Pressure sensor and method for producing a pressure sensor | |
JPWO2008108413A1 (ja) | 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法 | |
WO2007074846A1 (ja) | 微小電子機械装置およびその製造方法 | |
WO1997043077A1 (en) | Method for drilling micro-miniature through holes in a sensor substrate | |
JP4938596B2 (ja) | 流路デバイス | |
CN101875481A (zh) | 一种基于低温共烧陶瓷的mems封装方法 | |
JP2006090910A (ja) | マイクロ化学チップおよびその製造方法 | |
JP2006088077A (ja) | マイクロ化学チップおよびその製造方法 | |
JP5473235B2 (ja) | 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法 | |
JP5186482B2 (ja) | 流体及び電気的機能を有するデバイスの構築方法 | |
JP2006061823A (ja) | マイクロ化学チップおよびその製造方法 | |
JP4757548B2 (ja) | マイクロチップ搭載装置 | |
US11433393B2 (en) | Microfluidic flow cell comprising an integrated electrode, and method for manufacturing same | |
Bergkvist et al. | Miniaturized flowthrough microdispenser with piezoceramic tripod actuation | |
US20140034824A1 (en) | Method for producing a converter module and corresponding converter module | |
JP6108734B2 (ja) | 電子部品素子収納用パッケージ | |
JP2009109349A (ja) | フローセンサ | |
JP5419970B2 (ja) | マイクロマシニング型の構成素子のための製造方法、相応の構成素子複合体、及び相応のマイクロマシニング型の構成素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100917 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4683872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |