JP4680565B2 - レチクルホルダおよびレチクルのアセンブリ - Google Patents

Description

本発明はレチクルおよびレチクルホルダのアセンブリに関する。

このようなアセンブリは当技術分野で知られている。既知のアセンブリのレチクルは、例えばデバイスを製造するためにリソグラフィ装置で実行するリソグラフィプロセスで使用するのに適し、それに合わせて配置構成されている。既知のアセンブリでは、レチクルホルダは、締め付け手段を使用してレチクルを保持するよう配置構成される。特に、既知のレチクルホルダは、レチクルを保存し、移送するための保存箱である。特定の場合、レチクルは、レチクルホルダに対して正確に位置合わせしないと、製造プロセスにアセンブリを使用することができない。通常、このような位置合わせは、レチクルプレアライナが実行する。

既知のアセンブリの問題は、これで保持している場合、レチクルホルダに対して特定の望ましい位置、例えば位置合わせした位置にレチクルを維持することが比較的困難なことである。その結果、レチクルは、アセンブリの移送中に振動および／または加速の影響でシフトし、レチクルの位置合わせ不良につながることがある。また、このようなレチクルの望ましくない動作は、レチクルとレチクルホルダ間の摩擦のせいで、望ましくない粒子の発生につながることがある。このような粒子は、レチクルを使用するプロセス、例えば真空プロセスおよび／またはリソグラフィプロセスを損なうことがあり、このようなプロセスは、汚染が実質的にないプロセス環境を必要とする。既知のレチクルホルダでは、レチクルの動作は、比較的大きい締め付け力または摩擦力を使用することによって防止される。しかし、このような力は、大きい接触応力につながり、これはレチクルおよび／またはレチクルホルダを損傷することがある。

本発明は、レチクルおよびレチクルホルダの改良型アセンブリを提供することを目的とする。特に、レチクルをレチクルホルダに対して望ましい位置に安全に維持するレチクルおよびレチクルホルダのアセンブリを提供することが、本発明の目的である。

本発明によると、レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリは、請求項１の特徴によって特徴付けられる。

レチクルホルダの状態は、レチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節可能である。レチクルホルダは、レチクルホルダが阻止状態にある場合は、少なくとも形態を閉鎖した方法にて少なくとも１方向でレチクルを保持するよう配置構成され、レチクルホルダは、レチクルホルダが解放状態にある場合は、レチクルを解放するよう配置構成される。したがって、レチクルは、例えばアセンブリの移送中に、形態閉鎖レチクル固定を使用して、前記少なくとも１方向でレチクルの望ましくない動作を防止することができる。その結果、レチクル、レチクルホルダに対して特定の位置、例えば特定の位置合わせ位置を維持することができる。さらに、粒子の発生を防止することができる。レチクルは、形態を閉鎖した方法で保持することができるので、レチクルは、前記少なくとも１つの方向で、実質的に力がない閉鎖、例えば締め付け力または摩擦力を使用して保持することが好ましい。したがって、レチクルは、レチクルホルダによって作用する比較的小さい保持力をレチクルが経験している間に保持することができ、したがってレチクルの損傷または破損を防止することができる。本発明のレチクルおよびレチクルホルダのアセンブリには、様々な用途がある。アセンブリは、例えばリソグラフィ装置、レチクル検査手段、レチクル移送システムなどとの組合せで使用することができる。

本発明の有利な実施形態によると、レチクルホルダは、少なくとも１つの可動レチクル保持要素を有し、これはそれぞれ前記形態を閉鎖した阻止状態と解放状態を提供するため、レチクル阻止位置とレチクル解放位置との間で動作可能であり、少なくとも１つの可動レチクル保持要素は、阻止位置に固定されるよう配置構成される。

レチクルは、単に阻止位置にある各レチクル保持要素を固定することにより、形態を閉鎖した方法で固定することができる。レチクルは、少なくとも１つの保持要素が阻止位置から解放位置へと動作すると解放される。各レチクル保持要素とレチクルとの間の距離は、保持要素が前記阻止位置にあり、レチクルがレチクルホルダによって保持されている場合は、約１μｍ未満であり、したがってレチクルの形態クロージャは比較的きつく、レチクルの動作は前記少なくとも１つの方向で十分に防止される。さらに、各レチクル保持要素とレチクルとの間の距離は、保持要素が前記解放位置にあって、レチクルの解放に十分な空間を提供している場合は、例えば約１μｍより大きく、特別には約１００μｍより大きく、さらに特別には約１ｍｍより大きい。前記距離は、適切なセンサ手段を使用して検出することが好ましく、可動保持要素の動作は、形態クロージャを自動的に実行できるよう、適切な制御手段で制御することが好ましい。

本発明のさらなる実施形態によると、レチクルホルダは、少なくとも１つの物体、例えば凍結可能な流体および／または強磁性流体を有し、これは前記形態を閉鎖した阻止状態および解放状態をそれぞれ提供するために、固体状態と変形可能な状態とにすることができる。

レチクルは、前記物体を固体状態にすることにより、形態を形成する方法で単純に固定することができる。レチクルは、物体が変形可能な状態になると解放される。物体は、異なる形態の異なる材料を有してよい。物体は、例えば１つまたは複数の流体、熱可塑性樹脂および／またはその組合せまたは他の任意の適切な物質を有する。前記固体状態は、例えば物体の高粘度状態でよく、ここで物体は前記変形可能な状態の方が低い粘度を有する。物体が流体である場合、前記変形可能な状態は流体の状態、例えば流体の液体状態である。物体は、例えば軟質の容器に入れて、前記変形可能な状態にある場合に、レチクルホルダが物体を損失することを防止することができる。

本発明の好ましい実施形態によると、レチクルホルダは少なくとも１つの不動レチクル保持要素を有し、これはレチクルを前記形態を閉鎖した方法で保持するために、レチクルの少なくとも部分と突き当たるよう配置構成される。

少なくとも１つの不動保持要素は、例えばレチクルホルダの他の部分と、特に前記可動保持要素および／または前記物体と協働して、形態を閉鎖した方法でレチクルを保持する。少なくとも１つの不動保持要素は、さらにレチクルホルダに対してレチクルを位置合わせする働きもすることができ、これはレチクルプレアライナを豊富に使用することができる。

本発明はさらに、レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリを有するシステムに関する。

以下から分かるように、レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリは当技術から知られている。レチクルホルダは、レチクルの取扱いを容易にするために使用することができる。例えば、レチクルホルダは、レチクルステージとの間でレチクルを移送するために使用してよい。既知のアセンブリの欠点は、レチクルを保存かつ／または移送するために例えば保存箱にこれを入れる場合に、レチクルホルダをレチクルから取り外す必要があることである。レチクルホルダの取り外しは、取扱いの危険を招き、ＭＴＢＦを低下させ、機械の費用を上昇させる。このようなアセンブリの他の問題は、レチクルホルダに対するレチクルの望ましい精密な位置決めが比較的複雑なことである。したがって、ホルダ上にレチクルを位置決めするには、比較的長い時間がかかり、このようなレチクル／レチクルホルダアセンブリを使用するリソグラフィ装置またはリソグラフィ製造方法の生産量を減少させる。

本発明は、レチクルとレチクルホルダとを相互に対して比較的精密かつ迅速に位置決めすることができるシステムを提供することを目的とする。

本発明によると、レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリ、さらに少なくとも１つの検出器を有するシステムによって達成され、レチクルは１つまたは複数のマーカを有し、レチクルホルダおよび検出器は、相互に対して運動学的に位置合わせされ、検出器は、レチクルホルダに対してレチクルを位置決めするために、前記レチクルマーカを検出するよう配置構成される。

使用中に、レチクルは、一方では運動学的位置合わせを、他方ではマーカの位置合わせを使用して、レチクルホルダに対して迅速かつ正確に位置合わせすることができる。

レチクルホルダは、最初に少なくとも１つの検出器に対して運動学的に位置合わせすることが好ましい。前記検出器に対してレチクルホルダを位置合わせした後、レチクルは、前記検出器による前記マーカの検出を使用して、レチクルホルダに対して単純に位置合わせすることができる。例えば、レチクルがホルダに対して特定の望ましい位置、例えば所定の位置を獲得するよう、レチクルをレチクルホルダに対して位置決めする。この位置は、レチクルをレチクルホルダに対して再度位置合わせする必要なく、レチクルをリソグラフィ装置に入れるのに適切な位置である。この場合、レチクルホルダに対してレチクルを位置合わせした後、レチクルホルダは、さらなるレチクル位置合わせステップを必要とせずに、レチクルを所定の動作位置に直接配置するため、リソグラフィ装置のレチクルステージなどに移送することができる。

システムは、少なくともその位置合わせの間、前記アセンブリを保存するために少なくとも１つの保存箱を有する。その場合、レチクルの位置合わせは、保存箱内の比較的正常な空間で達成することができ、保存箱からのレチクルおよび／またはレチクルの取り出しによって引き起こされる取り扱いの危険が低下する。

例えば、レチクルホルダに対してレチクルを位置合わせする方法で、レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリを最初に保存箱に入れることができる。その後、レチクルおよびレチクルホルダは、例えば１つまたは複数のレチクルマーカおよびマーカ検出器を使用して、相互に対して位置合わせすると有利である。レチクルホルダに対するレチクルの位置合わせは、例えば以上で説明したものと同じでよく、したがってレチクルホルダは、さらなるレチクル／レチクルホルダの位置合わせを必要とせずに、レチクルを動作位置に配置することができる。保存箱は、アセンブリを使用する前および／前に位置合わせしたレチクル／レチクルホルダアセンブリを保護することができる。

レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリは、様々な方法で配置構成することができる。例えば、アセンブリは、請求項１から７いずれかに記載のアセンブリでよく、したがってレチクルホルダは、レチクルホルダが阻止状態である場合に、少なくとも形態を閉鎖した方法で少なくとも１つの方向にレチクルを保持するよう配置構成し、レチクルホルダは、レチクルホルダが解放状態にある場合に、レチクルを解放するよう配置構成される。これは、レチクルの形態を閉鎖した固定という上述した利点を提供する。

一実施形態によると、システムはレチクルホルダを支持する支持構造を有し、構造はドッキング要素またはドッキング開口を有し、これはレチクルホルダを支持構造に運動学的にドッキングするためにレチクルホルダのドッキング開口またはドッキング要素と協働するよう配置構成され、前記検出器は、前記レチクルマーカを検出するために、支持構造に対して特定の検出位置に配置される。これは、レチクルホルダをドッキングし、レチクルを位置合わせするために有利な構造を提供する。一実施形態では、支持構造は、単純に前記検出器に一体状態で取り付ける。

本発明のさらなる態様によると、レチクルホルダの保存箱を運動学的にドッキングするよう配置構成された支持構造が提供され、支持構造は、前記保存箱内に保持されているレチクルホルダを運動学的にドッキングするようにも配置構成される。この場合、保存箱、さらにそれに含まれるレチクルホルダは、支持構造を介して相互に対して正確に位置合わせすることができる。したがって、レチクルの位置合わせおよび／または移送は、比較的単純な方法で比較的時速に実行することができる。このように、１つまたは複数の前記支持構造を使用して配置される１つまたは複数のレチクルを使用して製造されるデバイスの製造費を削減することができる。また、リソグラフィ装置の費用は、装置に１つまたは複数のこのような支持構造を設けた場合および／または１つまたは複数のこのような支持構造を使用するよう装置を配置構成した場合、削減することができる。

本発明はさらに、請求項１９の特徴によって特徴付けられたレチクルホルダを提供する。

このようなレチクルホルダは、上述した利点を提供する。特に、レチクルホルダが請求項１から７いずれか１項のアセンブリのホルダである場合、レチクルは、好ましくはレチクルの力による固定を適用しないか、少量の力での固定しか使用せずに、前記少なくとも１つの方向でレチクルホルダによってしっかり保持することができる。このようなレチクルホルダは、様々な方法で配置構成することができる。レチクルホルダは、例えばレチクルを支持するフレームとする、又はそれを有したものとすることができる。また、レチクルホルダはレチクル保存箱でよい。その場合、保存箱は、レチクルを直接保持するよう配置構成することができ、レチクルは他のレチクル保持手段では保持されていない。さらに、前記レチクルホルダは、例えば別個のレチクル保持フレームなどの保存箱の一部でよく、これはさらなる保存箱部分から取り外すことができる。また、１つまたは複数の内部保存箱を含むよう配置構成された外部保存箱を設けることができ、各内部保存箱はレチクルホルダとして配置構成される。

また、レチクルホルダが請求項８から１６いずれか１項に記載のシステムのホルダである場合、レチクルおよびレチクルホルダは、相互に対して比較的迅速かつ精密に位置決めすることができ、したがって例えばレチクルをリソグラフィ装置内の動作位置にホルダを使用して直接配置することができる。また、その場合、レチクル／レチクルホルダアセンブリは、例えばその保存および／または移送中にアセンブリを保護するため、移送可能な適切な保存箱に入れて保存することができる。

本発明は保存箱にも関する。本発明によると、保存箱は請求項２０の特徴によって特徴付けられる。

レチクルおよびレチクルホルダのアセンブリは、例えば十分に調整され、比較的汚染がない環境でアセンブリを保存するため、保存箱に含めることができる。さらに、保存箱は、不利な機械的影響から前記アセンブリを保護する働きをする。保存箱は前記アセンブリを含むよう配置構成されているので、レチクルを容易に取り扱うことができる。例えば、レチクルホルダは、レチクルを保存箱に保存する必要がある場合、レチクルから取り外す必要はない。

本発明のさらなる実施形態によると、保存箱は、保持器がホルダ保持状態にある場合に前記レチクルホルダを保持するよう配置構成された少なくとも１つの保持器を有し、保持器は、保持器がホルダ解放状態にある場合に、レチクルホルダを解放するよう配置構成される。

レチクルホルダは、前記保持器を使用して思いのままに保存箱内に保持することができる。これは、保存箱に対するレチクルおよびレチクルホルダアセンブリの取り扱いの可能性を改善する。例えば、レチクルホルダは、保持器が前記解放状態にある場合に、保存箱に出し入れすることができる。また、レチクルは、ホルダが保存箱内の前記保持器によって保持されている場合に、レチクルホルダから移動させることができる。レチクルは、例えばクリーニング目的のためにレチクルホルダなしで保存箱から取り出すことができる。

本発明の態様によると、保存箱は、請求項１７または１８の支持構造と協働するよう配置構成され、支持構造上に保存箱を運動学的にドッキングさせ、保存箱の少なくとも一部は、前記検出器が比較的単純な光学検出器を使用して、使用中に前記レチクルマーカを単純に光学的に検出できるよう、光学的に透明であることが好ましい。

本発明はさらに、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、基板の目標部分に所望のパターンを適用する機械である。リソグラフィ投影装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。この場合、マスクなどのパターン付与手段はＩＣの個々の層に対応する回路パターンを生成するために使用することができ、このパターンを、放射線感光原料（レジスト）の層を有する基板（例えばシリコンウェハ）上の目標部分（例えば１つあるいはそれ以上のダイの一部を有する）に描像することができる。一般的に、シングルウェハは、順次照射される近接目標部分のネットワークを含んでいる。既知のリソグラフィ装置は、パターン全体を目標部分に１回の作動にて露光することによって各目標部分を照射する、所謂ステッパと、所定の方向（「走査」方向）でパターンを投影ビームで徐々に走査し、これと同時に基板をこの方向と平行に、あるいは反平行に走査することにより各目標部分を照射する、所謂ステッパとを含む。

本発明の態様によると、リソグラフィ装置で、
− 放射線の投影ビームを供給する照明システムと、
− パターン付与手段を支持する支持構造とを有し、パターン付与手段が、投影ビームの断面にパターンを与える働きをし、さらに、
− 基板を保持する基板ホルダと、
− パターン付与したビームを基板の目標部分に投影する投影システムとを有し、
装置が、請求項１から７いずれかに記載の少なくとも１つのアセンブリおよび／または請求項８から１６いずれかに記載の少なくとも１つのシステムおよび／または請求項１７または１８に記載の少なくとも１つの支持構造および／または請求項１９に記載の少なくとも１つのレチクルホルダおよび／または請求項２０から２３いずれかに記載の少なくとも１つの保存箱を有するものであるリソグラフィ装置が提供される。

したがって、前記アセンブリ、前記システム、前記支持構造、前記保存箱および／または前記レチクルホルダの上述した利点がリソグラフィ装置に提供される。

特に、レチクルホルダを使用してレチクルを比較的迅速に取り扱い、位置決めすることができ、したがって装置は間接費が少なく、高い生産性を達成することができる。

さらに、レチクルは、前記システムおよび／または前記支持構造を使用して、レチクルホルダに対して精密かつ迅速に位置合わせすることができ、したがって例えばレチクルを、パターン付与手段を直接指示するためにレチクルホルダを使用して支持構造上に配置することができる。

本発明のさらなる態様によると、デバイス製造方法は、請求項２５の特徴によって特徴付けられる。

基板を設け、照明システムを使用して放射線の投影ビームを供給する。パターン付与手段は、投影ビームの断面にパターンを与えるために使用される。パターン付与した放射線ビームを基板の目標部分に投影する。レチクルを取り扱うために、請求項１から７いずれかに記載の少なくとも１つのアセンブリおよび／または請求項８から１６いずれかに記載の少なくとも１つのシステムおよび／または請求項１７または１８に記載の少なくとも１つの支持構造および／または請求項１９に記載の少なくとも１つのレチクルホルダおよび／または請求項２０から２３いずれかに記載の少なくとも１つの保存箱を使用するので、１つまたは複数のレチクルを効率的かつ安全に取り扱うことができる。また、レチクルは、比較的少ない工程段階で位置合わせを正確に行うことができる。

リソグラフィ装置の使用法に関して、本文ではＩＣの製造において詳細なる参照説明を行うものであるが、こうした装置が他の多くの用途においても使用可能であることは明確に理解されるべきである。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用ガイダンスおよび検出模様、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造に使用され得る。こうした代替的な用途においては、本文にて使用した「ウェハ」または「ダイ」といった用語は、それぞれ「基板」または「目標部分」といった、より一般的な用語に置き換えて使用され得ることは当業者にとって明らかである。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）または計測または検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指す。

本明細書では、「放射線」および「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射線（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、あるいは１２６ｎｍの波長を有する）および超紫外線（ＥＵＶ）放射線（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射線を網羅するものとして使用される。

本明細書において使用する「パターン付与手段」なる用語は、入射する放射線ビームに、基板の目標部分に作り出されるべきパターンと一致するパターン付与断面を与えるために使用し得る手段に当たるものとして広義に解釈されるべきである。投影ビームに与えられるパターンは、基板の目標部分における所望のパターンに正確に対応しないことがあることに留意されたい。一般的に、投影ビームに与えられるパターンは、集積回路などの目標部分に作り出されるデバイスの特別な機能層に相当する。

パターン付与手段は透過性または反射性でよい。パターン付与手段の例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、様々なハイブリッドマスクタイプのみならず、バイナリマスク、レベンソンマスク、減衰位相シフトマスクといったようなマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例は小さなミラーのマトリクス配列を用いる。そのミラーの各々は、異なる方向に入射の放射線ビームを反射するよう個々に傾斜する事ができる。このようにして、反射されたビームはパターン付与される。パターン付与手段の各例では、支持構造はフレームもしくはテーブルでよく、これは必要に応じて、固定式となるか、もしくは可動式となり、パターン付与手段が例えば投影システムなどに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書において使用する「レチクル」または「マスク」なる用語は、より一般的な「パターン付与手段」なる用途と同義と見なすことができる。

本明細書において使用する「投影システム」なる用語は、例えば使用する露光放射線、または浸漬流体の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、および反射屈折光学システムを含むさまざまなタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「レンズ」なる用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」なる用語と同義と見なされる。

照明システムは、放射線の投影ビームを誘導、成形または制御するために、屈折、反射、および反射屈折光学構成要素を含むさまざまなタイプの光学構成要素も網羅し、こうした構成要素もまた以降において集約的に、あるいは単独的に「レンズ」と称する。

リソグラフィ装置は２つ（２段）あるいはそれ以上の基板テーブル（および、あるいは２つもしくはそれ以上のマスクテーブル）を有するタイプのものである。このような「多段」機械においては、追加のテーブルが並列して使用される、もしくは、１つ以上の他のテーブルが露光に使用されている間に予備工程が１つ以上のテーブルにて実行される。

リソグラフィ装置は、投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するよう、基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に浸漬するタイプでもよい。浸漬液は、例えばマスクと投影システムの最初の要素間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用してもよい。浸漬技術は、投影システムの開口数を増加させるため、当技術分野で周知である。

本発明の実施形態を添付の略図を参照に、例示の方法においてのみ説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示すものとする。

特に指示しない限り、本明細書では「およそ」、「約」または同様の用語は、言及された値から少なくとも±１０％偏差できる値を意味するものと理解されたい。

図１は、本発明の独自の実施形態に基づくリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
− 放射線の投影ビームＰＢ（例えばＵＶ放射線、ＥＵＶ放射線または他のタイプの放射線）を供給する放射線システム（照明装置）ＩＬと、
− パターン付与手段（例えばマスク）を支持するために、品目ＰＬに対して正確にパターン付与手段の位置決めを行う第一位置決め手段ＰＭに連結を行った第一支持構造（例えばマスクテーブル）と、
− 基板（例えばレジスト塗布ウェハ）を保持するために、品目ＰＬに対して正確に基板の位置決めを行う第二位置決め手段ＰＷに連結を行った基板テーブル（例えばウェハテーブル）ＷＴと、
− パターン付与手段ＭＡによって投影ビームＰＢに与えられたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば１つあるいはそれ以上のダイから成る）に描像する投影システム（例えば屈折性投影レンズ）ＰＬとを有する。

ここで示しているように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを有する）。あるいは、装置は（上記で言及したようなタイプであるプログラマブルミラーアレイを使用する）反射タイプでもよい。

照明装置ＩＬは放射線ソースＳＯから放射線のビームを受け取る。ソースとリソグラフィ装置とは、例えばソースがエキシマレーザである場合に、別個の存在でよい。このような場合、ソースはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射線ビームは、例えば適切な配向ミラーおよび／またはビームエキスパンダなどを有するビーム送出システムＢＤの助けにより、ソースＳＯから照明装置ＩＬへと渡される。他の場合、例えばソースが水銀ランプの場合は、ソースが装置の一体部品でもよい。ソースＳＯおよび照明装置ＩＬは、必要に応じてビーム送出システムＢＤとともに放射線システムと呼ぶことができる。

照明装置ＩＬは、ビームの角度強度分布を調節する調節手段ＡＭを有する。一般的に、照明装置の瞳面における強度分布の少なくとも外部および／あるいは内部放射範囲（一般にσ−ｏｕｔｅｒおよびσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、照明装置ＩＬは一般的に、積分器ＩＮおよびコンデンサＣＯといったような、他のさまざまな構成要素を有する。照明装置は、投影ビームＰＢと呼ばれ、その断面に亘り所望する均一性と強度分布とを有する調整された放射線のビームを供給する。

投影ビームＰＢは、マスクテーブルＭＴ上に保持されているマスクＭＡに入射する。投影ビームＰＢはマスクＭＡを横断して、基板Ｗの目標部分Ｃ上にビームＰＢの焦点を合わせるレンズＰＬを通過する。第二位置決め手段ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計測装置）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えばビームＰＢの経路における異なる目標部分Ｃに位置を合わせるために正確に運動可能である。同様に、第一位置決め手段ＰＭおよび別の位置センサ（図１では明示的に図示せず）は、例えばマスクライブラリからマスクＭＡを機械的に検索した後に、あるいは走査運動の間に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めするように使用可能である。一般的に、オブジェクトテーブルＭＴおよびＷＴの運動はロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現される。これは位置決め手段ＰＭおよびＰＷの一部を形成する。しかし、ステッパの場合（走査装置とは対照的に）、マスクテーブルＭＴはショートストロークアクチュエータに連結されるだけであるか、あるいは固定される。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２および基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置を合わせることができる。

ここに表した装置は以下の好ましいモードにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴは基本的に静止状態に保たれている間に、投影ビームに与えた模様全体が１回の作動（すなわち１回の静止露光）で目標部分Ｃに投影される。次に基板テーブルＷＴがＸ方向および／あるいはＹ方向にシフトされ、異なる目標部分Ｃを露光することができる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の静止露光で描像される目標部分Ｃのサイズを制限する。
２．走査モードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期操作する一方、投影ビームに与えられた模様を目標部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの拡大（縮小）および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の動的露光で目標部分の（非走査方向における）幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の（走査方向における）高さを決定する。
３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴが基本的に静止状態に維持されて、プログラマブルパターン付与手段を保持し、投影ビームに与えられたパターンを目標部分Ｃに投影する間に、基板テーブルＷＴが動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線ソースを使用して、プログラム可能なパターン付与手段は、基板テーブルＷＴを動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラム可能なパターン付与手段を使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。

上述した使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードも使用することができる。

図１で示した装置の使用中に、本発明によるレチクルの保存箱および／または本発明によるレチクルホルダを、レチクルの取り扱いに使用する。

図２は、本発明の第一実施形態を概略的に示す。本発明は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１のアセンブリを保存するよう配置構成された保存箱１０を有する。レチクルホルダ１は、例えば運動学的取り扱いフレームでよく、これは特定の装置に対して、特にリソグラフィ装置に対してレチクルＭＡを運動学的に位置合わせするものである。レチクルホルダ１は、例えば図５から図８に示したその実施形態により、少なくとも以下で説明するような形態クロージャによってレチクルＭＡを保持するよう配置構成することができる。これに対して、レチクルホルダ１は、例えば力クロージャなどによって異なる方法でレチクルＭＡを保持するよう配置構成することができる。

保存箱１０は、保存スペース２０を囲むベース１４およびカバー１３を有する。図２では、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１の前記アセンブリは、保存箱１０の保存スペース２０内に保存する。カバー１３は、例えばクリック止め手段、締め付け手段、ばね手段および／または他の任意の適切な手段によって、着脱式にベース１４に結合される。保存箱１０のベース１４には、レチクルホルダ１の底側を支持するために支持要素１１を設ける。運動学的にレチクルホルダ１を支持要素１１上にドッキングさせ、位置決めするために、レチクルホルダ１および支持要素１１を、相互に対して協働するよう配置構成すると有利である。このような運動学的ドッキングは、様々な方法で、例えば図２から図４で明白に示すように、テーパ状のピン形支持要素１１を使用し、レチクルホルダ１の底部にテーパ状支持要素１１を受けるためにテーパ状受け開口９を設けることにより達成することができる。

さらに、保存箱１０に幾つかの保持器１２を設け、これは保存箱内でレチクルホルダ１を保持するよう配置構成される。この実施形態では、各保持器は旋回アーム１２として形成され、これはアーム１２がホルダ保持状態にある場合にレチクルホルダ１を保持するよう配置構成される。保持アーム１２のこの保持状態を図２および図３で示す。保持アーム１２は、レチクルホルダ１を解放するために、図４に示す解放状態に動作可能である。保持器１２の動作は、様々な方法で、例えば１つまたは複数のアクチュエータ、電気機械的手段、バイメタル、機械的始動手段、ばね手段などを使用して達成することができる。保持器１２は、例えば保存箱１０が特定の制御機構１５上に、またはその付近に位置する場合、自動的に特定の状態へと動作するよう配置構成することができる。これは、図５で概略的に図示され、制御要素１５を示し、これは保存箱１０が制御要素１５上に配置された場合に、旋回軸１６を中心に解放状態へと保持アーム１２を回転することができる。保持アーム１２の逆転動作は、例えばばね手段、重力および／または他の適切な手段によって達成することができる。また、保持器１２は、様々な異なる方法で配置構成して、形成することができ、これは例えば１つまたは複数の旋回、平行移動、回転、変形可能な保持要素、把持要素などを有する。

保存箱１０を使用して、レチクルホルダ１およびレチクルＭＡのアセンブリを保存する。したがって、特にレチクルＭＡおよびレチクルホルダ１を共同で使用かつ／または移送すべき場合に、レチクルＭＡを効率的に取り扱うことができるよう、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１を一緒に保存することができる。保存箱１０は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１のアセンブリ全体の汚染を防止することができる。レチクルＭＡは、レチクルホルダ１によって保存箱１０内に保存されている場合、保存箱と直接接触しないことが好ましく、これでレチクルが汚染する可能性がさらに低下する。さらに、保存箱１０との接触によりレチクルが損傷する可能性が、この方法で低下する。

保存箱１０の保持器１２が保持状態にある場合、レチクルホルダ１は保存箱１０内にしっかり留置され、したがって図３で示すようにレチクルＭＡをレチクルホルダ１から安全かつ容易に取り出すことができる。レチクルを取り出す間、保存箱のカバー１３はベース１４から一時的に分離される。レチクルＭＡの取り出しは、例えば特定の製造プロセスおよび／または装置でレチクルホルダ１のない状態でレチクルの洗浄および／またはレチクルＭＡの使用を実行するために望ましい。レチクルＭＡの取り外しおよび移動は、例えば適切なアクチュエータ手段、１つまたは複数のロボット、手および／または他の適切な手段によって達成することができる。

図４で示すように、レチクルホルダ１は、保持器２が解放状態にある場合に保存箱１０から解放される。次に、カバー１３をベース１４から取り外す場合、レチクルホルダ１をレチクルＭＡとともに保存箱１０から取り出すことができる。レチクルホルダ１の取り出しおよび移動も、例えば適切なアクチュエータ手段、１つまたは複数のロボット、手および／または他の適切な手段によって達成することができる。レチクルの取り出しは、例えば特定の製造プロセスおよび／または装置でレチクルホルダ１とともにアセンブリＭＡ、１の洗浄および／またはレチクルＭＡの使用を実行するために望ましい。

図５は、本発明の第二実施形態の上面図を示す。第二実施形態は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１のアセンブリを示す。レチクルホルダ１は、レチクルＭＡを保持するために幾つかの方法で配置構成することができる。この実施形態では、レチクルホルダは、レチクルＭＡの側部を支持する支持フレーム１として形成される。また、レチクルホルダ１は、例えばレチクルキャリア、保存箱などを有するか、その一部である、あるいはその両方であってよい。

本発明によると、レチクルホルダ１の状態は、形態で閉鎖したレチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節可能である。レチクルホルダ１は、レチクルホルダ１が阻止状態にある場合に、少なくともレチクルＭＡの縁部Ａを形態を閉鎖した方法で保持かつ／または位置決めするよう配置構成される。したがって、レチクルホルダ１は、好ましくは力での閉鎖を使用せずに、望ましい長手方向のレチクル位置にしっかりＭＡを保持することができ、その結果、その水平方向加速中にレチクルＭＡとレチクルホルダ１との間に摩擦が比較的少ないか、摩擦がない。この実施形態では、レチクルの縁部Ａは、図５の面に対して直角に延在するほぼ平坦な４つのレチクル表面を有する。また、この実施形態では、前記長手方向レチクル方向は、図５で矢印ＸおよびＹによって示す水平方向である。レチクルホルダ１は、レチクルホルダ１が解放状態にある場合に、レチクルＭＡを解放するよう配置構成される。

図５で明白に示すように、第二実施形態のレチクルホルダ１には、形態を閉鎖した方法でレチクルＭＡを保持するために保持要素２、３を設ける。２つの可動レチクル保持要素２を設け、これは使用中にレチクル縁部Ａの対向する２つの部分に配置される。レチクルホルダ１はさらに、レチクル縁部Ａの残りの部分の一部に突き当たるよう配置構成された３つの不動保持要素３を有する。この実施形態では、不動保持要素３は、レチクルＭＡの形態に対して前記可動保持要素２の反対側に位置する。

可動保持要素２は、前記形態を閉鎖した阻止状態と解放状態とをそれぞれ提供するために、レチクル阻止位置とレチクル解放位置との間で動作可能である。各可動レチクル保持要素２は、前記阻止位置に固定するよう配置構成される。各可動レチクル保持要素２とレチクル縁部Ａとの間の距離Ｄは、図５で示すように保持要素２が前記阻止位置にある場合、約１μｍ未満であり、したがってレチクルＭＡは実質的に形態を閉鎖した状態で支持フレーム１上に保持される。前記距離Ｄは、好ましくはおよそ１００ｎｍ未満、より好ましくはほぼ０ｎｍであり、したがって保持要素２は、締め付け力を加えずに、ほぼ、または実質的にレチクル縁部Ａと接触する。各可動レチクル保持要素２とレチクル縁部Ａとの間の距離Ｄは、保持要素２が前記解放位置にある場合、約１μｍより大きい、特には約１００μｍより大きく、さらに特には約１ｍｍより大きい。

各可動保持要素２は、固定した阻止位置を１つのみ有するものでも良い。これに対して、保持要素２の阻止位置を、例えば様々なサイズのレチクルＭＡを収容して、保持するか、レチクルの形態閉鎖の量を精密に制御する、あるいはその両方を実行するために、幾つかの阻止位置間で調節可能であると有利である。

可動レチクル保持要素２それぞれの動作および固定は、様々な方法で達成することができる。可動保持要素２は、例えば滑動、平行運動および／または旋回自在に支持フレーム１に接続される。第二実施形態では、各可動保持要素２が、フレーム１に取り付けた案内要素４を通して動作自在に延在する。案内要素４は、例えば保持要素２の外ねじ山と協働する内ねじ山を有することができる。その場合、案内要素４への可動保持要素２の固定は、前記内外ねじ山結合の協働によって達成することができる。さらに、支持フレーム１および／または案内要素４は、例えばクリック止め手段、締め付け手段、ロックピンなど、阻止位置で可動保持要素２にロックするロック手段を有することができる。レチクル保持要素２の動作および固定は、様々な手段、例えば１つまたは複数の電気および／または機械的アクチュエータ、人手、電磁気手段、バイメタルなどを使用して達成することができる。レチクルホルダ１および／またはレチクルホルダ１を配置すべき環境に、可動保持要素２を移動かつ／または固定するためにこのような手段を設けることができる。

前記稼働保持要素２の動作を自動的に制御するために、制御手段およびセンサ手段を設けることが好ましい。前記制御手段は、例えば適切な計算手段、フィードバック手段および／またはエレクトロニクス、例えば１つまたは複数のコンピュータ、マイクロコントローラなどを有してよい。前記センサ手段は、例えばレチクル１と保持要素２との間の距離Ｄを測定するよう配置構成してよい。センサ手段は様々な方法で、例えば光学、電気、容量性、誘導性の力測定および／または他の適切な測定方法で配置構成してよい。前記制御手段およびセンサ手段は、図には図示されていない。

使用中には、レチクルＭＡがレチクルホルダ１に対して自動的に位置合わせされるよう、レチクル縁部Ａが不動保持要素３に突き当たる状態で、レチクルＭＡをレチクルホルダ１に載せる。レチクルＭＡをレチクルホルダ１に載せる前に、可動保持要素２を前記解放位置にし、したがってレチクルＭＡおよび／またはレチクルホルダ１を損傷せずにレチクルＭＡを配置するため、保持要素２、３間に十分な空間を設けられる。次に、可動保持要素２を阻止位置へと動作させ、その位置に固定し、したがってレチクルＭＡをレチクルホルダ１に締め付けずにレチクルＭＡの位置を長手方向Ｘ、Ｙで維持するよう、長手方向の形態閉鎖により、レチクルホルダ１に対してレチクルＭＡを固定する。レチクルＭＡは、レチクルＭＡをホルダ１から安全に取り出せるよう、可動保持要素２を解放位置へと戻すことによって解放することができる。前記可動保持要素２の動作中に、これらの要素２とレチクルとの間の距離Ｄは、前記センサ手段で検出することが好ましく、要素２の動作２は前記制御手段で自動的に制御することが好ましい。

レチクルＭＡは、レチクルホルダ１に対して横方向Ｚにも固定することが好ましい。第二実施形態のこのさらなる態様は図６に示され、着脱式にベース１４に接続可能なカバー１３を有する保存箱１０’を示し、カバー１３は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ１がカバー１３とベース１４間に配置された場合に、レチクルＭＡを横方向に固定するよう配置構成される。保存箱１０’のベース１４は、レチクルホルダ１を支持する支持要素１１を有する。特に、保存箱１０’のカバー１３にレチクル要素１７を設け、これはカバー１３を保存箱１０’のベース１４上に配置した場合に、レチクルＭＡの上側から上に比較的小さい距離だけ延在し、したがってレチクルＭＡの方向Ｚでの横方向度差は、摩擦力によってのみ防止されるだけでなく形態閉鎖によって防止される。これらの保持要素１７とレチクルＭＡ間の前記小さい距離は、例えば約１μｍより小さくできる。図８の保存箱１０’を図５のレチクルホルダ１と組み合わせて使用することにより、レチクルＭＡは、保存、移送などの間にＸ、Ｙ、Ｚの全方向で形態閉鎖によって固定することができる。保存箱１０’のカバー１３の保持要素１７は、様々な方法で配置構成し、異なる位置に配置することができる。保持要素１７は、例えば動作自在または不動状態で箱カバー１３に結合する。さらに、このようなレチクルホルダ１は、形態閉鎖によって横方向ＺでレチクルＭＡをこれに固定する保持要素を有することができる。

図７は本発明の第三実施形態を示し、これはレチクルホルダ１が可動保持要素２’をレチクルＭＡに向かって動作させるためにばね１８などの弾性要素を有する点で、図５に示した実施形態とは異なる。例えば、弾性要素またはばね１８は、保持要素２’がレチクルＭＡを損傷せずにレチクルＭＡを反対側の固定保持要素３に向かって押しつけるようなばね定数を有することができる。レチクルＭＡをホルダ１に載せた後、レチクルＭＡがほぼ力の閉鎖によってではなく、ほぼ形態の閉鎖によって横方向に保持されるよう、可動保持要素２’の位置を固定する。そのために案内要素４を配置構成して、レチクルＭＡに締め付け力または摩擦力を加えずにこれを阻止するため、可動保持要素２’をレチクルＭＡに向かって適切な阻止位置の手前まで案内することができる。その場合、ばね１８が、可動保持要素２’を阻止位置に固定する働きをすることができる。これに対して、レチクルホルダ１には図示されていない固定手段を設けることができ、これは固定手段を始動すると、各可動保持要素２’を、短い距離だけレチクルＭＡから適切な阻止位置へと引っ込めるよう配置構成される。前記短い距離は、例えばおよそ１μｍ未満の距離でよい。その場合、固定手段が、保持要素２’、３’間でばね１８がレチクルＭＡを締め付けることを防止する。

本発明の第四実施形態を図８に示す。第四実施形態のレチクルホルダ１は、物質１０２、例えば凍結可能な流体、強磁性流体および／または熱可塑性樹脂を有し、これは前記阻止状態および解放状態をそれぞれ提供するために固体状態および変形可能な状態にすることができる。この実施形態では、レチクルホルダ１は、レチクル縁部Ａを物質１０２に対して反対側に保持するために、固定した３つの保持要素３を有する。したがって、比較的小さい物質１０２を使用して、レチクルホルダ１に対してレチクルＭＡを固定することができる。使用中に、物質１０２が前記変形可能な状態にある場合、レチクルＭＡは、縁部Ａを固定した保持要素３に当てた状態で配置される。次に、物質１０２を単純に阻止状態にして、レチクルＭＡを固定する。あるいは、レチクルホルダ１に前記物質１０２を設けることができ、これはレチクル縁部Ａの比較的大きい部分の周囲に、例えば縁部Ａの全周に延在して、レチクルを固定する。

図９は、本発明の第五実施形態を概略的に示す。第五実施形態は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１のアセンブリを有する位置合わせシステムである。アセンブリＭＡ、２０１は、例えば図５、図７、図８で示した実施形態のいずれかによるアセンブリと同様、またはそれと同じでよい。その場合、レチクルホルダ２０１の状態は、形態閉鎖のレチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節可能である。また、アセンブリは、図１０の第六実施形態で示す通りでよく、ここでレチクルホルダ２０１は、形態の閉鎖によって、またはこれほど好ましくはないが力の固定によってレチクルＭＡを保持するために、幾つかの調節可能な保持器２０２、２０３を有する。

第五実施形態では、レチクルＭＡの底側は、幾つかの位置合わせマーカＭＲＫを有する。図１０では、これらのマーカＭＲＫは点線で概略的に図示される。マーカＭＲＫはそれぞれ、光学的に検出可能である。このようなマーカＭＲＫは、当技術分野で一般的に知られ、位置合わせの目的に適した様々な構造およびマーカの構成を有してよい。

第五実施形態は、レチクルホルダ２０１に対してレチクルＭＡを位置合わせする光学システムも有する。光学システムは幾つかの検出器２５０を有する。検出器２５０は、レチクルホルダ２０１に対してレチクルＭＡを位置決めするために、前記レチクルマーカＭＲＫを検出するよう配置構成される。そのために、各検出器２５０は、光学センサ２５３および少なくとも１つの光学要素２５２、例えば１つまたは複数のレンズなどを有する顕微鏡光学系２５２を有する。顕微鏡光学系２５２は、レチクルＭＡが図９で示すような位置にある場合に、レチクルマーカＭＲＫの像を光学センサ２５３上に拡大するよう配置構成される。光学センサ２５３は、例えば電子カメラ、ＣＣＤカメラなどでよい。前記光学系２５２は、例えば使用中にマーカの像を収束するために制御可能である。

また、本発明によると、レチクルホルダ２０１および検出器２５０は、相互に対して運動学的に位置合わせされるよう配置構成される。この実施形態では、これは単純に、レチクルホルダ１を支持する支持構造２５１によって達成され、レチクルホルダ２０１は支持構造２５１に対して運動学的に位置合わせすることができ、前記検出器２５０は、前記レチクルマーカＭＲＫを検出するために、支持構造２５１に対して特定の予め決定された検出器位置に配置される。この実施形態では、前記検出器２５０を単純に前記支持構造２５１に取り付ける。あるいは、１つまたは複数の検出器２５０は、少なくとも部分的に他の位置に、例えば支持構造２５１から分離している位置に配置してもよい。

支持構造２５１は、レチクルホルダ２０１を支持構造２５１に運動学的にドッキングするために、レチクルホルダ２０１のドッキング用開口と協働するよう配置構成された第一ドッキング要素２１１を有する。レチクルホルダ２０１は、例えば特定の装置に対して、特にリソグラフィ装置に対してレチクルＭＡを運動学的に位置合わせする運動学的取り扱いフレームなどでよい。レチクルホルダ２０１は、例えば幾つかのレチクル取り扱いブラケットも有する。支持構造は、レチクルホルダ２０１の少なくとも３つの運動学的溝、例えばＶ字溝と協働するため、少なくとも３つ、より好ましくは３つのみの運動学的支持ポイントを提供することが好ましい。前記支持ポイントは、例えば先端が円形のピンなどでよい。

あるいは、例えば支持構造２５１は、レチクルホルダを支持構造２５１に運動学的にドッキングするため、レチクルホルダの適切なドッキング要素と協働するよう配置構成された１つまたは複数のドッキング用開口を有する。

このような運動学的ドッキングの機能は、上記で既に説明されている。このような運動学的ドッキングは様々な方法で、例えばテーパ状のピン形支持要素２１１によって達成することができ、レチクルホルダ２０１の底部には、図２から図４で既に概略的に示したように、テーパ状の受け開口、つまりＶ字形溝を設ける。このような運動学的位置決めを適用することにより、検出器２５０に対してレチクルホルダ２０１を迅速かつ正確に位置合わせすることができる。

本発明の第五実施形態は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１のアセンブリを保存するよう配置構成された保存箱２１０も有する。このような保存箱は、上述した利点を有する。例えば、特にレチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１を一緒に使用かつ／または移送すべき場合に、レチクルＭＡを効率的に取り扱うことができるよう、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１は、一緒に保存することができる。保存箱２１０は、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１のアセンブリ全体の汚染を防止することができる。

第五実施形態の保存箱２０１は、例えば図２から図４、図６で示したものとほぼ同じ、または同様でよい。第五実施形態の保存箱２１０は、保存空間２２０を囲むベース２１４およびカバー２１３を有する。カバー２１３は、例えばクリック止め手段、締め付け手段、ばね手段および／または他の任意の適切な手段によって、ベース２１４に着脱式に結合される。この実施形態では、レチクルホルダ２０１を保存箱２１０内に保存する場合に、支持構造２５１の支持要素２１１がレチクルホルダ２０１に到達できるようにするため、保存箱２１０のベース２１４に開口を設ける。箱ベース２１４の前記開口は、例えば貫通穴、パーフォレーションなどでよい。前記支持要素２１１が貫通して延在していない場合、例えばキャップ、インサートなどの適切な閉鎖手段を、その開口を閉鎖するために設けてよい。このような閉鎖手段は図９に図示されていない。また、この保存箱２０１は、保存箱２１０の特定の位置でレチクルホルダ２０１を保持するために、側方支持部２１９を有する。このような側方支持部２１９は様々な方法で配置構成することができ、例えば保存箱の底部２１４に取り付けることができる。また、保存箱２１０には幾つかの保持器を設けることができ、これは例えばレチクルホルダ２０１が支持構造２５１上に運動学的に位置合わせされた後、保存箱内にレチクルホルダ２０１を保持するよう配置構成される。このような保持器は様々な方法で設けることができ（例えば図２から図４に関する上記を参照）、図９では図示されていない。

保存箱２１０は、少なくとも部分的に光学的に透明であり、したがって検出器２５０は、システムが図９で示すように作動位置にある場合、レチクルマーカＭＲＫを光学的に検出することができる。そのために、この実施形態では、保存箱の底部２１４の少なくとも一部２１４’は、使用中にマーカＭＲＫと検出器２５０の対向する顕微鏡光学系２５２との間に延在し、一部２１４’は、透明な材料、例えば透明なプラスチック、ガラスなどで作成される。

この実施形態では、支持構造２５１は、自身上に保存箱２１０を運動学的にドッキングするようにも配置構成される。特に、支持構造は、第二ドッキング要素２２１、あるいは第二ドッキング用開口を有し、これはレチクルホルダの保存箱２１０の第二ドッキング用開口、または第二ドッキング要素と協働するよう配置構成される。保存箱は、保存箱２１０を支持構造２５１上に運動学的にドッキングするため、前記ドッキング要素およびドッキング用開口を介して支持構造２５１と協働するよう配置構成される。この場合でも、運動学的ドッキングは様々な方法で、例えば上述した方法で達成することができる。

また、図９で示した位置合わせシステムは、レチクルホルダ２０１が支持構造２５１上に運動学的に配置されている場合に、レチクルＭＡのマーカＭＲＫを前記検出器２５０の光学センサ２５３に対して位置合わせするために、レチクルＭＡとレチクルホルダ２０１とを相互に対して動作させる機構２０３、２０４を有する。このような機構は様々な方法で設けることができる。例えば、機構２０３、２０４は、図１０で示した実施形態のレチクルホルダ２０１の調節可能な保持器２０２、２０３と同じであるか、少なくともそれを有する。これに対して、保存箱２１０には、例えばレチクルホルダ２０１に対してレチクルＭＡを動作させるために、このような機構を設けてよい。また、レチクルホルダ２０１に対してレチクルを操作するこのような機構は、自動および／または手動で操作可能な機構でよい。

第五実施形態は、使用中に様々なシステム部品の相互に対する動作を自動的に制御する制御手段を有することが好ましい。また、第五実施形態は、レチクルホルダ２０１、保存箱２１０および／または支持構造２５１を相互に対して動作させる動作手段、例えば１つまたは複数のロボット、アクチュエータなどを有することが好ましい。このような制御手段は、マーカＭＲＫの検出の結果として検出器が生成するデータおよび／または信号を処理するようにも配置構成してよい。前記制御手段は、例えば適切な計算手段、フィードバック手段および／またはエレクトロニクス、例えば１つまたは複数のコンピュータ、マイクロコントローラ、ソフトウェアなどを有してよい。前記制御手段および動作手段は、図９には図示されていない。

第五実施形態の使用中に、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１のアセンブリは、アセンブリを保護し、その汚染を防止するために、保存箱２１０内に保存することができる。次に、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１は、レチクルおよび／またはレチクルホルダを保存箱２１０から取り外す必要なく、以下の方法で単純に相互に対して位置合わせすることができる。

そのために、保存箱２１０を運動学的に支持構造２５１の第二ドッキング要素２２１上で位置決めする。この位置決め中に、支持構造２５１の第一ドッキング要素２２１は、運動学的に位置合わせするために、保存箱の底部２１４にある個々の開口２０１を通ってレチクルホルダ２０１に到達して、それと協働する。その結果、レチクルホルダ２０１は光学検出器２５０に対して運動学的に位置合わせされ、これは支持構造に対して既知の位置を有する。前記運動学的位置合わせはそれぞれ、３つの運動学的溝と協働する３つの運動学的支持ポイントによって達成することが好ましい。

次に、レチクルＭＡは、前記検出器２５０による前記マーカＭＲＫの検出を使用し、レチクルホルダ２０１に対して位置決めする。ここで、マーカＭＲＫの像は、個々の顕微鏡光学系２５２によって光学センサ２５３に投影する。レチクルＭＡの位置決めは、前記動作機構２０３、２０４によって達成する。特に、マーカＭＲＫが検出器２５０に対して特定の望ましい既知のマーカ位置に到達するよう、レチクルのマーカＭＲＫを前記検出器２５０の光学センサ２５３に対して位置合わせするような方法で、レチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１を相互に対して操作する。例えば、前記制御手段は、レチクルホルダに対するこのようなレチクルの動作を実現するよう配置構成される。レチクルＭＡは、例えばさらなる位置合わせステップを必要とせずに、レチクルホルダ２０１を使用してリソグラフィ装置のレチクルステージＭＴにレチクルを直接配置できるよう位置合わせされる。光学センサ２５３へのマーカＭＲＫの像を拡大する顕微鏡光学系２５２を適用することにより、比較的精密な位置決めを達成することができる。

レチクルＭＡは、レチクルをレチクルホルダ２０１に対して位置決めした後に、レチクルホルダ２０１に固定することが好ましい。これで、保存箱２１０は、例えばレチクルＭＡをデバイスの製造に使用するために上述したようなリソグラフィ装置などの使用位置へと移送することができる。上述したレチクルの位置合わせの後、レチクルＭＡは、リソグラフィ装置のレチクルステージＭＴ上に直接配置できることが好ましく、比較的短い停止時間および装置の高い生産量につながる。

この第五実施形態では、光学手段ＭＲＫ、２５０および運動学的位置合わせ手段２１１を使用して、レチクルホルダ２０１およびマスクＭＡを相互に対して単純に位置合わせする。したがって、レチクルの取り扱いが容易になる。例えば、レチクルＭＡは、レチクルホルダ２０１を保存箱２１０に保存する時には、既にホルダ２０１上にあってよい。その後、レチクルＭＡは、保存箱２１０からレチクル／レチクルホルダアセンブリを取り出す必要なく、レチクルホルダ２０１に対して位置合わせすることができる。したがって、レチクルＭＡの位置合わせを、比較的清浄で粒子がない環境にて達成することができる。ここでは、支持構造２５１および前記検出器２５０は、プレアライナとして機能することができ、迅速、清浄および効率的なレチクルの位置合わせを提供する。

以上で本発明の実施形態を詳細に説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。本説明は本発明を制限する意図ではない。

保存箱は、少なくともレチクルおよびレチクルホルダを有するアセンブリを保存するよう配置構成することができ、レチクルホルダの状態は、例えば形態で閉鎖したレチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節不能であり、保存箱には、前記レチクルホルダを保持するよう配置構成された少なくとも１つの保持器を設ける。これは、形態の閉鎖によるレチクルの保持とは関係なく、前記保持器の上述した利点を提供する。特に、レチクルおよびレチクルホルダアセンブリの取り扱いの可能性は、図２から図４で示すように、このような保存箱を使用した場合に改善される。

レチクルＭＡは様々な方法および形状、例えば調歩受け、正方形、円形などで提供することもできる。

さらに、レチクルホルダおよび／または保存箱は、水平、垂直および／または他のレチクル状態でレチクルを移送かつ／または保存するよう配置構成することができる。レチクルホルダおよび／または保存箱は、さらに環境および／または装置に対してレチクルを位置決めするよう配置構成することができる。

各レチクルホルダは、１つまたは複数のホルダを保持するよう配置構成することができる。前記保存箱にも同じことが当てはまる。保存箱は、１つまたは複数のレチクルホルダ、例えば１つまたは複数のレチクル保持フレームおよび／または１つまたは複数の内部レチクル保存箱を保持するようにも配置構成することができる。

また、レチクルは、実質的に形態の固定によって１つまたは複数の方向に保持することができ、力の固定は、例えば残りの方向でレチクルを保持するよう適用することができる。

さらに、レチクルＭＡは、少なくとも１つの方向で実質的に形態の閉鎖によって保持し、その方向では実質的に力の閉鎖ではなく保持することが好ましい。ここで、「実質的に力の閉鎖ではなく」とは、例えばレチクルホルダが約１０Ｎ以下の残りの保持力をレチクルに適用するよう、広義に解釈されたい。

また、上述したような本発明によるレチクル位置合わせ方法は、真空環境で、例えばその機能のために設計された別個のモジュール内で実行することができる。また、レチクルの位置合わせは、例えば保存モジュール、ロードロック、スキャナまたは他の装置で実行することができる。

また、少なくとも請求項８によるシステムは、例えば１つまたは複数のレチクルＭＡおよびレチクルホルダ２０１のアセンブリを有し、各レチクルホルダは、個々のレチクルを保持するよう配置構成され、好ましくは各アセンブリＭＡ、２０１を、適切な保存箱２１０に取り出せる状態で保存することができる。また、前記保存箱２１０および／またはレチクルホルダ２０１はそれぞれ、例えば手動で移送するなどのように配置構成してよい。

本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示したものである。 レチクルおよびレチクルホルダの両方を保存箱に保存した、本発明の第一実施形態の部分的に開いた側面図を概略的に示したものである。 レチクルホルダが保存箱内に保持され、レチクルがない、図２と同様の図を示したものである。 レチクルホルダを保存箱から取り出した図２と同様の図を示したものである。 本発明の第二実施形態によるレチクルおよびレチクルホルダのアセンブリの上面図を概略的に示したものである。 形態クロージャを使用してレチクルを保存箱内に横方向に固定した、本発明の第二実施形態のさらなる態様の部分的に開いた側面図を概略的に示したものである。 本発明の第三実施形態の図５と同様の上面図を概略的に示したものである。 本発明の第四実施形態の図５と同様の上面図を概略的に示したものである。 本発明の第五実施形態の側面図を概略的に示したものである。 本発明の第六実施形態の上面図を概略的に示したものである。

Claims (13)

1. レチクル及びレチクルホルダのアセンブリであって、
   前記レチクルホルダの状態が、レチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節可能であり、
   前記レチクルホルダは、前記レチクルホルダが前記レチクル阻止状態にある場合に、実質的に力を加えない方法で少なくとも１つの方向にて前記レチクルを保持するよう配置構成され、
   前記レチクルホルダは、前記レチクルホルダが前記レチクル解放状態にある場合に、前記レチクルを解放するよう配置構成され、
   前記レチクルホルダは、前記レチクル阻止状態と前記レチクル解放状態とをそれぞれ提供するために、レチクル阻止位置とレチクル解放位置との間で動作可能な少なくとも１つの可動レチクル保持要素を有し、
   少なくとも１つの可動レチクル保持要素は、前記レチクル阻止位置で固定されるよう配置構成され、
   前記可動レチクル保持要素が、前記レチクル阻止位置にあり、前記レチクルが前記レチクルホルダによって保持されている場合に、各可動レチクル保持要素と前記レチクルとの間の距離は、０ｎｍ以上且つ約１μｍ未満である、アセンブリ。
2. 前記可動レチクル保持要素が前記レチクル解放位置にある場合に、各可動レチクル保持要素と前記レチクルとの間の距離は、約１μｍより大きい、特には約１００μｍより大きい、さらに特には約１ｍｍより大きい、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記レチクルホルダは、前記レチクル阻止状態と前記レチクル解放状態とをそれぞれ提供するため、固体状態と変形可能な状態とにすることができる少なくとも１つの物質、例えば、凍結可能な流体、強磁性流体及び／又は熱可塑性樹脂を有する、請求項１又は請求項２に記載のアセンブリ。
4. 前記レチクルホルダは、実質的に力を加えない方法で前記レチクルを保持するために前記レチクルの少なくとも一部に突き当たるよう配置構成された少なくとも１つの不動レチクル保持要素を有する、請求項１乃至請求項３のうち何れか１項に記載のアセンブリ。
5. 前記レチクルホルダは、前記レチクルの側部を支持する支持フレームを有する、請求項１乃至請求項４のうち何れか１項に記載のアセンブリ。
6. 請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載のアセンブリのレチクルホルダ。
7. 請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載のアセンブリを含むよう配置構成された保存箱。
8. 保持器がホルダ保持状態にある場合に、前記レチクルホルダを保持するよう配置された少なくとも１つの保持器を有し、前記保持器は、前記保持器がホルダ解放状態にある場合に、前記レチクルホルダを解放するよう配置構成された、請求項７に記載の保存箱。
9. 少なくともレチクル及びレチクルホルダを有するアセンブリを保存するよう配置構成された保存箱であって、
   前記レチクルホルダの状態が、レチクル阻止状態とレチクル解放状態との間で調節可能であり、
   前記レチクルホルダは、前記レチクルホルダが前記レチクル阻止状態にある場合に、実質的に力を加えない方法で少なくとも１つの方向にて前記レチクルを保持するよう配置構成され、
   前記レチクルホルダは、前記レチクルホルダが前記レチクル解放状態にある場合に、前記レチクルを解放するよう配置構成され、
   前記レチクルホルダは、前記レチクル阻止状態と前記レチクル解放状態とをそれぞれ提供するために、レチクル阻止位置とレチクル解放位置との間で動作可能な少なくとも１つの可動レチクル保持要素を有し、
   少なくとも１つの可動レチクル保持要素は、前記レチクル阻止位置で固定されるよう配置構成され、
   前記可動レチクル保持要素が、前記レチクル阻止位置にあり、前記レチクルが前記レチクルホルダによって保持されている場合に、各可動レチクル保持要素と前記レチクルとの間の距離は、０ｎｍ以上且つ約１μｍ未満であり、
   前記保存箱は、保持器がホルダ保持状態にある場合に、前記レチクルホルダを保持するよう配置構成された少なくとも１つの保持器を有し、前記保持器は、前記保持器がホルダ解放状態にある場合に、前記レチクルホルダを解放するよう配置構成された保存箱。
10. 支持構造と運動学的にドッキングするために協働するように配置構成された保存箱であって、
    前記支持構造は、レチクルホルダが保存箱内に保持されている場合に、保存箱と運動学的にドッキングするように配置構成され、
    レチクルは、１つ又は複数のレチクルマーカを有し、
    レチクルホルダ及び検出器は、相互に対して運動学的に位置合わせされるよう配置構成され、
    前記検出器は、レチクルホルダに対してレチクルを位置決めするために、前記レチクルマーカを検出するよう配置構成され、
    保存箱の少なくとも一部が、好ましくは光学的に透明であり、検出器が使用中にレチクルマーカを検出することができる、請求項７乃至請求項９のうち何れか１項に記載の保存箱。
11. 放射線の投影ビームを供給する照明システムと、
    パターン付与手段を支持する支持構造であって、前記パターン付与手段は、前記投影ビームの断面にパターンを与える働きをする支持構造と、
    基板を保持する基板テーブルと、
    パターン付与した投影ビームを基板の目標部分に投影する投影システムと、
    を備えるリソグラフィ装置であって、
    請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載のアセンブリ、及び／又は請求項６に記載の少なくとも１つのレチクルホルダ、及び／又は請求項７乃至請求項１０のうち何れか１項に記載の少なくとも１つの保存箱を有する、リソグラフィ装置。
12. デバイス製造方法であって、
    基板を設け、
    照明システムを使用して放射線の投影ビームを供給し、
    パターン付与手段が、投影ビームの断面にパターンを与えるために使用され、
    パターン付与した投影ビームを基板の目標部分に投影し、
    レチクルを取り扱うために、請求項１乃至請求項５のうち何れか１項に記載のアセンブリ、及び／又は請求項６に記載の少なくとも１つのレチクルホルダ、及び／又は請求項７乃至請求項１０のうち何れか１項に記載の少なくとも１つの保存箱を使用する、方法。
13. レチクルホルダは、実質的に力を加えない方法で少なくとも１つの方向にて、および好ましくは少なくとも２つの方向にて、レチクルを保持する、請求項６に記載のレチクルホルダを使用する方法。