JP4669831B2 - イオンビーム源及びこれを備えた成膜装置 - Google Patents
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Description
このようなイオンビーム源を用いて、基板上に形成された金属酸化物にイオンビームを照射すると、図4に示すように、基板(図示せず)上の誘電材料31がエッジングされたカソード32の表面に着膜する。
同文献のカソード32の場合、アルミニウムにより構成されるか、或いは、アルミニウムにより被覆され、その表面に電子をエンハンスする作用を有するために反応過程において、アルミニウムの表面にだけ薄いアルミナ33の層が形成されることになる。
しかしながら、僅かな膜厚のアルミナ33では耐圧性が低く、カソード32の表面に着膜した誘電材料31に蓄積した電荷34とカソード32との間に電位差が生じ、局所的にアーク放電(異常放電)が起こり、パーティクルやスプラッシュにより基板を汚染するという問題があった。
即ち、本発明のイオンビーム源は、請求項1に記載の通り、金属製の筐体に、カソードと、磁気ギャップと、前記筐体内に磁場を生じさせる磁場発生手段と、前記筐体内に反応性ガスを導入するための反応性ガス導入手段と、前記磁気ギャップの近傍に配置されるアノードとを備えるイオンビーム源であって、前記カソード表面に膜厚が100μm〜200μmとなるように絶縁被膜を形成したことを特徴とする。
また、請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載のイオンビーム源において、前記絶縁被膜は、アルミナ溶射膜であることを特徴とする。
また、本発明の成膜装置は、請求項3に記載の通り、請求項1又は2に記載のイオンビーム源を備えたことを特徴とする。
図1は、成膜装置の概略構成図を示す。
真空チャンバ1の略中央部には、基板支持手段を備えた回転ドラム2が配置され、その回転方向に順に、第1成膜ゾーン3、第2成膜ゾーン4及び酸化ゾーン5が配置される。
スパッタリングを行う第1成膜ゾーン3は、電極(2台)からなるスパッタカソード6と、前記スパッタカソード6に隣接して配置されるTa、NbやTi等から構成されるターゲット7と、前記スパッタカソード6に交流電圧を印加するためのAC電源8と、第1成膜ゾーン3においてArガス等を導入するためのArガス導入系9から構成される。同様にスパッタリングを行う第2成膜ゾーン4は、電極(2台)からなるスパッタカソード10と、これに隣接して配置されるSi等から構成されるターゲット11と、前記スパッタカソード10に交流電圧を印加するためのAC電源12と、第2成膜ゾーン4においてArガス等を導入するためのガス導入系13から構成される。また、酸化ゾーン5には、酸化プラズマ源14が設置される。
アシスト源又はエッチング源として使用するイオンビーム源15は、第1成膜ゾーン3と酸化ゾーン5の間に配置され、アースされた真空チャンバー1内に固定される。
イオンビーム源15は、図2に示すように、軟鉄、SUSやアルミニウム等の金属により構成された中空の筐体16内に、その内部に磁場を発生させるための磁場発生手段17と、磁場発生手段17を囲むようにしてアノード18とを備える。また、筐体16の下部(真空チャンバー1側)には、真空チャンバー1内にO2等の反応性ガスを導入するための反応性ガス導入手段19が設けられる。筐体16の上部(回転ドラム2側)には、磁気ギャップ20が形成され、その両側の筐体16の一部がカソード21として構成されている。尚、カソード21の表面には、アルミナ、アルマイトやSiO2等の絶縁被膜22が形成される。
尚、絶縁被膜22の膜厚は100μm未満とした理由は100μm未満であると異常放電の発生を抑えることができないためである。
また、絶縁被膜22は、磁気ギャップ20の近傍のカソード21の露出面側に少なくとも設ける必要があるが、筐体16の真空チャンバー1側の露出面の全ての部位(図示したもの)に設けることが好ましい。
このためには、図3に示すようにイオンビーム源15の筐体16をテフロン(登録商標)等の絶縁体23を介して真空チャンバー1に固定すればよい。これにより、カソード21の表面に付着した誘電材料31に蓄積された電荷がカソード21側に移動しづらくなり、局所的にアーク放電(異常放電)を抑えることができる。
(実施例1)
上記図2を用いて説明したイオンビーム源15のカソード21をSUSから構成し、その表面に膜厚100μmのアルミナを溶射したものを、図1の構成の成膜装置に設けることにより実施例1の成膜装置とした。
イオンビーム源15のカソード21をアルミニウムから構成し、アルミナ溶射処理をしない以外は、実施例1と同様に構成した成膜装置を比較例1の成膜装置とした。
上記結果から、比較例1はイオンビーム源15のカソード21の表面に着膜した物質が、異常放電によってパーティクルやスプラッシュの発生原因となるおそれがあるのに対して、実施例1はそのおそれがないことがわかった。
2 回転ドラム
3 第1成膜ゾーン
4 第2成膜ゾーン
5 酸化ゾーン
6 スパッタカソード
7 ターゲット
8 AC電源
9 ガス導入系
10 スパッタカソード
11 ターゲット
12 AC電源
13 ガス導入系
14 酸化プラズマ源
15 イオンビーム源
16 筐体
17 磁場発生手段
18 アノード
19 反応性ガス導入手段
20 磁気ギャップ
21 カソード
22 絶縁被膜
30 イオンビーム源
31 誘電材料
32 カソード
33 反応により形成されたアルミナ
34 電荷
Claims (3)
- 金属製の筐体に、カソードと、磁気ギャップと、前記筐体内に磁場を生じさせる磁場発生手段と、前記筐体内に反応性ガスを導入するための反応性ガス導入手段と、前記磁気ギャップの近傍に配置されるアノードとを備えるイオンビーム源であって、前記カソード表面に膜厚が100μm〜200μmとなるように絶縁被膜を形成したことを特徴とするイオンビーム源。
- 前記絶縁被膜は、アルミナ溶射膜であることを特徴とする請求項1に記載のイオンビーム源。
- 請求項1又は2に記載のイオンビーム源を備えたことを特徴とする成膜装置。
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