JP6887304B2 - 炭素電極膜の形成方法 - Google Patents
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Description
このような炭素電極膜の形成方法によれば、ヘリウムイオンによって上記炭素製ターゲットがスパッタリングされて、より抵抗が低い炭素電極膜が形成される。
このような炭素電極膜の形成方法によれば、上記混合ガスの全圧に対する上記ヘリウムガスの圧力の割合が80%以上100%以下に制御されて、より抵抗が低い炭素電極膜が形成される。
このような炭素電極膜の形成方法によれば、上記基板の温度が80℃以上300℃以下に制御されて、より抵抗が低い炭素電極膜が形成される。
11…真空容器本体
12…蓋体
13…絶縁部材
14…電源
14c…ケーブル
15…ガス導入配管
16…ステージ
17…絶縁部材
18…ターゲット
19…マグネット
19r…回転軸
20…カソードユニット
21…真空排気ポンプ
100…スパッタリング装置
101…処理室
102…基板
Claims (2)
- 真空容器内を0.01Pa以上1.2Pa以下のヘリウムガスの雰囲気に維持し、
前記ヘリウムガスにアルゴンガスを添加させ、前記ヘリウムガス及び前記アルゴンガスによる混合ガスの全圧に対する前記ヘリウムガスの圧力の割合を80%以上100%以下に制御し、
前記真空容器内に配置された炭素製ターゲットに0.1W/cm2以上3.5W/cm2以下の電力を投入して前記炭素製ターゲットをスパッタリングし、前記炭素製ターゲットに対向して配置された基板の上に炭素膜を堆積させる
炭素電極膜の形成方法。 - 請求項1に記載の炭素電極膜の形成方法であって、
前記基板の温度を80℃以上300℃以下に制御する
炭素電極膜の形成方法。
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