JP4646552B2 - コンタクトピン及びポゴピン - Google Patents

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Description

本発明は、小型化された電子機器における、プリント基板と半導体集積回路等との電気的な接続を得るためのインターフェース部分の接触子として使用されるコンタクトピン、及び半導体検査装置・電子機器検査装置と被検査回路との電気的な接続を得るためのインターフェース部分の接触子として使用されるポゴピンに関する。
近年は、電子機器、半導体検査装置・電子機器検査装置の高速・高機能化に伴い、半導体集積回路等の電子部品の高速・高機能化及び多ピン化が進み、これらに用いられるコンタクトピンやポゴピン等の接触子も、それに対応して、低容量、低抵抗、低コンタクト圧の性能が要求されている。
従来のコンタクトピンは、図5に示すように、プランジャ11、バレル12、スプリング13等から構成されているのが一般的であり、またポゴピンも、図6に示すように、プランジャ21、バレル22、ボール23、スプリング24等から構成されているのが一般的である。
特開2002−334761号公報 特開平10−189087号公報
しかし、従来のコンタクトピンやポゴピンは、図5及び図6に示すように、複数個の部品群で構成されるため、ピンの全体長を短くしたり、ピンの太さを細くしたり、又は各部品の接触抵抗を低く抑えることが難しかった。さらに、多ピン対応の際に必要とする1ピン当たりのコンタクト圧を低くすることも困難であった。
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、ベローズ構造を採用して、バネ構造を本体部分に取り込み、構造を簡素化し、さらにはベローズ構造にスリットを入れることにより、ストローク幅とコンタクト圧の調整を図ることにより、全体として、ピンの全体長を短くし、ピンの太さを細くし、バネと本体との一体構造化により、各部品の接触抵抗を無くすことを可能にしたコンタクトピン及びポゴピンを提供することにある。
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用した。
第1の手段は、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたコンタクトピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするコンタクトピンである。
第2の手段は、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたポゴピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするポゴピンである。
請求項1に記載の発明によれば、コンタクトピンが一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成されているので、構造の簡素化、部品の一体化を図ることができ、さらに従来のものと比べて、コンタクトピンを短くかつ細くすることができる。さらに、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットを設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減することができるようになる。その結果、コンタクトピンの低容量、低抵抗、低コンタクト圧化が可能となる。
請求項に記載の発明によれば、ポゴピンが一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成されているので、構造の簡素化、部品の一体化を図ることができ、さらに従来のものと比べて、ポゴピンを短くかつ細くすることができる。さらに、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットを設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減することができるようになる。その結果、ポゴピンの低容量、低抵抗、低コンタクト圧化が可能となる。
本発明の第1の実施形態を図1及び図2を用いて説明する。
図1は、本実施形態の発明に係るコンタクトピンの構成を示す図である。
同図において、1は一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造、2はベローズ構造1の突出部の周囲に設けられた複数個のスリットである。
図2(1)は、片面のみにプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンの構成を示す図であり、また図2(2)は、両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンの構成を示す図である。
本実施形態の発明によれば、コンタクトピンは、図1及び図2に示すように、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成され、図5の従来例に示したコンタクトピンのように、プランジャ、バレル、スプリング等の部品群を必要としないので、簡素な一体構造のコンタクトピンを実現することができる。これにより、コンタクトピンを従来のものと比べて、短くかつ細くすることができる。
また、本実施形態の発明に係るコンタクトピンは、ベローズ構造1の突出部の周囲に複数個のスリット2を設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減できるようになる。
本発明の第2の実施形態を図3及び図4を用いて説明する。
図3は、本実施形態の発明に係るポゴピンの構成を示す図である。
同図において、3は一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造、4はベローズ構造3の突出部の周囲に設けられた複数個のスリットである。
図4(1)は、片面のみにプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンの構成を示す図であり、また図4(2)は、両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンの構成を示す図である。
本実施形態の発明によれば、ポゴピンは、図3及び図4に示すように、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成され、図6の従来例に示したポゴピンのようにプランジャ、バレル、ボール、スプリング等の部品群を必要としないので、簡素な一体構造のポゴピンを実現することができる。これにより、ポゴピンを従来のものと比べて、短くかつ細くすることができる。
また、本実施形態の発明に係るポゴピンは、ベローズ構造3の突出部の周囲に複数個のスリット4を設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減できるようになる。
第1の実施形態の発明に係るコンタクトピンの構成を示す図である。 第1の実施形態の発明に係り、片面又は両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンを示す図である。 第2の実施形態の発明に係るポゴピンの構成を示す図である。 第2の実施形態の発明に係り、片面又は両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンを示す図である。 従来技術に係るコンタクトピンの構成を示す図である。 従来技術に係るポゴピンの構成を示す図である。
符号の説明
1 ベローズ構造
2 スリット
3 ベローズ構造
4 スリット

Claims (2)

  1. 一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたコンタクトピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするコンタクトピン。
  2. 一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたポゴピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするポゴピン
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