JP4635204B2 - 水処理方法および水処理装置 - Google Patents
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例えば、下記特許文献1には、プラズマ反応器に30KV〜150KV程度の非常に高い電圧を印加することによって形成されたプラズマを利用して廃水を処理する装置が記載されている。また、特許文献2には、高電圧パルス印加電極と対向電極とを近接させ、その印加電極に高電圧パルスを印加することにより放電を生じさせて該放電による衝撃波を利用して排水処理を行う装置が記載されている。また、特許文献3には、被処理水中に相対配置された電極と、該電極に高電圧パルスを印加させるパルス高電圧装置と、被処理水中に酸素の微細気泡を混合させる微細気泡混合装置とを備え、電極に高電圧パルスを印加して発生させたプラズマによって微細気泡中の酸素を活性酸素種に変換して被処理水中の浮遊物や溶解物を分解させることを特徴とする水処理装置が記載されている。
即ちここで開示される一つの方法は、相互に近接する一対の電極板を用意する。この一対の電極板の少なくとも一方の電極板は、他方の電極板と対向する面の少なくとも一部が誘電体で遮蔽されている。典型的には電極板の対向表面が誘電体で被覆されている。このように誘電体を介在させた状態で近接して配置される一対の電極板(典型的には平行状態で双方の電極板を近接させる。)は、好適なバリア放電を生じさせ得る当該電極板間の狭い空隙を提供する。
本発明の方法では、前記一対の電極板の一方が下部電極板を構成し且つ他方が上部電極板を構成するように傾斜した状態で配置し、その傾斜した状態の下部電極板上を被処理水が流下するように、前記一対の電極板間の空隙に被処理水を導入する。そして、前記一対の電極板間において、前記下部電極板上を流下する被処理水と前記上部電極板との間でバリア放電を起こしてプラズマを生じさせることを特徴とする。
また、好ましい一態様において、前記一対の電極板間において、前記下部電極板上に多孔質誘電体を、被処理水が流下し得る空隙が形成されるように該下部電極板の表面から上方に離した状態で配置し、該多孔質誘電体と接触可能な状態で下部電極板上を被処理水が流下するように被処理水を該一対の電極板間に導入することを特徴とする。
本発明の水処理方法によると、簡単な装置構成で被処理水の処理(典型的には有機物分解や滅菌を包含する浄化処理)を行うことができる。また、バリア放電に基づく低温プラズマを利用するため、被処理水の水温上昇を抑え、高温による影響を回避することができる。また、上記のように多孔質誘導体をプラズマ発生可能空間に配置することにより、プラズマ(即ちバリア放電により得られる中性ラジカルその他のラジカル種)と被処理水との接触頻度が増大し得る。本構成の水処理方法によると、水処理効率をさらに向上させることができる。
本態様の方法によると、商用電源を利用した簡単な構成の電源装置(例えば変圧器)を用いてバリア放電を継続的に生じさせることができる。このため、より簡便に水処理をプラズマで処理することができる。
本構成の水処理方法によると、水処理効率をさらに向上させることができる。
また、好ましい一態様において、さらに前記一対の電極板間において、前記下部電極板上には多孔質誘電体が、被処理水が流下し得る空隙が形成されるように該下部電極板の表面から上方に離した状態で配置されている。
多孔質誘導体がプラズマ発生空間に配置されることにより、プラズマ(例えば中性ラジカルその他のラジカル種)と被処理水との接触頻度が増大し得る。かかる構成の水処理装置によると、ここで開示される水処理方法を好適に実施することができる。
かかる構成の水処理装置によると、商用電源を用いる簡便な構成でプラズマを利用して被処理水の処理を行うことができる。
本発明において水処理とは、バリア放電によって生じる低温プラズマ(具体的にはプラズマ中のラジカル分子、イオン、電子等)の作用によって被処理水に含まれる物質(典型的には環境上又は健康上の有害物質)の分解や変性を行うことであり、処理される物質の種類は特に限定されない。
また、本発明の水処理方法の対象となる被処理水は上記プラズマによって処理され得るものであればよく溶媒が水(H2O)に限られない。即ち、本明細書において「水処理」の水および「被処理水」の水とは、上記プラズマによって処理され得る液状のもの一般を指す用語であり、被処理水には溶媒が水系である典型例の他に、溶媒がアルコール系その他有機溶媒であるものを包含する。
オゾン等の活性種が生じ得る気体(例えば大気よりも高濃度に酸素を含むガス)を積極的にバリア放電部に導入してもよい。これにより、プラズマによる水処理効率を向上させ得る。
この図に示すように、本形態の水処理部20は、典型的には合成樹脂製である扁平な直方体形状のケース(例えばアクリル樹脂製ケース)22と、該ケース22内に配置される一対の電極板31,35とを備える。
上部電極板31はタングステン、白金族金属、銅等の金属から成る平板状電極本体33とその電極本体33を遮蔽するように該電極本体33の表面を被覆するアルミナ等の誘電体から成る誘電体被覆部32とから構成されている。好ましくは該誘電体被覆部32の表面はフラットに形成されている。一方、対向する下部電極板35は、銅等の金属から構成される表面がフラットな平板状電極である。
図1に示すように、本実施形態に係る電極ユニット30は、やや傾斜した状態でケース22内に配置される。これにより、二つの電極板31,35間の空隙(バリア放電部)38を上方の開口部から下方の開口部へと下部電極板35の表面を伝って被処理水Wが重力に従って流下し得る。傾斜度は特に限定されず、被処理水Wが重力に従って流下し得る程度の傾斜角でよい。傾斜度を異ならせて被処理水Wの流速(単位時間当たりの処理量)を調節することができる。
例えば、図1に示すように、外部の被処理水供給源と接続する被処理水供給管の開口先端部25(被処理水供給手段に相当する。)をガイド板26上に配置(接続)することによって、ケース22内の電極ユニット30のバリア放電部38に被処理水Wを供給することができる。
また、ケース22には、下部電極板35の上面に接続する排水部(排水口)21が設けられている。これにより、電極ユニット30のバリア放電部38を伝ってきた被処理水(即ち処理済み水)Wを排水部(排水口)21からケース外に排出することができる。
なお、多孔質誘電体36は下部電極板35の表面上に直接配置してもよいが、図2に示すように被処理水Wが流下し得る程度の僅かな空隙が形成されるように下部電極板35の表面から上方にやや離した(浮かせた)状態で配置することが好ましい。この図に示す水処理部20Aでは、多孔質誘電体36をケース22の内壁に固定しており、下部電極板35には接していない。
このように配置することによって、バリア放電Bの発生効率向上と被処理水Wのスムーズな流動を同時に実現することができる。
例えば図3に示すように、被処理水Wを貯留する水槽60と、被処理水供給手段に相当するポンプ50及び被処理水供給管54とを備え、該供給管54の開口先端部25をケース供給部24に接続する一方、ケース排水部21から排出される処理済み水を水槽60に戻すことにより、所定量の被処理水Wの循環処理が簡便に行われる。この場合、ポンプ50の作動能力を調節することによっても被処理水Wの流速(単位時間当たりの処理量)を適宜調整することができる。
また、バリア放電Bが電極板31,35間の空隙38で生じ得る限り、電極板31,35間に介在する誘電体被覆部(換言すれば誘電体から成る遮蔽部)32は上部電極板31に代えて或いは上部電極板31とともに下部電極板35に形成されていてもよい。
かかる構成の水処理部(以下「多孔質誘電体付き水処理部」という。)の他、上記多孔質アルミナを用いないこと以外は全く同じ構成の水処理部(以下「多孔質誘電体無し水処理部」という。)も合わせて構築した。
また、水処理部のアクリル樹脂ケースに設けられた供給部には、被処理水貯留水槽と連通する供給管が接続されており、供給管の一部に送液ポンプを組み込み、所定の流速で被処理水を水槽から多孔質誘電体付き水処理部に供給できるようにした。電極板の傾斜に従って多孔質誘電体付き水処理部(即ち電極ユニットのバリア放電部)を通過した被処理水は、アクリル樹脂ケースに設けられた排水部に接続した送液管を通って水槽に戻るように構成した。
而して、被処理水の供給と同時に上記電源部(変圧器)に接続する一対の電極間に60Hzで7kVの交流電圧(8mA)を印加し、バリア放電を発生させた。図4は、多孔質誘電体付き水処理部の電極間で発生したバリア放電を示す写真である。
いずれの水処理部を用いた場合も処理時間が長くなるほど脱色率(即ちFITCの分解割合)が増大した。特に多孔質誘電体付き水処理部を使用した場合に高い脱色効果が認められた。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、本願発明の範囲を限定するものではない。以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
20,20A 水処理部
22 ケース
25 供給管の開口先端部(被処理水供給手段)
30 電極ユニット
31 上部電極板
32 誘電体被覆部
33 電極本体
35 下部電極板
36 多孔質誘電体
38 空隙(バリア放電部)
40 電源部
42 交流電源
44 変圧器(トランス)
50 ポンプ
60 水槽
B バリア放電
W 被処理水
Claims (6)
- 相互に近接する一対の電極板であって少なくとも一方の電極板は他方の電極板と対向する面の少なくとも一部が誘電体で遮蔽されている一対の電極板を用意し、
前記一対の電極板の一方が下部電極板を構成し且つ他方が上部電極板を構成するように傾斜した状態で配置し、
その傾斜した状態の下部電極板上を被処理水が流下するように、前記一対の電極板間の空隙に被処理水を導入し、
前記一対の電極板間において、前記下部電極板上を流下する被処理水と前記上部電極板との間でバリア放電を起こし、該バリア放電によって生じるプラズマを利用する水処理方法であって、
ここで前記一対の電極板間において、前記下部電極板上に多孔質誘電体を、被処理水が流下し得る空隙が形成されるように該下部電極板の表面から上方に離した状態で配置し、
該多孔質誘電体と接触可能な状態で下部電極板上を被処理水が流下するように被処理水を該一対の電極板間に導入する、
ことを特徴とする水処理方法。 - 前記一対の電極板に、10kV以下の商用周波数の交流電圧を印加してバリア放電を生じさせる、請求項1に記載の水処理方法。
- 前記多孔質誘電体と接触可能な状態で且つ前記多孔質誘電体が完全に水没しないレベルで前記下部電極板上を被処理水が流下するように、被処理水を前記一対の電極板間に導入する、請求項1又は2に記載の水処理方法。
- 相互に近接する一対の電極板であって少なくとも一方の電極板は他方の電極板と対向する面の少なくとも一部が誘電体で遮蔽されている一対の電極板を、一方の電極板が下部電極板を構成し且つ他方が上部電極板を構成するように傾斜した状態で備える水処理部と、
前記水処理部に被処理水を供給する被処理水供給手段であって、前記傾斜した状態の下部電極板上を被処理水が流下するように前記一対の電極板間に被処理水を導入する被処理水供給手段と、
前記一対の電極板と接続する電源部であって、前記下部電極板上を流下する被処理水と前記上部電極板との間でバリア放電を生じさせる電圧を印加する電源部と、
を備える水処理装置であって、
さらに前記一対の電極板間において、前記下部電極板上には多孔質誘電体が、被処理水が流下し得る空隙が形成されるように該下部電極板の表面から上方に離した状態で配置されている、
ことを特徴とする、水処理装置。 - 前記電源部は、前記一対の電極板に10kV以下の商用周波数の交流電圧を印加するように構成されている、請求項4に記載の水処理装置。
- 前記被処理水供給手段は、前記多孔質誘電体と接触可能な状態で且つ前記多孔質誘電体が完全に水没しないレベルで前記下部電極板上を被処理水が流下するように、被処理水を前記一対の電極板間に導入する、請求項4又は5に記載の水処理装置。
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