JP4634929B2 - フォトマスク、ショット重ね合わせ精度測定方法、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
フォトマスク、ショット重ね合わせ精度測定方法、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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5 半導体基板
6 下地層
7、17 レジスト膜
8 上層膜
10 基板
11、21 回路パターン領域
12、22 遮光領域
13、23 右上測定マーク領域
14、24 左上測定マーク領域
15、25 左下測定マーク領域
16、26 右下測定マーク領域
31、32、33、34 基板上のショット
41 4ショット重ね領域
131、141、151、161 Y方向パターン(白パターン)
132、142、152、162 X方向パターン(白パターン)
231、241、251、261 Y方向パターン(白パターン)
232、242、252、262 X方向パターン(白パターン)
Claims (10)
- ステップアンドリピート方式の露光装置により基板上に転写された下層パターン及び上層パターンのショット重ね合わせ精度を測定するパターンを備えたフォトマスクであって、
矩形のショットと、
前記ショットの四隅に少なくとも1個ずつ設けられた測定マーク領域と、
前記各測定マーク領域に形成された、第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第1の方向と異なる第2の方向に伸びるラインパターンを含む前記測定パターンと、
を備え、
互いに異なる隅に位置する前記測定マーク領域が全て重なり合うときに、各測定マーク領域に属する前記各ラインパターンが互いに重なることがない状態に配列されたことを特徴とするフォトマスク。 - 前記第1の方向及び第2の方向が前記ショットを構成する辺と平行である請求項1記載のフォトマスク。
- 請求項1記載のフォトマスクからなる下層用フォトマスク及び上層用フォトマスクにより構成される一対のフォトマスクあって、
下層用フォトマスク上で互いに異なる隅に位置する前記測定マーク領域及び上層用フォトマスク上で互いに異なる隅に位置する前記測定マーク領域が全て重なり合うときに、各測定マーク領域に属する前記各ラインパターンが互いに重なることがない状態に配列されたフォトマスク。 - ステップアンドリピート方式の露光装置により基板上に転写された下層パターン及び上層パターンのショット重ね合わせ精度を測定するショット重ね合わせ精度測定方法であって、
矩形ショットの四隅に、第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第1の方向と異なる第2の方向に伸びるラインパターンが形成された測定マーク領域を備える下層用フォトマスクを用いて四隅の前記測定マーク領域が重なり合う状態で下層パターンを形成するステップと、
前記下層パターン上に上層となる膜を形成するステップと、
矩形ショットの四隅に、前記第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第2の方向に伸びるラインパターンが形成された測定マーク領域を備える上層用フォトマスクを用いて四隅の前記測定マーク領域及び前記下層で重ね合わされた下層測定マーク領域とが重なり合う状態で上層パターンを転写するステップと、
以上のステップにより形成された前記第1の方向に伸びる下層のラインパターンと前記第1の方向に伸びる上層のラインパターンとの相対間隔、及び、以上のステップにより形成された前記第2の方向に伸びる下層のラインパターンと前記第2の方向に伸びる上層のラインパターンとの相対間隔を計測するステップと、
を含むことを特徴とするショット重ね合わせ精度測定方法。 - 前記相対間隔が、前記下層用フォトマスクと前記上層用フォトマスクで同一の隅に位置する測定マーク領域に属するラインパターンの相対間隔である請求項4記載のショット重ね合わせ精度測定方法。
- 前記第1の方向及び前記第2の方向が前記ショットを構成する辺と平行である請求項4記載のショット重ね合わせ精度測定方法。
- ステップアンドリピート方式の露光装置により基板上に下層パターン及び上層パターンを転写する半導体装置の製造方法であって、
矩形ショットの四隅に、第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第1の方向と異なる第2の方向に伸びるラインパターンが形成された測定マーク領域を備える下層用フォトマスクを用いて四隅の前記測定マーク領域が重なり合う状態で下層パターンを形成するステップと、
前記下層パターン上に上層となる膜を形成するステップと、
矩形ショットの四隅に、前記第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第2の方向に伸びるラインパターンが形成された測定マーク領域を備える上層用フォトマスクを用いて四隅の前記測定マーク領域及び前記下層で重ね合わされた下層測定マーク領域とが重なり合う状態で上層パターンを転写するステップと、
以上のステップにより形成された前記第1の方向に伸びる下層のラインパターンと前記第1の方向に伸びる上層のラインパターンとの相対間隔、及び、以上のステップにより形成された前記第2の方向に伸びる下層のラインパターンと前記第2の方向に伸びる上層のラインパターンとの相対間隔を計測するステップと、
前記計測された相対間隔と前記相対間隔の設計値との差分が減少する状態で以降の上層パターンの転写を行うステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記相対間隔が、前記下層用フォトマスクと前記上層用フォトマスクで同一の隅に位置する測定マーク領域に属するラインパターンの相対間隔である請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の方向及び第2の方向が前記ショットを構成する辺と平行である請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- ステップアンドリピート方式の露光装置により基板上に下層パターン及び上層パターンを転写する半導体装置の製造方法であって、
矩形ショットの四隅に、第1の方向に伸びるラインパターン及び前記第1の方向と異なる第2の方向に伸びるラインパターンが形成された測定マーク領域を備える下層用フォトマスクを用いて四隅の前記測定マーク領域が重なり合う状態で下層パターンを形成するステップと、
前記下層パターン上に上層となる膜を形成するステップと、
前記基板を前記上層パターンの露光を行う位置に配置した状態で、前記各下層パターンの位置を計測するステップと、
前記基板の配置状態で前記各下層パターンが設計上形成されているべき位置と、前記計測された各下層パターンの位置との差分を演算するステップと、
前記差分が減少する状態で前記上層パターンの露光を行うステップと、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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