JP4632978B2 - 防水プラグ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、コネクタの雄側であるプラグ及びその製造方法に関し、詳しくは、端子をハウジングへ取付ける端子取付部から塵埃や水が侵入することを防止するため、ハウジングを密閉構造とした防水プラグとそのプラグを製造する製造方法に関するものである。

従来、コネクタにおいては、合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジングに形成された貫通孔（こう）に金属製の棒状部材から成る端子を圧入して固定するようになっている（例えば、特許文献１参照。）。

図９は従来のコネクタの雄側であるプラグを示す図である。

この場合、電気コネクタのハウジング３１０に形成されたハウジング３１０を貫通する端子受入通路３１１に端子３１２が取付けられ、そこにはスペース３１３が形成されている。

近年、コネクタの用途が多様化され、例えば、医療機器の接続に使用されるコネクタにおいては、機器を洗浄した際に、コネクタのハウジング３１０を通して水や洗剤がコネクタ内部や機器内部へ侵入しないようにすることが要求される。そのため、上記スペース３１３をできるだけ小さく、あるいは、無くすようにして密閉構造とすることが好ましい。

もっとも、金属製の棒状部材から成る端子を使用せずに、合成樹脂等の絶縁性材料から成る部材の表面に形成した金属めっき層を端子として使用するコネクタが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。

図１０は従来の他のコネクタの製造方法を示す斜視図である。

まず、絶縁材料である非めっきグレードのＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を使用した射出成形によって、図１０（ａ）に示されるような絶縁基体３０１を成形する。該絶縁基体３０１は、図示されない相手方コネクタに挿入される挿入部３０２を有し、さらに、相手方コネクタの端子と接触するコンタクト領域に対応する部分に所定のピッチで形成された帯状の溝部３０３を有する。

続いて、第２の成形用金型に前記絶縁基体３０１を装着し、ダブルモールド成形によって前記溝部３０３に導電性を備えるめっきグレードのＰＰＳ樹脂を射出成形し、図１０（ｂ）に示されるように、第２成形部３０６を形成する。この場合、第２の成形用金型が多点ゲート式の金型であるので、第２成形部３０６にはゲート部３０５及びランナ部３０４が接続された状態となる。

続いて、前記ゲート部３０５及びランナ部３０４をめっき電極として使用し、第２成形部３０６に銅等の導電性金属のめっき層を形成する。この場合、前記ゲート部３０５及びランナ部３０４に電圧を印加することによって、第２成形部３０６へのめっき電流の供給を容易に行うことができる。

そして、第２成形部３０６に形成された金属めっき層を端子として使用し、挿入部３０２における金属めっき層が相手方端子と接触する接触部として機能し、絶縁基体３０１の下端における金属めっき層をケーブルの電線又は基板の導電トレースとの接続部として機能するコネクタを得ることができる。
特開平９−２２３５３１号公報 特開平２−７８１７１号公報

しかしながら、特許文献２に示されるような前記従来のコネクタにおいては、端子の接触部として機能する部分と接続部として機能する部分とを仕切るための部材を何ら備えていない。そのため、前記コネクタを端子の接触部側が液体等に曝（さら）されるような機器に使用した場合、液体等の異物が端子の接続部側に侵入することを防止することができない。

本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、絶縁性材料から成る本体部の表面に金属層を形成して端子部とし、該端子の両端部の間において前記端子部を横切る方向に延在する仕切部材を前記本体部と一体化するように形成するようにして、前記端子部の両端部を水密に仕切ることができ、前記端子部の一端側から他端側への液体の侵入を確実に防止することができる防水プラグ及びその製造方法を提供することを目的とする。

そのために、本発明の防水プラグにおいては、絶縁性材料から成る本体部と、該本体部の少なくとも一表面に形成された金属層から成り、相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部、及び、他の導電部材に接続される接続部を備える端子部と、前記接触部と接続部との間において前記端子部を横切る方向に延在し、前記本体部と一体化するように成形された絶縁性材料から成る仕切部材とを有する。

本発明の他の防水プラグにおいては、さらに、前記金属層は、めっき、真空蒸着又はスパッタリングによって形成される。

本発明の更に他の防水プラグにおいては、さらに、前記本体部と仕切部材との間にシール部材が配設される。

本発明の更に他の防水プラグにおいては、さらに、前記端子部は、前記本体部の表面に形成された凹溝内に形成される。

本発明の更に他の防水プラグにおいては、さらに、前記端子部の表面は、前記凹溝以外の本体部の表面とほぼ面一である。

本発明の更に他の防水プラグにおいては、さらに、前記本体部は、めっきグレードの樹脂から成るコア部、及び、非めっきグレードの樹脂から成り、前記コア部の表面を選択的に覆うようにオーバーモールドされた表層部を備え、前記端子部は、前記表層部によって覆われないコア部の表面上にめっきによって形成された金属層から成る。

本発明の更に他の防水プラグにおいては、さらに、前記仕切部材は、前記端子部を横切る方向の断面において、前記本体部の周囲を覆うようにオーバーモールドされる。

本発明の防水プラグの製造方法においては、絶縁性材料から成る本体部を形成する工程と、該本体部の少なくとも一表面に、相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部、及び、他の導電部材に接続される接続部を備える金属層から成る端子部を形成する工程と、前記接触部と接続部との間において、前記端子部を横切る方向に延在し、前記本体部に絶縁性材料を一体化させて仕切部材を形成する工程とを有する。

本発明の他の防水プラグの製造方法においては、さらに、前記本体部を形成する工程が、めっきグレードの樹脂から成るコア部を形成する工程と、前記コア部の表面を選択的に覆うように、非めっきグレードの樹脂をオーバーモールドする工程とを含み、前記金属層から成る端子部を前記本体部におけるコア部の露出面に形成する工程を更に有する。

本発明の更に他の防水プラグの製造方法においては、さらに、前記本体部を形成する工程が、めっきグレードの樹脂から成り、所定形状の凹溝を備える基材部を形成する工程と、前記所定形状の凹溝が露出するようにマスキングする工程と、前記露出された凹溝に金属層から成る端子部を形成する工程とを含む。

本発明によれば、防水プラグ及びその製造方法においては、絶縁性材料から成る本体部の表面に金属層を形成して端子部とし、該端子部の両端部の間において前記端子部を横切る方向に延在する仕切部材が前記本体部と一体化するように形成する。これにより、前記端子部の両端部を水密に仕切ることができ、前記端子部の一端側から他端側への液体の侵入を確実に防止することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における防水プラグを示す正面側の斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における防水プラグを示す背面側の斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態における防水プラグの三面図、図４は本発明の第１の実施の形態における防水プラグの断面図であり図３におけるＹ−Ｙ矢視図、図５は本発明の第１の実施の形態における防水プラグの断面図であり図３におけるＺ−Ｚ矢視図である。

図において、１０は本実施の形態における防水プラグでありコネクタに使用される。前記防水プラグ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る本体部１１、該本体部１１の少なくとも一表面に形成された導電層から成る端子部１２、前記本体部１１と一体化するように成形された合成樹脂等の絶縁性材料から成る仕切部材１３、及び、前記本体部１１と仕切部材１３との間に配設されたシール部材１４を有する。

なお、本実施の形態において、防水プラグ１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記防水プラグ１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。また、樹脂成形技術のうち、ダブルモールド成形といわれる二色成形（多重成形）、アウトサート成形等の技術をオーバーモールドと称することとする。

ここで、前記防水プラグ１０は、例えば、医療機器に使用されるものであるが、いかなる用途に使用されるものであってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。そして、端子部１２の背面側、すなわち、仕切部材１３より背面方向（図３（ａ）における上方向）に突出する部分は、ケーブルの電線、基板の導電トレース等の他の導電部材に、はんだ付等の固着手段によって固定的かつ電気的に接続される接続部として機能する。また、端子部１２の正面側、すなわち、仕切部材１３より正面方向（図３（ａ）における下方向）に突出する部分は、相手方コネクタの相手方接続端子と接触して導通する接触部として機能する。そして、前記仕切部材１３は、端子部１２の両端部、すなわち、接続部と接触部との間に配設され、接続部と接触部とを水密に仕切るようになっている。これにより、防水プラグ１０の嵌（かん）合側を洗浄する際にも、洗浄液等の液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することが、仕切部材１３によって防止される。

なお、前記本体部１１は、図に示される例において、長方形の板状の部材であるが、いかなる形状の部材であってもよく、例えば、丸棒状又は角棒状の部材であってもよいし、円筒状又は角筒状の部材であってもよい。ここでは、説明の都合上、前記本体部１１が長方形の板状の部材である場合についてのみ説明する。

また、前記本体部１１は、図４に示されるように、中心に存在するコア部１１ａ、及び、該コア部１１ａの周囲に存在する表層部１１ｂを備える。前記コア部１１ａはめっき可能な絶縁性材料、例えば、めっきグレードの樹脂から成り、前記表層部１１ｂはめっき不能な絶縁性材料、例えば、非めっきグレードの樹脂から成る。そして、前記表層部１１ｂは、オーバーモールドすることによってコア部１１ａと一体化するように成形され、コア部１１ａの表面を選択的に覆うようになっている。ここで、前記表層部１１ｂによって覆われないコア部１１ａの表面は、図３（ａ）において上下方向に延在する複数の帯状の凹部となり、該凹部内にめっきにより導電性金属を付着すると、導電層から成る端子部１２を得ることができる。また、前記表層部１１ｂによって覆われた部分は、複数の帯状の凸部となり、隣接する端子部１２同士の間に位置する。そのため、隣接する端子部１２同士は、絶縁性材料から成る表層部１１ｂによって、互いに絶縁される。

本実施の形態においては、コア部１１ａにめっきグレード樹脂を使用し、表層部１１ｂに非めっきグレードを使用して成形した。めっきグレード樹脂は、導電性を確保するために、通常の非めっきグレード樹脂よりも流動性が若干落ちることがある。この場合、コア部１１ａの後述される凹溝１１ｅに樹脂をオーバーモールドさせるのに、細い溝部に樹脂を充填（てん）する必要から、非めっきグレード樹脂を使用することが好ましい。

なお、図に示される例において、前記端子部１２は、本体部１１の両側の表面（図５における左右両側の側面）に形成されているが、いずれか一方の表面のみに形成することもできる。また、前記端子部１２は、例えば、約１．２〔ｍｍ〕のピッチで２５本ずつ並ぶように配設されているが、ピッチ及び本数は適宜設定することができる。さらに、前記端子部１２は、接続部から接触部まで一直線状であり、隣接するもの同士が平行で各部におけるピッチが等しくなるように配設されているが、接続部から接触部までの途中でピッチが変化するようにしてもよい。さらに、前記端子部１２は、接続部から接触部まで同一幅となるように配設されているが、接続部から接触部までの途中で幅が変化するようにしてもよい。さらに、前記端子部１２は、直線でなく、例えば、サークル状の曲線であってもよい。すなわち、前記端子部１２は、相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部、及び、他の導電部材に接続される接続部を備えるものであれば、いかなる形状のものであってもよく、いかなる配列のものであってもよい。

また、前記仕切部材１３は、図に示される例において、長方形の板状の部材であるが、端子部１２を横切る方向に延在し、図３（ｂ）に示されるように、本体部１１の周囲を取囲む部材であれば、いかなる形状の部材であってもよい。さらに、仕切部材１３の周囲には、図に示されるように、段部が形成されている。該段部は、医療機器その他の機器において防水プラグ１０が取付けられる部材との間に配設されるパッキン等のシール部材と協働して、密封性を高める機能を発揮するものであるが、適宜省略することもできる。すなわち、前記仕切部材１３の外形寸法及び外形形状は、医療機器その他の機器において防水プラグ１０が取付けられる部分の寸法及び形状に対応して、適宜変更することができるものである。

さらに、前記仕切部材１３は、図に示される例において、端子部１２の長手方向の中心よりも接続部寄りの位置に配設されているが、接続部と接触部との間であれば任意の位置に配設することができる。なお、本体部１１は、幅方向両側の側面に、仕切部材１３及びシール部材１４の位置決め用の位置決め突部１１ｃを備えているが、該位置決め突部１１ｃは省略することもできる。

そして、前記仕切部材１３は、合成樹脂等の絶縁性材料から成り、オーバーモールドすることによって本体部１１と一体化するように成形され、端子部１２を横切る方向の断面において、本体部１１の周囲を取囲むようになっている。そのため、本体部１１と仕切部材１３との間に隙間が生じることがなく、防水プラグ１０の嵌合側を洗浄する際にも、洗浄液等の液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することが防止される。なお、前記仕切部材１３の材料は、本体部１１のコア部１１ａ及び表層部１１ｂの材料と同程度の線膨張係数を有するものであることが望ましい。これにより、防水プラグ１０の使用環境の温度が変化しても、本体部１１と仕切部材１３との間に線膨張係数の相違に起因する隙間が生じることが防止される。

さらに、図に示される例においては、本体部１１と仕切部材１３との間に、ゴム等の柔軟性を備える絶縁性材料から成るシール部材１４が配設されている。前記仕切部材１３をオーバーモールド成形によって本体部１１と一体化するように成形しても、端子部１２が導電性金属から成るので、仕切部材１３と端子部１２の表面との密封性が低下する可能性がある。そこで、図３（ｂ）に示されるように、本体部１１の周囲を取囲むような形状を備えるシール部材１４を本体部１１と仕切部材１３との間に配設することによって、端子部１２の表面を含む本体部１１と仕切部材１３との間の密封性を高め、液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することをより確実に防止することができる。この場合、図４及び５に示されるように、シール部材１４の周囲が本体部１１と仕切部材１３とによって取囲まれるようにすることが望ましい。なお、シール部材１４を介在させなくても本体部１１と仕切部材１３との間の密封性が十分に高い場合には、シール部材１４を省略することができる。

次に、前記構成の防水プラグ１０の製造方法について説明する。

図６は本発明の第１の実施の形態における防水プラグの製造方法の工程を示す第１の斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態における防水プラグの製造方法の工程を示す第２の斜視図である。

まず、めっきグレードの樹脂、例えば、めっきグレードのＰＰＳ樹脂を使用し、射出成形等の成形方法によって、図６（ａ）に示されるような本体部１１のコア部１１ａを成形する。該コア部１１ａは、長方形の板状の部材であるが、その両側の表面には、長方形の短辺方向に延在する帯状の凹部１１ｋ及び帯条の凸部１１ｊが交互に複数本ずつ形成されていることが望ましい。また、コア部１１ａの長方形の短辺方向の一端（図６（ａ）における右上側端）には、搬送等に使用され、後の工程で切除されるキャリア部１１ｄが一体的に接続されている。なお、１１ｉはコア部１１ａとキャリア部１１ｄとの間の境界線であり、長方形の長辺方向に延在する。

次に、金型のキャビティ内に前記コア部１１ａを載置し、前記キャビティ内に溶融樹脂を充填するインサート成形を行い、コア部１１ａを表層部１１ｂによってオーバーモールドすることによって、図６（ｂ）に示されるような部材を得ることができる。

ここで、表層部１１ｂは、非めっきグレードの樹脂、例えば、非めっきグレードのＰＰＳ樹脂から成り、コア部１１ａの表面を選択的に覆ってコア部１１ａと一体化する。具体的には、コア部１１ａの両側の表面に形成された凹部は、表層部１１ｂによって覆われるのに対し、凸１１ｊ部の表面は、表層部１１ｂによって覆われず、コア部１１ａが露出した帯状部となる。この場合、前記凹部１１ｋ内は表層部１１ｂによって充填され、該表層部１１ｂの表面は、前記コア部１１ａの帯状部同士の間の帯状部となる。

なお、表層部１１ｂの帯状部の表面は、コア部１１ａの帯状部の表面より僅（わず）かに突出した凸部となり、コア部１１ａの帯状部が凹溝１１ｅとなることが望ましい。該凹溝１１ｅ内には、後述される工程によって、導電性金属が付着されて端子部１２が形成されるので、該端子部１２の厚さに対応する寸法だけ表層部１１ｂの帯状部の表面が突出することによって、端子部１２の表面と表層部１１ｂの帯状部の表面とが面一として、最終的に得られる本体部１１の表面を平坦（たん）にすることができる。

また、キャリア部１１ｄの表面は、表層部１１ｂによって覆われずそのままの状態となる。さらに、前記表層部１１ｂとともに位置決め突部１１ｃが形成される。

次に、図６（ｂ）に示されるような部材に無電解めっきを施すことによって、銅、ニッケル等の金属から成る下地金属層を形成することができる。この場合、非めっきグレードの樹脂から成る表層部１１ｂ及び位置決め突部１１ｃの表面には下地金属層が形成されず、めっきグレードの樹脂から成るコア部１１ａが露出する帯状の凹溝１１ｅ内、及び、キャリア部１１ｄの表面上に下地金属層が形成される。すなわち、非めっきグレードの樹脂から成る表層部１１ｂが無電解めっきの際に、マスクとして機能する。

次に、図６（ｂ）に示されるような部材に更に電解めっきを施すことによって、下地金属層の上にパラジウム、ニッケル、金等の金属から成る表面金属層を形成することができる。この場合、非めっきグレードの樹脂から成る表層部１１ｂ及び位置決め突部１１ｃの表面には表面金属層が形成されず、凹溝１１ｅ内の下地金属層の表面上に表面金属層が形成される。なお、キャリア部１１ｄの表面も、下地金属層が形成されているので、表面金属層が形成される。

また、前記無電解めっき及び電解めっきは、下地金属層及び表面金属層の厚さの合計が、前記表層部１１ｂの帯状部の表面がコア部１１ａの帯状部の表面より突出する寸法と同一となるようにすることが望ましい。これにより、端子部１２の表面と表層部１１ｂの帯状部の表面とが面一となり、本体部１１の表面が平坦になる。例えば、下地金属層の厚さは約２〜５〔μｍ〕であり、表面金属層の厚さは約０．５〔μｍ〕以上であるが、任意に設定することができる。

次に、図７（ａ）に示されるように、本体部１１にシール部材１４を取付ける。なお、前記本体部１１は、図６（ｂ）に示されるような部材に無電解めっき及び電解めっきを施すことによって、凹溝１１ｅ内に端子部１２としての金属層が形成されたものである。該金属層は、前記凹溝１１ｅ内の下地金属層の表面上に表面金属層を形成して得られたものである。また、前記シール部材１４は、ゴム等の柔軟性を備える絶縁性材料から成り、無限軌道状の形状を備え、本体部１１の周囲を取囲むように嵌（は）め付けられる。この場合、シール部材１４を一端を本体部１１の位置決め突部１１ｃに当接させることによって、端子部１２の長手方向に関するシール部材１４の位置決めを行うことができる。

次に、図７（ａ）に示されるようなシール部材１４が取付けられた本体部１１を金型のキャビティ内に載置し、該キャビティ内に溶融樹脂を充填することによって、再び、インサート成形を行い、本体部１１を仕切部材１３によってオーバーモールドする。これにより、図７（ｂ）に示されるように、合成樹脂等の絶縁性材料、例えば、ＰＰＳ樹脂から成る仕切部材１３が本体部１１と一体化された、防水プラグ１０を得ることができる。この場合、仕切部材１３の厚さは、シール部材１４の周囲が本体部１１と仕切部材１３とによって取囲まれて外部に露出することがない程度の寸法とすることが望ましい。また、端子部１２の長手方向に関する仕切部材１３の位置は、該仕切部材１３が位置決め突部１１ｃの少なくとも一部とオーバーラップするように、設定される。

そして、最後に、キャリア部１１ｄを切除することによって、図１及び２に示されるような防水プラグ１０が完成する。

このように、本実施の形態においては、絶縁性材料から成る本体部１１の表面に金属層を形成して端子部１２とし、該端子部１２の接触部と接続部との間において端子部１２を横切る方向に延在する仕切部材１３を本体部１１と一体化するように形成することによって、防水プラグ１０を得るようになっている。

そのため、端子部１２の接触部と接続部との間を水密に仕切ることができるので、例えば、医療機器等に使用された場合、防水プラグ１０の嵌合側を洗浄する際にも、洗浄液等の液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することが、仕切部材１３によって確実に防止される。

また、前記金属層は、めっきによって形成されるので、端子部１２の厚さを薄くすることができ、端子部１２が本体部１１の表面から大きく突出することがない。そのため、本体部１１と仕切部材１３との間に隙間が発生し難く、液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することがない。

さらに、本体部１１と仕切部材１３との間にシール部材１４が配設されるので、端子部１２の表面を含む本体部１１と仕切部材１３との間の密封性を高め、液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することをより確実に防止することができる。

さらに、端子部１２は本体部１１の表面に形成された凹溝１１ｅ内に形成され、かつ、端子部１２の表面が凹溝１１ｅ以外の本体部１１の表面、すなわち、表層部１１ｂの帯状部の表面とほぼ面一となるように形成される。そのため、端子部１２の表面を含む本体部１１の表面が平坦になり、本体部１１と仕切部材１３との間の密封性を更に高めることができる。

さらに、本体部１１は、めっきグレードの樹脂から成るコア部１１ａ、及び、非めっきグレードの樹脂から成り、前記コア部１１ａの表面を選択的に覆うようにオーバーモールドされた表層部１１ｂを備え、該表層部１１ｂによって覆われないコア部１１ａの表面上にめっきによって金属層を形成して端子部１２とするようになっている。そのため、めっきのためのマスクを使用する必要がなく、めっき工程を簡素化し、製造コストを低下させることができる。

さらに、仕切部材１３が、端子部１２を横切る方向の断面において、本体部１１の周囲を覆うようにオーバーモールドされるので、本体部１１と仕切部材１３との間に隙間が生じることがなく、液体が端子部１２の接触部側から接続部側に侵入することを確実に防止することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図８は本発明の第２の実施の形態における防水プラグの製造方法の各工程を示す斜視図である。

本実施の形態においては、防水プラグ１０の構成についての説明は前記第１の実施の形態と同様であるので省略し、防水プラグ１０の製造方法についてのみ説明する。

まず、めっきグレードの樹脂、例えば、めっきグレードのＰＰＳ樹脂を使用し、射出成形等の成形方法によって、図８（ａ）に示されるような本体部１１の基材部１１ｆを成形する。該基材部１１ｆは、長方形の板状の部材であるが、その両側の表面には、長方形の長辺方向に延在する帯状の凹溝１１ｇが所定ピッチで複数本ずつ形成されている。ここで、凹溝１１ｇの底面は、基材部１１ｆの表面より所定寸法だけ凹入している。凹溝１１ｇの底面には、後述される工程によって、導電性金属が付着して端子部１２が形成されるので、該端子部１２の厚さに対応する寸法だけ凹溝１１ｇの底面が凹入することによって、端子部１２の表面と基材部１１ｆの表面とが面一として、最終的に得られる本体部１１の表面を平坦にすることができる。

次に、基材部１１ｆの表面にマスク１１ｈを載置して無電解めっきを施すことによって、銅、ニッケル等の金属から成る下地金属層１２ａが形成された図８（ｂ）に示されるような部材を得ることができる。なお、前記マスク１１ｈは、凹溝１１ｇに対応する開口を備え、該開口が凹溝１１ｇ上に位置するように、基材部１１ｆの両側の表面上に載置される。そして、基材部１１ｆの両側の表面における凹溝１１ｇ以外の部分は、マスク１１ｈによって覆われる。そのため、マスク１１ｈによって覆われた部分には下地金属層１２ａが形成されず、凹溝１１ｇの底面上に下地金属層１２ａが形成される。

次に、前記マスク１１ｈを除去した部材に電解めっきを施すことによって、下地金属層１２ａの上にパラジウム、ニッケル、金等の金属から成る表面金属層が形成された端子部１２を備える図８（ｃ）に示されるような本体部１１を得ることができる。この場合、基材部１１ｆの表面には表面金属層が形成されず、下地金属層１２ａのみの表面上に表面金属層が形成される。

また、前記無電解めっき及び電解めっきは、下地金属層１２ａ及び表面金属層の厚さの合計が、前記凹溝１１ｇの底面が基材部１１ｆの表面より凹入する寸法と同一となるようにすることが望ましい。これにより、端子部１２の表面と隣接する端子部１２同士の間に存在する基材部１１ｆの表面とが面一となり、本体部１１の表面が平坦になる。例えば、下地金属層１２ａの厚さは約２〜５〔μｍ〕であり、表面金属層の厚さは約０．５〔μｍ〕以上であるが、任意に設定することができる。なお、基材部１１ｆは、複数の帯状部となって隣接する端子部１２同士の間に位置するので、隣接する端子部１２同士は、絶縁性材料から成る基材部１１ｆによって互いに絶縁される。

次に、図８（ｃ）に示されるような本体部１１を金型のキャビティ内に載置し、該キャビティ内に溶融樹脂を充填することによってインサート成形を行い、本体部１１を仕切部材１３によってオーバーモールドする。これにより、図８（ｄ）に示されるように、合成樹脂等の絶縁性材料、例えば、ＰＰＳ樹脂から成る仕切部材１３が、本体部１１と一体化された防水プラグ１０を得ることができる。なお、前記第１の実施の形態と同様に、本体部１１にシール部材１４を取付けた後に、本体部１１を仕切部材１３によってオーバーモールドすることもできる。

このように、本実施の形態においては、マスク１１ｆを使用してめっきを施すことによって、基材部１１ｆの表面に形成された凹溝１１ｇ内に金属層を形成して端子部１２とするようになっている。そのため、本体部１１を複数種類の樹脂によって形成する必要がなく、製造工程を簡素化し、製造コストを低下させることができる。その他の点の効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。

なお、本実施の形態においては、下地金属層１２ａを無電解めっきによって形成する場合について説明したが、前記下地金属層１２ａは、真空蒸着、スパッタリング等のめっき以外の金属薄膜成形技術によっても形成することができる。さらに、表面金属層も、同様に、真空蒸着、スパッタリング等のめっき以外の金属薄膜成形技術によっても形成することができる。

また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の第１の実施の形態における防水プラグを示す正面側の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグを示す背面側の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグの三面図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグの断面図であり図３におけるＹ−Ｙ矢視図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグの断面図であり図３におけるＺ−Ｚ矢視図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグの製造方法の工程を示す第１の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における防水プラグの製造方法の工程を示す第２の斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における防水プラグの製造方法の各工程を示す斜視図である。 従来のコネクタの雄側であるプラグを示す図である。 従来の他のコネクタの製造方法を示す斜視図である。

符号の説明

１０ 防水プラグ
１１ 本体部
１１ａ コア部
１１ｂ 表層部
１１ｃ 位置決め突部
１１ｄ キャリア部
１１ｅ、１１ｇ 凹溝
１１ｆ 基材部
１１ｈ マスク
１１ｉ 境界線
１１ｊ 凸部
１１ｋ 凹部
１２ 端子部
１２ａ 下地金属部
１３ 仕切部材
１４ シール部材
３０１ 絶縁基体
３０２ 挿入部
３０３ 溝部
３０４ ランナ部
３０５ ゲート部
３０６ 第２成形部
３１０ ハウジング
３１１ 端子受入通路
３１２ 端子
３１３ スペース

Claims (10)

1. （ａ）絶縁性材料から成る本体部（１１）と、
   （ｂ）該本体部（１１）の少なくとも一表面に形成された金属層から成り、相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部、及び、他の導電部材に接続される接続部を備える端子部（１２）と、
   （ｃ）前記接触部と接続部との間において前記端子部（１２）を横切る方向に延在し、前記本体部（１１）と一体化するように成形された絶縁性材料から成る仕切部材（１３）とを有することを特徴とする防水プラグ（１０）。
2. 前記金属層は、めっき、真空蒸着又はスパッタリングによって形成される請求項１に記載の防水プラグ（１０）。
3. 前記本体部（１１）と仕切部材（１３）との間にシール部材（１４）が配設される請求項１に記載の防水プラグ（１０）。
4. 前記端子部（１２）は、前記本体部（１１）の表面に形成された凹溝（１１ｅ、１１ｇ）内に形成される請求項１に記載の防水プラグ（１０）。
5. 前記端子部（１２）の表面は、前記凹溝（１１ｅ、１１ｇ）以外の本体部（１１）の表面とほぼ面一である請求項４に記載の防水プラグ（１０）。
6. （ａ）前記本体部（１１）は、めっきグレードの樹脂から成るコア部（１１ａ）、及び、非めっきグレードの樹脂から成り、前記コア部（１１ａ）の表面を選択的に覆うようにオーバーモールドされた表層部（１１ｂ）を備え、
   （ｂ）前記端子部（１２）は、前記表層部（１１ｂ）によって覆われないコア部（１１ａ）の表面上にめっきによって形成された金属層から成る請求項１に記載の防水プラグ（１０）。
7. 前記仕切部材（１３）は、前記端子部（１２）を横切る方向の断面において、前記本体部（１１）の周囲を覆うようにオーバーモールドされる請求項１に記載の防水プラグ（１０）。
8. （ａ）絶縁性材料から成る本体部（１１）を形成する工程と、
   （ｂ）該本体部（１１）の少なくとも一表面に、相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部、及び、他の導電部材に接続される接続部を備える金属層から成る端子部（１２）を形成する工程と、
   （ｃ）前記接触部と接続部との間において、前記端子部（１２）を横切る方向に延在し、前記本体部（１１）に絶縁性材料を一体化させて仕切部材（１３）を形成する工程とを有することを特徴とする防水プラグの製造方法。
9. 前記本体部（１１）を形成する工程が、
   （ａ）めっきグレードの樹脂から成るコア部（１１ａ）を形成する工程と、
   （ｂ）前記コア部（１１ａ）の表面を選択的に覆うように、非めっきグレードの樹脂をオーバーモールドする工程とを含み、
   （ｃ）前記金属層から成る端子部（１２）を前記本体部（１１）におけるコア部（１１ａ）の露出面に形成する工程を更に有する請求項８に記載の防水プラグの製造方法。
10. 前記本体部（１１）を形成する工程が、
    （ａ）めっきグレードの樹脂から成り、所定形状の凹溝（１１ｇ）を備える基材部（１１ｆ）を形成する工程と、
    （ｂ）前記所定形状の凹溝（１１ｇ）が露出するようにマスキングする工程と、
    （ｃ）前記露出された凹溝（１１ｇ）に金属層から成る端子部（１２）を形成する工程とを含む請求項８に記載の防水プラグの製造方法。

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