JP4623009B2 - 露光装置および露光方法 - Google Patents

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Description

本発明は、露光装置に係わり、特にターゲット材料をプラズマ化してパルス光を発生させパルス光で露光を行う露光装置および露光方法に関する。
従来、パルス光を使用した露光装置では、露光装置側から光源に発光の指示(トリガー)を行い、光源はこれに応じて露光光を発光している。すなわち、露光装置側は装置のステージ駆動にタイミングを合わせるように光源にトリガーをかけて露光動作を行っている。これにより露光フィールド内で均一な露光量を得ることができる。
一方、ある種のEUV光源では間歇的にターゲット材料を供給しこれをプラズマ化し、このプラズマから輻射されるX線(EUV光)を用いている。このような光源として、例えばノズル先端から液滴を落下させ、この液滴にレーザ光を照射しプラズマ化するドロプレット・レーザプラズマエックス線源がある。
特開2000−215998号公報
しかしながら、このような光源においては、EUV光が発光する時刻は、ターゲット材料が供給されるタイミングに依存し、露光装置内部のタイミングとは無関係となる。このため、露光装置側から光源にトリガーをかけても、露光装置が所望しているタイミングでEUV光が発光しない。このタイミングのズレ(遅れ)は最大で光源の繰り返し周波数の逆数になる。例えば繰り返し周波数が1kHzであれば、最大の遅れは1msになる。
このため、露光装置のステージの動き出しとEUV光の発光時刻のズレにより露光フィールド内のスキャン開始部分およびスキャン終端部で照射されるパルス数が最悪の場合1パルス分不足してしまい、フィールド内の露光量均一性が悪化してしまう。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、良好な露光量均一性を得ることができる露光装置および露光方法を提供することを目的とする。
請求項1の露光装置は、間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化しパルス光を発生させる発光手段と、前記パルス光が照射されるレチクルを備えたレチクルステージと、前記レチクルでパターン化されたパルス光が照射される感応基板が配置される感応基板ステージと、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と前記発光タイミングとが一致するように前記感応基板ステージを制御する制御手段とを有することを特徴とする。
請求項2の露光方法は、間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化しパルス光を発生させる発光手段と、前記パルス光が照射されるレチクルを備えたレチクルステージと、前記レチクルでパターン化されたパルス光が照射される感応基板が配置される感応基板ステージと、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と発光タイミングとが一致するように前記発光タイミングを制御する制御手段とを有することを特徴とする。
請求項3の露光装置は、請求項2記載の露光装置において、前記発光タイミングの調整を、前記パルス光の位相を変化させて行うことを特徴とする。
請求項4の露光装置は、請求項2記載の露光装置において、前記発光タイミングの調整を、前記パルス光の発光周波数を変化させて行うことを特徴とする。
請求項5の露光装置は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の露光装置において、前記パルス光の発光タイミングを、検出手段により予め検出することを特徴とする。
請求項6の露光装置は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の露光装置において、前記パルス光の発光タイミングを、前記供給手段の前記ターゲット材料の供給タイミングに基づいて求めることを特徴とする。
請求項7の露光装置は、請求項6記載の露光装置において、前記ターゲット材料の供給タイミングを、前記ターゲット材料の供給時刻を検出することにより求めることを特徴とする。
請求項8の露光装置は、請求項6記載の露光装置において、前記ターゲット材料の供給タイミングを、前記ターゲット材料を供給する供給手段の駆動制御信号により求めることを特徴とする。
請求項9の露光装置は、請求項1ないし請求項8のいずれか1項記載の露光装置において、前記感応基板ステージは、一定の制御周期で駆動制御されることを特徴とする。
請求項10の露光装置は、請求項9記載の露光装置において、前記制御手段は、前記制御周期を前記パルス光の周期に同期させて露光を開始することを特徴とする。
請求項11の露光装置は、請求項10記載の露光装置において、前記制御手段は、前記同期を、前記感応基板ステージの助走開始時刻を遅らせて行うことを特徴とする。
請求項12の露光装置は、請求項11記載の露光装置において、前記制御手段は、前記助走開始時刻の遅れ時間最小となるように探索して、前記同期を行うことを特徴とする。
請求項13の露光方法は、間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化し、発生したパルス光を用いて感応基板上にパターンを走査露光する露光方法において、前記パターンが形成されたレチクルをレチクルステージに搬送するステップと、前記感応基板を感光基板ステージに配置するステップと、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて、前記発光タイミングと露光開始点または露光終了点とが一致するように、前記感応基板ステージを制御するステップとを含むことを特徴とする。また、請求項14の露光方法は、請求項13に記載の前記感応基板ステージを制御するステップの代わりに、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて、前記発光タイミングと露光開始点または露光終了点とが一致するように、発光タイミングを制御するステップを含むことを特徴とする。
請求項15の露光方法は、請求項13または14に記載の露光方法において、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記パルス光の発光タイミングを測定することを特徴とする。請求項16の露光方法は、請求項13または14の露光方法において、前記ターゲット材料の供給タイミングに基づいて、前記パルス光の発光タイミングを求めることを特徴とする。請求項17の露光方法は、請求項13または14に記載の露光方法において、前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記パルス光の強度を検出することにより、前記パルス光の発光タイミングを求めることを特徴とする。請求項18の露光方法は、請求項13または14に記載の露光方法において、前記ターゲット材料の供給部に出力される材料供給信号と、前記ターゲット材料の供給タイミングとの相関により、前記パルス光の発光タイミングを推定することを特徴とする。
本発明では、感応基板上への走査露光を開始する前に、感応基板ステージの駆動タイミングとパルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と発光タイミングとが一致するように感応基板ステージを制御するようにしたので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、良好な露光量均一性を得ることができる。
本発明では、感応基板上への走査露光を開始する前に、感応基板ステージの駆動タイミングとパルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と発光タイミングとが一致するように発光タイミングを制御するようにしたので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、良好な露光量均一性を得ることができる。
本発明の露光方法では、ターゲット材料の供給部に出力される材料供給信号と、前記ターゲット材料の供給タイミングとの相関により、パルス光の発光タイミングを推定するようにしたので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、良好な露光量均一性を得ることができる。
本発明の露光方法では、露光開始前にパルス光の発光タイミングを測定するようにしたので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、発光タイミングを把握することができ、これに基づいて露光量均一性の制御をすることが可能となる。
本発明の露光装置の第1の実施形態を示す説明図である。 図1の制御装置のウエハステージ制御のタイムチャートを示す説明図である。 本発明の露光装置の第2の実施形態におけるウエハステージ制御のタイムチャートを示す説明図である。 本発明の露光装置の第3の実施形態を示す説明図である。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は本発明の露光装置の第1の実施形態を示している。この実施形態では、露光用の光源にドロプレット(液滴)ターゲットを用いたレーザプラズマエックス線源が使用される。
この実施形態の露光装置は、EUV光発生部11と露光部13とを有している。
EUV光発生部11はターゲット材料をプラズマ化しEUV光からなるパルス光を発生させる。このEUV光発生部11は真空チャンバ15を有している。真空チャンバ15内には、EUV光を反射する集光ミラー17と、EUV光を検出するEUV光検出器19が配置されている。
真空チャンバ15の上側には、ターゲット材料を供給するターゲット材料供給装置21が配置されている。このターゲット材料供給装置21は、真空チャンバ15内に開口されるノズル23と、ノズル23へターゲット材料を供給する供給部25とを有している。真空チャンバ15の下側には、ターゲット材料を回収する回収機構27が配置されている。
真空チャンバ15の側方には、レーザ光を発生するレーザ装置29からのレーザ光31を真空チャンバ15内に導くレーザ光光学系33が配置されている。レーザ装置29からのレーザ光31は、反射ミラー35,37により反射した後、レンズ39により集光され、真空チャンバ15に形成されるレーザ導入窓41を介して真空チャンバ15内に導かれる。
レーザ装置29およびターゲット材料供給装置21の供給部25は、レーザ・ターゲット材料制御装置43により制御される。
露光部13は、真空チャンバ45を有している。真空チャンバ45内には、レチクルステージ47およびウエハステージ49が配置されている。EUV光発生部11で発生したEUV光はEUV光導入部51から真空チャンバ45内の照明光学系53に導入され、照明光学系53によりレチクルステージ47の下側に配置されるレチクル55の下面に導かれる。レチクル55でパターン化され反射されたEUV光は、投影光学系57を介してウエハステージ49の上面に載置される感応基板であるウエハ59に照射され露光が行われる。この実施形態では、レチクルステージ47およびウエハステージ49を駆動してスキャン露光が行われる。
図1において、符号61は制御装置を示している。この制御装置61は、EUV光検出器19およびレーザ・ターゲット材料制御装置43からの信号を入力する。また、レチクルステージ47およびウエハステージ49から駆動制御信号を入力する。そして、レチクルステージ47、ウエハステージ49およびレーザ・ターゲット材料制御装置43を制御する。
上述した露光装置では、ターゲット材料供給装置21の供給部25により、ノズル23の先端から、例えば液化キセノンからなるドロプレットターゲット63が間歇的に噴出される。噴出されたターゲット63が所定の位置(集光ミラー17の焦点)に到達した時に、レーザ装置29からレーザ光31が出射され、レンズ39を介してターゲット63上に集光し、ターゲット材料をプラズマ化する。
プラズマ65から放出されたEUV光67は集光ミラー17により集光され、露光部13の照明光学系53に導かれる。照明光学系53から出射されたEUV光67はレチクルステージ47のレチクル55に入射して反射される。レチクル55の反射光は投影光学系57に入射し、レチクル55上の微細パターンをレジストが塗布されたウエハ59上に結像する。
ここで、レーザ装置29およびターゲット材料供給装置21の供給部25は、レーザ・ターゲット制御装置43により、ターゲット63が所定の位置(集光ミラー17の焦点)に位置したときにレーザ光31がターゲット63を照射するようにタイミングを制御されている。例えば、レーザ装置29からターゲット63へ向かうレーザ光31の発光タイミングを調整することにより制御される。なお、この調整は、例えば、EUV光の発光状態をEUV光検出器19等の検出器によって検出することによって行うことが可能となる。また、レーザ装置29から射出されるレーザ光のパルス周期とターゲット材料の供給周期(集光ミラー17の焦点をターゲット63が通過する周期と同じ)は設計した周期となるように調整しておく。
一方、図2に示すように、ウエハステージ49の軌道追従制御は離散的であり、その駆動制御の周期はDsである。また、プラズマ65の発光も離散的であり、そのEUV光(パルス光ともいう)の発光周期はDeであり、両者は同期していない。
そして、1ショットのスキャン露光において、ウエハステージ49の助走開始から露光開始までの時間Tseは、ウエハステージ49の軌道を生成する時点において既知である。また、助走開始直前の駆動制御タイミングを時間原点0とし、ここから直後のパルス光の発光点までの時間差Tofは何らかのハードウェア的な計測手段において測定可能でありこれも既知とすることができる。
この実施形態では、時間差Tofを知るために露光開始前にプラズマ65を発光させて、パルス光の発光タイミングとウエハステージ49の駆動制御のタイミングとの遅延時間を検出する。この時間差TofはEUV光検出器19によりパルス光をモニターすることにより行われる。この実施形態ではEUV光検出器19にフォトダイオードを用いている。パルス光が発生するとフォトダイオードから電流(電圧)が出力され、この信号をモニターすることによりパルス光の発光タイミングを知ることができる。このフォトダイオードからの信号と、露光装置内部で有しているウエハステージ49の駆動制御タイミングの制御周期との時間差を調べることによりTofを知ることができる。
ここで、nを整数とするとパルス光の発光タイミングTf(n)は下式で表される。
Tf(n)=n×De+Tof
また、mを整数とすると露光開始の駆動制御タイミングTs(m)は下式で表される。
Ts(m)=m×Ds+Tse
図2の直線aに示したように、最初の時間原点0でウエハステージ49の助走を開始すると、パルス光の発光タイミングは必ずしもウエハステージ49が露光開始点に到達するタイミングとは一致しない。これを一致させるために、図2の直線bに示すように、ウエハステージ49の助走開始を遅らせる(駆動制御は離散的であるので遅れは1サンプルDs毎になる)。
ここで、|Tf(n)一Ts(m)|<Δ(Δは許容される時間差)となる最小のn,mを探索する。このmを使用して、すなわち、先の時間原点0よりmサンプルだけウエハステージ49の助走開始の駆動制御タイミングを遅らすことにより、露光開始点の近傍にパルス光の発光開始点がくるように制御する(同期をとる)ことができる。
なお、周期Deと周期Dsの値とタイミングの初期値によってはnとmの値が大きくなり過ぎ、露光開始できる状態になるまで時間がかかる恐れがある。これが問題になる場合には、予め発光のタイミングあるいはウエハステージ49の駆動制御のタイミングつまり位相をずらしてn、mの値が小さい値で同期をとれるようにすることも可能である。位相をずらす手段としては、例えば、軌道の開始位置(初期位置)を変えたり、軌道生成のパラメータ(加速度)を調整したりする等の方法を用いることができる。
上述した露光装置では、ウエハ59上への走査露光を開始する前に、ウエハステージ49の駆動制御タイミングとパルス光の発光タイミングとに基づいて、露光開始点と発光タイミングとが一致(同期)するようにウエハステージ49の移動開始のタイミングを制御するようにしたので、露光用の光源にターゲット材料をプラズマ化して発生したパルス光を使用する場合にも、良好な露光量均一性を得ることができる。ここで言う、一致(同期)とは装置の仕様上問題のない程度の時間差を許容したものである。
すなわち、ウエハステージ49の露光開始時刻とパルス光の発光時刻とのズレを低減し、露光フィールド内のスキャン開始部分で照射されるパルス光の露光フィールド内でのパルス数を常に一定のパルス数にすることが可能になり、露光フィールド内の露光量を均一にすることが本質である。
なお、上述した露光装置ではEUV光検出器19を用いてEUV光の発光タイミングを検出しているが、他の方法で発光タイミングを検出しても良い。例えば、上述したように、ターゲット63の供給タイミングとレーザ装置29から射出するプラズマ励起用のパルスレーザ光のパルスのタイミングとが同期を取るように予め調整することができる。このような場合、レーザ装置29のレーザ光の発光タイミングをEUV光の発光タイミングとして制御することができる。このような制御を行う場合、レーザ装置29のレーザ光発光周期とターゲット63の供給周期が異なる場合には、この違いについて考慮することが好ましい。
(第2の実施形態)
図3は本発明の露光装置の第2の実施形態のタイムチャートを示している。
なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、ウエハ59上への走査露光を開始する前に、ウエハステージ49の駆動制御タイミングとパルス光の発光タイミングとに基づいて発光タイミングが調整され、露光開始と発光タイミングとを一致させる。
この実施形態では、発光タイミングの調整が、パルス光の位相を変化させることにより行われる。すなわち、制御装置61は、図3の時刻Aにおいて、ウエハステージ49の駆動制御タイミングとパルス光の発光タイミングとのズレ量Tofを検出する(第1の実施形態と同様)。そして、この結果に基づいて、パルス光の発光タイミングをどのくらいずらせば、最短の時間でウエハステージ49の駆動制御タイミングとが一致するかを計算する。そして、この計算結果をレーザ・ターゲット材料制御装置43にフィードバックする。これにより、ターゲット材料供給装置21の供給部25によりノズル23から噴出されるターゲット63の噴出タイミングが変更され、パルス光の発光タイミング(位相)がずらされる(図では時刻Aの発光と次の発光までのタイミングを調整している)。なお、この実施形態では、パルス光の発光周波数(繰り返し周波数)は変化されない。
この実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができるが、この実施形態では、第1の実施形態に比較して、より短い時間でウエハステージ49の駆動制御タイミングとパルス光の発光タイミングとを一致させることができる。従って、待ち時間を少なくし露光装置のスループットを向上させることができる。
なお、この実施形態では、パルス光の発光タイミング(位相)をずらした例について説明したが、パルス光の発光周波数(繰り返し周波数)を変化するようにしても良い。
すなわち、ウエハ59上の1点に照射されるパルス光のパルス数が十分に多く、露光量均一性が十分な場合には、パルス光の発光周波数を多少変化させても問題ない。従って、このような場合には、ウエハステージ49の駆動制御タイミングとパルス光の発光タイミングとが一致するようにパルス光の発光周波数を変化するようにしても良い。また、ステージの駆動制御タイミングの位相や周波数を変化させることも可能である。
(第3の実施形態)
図4は本発明の露光装置の第3の実施形態を示している。
なお、この実施形態において第1の実施形態と同一の部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
この実施形態では、ノズル23からターゲット材料が噴出されるタイミングをモニターすることによりパルス光の発光タイミングがモニターされる。
すなわち、この実施形態では、ターゲット63の通過位置の片側に光照射器71が配置され、光照射器71に対向して光検出器73が配置されている。光照射器71は発光ダイオード75と集光レンズ77とを有している。発光ダイオード75から放出された光は、集光レンズ77によりターゲット63が通過する位置で焦点を結ぶように設計されている。ターゲット63が通過した時刻には、発光ダイオード75からの光がターゲット63により遮られたり散乱されるため、光検出器73で検出される光量が低下し光検出器73からの出力信号が低下する。
従って、光検出器73の出力信号をモニターすることにより、ターゲット63が通過した時刻をモニターすることができる。そして、ターゲット63の通過からターゲット63が発光するまでの時間は一定であるので、光検出器73の検出信号からパルス光の発光タイミングを推定することができる。
この実施形態においても第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、この実施形態では、ターゲット63が通過する時刻を光検出器73によりモニターした例について説明したが、レーザ・ターゲット材料制御装置43からターゲット材料供給装置21の供給部25に出力される材料供給信号と、ターゲット材料の滴下のタイミングの相関を求め、ターゲット材料供給装置21への材料供給信号からパルス光の発光タイミングを推定するようにしても良い。
例えば、ターゲット材料供給装置21の供給部25にパルス電圧を印加するとそれに応じてノズル23から液滴が所定の応答時間で落下する。従って、パルス電圧の印加の時刻とパルス光の発光までの時間差を予め測定することにより、パルス電圧の印加のタイミングのみを知ることによりパルス光の発光時刻を知ることができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
(1)上述した実施形態では、露光開始点とパルス光の発光点とを同期させた例について説明したが、露光終了点とパルス光の発光点とを同期させるようにしても良い。いずれの制約が重要であるかは露光するショットの形状等によって決まり、両方を同期させることができない場合には、重要な方だけを同期させるように制御するのが望ましい。例えば、ショットのエッジ近傍のパターンの有無や照明均一性がより要求されるパターンの有無等によってどちらを優先するか決めれば良い。
(2)上述した実施形態では、パルス光の発光タイミングをEUV光検出器19によりモニターした例について説明したが、例えば、可視光、赤外域に感度を有する光検出器によりモニターしても良い。すなわち、プラズマ65からはEUV光67と同時に、紫外線、可視光、赤外光等が発生するため、これをモニターすることによりEUV光67の発光タイミングを知ることができる。
(3)上述した実施形態では、EUV光67の光源にレーザ生成プラズマ光源を用いた例について説明したが、例えば、間歇的にターゲット材料を電極間に供給し、それに合わせて放電を行ってEUV光を発生する放電プラズマエックス線源であっても良い。また、間歇的なターゲット材料の供給方法としては、間歇的にガスを電極間に噴出したり、液的状あるいは微小粒子状のターゲット材料を電極間に供給する方法がある。
(4)上述した実施形態では、ターゲット材料に液化キセノンを用いた例について説明したが、例えば、錫(Sn)を使用しても良い。この場合には、例えばポリスチレン樹脂中にSn固体微粒子を分散させたものを加熱して液体状で使用するのが望ましい。
(5)上述した実施形態では、感応基板のステージに制御タイミングと発光タイミングの同期を取っているが、同様にして、レチクルステージの制御タイミングと発光タイミングの同期を取ることができる。

Claims (18)

  1. 間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化しパルス光を発生させる発光手段と、
    前記パルス光が照射されるレチクルを備えたレチクルステージと、
    前記レチクルでパターン化されたパルス光が照射される感応基板が配置される感応基板ステージと、
    前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と前記発光タイミングとが一致するように前記感応基板ステージを制御する制御手段と、
    を有することを特徴とする露光装置。
  2. 間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化しパルス光を発生させる発光手段と、
    前記パルス光が照射されるレチクルを備えたレチクルステージと、
    前記レチクルでパターン化されたパルス光が照射される感応基板が配置される感応基板ステージと、
    前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて露光開始点または露光終了点と発光タイミングとが一致するように前記発光タイミングを制御する制御手段と、
    を有することを特徴とする露光装置。
  3. 請求項2記載の露光装置において、
    前記発光タイミングの調整を、前記パルス光の位相を変化させて行うことを特徴とする露光装置。
  4. 請求項2記載の露光装置において、
    前記発光タイミングの調整を、前記パルス光の発光周波数を変化させて行うことを特徴とする露光装置。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の露光装置において、
    前記パルス光の発光タイミングを、検出手段により予め検出することを特徴とする露光装置。
  6. 請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の露光装置において、
    前記パルス光の発光タイミングを、前記供給手段の前記ターゲット材料の供給タイミングに基づいて求めることを特徴とする露光装置。
  7. 請求項6記載の露光装置において、
    前記ターゲット材料の供給タイミングを、前記ターゲット材料の供給時刻を検出することにより求めることを特徴とする露光装置。
  8. 請求項6記載の露光装置において、
    前記ターゲット材料の供給タイミングを、前記ターゲット材料を供給する供給手段の供給制御信号により求めることを特徴とする露光装置。
  9. 請求項1ないし請求項8のいずれか1項記載の露光装置において、
    前記感応基板ステージは、一定の制御周期で駆動制御されることを特徴とする露光装置。
  10. 請求項9記載の露光装置において、
    前記制御手段は、前記制御周期を前記パルス光の周期に同期させて露光を開始することを特徴とする露光装置。
  11. 請求項10記載の露光装置において、
    前記制御手段は、前記同期を、前記感応基板ステージの助走開始時刻を遅らせて行うことを特徴とする露光装置。
  12. 請求項11記載の露光装置において、
    前記制御手段は、前記助走開始時刻の遅れ時間が最小となるように探索して、前記同期を行うことを特徴とする露光装置。
  13. 間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化し、発生したパルス光を用いて感応基板上にパターンを走査露光する露光方法において、
    前記パターンが形成されたレチクルをレチクルステージに搬送するステップと、
    前記感応基板を感光基板ステージに配置するステップと、
    前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて、前記発光タイミングと露光開始点または露光終了点とが一致するように、前記感応基板ステージを制御するステップと、
    を含むことを特徴とする露光方法。
  14. 間歇的に供給されるターゲット材料をプラズマ化し、発生したパルス光を用いて感応基板上にパターンを走査露光する露光方法において、
    前記パターンが形成されたレチクルをレチクルステージに搬送するステップと、
    前記感応基板を感光基板ステージに配置するステップと、
    前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記感応基板ステージの駆動タイミングと前記パルス光の発光タイミングとに基づいて、前記発光タイミングと露光開始点または露光終了点とが一致するように、前記発光タイミングを制御するステップと、
    を含むことを特徴とする露光方法。
  15. 前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記パルス光の発光タイミングを測定することを特徴とする請求項13または14に記載の露光方法。
  16. 前記ターゲット材料の供給タイミングに基づいて、前記パルス光の発光タイミングを求めることを特徴とする請求項13または14に記載の露光方法。
  17. 前記感応基板上への走査露光を開始する前に、前記パルス光の強度を検出することにより、前記パルス光の発光タイミングを求めることを特徴とする請求項13または14に記載の露光方法。
  18. 前記ターゲット材料の供給部に出力される材料供給信号と、前記ターゲット材料の供給タイミングとの相関により、前記パルス光の発光タイミングを推定することを特徴とする請求項13または14に記載の露光方法。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2004256A (en) * 2009-05-13 2010-11-18 Asml Netherlands Bv Enhancing alignment in lithographic apparatus device manufacture.
JP5623121B2 (ja) * 2010-04-27 2014-11-12 キヤノン株式会社 被検体情報取得装置
CN101893826B (zh) * 2010-06-25 2012-01-04 袁波 电路板的感光式制版方法及其制版机
JP2012129345A (ja) * 2010-12-15 2012-07-05 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法、露光方法および露光装置
JP2012145869A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Hitachi High-Technologies Corp 露光方法及びその装置
JP2012199512A (ja) * 2011-03-10 2012-10-18 Gigaphoton Inc 極端紫外光生成装置及び極端紫外光生成方法
NL2009359A (en) * 2011-09-23 2013-03-26 Asml Netherlands Bv Radiation source.
JP6661669B2 (ja) * 2016-01-28 2020-03-11 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP6604297B2 (ja) * 2016-10-03 2019-11-13 株式会社デンソー 撮影装置
WO2019190823A1 (en) 2018-03-28 2019-10-03 Vtv Therapeutics Llc Pharmaceutically acceptable salts of [3-(4- {2-butyl-1-[4-(4-chlorophenoxy)-phenyl]-1h-imidazol-4-yl} -phenoxy)-propyl]-diethyl-amine
WO2019190822A1 (en) 2018-03-28 2019-10-03 Vtv Therapeutics Llc Crystalline forms of [3-(4- {2-butyl-1-[4-(4-chloro-phenoxy)-phenyl]-1h-imidazol-4-yl} -phenoxy)-propyl]-diethyl-amine
EP3864008A1 (en) 2018-10-10 2021-08-18 vTv Therapeutics LLC Metabolites of [3-(4-{2-butyl-l-[4-(4-chloro-phenoxy)-phenyl]-lh-imidazol-4-yl } -phen ox y)-prop yl] -diethyl-amine

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000036456A (ja) * 1999-06-23 2000-02-02 Nikon Corp 走査露光方法及びデバイス製造方法
JP2000091195A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Hitachi Ltd 露光方法及び露光装置
JP2003224053A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Canon Inc 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法
JP2003224052A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Canon Inc プラズマ発光光源装置、露光装置およびその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法
JP2004006716A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP2006086110A (ja) * 2004-07-23 2006-03-30 Xtreme Technologies Gmbh 短波長電磁放射線の生成用のターゲット材料を測定するための装置および方法
JP2006128157A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置用ドライバレーザシステム
JP2007529869A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド 高繰返し数レーザを生成するプラズマeuv光源
JP2007529903A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド Lppのeuv光源

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3296448B2 (ja) * 1993-03-15 2002-07-02 株式会社ニコン 露光制御方法、走査露光方法、露光制御装置、及びデバイス製造方法
US5883701A (en) * 1995-09-21 1999-03-16 Canon Kabushiki Kaisha Scanning projection exposure method and apparatus
EP1043760A4 (en) * 1997-11-28 2005-06-15 Nikon Corp RADIATION CONTROL METHOD AND RADIATION CONTROL DEVICE FOR PULSE LIGHT SOURCE USED IN ALIGNER
JP2000215998A (ja) 1999-01-26 2000-08-04 Nikon Corp X線発生装置及びx線装置
WO2002103766A1 (fr) * 2001-06-13 2002-12-27 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition au balayage, et procede de production d'un dispositif associe
JP2003068611A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Canon Inc 露光装置及び半導体デバイスの製造方法
JP4088485B2 (ja) * 2002-07-04 2008-05-21 オムロンレーザーフロント株式会社 光波発生装置及び光波発生方法
TWI331803B (en) * 2002-08-19 2010-10-11 Univ Columbia A single-shot semiconductor processing system and method having various irradiation patterns
SG129259A1 (en) * 2002-10-03 2007-02-26 Asml Netherlands Bv Radiation source lithographic apparatus, and device manufacturing method
EP1426826A3 (en) * 2002-12-02 2006-12-20 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4120502B2 (ja) * 2003-07-14 2008-07-16 株式会社ニコン 集光光学系、光源ユニット、照明光学装置および露光装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091195A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Hitachi Ltd 露光方法及び露光装置
JP2000036456A (ja) * 1999-06-23 2000-02-02 Nikon Corp 走査露光方法及びデバイス製造方法
JP2003224053A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Canon Inc 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法
JP2003224052A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Canon Inc プラズマ発光光源装置、露光装置およびその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法
JP2004006716A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Canon Inc 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007529869A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド 高繰返し数レーザを生成するプラズマeuv光源
JP2007529903A (ja) * 2004-03-17 2007-10-25 サイマー インコーポレイテッド Lppのeuv光源
JP2006086110A (ja) * 2004-07-23 2006-03-30 Xtreme Technologies Gmbh 短波長電磁放射線の生成用のターゲット材料を測定するための装置および方法
JP2006128157A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置用ドライバレーザシステム

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