JP4621576B2 - 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置 - Google Patents
電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置 Download PDFInfo
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Description
前記被メッキ材料が透明基板(透明フィルムということもある)及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、中央領域と該中央領域の外側に配置された複数の外側領域とが連結された形状を有し、且つ該中央領域の容積が、外側領域の容積より大きく、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とするメッキ装置にある。
前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とする製造方法にもある。
前記被メッキ材料が連続フィルム及び該フィルム上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とするメッキ装置にある。
前記被メッキ連続フィルムが連続フィルム及び該フィルム上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ連続フィルムへの投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とする製造方法にもある。
[被メッキ材料の作製]
厚さ500μmのポリエチレンフィルムの上に、ポリビニルアルコールの20%水溶液をドット状に印刷した。ドット1個の大きさは1辺が234μmの正方形状であり、ドット同士間の間隔は20μmであり、ドット配列は正方格子状である。印刷厚さは、乾燥後で約5μmである。その上に、アルミニウムを平均膜厚10μmとなるように真空蒸着した。次いで、常温の水に浸漬し、スポンジで擦ることによりドット部分を溶解除去し、次いで水でリンスした後、乾燥して導電層付き透明フィルム(被メッキ材料)とした。
得られた導電層付き透明フィルム(被メッキ材料)を、図2示したメッキ装置を用い、図4(1)の陽極電極を用いて以下のようにメッキ層を形成した。
容量:400L;
陽極電極:中央及び外側の材料チタンケース入り銅球、中央領域の寸法(被メッキ材料への投影図の直径が250mmの円筒形)、外側領域の寸法(被メッキ材料への投影図の直径が100mmの円筒形)、支持部の材料 チタン;
被メッキ材料:上記で得られたもの、寸法700×500mm;
メッキ液の組成
硫酸銅: 200〜250g/L
金属銅: 50〜62g/L
硫酸: 35〜75g/L
硫酸/金属銅: 約1/1
塩素: 20〜40mg/L
添加剤: 光沢剤等を適量
(メッキ条件)
浴温: 30℃
電流密度: 1〜10A/dm2
処理時間: 30分間
2 ドット
3 導電材料層
4 導電性パターン(導電層)
21,51 メッキ槽
22,52 陽極電極
23,53 被メッキ材料
23A 被メッキ材料の固定手段
25 整流器
31 メッシュパターン
32 帯状の通電のため導電層
Claims (20)
- メッキ液が満たされるメッキ槽、該メッキ槽内に配置された陽極電極、及び該陽極電極に陽極電圧が印加されると同時に陰極電圧が印加される被メッキ材料を、該陽極電極に対向して配置するための固定手段を備え、該被メッキ材料に電気メッキを施すことにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するためのメッキ装置であって、
前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、中央領域と該中央領域の外側に配置された複数の外側領域とが連結された形状を有し、該中央領域の容積が、外側領域の容積より大きく、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とするメッキ装置。 - 前記複数の外側領域の被メッキ材料への投影図における、各外側領域の投影図の中心を結ぶ形状が矩形である請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記外側領域の投影図の中心を結ぶ形状が、前記被メッキ材料と略同一である請求項2に記載のメッキ装置。
- 前記外側領域の投影図の中心を結ぶ形状の面積が前記被メッキ材料の面積の0.5〜1.5倍である請求項1〜3のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記外側領域の数が、4個以上である請求項1〜4のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記中央領域の被メッキ材料への投影図の形状が、円形、楕円又は多角形である請求項1〜5のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記外側領域の被メッキ材料への投影図の形状が、円形、楕円又は多角形である請求項1〜6のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記中央領域と外側領域の被メッキ材料への投影図の形状が、略同一である請求項1〜7のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記中央領域と外側領域との連結部の被メッキ材料への投影図における形状が、線状又は帯状の形状を有し、通電可能である支持部によりなされている請求項1〜8のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記導電層のメッシュの線幅が5〜40μm、その開口率が70〜95%である請求項1〜9のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記導電層が、金属、合金、金属酸化物又は半金属酸化物の微粒子、或いは銀、銅又はアルミニウムの微粒子である請求項1〜10のいずれかにのいずれかに記載のメッキ装置。
- 金属メッキに使用する金属が、銅である請求項1〜11のいずれかに記載のメッキ装置。
- 被メッキ材料のメッシュ状導電層の周囲に、幅5〜50mmの帯状の導電層が設けられている請求項1〜12のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記陽極電極、被メッキ材料及び遮蔽板がメッキ槽の側面と略平行に配置されるようにされている請求項1〜13のいずれかに記載のメッキ装置。
- 前記陽極電極、被メッキ材料及び遮蔽板がメッキ槽の底面と略平行に配置されるようにされている請求項1〜13のいずれかに記載のメッキ装置。
- メッキ液が満たされた、陽極電極を具備するメッキ槽に、被メッキ材料を、陽極電極と略平行に浸漬して、被メッキ材料に陰極電圧を、陽極電極に陽極電圧を印加して、該被メッキ材料に電気メッキを施す工程を含む電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であって
前記被メッキ材料が透明基板及び該透明基板上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とする製造方法。 - メッキ液が満たされるメッキ槽、該メッキ槽内に配置された陽極電極、及び該陽極電極に陽極電圧が印加されると同時に陰極電圧が印加される、該陽極電極上を移動する被メッキ連続フィルムを搬送するための搬送手段を備え、該被メッキ材料に電気メッキを施すことにより電磁波シールド性光透過窓材を製造するためのロールトゥロール方式のメッキ装置であって、
前記被メッキ材料が連続フィルム及び該フィルム上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ材料への投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とするメッキ装置。 - 被メッキ連続フィルムを搬送しながら、該連続フィルムに陰極電圧を印加し、次いで該連続フィルムを、メッキ液が満たされた陽極電極を具備するメッキ槽に、陽極電極と略平行に浸漬して、該連続フィルムに電気メッキを施す工程を含む電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であって
前記被メッキ連続フィルムが連続フィルム及び該フィルム上に設けられたメッシュ状の導電層からなり、そして前記陽極電極が、板状の中央領域と該中央領域の外側に配置された該中央領域より面積の小さい複数の板状の外側領域とが連結された形状を有し、且つ
前記中央領域の被メッキ連続フィルムへの投影図における面積が、外側領域の投影図の面積の1.5〜3倍であることを特徴とする製造方法。 - 請求項16又は18に記載の製造方法により得られる電磁波シールド性光透過窓材。
- 請求項16又は18に記載の製造方法により得られる電磁波シールド性光透過窓材が透明基体に貼り合わされてなるディスプレイ用フィルタ。
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