JP4620638B2 - プリント配線板のレイアップ装置及びレイアップ方法 - Google Patents
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Description
プリント配線板のガイド穴と前記プリント配線板を載置する治具板上に立設されたガイドピンと位置合わせして、前記ガイド穴に前記ガイドピンを挿入して、前記プリント配線板を前記治具板上に積み重ねるプリント配線板のレイアップ装置であって、
前記ガイド穴及び前記ガイドピンの位置を確認するための撮像装置と、
前記プリント配線板を把持してテンションをかけるためのチャックと、
前記撮像装置及び前記チャックを連動させる移動手段とを備えたことを特徴とする。
前記プリント配線板搬送体は、前記撮像装置及び前記チャックを有するようにしてもよい。
前記案内部を移動させるための案内軸とを備えるようにしてもよい。
プリント配線板のガイド穴と前記プリント配線板を載置する治具板上に立設されたガイドピンとを位置合わせして、前記ガイド穴に前記ガイドピンを挿入して、前記プリント配線板を前記治具板上に積み重ねるプリント配線板のレイアップ方法であって、
前記ガイド穴が形成されたプリント配線板をチャックにより把持する工程と、
前記チャックと、前記ガイド穴及び前記ガイドピンの位置を確認するための撮像装置とを移動手段により連動して移動させて、前記チャックにより前記プリント配線板にテンションをかける工程と、
前記プリント配線板を前記治具板上に搬送する工程と、
前記撮像装置により前記プリント配線板のガイド穴及び前記治具板のガイドピンの画像を撮像する工程と、
前記画像に基づいて、前記プリント配線板の位置を調整することにより、前記プリント配線板のガイド穴と前記治具板のガイドピンとを位置合わせする工程と、
前記プリント配線板のガイド穴に前記治具板のガイドピンを挿入する工程とを備えたことを特徴とする。
4つのCCDカメラ12a〜12dは、それぞれ案内部15a〜15dを介してチャック11a〜11dと連結されているために、チャック11a〜11dのそれぞれと連動してXYZおよびθ方向に移動する。
レイアップ作業に先立ち、これからレイアップしようとする内層板20のサイズに合わせるために、内層板20に設けられているガイド穴20a〜20dまたはガイドピン30a〜30dが配置されているXY座標情報に基づいて、CCDカメラ12a〜12dのXY平面上の位置を粗調整する。粗調整するためのXY座標情報は、内層板20に設けられているガイドマークの設計上のXY座標情報に基づいて手動で入力してもよいし、例えばレイアップ作業に先立ってパンチングマシン(図示せず)などの穿孔装置が内層板20の4隅にガイド穴20a〜20dを加工する際に用いたXY座標情報を受け取り、そのXY座標情報に基づいてCCDカメラ12a〜12dの位置を粗調整してもよい。具体的には入力されたXY座標情報に基づいて電動シリンダ13aX,13aY〜13dX,13dYを駆動するための駆動信号の出力を、CPU61はドライバ63に指示する。ドライバ63は指示に従って電動シリンダ13aX,13aY〜13dX,13dYに駆動信号を出力する。電動シリンダ13aX,13aY〜13dX,13dYによりCCDカメラ12a〜12dは所定の位置に位置決めされる。
従来はチャック11a〜11dについてもCCDカメラ12a〜12dと同様にガイド穴20a〜20dまたはガイドピン30a〜30dのXY座標情報などに基づいて調整を実施する必要があったが、本実施形態においてはチャック11a〜11dはCCDカメラ12a〜12dと連動しているので、CCDカメラ12a〜12dをこれからレイアップしようとする内層板20のサイズに合わせるための粗調整が完了するとチャック11a〜11dを内層板20のサイズに合わせるための位置の粗調整も同時に完了する。
搬送された内層板20より外側の位置、かつ、内層板20よりも高い位置でチャック11a〜11dは待機している。
通電量はサーボモータ13aXM、13aYM〜13dXM,13dYMにかかる負荷に応じて増減するもので、通電量が多いほどテンションも強くなり、通電量が少ないほどテンションは弱くなる。
本実施形態においては治具板30のガイドピン30a〜30dに設けられた位置決め用のマーク311を用いるものとする。位置決め用のマーク311を用いる場合は位置決め用のマーク311のXY座標情報やマークの形状情報を予めメモリ62に入力しておく。
10 内層板搬送体
11a〜11d チャック
12a〜12d CCDカメラ
13aX〜13dY 電動シリンダ
14a〜14d 案内軸
15a〜15d 案内部
17 搬送部
17a 搬送軸
20 内層板
20a〜20d ガイド穴
30 治具板
30a〜30d ガイドピン
311 マーク
60 制御部
72 回転モータ
80 プリプレグ
Claims (11)
- プリント配線板のガイド穴と前記プリント配線板を載置する治具板上に立設されたガイドピンと位置合わせして、前記ガイド穴に前記ガイドピンを挿入して、前記プリント配線板を前記治具板上に積み重ねるプリント配線板のレイアップ装置であって、
前記ガイド穴及び前記ガイドピンの位置を確認するための撮像装置と、
前記プリント配線板を把持してテンションをかけるためのチャックと、
前記撮像装置及び前記チャックを連動させる移動手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板のレイアップ装置。 - 前記プリント配線板を搬送するためのプリント配線板搬送体を備え、
前記プリント配線板搬送体は、前記撮像装置及び前記チャックを有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板のレイアップ装置。 - 前記撮像装置及び前記チャックを連結する案内部と、
前記案内部を移動させるための案内軸とを備えたことを特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板のレイアップ装置。 - 前記治具板の前記ガイドピンの上面には、前記ガイドピンの位置確認用のマークが形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線板のレイアップ装置。
- 前記位置確認用のマークは穴状であることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板のレイアップ装置。
- プリント配線板のガイド穴と前記プリント配線板を載置する治具板上に立設されたガイドピンとを位置合わせして、前記ガイド穴に前記ガイドピンを挿入して、前記プリント配線板を前記治具板上に積み重ねるプリント配線板のレイアップ方法であって、
前記ガイド穴が形成されたプリント配線板をチャックにより把持する工程と、
前記チャックと、前記ガイド穴及び前記ガイドピンの位置を確認するための撮像装置とを移動手段により連動して移動させて、前記チャックにより前記プリント配線板にテンションをかける工程と、
前記プリント配線板を前記治具板上に搬送する工程と、
前記撮像装置により前記プリント配線板のガイド穴及び前記治具板のガイドピンの画像を撮像する工程と、
前記画像に基づいて、前記プリント配線板の位置を調整することにより、前記プリント配線板のガイド穴と前記治具板のガイドピンとを位置合わせする工程と、
前記プリント配線板のガイド穴に前記治具板のガイドピンを挿入する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線板のレイアップ方法。 - 前記撮像装置及び前記チャックを有するとともに前記プリント配線板を搬送するためのプリント配線板搬送体により、前記プリント配線板を前記治具板上に搬送することを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板のレイアップ方法。
- 前記プリント配線板のガイド穴、または、前記治具板のガイドピンの位置に基づいて、前記撮像装置の撮像中心の位置を校正する工程を備えたことを特徴とする請求項6または7に記載のプリント配線板のレイアップ方法。
- 前記撮像装置及び前記チャックを連結する案内部を案内軸上に前記移動手段により移動させることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のプリント配線板のレイアップ方法。
- 前記ガイドピンは上面にマークを有し、該マークを前記ガイドピンの位置確認に用いることを特徴とする請求項6乃至9いずれか1項に記載のプリント配線板のレイアップ方法。
- 前記マークは穴状に形成されていることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線板のレイアップ方法。
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---|---|---|---|---|
JPH03218699A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の自動挿入方法 |
JPH0560838U (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-10 | 日本電気株式会社 | 積層装置 |
JPH06232598A (ja) * | 1993-02-05 | 1994-08-19 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | Icパッケージの実装方法およびその装置 |
JP2001277457A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Kyocera Corp | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
JP2005015147A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
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- 2006-07-04 JP JP2006184191A patent/JP4620638B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03218699A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の自動挿入方法 |
JPH0560838U (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-10 | 日本電気株式会社 | 積層装置 |
JPH06232598A (ja) * | 1993-02-05 | 1994-08-19 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | Icパッケージの実装方法およびその装置 |
JP2001277457A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Kyocera Corp | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
JP2005015147A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
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