JP4617421B2 - 端子構造及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えばレゾルバ等に用いられる端子構造及びその製造方法に関し、特に、めっき層の上から端子ピンにマグネットワイヤの端線を絡げて、端子ピンの端部と端線とを球状の溶接部として溶接するとともに、前記溶接とは別に、端子ピンと端線とが結合する結合領域を、溶融しためっき層により形成することで、より確実に端子ピンと端線とを結合でき、結合の安定性を向上できるようにするための新規な改良に関するものである。

従来用いられていたこの種の端子構造及びその製造方法としては、例えば特許文献１等に示されている構造が挙げられる。図７は従来のレゾルバのステータ構造を示す断面図である。図において、ステータ体１は、全体として輪状に形成されており、周方向に互いに間隔をおいて内方に突出する複数の磁極２を有している。このステータ体１の両面には、前記磁極２を覆うように形成された第１及び第２輪状絶縁カバー３，４が設けられている。この第１及び第２輪状絶縁カバー３，４は、各々別体に形成されている場合と、前記ステータ体１と一体にインサート成形されている場合とがある。前記第１輪状絶縁カバー３には、前記ステータ体１の外方へ突出する端子ピン保持部７が一体に設けられており、この端子ピン保持部７には端子ピン６が一体成形されている。周知のように、前記磁極２には第１及び第２輪状絶縁カバー３，４の上からステータコイルが巻回されており、ステータコイルの端線は前記端子ピン６に接続されている。

次に、図８は図７の端子ピン６の接続工程を示す説明図であり、従来の端子構造の製造工程を示している。図８の（ａ）は、前記端子ピン６にステータコイルの端線５ａが絡げられた（巻き付けられた）状態を示しており、端子ピン６の先端部には、端子ピン６の直径よりも大きい膨大部２０（非直線形状部）が形成されている。この状態で、例えばＴＩＧ溶接等により前記膨大部２０と端線５ａとが溶融されると、図８の（ｂ）に示すように、球状の溶接部３０が形成されて、この溶接部３０により端子ピン６と端線５ａとの結合部分３０ａが形成される。なお、端子ピン６の先端部に膨大部２０が形成されていると説明したが、例えば、膨大部２０が設けられていない場合や、膨大部２０の代わりにくびれ部が設けられている場合等もあり得る。

特開２００４−１３５４３０号公報

上記のような従来の端子構造及びその製造方法では、溶接部３０により端子ピン６と端線５ａとを結合しているだけなので、端子ピン６と端線５ａとの結合部分３０ａが点状であり、結合の安定性が低下している。また、溶接部３０が非常に高温となるため、端線５ａの溶けが不安定になり、結合部分３０ａを正常に形成できないこともある。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、より確実に端子ピンと端線とを結合でき、結合の安定性を向上できる端子構造及びその製造方法を提供することである。

本発明に係る端子構造は、表面にめっき層が形成された端子ピンと、前記めっき層の上から前記端子ピンに絡げられたマグネットワイヤの端線とを備え、前記端子ピンの先端部と前記端線とが溶融されて球状の溶接部として溶接されているとともに、前記溶接部の下方位置の前記端子ピンの外周位置において、前記端子ピンと前記端線とが結合する結合領域が前記溶接の熱により溶融された前記めっき層により形成されている。
また、前記結合領域は、線状に形成されるとともに、前記外周位置に複数個形成されている。
さらに、溶融した前記めっき層は前記端線を覆っている。

また、本発明に係る端子構造の製造方法は、表面にめっき層が形成された端子ピンにマグネットワイヤの端線を絡げ、前記端子ピンの先端部と前記端線とを溶融して球状の溶接部として溶接するとともに、前記溶接部の下方位置の前記端子ピンの外周位置において、前記端子ピンと前記端線とが結合する結合領域を前記溶接の熱で溶融した前記めっき層により形成する。
また、前記結合領域を、線状に形成するとともに、前記外周位置に複数個形成する。

本発明の端子構造及びその製造方法によれば、めっき層の上から端子ピンに端線を絡げて、端子ピンの端部と端線とを球状の溶接部として溶接するとともに、前記溶接とは別に、端子ピンと端線とが結合する結合領域を溶融しためっき層により形成するので、より確実に端子ピンと端線とを結合でき、結合の安定性を向上できる。
また、前記結合領域は、線状に形成されるとともに、前記外周位置に複数個形成されているので、結合面積をより広くでき、結合の安定性をより確実に向上できる。
さらに、溶融した前記めっき層は前記端線を覆っているので、結合強度を高めることができ、結合の安定性をさらに向上できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
本発明の実施の形態１による端子構造は、図７に示すレゾルバに適用されたものである。図１は、本発明の実施の形態１による端子構造を示す正面図である。なお、従来の端子構造と同一又は同等部分については同一の符号を用いて説明する。図１において、端子ピン６の表面にはめっき層８が形成されており、このめっき層８の上から前記端子ピン６にステータコイルであるマグネットワイヤの端線５ａが絡げられている（巻き付けられている）。めっき層８の具体的な組成例としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、ＩＣｒ、Ｃｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｎｉ−Ａｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ、及びＰｂ−Ａｕ等が挙げられる。

前記端子ピン６の先端部には、例えばＴＩＧ溶接等によるアーク球よりなる球状の溶接部３０が形成されており、この溶接部３０により端子ピン６と端線５ａとの結合部分３０ａが形成されている。また、前記溶接部３０の下方位置の前記端子ピン６の外周位置には、前記結合部分３０ａとは別に、前記端子ピン６と前記端線５ａとが結合する複数の結合領域Ａ，Ｂが、溶融された前記めっき層８により形成されている。

次に、図２は図１の結合領域Ａを拡大して示す正面図であり、図３は図２の結合領域Ａの断面図である。また、図４は図１の結合領域Ｂを拡大して示す正面図であり、図５は図４の結合領域Ｂの断面図である。前記めっき層８による結合領域Ａ，Ｂとしては、図２，図３に示すように、端線５ａの周辺でめっき層８が盛り上がり、端線５ａの一部が外部に露出して係止されている状態や、図４，図５に示すように、めっき層８により端線５ａが覆われ、めっき層８内に端線５ａが埋設されている状態等が挙げられる。すなわち、複数の結合領域Ａ，Ｂにより、端線５ａが端子ピン６に電気的及び機械的に接合されている。このとき、前記結合部分３０ａが点状であるのに対して、結合領域Ａ，Ｂは、端線５ａの長さ方向に沿って線状に形成されている。

次に、端子構造の製造方法について説明する。図６は、図１の端子ピン６の接続工程を示す説明図であり、端子構造の製造方法を示している。図６の（ａ）は、めっき層８の上から端子ピン６に端線５ａが絡げられた状態を示しており、端子ピン６の先端部には、端子ピン６の直径よりも大きい膨大部２０（非直線形状部）が形成されている。この状態で、例えばＴＩＧ溶接等により前記膨大部２０と端線５ａとが溶融されると、図６の（ｂ）に示すように、アーク球による球状の溶接部３０が端子ピン６の先端部に形成され、端子ピン６と端線５ａとの結合部分３０ａが形成される。以上の結合は従来と同様であるが、このときの溶接の熱でめっき層８が溶融されて、前記溶接部３０の下方位置の端子ピン６の外周位置において、前記端子ピン６と前記端線５ａとが結合する結合領域Ａ，Ｂが、溶融された前記めっき層８により形成される。なお、端子ピン６の先端部に膨大部２０が形成されていると説明したが、例えば、膨大部２０が設けられていない場合や、膨大部２０の代わりにくびれ部が設けられている場合等もあり得る。

このような端子構造及びその製造方法では、端子ピン６の先端部と端線５ａとを溶接するとともに、溶融しためっき層８により端子ピン６と端線５ａとの結合領域Ａ，Ｂを形成するので、より確実に端子ピン６と端線５ａとを結合でき、結合の安定性を向上できる。すなわち、仮に溶接部３０での端子ピン６と端線５ａとの結合に不具合が生じたとしても、結合領域Ａ，Ｂにより端子ピン６と端線５ａとを結合でき、結合の信頼性を向上できる。

また、前記結合領域Ａ，Ｂは、線状に形成されるとともに、前記外周位置に複数個形成されているので、結合面積をより広くでき、結合の安定性をより確実に向上できる。

さらに、溶融した前記めっき層８は前記端線５ａを覆っているので、結合強度を高めることができ、結合の安定性をさらに向上できる。

なお、実施の形態では、レゾルバのステータ構造に適用されると説明したが、本発明はその他の同様の端子構造に適用してもよい。

本発明の実施の形態１による端子構造を示す正面図である。 図１の結合領域Ａを拡大して示す正面図である。 図２の結合領域Ａの断面図である。 図１の結合領域Ｂを拡大して示す正面図である。 図４の結合領域Ｂの断面図である。 図１の端子ピンの接続工程を示す説明図である。 従来のレゾルバのステータ構造を示す断面図である。 図７の端子ピンの接続工程を示す説明図である。

符号の説明

５ａ 端線
６ 端子ピン
８ めっき層
Ａ，Ｂ 結合領域

Claims (5)

1. 表面にめっき層（８）が形成された端子ピン（６）と、
   前記めっき層（８）の上から前記端子ピン（６）に絡げられたマグネットワイヤの端線（５ａ）と
   を備え、
   前記端子ピン（６）の先端部と前記端線（５ａ）とが溶融されて球状の溶接部（３０）として溶接されているとともに、前記溶接部（３０）の下方位置の前記端子ピン（６）の外周位置において、前記端子ピン（６）と前記端線（５ａ）とが結合する結合領域（Ａ，Ｂ）が前記溶接の熱により溶融された前記めっき層（８）により形成されていることを特徴とする端子構造。
2. 前記結合領域（Ａ，Ｂ）は、線状に形成されるとともに、前記外周位置に複数個形成されていることを特徴とする請求項１記載の端子構造。
3. 溶融した前記めっき層（８）は前記端線（５ａ）を覆っていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子構造。
4. 表面にめっき層（８）が形成された端子ピン（６）にマグネットワイヤの端線（５ａ）を絡げ、前記端子ピン（６）の先端部と前記端線（５ａ）とを溶融して球状の溶接部（３０）として溶接するとともに、前記溶接部（３０）の下方位置の前記端子ピン（６）の外周位置において、前記端子ピン（６）と前記端線（５ａ）とが結合する結合領域（Ａ，Ｂ）を前記溶接の熱で溶融した前記めっき層（８）により形成することを特徴とする端子構造の製造方法。
5. 前記結合領域（Ａ，Ｂ）を、線状に形成するとともに、前記外周位置に複数個形成することを特徴とする請求項４記載の端子構造の製造方法。

Images