JP4599960B2 - 固体撮像素子 - Google Patents
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Description
図3はこのような素子分離部の構造を示す図であり、図3(A)はフォトダイオード周辺の平面図、図3(B)は図3(A)のB−B´線断面図である。
一般に、イメージセンサのフォトダイオード20は、シリコン基板10に形成したP型ウェル領域11中にN型不純物注入による電子蓄積領域を設け、その上面に高濃度のP型不純物注入による正孔蓄積領域を設けた構成が採用されている。
また、フォトダイオード20によって蓄積された電子は、読み出しトランジスタのドレイン部21に転送される構成となっており、フォトダイオード20とドレイン部(FD)21との間には、ゲート絶縁膜22を介して転送電極23が配置されている。
そして、図示の例では、フォトダイオード20とドレイン部21を包囲する状態で素子分離部30が形成されている。この素子分離部30は、絶縁層31の内部に導電層よりなるシールド電極32を埋設したものであり、フォトダイオード20とドレイン部21を隣接する素子から分離している。なお、転送電極23の一部が絶縁層31の上に乗り上げる状態で配置されている。
(例えば特許文献1参照)。
図4はこのシールド電極用のコンタクト部の例を示す図であり、図4(A)はフォトダイオード周辺の平面図、図4(B)は図4(A)のC−C´線断面図である。
図示のように、コンタクト部のプラグ41は絶縁層31の上面からシールド電極32に接触する状態で配置され、シールド電極32の電位を安定化している。
また、フォトダイオード20の安定した特性を得るためには、P型ウェル領域11の電位を安定化する必要があり、そのためのコンタクト部を設けることが必要となっている。
さらに、上述した正孔蓄積領域用のP型層20Bによる正孔のアキュミレーションを安定して行うためにはP型層20Bの電位を供給する必要もある。
図5はこのP型ウェル領域用のコンタクト部の例を示す図であり、図5(A)はフォトダイオード周辺の平面図、図5(B)は断面図である。
図示のように、フォトダイオード20は、上述した電子蓄積領域用のN型層20Aと正孔蓄積領域用のP型層20Bとを有しており、コンタクト部のプラグ51はフォトダイオード20のP型層20Bに接触し、このP型層20Bを介してP型ウェル領域11に接続され、P型層20BとP型ウェル領域11の電位を安定化している。
図6は同一画素内にシールド電極用のコンタクト部とP型ウェル領域用のコンタクト部を設けた場合の例を示す図であり、図6(A)はフォトダイオード周辺の平面図、図6(B)は断面図である。
図示のように、シールド電極用のコンタクト部のプラグ42は絶縁層31の上面からシールド電極32に接触する状態で配置され、シールド電極32の電位を安定化している。
また、P型ウェル領域用のコンタクト部のプラグ52はフォトダイオード20のP型層20Bに接触し、このP型層20Bを介してP型ウェル領域11に接続され、P型ウェル領域11の電位を安定化している。
また、シールド電極は、60nm前後の薄膜ポリシリコン等によって形成するため、コンタクト形成時にシールド電極を突き抜けてしまう危険性があり、安定したコンタクト抵抗を得ることが難しいという課題もある。
さらに、P型ウェル領域に安定したコンタクトを形成するためにはP型ウェル領域用のコンタクト部のプラグ52の直下の基板表面領域にP+拡散層53を形成する必要がある。この際、フォトダイオードのN層20とP+拡散層53との電界は十分に小さくしないと、画素のノイズの原因になるという課題もある。
図示のように、フォトダイオード120と読み出しトランジスタのドレイン部(FD)121が、シリコン基板110に形成したP型ウェル領域111に形成されており、フォトダイオード120とドレイン部121との間に、ゲート絶縁膜122を介して転送電極123が配置されている。
また、フォトダイオード120とドレイン部121を包囲する状態で素子分離部130が形成されている。この素子分離部130は、絶縁層131の内部に導電層よりなるシールド電極132を埋設したものであり、フォトダイオード120とドレイン部121を隣接する素子から分離している。
以下、本実施例の共用コンタクト構造について説明する。
まず、図1(B)に示すように、シリコン基板110のP型ウェル領域111の一部は、素子分離部130の下部に配置されており、素子分離部130の絶縁層131の下面にはP型ウェル領域111の上面に臨む状態で開口部133が形成されており、この開口部133を通してシールド電極132がP型ウェル領域111に接触している。
また、P型ウェル領域111の上面には、絶縁層131の開口部133に対応する位置にP+の高濃度拡散層112が形成されており、この高濃度拡散層112を介してシールド電極132とP型ウェル領域111とが電気的に導通している。
そして、素子分離部130の上部には、共用コンタクト部140のプラグ141が設けられ、絶縁層131の上部を貫通してシールド電極132に接触している。
この結果、同一画素内にP型ウェル領域111とシールド電極132のコンタクトを個別に設ける場合に比べて、コンタクトの数を削減でき、コンタクトの配置面積の縮小によって画素の微細化や開口率の拡大による撮像特性の向上等に貢献できる。
例えば、図2に示すように、コンタクトプラグ141が素子分離部130の下面を突き抜けたように形成された場合でも、コンタクトプラグ141とシールド電極132及びP型ウェル領域111との導通状態は維持できる。したがって、エッチング等の加工精度を厳格に制御する必要性が小さくなり、形成工程の容易化を実現できる。
また、上述した実施例では、同一画素内の素子分離部とウェル領域との共用コンタクト部を設ける場合について説明したが、素子のレイアウトによっては、隣接する画素のウェル領域と素子分離部とを一部延在させて重ね合わせ、上述した共用コンタクト部を設けるような構成も可能であり、このような構成も本発明に含まれるものとする。
さらに、図1(B)に示すP+の高濃度拡散層112は通常イオン注入によって形成されるが、別の実施例として高濃度拡散層112をシールド電極132からの拡散によって形成することも可能である。この場合、高濃度拡散層112は非常に浅い接合として形成することが可能になるため、フォトダイオード120との電界を緩和してノイズを抑制することができる利点も生ずる。このような構成例も本発明に含まれるものとする。
Claims (2)
- 半導体基板に設けられたウェル領域中に形成される光電変換部と、
前記光電変換部に蓄積された電子が転送されるドレイン部と、
前記光電変換部と前記ドレイン部との間に設けられた転送電極と、
前記半導体基板上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層中に埋設された導電層から成るシールド電極とから形成され、前記光電変換部及び前記ドレイン部を隣接する他の素子から分離する素子分離部と、を有し、
前記ウェル領域の一部が前記素子分離部の下部まで延在されて配置され、
同一画素内において、前記素子分離部の前記絶縁層と前記導電層とを貫通し、前記素子分離部の下部まで延在された前記ウェル領域に接続する共用コンタクト部を備える
固体撮像素子。 - 前記共用コンタクト部は、前記ウェル領域において前記半導体基板の表面側に形成されている高濃度拡散層に接続されている請求項1記載の固体撮像素子。
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