JP4595672B2

JP4595672B2 - Multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus and method

Info

Publication number: JP4595672B2
Application number: JP2005148649A
Authority: JP
Inventors: 信幸小泉; 宏之松本; 聡小室
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-05-20
Filing date: 2005-05-20
Publication date: 2010-12-08
Anticipated expiration: 2025-05-20
Also published as: JP2006324606A

Description

この発明は積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法に関し、特にセラミックグリーンシートが用いられたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置および製造方法に関する。 The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a manufacturing apparatus and a manufacturing method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor using a ceramic green sheet.

一般に、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するためには、まず、キャリアフィルム上にセラミックスラリを塗工することによって、セラミックグリーンシートが形成される。その後、セラミックグリーンシート上に電極材料を印刷することによって、電極パターンが形成される。そして、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートなどの複数のセラミックグリーンシートを積重ねることによって積層体が形成され、積層体を圧着し、所定の大きさに切断してから焼成して一体化することなどによって、積層セラミック電子部品が製造される。この場合、セラミックグリーンシートを所定形状に打抜いてキャリアフィルムから剥離する必要がある。
従来、セラミックグリーンシートを所定形状に打抜いてキャリアフィルムから剥離する手段として、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートを所定形状に切断し、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに吸引板を上側から吸着させ、吸引板を上昇させることによりセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する手段がある（例えば、特許文献１参照）。この場合、キャリアフィルムをその下側にあるテーブルに吸着させて固定することによって、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートをより速く剥離することができる。 In general, in order to manufacture a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a ceramic green sheet is first formed by coating a ceramic slurry on a carrier film. Then, an electrode pattern is formed by printing an electrode material on the ceramic green sheet. A laminated body is formed by stacking a plurality of ceramic green sheets such as ceramic green sheets on which electrode patterns are formed. The laminated body is pressure-bonded, cut into a predetermined size, and then fired and integrated. Thus, a multilayer ceramic electronic component is manufactured. In this case, it is necessary to punch the ceramic green sheet into a predetermined shape and peel it from the carrier film.
Conventionally, as a means of punching a ceramic green sheet into a predetermined shape and peeling it from the carrier film, the ceramic green sheet on the carrier film is cut into a predetermined shape, and the suction plate is adsorbed from the upper side to the ceramic green sheet cut into the predetermined shape There is means for peeling the ceramic green sheet from the carrier film by raising the suction plate (see, for example, Patent Document 1). In this case, the ceramic green sheet can be peeled off from the carrier film more quickly by adsorbing and fixing the carrier film to the lower table.

特開平３−２９７１１７号公報JP-A-3-297117

一方、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の小型化に伴って、セラミックグリーンシートは、たとえば５μｍ以下という薄層化により、その強度は低下する。このため、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するときに、セラミックグリーンシートに加わる負荷が大きいと、セラミックグリーンシートに破れ、伸び、しわ等が生じてしまい、セラミックグリーンシートを積重ねた積層体に積重ね不良、絶縁抵抗不良、構造欠陥などの品質低下が生じるおそれがある。 On the other hand, with the miniaturization of multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, the strength of the ceramic green sheet decreases due to the thinning of, for example, 5 μm or less. For this reason, when the ceramic green sheet is peeled off from the carrier film, if the load applied to the ceramic green sheet is large, the ceramic green sheet is torn, stretched, wrinkled, etc., and stacked in a stack of stacked ceramic green sheets. There is a risk of quality degradation such as defects, defective insulation resistance, and structural defects.

そこで、セラミックグリーンシートの剥離時にセラミックグリーンシートに及ぼす負荷を低減するために、キャリアフィルムの吸着による固定を解除してキャリアフィルムの両端部のみを吸引し、吸引板の上昇によるセラミックグリーンシートの剥離動作を遅くする必要がある。この場合、吸引板の上昇によりセラミックグリーンシートとともにキャリアフィルムが持上げられ、セラミックグリーンシートの上昇に伴ってキャリアフィルムからセラミックグリーンシートが徐々に剥離され、セラミックグリーンシートの剥離が完了した後、キャリアフィルムはその復元力や自重で元に戻ることになる。また、剥離されたセラミックグリーンシートは、吸引板とともに上昇できる最上位置まで上昇された後、積重ねられていく。 Therefore, in order to reduce the load on the ceramic green sheet when the ceramic green sheet is peeled off, the carrier film is released from being fixed by suction, and only the both ends of the carrier film are sucked, and the ceramic green sheet is peeled off by raising the suction plate. It is necessary to slow down the operation. In this case, the carrier film is lifted together with the ceramic green sheet by raising the suction plate, and the ceramic green sheet is gradually peeled off from the carrier film as the ceramic green sheet rises, and after the peeling of the ceramic green sheet is completed, the carrier film Will be restored by its resilience and weight. Further, the peeled ceramic green sheets are raised to the uppermost position where they can rise together with the suction plate, and then stacked.

ここで、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離する状況についてみると、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートとでは、キャリアフィルムからの剥離力が異なり、電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートの方が電極パターンが形成されているセラミックグリーンシートよりも速く剥離を完了する。また、セラミックグリーンシートのロット間でも、剥離力や剥離時間に差異が生じる場合が多い。 Here, regarding the situation where the ceramic green sheet is peeled off from the carrier film, the peeling force from the carrier film differs between the ceramic green sheet on which the electrode pattern is formed and the ceramic green sheet on which the electrode pattern is not formed. The ceramic green sheet without the pattern completes peeling faster than the ceramic green sheet with the electrode pattern formed. Further, there are many cases where differences occur in the peel force and the peel time between lots of ceramic green sheets.

これらのことをふまえて、従来、吸引板によるセラミックグリーンシートの剥離動作には、たとえば図１３のグラフに示すように、剥離力の異なるいずれのセラミックグリーンシートをもキャリアフィルムから剥離することができるようにするために十分な上昇距離と、剥離するセラミックグリーンシートに大きな負荷が加わって破れ、伸び、しわ等が生じないようにするために比較的遅い剥離速度とが設定されている。図１３に示すグラフでは、横軸は動作時間を示し、縦軸は吸引板の最上位置を基準とした吸引板の上昇距離を示し、吸引板は次のように動作する。すなわち、吸引板は、まず最上位置からセラミックグリーンシートに向かって比較的速い速度で下降する。吸引板は、セラミックグリーンシートに接近すると、所定の高さまで比較的遅い速度で下降する。次に、吸引板は、セラミックグリーンシートを切断刃で所定形状に切断するとともにセラミックグリーンシートを吸引板で吸引するために、セラミックグリーンシート上で短時間静止する。その次に、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引している吸引板は、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために、比較的遅い剥離速度で十分な上昇距離を上昇する。吸引板は、十分な上昇距離を上昇したときに、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離したとして、その後に比較的速い速度で上昇して元の最上位置に戻る。
このように吸引板によるセラミックグリーンシートの剥離動作に十分な上昇距離と比較的遅い速度とが設定されている結果、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離するための全体の動作時間が長くなり、セラミックグリーンシートを用いたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の生産能率が下がってしまう。 Based on these facts, conventionally, for the peeling operation of the ceramic green sheet by the suction plate, as shown in the graph of FIG. 13, for example, any ceramic green sheet having different peeling force can be peeled from the carrier film. In order to prevent the ceramic green sheet to be peeled off from being subjected to a large load and torn, stretched, or wrinkled, a relatively slow peeling speed is set. In the graph shown in FIG. 13, the horizontal axis indicates the operation time, the vertical axis indicates the ascending distance of the suction plate with reference to the uppermost position of the suction plate, and the suction plate operates as follows. That is, the suction plate first descends from the uppermost position toward the ceramic green sheet at a relatively high speed. When the suction plate approaches the ceramic green sheet, the suction plate descends at a relatively slow speed to a predetermined height. Next, the suction plate stops for a short time on the ceramic green sheet in order to cut the ceramic green sheet into a predetermined shape with a cutting blade and suck the ceramic green sheet with the suction plate. Next, the suction plate sucking the ceramic green sheet cut into a predetermined shape increases a sufficient ascent distance at a relatively slow peeling speed in order to peel the ceramic green sheet from the carrier film. When the suction plate rises a sufficient ascent distance, it is assumed that the ceramic green sheet has been peeled off from the carrier film, and thereafter, the suction plate rises at a relatively high speed and returns to the original uppermost position.
As described above, a sufficient distance for the peeling operation of the ceramic green sheet by the suction plate and a relatively slow speed are set. As a result, the entire operation time for peeling the ceramic green sheet from the carrier film becomes longer, and the ceramic For example, the production efficiency of a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor using a green sheet is lowered.

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層セラミック電子部品の生産能率がよい積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component with high production efficiency of the multilayer ceramic electronic component.

この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持するためのテーブルと、セラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、キャリアフィルムから剥離するための吸引手段と、吸引手段をテーブルに接近するように下降させたりテーブルから遠ざかるように上昇させたりするための駆動手段と、駆動手段による吸引手段の移動速度を制御するための制御手段と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知するための感知手段とを備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、テーブルは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、吸引手段が当接する面以外の部分で、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から吸引して保持し、感知手段は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時におけるキャリアフィルムによる空気の流れを検知する流量センサを含み、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知したことに基づいて、制御手段によって、駆動手段による吸引手段のテーブルから遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するようにした、積層セラミック電子部品の製造装置である。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持するためのテーブルと、セラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、キャリアフィルムから剥離するための吸引手段と、吸引手段をテーブルに接近するように下降させたりテーブルから遠ざかるように上昇させたりするための駆動手段と、駆動手段による吸引手段の移動速度を制御するための制御手段と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知するための感知手段とを備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、テーブルは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、吸引手段が当接する面以外の部分で、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から吸引して保持し、感知手段は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられたキャリアフィルムが元に戻ってテーブルに接触したことを感知する接触センサを含み、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知したことに基づいて、制御手段によって、駆動手段による吸引手段のテーブルから遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するようにした、積層セラミック電子部品の製造装置である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持し、所定形状に切断する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引して吸引手段を所定速度で上昇させる工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知する工程で感知した後に、吸引手段を所定速度より速い速度で上昇させる工程とを備え、テーブルは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、吸引手段が当接する面以外の部分で、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から吸引して保持し、感知する工程は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時におけるキャリアフィルムによる空気の流れを検知する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持し、所定形状に切断する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引して吸引手段を所定速度で上昇させる工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知手段で感知する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知する工程で感知した後に、吸引手段を所定速度より速い速度で上昇させる工程とを備え、テーブルは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、吸引手段が当接する面以外の部分で、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から吸引して保持し、感知する工程は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの剥離時に持上げられたキャリアフィルムが元に戻ってテーブルに接触したことを感知する工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法である。 Apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention comprises a table for a ceramic green sheet formed on a carrier film to lifting or carrier film side RaTamotsu, cutting blade for cutting a ceramic green sheet into a predetermined shape And suction means for sucking the ceramic green sheet cut into a predetermined shape and peeling it from the carrier film, and driving for lowering the suction means so as to approach the table or ascending it away from the table Multilayer ceramic electronic comprising: a control means for controlling the moving speed of the suction means by the driving means; and a sensing means for sensing that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled off from the carrier film a part of the production equipment, tables, ceramic green Upon the release of the over bets from the carrier film, at a portion other than the surface suction means abuts, and held by suction ceramic green sheet formed on a carrier film from the carrier film side, sensing means, into a predetermined shape A flow rate sensor that detects the flow of air through the carrier film when the cut ceramic green sheet is peeled off, based on sensing by the sensing means that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled from the carrier film. This is a multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus in which the rising speed is controlled by the control means so that the rising speed away from the table of the suction means by the driving means is increased.
The apparatus for producing a laminated ceramic electronic component according to the present invention comprises a table for a ceramic green sheet formed on a carrier film to lifting or carrier film side RaTamotsu, for cutting the ceramic green sheets into a predetermined shape For sucking the cutting blade, the ceramic green sheet cut into a predetermined shape and peeling it from the carrier film, and for lowering the suction means so as to approach the table or ascending it away from the table A driving means, a control means for controlling the moving speed of the suction means by the driving means, and a sensing means for sensing that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled off from the carrier film. a ceramic electronic component manufacturing apparatus, the table, ceramic grayed Upon the release of the Nshito from the carrier film, at a portion other than the surface suction means abuts, and held by suction ceramic green sheet formed on a carrier film from the carrier film side, sensing means, cut into a predetermined shape Including a contact sensor that senses that the carrier film lifted when the ceramic green sheet is peeled back and comes into contact with the table and senses that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape has peeled from the carrier film On the basis of what is detected in the above, the control means controls the rising speed of the multilayer ceramic electronic component so that the rising speed away from the table of the suction means by the driving means is increased.
Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, a ceramic green sheet formed on a carrier film carrier film side or to RaTamotsu lifting, and cutting into a predetermined shape, a ceramic green sheet cut in a predetermined shape In order to peel the carrier film from the carrier film by sucking with the suction means to raise the suction means at a predetermined speed, and detecting the ceramic green sheet cut into a predetermined shape from the carrier film, And a step of raising the suction means at a speed faster than a predetermined speed after detecting that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled off from the carrier film. Other than the surface where the suction means abuts when peeling from In part, holds the ceramic green sheet formed on a carrier film by suction from the carrier film side, the step of sensing, detecting the flow of air by the carrier film at the time of peeling of the ceramic green sheet cut in a predetermined shape A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention, a ceramic green sheet formed on a carrier film carrier film side or to RaTamotsu lifting, and cutting into a predetermined shape, a ceramic green sheet cut in a predetermined shape In order to peel the carrier film from the carrier film by sucking with the suction means to raise the suction means at a predetermined speed, and detecting the ceramic green sheet cut into a predetermined shape from the carrier film, And a step of raising the suction means at a speed faster than a predetermined speed after detecting that the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled off from the carrier film. Other than the surface where the suction means abuts when peeling from In part, holds the ceramic green sheet formed on a carrier film by suction from the carrier film side, the step of sensing the carrier film which is lifted at the time of peeling of the ceramic green sheets cut into a predetermined shape back to the original A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising the step of sensing contact with a table.

この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法では、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートを吸引している吸引手段を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートを剥離することができるので、剥離されるセラミックグリーンシートに大きな負荷が加わらず、破れ、伸び、しわ等が生じなく、セラミックグリーンシートの品質への影響を与えない。
しかも、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法では、吸引手段を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートを剥離するにもかかわらず、セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知した後に吸引手段を速い速度で上昇して元に戻すことができるので、セラミックグリーンシートを剥離するための全体の処理時間を短縮することができる。 In the multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus and method according to the present invention, when the ceramic green sheet cut into a predetermined shape is peeled from the carrier film, the suction means for sucking the ceramic green sheet is moved at a relatively slow speed. Since the ceramic green sheet can be peeled up and peeled off, a large load is not applied to the peeled ceramic green sheet, and no breakage, elongation, wrinkles, etc. occur, and the quality of the ceramic green sheet is not affected.
Moreover, in the multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus and method according to the present invention, the ceramic green sheet is peeled off from the carrier film even though the suction means is raised at a relatively slow speed to peel off the ceramic green sheet. Since the suction means can be raised at a high speed and returned to its original state after detecting the above, the entire processing time for peeling the ceramic green sheet can be shortened.

この発明によれば、セラミックグリーンシートの品質に影響を与えることなく、キャリアフィルムからセラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができるので、セラミックグリーンシートを用いたたとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の生産能率がよくなる。
また、この発明においては、セラミックグリーンシートがキャリアフィルムから剥離したことを感知するために、上述のように、流量センサまたは接触センサを用いるが、接触センサを用いた場合に比べて、流量センサを用いた場合には、セラミックグリーンシートが剥離したことを早く感知することができるので、その分、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミック電子部品の生産能率がよい。 According to the present invention, since the processing time for peeling the ceramic green sheet from the carrier film can be shortened without affecting the quality of the ceramic green sheet, for example, a multilayer ceramic capacitor using the ceramic green sheet The production efficiency of multilayer ceramic electronic parts is improved.
Further, in the present invention, in order to sense that the ceramic green sheet was peeled from the carrier film, as compared with the case as described above, Ru using the flow rate sensor or contact sensor, using a contact sensor, in the case of using the flow sensor, since it is possible to sense quickly that ceramic green sheet is peeled off, that amount, it is possible to shorten the processing time for peeling a ceramic green sheet, the laminated ceramic electronic component The production efficiency is good.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-mentioned object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the best mode for carrying out the invention with reference to the drawings.

図１はこの発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミック素子２を含む。セラミック素子２は、誘電体からなる多数のセラミック層３、３、・・を含む。これらのセラミック層３、３、・・は積層され、セラミック層３、３、・・間には、Ｎｉを用いた内部電極４ａおよび４ｂが交互に形成される。この場合、内部電極４ａは一端部がセラミック素子２の一端部に延びて形成され、内部電極４ｂは一端部がセラミック素子２の他端部に延びて形成される。また、内部電極４ａおよび４ｂは、中間部および他端部がセラミック層３を介して重なり合うように形成される。したがって、このセラミック素子２は、内部にセラミック層３を介して複数の内部電極４ａおよび４ｂが設けられた積層構造を有する。 FIG. 1 is an illustrative view showing one example of a multilayer ceramic capacitor to which the present invention is applied. A multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 includes a rectangular parallelepiped ceramic element 2. The ceramic element 2 includes a number of ceramic layers 3, 3,. These ceramic layers 3, 3,... Are laminated, and internal electrodes 4a and 4b using Ni are alternately formed between the ceramic layers 3, 3,. In this case, the internal electrode 4 a is formed with one end extending to one end of the ceramic element 2, and the internal electrode 4 b is formed with one end extending to the other end of the ceramic element 2. The internal electrodes 4 a and 4 b are formed so that the intermediate portion and the other end portion overlap with each other with the ceramic layer 3 interposed therebetween. Therefore, the ceramic element 2 has a laminated structure in which a plurality of internal electrodes 4 a and 4 b are provided via the ceramic layer 3.

セラミック素子２の一端面には、Ｃｕを用いた外部電極５ａが内部電極４ａに接続されるように形成される。同様に、セラミック素子２の他端面には、Ｃｕを用いた外部電極５ｂが内部電極４ｂに接続されるように形成される。 An external electrode 5a using Cu is formed on one end face of the ceramic element 2 so as to be connected to the internal electrode 4a. Similarly, an external electrode 5b using Cu is formed on the other end surface of the ceramic element 2 so as to be connected to the internal electrode 4b.

また、外部電極５ａおよび５ｂの表面には、はんだ食われを防止するためにＮｉを用いた第１のめっき膜６ａおよび６ｂがそれぞれ形成される。さらに、第１のめっき膜６ａおよび６ｂの表面には、はんだ付け性をよくするためにＳｎを用いた第２のめっき膜７ａおよび７ｂがそれぞれ形成される。 Further, first plating films 6a and 6b using Ni are formed on the surfaces of the external electrodes 5a and 5b, respectively, in order to prevent solder erosion. Further, second plating films 7a and 7b using Sn for improving solderability are formed on the surfaces of the first plating films 6a and 6b, respectively.

本願発明は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１だけでなく、図１に示す積層セラミックコンデンサ１において第１のめっき膜６ａ、６ｂおよび第２のめっき膜７ａ、７ｂが形成されていない積層セラミックコンデンサにも適用される。 The present invention is not limited to the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, but the multilayer ceramic capacitor in which the first plating films 6a and 6b and the second plating films 7a and 7b are not formed in the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. Also applies.

図２は上述の積層セラミックコンデンサ１などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の一例を示す図解図であり、図３はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図４はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離したときの状態を示す図解図であり、図５はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離した後にキャリアフィルムＦが元に戻っているときの状態を示す図解図である。 FIG. 2 is an illustrative view showing an example of a punching device used in a manufacturing apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as the above-described multilayer ceramic capacitor 1, and FIG. FIG. 4 is an illustrative view showing a state when the ceramic green sheet S is peeled off by the punching device 10, and FIG. 5 is an illustrative view showing the state when the ceramic green sheet S is peeled off by the punching device 10. It is an illustration figure which shows a state when the carrier film F is returning after peeling.

図２に示す打抜き装置１０は、平板状のテーブル１２を含む。テーブル１２は、帯状のキャリアフィルムＦ上に形成されたセラミックグリーンシートＳをキャリアフィルムＦ側から保持するとともに、セラミックグリーンシートＳを所定形状に切断する際に台となるものである。テーブル１２の幅方向における両側部分には、空気孔１４、１４がそれぞれ形成される。これらの空気孔１４、１４は、それぞれ、テーブル１２の上面に複数の開口を有するとともに、テーブル１２の下面に１つの開口を有する。これらの空気孔１４、１４の下側の開口には、たとえばポンプなどの負圧源（図示せず）が接続される。そのため、空気孔１４、１４の上側の開口には負圧を発生させることができ、テーブル１２の幅方向における両側部分上において、キャリアフィルムＦの幅方向における両側部分を空気孔１４、１４で吸引して、キャリアフィルムＦとともにセラミックグリーンシートＳを保持することができる。 A punching device 10 shown in FIG. 2 includes a flat table 12. The table 12 holds the ceramic green sheet S formed on the belt-like carrier film F from the carrier film F side, and becomes a table when the ceramic green sheet S is cut into a predetermined shape. Air holes 14 and 14 are formed in both side portions of the table 12 in the width direction. Each of these air holes 14, 14 has a plurality of openings on the upper surface of the table 12 and one opening on the lower surface of the table 12. A negative pressure source (not shown) such as a pump is connected to the lower openings of these air holes 14. Therefore, negative pressure can be generated in the openings above the air holes 14, 14, and the both side portions in the width direction of the carrier film F are sucked by the air holes 14, 14 on both side portions in the width direction of the table 12. Then, the ceramic green sheet S can be held together with the carrier film F.

また、テーブル１２の幅方向における内側部分には、多数の流通孔１６、１６、・・が形成される。これらの流通孔１６、１６、・・は、テーブル１２を上下に貫通するように形成される。そのため、流通孔１６、１６、・・には、図３に示すように、テーブル１２上でセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦとともに持ち上げられているときに上向きの空気の流れが生じ、図４に示すように、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したときに空気の流れが止まり、図５に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離した後にキャリアフィルムＦがその復元力および自重で元に戻っているときに下向きの空気の流れが生じる。 In addition, a large number of flow holes 16, 16,... Are formed in the inner portion of the table 12 in the width direction. These through holes 16, 16,... Are formed so as to penetrate the table 12 up and down. Therefore, as shown in FIG. 3, when the ceramic green sheet S is lifted together with the carrier film F on the table 12, an upward air flow is generated in the flow holes 16, 16,. As shown, the flow of air stops when the ceramic green sheet S is peeled from the carrier film F, and the carrier film F is removed after the lifted ceramic green sheet S is peeled from the carrier film F as shown in FIG. A downward air flow occurs when returning to its original state due to its restoring force and its own weight.

これらの流通孔１６、１６、・・のうち中央の１つの流通孔１６には、流量センサ１８が設けられる。流量センサ１８は、流通孔１６に生じる空気の流れを検出することによって、キャリアフィルムＦからセラミックグリーンシートＳが剥離したことを感知するためのものである。この場合、流通孔１６、１６、・・には、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離する前には上向きの空気の流れが生じ、剥離したときに空気の流れが止まり、剥離した後には下向きの流れが生じるので、たとえば中央の１つの流通孔１６に生じる空気の流れを流量センサ１８で検出することによって、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを感知することができる。 A flow sensor 18 is provided in one of the flow holes 16, 16,. The flow sensor 18 is for detecting that the ceramic green sheet S has been peeled from the carrier film F by detecting the air flow generated in the flow hole 16. In this case, an upward air flow occurs before the ceramic green sheet S is peeled from the carrier film F in the flow holes 16, 16,... Since a downward flow occurs, for example, by detecting the flow of air generated in one central flow hole 16 with the flow sensor 18, it is possible to sense that the ceramic green sheet S has been peeled off from the carrier film F.

テーブル１２の上方には、たとえば矩形板状の吸引板２０が設けられる。吸引板２０は、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートＳを吸引し、キャリアフィルムＦから剥離するためのものである。吸引板２０には、吸引孔２２が形成される。吸引孔２２は、吸引板２０の下面に複数の開口を有するとともに、吸引板２０の上面に１つの開口を有する。吸引板２０の上部には接続器２４が設けられ、吸引孔２２の上側の開口には接続器２４を介して吸引機（図示せず）が接続される。そのため、吸引孔２２の下側の開口には負圧を発生させることができ、吸引板２０の下面においてセラミックグリーンシートＳを吸引孔２２で吸引することができる。 Above the table 12, for example, a rectangular suction plate 20 is provided. The suction plate 20 is for sucking the ceramic green sheet S cut into a predetermined shape and peeling it from the carrier film F. A suction hole 22 is formed in the suction plate 20. The suction hole 22 has a plurality of openings on the lower surface of the suction plate 20 and one opening on the upper surface of the suction plate 20. A connector 24 is provided on the upper portion of the suction plate 20, and a suction machine (not shown) is connected to the opening above the suction hole 22 through the connector 24. Therefore, a negative pressure can be generated at the lower opening of the suction hole 22, and the ceramic green sheet S can be sucked by the suction hole 22 on the lower surface of the suction plate 20.

吸引板２０の上部に設けられた接続器２４は、その上方に配置されるロッド２６を介して、さらに上方に配置される駆動部２８に機械的に接続される。駆動部２８は、ロッド２６などを介して吸引板２０を下降させたり上昇させたりするためのものであり、ロッド２６に機械的に接続されるモータなどの駆動源を含む。そのため、駆動部２８によって、吸引板２０をテーブル１２に接近するように下降させたりテーブル１２から遠ざかるように上昇させたりすることができる。 The connector 24 provided on the upper portion of the suction plate 20 is mechanically connected to a drive unit 28 disposed further upward via a rod 26 disposed above the suction plate 20. The drive unit 28 is for lowering or raising the suction plate 20 via the rod 26 or the like, and includes a drive source such as a motor mechanically connected to the rod 26. Therefore, the suction unit 20 can be lowered so as to approach the table 12 or can be raised away from the table 12 by the drive unit 28.

吸引板２０の側部には、切断刃３０が設けられる。切断刃３０は、キャリアフィルムＦ上に形成されたセラミックグリーンシートＳをテーブル１２上で所定形状たとえば矩形状に切断するためのものであり、先端部が吸引板２０の周囲に沿って矩形状にかつ下向きに形成される。また、切断刃３０は、先端部が吸引板２０の下部より下方に突き出たり出なかったりするように、図示しない変移手段で上下に変移するように形成されている。そのため、切断刃３０によって、キャリアフィルムＦ上に形成されたセラミックグリーンシートＳをテーブル１２上で矩形状に切断することができる。 A cutting blade 30 is provided on the side of the suction plate 20. The cutting blade 30 is for cutting the ceramic green sheet S formed on the carrier film F into a predetermined shape, for example, a rectangular shape on the table 12, and the tip is rectangular along the periphery of the suction plate 20. And it is formed downward. Further, the cutting blade 30 is formed so as to be shifted up and down by a shift means (not shown) so that the tip portion does not protrude downward from the lower portion of the suction plate 20. Therefore, the ceramic green sheet S formed on the carrier film F can be cut into a rectangular shape on the table 12 by the cutting blade 30.

また、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したこと感知する流速センサ１８は、制御部３２の入力端に電気的に接続され、制御部３２の出力端は駆動部２８に電気的に接続される。制御部３２は、駆動部２８による吸引板２０の移動速度を制御するためのものである。この制御部３２は、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを流速センサ１８で感知したことに基づいて、駆動部２８による吸引板２０のテーブル１２から遠ざかる上昇速度が速くなるようにその上昇速度を制御するように構成されている。 The flow rate sensor 18 that senses that the ceramic green sheet S has been peeled off from the carrier film F is electrically connected to the input end of the control unit 32, and the output end of the control unit 32 is electrically connected to the drive unit 28. The The control unit 32 is for controlling the moving speed of the suction plate 20 by the drive unit 28. Based on the fact that the flow rate sensor 18 senses that the ceramic green sheet S has been peeled from the carrier film F, the control unit 32 increases the speed at which the drive unit 28 moves away from the table 12 of the suction plate 20. It is configured to control the rising speed.

次に、図２に示す打抜き装置１０を用いた製造装置によって、図１に示す積層セラミックコンデンサ１において第１のめっき膜６ａ、６ｂおよび第２のめっき膜７ａ、７ｂが形成されていない積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。 Next, a multilayer ceramic in which the first plating films 6a and 6b and the second plating films 7a and 7b are not formed in the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 by a manufacturing apparatus using the punching apparatus 10 shown in FIG. A method for manufacturing a capacitor will be described.

（実験例１）
まず、出発原料として、ＢａＴｉＯ₃、希土類酸化物、Ｃｏ₂Ｏ₃、ＢａＣＯ₃、ＭｇＯ、ＮｉＯおよびＭｎＣＯ₃と、ＢａＯ−ＳｒＯ−ＬｉＯ−ＳｉＯ₂を主成分とする酸化物ガラスとを準備した。これらの原料を、目的とする非還元性誘電体磁器組成物からＢａＴｉＯ₃および酸化物ガラスを除いた組成となるように秤量して、秤量物を得た。この秤量物を部分安定化ジルコニア（ＰＳＺ）製のボールを用いたボールミルで湿式混合し、水分を蒸発乾燥した後、１０００℃で仮焼して、仮焼物を得た。この仮焼物を再びＰＳＺ製のボールを用いたボールミルで十分に湿式混合し粉砕して、粉砕物を得た。
この粉砕物の水分を蒸発乾燥した後、それにＢａＴｉＯ₃および酸化物ガラスを添加して、非還元性誘電体磁器組成物を得た。この非還元性磁器組成物に分散媒を添加し、ＰＳＺ製のボールを用いたボールミルで混合することによって、原料スラリを調整した。次に、この原料スラリに有機系バインダおよび可塑剤を添加してセラミックスラリとした後、そのセラミックスラリをドクターブレード法によってシート成形を行い、キャリアフィルム上に厚さ３μｍのセラミックグリーンシートを得た。この場合、従来通りに通常のキャリアフィルムを使用したセラミックグリーンシートＡと、剥離の少し重いキャリアフィルムを使用したセラミックグリーンシートＢとの２種類のセラミックグリーンシートを作製した。すなわち、セラミックグリーンシートＡをキャリアフィルムから剥離するための剥離力に比べて、セラミックグリーンシートＢをキャリアフィルムから剥離するための剥離力が強くなっている。 (Experimental example 1)
First, BaTiO ₃ , rare earth oxide, Co ₂ O ₃ , BaCO ₃ , MgO, NiO and MnCO ₃ and an oxide glass mainly composed of BaO—SrO—LiO—SiO ₂ were prepared as starting materials. These raw materials were weighed so as to have a composition obtained by removing BaTiO ₃ and oxide glass from the desired non-reducing dielectric ceramic composition, thereby obtaining a weighed product. This weighed product was wet-mixed with a ball mill using partially stabilized zirconia (PSZ) balls to evaporate and dry the water, and then calcined at 1000 ° C. to obtain a calcined product. This calcined product was again sufficiently wet-mixed with a ball mill using PSZ balls and pulverized to obtain a pulverized product.
After the moisture of this pulverized product was evaporated and dried, BaTiO ₃ and oxide glass were added thereto to obtain a non-reducing dielectric ceramic composition. A raw material slurry was prepared by adding a dispersion medium to this non-reducing porcelain composition and mixing with a ball mill using PSZ balls. Next, an organic binder and a plasticizer were added to the raw slurry to form a ceramic slurry, and then the ceramic slurry was formed into a sheet by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet having a thickness of 3 μm on the carrier film. . In this case, two types of ceramic green sheets, a ceramic green sheet A using a normal carrier film and a ceramic green sheet B using a slightly peeled carrier film, were produced as usual. That is, the peeling force for peeling the ceramic green sheet B from the carrier film is stronger than the peeling force for peeling the ceramic green sheet A from the carrier film.

次に、上述のようにして得られたセラミックグリーンシートの所定のものの一面に、有機ビヒクルにＮｉ粉末を混合した内部電極形成用の導電ペーストを印刷することによって、内部電極パターンを形成した。 Next, an internal electrode pattern was formed by printing a conductive paste for forming an internal electrode in which Ni powder was mixed in an organic vehicle on one surface of a predetermined ceramic green sheet obtained as described above.

そして、それらのセラミックグリーンシートを、乾燥後、所定形状に切断刃で切断した後にその主面に対して吸引板で垂直方向に引張って剥離するいわゆる垂直剥離によってキャリアフィルムから分離し、所定枚数（内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３枚と内部電極パターンが形成されているセラミックグリーンシート２５０枚）を金型内で積重ねて積層体とした。その後、金型内で厚み０．２ｍｍの弾性体を積層体の上側に設置し、セラミックグリーンシートの軟化する７０℃〜８５℃の高温状態で、セラミックグリーンシートの厚み方向に１００ＭＰａの圧力を１分間印加して、積層体を圧着して、グリーンブロックを得た。 Then, after drying, the ceramic green sheets are separated from the carrier film by so-called vertical peeling in which the ceramic green sheets are cut into a predetermined shape with a cutting blade and then pulled perpendicularly to the main surface with a suction plate and peeled off. Three ceramic green sheets without internal electrode patterns and 250 ceramic green sheets with internal electrode patterns were stacked in a mold to form a laminate. Thereafter, an elastic body having a thickness of 0.2 mm is placed on the upper side of the laminate in the mold, and a pressure of 100 MPa is applied in the thickness direction of the ceramic green sheet at a high temperature of 70 ° C. to 85 ° C. where the ceramic green sheet is softened. The green block was obtained by applying for a minute and pressing the laminate.

実施例では、上述の垂直剥離の動作として、図２に示す打抜き装置１０を用いて、吸引板２０について、動作距離をたとえば９ｍｍとし、剥離進行時の上昇速度をたとえば１０ｍｍ／秒とし、剥離完了後の上昇速度をたとえば５０ｍｍ／秒とした。また、セラミックグリーンシートの剥離完了の検出方法として、流量センサ１８で流通孔１６において空気の流れが止まった時を検出した。 In the embodiment, as the above-described vertical peeling operation, the punching apparatus 10 shown in FIG. 2 is used, the operating distance of the suction plate 20 is set to, for example, 9 mm, and the rising speed when the peeling progresses is set to, for example, 10 mm / second. The subsequent rising speed was set to 50 mm / second, for example. Further, as a method for detecting the completion of the peeling of the ceramic green sheet, the flow sensor 18 detected when the air flow stopped in the flow hole 16.

また、比較例では、上述の垂直剥離の動作として、従来の通りにセラミックグリーンシートが剥離したことを検出しないで、吸引板について、動作距離をたとえば９ｍｍとし、剥離進行時の上昇速度をたとえば１０ｍｍ／秒とし、剥離完了の高さをたとえば４ｍｍに固定し、剥離完了後の上昇速度をたとえば５０ｍｍ／秒とした。 In the comparative example, as the above-described vertical peeling operation, without detecting that the ceramic green sheet has been peeled off as in the conventional case, the operating distance of the suction plate is 9 mm, for example, and the rising speed when the peeling progresses is 10 mm, for example. / Sec, the height at which peeling was completed was fixed at, for example, 4 mm, and the ascent speed after completion of peeling was at 50 mm / second, for example.

このようにして得られたグリーンブロックを、５０℃〜１００℃の加熱状態で押切により、積層型セラミックコンデンサの寸法が２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍの大きさとなるように切断して、グリーンチップを得た。そして、得られた１０００個ずつのグリーンチップについて、端面から観察して、積重ね不良の有無を確認した。 The green block obtained in this way is cut by pressing in a heated state of 50 ° C. to 100 ° C. so that the dimensions of the multilayer ceramic capacitor are 2.0 mm × 1.25 mm × 1.25 mm. And got a green chip. Then, each of the obtained 1000 green chips was observed from the end face to check for stacking defects.

その後、上述のようにして得られたグリーンチップを空気中において３００℃で５時間保持の条件で脱脂を行った。そして、脱脂後のグリーンチップを２００℃／時間の速度で１．０×１０^-7ＭＰａ以下の酸素分圧中で昇温し、１３００℃の温度で１０×１０^-11ＭＰａの酸素分圧中で所定の時間保持した後、室温まで２００℃／時間の速度で１．０×１０^-7ＭＰａ以下の酸素分圧中で降温して、セラミック素子２を得た。得られたセラミック素子２の両端面にＣｕペーストを塗布して、８００℃の温度で焼き付けることにより、外部電極５ａおよび５ｂを形成した。それによって、積層セラミックコンデンサを製造した。 Thereafter, the green chip obtained as described above was degreased under the condition that it was kept in air at 300 ° C. for 5 hours. Then, the degreased green chip was heated at a rate of 200 ° C./hour in an oxygen partial pressure of 1.0 × 10 ⁻⁷ MPa or less, and at a temperature of 1300 ° C. in an oxygen partial pressure of 10 × 10 ⁻¹¹ MPa. The ceramic element 2 was obtained by lowering the temperature to room temperature at a rate of 200 ° C./hour in an oxygen partial pressure of 1.0 × 10 ⁻⁷ MPa or less. Cu paste was applied to both end faces of the obtained ceramic element 2 and baked at a temperature of 800 ° C. to form external electrodes 5a and 5b. Thereby, a multilayer ceramic capacitor was manufactured.

このようにして製造された１００００個の積層セラミックコンデンサ（試料）について、超音波探傷機を用いて構造欠陥の確認を行った。 The structural defects of the 10,000 multilayer ceramic capacitors (samples) thus manufactured were confirmed using an ultrasonic flaw detector.

以上の実験例１の結果を表１に示す。 The results of Experimental Example 1 are shown in Table 1.

表１の結果より、剥離時における空気の流れを検知する流量センサ１８を用いてセラミックグリーンシートを剥離した実施例の場合、セラミックグリーンシートＡについては、剥離動作の所要時間を従来例に比べて３５％低減することが可能になっていることがわかる。
また、セラミックグリーンシートＢについては、その剥離が重いため、従来例の場合には、剥離完了前に剥離速度の速い５０ｍｍ／秒で上昇してしまうことがあるために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良が発生しているのに対して、流量センサ１８を用いた実施例の場合には、剥離完了後に剥離速度の速い５０ｍｍ／秒で上昇するために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良の発生なく積層セラミックコンデンサを製造することができている。
このように、上述の実施例では、垂直剥離の加工における剥離完了を検出し、検出後の剥離速度（吸引板の上昇速度）を速くすることにより、品質への影響なく余分な剥離速度の遅い区間を短くでき、その結果、生産能率の向上が図れる。また、剥離の重いセラミックグリーンシートの場合においても、剥離完了後に速度を上げるので、品質の低下を防ぐことができる。 From the results of Table 1, in the case of the example in which the ceramic green sheet was peeled off using the flow sensor 18 that detects the air flow at the time of peeling, for the ceramic green sheet A, the time required for the peeling operation compared to the conventional example. It can be seen that 35% reduction is possible.
Moreover, since the peeling of the ceramic green sheet B is heavy, in the case of the conventional example, the peeling may increase at a fast peeling speed of 50 mm / second before the peeling is completed. In the case of the embodiment using the flow rate sensor 18, the stacking failure due to wrinkles or the like occurs, but after the completion of the peeling, the peeling speed increases at 50 mm / sec. A multilayer ceramic capacitor can be manufactured without occurrence of stacking failure due to wrinkles or the like.
As described above, in the above-described embodiment, by detecting the completion of peeling in the vertical peeling process and increasing the peeling speed after the detection (the suction plate rising speed), the extra peeling speed is low without affecting the quality. The section can be shortened, and as a result, the production efficiency can be improved. Even in the case of a ceramic green sheet that is heavily peeled, the speed is increased after the peeling is completed, so that deterioration in quality can be prevented.

図６は上述の積層セラミックコンデンサ１などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の他の例を示す図解図であり、図７はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図８はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離した後にキャリアフィルムＦが元に戻ったときの状態を示す図解図である。 FIG. 6 is an illustrative view showing another example of a punching device used in a manufacturing apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as the above-mentioned multilayer ceramic capacitor 1. FIG. 7 shows a ceramic green sheet S by the punching device 10. FIG. 8 is an illustrative view showing a state when the carrier film F is returned to the original state after the ceramic green sheet S is peeled off by the punching device 10.

図６に示す打抜き装置１０は、図２に示す打抜き装置１０と比べて、テーブル１２に流通孔１６、１６、・・および流量センサ１８が形成されていない代わりに、テーブル１２の上部の中央に接触センサ１９が埋め込まれている。接触センサ１９は、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離した後にキャリアフィルムＦが元に戻ってテーブル１２に接触したことを感知することによって、キャリアフィルムＦからセラミックグリーンシートＳが剥離したことを感知するためのものである。この場合、接触センサ１９は、図７に示すように、テーブル１２上でセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦとともに持ち上げられているときにオンになり、図８に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離した後にキャリアフィルムＦがその復元力および自重で元に戻ってテーブル１２に接触したときにオフになる。そのため、キャリアフィルムＦが元に戻ってテーブル１２に接触したことを接触センサ１９で感知することによって、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを感知することができる。この接触センサ１９は、制御部３２の入力端に電気的に接続される。 6 is different from the punching device 10 shown in FIG. 2 in that the table 12 is not formed with the flow holes 16, 16,. A contact sensor 19 is embedded. The contact sensor 19 detects that the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F by detecting that the carrier film F has returned to its original state and has come into contact with the table 12 after the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F. It is for sensing. In this case, the contact sensor 19 is turned on when the ceramic green sheet S is lifted together with the carrier film F on the table 12, as shown in FIG. 7, and the lifted ceramic is shown in FIG. After the green sheet S is peeled off from the carrier film F, the carrier film F returns to its original state by its restoring force and its own weight and is turned off when it contacts the table 12. Therefore, it is possible to detect that the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F by detecting that the carrier film F returns to the original state and contacts the table 12 by the contact sensor 19. The contact sensor 19 is electrically connected to the input end of the control unit 32.

図１に示す打抜き装置１０の代わりに図６に示す打抜き装置１０を用いても、上述と同様にして、積層セラミックコンデンサを製造することができる。この場合も、吸引板２０を比較的遅い速度で上昇してセラミックグリーンシートＳを剥離するにもかかわらず、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを接触センサ１９で感知した後に吸引板２０を速い速度で上昇するので、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミックコンデンサの生産能率がよい。 Even when the punching device 10 shown in FIG. 6 is used instead of the punching device 10 shown in FIG. 1, a multilayer ceramic capacitor can be manufactured in the same manner as described above. In this case as well, the suction plate 20 is lifted at a relatively slow speed to peel the ceramic green sheet S, but the suction plate is detected after the contact sensor 19 senses that the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F. 20 is increased at a high speed, the processing time for peeling the ceramic green sheet can be shortened, and the production efficiency of the multilayer ceramic capacitor is good.

図９は上述の積層セラミックコンデンサ１などの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置のさらに他の例を示す図解図であり、図１０はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離し始めたときの状態を示す図解図であり、図１１その打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離したときの状態を示す図解図であり、図１２はその打抜き装置１０によってセラミックグリーンシートＳを剥離した後にキャリアフィルムＦが元に戻っているときの状態を示す図解図である。 FIG. 9 is an illustrative view showing still another example of a punching device used in a manufacturing apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as the above-described multilayer ceramic capacitor 1. FIG. 10 shows a ceramic green sheet by the punching device 10. FIG. 12 is an illustrative view showing a state when S is started to peel, FIG. 11 is an illustrative view showing a state when the ceramic green sheet S is peeled by the punching device 10, and FIG. It is an illustration figure which shows a state when the carrier film F has returned to the original after peeling the sheet | seat S. FIG.

図９に示す打抜き装置１０は、図２に示す打抜き装置１０と比べて、テーブル１２に流通孔１６、１６、・・および流量センサ１８が形成されていない代わりに、駆動部２８のモータに制御部３２の入力端が接続されている。この制御部３２は、吸引板２０にかかる負荷を検知する荷重センサとしても働くものであり、駆動部２８のモータにかかる負荷をモニタリングしている。この場合、荷重センサは、図１０に示すように、テーブル１２上でセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦとともに持ち上げられているときに大きな負荷を検知し、図１１に示すように、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したときに小さな負荷を検知し、同様に、図１２に示すように、持ち上げられているセラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離した後にキャリアフィルムＦがその復元力および自重で元に戻っているときにも小さな負荷を検知するので、その負荷が減少したことを感知することによって、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを感知することができる。 The punching device 10 shown in FIG. 9 is controlled by the motor of the drive unit 28 in place of the punching device 10 shown in FIG. 2, in which the flow holes 16, 16,. The input end of the unit 32 is connected. The control unit 32 also functions as a load sensor that detects a load applied to the suction plate 20, and monitors a load applied to the motor of the drive unit 28. In this case, the load sensor detects a large load when the ceramic green sheet S is lifted together with the carrier film F on the table 12 as shown in FIG. 10, and the ceramic green sheet S as shown in FIG. , A small load is detected when the carrier film F is peeled off from the carrier film F. Similarly, as shown in FIG. 12, after the lifted ceramic green sheet S peels off from the carrier film F, the carrier film F has its restoring force and its own weight. Since a small load is detected even when returning to the original state, it is possible to detect that the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F by detecting that the load has decreased.

次に、図９に示す打抜き装置１０を用いた製造装置によって、積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor by a manufacturing apparatus using the punching apparatus 10 shown in FIG. 9 will be described.

（実験例２）
実験例２では、実験例１と同様にして、グリーンチップを得て、グリーンチップについて積重ね不良の有無を確認するとともに、積層セラミックコンデンサを製造して、積層セラミックコンデンサについて構造欠陥の確認を行った。
ただし、実験例２では、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３０枚と、内部電極パターンが形成されているセラミックグリーンシート２５０枚と、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシート３０枚とを積重ねて積層体とした。また、実験例２の参考例では、セラミックグリーンシートが剥離したことを図９に示す打抜き装置１０の荷重センサで感知した。
実験例２の結果を表２に示す。 (Experimental example 2)
In Experimental Example 2, in the same manner as in Experimental Example 1, a green chip was obtained, the presence or absence of stacking failure was confirmed for the green chip, a multilayer ceramic capacitor was manufactured, and structural defects were confirmed for the multilayer ceramic capacitor. .
However, in Experimental Example 2, 30 ceramic green sheets on which no internal electrode pattern is formed, 250 ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is formed, and 30 ceramic green sheets on which no internal electrode pattern is formed. Were stacked to form a laminate. Moreover, in the reference example of Experimental example 2, it was detected with the load sensor of the punching apparatus 10 shown in FIG. 9 that the ceramic green sheet peeled.
The results of Experimental Example 2 are shown in Table 2.

表２の結果より、吸引板２０にかかる負荷を検知する荷重センサを用いてセラミックグリーンシートを剥離した参考例の場合、セラミックグリーンシートＡについては、剥離動作の所要時間を従来例に比べて４５％低減することが可能になっていることがわかる。
また、セラミックグリーンシートＢについては、その剥離が重いため、従来例の場合には、剥離完了前に剥離速度の速い５０ｍｍ／秒で上昇してしまうことがあるために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良が発生しているのに対して、荷重センサを用いた参考例の場合には、剥離完了後に剥離速度の速い５０ｍｍ／秒で上昇するために、セラミックグリーンシートの伸びやしわ等による積重ね不良の発生なく積層セラミックコンデンサを製造することができている。
このように、上述の参考例でも、剥離完了を検出した後に剥離速度（吸引板の上昇速度）を速くすることにより、品質への影響なく余分な剥離速度の遅い区間を短くでき、その結果、生産能率の向上が図れるとともに、剥離の重いセラミックグリーンシートの場合においても、剥離完了後に速度を上げるので、品質の低下を防ぐことができる。 From the results in Table 2, in the case of the reference example in which the ceramic green sheet was peeled off using a load sensor that detects the load applied to the suction plate 20, the time required for the peeling operation for the ceramic green sheet A is 45 times that of the conventional example. % Can be reduced.
Moreover, since the peeling of the ceramic green sheet B is heavy, in the case of the conventional example, the peeling may increase at a fast peeling speed of 50 mm / second before the peeling is completed. In the case of the reference example using a load sensor, the stacking failure due to wrinkles or the like occurs, but after the completion of the peeling, the peeling speed increases at 50 mm / sec. A multilayer ceramic capacitor can be manufactured without the occurrence of stacking faults due to the above.
Thus, even in the above-described reference example , by increasing the peeling speed (suction plate lifting speed) after detecting the completion of peeling, it is possible to shorten the section where the extra peeling speed is slow without affecting the quality. The production efficiency can be improved, and even in the case of a ceramic green sheet that is heavily peeled, the speed is increased after the peeling is completed, so that the quality can be prevented from being lowered.

また、図２、図６および図９に示す各打抜き装置１０を用いても、積層セラミックコンデンサの生産能率を上げることができるが、図６に示す打抜き装置１０に比べて、図２および図９に示す各打抜き装置１０を用いると、セラミックグリーンシートが剥離したことを早く感知することができるので、その分、セラミックグリーンシートを剥離するための処理時間を短縮することができ、積層セラミックコンデンサの生産能率がよい。 Further, even if each punching device 10 shown in FIGS. 2, 6, and 9 is used, the production efficiency of the multilayer ceramic capacitor can be increased, but compared with the punching device 10 shown in FIG. 6, FIGS. When each of the punching devices 10 shown in FIG. 1 is used, it is possible to quickly detect that the ceramic green sheet has been peeled off, and accordingly, the processing time for peeling the ceramic green sheet can be shortened. Production efficiency is good.

なお、図２に示す打抜き装置１０において、流通孔１６に下向きの流れが生じたことを流量センサ１８で感知することによって、セラミックグリーンシートＳがキャリアフィルムＦから剥離したことを感知するようにしてもよい。 In the punching device 10 shown in FIG. 2, the flow sensor 18 detects that a downward flow has occurred in the flow hole 16, thereby detecting that the ceramic green sheet S has peeled from the carrier film F. Also good.

また、上述の各実験例１、２では、セラミック原料にＢａＴｉＯ₃などが用いられ、内部電極にＮｉが用いられ、外部電極にＣｕが用いられているが、この発明では、それらには他の材料が用いられてもよい。たとえば、外部電極には、Ｃｕ以外の金属が用いられてもよい。 In each of the above experimental examples 1 and 2, BaTiO ₃ or the like is used for the ceramic raw material, Ni is used for the internal electrode, and Cu is used for the external electrode. Materials may be used. For example, a metal other than Cu may be used for the external electrode.

さらに、上述の各実験例１、２では、吸引板２０について特定の移動距離や移動速度が用いられているが、この発明では、セラミックグリーンシートや電極パターンの材料、大きさ、形状、厚み、積層数などによっては、吸引板２０について他の移動速度や移動距離が用いられてもよい。 Furthermore, in each of the above experimental examples 1 and 2, a specific moving distance and moving speed are used for the suction plate 20, but in this invention, the material, size, shape, thickness of the ceramic green sheet and the electrode pattern, Depending on the number of stacked layers, other moving speeds and moving distances for the suction plate 20 may be used.

また、この発明は、外部電極の表面に１層または３層以上のめっき膜を有する積層セラミックコンデンサにも適用され得る。 The present invention can also be applied to a multilayer ceramic capacitor having one or three or more plating films on the surface of the external electrode.

さらに、上述の実験例などでは積層セラミックコンデンサの製造について説明したが、この発明は、積層セラミックコンデンサの他に、積層セラミックバリスタ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタなど、バインダを含むセラミックグリーンシートや内部電極パターンとなる導電ペーストなどから製造される種々の積層セラミック電子部品の製造に適用することが可能である。 Furthermore, in the above-described experimental examples and the like, the manufacture of the multilayer ceramic capacitor has been described. However, in addition to the multilayer ceramic capacitor, the present invention is not limited to the multilayer ceramic varistor, multilayer ceramic inductor, multilayer ceramic thermistor, etc. The present invention can be applied to the manufacture of various multilayer ceramic electronic parts manufactured from a conductive paste or the like that becomes an electrode pattern.

また、上述の各実験例１、２では複数の内部電極が用いられているが、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックバリスタ、積層セラミックサーミスタにおいては２枚以上の内部電極が用いられてもよく、また、積層セラミックインダクタにおいては１枚以上の内部電極が用いられてもよい。 Further, in each of the above experimental examples 1 and 2, a plurality of internal electrodes are used, but in a multilayer ceramic capacitor, a multilayer ceramic varistor, a multilayer ceramic thermistor, two or more internal electrodes may be used, In the multilayer ceramic inductor, one or more internal electrodes may be used.

この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法に適用できる。 The manufacturing apparatus and manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component according to the present invention can be applied to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.

この発明が適用される積層セラミックコンデンサの一例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows an example of the multilayer ceramic capacitor to which this invention is applied. 図１に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の一例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows an example of the punching apparatus used for the manufacturing apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic components, such as the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 図２に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。FIG. 3 is an illustrative view showing a state when the ceramic green sheet starts to be peeled by the punching device shown in FIG. 2. 図２に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離したときの状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows a state when a ceramic green sheet is peeled with the punching apparatus shown in FIG. 図２に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻っているときの状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows a state when a carrier film has returned to the original after peeling a ceramic green sheet with the punching apparatus shown in FIG. 図１に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置の他の例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the other example of the punching apparatus used for the manufacturing apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic components, such as the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 図６に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows a state when it begins to peel a ceramic green sheet with the punching apparatus shown in FIG. 図６に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻ったときの状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows a state when a carrier film returns after peeling a ceramic green sheet with the punching apparatus shown in FIG. 図１に示す積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置に用いられる打抜き装置のさらに他の例を示す図解図である。FIG. 10 is an illustrative view showing still another example of a punching device used in a manufacturing apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1. 図９に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離し始めたときの状態を示す図解図である。FIG. 10 is an illustrative view showing a state when the ceramic green sheet starts to be peeled by the punching device shown in FIG. 9. 図９に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離したときの状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows a state when a ceramic green sheet is peeled with the punching apparatus shown in FIG. 図９に示す打抜き装置によってセラミックグリーンシートを剥離した後にキャリアフィルムが元に戻っているときの状態を示す図解図である。FIG. 10 is an illustrative view showing a state where the carrier film is returned to the original state after the ceramic green sheet is peeled off by the punching device shown in FIG. 9. 従来例における吸引板の動作状況を示すグラフであり、横軸は動作時間を示し、縦軸は吸引板の最上位置を基準とした吸引板の上昇距離を示す。It is a graph which shows the operation | movement condition of the suction plate in a prior art example, a horizontal axis shows operation time, and a vertical axis | shaft shows the raising distance of the suction plate on the basis of the highest position of a suction plate.

Explanation of symbols

１積層セラミックコンデンサ
２セラミック素子
３セラミック層
４ａ、４ｂ内部電極
５ａ、５ｂ外部電極
６ａ、６ｂ第１のめっき膜
７ａ、７ｂ第２のめっき膜
１０打抜き装置
１２テーブル
１４空気孔
１６流通孔
１８流量センサ
１９接触センサ
２０吸引板
２２吸引孔
２４接続器
２６ロッド
２８駆動部
３０切断刃
３２制御部
Ｆキャリアフィルム
Ｓセラミックグリーンシート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer ceramic capacitor 2 Ceramic element 3 Ceramic layer 4a, 4b Internal electrode 5a, 5b External electrode 6a, 6b 1st plating film 7a, 7b 2nd plating film 10 Punching device 12 Table 14 Air hole 16 Flow hole 18 Flow rate sensor DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 Contact sensor 20 Suction plate 22 Suction hole 24 Connector 26 Rod 28 Drive part 30 Cutting blade 32 Control part F Carrier film S Ceramic green sheet

Claims

Wherein the ceramic green sheet formed on a carrier film carrier film side or RaTamotsu table for lifting,
A cutting blade for cutting the ceramic green sheet into a predetermined shape,
Suction means for sucking the ceramic green sheet cut into the predetermined shape and peeling it from the carrier film,
Driving means for lowering the suction means to approach the table or raising the suction means to move away from the table;
Multilayer ceramic electronic comprising control means for controlling the moving speed of the suction means by the drive means, and sensing means for sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film A device for manufacturing parts,
The table sucks the ceramic green sheet formed on the carrier film from the carrier film side at a portion other than the surface with which the suction means abuts when peeling the ceramic green sheet from the carrier film. Hold
The sensing means includes a flow rate sensor that detects a flow of air by the carrier film when the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off,
Based on the fact that the sensing means senses that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape has been peeled off from the carrier film, the control means causes the drive means to raise the suction means away from the table. An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which the rising speed is controlled to be faster.

Wherein the ceramic green sheet formed on a carrier film carrier film side or RaTamotsu table for lifting,
A cutting blade for cutting the ceramic green sheet into a predetermined shape,
Suction means for sucking the ceramic green sheet cut into the predetermined shape and peeling it from the carrier film,
Driving means for lowering the suction means to approach the table or raising the suction means to move away from the table;
Multilayer ceramic electronic comprising control means for controlling the moving speed of the suction means by the drive means, and sensing means for sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film A device for manufacturing parts,
The table sucks the ceramic green sheet formed on the carrier film from the carrier film side at a portion other than the surface with which the suction means abuts when peeling the ceramic green sheet from the carrier film. Hold
The sensing means includes a contact sensor that senses that the carrier film lifted at the time of peeling of the ceramic green sheet cut into the predetermined shape has come back to contact the table.
Based on the fact that the sensing means senses that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape has been peeled off from the carrier film, the control means causes the drive means to raise the suction means away from the table. An apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which the rising speed is controlled to be faster.

Step ceramic green sheet formed on a carrier film the carrier film side or to RaTamotsu lifting and cut into a predetermined shape,
A step of suctioning the ceramic green sheet cut into the predetermined shape from the carrier film with a suction means to raise the suction means at a predetermined speed;
A step of sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film, and a step of sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film. And after raising the suction means at a speed faster than the predetermined speed,
The table sucks the ceramic green sheet formed on the carrier film from the carrier film side at a portion other than the surface with which the suction means abuts when peeling the ceramic green sheet from the carrier film. Hold
The sensing step includes a step of detecting a flow of air by the carrier film when the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off.

Step ceramic green sheet formed on a carrier film the carrier film side or to RaTamotsu lifting and cut into a predetermined shape,
A step of suctioning the ceramic green sheet cut into the predetermined shape from the carrier film with a suction means to raise the suction means at a predetermined speed;
A step of sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film, and a step of sensing that the ceramic green sheet cut into the predetermined shape is peeled off from the carrier film. And after raising the suction means at a speed faster than the predetermined speed,
The table sucks the ceramic green sheet formed on the carrier film from the carrier film side at a portion other than the surface with which the suction means abuts when peeling the ceramic green sheet from the carrier film. Hold
The sensing step includes a step of sensing that the carrier film lifted at the time of peeling of the ceramic green sheet cut into the predetermined shape returns to the original state and contacts the table. .