JP4595137B2 - Cbcセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
12 ベース基板
14 厚膜レジスト
15a、15b 現像液注入口
16 カバー基板
17a、17b 電極
18a、18b チャンバ
19 アパーチャ
20 中空構造部
21a、21b 配管ジョイント
22′ マイクロ中空構造部の形状
22 マイクロ中空構造部
30A マイクロ中空構造部
30B マイクロ中空構造部
Claims (3)
- ベース基板上に少なくとも2つ以上の電極を配置すると共にこのベース基板上に、光硬化型樹脂からなるレジストを形成し、この厚膜レジスト上に現像液注入穴を設けた透明なカバー基板を載置し、前記厚膜レジストをソフトベークし、次いで前記厚膜レジストに対して前記電極とそれぞれ対応して隣接するチャンバを形成すると共に前記隣接するチャンバの境界部に血液を流過させるアパーチャを設けてその下流側チャンバをディフューザ型または案内羽根型となるように、カバー基板上から前記厚膜レジストに対して露光およびベーク処理して、前記厚膜レジストを硬化させると同時に上下基板を接合させ、前記カバー基板の現像液注入穴から適宜現像液を注入し不要部分を溶解除去してCBCセンサとしてのマイクロ中空構造部を形成することを特徴とするCBCセンサの製造方法。
- 前記光硬化型樹脂にはエポキシ樹脂からなる厚膜レジストを使用し、前記透明なカバー基板にはガラス基板を使用することを特徴とする請求項1記載のCBCセンサの製造方法。
- 前記ベース基板上に形成した厚膜レジストに対し、カバー基板を載置する際に、前記ソフトベークをその前後において前記厚膜レジストに施すことを特徴とする請求項1または2記載のCBCセンサの製造方法。
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