JP4589884B2 - 光制御素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)に示すように、電気光学効果を有する基板1の厚みが数百μm程度ある場合には、光導波路2の合波部3から放出される放射モード光5は、基板1の一端面において、光導波路を伝搬する光波4と十分な距離が確保されている。このため、光波4を導入する不図示の光ファイバに放射モード光5が入射したり、放射モード光5を受光する受光素子に光波4が入射するなどの不具合は生じない。
また、基板の厚みが15μm以下であるため、切込み部を形成する面は、光導波路が形成された基板面に限らず、光導波路が形成たれた基板面と反対側の面であっても良い。
以下の説明では、光制御素子としてマッハツェンダ型光導波路を有する光変調器を中心に説明するが、本発明の光制御素子は、このような光変調器に限定されるものではなく、光制御素子内の光導波路から該光導波路を伝搬する光波の一部を基板外に導出するものであれば、特に、マッハツェンダ型光導波路を有するものに限定されるものではない。
図2(b)は、図2(a)のA−Aにおいて基板を切断した場合の断面図を示している。
基板1の表面に沿って光導波路2が形成され、基板の一端面から入射した光波11は、光導波路2を伝搬し、矢印12及び13のように伝搬しながら基板の他端面から出射される。光導波路2の一部に設けられた切込み部10により、伝搬する光波12の一部は、該切込み部の傾斜面で反射し、矢印14の光波となって基板外に導出される。
切込み部10の断面形状は、V字形となっているが、これに限定されるものではなく、光導波路2を伝搬する光波を、矢印14のように必要な方向に反射させる傾斜面を有しているものであれば、多様な形状を選択できる。ただし、切込み部10の形成し易さの観点や、切込み部10の内面に不要な突起部を形成し基板表面の電荷の集中を招いたり、基板の内部応力や熱応力により基板に亀裂を生じることが無いように配慮する観点から、V字形が特に好ましい。なお、該傾斜面は、光導波路を伝搬する光波の進行方向に対し傾斜していることが必要である。
また、切込み部10は、基本的には、光導波路2の一部に掛るように形成するだけで良いが、図2(a)に示すように、基板1の一方の側面から他の側面まで連続して形成することにより、切込み部の形成を容易かつ精度良く行うことができる。つまり、光制御素子の製造は、通常、基板となる一枚のウェハ上に複数の光制御素子を作り込み、該ウェハを切断することで、個々の光制御素子に分離している。このため、ウェハの段階で複数の光制御素子に跨る連続した切込みを形成するだけで、複数の光制御素子に同時に切込み部を形成することが可能となる。しかも、1枚のウェハには、光制御素子の数に応じて、1本又は数本の切込みを入れるだけで良いため、極めて精度良く作業を行うことが可能である。
図2の切込み部10や図4の切込み部20などは、ダイアモンドカッターやダイシングソーなどを用いて容易に形成することが可能である。
基板1は接着層35を介して補強板36に接合されている。
基板1の上面又は下面には、光導波路2が形成されると共に、光導波路2の一部に掛る切込み部30が形成されている。基板の厚みが15μm以下、特に10μm以下となると、光導波路を伝搬する光波は、ほぼ基板の厚みと同じ程度に広がって伝搬しているため、図5の基板1の上面(図5の上側の面)に光導波路を形成した場合でも、下面に切込み部30を形成することにより、伝搬光の一部を基板外に導出することが可能となる。
光波32の一部は、切込み部30の傾斜面で反射され、基板外への導出光34として出力される。導出光34は、モニタ光として受光素子37に入射され、光制御素子の制御等に利用される。基板1が15μm以下の薄板であるため、導出される光が切込み部で反射してから基板内を伝搬する距離は極めて短く、基板1内での拡散や散乱が抑制され、導出光34の劣化を抑えることが可能となる。
図2乃至5においては、通常、基板1に光導波路2を形成した後に、切込み部を形成しているが、図6のように、切込み部40を基板1に形成した後、光導波路42を形成することも可能である。
図7(a)では、基板1の表面状態を観察し易いように、受光素子60等を省略して記載している。また、基板1の裏面に形成される切込み部50を他の図線と区別し易いように実線で記載している。
図7(b)は、図7(a)のB−Bにおける断面図を示したものである。
さらに、合波部3から放出される放射モード光51を除去するため、放射モード光の光路に沿って金属膜52などの光吸収体を配置し、放射モード光を吸収させることも可能である。
この場合には、金属膜52を基板1の表面に形成すると共に、半田バンプ62を介して受光素子60の電極61に接続し、受光素子に対する配線を基板1上に形成された金属膜52を用いることができる。
図8(a)は、光制御素子の上面図であり、図8(b)及び(c)は、図8(a)の矢印C及びDにおける光変調素子の断面図を示している。71,73は変調電極の一部を構成する接地電極、72は変調電極の一部を構成する信号電極を示している。また、75は、補強板76と基板1とを接合する接着層を示している。
2,43 光導波路
3 合波部
4,4’ 出射光波
5,5’,21,51,78 放射モード光
10,20,30,40,50,70 切込み部
11,31 入射光
12,32 伝搬光
13,33 出射光
14,21,34,77 反射光
35,75 接着層
36,41,76 補強板
37,60 受光素子
42 除去部
52 金属膜
61 受光素子の電極
62 半田バンプ
71,73 接地電極
72 信号電極
74 吸収部材
Claims (7)
- 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための変調電極と、該光導波路を伝搬する光波の一部を検出するための受光素子とを有する光制御素子において、
該基板は、厚みが15μm以下の薄板であり、
該基板に接合される補強板を有し、
該基板の該補強板側の面には、該光導波路の光波の伝搬方向に対し傾斜する傾斜面を有し、該光導波路の一部に掛る切込み部が形成されており、
該光導波路を伝搬する光波の一部は、該傾斜面により、該切込み部が形成された基板面と異なる基板面から基板外に放出され、該受光素子に入射されることを特徴とする光制御素子。 - 請求項1に記載の光制御素子において、該切込み部の該傾斜面は、該光導波路の基板深さ方向の幅に対し、該幅の1/3以下まで該光導波路に掛っていることを特徴とする光制御素子。
- 請求項1又は2に記載の光制御素子において、該切込み部は、該基板の一方の側面から他の側面まで連続して形成されていることを特徴とする光制御素子。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の光制御素子において、該光導波路から放出された放射モード光の少なくとも一部が、該切込み部により反射され、該放射モード光の反射光を吸収する吸収部材が、該変調電極と同じ材料でかつ、変調電極と同一の基板面に形成されていることを特徴とする光制御素子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光制御素子において、該基板と該補強版とは、接着剤を用いて接合、あるいは直接接合されていることを特徴とする光制御素子。
- 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための変調電極と、該光導波路を伝搬する光波の一部を検出するための受光素子とを有する光制御素子の製造方法において、
該基板の裏面に切込み部を形成し、
該基板の該切込み部を形成した面に補強板を接合し、
該補強板を接合した基板の表面を研磨し、該基板を厚みが15μm以下の薄板とする、
その後、該基板の表面に該光導波路を形成することで、該切込み部が、該光導波路の光波の伝搬方向に対し傾斜する傾斜面を有し、該光導波路の一部に掛るよう設定されることにより、該光導波路を伝搬する光波の一部は、該傾斜面により、該切込み部が形成された基板面と異なる基板面から基板外に放出され、該受光素子に入射するよう構成されることを特徴とする光制御素子の製造方法。 - 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための変調電極と、該光導波路を伝搬する光波の一部を検出するための受光素子とを有する光制御素子の製造方法において、
該基板の厚みが15μm以下の薄板であり、該基板の表面に該光導波路を形成された基板を準備し、
該基板の裏面に切込み部を形成することで、該切込み部が、該光導波路の光波の伝搬方向に対し傾斜する傾斜面を有し、該光導波路の一部に掛るよう設定され、
該切込み部が形成された該基板の面に補強板を接合することにより、該光導波路を伝搬する光波の一部は、該傾斜面により、該切込み部が形成された基板面と異なる基板面から基板外に放出され、該受光素子に入射するよう構成されることを特徴とする光制御素子の製造方法。
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