JP4581373B2 - デッキオーブンの温度制御装置 - Google Patents

Description

本発明はパン、菓子等の多種の製品を焼成するオーブンに関するものである。

近年、冷凍生地の供給により、手軽にパンを焼成することのできる電気オーブンが開発されている。

従来の電気オーブンの技術としては複数の焼成室を同一の温度制御装置により温度制御を行ったもの（例えば、特許文献１参照）がある。
特開２００１−１７５３３８号公報

しかしながら、上記従来の構成は、複数の焼成室を有するため、ヒータの熱容量が大きくなり、設定温度を越えてしまいパンに焼きむらができるという欠点があった。

本発明は従来の課題を解決するもので、パンを焼きむらなく仕上げるため、オーバーシュートの少ない温度制御ができるデッキオーブンの温度制御装置を提供することを目的とする。

本発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンで、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ停止温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記ヒータ停止温度記憶手段により読み出された上下段のヒータ停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御するもので、前記設定温度記憶手段より低い温度で前記ヒータを停止させることにより前記上下段の焼成室の温度のオーバーシュートを個別に抑制す
るものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンにおけるオーバーシュートを個別に確実に抑制することができる。

以上説明したように本発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンで、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ停止温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記ヒータ停止温度記憶手段により読み出された上下段のヒータ停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御するもので、前記設定温度記憶手段より低い温度で前記ヒータを停止させることにより前記上下段の焼成室の温度のオーバーシュートを個別に抑制するものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンにおけるオーバーシュートを個別に確実に抑制することができる。

本発明の請求項１に記載の発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンで、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ停止温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記ヒータ停止温度記憶手段により読み出された上下段のヒータ停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御するもので、前記設定温度記憶手段より低い温度で前記ヒータを停止させることにより前記上下段の焼成室の温度のオーバーシュートを個別に抑制するものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンにおけるオーバーシュートを個別に確実に抑制することができる。

以下、本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施例１によるオーブンの概略構成図である。

図２は、本発明の実施の形態１によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図３は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図1、図2において、オーブン本体１は、扉２を閉めると上段の焼成室３と下段の焼成室４を有する。ヒータ５は上段の焼成室３上面に配置されている。ヒータ６は上段の焼成室３下面に配置されている。ヒータ７は下段の焼成室４上面に配置されている。ヒータ８は下段の焼成室４下面に配置されている。温度検知手段９は上段焼成室３の温度を検知している。温度検知手段１０は下段焼成室４の温度を検知している。設定温度記憶手段１１は、上段焼成室３と下段焼成室４の温度制御を行う温度が記憶されている。ヒータ停止温度記憶手段１２ａは、上段焼成室３と下段焼成室４の庫内温度がオーバーシュートしないようにヒータを制御する温度が記憶されている。演算制御部１３ａは、ヒータ５とヒータ６とヒータ７とヒータ８と上段の焼成室３の温度検知手段９と下段の焼成室４の温度検知手段１０と設定温度記憶手段１１とヒータ停止温度記憶手段１２ａに接続されている。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ａの動作を図３のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ａは、設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度と庫内温度検知手段９，１０により検知された庫内温度の温度差により演算制御部１３ａは、ヒータ停止温度記憶手段１２ａに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ３）。ヒータ停止温度記憶手段１２ａより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、上面と下面にヒータ５，６，７，８を設けた焼成室３，４を上下段に配置し、上段焼成室３の温度を検知する温度検知手段９を上段焼成室３内に設け、下段焼成室４の温度を検知する温度検知手段１０を下段焼成室４内に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段１１と、ヒータ５，６，７，８を停止するために予め定められた焼成室３，４のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段１２ａと、ヒータ５，６，７，８と上段焼成室３の温度を検
知する温度検知手段９と下段焼成室４の温度を検知する温度検知手段１０と前記設定温度記憶手段１１とヒータ停止温度記憶手段１２ａに接続された演算制御部１３ａとからなり、演算制御部１３ａは前記設定温度記憶手段１１により記憶されている温度と温度検知手段９，１０により検知された温度の温度差により推測される温度上昇データをもとに、設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段１２ａから
停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室３の温度検知手段９で、上段焼成室３の上面と下面に設けられたヒータ５，６を制御し、下段焼成室４の温度検知手段１０で、上段焼成室４の上面と下面に設けられたヒータ７，８を制御することで、設定温度記憶手段１１に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、オーバーシュートを抑制できる。

（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図５は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図４において、タイマー手段１４は演算制御部１３ｂに接続し、時間を計数するためのものである。

本実施の形態は、実施の形態１によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、タイマー手段１４を設けたものである。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ｂの動作を図５のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ｂは、設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。タイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度より演算制御部１３ｂは、ヒータ停止温度記憶手段１２ｂに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ７）。ヒータ停止温度記憶手段１２ｂより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、設定温度記憶手段１１に記憶された温度とタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段１２ｂから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室３の温度検知手段９で、上段焼成室３の上面と下面に設けられたヒータ５，６を制御し、下段焼成室４の温度検知手段１０で、上段焼成室４の上面と下面に設けられたヒータ７，８を制御することで、設定温度記憶手段１１に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、負荷量による影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。

（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図７は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図６において、温度設定手段１５は演算制御部１３ｃに接続し、庫内温度を設定するためのものである。

本実施の形態は、実施の形態２によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、温度設定手段１５を設けたものである。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ｃの動作を図７のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ｃは、設定温度記憶手段１５により設定され、設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。設定温度記憶手段１５により設定され設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度の温度差とタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段１５により設定され、設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度より演算制御部１３ｃは、ヒータ停止温度記憶手段１２ｃに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ７）。ヒータ停止温度記憶手段１２ｃより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、設定温度記憶手段１１に記憶された温度と温度検知手段９，１０により検知された温度の温度差より推定される温度上昇の傾きとタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段１２ｃから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室３の温度検知手段９で、上段焼成室３の上面と下面に設けられたヒータ５，６を制御し、下段焼成室４の温度検知手段１０で、上段焼成室４の上面と下面に設けられたヒータ７，８を制御することで、設定温度記憶手段１１に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、機器のばらつきによる影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。

（実施の形態４）
図８は、本発明の実施の形態４によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図９は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図８において、ヒータ温度検知手段１６，１７，１８，１９は上下段の焼成室３，４の上面と下面のヒータ５，６，７，８の近傍温度検知するためのものである。

本実施の形態は、実施の形態２によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、ヒータ温度検知手段１６，１７，１８，１９を設けたものである。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ｄの動作を図９のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ｄは、設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度と温度検知手段９，
１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。上下段の焼成室３，４の上面と下面のヒータ５，６，７，８の近傍に取りつけられたヒータ温度検知手段１６，１７，１８，１９により検知されたヒータ温度とタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度より演算制御部１３ｄは、ヒータ停止温度記憶手段１２ｄに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ８）。ヒータ停止温度記憶手段１２ｄより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、ヒータ温度検知手段１６，１７，１８，１９により検知された温度とタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段１２ｄから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室３の温度検知手段９で、上段焼成室３の上面と下面に設けられたヒータ５，６を制御し、下段焼成室４の温度検知手段１０で、上段焼成室４の上面と下面に設けられたヒータ７，８を制御することで、設定温度記憶手段１１に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、ヒータ温度による影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。

（実施の形態５）
図１０は、本発明の実施の形態５によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図１１は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図１０において、扉開閉検知手段２０は演算制御部１３ｅに接続し、扉の開閉を検知するためのものである。ヒータ温度記憶手段２１は演算制御部１３ｅに接続し、扉の開放を検知した時、前記ヒータを制御する温度を記憶したものである。

本実施の形態は、実施の形態４によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、扉開閉検知手段２０を設けたものである。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ｅの動作を図１１のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ｅは、設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。扉開閉検知手段２０により扉の開閉を検知をする（ＳＴＥＰ９）。扉が閉の時は、上下段の焼成室３，４の上面と下面のヒータ５，６，７，８の近傍に取りつけられたヒータ温度検知手段１６，１７，１８，１９により検知されたヒータ温度とタイマー手段１４により計数された時間に温度検知手段９，１０により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度より演算制御部１３ｅは、ヒータ停止温度記憶手段１２ｅに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ８）。ヒータ停止温度記憶手段１２ｅより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の
温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。扉が開の時は、ヒータ温度と設定温度記憶手段１１に予め設定された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された温度の温度差により算出される温度変動により演算制御部１３ｅは、ヒータ温度記憶手段２１に記憶されているヒータ制御温度を取り出す（ＳＴＥＰ１０）。ヒータ温度記憶手段２１より取り出されたヒータ制御温度とヒータ温度を比較する（ＳＴＥＰ１１）。ヒータ制御温度以上の場合、ヒータ５，６，７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ１２）。ヒータ制御温度以下の場合、ヒータ５，６，７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ１３）。扉開閉検知手段２０により扉の開閉を検知をする（ＳＴＥＰ１４）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、扉開閉検知手段２０により、扉の開放を検知した場合には、設定温度記憶手段１１に記憶された温度と扉の開放の際に温度検知手段９，１０により検知された温度の温度差に応じて、ヒータ制御温度を記憶したヒータ温度記憶手段２１により、ヒータ制御温度を読み出し、読み出されたヒータ制御温度により、ヒータ５，６，７，８を制御することにより、扉を閉じた際の急激な温度上昇を抑えオーバーシュートを抑制できる。

（実施の形態６）
図１２は、本発明の実施の形態６によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図１３は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。

図１２において、トレー２２はパンを置くための板である。トレー温度検知手段２３は演算制御部１３ｆに接続し、トレー下部の温度を検知するためのものである。

本実施の形態は、実施の形態１によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、トレー２２とトレー温度検知手段２３を設けたものである。

以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部１３ｆの動作を図１３のフローチャートをもとにして説明する。

演算制御部１３ｆは、設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ１）。設定温度が上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度より高い場合にはヒータ５，６の通電を指示し、設定温度が下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度より高い場合にはヒータ７，８の通電を指示する（ＳＴＥＰ２）。トレー温度検知手段２３により検知された庫内温度の温度差と設定温度記憶手段１１に記憶された設定温度より演算制御部１３ｆは、ヒータ停止温度記憶手段１２ｆに記憶されているヒータ停止温度を取り出す（ＳＴＥＰ１１）。ヒータ停止温度記憶手段１２ｆより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段９，１０により検知された庫内温度を比較する（ＳＴＥＰ４）。上段焼成室３の温度検知手段９の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ５，６の通電停止を指示し、下段焼成室４の温度検知手段１０の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ７，８の通電停止を指示する（ＳＴＥＰ５）。

以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、トレー温度検知手段２３により検知された温度と温度検知手段９，１０により検知された温度の温度差により判定される被焼成物の有無により、被焼成物が有る時は設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段１２ｆから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室３の温度検知手段９で、上段焼成室３の上面と下面に設けられたヒータ５，６を制御し、下段焼成室４の温度検知手段１０で、上段焼成室４の上面と下面
に設けられたヒータ７，８を制御することで、設定温度記憶手段１１に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、オーバーシュートを抑制でき、被焼成物が無い時は設定温度記憶手段１１に記憶された温度にてヒータ制御を行うため、焼きむらを発生させることなく温度上昇時間を短縮できる。

以上のように本発明は、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、オーバーシュートを抑えることができるので、パン、菓子等の多種の製品を焼成するオーブンの焼成品質向上のための技術として有用である。

本発明による実施例１のオーブンの概略構成図 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態１のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態２のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態３のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態４のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態５のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態６のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート

符号の説明

１ オーブン本体
２ 扉
３ 上段焼成室
４ 下段焼成室
５，６，７，８ ヒータ
９ 上段焼成室の温度検知手段
１０ 下段焼成室の温度検知手段
１１ 設定温度記憶手段
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ ヒータ停止温度記憶手段
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ 演算制御部
１４ タイマー手段
１５ 温度設定手段
１６，１７，１８，１９ ヒータ温度検知手段
２０ 扉開閉検知手段
２１ ヒータ温度記憶手段
２２ トレー
２３ トレー温度検知手段

Claims (1)

1. 上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記上下段の焼成室の前面を１枚の扉で閉塞するオーブンで、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ停止温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記ヒータ停止温度記憶手段により読み出された上下段のヒータ停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御するもので、前記設定温度記憶手段より低い温度で前記ヒータを停止させることにより前記上下段の焼成室の温度のオーバーシュートを個別に抑制するデッキオーブンの温度制御装置。

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