JP2005124498A - デッキオーブンの温度制御装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】デッキオーブンの温度制御装置に関し、パンを焼きむらなく仕上げるため、庫内温度のオーバーシュートを抑える温度制御を図る。
【解決手段】オーブン本体1は、扉2を閉めると上段の焼成室3と下段の焼成室4を有し、ヒータ5は上段の焼成室3上面に配置され、ヒータ6は上段の焼成室3下面に配置され、ヒータ7は下段の焼成室4上面に配置され、ヒータ8は下段の焼成室4下面に配置され、温度検知手段9は上段焼成室3の温度を検知し、温度検知手段10は下段焼成室4の温度を検知し、設定温度記憶手段11は、上段焼成室3と下段焼成室4の温度制御を行う温度が記憶され、ヒータ停止温度記憶手段12aに記憶された温度データに基づき、上段焼成室3と下段焼成室4の庫内温度がオーバーシュートしないようにヒータを制御することにより、オーバーシュートを少なくすることにより、焼きむらのないパンを作ることができる。
【選択図】図1

Description

本発明はパン、菓子等の多種の製品を焼成するオーブンに関するものである。
近年、冷凍生地の供給により、手軽にパンを焼成することのできる電気オーブンが開発されている。
従来の電気オーブンの技術としては複数の焼成室を同一の温度制御装置により温度制御を行ったもの(例えば、特許文献1参照)がある。
特開2001−175338号公報
しかしながら、上記従来の構成は、複数の焼成室を有するため、ヒータの熱容量が大きくなり、設定温度を越えてしまいパンに焼きむらができるという欠点があった。
本発明は従来の課題を解決するもので、パンを焼きむらなく仕上げるため、オーバーシュートの少ない温度制御ができるデッキオーブンの温度制御装置を提供することを目的とする。
本発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、オーバーシュートをなくす。
以上説明したように本発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、焼成室の温度を検知する温度検知手段を上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段と、ヒータと温度検知手段と設定温度記憶手段とヒータ温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、演算制御部は設定温度記憶手段により記憶されている温度と温度検知手段により検知された温度の温度差により、ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて上下段の焼成室の上面と下面に設けられたヒータを制御したものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、オーバーシュートを抑えることができる。
本発明の請求項1に記載の発明は、上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置
し、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、オーバーシュートをなくす。
本発明の請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に、さらに、時間を計数するタイマー手段を備えたものであり、前記演算制御部は前記タイマー手段により計数された時間に、前記温度検知手段により検知された温度の変動に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている上下段の停止温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、タイマー手段により求められた温度上昇の傾きのより、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、負荷量による影響を抑えオーバーシュートをなくす。
本発明の請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の発明に、さらに、庫内温度を設定する庫内温度設定手段を備えたものであり、前記演算制御部は前記庫内温度設定手段により設定された温度と前記温度検知手段により検知した温度差と前記タイマー手段により設計された時間に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、設定温度と庫内温度の温度差より推測した温度上昇の傾きとタイマー手段により求められた温度上昇の傾きのより、温度上昇の傾きの補正を行い、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、機器による温度ばらつきの影響を抑えオーバーシュートをなくす。
本発明の請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明に、さらに、前記ヒータの温度を検知するヒータ温度検知手段を前記ヒータの近傍に備えたものであり、前記演算制御部は前記ヒータ温度検知手段により温度と前記タイマー手段により計数された時間に前記温度検知手段により検知された温度変動に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、ヒータ温度と庫内温度の温度差より推測した温度上昇の傾きにより、ヒータの温度制御をすることにより、ヒータ表面温度の影響を抑えオーバーシュートをなくす。
本発明の請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明に、さらに、扉の開閉を検知する扉開閉検知手段と、扉の開放を検知した時、前記ヒータを制御する温度を記憶したヒータ温度記憶手段を備えたものであり、演算制御部は前記扉開閉検知手段により、扉の開放を検知した時には前記設定温度記憶手段に記憶された温度と扉が開放された時に前記温度検知手段により検知された温度の温度差に応じて、前記ヒータを制御する温度を記憶した前記ヒータ温度記憶手段に記憶された温度を読み出し、前記ヒータ温度記憶手段により読み出された前記ヒータの停止温度にて、前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、扉の開放の検知した時に設定温度と庫内温度の温度差より温度変動を推測し、ヒータの温度を制御することで、扉を閉じた際の急激な温度上昇を抑えオーバーシュートをなくす。
本発明の請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の発明に、さらに、パンを置くためのトレーと、トレー下部の温度を検知するトレー温度検知手段を備えたものであり、前記演算制御部は前記トレー温度検知手段により検知された温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差に応じて、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御したものであり、トレー温度と庫内温度の温度差により、負荷の有無を判定し、オーバーシュートすることなく、温度上昇時間を短縮する。
以下、本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施例1によるオーブンの概略構成図である。
図2は、本発明の実施の形態1によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図3は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図1、図2において、オーブン本体1は、扉2を閉めると上段の焼成室3と下段の焼成室4を有する。ヒータ5は上段の焼成室3上面に配置されている。ヒータ6は上段の焼成室3下面に配置されている。ヒータ7は下段の焼成室4上面に配置されている。ヒータ8は下段の焼成室4下面に配置されている。温度検知手段9は上段焼成室3の温度を検知している。温度検知手段10は下段焼成室4の温度を検知している。設定温度記憶手段11は、上段焼成室3と下段焼成室4の温度制御を行う温度が記憶されている。ヒータ停止温度記憶手段12aは、上段焼成室3と下段焼成室4の庫内温度がオーバーシュートしないようにヒータを制御する温度が記憶されている。演算制御部13aは、ヒータ5とヒータ6とヒータ7とヒータ8と上段の焼成室3の温度検知手段9と下段の焼成室4の温度検知手段10と設定温度記憶手段11とヒータ停止温度記憶手段12aに接続されている。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13aの動作を図3のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13aは、設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度と庫内温度検知手段9,10により検知された庫内温度の温度差により演算制御部13aは、ヒータ停止温度記憶手段12aに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP3)。ヒータ停止温度記憶手段12aより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、上面と下面にヒータ5,6,7,8を設けた焼成室3,4を上下段に配置し、上段焼成室3の温度を検知する温度検知手段9を上段焼成室3内に設け、下段焼成室4の温度を検知する温度検知手段10を下段焼成室4内に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段11と、ヒータ5,6,7,8を停止するために予め定められた焼成室3,4のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段12aと、ヒータ5,6,7,8と上段焼成室3の温度を検
知する温度検知手段9と下段焼成室4の温度を検知する温度検知手段10と前記設定温度記憶手段11とヒータ停止温度記憶手段12aに接続された演算制御部13aとからなり、演算制御部13aは前記設定温度記憶手段11により記憶されている温度と温度検知手段9,10により検知された温度の温度差により推測される温度上昇データをもとに、設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段12aから
停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室3の温度検知手段9で、上段焼成室3の上面と下面に設けられたヒータ5,6を制御し、下段焼成室4の温度検知手段10で、上段焼成室4の上面と下面に設けられたヒータ7,8を制御することで、設定温度記憶手段11に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、オーバーシュートを抑制できる。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図5は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図4において、タイマー手段14は演算制御部13bに接続し、時間を計数するためのものである。
本実施の形態は、実施の形態1によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、タイマー手段14を設けたものである。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13bの動作を図5のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13bは、設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。タイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度より演算制御部13bは、ヒータ停止温度記憶手段12bに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP7)。ヒータ停止温度記憶手段12bより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、設定温度記憶手段11に記憶された温度とタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段12bから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室3の温度検知手段9で、上段焼成室3の上面と下面に設けられたヒータ5,6を制御し、下段焼成室4の温度検知手段10で、上段焼成室4の上面と下面に設けられたヒータ7,8を制御することで、設定温度記憶手段11に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、負荷量による影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。
(実施の形態3)
図6は、本発明の実施の形態3によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図7は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図6において、温度設定手段15は演算制御部13cに接続し、庫内温度を設定するためのものである。
本実施の形態は、実施の形態2によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、温度設定手段15を設けたものである。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13cの動作を図7のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13cは、設定温度記憶手段15により設定され、設定温度記憶手段11に記憶された設定温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。設定温度記憶手段15により設定され設定温度記憶手段11に記憶された設定温度の温度差とタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段15により設定され、設定温度記憶手段11に記憶された設定温度より演算制御部13cは、ヒータ停止温度記憶手段12cに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP7)。ヒータ停止温度記憶手段12cより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、設定温度記憶手段11に記憶された温度と温度検知手段9,10により検知された温度の温度差より推定される温度上昇の傾きとタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段12cから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室3の温度検知手段9で、上段焼成室3の上面と下面に設けられたヒータ5,6を制御し、下段焼成室4の温度検知手段10で、上段焼成室4の上面と下面に設けられたヒータ7,8を制御することで、設定温度記憶手段11に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、機器のばらつきによる影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。
(実施の形態4)
図8は、本発明の実施の形態4によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図9は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図8において、ヒータ温度検知手段16,17,18,19は上下段の焼成室3,4の上面と下面のヒータ5,6,7,8の近傍温度検知するためのものである。
本実施の形態は、実施の形態2によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、ヒータ温度検知手段16,17,18,19を設けたものである。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13dの動作を図9のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13dは、設定温度記憶手段11に記憶された設定温度と温度検知手段9,
10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。上下段の焼成室3,4の上面と下面のヒータ5,6,7,8の近傍に取りつけられたヒータ温度検知手段16,17,18,19により検知されたヒータ温度とタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度より演算制御部13dは、ヒータ停止温度記憶手段12dに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP8)。ヒータ停止温度記憶手段12dより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、ヒータ温度検知手段16,17,18,19により検知された温度とタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出される温度上昇の傾きをもとに設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段12dから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室3の温度検知手段9で、上段焼成室3の上面と下面に設けられたヒータ5,6を制御し、下段焼成室4の温度検知手段10で、上段焼成室4の上面と下面に設けられたヒータ7,8を制御することで、設定温度記憶手段11に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、ヒータ温度による影響を抑えオーバーシュートを抑制できる。
(実施の形態5)
図10は、本発明の実施の形態5によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図11は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図10において、扉開閉検知手段20は演算制御部13eに接続し、扉の開閉を検知するためのものである。ヒータ温度記憶手段21は演算制御部13eに接続し、扉の開放を検知した時、前記ヒータを制御する温度を記憶したものである。
本実施の形態は、実施の形態4によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、扉開閉検知手段20を設けたものである。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13eの動作を図11のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13eは、設定温度記憶手段11に記憶された設定温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。扉開閉検知手段20により扉の開閉を検知をする(STEP9)。扉が閉の時は、上下段の焼成室3,4の上面と下面のヒータ5,6,7,8の近傍に取りつけられたヒータ温度検知手段16,17,18,19により検知されたヒータ温度とタイマー手段14により計数された時間に温度検知手段9,10により検知された温度の変動により算出された温度上昇と設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度より演算制御部13eは、ヒータ停止温度記憶手段12eに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP8)。ヒータ停止温度記憶手段12eより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の
温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。扉が開の時は、ヒータ温度と設定温度記憶手段11に予め設定された設定温度と温度検知手段9,10により検知された温度の温度差により算出される温度変動により演算制御部13eは、ヒータ温度記憶手段21に記憶されているヒータ制御温度を取り出す(STEP10)。ヒータ温度記憶手段21より取り出されたヒータ制御温度とヒータ温度を比較する(STEP11)。ヒータ制御温度以上の場合、ヒータ5,6,7,8の通電停止を指示する(STEP12)。ヒータ制御温度以下の場合、ヒータ5,6,7,8の通電を指示する(STEP13)。扉開閉検知手段20により扉の開閉を検知をする(STEP14)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、扉開閉検知手段20により、扉の開放を検知した場合には、設定温度記憶手段11に記憶された温度と扉の開放の際に温度検知手段9,10により検知された温度の温度差に応じて、ヒータ制御温度を記憶したヒータ温度記憶手段21により、ヒータ制御温度を読み出し、読み出されたヒータ制御温度により、ヒータ5,6,7,8を制御することにより、扉を閉じた際の急激な温度上昇を抑えオーバーシュートを抑制できる。
(実施の形態6)
図12は、本発明の実施の形態6によるデッキオーブンの温度制御装置の機能ブロック図である。図13は、同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
図12において、トレー22はパンを置くための板である。トレー温度検知手段23は演算制御部13fに接続し、トレー下部の温度を検知するためのものである。
本実施の形態は、実施の形態1によるデッキオーブンの温度制御装置に、さらに、トレー22とトレー温度検知手段23を設けたものである。
以上のように構成されたデッキオーブンの温度制御装置について、以下その演算制御部13fの動作を図13のフローチャートをもとにして説明する。
演算制御部13fは、設定温度記憶手段11に記憶された設定温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP1)。設定温度が上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度より高い場合にはヒータ5,6の通電を指示し、設定温度が下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度より高い場合にはヒータ7,8の通電を指示する(STEP2)。トレー温度検知手段23により検知された庫内温度の温度差と設定温度記憶手段11に記憶された設定温度より演算制御部13fは、ヒータ停止温度記憶手段12fに記憶されているヒータ停止温度を取り出す(STEP11)。ヒータ停止温度記憶手段12fより取り出されたヒータ停止温度と温度検知手段9,10により検知された庫内温度を比較する(STEP4)。上段焼成室3の温度検知手段9の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ5,6の通電停止を指示し、下段焼成室4の温度検知手段10の検知温度がヒータ停止温度以上の場合にはヒータ7,8の通電停止を指示する(STEP5)。
以上のように本実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置は、トレー温度検知手段23により検知された温度と温度検知手段9,10により検知された温度の温度差により判定される被焼成物の有無により、被焼成物が有る時は設定されたヒータ停止温度を記憶するヒータ停止温度記憶手段12fから、停止温度を読み出し、読み出された上下段の停止温度により、上段焼成室3の温度検知手段9で、上段焼成室3の上面と下面に設けられたヒータ5,6を制御し、下段焼成室4の温度検知手段10で、上段焼成室4の上面と下面
に設けられたヒータ7,8を制御することで、設定温度記憶手段11に記憶された温度より低い温度にて上下段個別にヒータ制御を行うため、オーバーシュートを抑制でき、被焼成物が無い時は設定温度記憶手段11に記憶された温度にてヒータ制御を行うため、焼きむらを発生させることなく温度上昇時間を短縮できる。
以上のように本発明は、庫内温度と設定温度の温度差により、温度上昇の傾きを推測し、設定温度より手前の温度でヒータを停止することにより、オーバーシュートを抑えることができるので、パン、菓子等の多種の製品を焼成するオーブンの焼成品質向上のための技術として有用である。
本発明による実施例1のオーブンの概略構成図 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態1のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態2のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態3のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態4のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態5のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート 本発明によるデッキオーブンの温度制御装置の実施の形態6のブロック図 同実施の形態のデッキオーブンの温度制御装置の動作を示すフローチャート
符号の説明
1 オーブン本体
2 扉
3 上段焼成室
4 下段焼成室
5,6,7,8 ヒータ
9 上段焼成室の温度検知手段
10 下段焼成室の温度検知手段
11 設定温度記憶手段
12a,12b,12c,12d,12e,12f ヒータ停止温度記憶手段
13a,13b,13c,13d,13e,13f 演算制御部
14 タイマー手段
15 温度設定手段
16,17,18,19 ヒータ温度検知手段
20 扉開閉検知手段
21 ヒータ温度記憶手段
22 トレー
23 トレー温度検知手段

Claims (6)

  1. 上面と下面にヒータを設けた焼成室を上下段に配置し、前記焼成室の温度を検知する温度検知手段を前記上下段の各焼成室に設け、予め設定された設定温度を記憶する設定温度記憶手段と、前記ヒータを停止するために予め定められた上下段のヒータ停止温度を記憶するヒータ温度記憶手段と、前記ヒータと前記温度検知手段と前記設定温度記憶手段と前記ヒータ温度記憶手段に接続された演算制御部からなり、前記演算制御部は前記設定温度記憶手段により記憶されている温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差により、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御するデッキオーブンの温度制御装置。
  2. 時間を計数するタイマー手段を設け、前記演算制御部は前記タイマー手段により計数された時間に、前記温度検知手段により検知された温度の変動に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている上下段の停止温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御する請求項1に記載のデッキオーブンの温度制御装置。
  3. 庫内温度を設定するための庫内温度設定手段を設け、前記演算制御部は前記庫内温度設定手段により設定された温度と前記温度検知手段により検知した温度差と前記タイマー手段により設計された時間に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御する請求項1または2に記載のデッキオーブンの温度制御装置。
  4. 前記ヒータの温度を検知するヒータ温度検知手段を前記ヒータの近傍に設け、前記演算制御部は前記ヒータ温度検知手段により温度と前記タイマー手段により計数された時間に前記温度検知手段により検知された温度変動に応じて、前記ヒータ停止温度記憶手段に記憶されている温度を読み出し、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御する請求項1に記載のデッキオーブンの温度制御装置。
  5. 扉の開閉を検知する扉開閉検知手段と、扉の開放を検知した時、前記ヒータを制御する温度を記憶したヒータ温度記憶手段を設け、演算制御部は前記扉開閉検知手段により、扉の開放を検知した時には前記設定温度記憶手段に記憶された温度と扉が開放された時に前記温度検知手段により検知された温度の温度差に応じて、前記ヒータを制御する温度を記憶した前記ヒータ温度記憶手段に記憶された温度を読み出し、前記ヒータ温度記憶手段により読み出された前記ヒータの停止温度にて、前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御する請求項4に記載のデッキオーブンの温度制御装置。
  6. パンを置くためのトレーと、トレー下部の温度を検知するトレー温度検知手段を設け、前記演算制御部は前記トレー温度検知手段により検知された温度と前記温度検知手段により検知された温度の温度差に応じて、前記停止温度記憶手段により読み出された上下段の停止温度にて前記上下段の焼成室の上面と下面に設けられた前記ヒータを制御する請求項1に記載のデッキオーブンの温度制御装置。
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