JP4578315B2 - ウエーハ位置決め用治具及びウエーハ固定用スタンド並びにウエーハ分析方法 - Google Patents

Description

本発明は、シリコンウエーハ、石英ウエーハ等の円形状のウエーハの表面上のパーティクル等を分析する技術に関し、特に、座標に基づいて分析することができる装置において分析すべきウエーハを位置決めするための治具及びこの治具にウエーハを固定する際に使用するスタンド並びにこの治具を用いたウエーハの分析方法に関する。

半導体ウエーハ等に付着しているパーティクルは、パーティクルカウンタにより輝点として測定することができる。しかし、これらの輝点について詳細に調べるには、他の分析機器、装置等を用いて個々に分析する必要がある。
そこで、パーティクルカウンタで輝点の座標を測定した後、他の分析装置の座標に変換し、変換された座標に基づいて分析すべき輝点の位置を特定して分析を行う方法が提案されている（特許文献１、２参照）。

電子基板のパーティクル等を詳細に分析する場合、例えば顕微ラマン分光装置を用いることができる。例えば「ＷＰＡ（Ｗａｆｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ）１００」（日本電子株式会社製）はフォトマスク基板等のガラス基板専用の顕微ラマン分光装置として使用されており、ＷＰＡ１００（以下、ＷＰＡと略す。）の試料ステージ上にフォトマスク基板をセットし、基板の表面に付着しているパーティクル等について座標に基づいて詳細な分析を行うことができる。

ＷＰＡのようなフォトマスク基板専用の顕微ラマン分光装置では、半導体ウエーハについても分析を行うことは可能である。
しかし、本来、分析対象であるフォトマスク基板が四角形状であるのに対し、半導体ウエーハは円形状であり、また、フォトマスク基板よりも厚さが薄いなどの相違があるため、ウエーハをステージ上に位置決めすることができない。そのため、シリコンウエーハや円形状の石英ウエーハの分析を行う場合、パーティクルカウンタでウエーハの表面の輝点を測定し、測定された輝点について上記のようなフォトマスク基板専用の顕微ラマン分光装置を用いて詳細に分析を行おうとしても、測定された輝点の座標に対応させた分析ができないという問題がある。
また、ウエーハ分析用の装置を別途用意するとなると、装置コストや管理コストが２倍になるなどの問題が生じる。

特開２００３−１３０６３９号公報 特開２００３−１４２５４１号公報

上記のような問題点に鑑み、本発明は、円形状のウエーハの分析に対応していない装置であっても、ウエーハを座標に基づいて分析することを可能にするウエーハ位置決め用治具を提供することを主な目的とする。

本発明によれば、ノッチ部又はオリエンテーションフラット部が形成された円形状のウエーハについて、座標に基づいて分析することができる分析装置を用いて分析する場合に前記ウエーハを前記分析装置の試料ステージに位置決めするための治具であって、少なくとも、前記ウエーハが載置される台座と、該台座上において、前記ウエーハのノッチ部の一点又はオリエンテーションフラット部の二点を支持する切り欠き部支持手段と、前記ウエーハの円弧部の一点を支持する円弧部支持手段と、前記台座に対して可動し、前記ウエーハの円弧部の他の一点を支持する可動支持手段とを有し、前記台座は中心部が外周部よりも低く形成されていることにより前記ウエーハの外周と接触して支持するものであり、前記台座に載置されたウエーハを前記切り欠き部支持手段及び円弧部支持手段で支持し、さらに前記可動支持手段で該ウエーハを支持することにより該ウエーハが前記台座上の所定の位置で固定され、該ウエーハが固定された治具を前記分析装置の試料ステージにセットすることにより該ウエーハが位置決めされるものであることを特徴とするウエーハ位置決め用治具が提供される。

分析装置が本来ウエーハを位置決めすることができない場合でも、上記のような位置決め用治具であれば、円形状のウエーハを各支持手段により固定し、分析装置の試料ステージにセットすることで、ウエーハを常に所定の位置に位置決めすることができる。従って、ウエーハの表面についてパーティクルカウンタで輝点を測定した後、上記治具を用いてウエーハを位置決めすることにより、輝点の座標に基づく詳細な分析が可能となる。

前記ウエーハ位置決め用治具が、前記可動支持手段に連結する弾性体と、該弾性体を介して前記可動支持手段に対向配置されている固定手段とをさらに有し、該固定手段により前記弾性体の張力を調整することで前記可動支持手段が前記台座上に載置されたウエーハを一定の押圧で支持するものとすることができる。
すなわち、可動支持手段が弾性体を介して固定手段と連結されていれば、固定手段により弾性体の張力を調整することで、可動支持手段によってウエーハを一定の押圧で支持することができ、より確実にかつ容易に所定の位置に固定することができる。

また、この場合、固定手段がフック又はネジ部を含み、該フック又はネジ部を介して該固定手段の位置が調整されるものとすることができる。
固定手段の位置をフック又はネジ部により調整することができれば、固定手段により可動支持手段を一層容易に制御することができる。

前記分析装置は、ラマン分光器とすることができる。
上記位置決め治具がラマン分光器に対応したものであれば、ラマン分光器のステージにウエーハを直接位置決めすることができない場合でも、本発明に係る治具を介してウエーハを位置決めすることができる。従って、例えばフォトマスク基板専用のラマン分光器であっても、フォトマスク基板だけでなく、半導体ウエーハ等の表面に付着している有機物や金属酸化物等の異物について詳細に分析することが可能となる。

また、本発明によれば、前記ウエーハ位置決め用治具にウエーハを固定するためのウエーハ固定用スタンドであって、少なくとも、前記ウエーハ位置決め用治具が載置されるスタンド本体と、該スタンド本体に載置された前記ウエーハ位置決め用治具の周囲の三点を支持する支持部及び一点を支持する可動部と、前記ウエーハ位置決め用治具の固定手段と連結される連結手段とを有し、前記ウエーハ位置決め用治具を前記支持部及び可動部によりスタンド本体に固定し、該ウエーハ位置決め用治具の台座に分析すべきウエーハを載置し、前記連結手段を前記ウエーハ位置決め用治具の固定手段に連結させて該固定手段を調整することにより前記ウエーハを前記ウエーハ位置決め用治具の可動支持手段で支持して該治具に固定することができるものであることを特徴とするウエーハ固定用スタンドが提供される。

このようなウエーハ固定用スタンドでは、本発明に係るウエーハ位置決め治具自体を固定することができるとともに、連結手段を治具の固定手段と連結させることでウエーハを容易にかつ確実に治具の所定の位置に固定することができる。また、ウエーハを治具に固定した後、治具をスタンドから取り外して分析を行うことができるのでスタンドが邪魔になることもない。

さらに、本発明によれば、ノッチ部又はオリエンテーションフラット部が形成された円形状のウエーハを分析する方法であって、パーティクルカウンターにより前記ウエーハ上の輝点の座標を測定する工程と、前記ウエーハを前記のウエーハ位置決め用治具に固定する工程と、前記ウエーハが固定されたウエーハ位置決め用治具を、座標に基づいて分析することができる他の装置の試料ステージにセットする工程と、前記パーティクルカウンタで測定した座標を前記他の装置の座標に変換する工程と、前記変換された座標に基づいて前記ウエーハ上の輝点の分析を行う工程を含むことを特徴とするウエーハ分析方法が提供される。

すなわち、パーティクルカウンタによりウエーハ上の輝点の座標を測定した後、本発明に係るウエーハ位置決め用治具にウエーハを固定する工程、分析を行う他の装置の座標に変換する工程等を経ることで、他の装置において輝点の座標に対応した詳細な分析を行うことができる。

この場合、前記パーティクルカウンターにより測定されたウエーハ上の輝点のうち、少なくとも２点に基づいて、前記パーティクルカウンタの座標と前記他の装置の座標を整合させる工程をさらに含むことができる。
選択した輝点に基づいて装置間の座標を整合させることで、座標変換の精度を向上させることができ、分析をより容易にかつ確実に行うことが可能となる。

また、前記パーティクルカウンターにより測定されたウエーハ上の輝点のうち、分析すべき輝点の周囲にマーキングを施す工程をさらに含むことができる。
分析すべき輝点の周囲にマーキングを施せば、他の装置で分析する際、輝点を見つけ易くなり、分析を一層容易に行うことが可能となる。

前記他の装置として、ラマン分光器を用いることができる。
例えばフォトマスク基板専用のラマン分光器であっても、本発明に係るウエーハ位置決め治具を用いることで、ウエーハの表面に付着している有機物や金属酸化物等の異物についても詳細に分析を行うことができる。

本発明のウエーハ位置決め用治具は、ノッチ部等が形成された円形状のウエーハを台座上の所定の位置で固定し、分析装置の試料ステージにセットすることができる。従って、ウエーハについてパーティクルカウンタで輝点の座標を測定した後、ウエーハを分析対象としていない、例えばフォトマスク基板専用のラマン分光器であっても、本発明に係る治具を用いることでウエーハを常に所定の位置に位置決めすることができ、パーティクルカウンタの座標をラマン分光器の座標に変換して、パーティクルの詳細な分析を行うことが可能となる。

以下、添付の図面を参照しつつ、本発明に係るウエーハ位置決め用治具について説明する。
図１は、本発明に係るウエーハ位置決め用治具の一例の概略を示している。この治具１は、オリエンテーションフラット部（オリフラ部）９が形成された円形状のウエーハＷが載置される台座２を有し、この台座２はウエーハの表面上のパーティクル等について分析を行う装置の試料ステージに装着できるように対応した形状に形成されている。また、台座２の側面には、運搬等を容易にするため取っ手６が設けられている。

台座２は、より平坦であればウエーハＷが載置されたときにウエーハＷの反りの発生を防ぐことができる反面、台座と密着してウエーハＷにパーティクルが付着し易くなり、また、ウエーハＷと台座２がともに平坦度が高い場合、ウエーハＷと台座２とが密着してウエーハＷを外し難くなるおそれがある。従って、台座２は、例えば少なくともウエーハＷの外周数ｍｍの領域と接触して支持することができ、中心部が外周部よりも低く形成されているものとすれば、ウエーハの反りの発生、パーティクルの付着、及びウエーハの密着を効果的に防ぐことができる。

台座２の一部分には、ピンセット等の保持手段によりウエーハＷを載置し易くするため、溝１０が形成されている。
また、台座上には、ウエーハＷの外周部を支持する手段として、切り欠き部（オリフラ部）支持手段（切り欠き部支持ピン）３ａ，３ｂと、円弧部支持手段（円弧部支持ピン）４と、可動支持手段（可動支持ピン）５とが設けられている。
切り欠き部支持手段３ａ，３ｂはウエーハＷのオリフラ部９の二点を支持し、円弧部支持手段４はウエーハＷの円弧部の一点を支持し、さらに可動支持手段５は台座２に対して可動してウエーハＷの円弧部の他の一点を支持することができるように構成されている。

可動支持手段５は固定手段７と連結されており、固定手段７には位置を調整するためのネジ部（メスネジ）８が形成されている。固定手段７のネジ部８を回転させて固定手段７の位置を前後に調整することで、固定手段７に連動して可動支持手段５が台座２に対して可動し、図２に示されるようにウエーハＷの円弧部の一点を支持することができる。

なお、各支持手段３ａ，３ｂ，４，５は、ウエーハＷに対して偏った位置に配置されていたり、円弧部支持手段４と可動支持手段５の位置が近過ぎると、ウエーハＷを台座上に安定して固定することができないおそれがある。従って、各支持手段３ａ，３ｂ，４，５は、ウエーハＷの周囲をほぼ均等に支持するように配置されていることが好ましい。
また、各支持手段３ａ，３ｂ，４，５はウエーハＷと接触することになるため、少なくとも接触部をプラスチック材料、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂で構成することにより金属汚染を防止することが好ましい。

図４は、本発明に係るウエーハ位置決め用治具の他の態様を示している。この治具２１では、可動支持手段２５が弾性体（バネ）２３と連結されており、バネ２３を介して可動支持手段２５を固定するための固定手段として、フック２６が対向配置されている。また、台座２２の所定の位置にはフック２６を係止するためのフック固定穴２７が形成されている。フック２６を台座２２の固定穴２７に係止するか否かによりフック２６の位置が調整され、それによりバネ２３の張力を調整することができる。このような構成とすれば、フック２６を固定穴２７に係止することにより、可動支持手段２５が台座上に載置されたウエーハＷを一定の押圧で支持することができる。なお、バネ２３の代わりにゴムなどの他の弾性体を用いてもよい。

また、図５はノッチ部３２が形成されているウエーハＷに対して用いるウエーハ位置決め用治具の一例を示している。この治具３１では、ノッチ部３２の一点を支持する切り欠き部（ノッチ部）支持手段３３が設けられている。なお、円弧部支持手段４、可動支持手段２５、固定手段（フック）２６等は図４に示したものと同様である。従って、この治具３１では、ノッチ部３２が形成されているウエーハＷに対し、切り欠き部支持手段３３と円弧部支持手段４で支持し、さらに可動支持手段２５で支持することでウエーハＷを台座上の所定の位置に固定することができる。

次に、好適な態様として、図１に示したウエーハ位置決め用治具１を用い、フォトマスク基板専用の顕微ラマン分光装置「ＷＰＡ」（日本電子株式会社製）においてシリコンウエーハの分析を行う場合について説明する。
まず、パーティクルカウンタによりシリコンウエーハの表面上の輝点の座標を測定する。なお、パーティクルカウンタでは、表面に付着しているパーティクルのほか、表面に存在する欠陥等も輝点として検出される。ここで分析すべき輝点の周囲にマーキングを施してもよい。例えばレーザマーキング機能付きのパーティクルカウンタ若しくはビッカースマーキング機能付きのパーティクルカウンタを用いることで、分析すべき輝点の周囲にマークを付すことができる。このようなマーキングを施しておけば、ＷＰＡで分析する際、ＷＰＡに付属する顕微鏡で分析すべき輝点を認識し易くなる。

パーティクルカウンタによる測定後、ウエーハをウエーハ位置決め用治具１に固定する。このとき図３に示すようなウエーハ固定用スタンド１１を好適に使用することができる。このウエーハ固定用スタンド１１は、ウエーハ位置決め用治具１が載置されるスタンド本体１２を備え、スタンド本体１２には、ウエーハ位置決め用治具１の周囲の三点を支持する支持部（固定ピン）１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、一点を支持する可動部（ストッパー）１４が設けられている。ストッパー１４は、専用のノブ１５を回転させることによりスタンド本体上で軸回転するように構成されている。さらにスタンド本体１２には、ウエーハ位置決め用治具１の固定手段７（ネジ部８）と連結される連結手段１６が設けられている。

このようなウエーハ固定用スタンド１１を用いてウエーハ位置決め用治具１にウエーハを固定するには、まず、治具１の台座２がスタンド１１の固定ピン１３ａ，１３ｂ，１３ｃにより支持されるようにスタンド本体１２に載置する。さらに、ノブ１５を回してストッパー１４で治具１の台座２を支持する。これにより、治具１がスタンド本体１２の所定の位置に固定される。

ウエーハ位置決め用治具１をウエーハ固定用スタンド１１に固定した後、分析すべきウエーハＷが治具１の切り欠き部支持手段３ａ，３ｂと円弧部支持手段４により支持されるようにウエーハＷを治具１の台座２に載置する。このときウエーハＷの汚染を防ぐためウエーハＷをピンセット等で保持して台座２に載置することが好ましい。

ウエーハＷを台座２の所定の位置に載置した後、スタンド１１の連結手段１６を治具１の固定手段７のネジ部８に連結させ、ネジ部８を回転させることで可動支持手段５が連動し、一定の押圧でウエーハＷを支持することができる。これにより、ウエーハＷは、オリフラ部９の２点と、円弧部の２点が支持された状態となり、台座上の所定の位置で確実に固定される。特にオリフラ部９が２点で支持されるため、角度のずれも無く、位置再現性良くウエーハＷを固定することができる。
また、ウエーハＷを治具１に固定する際に使用する連結手段１６はスタンド１１に設けられているので、分析の際、連結手段１６が邪魔になることもない。

なお、図４に示したウエーハ位置決め用治具２１のように固定手段としてフック２６を有する場合には、スタンド１１にはフック２６を係止することができる連結手段を設ければよい。連結手段を押し込んでフック２６に引っ掛け、フック２６を引出して台座２２の固定穴２７に係止する。これによりバネ２３の張力によって可動支持手段２５がウエーハＷを一定の押圧で支持し、ウエーハＷは台座上の所定の位置で固定されることになる。

ウエーハＷを治具１の所定の位置に固定した後、スタンド１１のストッパー１４を解除する。これによりウエーハＷが固定された状態でウエーハ位置決め用治具１をスタンド１１から取り外すことができる。
そしてウエーハＷが固定されたウエーハ位置決め用治具１を、ＷＰＡの試料ステージにセットする。治具１の台座２はステージに対応した形状となっているため、所定の位置に確実にセットすることができ、ステージ上でウエーハＷが位置決めされることになる。

一方、パーティクルカウンタで測定した座標をＷＰＡの座標に変換する。座標変換の方法は特に限定されるものではなく、例えば、以下のように行うことができる。
まず、いわゆる粗アライメント（粗リンク）として、オリフラ部の左右２点の角を含むウエーハの外周の５点の座標のうち、オリフラ部以外の３点の座標（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）の値を下記の式（１）に代入してα、β、ｒを決定する。これによりウエーハ（円）の中心点の座標が決定され、さらに、オリフラ部の位置からＸ軸とＹ軸の方向を決定することで、新たな座標を決定することができる。

このような粗アライメントに基づく座標変換を行うことでＷＰＡの座標に対応した分析を行うことができるが、さらに座標変換の精度を向上させるため、パーティクルカウンターにより測定されたウエーハ上の輝点のうち、少なくとも２点に基づいてパーティクルカウンタの座標とＷＰＡの座標を整合させることにより座標変換の精度を高めることができる。

この精密アライメントでは、例えば、パーティクルカウンタにおける座標（ｘ，ｙ）からＷＰＡの座標（ｘ´，ｙ´）への変換を行う際、以下の変換式（２）を用い、パーティクルカウンタで検出された大きめの輝点（異物等）である３点を用いてａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆの６個のパラメータを求め、算出されたこれら６個のパラメータを代入して任意の点の座標を変換する。

なお、このような精密アライメントを行う場合、例えばウエーハの中心を基準として対称的な位置にある点や、ウエーハの半径よりも距離が大きい点など、できるだけ離れている点を選ぶことが好ましい。

上記のようにウエーハが固定された治具をＷＰＡのステージにセットしてウエーハを位置決めするとともに、パーティクルカウンタで測定した輝点の座標をＷＰＡの座標に変換することで、変換された座標に基づき、ウエーハ上の輝点についてＷＰＡの座標に対応した分析を行うことができる。

以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
パーティクル検査装置を用いてシリコンウエーハ上の輝点の座標を測定し、測定した座標をＣＳＶ形式のデータで保存した。この座標データをＷＰＡに取り込み、ウエーハ上のパーティクルのマップをＷＰＡに認識させた。また、座標対応の精度を高めるため、ウエーハ上の輝点のうち任意の３点に基づいてアライメントを行った。
一方、図３に示したようなウエーハ固定用スタンドを用い、図１に示したようなウエーハ位置決め用治具にウエーハを固定した。治具をスタンドから取り外し、ＷＰＡのステージにセットしてウエーハを位置決めした。
上記のように変換した座標に基づいて分析すべき輝点の位置に合わせてラマン分光により分析を行ったところ、パーティクルカウンタで測定した座標に対応した輝点の分析を行うことができた。

（実施例２）
マーキング機能付きのパーティクル検査装置（ＭＡＧＩＣＳ）を用いてシリコンウエーハ上の輝点の座標を測定し、分析すべき輝点の周囲に４点のマーキングを施した。ＭＡＧＩＣＳで測定したＣＳＶ形式の座標ファイルをＷＰＡで読み込んでＷＰＡの座標に変換した。
一方、実施例１と同様にウエーハを図１の治具に固定した後、ＷＰＡのステージにセットしてウエーハを位置決めした。
上記のように変換された座標に基づいてウエーハに付されたマークを容易に認識することができ、マークに囲まれたパーティクルについてラマン分光による分析を行うことができた。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
例えば、実施形態及び実施例では、分析装置としてラマン分光装置を使用したが、本発明に係るウエーハ位置決め用治具は、座標に基づいて分析することができる分析装置であれば特に限定されずに適用することができる。

また、ウエーハ位置決め用治具の台座上の支持手段の配置や数は図に示したものに限定されず、例えば円弧部支持手段を２つ以上設けてもよい。
さらに、ウエーハ固定用スタンドを用いてウエーハをウエーハ位置決め用治具に固定する場合について説明したが、必ずしも上記のようなスタンドを用いる必要はなく、ウエーハ位置決め用治具で直接ウエーハを固定してもよい。

本発明に係るウエーハ位置決め用治具の一例を示す概略図である。（Ａ）平面図 （Ｂ）側面図 可動支持手段によりウエーハが支持されている状態を示す概略断面図である。 本発明に係るウエーハ固定用スタンドの一例を示す概略図である。（Ａ）平面図 （Ｂ）正面図 本発明に係るウエーハ位置決め用治具の他の一例を示す概略平面図である。 ノッチ部が形成されたウエーハに対するウエーハ位置決め用治具の一例を示す概略平面図である。

符号の説明

１，２１，３１…ウエーハ位置決め用治具、 ２…台座、 ３ａ，３ｂ…切り欠き部（オリフラ部）支持手段（切り欠き部支持ピン）、 ４…円弧部支持手段（円弧部支持ピン）、 ５…可動支持手段（可動支持ピン）、 ６…取っ手、 ７…固定手段、 ８…ネジ部（メスネジ）、 ９…オリエンテーションフラット部（オリフラ部）、 １１…ウエーハ固定用スタンド、 １２…スタンド本体、 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ…固定部（固定ピン）、 １４…可動部（ストッパー）、 １６…連結手段、 ２３…弾性体（バネ）、 ２６…固定手段（フック）、 ２７…固定穴、 ３３…切り欠き部（ノッチ部）支持手段、 Ｗ…ウエーハ。

Claims (7)

1. ノッチ部又はオリエンテーションフラット部が形成された円形状のウエーハについて、座標に基づいて分析することができる分析装置を用いて分析する場合に前記ウエーハを前記分析装置の試料ステージに位置決めするための治具であって、少なくとも、前記ウエーハが載置される台座と、該台座上において、前記ウエーハのノッチ部の一点又はオリエンテーションフラット部の二点を支持する切り欠き部支持手段と、前記ウエーハの円弧部の一点を支持する円弧部支持手段と、前記台座に対して可動し、前記ウエーハの円弧部の他の一点を支持する可動支持手段とを有し、前記台座は中心部が外周部よりも低く形成されていることにより前記ウエーハの外周と接触して支持するものであり、前記台座に載置されたウエーハを前記切り欠き部支持手段及び円弧部支持手段で支持し、さらに前記可動支持手段で該ウエーハを支持することにより該ウエーハが前記台座上の所定の位置で固定され、該ウエーハが固定された治具を前記分析装置の試料ステージにセットすることにより該ウエーハが位置決めされるものであり、さらに、前記可動支持手段に連結する弾性体と、該弾性体を介して前記可動支持手段に対向配置されている固定手段とをさらに有し、該固定手段により前記弾性体の張力を調整することで前記可動支持手段が前記台座上に載置されたウエーハを一定の押圧で支持するもので、前記固定手段がフック又はネジ部を含み、該フック又はネジ部を介して該固定手段の位置が調整されるものであることを特徴とするウエーハ位置決め用治具。
2. 前記分析装置が、ラマン分光器であることを特徴とする請求項１に記載のウエーハ位置決め用治具。
3. 前記請求項１又は請求項２に記載のウエーハ位置決め用治具にウエーハを固定するためのウエーハ固定用スタンドであって、少なくとも、前記ウエーハ位置決め用治具が載置されるスタンド本体と、該スタンド本体に載置された前記ウエーハ位置決め用治具の周囲の三点を支持する支持部及び一点を支持する可動部と、前記ウエーハ位置決め用治具の固定手段と連結される連結手段とを有し、前記ウエーハ位置決め用治具を前記支持部及び可動部によりスタンド本体に固定し、該ウエーハ位置決め用治具の台座に分析すべきウエーハを載置し、前記連結手段を前記ウエーハ位置決め用治具の固定手段に連結させて該固定手段を調整することにより前記ウエーハを前記ウエーハ位置決め用治具の可動支持手段で支持して該治具に固定することができるものであることを特徴とするウエーハ固定用スタンド。
4. ノッチ部又はオリエンテーションフラット部が形成された円形状のウエーハを分析する方法であって、パーティクルカウンターにより前記ウエーハ上の輝点の座標を測定する工程と、前記ウエーハを前記請求項１又は請求項２に記載のウエーハ位置決め用治具に固定する工程と、前記ウエーハが固定されたウエーハ位置決め用治具を、座標に基づいて分析することができる他の装置の試料ステージにセットする工程と、前記パーティクルカウンターで測定した座標を前記他の装置の座標に変換する工程と、前記変換された座標に基づいて前記ウエーハ上の輝点の分析を行う工程を含むことを特徴とするウエーハ分析方法。
5. 前記パーティクルカウンターにより測定されたウエーハ上の輝点のうち、少なくとも２点に基づいて、前記パーティクルカウンタの座標と前記他の装置の座標を整合させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のウエーハ分析方法。
6. 前記パーティクルカウンターにより測定されたウエーハ上の輝点のうち、分析すべき輝点の周囲にマーキングを施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のウエーハ分析方法。
7. 前記他の装置として、ラマン分光器を用いることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載のウエーハ分析方法。

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