JP4574279B2

JP4574279B2 - ポリプロピレン組成物およびそれから得られるシーラントフィルム

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Publication number: JP4574279B2
Application number: JP2004234771A
Authority: JP
Inventors: 幸一郎山本; 章博犬飼; 板倉　　啓太; 邦彦武居; 博渋谷; 松村　　秀司
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2004-08-11
Filing date: 2004-08-11
Publication date: 2010-11-04
Anticipated expiration: 2024-08-11
Also published as: JP2006052312A

Description

本発明は、ポリプロピレン組成物およびそれから得られる成形体に関するものであり、特にシーラント用ポリプロピレン組成物およびそれから得られるシーラントフィルムに関する。

ポリプロピレンは機械的強度、電気絶縁性が高く、食品衛生性、および光学特性に優れていることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。ポリプロピレンは、融点が比較的高いため、シーラント用途に用いる場合は、低温度におけるヒートシール性を向上させるため、一般にプロピレンにエチレンあるいは炭素数４〜１０のα−オレフィンを共重合させ、プロピレン・α−オレフィン共重合体として用いられる。従来、ヒートシール用途として種々のポリマーが提案されているが、従来公知のヒートシール材料、例えば、高、低密度ポリエチレンは透明性に劣るという問題点が有り、また、エチレン・酢酸ビニル共重合体または既存のエチレン・α−オレフィン共重合体は、一般的に耐ブロッキング性に劣るという問題点がある。また、従来公知のプロピレン・α−オレフィン共重合体からなる包装用フィルムは、高、低密度ポリエチレンからなるフィルムと比較して透明性には優れるが、低温におけるヒートシール性が十分でない。低温におけるヒートシール性は、共重合させるα−オレフィンの成分を増加させることにより良好になることが知られているが、一方、α−オレフィン成分の増加は、耐ブロッキング性の低下につながる。このため、透明性、低温におけるヒートシール性、耐ブロッキング性に優れ、ヒートシール材として用いることができるようなプロピレン・α−オレフィン共重合体の出現が望まれている。

本発明は前記の従来技術が抱える様々な問題点が改良された、シーラントフィルム用ポリプロピレン組成物、並びにシーラントフィルムを提供することである。

本発明のポリプロピレン組成物は、
ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（２，７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドおよびジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドから選ばれるメタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとを共重合して得られ、ＤＳＣで求めた融点が１３０℃以上であるプロピレン系（共）重合体（Ａ）５〜５０重量部と、
ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（２，７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドおよびジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドから選ばれるメタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとを共重合して得られ、ＤＳＣで求めた融点が１２５℃以下であるプロピレン系（共）重合体（Ｂ）５０〜９５重量部とからなり、
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）であり、ｎ−デカン可溶分量が３重量％以下であり、ＤＳＣで求めた融解ピーク（すなわち、融点）が１３０℃以上の高温側と１２５℃以下の低温側にそれぞれ１つ以上存在し、半結晶化時間が６分以下であることを特徴とするポリプロピレン組成物である。

該ポリプロピレン組成物の無延伸フィルムは、後述するように、高温下の保管における透明性悪化の尺度となるΔヘイズが２％以下であると同時に１２０℃シール温度におけるヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍ以上であるという特徴を示す。

本発明のシーラントフィルムは前記ポリプロピレン組成物からなり、その厚さが１〜１００μｍである。

また本発明の積層体は、前記のシーラントフィルムの層（Ｘ）と、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミ箔、紙、および蒸着フィルムとからなる群から選ばれる少なくとも一つのフィルム層（Ｙ）とを含む積層体である。

本発明に依れば、透明性に優れ、高温下の保管における透明性悪化が抑制され、ヒートシール強度が高く、耐ブロッキング性に優れヒートシール材に好適に用いられるポリプロピレン組成物、並びに該組成物から得られるシーラントフィルムを提供することが可能となる。また、融点が低い組成を有しながら半結晶化時間が短いので高速製膜、高速製袋が可能となる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、ポリプロピレン組成物、フィルムおよび積層体の視点から詳細に述べる。

ポリプロピレン組成物
本発明のポリプロピレン組成物は、[1]ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）であり、[2]ｎ−デカン可溶分量が３重量％以下であり、[3]ＤＳＣで求めた融解ピーク（すなわち、融点）が１３０℃以上の高温側と１２５℃以下の低温側にそれぞれ１つ以上存在し、[4]半結晶化時間が６分以下であるという特徴を備える。

本発明のポリプロピレン組成物のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）は１〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）の範囲にあり、好ましくは、２〜２０、さらに好ましくは５〜１５である。ＭＦＲが１未満であると、押出特性が好ましくなく、また５０を超えるとＴダイ製膜が困難であるので好ましくない。

本発明のポリプロピレン組成物のｎ−デカン可溶分量は３重量％以下、好ましくは２．５重量％以下、さらに好ましくは２重量％以下である。ｎ−デカン可溶分量が３重量％を超えると耐ブロッキング性が不充分であるので好ましくない。

本発明のポリプロピレン組成物の、ＤＳＣで求めた融解ピーク（すなわち、融点Ｔｍ）は少なくとも２つ存在する。本発明のポリプロピレン組成物の一般的な態様においては、融点は通常１３０℃以上の高温側と１２５℃以下の低温側にそれぞれ一つ以上存在する。高温側のＴｍでフィルムの剛性を高め、結晶化速度を速めるという機能を発現させ、低温側のＴｍでヒートシール温度を低下させることが可能となるのである。

本発明のポリプロピレン組成物の半結晶化時間は６分以下、好ましくは５．５分以下、さらに好ましくは５分以下である。半結晶化時間が６分を超えると、高速で製膜するときに固化が不十分となり製膜トラブルの要因になる、またフィルム外観を損なうこととなり好ましくない。

本発明のポリプロピレン組成物の無延伸フィルムは、後述するように、高温下の保管における透明性低下の尺度となるΔヘイズが２％以下、好ましくは１％以下であると同時に１２０℃シール温度におけるヒートシール強度が２．０Ｎ／１５ｍｍ以上、好ましくは２．３Ｎ／１５ｍｍ以上であるという特徴を示す。

本発明のポリプロピレン組成物の好ましい態様は、このポリプロピレン組成物が二種以上の異なるプロピレン系重合体からなることである。なお、「二種以上の異なるプロピレン系重合体」とは、少なくても融点（Ｔｍ）が異なるプロピレン系重合体のことを示す。本発明のポリプロピレン組成物の好ましい態様は前記プロピレン系重合体が、メタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとプロピレンを除く炭素数２〜２０のα‐オレフィンとを共重合して得られるプロピレン系（共）重合体である。このような（共）重合体それぞれを単独に調製した後にこれらがブレンドされた形態であってもよいし、多段重合で製造された形態であってもよいが、重要な点は（共）重合が全てメタロセン触媒の存在下で進められるということである。また、本発明においては、ポリプロピレン組成物をＤＳＣ測定した場合に融解ピーク（すなわち、融点）が少なくとも２つ存在することを満たす限りは、本発明のポリプロピレン組成物中に占める二種以上の異なるプロピレン系重合体の割合に何ら制限が加えられるものではないが、本発明の好ましいポリプロピレン組成物はＤＳＣで求めた融点が１３０℃以上であるプロピレン系重合体（Ａ）５〜８０重量部と、ＤＳＣで求めた融点が１２５℃以下であるプロピレン系重合体（Ｂ）２０〜９５重量部であるようなポリプロピレン組成物である。

本発明において使用するメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、並びに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくても１種以上の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒で、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願によって既に公開（WO01/27124）されている架橋性メタロセン化合物が好適に用いられる。

上記一般式［I］において、R¹、R²、R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰、R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴は水素、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、tert-ブチル基、アミル基、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、1,1-ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、N,N-ジメチルアミノ基、N-フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。また、R⁵からR¹²の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基などを挙げることができる。

前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環に置換するR¹、R²、R³、R⁴は水素、または炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR³が炭素数1〜20の炭化水素基である。

前記一般式［I］において、フルオレン環に置換するR⁵からR¹²は炭素数1〜20の炭化水素基であることが好ましい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。R⁵からR¹²の隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよい。

前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムでありさらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するR¹³、R¹⁴は炭素数1〜20の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素数1〜20の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR¹⁴は炭素数6〜20のアリール(aryl)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R¹³、R¹⁴はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、10-ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。

前記一般式［I］において、Ｍは好ましくは第4族遷移金属であり、さらに好ましくはTi、Zr、Hf等が挙げられる。また、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては前述と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも１つがハロゲンまたはアルキル基であることが好ましい。

このような架橋メタロセン化合物としては、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（２，７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドが好ましく用いられる。

なお、本発明に係わるメタロセン触媒において、前記一般式[I]で表わされる第4族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物（Ａ）と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体については、本出願人による前記公報（WO01/27124）や特開平11-315109号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。

本発明に係わる共重合の際に、プロピレンとともに用いられるα−オレフィンの好ましい具体例としては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンなどを挙げることができ、これらは複数種同時に用いることもでき、中でもエチレン、１−ブテンが好適に用いられる。

本発明においては、ポリプロピレン組成物としての性能を損なわない範囲で、必要に応じて酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、結晶核剤等の添加物を含んでいてもよい。

また、前記各成分および必要に応じて各種添加剤を、例えばヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等の混合機でブレンドした後、一軸ないしは二軸の押出機を用いてペレット状として後述のフィルム成形に使用することも可能であるが、前記成分をブレンドした状態でフィルム成形機に供することも可能である。

フィルム
本発明のポリプロピレン組成物からフィルム成形することによって、高いヒートシール強度および低温ヒートシール性を必要とする包装材のフィルムを高速製膜することができる。フィルムの成形は、キャスト成形法であってもインフレーション成形法であってもよく、通常樹脂温度２００〜２６０℃の条件で均一膜厚の良好なフィルムを製造することができる。フィルムの厚みは、通常１〜１００μｍ、好ましくは３〜８０μｍの範囲である。

本発明のフィルムは、高いヒートシール強度および低温ヒートシール性を有していることから、後述する積層体として用いることにより、包装材のシーラントフィルムとして好適に用いられる。

積層体
前記フィルムは、それ単独で使用することも可能であるが、基材に積層した積層体の構成で、一般に包装フィルムまたは包装シートとして使用される。

基材としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン６やナイロン６，６のようなポリアミドのフィルム、またはこれらの延伸フィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミドフィルムやエチレン−ビニルアルコール共重合体フィルムのようなガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属箔、あるいはアルミニウムやシリカ等を蒸着させた蒸着フィルムや紙等が、包装材の使用目的に応じて適宜選択使用される。この基材は、１種類のみならず、２種類以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明のポリプロピレン組成物から得られるフィルム層は、好ましくは積層体の少なくとも一方の最外層に位置し、シーラント層を形成する。積層体の製造にあたっては、基材上に前記本発明の樹脂組成物を直接押出ラミネーションしたり、基材とシーラントフィルムとをドライラミネーションしたり、あるいは両層を構成する樹脂を共押出する方法を採用することができる。

積層体の一実施態様として、シーラントフィルム層（Ｘ）／ポリオレフィンフィルム層（Ｙ１）／他のフィルム層（Ｙ２）の構成を挙げることができる。ここで、他のフィルム層としては、前記したポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンフィルムとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム箔、蒸着フィルム、および紙からなる群から選ばれる層を挙げることができる。

ポリオレフィン層と他のフィルム層とが充分な接着強度で接合できない場合には、シーラントフィルム層／ポリオレフィンフィルム層／接着層／他のフィルム層の構成にすることができる。接着層としては、ウレタン系やイソシアネート系接着剤のようなアンカーコート剤を用いたり、不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィンのような変性ポリオレフィンを接着性樹脂として用いると、隣接層を強固に接合することができる。

前記した積層体のフィルム層同士を向かい合わせ、あるいは積層体のフィルム層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後、外表面側から所望容器形状になるようにその周囲の少なくとも一部をヒートシールすることによって、容器を製造することができる。また周囲を全てヒートシールすることにより、密封された袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形加工を内容物の充填工程と組み合わせると、すなわち、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすることで包装体を製造することができる。従って、この積層体フィルムは、菓子やパン等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に利用することができる。

次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。実施例における物性の測定方法は次の通りである。
１）ｎ-デカン可溶分量
サンプル５ｇにｎ-デカン２００ｍｌを加え、撹拌しながら加熱して試料を完全に溶解させた。約３時間かけて、２０℃まで冷却させ、３０分間放置した。その後、析出物をろ別した。ろ液を１０００ｍｌのアセトン中に入れ、ｎ−デカン中に溶解していた成分を析出させた。析出物とアセトンをろ別し、析出物を乾燥した。なお、ろ液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。ｎ-デカン可溶分量は、以下の式によって求めた。
ｎ-デカン可溶分量（wt%）＝[析出物重量／サンプル重量]×１００

２）融点（Ｔｍ）
ＤＳＣ測定器を用いて測定した。
機器：セイコーインスツルメンツ［株）ＤＳＣ６２００、
サンプリング：ペレットを細かくきざんで所定の容器に挿入する。
条件：１０℃／ｍｉｎで２３０℃まで昇温し、２３０℃雰囲気下で１０分間予熱する。その後、１０℃／ｍｉｎで降温して得られる結晶化ピークの頂点の温度を結晶化温度とする。５０℃まで降温したところで１０℃／ｍｉｎで２３０℃まで再び昇温し、そのとき得られる融解曲線から融点を求めた。

３）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ASTM D-1238の方法により230℃、荷重2.16kgで測定した。シリンダーには特に窒素を導入せずに、直接ペレットをシリンダーに投入し溶融させた。

４）半結晶化時間（Ｔ _１／２）
ＤＳＣ測定器：（株）パーキンエルマーＤＳＣ−７
サンプリング：ペレットを２３０℃で加熱プレスし薄いシートを作成し、所定の大きさにカットして所定の容器に挿入する。
測定条件：４０℃／ｍｉｎで２３０℃まで昇温し２３０℃雰囲気下で１０分間予熱する。その後、３２０℃／ｍｉｎで１０５℃まで降温し１０５℃雰囲気下で保持する。そのとき得られる全結晶化熱量の１／２に達するまでの時間をＴ_１／２とする。

５）ヘイズ(Ｈａｚｅ)
ＡＳＴＭＤ−１００３に準拠して測定した。

６）ヒートシール強度
フィルムを５ｍｍ巾にサンプリングしシール時間が1秒、圧力が0.2MPa、でシールした。シールしたフィルムの両端を３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、剥離する強度を測定した。なお、シールバーの上部は１２０℃に設定し、下部は７０℃で行った。

メタロセン化合物としてのジフェニルメチレン（３−ｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られた、
プロピレン系共重合体（Ａ１）；エチレン含量が１．５重量％で、融点１３８℃、および
プロピレン系共重合体（Ｂ１）；エチレン含量が５．１重量％で、融点１１５℃、
をそれぞれ５０重量部ずつブレンドし、酸化防止剤としてテトラキス[メチレン-3（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタンを０．１重量部、２，４−ビス（１，１−ジメチル）−フォスフェイトフェノールを０．１重量部、中和剤としてステアリン酸カルシウムを０．１重量部、合成シリカを０．１５重量部、エルカ酸アミドを０．１重量部配合し、ＫＴＸ−３０二軸押出機を用いて、樹脂温度２５０℃で溶融混練してポリプロピレンのペレット化を行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

このようにして得られたポリプロピレン組成物ペレットを６５ｍｍφ押出機で２５０℃で溶融し、Ｔタ゛イから押出し、１５℃に保持されたチルロールにより、引取り速度３０ｍ／ｍｉｎ、厚さ３０μｍのフィルムを得た。

実施例１において使用したプロピレン系共重合体（Ａ１）および（Ｂ１）のブレンド比率を（Ａ１）：（Ｂ１）＝３０：７０に変更した以外は実施例１と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

実施例１において使用したプロピレン系共重合体（Ａ１）、およびメタロセン化合物としてのジフェニルメチレン（３−ｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られたプロピレン系共重合体（Ｂ２）〔エチレン含量が５．７重量％で、融点１１０℃〕を、（Ａ１）：（Ｂ２）＝５０：５０のブレンド比率で行った以外は実施例１と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

メタロセン化合物としてのジフェニルメチレン（３−ｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られたプロピレン系重合体（Ａ２）〔エチレン含量が０重量％で、融点１４７℃〕、および実施例１で用いたプロピレン系共重合体（Ｂ１）を、（Ａ２）：（Ｂ１）＝２０：８０ブレンド比率で行った以外は実施例１と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

［比較例１]
実施例１で使用したプロピレン系共重合体（Ａ１）を１００重量部で行った以外は実施例１と同様に行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

［比較例２〕
ジフェニルメチレン（３−ｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）（２，７−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒の代わりに、ジメチルシリレンビス−（２−メチル−４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリドとメチルアルミノキサンを組み合わせた触媒で重合して得られた、
プロピレン系共重合体（Ａ３）；エチレン含量が１．４重量％で、融点１３８℃、および
プロピレン系共重合体（Ｂ３）；エチレン含量が４．９重量％で、融点１１５℃、
を、それぞれ５０重量部ずつブレンドして用いた以外は実施例１と同様にして行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

[比較例３]
ＭｇＣｌ_２担持型ＴｉＣｌ_４触媒とトリエチルアルミニウムを用いて重合したポリプロピレンでエチレン含量が３重量％、ブテン含量が１．８重量％、融点が１３９℃である原料１００重量部用いた以外は実施例１と同様にして行った。得られたペレットについて測定した物性を表１にまとめる。

Claims

ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（２，７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドおよびジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドから選ばれるメタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとを共重合して得られ、ＤＳＣで求めた融点が１３０℃以上であるプロピレン系（共）重合体（Ａ）５〜５０重量部と、
ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（２，７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドおよびジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリドから選ばれるメタロセン触媒の存在下にプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとを共重合して得られ、ＤＳＣで求めた融点が１２５℃以下であるプロピレン系（共）重合体（Ｂ）５０〜９５重量部とからなり、
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜５０（ｇ／１０ｍｉｎ）であり、ｎ−デカン可溶分量が３重量％以下であり、ＤＳＣで求めた融解ピーク（すなわち、融点）が１３０℃以上の高温側と１２５℃以下の低温側にそれぞれ１つ以上存在し、半結晶化時間が６分以下であることを特徴とするポリプロピレン組成物。
無延伸フィルムの、１２０℃のシール温度におけるヒートシール強度が２．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のポリプロピレン組成物。
請求項１または２に記載のポリプロピレン組成物からなり、その厚さが１〜１００μｍであるシーラントフィルム。
請求項３に記載のシーラントフィルムの層（Ｘ）と、ポリオレフィンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンとガスバリヤー性樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミ箔、紙、および蒸着フィルムとからなる群から選ばれる少なくとも一つのフィルム層（Ｙ）とを含む積層体であることを特徴とする積層体。