JP4573711B2 - 可変インピーダンス負荷回路 - Google Patents

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Description

本発明は、可変インピーダンス負荷回路に関するものである。
電源装置等の試験の際に、本来接続される電気電子機器の代わりとして可変抵抗装置が用いられる。可変抵抗装置は、旧来の可変抵抗器とは異なり、半導体と周辺回路により電気抵抗が決まるようにしたものである。
しかし、可変抵抗装置は、電気抵抗を有するものの、誘導性および容量性を有しないので、これら性質を有する電気電子機器に代わるものとしては、不十分である。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、インピーダンスを可変できる可変インピーダンス負荷回路を提供することにある。
上記の課題を解決するために、請求項1の本発明は、半導体素子、該半導体素子の固定バイアス条件を決定するために当該半導体素子に接続された2つの抵抗性素子、ならびに該抵抗性素子の一方に並列接続された容量性素子を備える回路と、前記半導体素子への逆電流の防止のために当該回路に直列接続された逆電流防止半導体素子とを備える回路を2回路備え、該2回路を並列にかつ一方の当該回路の逆電流の向きと他方の当該回路の逆電流の向きとが互いに逆向きになるように接続した擬似インダクタンス回路を1以上備え、半導体素子、該半導体素子の固定バイアス条件を決定するために当該半導体素子に接続された2つの抵抗性素子、ならびに該抵抗性素子の一方に並列接続された容量性素子を備える回路と、前記半導体素子への逆電流の防止のために当該回路に直列接続された逆電流防止半導体素子とを備える回路を2回路備え、該2回路を並列にかつ一方の当該回路の逆電流の向きと他方の当該回路の逆電流の向きとが互いに逆向きになるように接続した擬似キャパシタンス回路を1以上備え、少なくとも1つの擬似インダクタンス回路または擬似キャパシタンス回路の中の少なくとも1つの抵抗性素子は該素子に入力される光量により抵抗値が定まるものでありかつ当該抵抗性素子へ光信号を入力させる光コネクタを備えたことを特徴とする可変インピーダンス負荷回路をもって解決手段とする。
請求項2の本発明は、少なくとも1つの擬似インダクタンス回路は、半導体素子が、NチャネルMOSFETであり、一方の抵抗性素子が、NチャネルMOSFETのドレイン−ゲート間に並列接続され、他方の抵抗性素子と容量性素子とが、NチャネルMOSFETのゲート−ソース間に並列接続されたものであることを特徴とする請求項1記載の可変インピーダンス負荷回路をもって解決手段とする。
請求項3の本発明は、少なくとも1つの擬似キャパシタンス回路は、半導体素子が、NチャネルMOSFETであり、一方の抵抗性素子と容量性素子とが、NチャネルMOSFETのドレイン−ゲート間に並列接続され、他方の抵抗性素子が、NチャネルMOSFETのゲート−ソース間に並列接続されたものであることを特徴とする請求項1または2記載の可変インピーダンス負荷回路をもって解決手段とする。
請求項4の本発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の可変インピーダンス負荷回路と、その光コネクタへ光信号を入力する光信号入力装置とを備える可変インピーダンス負荷システムをもって解決手段とする。
請求項5の本発明は、可変インピーダンス負荷回路が用いられる回路の電気特性を検出する検出回路と、該検出回路での検出値が予め設定された値になるように前記光信号入力装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする請求項4記載の可変インピーダンス負荷システムをもって解決手段とする。
本発明によれば、インピーダンスを可変できる可変インピーダンス負荷回路を提供することができる。
以下、本発明に係る可変インピーダンス負荷回路の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路1の回路図である。
端子Aと擬似インダクタンス回路111の端子111Aと擬似インダクタンス回路112の端子112Aと擬似キャパシタンス回路121の端子121Aとが接続されている。擬似インダクタンス回路111の端子111Bと擬似インダクタンス回路113の端子113Aと擬似キャパシタンス回路122の端子122Aと擬似キャパシタンス回路123の端子123Aとが接続されている。擬似キャパシタンス回路122の端子122Bと擬似キャパシタンス回路123の端子123Bと擬似インダクタンス回路114の端子114Aとが接続されている。擬似インダクタンス回路112の端子112Bと擬似インダクタンス回路115の端子115Aと擬似キャパシタンス回路124の端子124Aとが接続されている。擬似キャパシタンス回路121の端子121Bと擬似キャパシタンス回路125の端子125Aとが接続されている。擬似キャパシタンス回路125の端子125Bと擬似キャパシタンス回路124の端子124Bと擬似インダクタンス回路115の端子115Bと擬似インダクタンス回路113の端子113Bと擬似インダクタンス回路114の端子114Bと端子Bとが接続されている。擬似インダクタンス回路111〜115は、光コネクタ111C〜115Cをそれぞれ備えている。擬似キャパシタンス回路121〜125は、光コネクタ121C〜125Cをそれぞれ備えている。
図2は、擬似インダクタンス回路111〜115として用いられる擬似インダクタンス回路11の回路図である。
端子111Aなどとして用いられる端子AとダイオードD1のアノードとが接続され、ダイオードD1のカソードとパワー型のNチャネルMOSFETであるトランジスタQ1のドレインとが接続されている。トランジスタQ1のソースと端子111Bなどとして用いられる端子Bとが接続されている。トランジスタQ1のドレイン−ゲート間に抵抗R1が並列接続され、トランジスタQ1のゲート−ソース間にコンデンサC1が並列接続されている。光コネクタ111Cなどとして用いられる光コネクタCの光端子CN1に光ファイバf1の一端が接続され、光ファイバf1の他端にはホトトランジスタQ11が設けられている。ホトトランジスタQ11のコレクタはトランジスタQ1のゲートに接続され、ホトトランジスタQ11のエミッタはトランジスタQ1のソースに接続されている。
端子BとダイオードD2のアノードとが接続され、ダイオードD2のカソードとパワー型のNチャネルMOSFETであるトランジスタQ2のドレインとが接続されている。トランジスタQ2のソースと端子Aとが接続されている。トランジスタQ2のドレイン−ゲート間に抵抗R11が並列接続され、トランジスタQ2のゲート−ソース間にコンデンサC2が並列接続されている。光コネクタCの光端子CN2に光ファイバf2の一端が接続され、光ファイバf2の他端にはホトトランジスタQ21が設けられている。ホトトランジスタQ21のコレクタはトランジスタQ2のゲートに接続され、ホトトランジスタQ21のエミッタはトランジスタQ2のソースに接続されている。
ここでは、光コネクタCの各光端子CN1およびC2から光信号が入力され、各光ファイバf1およびf2を伝わった光信号で各ホトトランジスタQ11およびQ21が駆動されることで、各ホトトランジスタQ11およびQ21のコレクタ−エミッタ間の抵抗値が、その光信号の光量に応じた値となっている。
次に、擬似インダクタンス回路11の動作を説明する。
端子Aの電位が端子Bの電位より高い場合、ダイオードD2がトランジスタQ2へ流れようとする電流を阻止する一方、ダイオードD1と抵抗R1を介してコンデンサC1の充電が始まる。充電開始当初は、コンデンサC1の両端の電位差が小さく、トランジスタQ1のゲート−ソース間電圧が小さいので、トランジスタQ1のバイアスは浅く、トランジスタQ1はカットオフしている。そして、充電継続により、コンデンサC1の両端の電位差が大きくなり、トランジスタQ1のゲート−ソース間電圧が大きくつまりトランジスタQ1のバイアスは深くなり、トランジスタQ1に電流が流れ始め、その電流値は、抵抗R1の抵抗値とホトトランジスタQ11のコレクタ−エミッタ間の抵抗値の比(固定バイアス条件)に応じた値に近づいていく。
このように、端子Aから端子Bの方向の電流を過渡的には阻止し、やがては流れるようにする。
逆に、端子Bの電位の方が高い場合、ダイオードD1がトランジスタQ1へ流れようとする電流を阻止する一方、ダイオードD2と抵抗R11を介してコンデンサC2の充電が始まる。充電開始当初は、コンデンサC2の両端の電位差が小さく、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧が小さいので、トランジスタQ2のバイアスは浅く、トランジスタQ2はカットオフしている。そして、充電継続により、コンデンサC2の両端の電位差が大きくなり、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧が大きくつまりトランジスタQ2のバイアスは深くなり、トランジスタQ2に電流が流れ始め、その電流値は、抵抗R11の抵抗値とホトトランジスタQ21のコレクタ−エミッタ間の抵抗値の比(固定バイアス条件)に応じた値に近づいていく。
このように、端子Bから端子Aの方向の電流を過渡的には阻止し、やがては流れるようにする。
すなわち、擬似インダクタンス回路11は、直流回路と交流回路に使用でき、いずれにおいても、電流を過渡的には阻止し、やがては流れるようにするという動作がなされる。また、このような特性を表すインダクタンスは、各光端子CN1およびC2から各光ファイバf1およびf2を介して各ホトトランジスタQ11およびQ21に入力される光量を変化させて、そのコレクタ−エミッタ間の抵抗値を変化させることにより、変化する。
なお、ホトトランジスタQ11とQ21の一方を設けずに、その一方のホトトランジスタが接続されたトランジスタQ1またはQ2のゲート−ソース間に抵抗を接続しても同様の作用効果が得られる。
また、各トランジスタQ1およびQ2のドレイン−ゲート間に接続された抵抗R1と抵抗R11の内の少なくとも一方に代わるホトトランジスタ、光ファイバおよび光端子を設け、各トランジスタQ1およびQ2のゲート−ソース間にホトトランジスタを接続するか抵抗を接続するかは任意としても同様の作用効果が得られる。
図3は、擬似キャパシタンス回路121〜125として用いられる擬似キャパシタンス回路12の回路図である。
端子121Aなどとして用いられる端子AとダイオードD1のアノードとが接続され、ダイオードD1のカソードとパワー型のNチャネルMOSFETであるトランジスタQ1のドレインとが接続されている。トランジスタQ1のソースと端子121Bなどとして用いられる端子Bとが接続されている。トランジスタQ1のゲート−ソース間に抵抗R2が並列接続され、トランジスタQ1のドレイン−ゲート間にコンデンサC1が並列接続されている。光コネクタ121Cなどとして用いられる光コネクタCの光端子CN1に光ファイバf1の一端が接続され、光ファイバf1の他端にはホトトランジスタQ11が設けられている。ホトトランジスタQ11のコレクタはトランジスタQ1のドレインに接続され、ホトトランジスタQ11のエミッタはトランジスタQ1のゲートに接続されている。
端子BとダイオードD2のアノードとが接続され、ダイオードD2のカソードとパワー型のNチャネルMOSFETであるトランジスタQ2のドレインとが接続されている。トランジスタQ2のソースと端子Aとが接続されている。トランジスタQ2のゲート−ソース間に抵抗R12が並列接続され、トランジスタQ2のドレイン−ゲート間にコンデンサC2が並列接続されている。光コネクタCの光端子CN2に光ファイバf2の一端が接続され、光ファイバf2の他端にはホトトランジスタQ21が設けられている。ホトトランジスタQ21のコレクタはトランジスタQ2のドレインに接続され、ホトトランジスタQ21のエミッタはトランジスタQ2のゲートに接続されている。
ここでは、光コネクタCの各光端子CN1およびC2から光信号が入力され、各光ファイバf1およびf2を伝わった光信号で各ホトトランジスタQ11およびQ21が駆動されるることで、各ホトトランジスタQ11およびQ21のコレクタ−エミッタ間の抵抗値が、その光信号の光量に応じた値となっている。
次に、擬似キャパシタンス回路12の動作を説明する。
端子Aの電位が端子Bの電位より高い場合、ダイオードD2がトランジスタQ2へ流れようとする電流を阻止する一方、ダイオードD1と抵抗R2を介してコンデンサC1の充電が始まる。充電開始当初は、コンデンサC1の両端の電位差が小さく、トランジスタQ1のゲート−ソース間電圧が大きいので、トランジスタQ1のバイアスは深く、トランジスタQ1は導通し、その電流値は、抵抗R2の抵抗値とホトトランジスタQ11のコレクタ−エミッタ間の抵抗値の比(固定バイアス条件)に応じたものとなる。そして、充電継続により、コンデンサC1の両端の電位差が大きくなり、トランジスタQ1のゲート−ソース間電圧が小さくつまりトランジスタQ1のバイアスは浅くなり、トランジスタQ1の電流が減少し、やがてはカットオフする。
このように、過渡的には端子Aから端子Bの方向の電流が流れ、やがてはカットオフする。
逆に、端子Bの電位の方が高い場合、ダイオードD1がトランジスタQ1へ流れようとする電流を阻止する一方、ダイオードD2と抵抗R12を介してコンデンサC2の充電が始まる。充電開始当初は、コンデンサC2の両端の電位差が小さく、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧が大きいので、トランジスタQ2のバイアスは深く、トランジスタQ2は導通し、その電流値は、抵抗R12の抵抗値とホトトランジスタQ21のコレクタ−エミッタ間の抵抗値の比(固定バイアス条件)に応じたものとなる。そして、充電継続により、コンデンサC2の両端の電位差が大きくなり、トランジスタQ2のゲート−ソース間電圧が小さくつまりトランジスタQ2のバイアスは浅くなり、トランジスタQ2の電流が減少し、やがてはカットオフする。
このように、過渡的には端子Bから端子Aの方向の電流が流れ、やがてはカットオフする。
すなわち、擬似キャパシタンス回路12は、直流回路と交流回路に使用でき、いずれにおいても、過渡的には電流を流し定常的にはカットオフさせるという動作がなされる。
また、このような特性を表すキャパシタンスは、各光端子CN1およびC2から各光ファイバf1およびf2を介して各ホトトランジスタQ11およびQ21に入力される光量を変化させて、そのコレクタ−エミッタ間の抵抗値を変化させることにより、変化する。
なお、ホトトランジスタQ11とQ21の一方を設けずに、その一方のホトトランジスタが接続されたトランジスタQ1またはQ2のドレイン−ゲート間に抵抗を接続しても同様の作用効果が得られる。
また、各トランジスタQ1およびQ2のゲート−ソース間に接続された抵抗R2と抵抗R12の内の少なくとも一方に代わるホトトランジスタ、光ファイバおよび光端子を設け、各トランジスタQ1およびQ2のドレイン−ゲート間にホトトランジスタを接続するか抵抗を接続するかは任意としても同様の作用効果が得られる。
図4は、上記のように、ソース−ドレイン間電圧を分圧したゲート−ソース間電圧でドレイン電流制御が可能なことを示すために用意したNチャネルMOSFETの特性図であり、ゲート−ソース間電圧VGSに対するドレイン−ソース間電圧VDSの特性を示すものである。
図4によれば、電圧VGSを0Vから高くしていくと、あるところでドレイン電流IDが流れ始める。このときの電圧VDSを電圧VGSより高くすれば、つまり、図2の斜線領域を利用すれば、それ以降、高い伝達アドミタンス(ドレイン電流IDの変化率を電圧VGSの変化率で除した値)が得られる。また、電圧VGSを低くしていくと、あるところでドレイン電流IDが流れなくなる。よって、電圧VDSを分圧した電圧VGSを変化させることで、導通/非導通および電流IDの大きさを制御することができる。
図5は、本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路1についての実施態様の一例を示す図である。
直流電源または交流電源である電源2の各極が可変インピーダンス負荷回路1の端子Aおよび端子Bにそれぞれ接続され、可変インピーダンス負荷回路1の光コネクタ111C〜115Cおよび光コネクタ121C〜125C(図5では、略記)と光信号入力装置3とが光ファイバを介して接続される。光信号入力装置3は、パルス状の光信号あるいは正弦波状の光信号を出力するものであり、これと可変インピーダンス負荷回路1とにより可変インピーダンス負荷システムが構成される。
光信号入力装置3から各光コネクタを介して光信号が入力されると、可変インピーダンス負荷回路1内の各擬似インダクタンス回路111〜115は、自身の光コネクタを介して入力される光量に応じたインダクタンスを持つようになり、一方、可変インピーダンス負荷回路1内の各擬似キャパシタンス回路121〜125は、自身の光コネクタを介して入力される光量に応じたキャパシタンスを持つようになる。つまり、可変インピーダンス負荷回路1のインピーダンスは、光信号入力装置3からの光量に応じたものとなる。
これを利用し、この実施態様では、光信号入力装置3が光信号の光量を、当該光信号の振幅、周波数、正弦波状の光信号を出力する場合の直流成分、パルス状の光信号を出力する場合のデューティ比の内の少なくとも1つ要素を変化させることにより変化させて、可変インピーダンス負荷回路1のインピーダンスを変化させながら、電源2の試験などが行われる。なお、上記パルス状の光信号の波形は、矩形波、三角波、台形波、のこぎり波など、任意形状の波形でよい。また、これら波形を組み合わせて得られる波形でもよい。
図6は、本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路1についての実施態様の他の一例を示す図である。
この例では、図5の構成に対し、電源2の端子間電圧を検出する検出回路4と、該検出回路4での検出値が予め設定された値になるように光信号入力装置3を制御する制御装置5(コンピュータ)が設けられる。この例では、可変インピーダンス負荷回路1と光信号入力装置3と検出回路4と制御回路5とのより可変インピーダンス負荷システムが構成される。
例えば、制御装置5には、検出値についての目標値が予め設定されており、制御装置5は、検出回路4での検出値が目標値より大きい場合と小さい場合には、光信号入力装置3からの光信号の光量が変化するように当該光信号入力装置3を制御する。
これにより、例えば、電源2の端子間電圧を定格値(目標値)にすることができるので、端子間電圧が定格値のときの電源2の特性(出力電流など)を測定することができる。
なお、図6では検出回路4が電源2の端子間電圧を検出するように構成したが、検出回路4に代えて、可変インピーダンス負荷回路1が用いられる回路の他の電気特性(電流値など)を検出する検出回路を設け、制御装置5が、当該検出回路4での検出値が予め設定された値になるように光信号入力装置3を制御するようにしてもよい。
以上、可変インピーダンス負荷回路1について説明したが、その内部の擬似インダクタンス回路の総数を1乃至4または6以上としてもよい。擬似キャパシタンス回路でも同様である。また、可変インピーダンス負荷回路1内の一部の抵抗性素子を固定抵抗や可変抵抗に代えてもよい。また、可変インピーダンス負荷回路1内の回路構成を変えてもよい。また、可変インピーダンス負荷回路1は2端子回路であるが、これを3端子回路またはそれ以上の回路としてもよい。また、可変インピーダンス負荷回路1は回路構成が対照となっているが、これを非対照としてもよい。また、NチャネルMOSFETに代えてNPNバイポーラトランジスタ、PチャネルMOSFETやPNPバイポーラトランジスタ、IGBT(Insurated Gate Bipolar Transistor)、GTBT(Grounded trench mos structure assisted bipolar mode JFET.)などを用いてもよい。また、これら半導体を混在させてもよい。
本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路の回路図である。 擬似インダクタンス回路111〜115として用いられる擬似インダクタンス回路11の回路図である。 擬似キャパシタンス回路121〜125として用いられる擬似キャパシタンス回路12の回路図である。 ソース−ドレイン間電圧を分圧したゲート−ソース間電圧でドレイン電流制御が可能なことを示すために用いたNチャネルMOSFETの特性図である。 本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路1についての実施態様の一例を示す図である。 本実施の形態に係る可変インピーダンス負荷回路1についての実施態様の他の一例を示す図である。
符号の説明
1 可変インピーダンス負荷回路
2 電源
3 光信号入力装置
4 検出回路
5 制御装置
Q1、Q2 トランジスタ
Q11、Q21 ホトトランジスタ
11、111〜115 擬似インピーダンス回路
12、121〜125 擬似キャパシタンス回路
R1、R2、R11、R12 抵抗
C1、C2 コンデンサ
D1、D2 ダイオード(逆電流防止半導体素子)
f1、f2 光ファイバ
CN1、CN2 光端子

Claims (5)

  1. 半導体素子、
    該半導体素子の固定バイアス条件を決定するために当該半導体素子に接続された2つの抵抗性素子、
    ならびに該抵抗性素子の一方に並列接続された容量性素子を備える回路と、
    前記半導体素子への逆電流の防止のために当該回路に直列接続された逆電流防止半導体素子と
    を備える回路を2回路備え、
    該2回路を並列にかつ一方の当該回路の逆電流の向きと他方の当該回路の逆電流の向きとが互いに逆向きになるように接続した擬似インダクタンス回路を1以上備え、
    半導体素子、
    該半導体素子の固定バイアス条件を決定するために当該半導体素子に接続された2つの抵抗性素子、
    ならびに該抵抗性素子の一方に並列接続された容量性素子を備える回路と、
    前記半導体素子への逆電流の防止のために当該回路に直列接続された逆電流防止半導体素子と
    を備える回路を2回路備え、
    該2回路を並列にかつ一方の当該回路の逆電流の向きと他方の当該回路の逆電流の向きとが互いに逆向きになるように接続した擬似キャパシタンス回路を1以上備え、
    少なくとも1つの擬似インダクタンス回路または擬似キャパシタンス回路の中の少なくとも1つの抵抗性素子は該素子に入力される光量により抵抗値が定まるものでありかつ当該抵抗性素子へ光信号を入力させる光コネクタを備えた
    ことを特徴とする可変インピーダンス負荷回路。
  2. 少なくとも1つの擬似インダクタンス回路は、半導体素子が、NチャネルMOSFETであり、一方の抵抗性素子が、NチャネルMOSFETのドレイン−ゲート間に並列接続され、他方の抵抗性素子と容量性素子とが、NチャネルMOSFETのゲート−ソース間に並列接続されたものであることを特徴とする請求項1記載の可変インピーダンス負荷回路。
  3. 少なくとも1つの擬似キャパシタンス回路は、半導体素子が、NチャネルMOSFETであり、一方の抵抗性素子と容量性素子とが、NチャネルMOSFETのドレイン−ゲート間に並列接続され、他方の抵抗性素子が、NチャネルMOSFETのゲート−ソース間に並列接続されたものであることを特徴とする請求項1または2記載の可変インピーダンス負荷回路。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の可変インピーダンス負荷回路と、その光コネクタへ光信号を入力する光信号入力装置とを備える可変インピーダンス負荷システム。
  5. 可変インピーダンス負荷回路が用いられる回路の電気特性を検出する検出回路と、該検出回路での検出値が予め設定された値になるように前記光信号入力装置を制御する制御装置とを備えることを特徴とする請求項4記載の可変インピーダンス負荷システム。
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