JP4551016B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
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- JP4551016B2 JP4551016B2 JP2001100870A JP2001100870A JP4551016B2 JP 4551016 B2 JP4551016 B2 JP 4551016B2 JP 2001100870 A JP2001100870 A JP 2001100870A JP 2001100870 A JP2001100870 A JP 2001100870A JP 4551016 B2 JP4551016 B2 JP 4551016B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動源により移動可能なビームにこれに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドを設け、この装着ヘッドに設けられたノズルにより電子部品を吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
かかる従来の電子部品装着装置は、例えば特開2000−165096号公報等に開示され、この特開2000−165096号公報には、2本のリニアモータ軸を備え、各リニアモータ軸には一対ずつ部品装着ヘッド、部品装着ヘッドを備え、これら4つの部品装着ヘッドにて、部品供給部からの電子部品の吸着動作、吸着している電子部品の認識動作、及び回路基板への装着動作を一部重複しながら行う技術が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、部品装着ヘッドに設けられた可動子の発熱によりリニアモータ軸(ビーム)に熱変形が発生する虞があった。また、この熱変形を回避するために、例えば可動子に冷却水を循環させる水冷システムを採用した場合には、冷却水の循環経路など構造が煩雑になると共に、水冷システムの保守管理が必要になり、メンテナンスも煩雑になるという問題が発生する。
【0004】
そこで本発明は、ビームの冷却構造及びメンテナンスを簡略化し、かつビームの熱変形を回避した電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、間隔を存し相対向して設けられたガイドと、これらのガイドの間に渡されリニアモータの固定子を長手方向に備え前記ガイドに沿いその長手方向と直交する方向に往復移動するビームと、このビームの長手方向に移動可能に設けられ前記リニアモータの固定子に対応してリニアモータの可動子を備え電子部品をプリント基板上に装着する装着ヘッドと、前記ビームの長手方向に設けられ前記ビームより熱伝導率が高い熱伝導部材とを備え、前記ビームは間隔を有してビームの長手方向に平行に設けられて間に前記可動子が位置する上壁及び下壁を備え、前記固定子は前記上壁及び下壁の互いに対向した内側面に対向して設けられ、前記熱伝導部材は固定子と前記上壁及び下壁との間に固定子の長手方向に設けられたことを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき実施形態につき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図で、図2は該装着装置1の正面図で、該装置1の基台2上の前部には種々の電子部品をその部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット(図示せず)が複数並設されている。そして、該装着装置1の中間部には供給コンベア3(図2及び図4においては省略)、位置決め部(図2及び図6においては省略)4及び排出コンベア5(図2においては省略)がプリント基板Pの搬送方向が左右方向となるように設けられている。供給コンベア3は上流より受けたプリント基板Pを前記位置決め部4に搬送し、位置決め部4で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア5に搬送される。
【0009】
6はX方向に長いビームであり、リニアモータである左右一対のY軸モータ(以下Y軸リニアモータという)7、7の駆動により左右一対のガイド8、8に沿ってプリント基板Pや部品供給ユニットの部品取出し部(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。Y軸リニアモータ7、7は、それぞれ側壁10及び底壁11を備えて上面を開口したガイド8に設けられた一対の固定子12、12と、ガイド8及び固定子12、12の内側に位置してビーム6に取り付けられた例えば鉄を主体とした可動子13とを有し、ビーム6を駆動する。そして、図3(装着装置1の右側上部の断面図)に示したように各固定子12、12は、ガイド8の長手方向に間隔を存し、かつ対向して設けられ、ガイド8の側壁10の上部あるいは上端に固定されたベース14と、ベース14の内面に固定されたマグネット15とから構成されている。ここで、各マグネット15及び側壁10と可動子13の側面との間には僅かな隙間が形成されている。
【0010】
16は各ベース14に取り付けられた熱伝導部材であり、この熱伝導部材16は前後に分割されてベース14の外側面ほぼ全面にわたり設けられている。また、各熱伝導部材16はベース14及びガイド8を構成する鉄より熱伝導率が高い例えばアルミあるいは銅などの金属で薄い板状に形成されたヒートパイプを折り重ねたヒートレーンであり、ガイド8の表面に密着するように例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。また、熱伝導部材16、16の前あるいは後の端縁には折り曲げ部17が可動子13の移動範囲外に位置して形成されている。このように熱伝導部材16を折り曲げて重ね合わせることにより、熱伝導を向上させることができる。熱伝導部材16とベース14との間に例えば高熱伝導性のグリースを挟み、夫々の間の熱伝導を良くした状態で、熱伝導部材16を例えば帯状の金属板(図示せず)にてベース14に固定しても良い。
【0011】
また、底壁11の上面には、ガイド8の長手方向にわたりほぼ全面に上記熱伝導部材16と同様に構成された熱伝導部材18が前後に分割されて例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。熱伝導部材18の前端縁あるいは後端縁には図4及び図5にも示したように折り曲げ部19が可動子13の移動範囲外に位置し、膨出して左右方向に形成されている。
【0012】
20は例えばアルミニウムにより形成されビーム6の左右両端の下部に設けられたベースであり、ベース20の下面に熱絶縁部材21を介して可動子13が固定されている。そして、ベース20の線膨張係数は主に鉄にて形成された可動子13の線膨張係数より大きい。また、熱絶縁部材21は熱伝導率が小さい例えばガラス繊維を主体とした樹脂などから構成され、この熱絶縁部材21の可動子13との接触面及びベース20との接触面には長手方向に複数の溝22、23が形成されている。そして、溝22、23と可動子13の上面との間及びベース20の下面との間に空気通路24及び25が形成され、これらの空気通路24、25は熱絶縁部材21の前端から後端にわたり形成され、図5に示したように前端及び後端に空気通路24、25を流れた空気の流出口24A、25Aが形成されている。また、熱絶縁部材21のほぼ中央には、空気通路24と空気通路25とを連通する通路26が形成されている。さらに、27は空気通路24及び空気通路25に冷却用の空気を供給するためにベース20に形成された空気供給路であり、この空気供給路27に例えば部品装着装置本体に設けられた図示しない送風機あるいはポンプなどの空気供給源(空気供給手段)から例えばチューブを介して空気が送られ、各空気通路24、25に供給される。
【0013】
28は可動子13の下面ぼぼ全面に設けられた放熱部材であり、この放熱部材28は熱伝導が良好な例えばアルミニウムなどにより形成され、可動子13の長手方向(ビーム6の移動方向であるY方向)に複数のフィン29を一体に備えている。
【0014】
30はビーム6を支持し案内するリニアウェイであり、このリニアウェイ30はガイド8の側部上面に固定され、ガイド8の長手方向に延びたレール31と、このレール31に対応してベース20の下面に固定されたスライダ32とから構成されている。そして、基台2の右側上部及び左側上部のガイド8及びY軸リニアモータ7は対象に構成されている。
【0015】
以下、ビーム6の構成について、装着ヘッドを省略した図4乃至図7に基づいて詳細に説明する。33は水平方向に設けられたビーム本体レールであり、このビーム本体レール33は例えば熱伝導が良好なアルミニウムにより形成されている。また、ビーム本体レール33は上壁34、下壁35、及び上壁と下壁とを接続する垂直壁36を備え、垂直壁36より前方の前部上壁37と前部下壁38との間に後述するビーム側可動子が位置する。さらに、垂直壁36の適所には空気通路となる開口39が複数形成されている。そしてビーム本体レール33の左右両端部は金属製の支持部材40を介してベース20に支持されている。
【0016】
41は上記熱伝導部材16、18と同様に構成され、熱伝導率が高いビーム側の熱伝導部材である。これらの熱伝導部材41は前部上壁37及び前部下壁38の相対向した内側の面に左右に分割され、例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。さらに、各熱伝導部材41の内側の面には後述する可動子と共にX軸リニアモータ42を構成する固定子43のベース44が例えば高熱伝導性接着剤により対向して取り付けられている。また、各熱伝導部材41の右端あるいは左端には折り曲げ部71が形成されている。ベース44の内側の面に固定子43のマグネット45、45が対向して設けられている。そして、熱伝導部材41、ベース44及びマグネット45は前部上壁37及び前部下壁38の前端より前方へ突出して設けられている。
【0017】
46は後述する装着ヘッドが取り付けられるヘッドベースであり、このヘッドベース46の背面のほぼ中央部にX軸リニアモータ42の可動子47が取り付けられている。可動子47の上面及び下面とマグネット45、45との間には僅かな隙間が形成されている。また、可動子47の背面には例えばアルミニウムにより形成され熱伝導が良好な放熱部材48が垂直壁36と対向すると共に間隔を存し、かつ背面のほぼ全幅にわたり取り付けられ、この放熱部材48の表面には長手方向(水平方向)に複数のフィン48が一体に形成されている。
【0018】
49、49はヘッドベース46を水平方向に案内するリニアウェイであり、リニアウェイ49、49はビーム本体レール33の上下の前端面に取り付けられたレール50と、ヘッドベース45の背面にレール50と対応して取り付けられたスライダ51とから構成されている。
【0019】
52はフラットケーブルであり、後述する装着ヘッドのためのケーブル53やエアチューブ54などを並列状態にして、それぞれ接着剤で固定し概ね平板状にし、ビーム本体レール33の後方に設けられている。また、55はヘッドベース45の上縁の取り付けられたヘッド天壁であり、ヘッド天壁55によりエアチューブ54の上部側が支持され、エアチューブ54の下部側がビーム本体レール33の背面に取り付けられた支持部材56に支持されている。
【0020】
以下、図8に基づいて装着ヘッドについて説明する。
【0021】
図8に示すように、前記ヘッドベース45に装着ヘッド57が各上下軸モータ58によりガイド60に沿って上下動可能に設けられている。装着ヘッド57のノズル取付体61には6本の吸着ノズル62が等間隔を存して設けられ、またノズル取付体61はθ軸モータ63により鉛直軸周りに回転可能であり、更にはノズル選択モータ64により前記6本の吸着ノズル62のうちの任意の吸着ノズル62の吸着側端部が下方に向くように選択される。
【0022】
従って、装着ヘッド57及び吸着ノズル62はX軸リニアモータ42及びY軸リニアモータの駆動によりX方向及びY方向に移動可能であり、さらに、吸着ノズル62は垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。そして、左右両ヘッドベース45に装着ヘッド57が取り付けられる。
【0023】
また、65、65はガイド8、8の内側にY方向に設けられたY方向フラットケーブルであり、フラットケーブル65はケーブルベア66により支持されている。
【0024】
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、プリント基板Pが図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア3を介して位置決め部4に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。
【0025】
次に、図示しない記憶装置に格納されたプリント基板Pの装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び各部品供給ユニットの配置番号等が指定された装着データに従い、装着順序に従い電子部品の部品種に対応した各吸着ノズル62が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニットから吸着して取出す。
【0026】
即ち、Y方向はY軸リニアモータ42が駆動して一対のガイド7に沿ってビーム6が移動し、X方向はX軸リニアモータ42が駆動して装着ヘッド57が衝突することなく移動し、順次装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット上方に位置するよう移動する。
【0027】
そして、既に所定の供給ユニットは駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、一方の装着ヘッド57のノズル選択モータ64により選択された吸着ノズル62が上下軸モータ58により下降して電子部品を吸着し取出し、次に吸着ノズル62は上昇すると共に他方の装着ヘッド58の吸着ノズル62が次に装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット上方に移動し、同じく前記吸着ノズル62が下降して電子部品を吸着し取出す。
【0028】
さらに、前述したように、装着ヘッド57を水平方向に移動させ、位置決め部4上のプリント基板P上方に移動し、各装着ヘッド57の吸着ノズル62を下降させてプリント基板P上にそれぞれ電子部品を装着する。
【0029】
この場合、各装着ヘッド57(ヘッドベース45)がX軸リニアモータ42によりガイド8に沿ってX方向に移動する際、フラットケーブル52は屈曲可能であり、またビーム6がY軸リニアモータ7によりガイド8に沿ってY方向に移動する際、Y方向フラットケーブル65を保持するケーブルベア66も屈曲可能であるから、装着ヘッド57及びビーム6は滑らかに移動できるものである。
【0030】
また、Y軸リニアモータ7の駆動により、可動子13は発熱するが、ビーム6の左右下部のベース20、20と可動子13との間に熱伝導率が小さい熱絶縁部材21が設けられているので、熱絶縁部材21を設けるという簡単な構成によりビーム6の温度上昇を防止するための構造を簡略し、かつビーム6駆動時の可動子13、13からビーム6のベース20、20への熱伝導は熱絶縁部材21により僅かに抑えられる。さらに、冷却用の空気が図示しない空気供給源から熱絶縁部材21に形成された空気供給路27へ流れ、さらにベース20側の空気通路25にその中央部から流入する。そして、空気通路25を流れて前後の流出口25Aから流出する間に周囲のベース20及び熱絶縁部材21から熱を奪う。さらに、空気供給路27から流入した空気は空気通路25の中央部及び通路26を介して空気通路24にその中央部から流入する。そして、空気通路24を流れて前後の流出口24Aから流出する間にベース20側より温度が高い周囲のベース20の可動子側部分及び熱絶縁部材21から熱を奪い外部へ放出する。
【0031】
この結果、熱絶縁部材21自体の温度上昇を小さく抑えることができ、可動子13からビーム6のベース20への熱伝導を僅かに抑えることができ、ビーム6のベース20の熱変形(線膨張)を抑えることができ、さらに、空気供給手段からの空気をベース20側の溝25から可動子13側の溝24へ流すことによって、温度の低い空気が最初にベース20側の溝に流れ、ベース20の温度を一層低く抑えることができ、ベース20の熱変形を極力抑えることができる。また、ベース20に支持部材40を介して支持されたビーム本体レール33への熱伝導も僅かに抑えることができ、ビーム本体レール33の熱変形も極力小さくすることができる。さらに、ベース20の局部的な温度上昇を防止して熱変形を回避できるので、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【0032】
また、各ベース20及びビーム本体レール33の線膨張係数は可動子13の線膨張係数より大きいので、温度が低い各ベース20及びビーム本体レール33と温度が高い可動子13との温度差によって発生する各ベース20及びビーム本体レール33の熱変形を抑えることができる。
【0033】
また、部品装着運転に伴うY軸リニアモータ7の駆動により、可動子13が発熱してこの熱により対向した一対の固定子12、12の温度が上昇する。このとき、固定子12、12の外側の面には、熱伝導部材16、16が固定子12、12の長手方向、すなわち前後方向ほぼ全幅にわたり設けられているので、固定子12、12の熱は熱伝導部材16、16に伝わり、短時間で熱伝導率が高い熱伝導部材16、16の全体に伝わり放熱され、固定子12、12の局部的な温度上昇、すなわち、装着装置1の運転時、ビーム6が頻繁に移動する装置中央部に対応した固定子12、12の中央部の温度上昇を抑制でき、固定子12、12全体をほぼ同じ温度に保つことができる。この結果、固定子12、特にベース14の熱変形を回避することができる。
【0034】
また、固定子14からの熱伝導あるいは可動子13からの輻射などによりガイド8に伝わった熱は、ガイド8の底壁11に設けられた熱伝導部材18に伝わり、さらに、可動子13の近傍に位置した部分以外の開放されている部分も含む熱伝導部材18全体に短時間で伝わり放熱される。このため、ガイド8の局部的な温度上昇を抑制でき、ガイド8の熱変形を回避することができる。
【0035】
また、可動子13で発生した熱は下面の放熱部材28に伝わり、この放熱部材28から放熱される。このとき、放熱部材28は複数のフィン29を一体に備えているので、放熱面積が増加して放熱量を増やすことができるのはもちろん、ビーム6のY方向の移動に伴い、フィン29の周囲を空気が流れ、放熱を一層促進することができ、この結果、可動子13の温度上昇を極力抑制することができる。
【0036】
さらに、ビーム6の移動時には、X軸リニアモータ42の駆動により、可動子47が発熱してこの熱により対向した一対の固定子43、43の温度が上昇する。このとき、固定子43、43の外側の面には、一部がビーム本体レール33との間に挟まれた熱伝導部材41、41が固定子43、43の長手方向、すなわちビーム6の左右方向ほぼ全幅にわたり設けられているので、固定子43、43の熱は熱伝導部材41、41に伝わり、短時間で熱伝導率が高い熱伝導部材41、41の全体に伝わり放熱され、固定子43、43の温度上昇を抑制できると共に、局部的な温度上昇、すなわち、装着装置1の運転時、装着ヘッド57が頻繁に移動するビーム6の中央部に対応した固定子43、43の中央部の温度上昇を抑制でき、固定子43、43全体をほぼ同じ温度に保つことができる。この結果、固定子43、43、特にベース44、44の熱変形を回避することができる。
【0037】
また、熱伝導部材41、41全体からの放熱により、ビーム本体レール33全体の温度上昇あるいは局部的な温度上昇を抑制でき、ビーム本体レール33の熱変形を回避することができる。
【0038】
また、可動子47で発生した熱は背面の放熱部材48に伝わり、この放熱部材48から放熱される。このとき、放熱部材48は複数のフィン48Fを一体に備えているので、放熱面積を増加させて放熱量を増やすことができるのはもちろん、装着ヘッド57のX方向の移動に伴い、フィン29の周囲を空気が流れ、放熱を一層促進することができ、この結果、可動子13の温度上昇を極力抑制することができる。また、フィン48F周囲の温度上昇した空気は開口39を介して外部へ流れるので、フィン48Fからの放熱が促進され、フィン48Fの放熱効果を一層向上することができる。
【0039】
その他の実施形態
図3に破線にて示したように、ガイド8の側面長手方向ほぼ全面にガイド8より熱伝導率が高い例えばアルミ、銅あるいは上記ヒートレーンなどの板状の熱伝導部材70を取り付ける。熱伝導部材70はガイド8を構成する鉄より熱伝導率が高く、ガイド8の表面に密着するように例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。また、熱伝導部材70とガイド8との間に例えば高熱伝導性のグリースを挟み、夫々の間の熱伝導を良くした状態で、熱伝導部材を例えば帯状の金属板にてガイド8に固定しても良い。このようにガイド8の側面に熱伝導部材70を設けることにより、可動子13からの輻射熱あるいは周囲の温度上昇した空気によって温度上昇したガイド8の特に中央部付近から熱伝導部材70に伝わった熱は、熱伝導部材70全体に伝わり、特に熱伝導部材70にヒートレーンを用いた場合には、極短時間で熱伝導部材70全体に伝わり、放熱される。このため、ガイド8の局部的な温度上昇を抑制することができ、ガイド8の熱変形を回避することができる。
【0040】
また、図7に破線にて示したように、上記ガイド8と同様に、ビーム本体レール33の上壁34の上面ほぼ全体にビーム本体レール33の熱伝導率より高い例えばヒートレーンである熱伝導部材74を取り付けた場合には、ビーム本体レール33から熱伝導部材74に伝わった熱は、熱伝導部材74の全体に極短時間で伝わり、放熱される。このため、ビーム本体レール33の局部的な温度上昇を抑制することができ、ビーム本体レール33の熱変形を一層確実に回避することができる。
【0041】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0042】
【発明の効果】
以上のように本願の発明によれば、長手方向と直交する方向に往復移動しリニアモータの固定子を長手方向に備えたビームにビームより熱伝導率が高い熱伝導部材を設けたので、ビームに設けられた装着ヘッドの駆動時に、装着ヘッドの可動子の熱は可動子からビームへ伝わり、この熱は熱伝導部材によりビームの長手方向に短時間で伝わり、ビームの局部的温度上昇を回避してビームの熱変形を極力小さくすることができ、この結果、熱伝導部材によりビームの冷却構造及びメンテナンスの簡略化を図りつつ、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【0043】
また、ビームはビームの長手方向に平行に設けられて間に可動子が位置すると共に内側の面に固定子を有した上壁及び下壁を備え、熱伝導部材は固定子と上壁及び下壁との間に固定子の長手方向に設けられたので、装着ヘッドの駆動時に、装着ヘッドの可動子から固定子へ伝わった熱は熱伝導部材によりビームの上壁及び下壁の長手方向に短時間で伝わり、上壁及び下壁の局部的温度上昇を回避でき、さらに、熱は上壁、下壁及び熱伝導部材から放熱され、固定子を備えたビームの熱変形を極力小さくすることができ、この結果、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】図1に示した電子部品装着装置のA−A線概略断面図である。
【図3】図2の要部拡大断面図(電子部品装着装置の右側上部の断面図)である。
【図4】図1に示した電子部品装着装置のB−B線概略断面図である。
【図5】図4の要部拡大断面図である。
【図6】図1に示した電子部品装着装置のC−C線概略断面図である。
【図7】図6の要部拡大断面図である。
【図8】装着ヘッドの側面図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着装置
3 供給コンベア
5 排出コンベア
6 ビーム
7 Y軸リニアモータ
8 ガイド
12 固定子
13 可動子
16 熱伝導部材
18 熱伝導部材
20 ベース
21 熱絶縁部材
34 上壁
35 下壁
41 熱伝導部材
42 Y軸リニアモータ
43 固定子
47 可動子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
According to the present invention, a mounting head movable by a driving source is provided on a beam movable by a driving source, and an electronic component is sucked and mounted on a printed circuit board by a nozzle provided on the mounting head. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
Such a conventional electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-165096. This Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-165096 includes two linear motor shafts, and each linear motor shaft has a pair. A component mounting head and a component mounting head are provided, and with these four component mounting heads, the electronic component suction operation from the component supply unit, the suction electronic component recognition operation, and the mounting operation to the circuit board are partly performed. A technique to be performed while overlapping is disclosed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the linear motor shaft (beam) may be thermally deformed due to heat generated by the mover provided in the component mounting head. In addition, in order to avoid this thermal deformation, for example, when a water cooling system that circulates cooling water through the mover is adopted, the structure of the cooling water circulation path becomes complicated, and maintenance management of the water cooling system is required. This causes a problem that maintenance is complicated.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that simplifies the cooling structure and maintenance of the beam and avoids thermal deformation of the beam.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, according to the first aspect of the present invention, a guide provided opposite to each other at an interval, and a linear motor stator provided between the guides in the longitudinal direction are provided along the guide and perpendicular to the longitudinal direction. A beam that reciprocates in the direction, a mounting head that is provided so as to be movable in the longitudinal direction of the beam, includes a linear motor movable element corresponding to the linear motor stator, and mounts an electronic component on a printed circuit board; and a longitudinally disposed the beam than the thermal conductivity of high thermal conductivity member of the beam, the beam is an upper wall of the movable element is located between provided parallel to the longitudinal direction of the beam at a distance And the lower wall, and the stator is provided to face the inner surfaces of the upper wall and the lower wall facing each other, and the heat conducting member is disposed between the stator and the upper wall and the lower wall. This is provided in the longitudinal direction The features.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic
[0009]
6 is a beam that is long in the X direction, and is supplied with a printed circuit board P and components along a pair of left and
[0010]
[0011]
Further, on the upper surface of the
[0012]
[0013]
[0014]
[0015]
Hereinafter, the configuration of the
[0016]
[0017]
[0018]
[0019]
[0020]
Hereinafter, the mounting head will be described with reference to FIG.
[0021]
As shown in FIG. 8, a mounting
[0022]
Accordingly, the mounting
[0023]
[0024]
The operation will be described below with the above configuration. First, the printed circuit board P is conveyed from the upstream device to the positioning unit 4 via the
[0025]
Next, according to the mounting order, the XY coordinate position to be mounted on the printed circuit board P stored in the storage device (not shown), the rotation angle position about the vertical axis, the arrangement number of each component supply unit, and the like are specified. An electronic component to be mounted by each
[0026]
That is, in the Y direction, the Y axis
[0027]
Since the predetermined supply unit is already driven and the component can be taken out at the component suction position, the
[0028]
Further, as described above, the mounting
[0029]
In this case, when each mounting head 57 (head base 45) moves in the X direction along the
[0030]
The
[0031]
As a result, the temperature rise of the thermal insulating
[0032]
Further, since the linear expansion coefficient of each base 20 and the beam
[0033]
In addition, by driving the Y-axis
[0034]
Further, the heat transmitted to the
[0035]
Further, the heat generated by the
[0036]
Further, when the
[0037]
Further, the heat radiation from the entire
[0038]
Further, the heat generated by the
[0039]
Other Embodiments As shown by broken lines in FIG. 3, a plate-like
[0040]
Further, as indicated by a broken line in FIG. 7, as in the case of the
[0041]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention of the present application, the beam having a linear motor stator in the longitudinal direction and reciprocating in the direction orthogonal to the longitudinal direction is provided with a heat conducting member having a higher thermal conductivity than the beam. When the mounting head provided in the drive is driven, the heat of the mover of the mounting head is transferred from the mover to the beam, and this heat is transferred in a short time in the longitudinal direction of the beam by the heat conducting member, thereby avoiding a local temperature rise of the beam. As a result, the thermal deformation of the beam can be reduced as much as possible. As a result, the heat conduction member can simplify the cooling structure and maintenance of the beam, and improve the positioning accuracy when mounting the electronic component.
[0043]
The beam is provided in parallel with the longitudinal direction of the beam, the movable element is located between the upper wall and the lower wall having the stator on the inner surface, and the heat conduction member is provided with the stator, the upper wall, and the lower wall. Since it is provided between the wall and the stator in the longitudinal direction, when the mounting head is driven, the heat transferred from the mounting head mover to the stator is caused by the heat conduction member in the longitudinal direction of the upper and lower walls of the beam. It can be transmitted in a short time, avoiding local temperature rise on the upper and lower walls, and heat is dissipated from the upper and lower walls and the heat conducting member, minimizing the thermal deformation of the beam with the stator. As a result, the positioning accuracy when the electronic component is mounted can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 2 (a cross-sectional view of the upper right portion of the electronic component mounting apparatus).
4 is a schematic cross-sectional view taken along line BB of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 4;
6 is a schematic sectional view taken along line CC of the electronic component mounting apparatus shown in FIG. 1;
7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
FIG. 8 is a side view of the mounting head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001100870A JP4551016B2 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Electronic component mounting device |
US10/108,989 US6796022B2 (en) | 2001-03-30 | 2002-03-29 | Electronic component mounting apparatus |
EP02007530A EP1246520B1 (en) | 2001-03-30 | 2002-04-02 | Electronic component mounting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001100870A JP4551016B2 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002299898A JP2002299898A (en) | 2002-10-11 |
JP4551016B2 true JP4551016B2 (en) | 2010-09-22 |
Family
ID=18954267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001100870A Expired - Lifetime JP4551016B2 (en) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | Electronic component mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4551016B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4408682B2 (en) | 2003-10-31 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Electronic component mounting device |
CN110573002B (en) * | 2019-10-09 | 2021-01-15 | 深圳凯扬自动化设备有限公司 | Eight chip mounter suitable for multiple substrate diaphragm |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08275489A (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Yaskawa Electric Corp | Stator of linear motor |
JPH11143545A (en) * | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Positioning device |
JP2000353898A (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Electronic part mounter |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001100870A patent/JP4551016B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002299898A (en) | 2002-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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