JP4551014B2

JP4551014B2 - Electronic component mounting device

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Publication number: JP4551014B2
Application number: JP2001100868A
Authority: JP
Inventors: 吉晴福島; 勝幸瀬戸
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2010-09-22
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: JP2002299896A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動源により移動可能なビームにこれに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドを設け、この装着ヘッドに設けられたノズルにより電子部品を吸着してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
かかる従来の電子部品装着装置は、例えば特開２０００−１６５０９６号公報等に開示され、この特開２０００−１６５０９６号公報には、２本のリニアモータ軸を備え、各リニアモータ軸には一対ずつ部品装着ヘッド、部品装着ヘッドを備え、これら４つの部品装着ヘッドにて、部品供給部からの電子部品の吸着動作、吸着している電子部品の認識動作、及び回路基板への装着動作を一部重複しながら行う技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術において、リニアモータ軸（ビーム）の駆動源にリニアモータを使用した場合には、電子部品装着装置の運転に伴うリニアモータの駆動時に可動子が発熱する。そして、リニアモータの駆動時、電子部品装着装置の中央部付近にてリニアモータ軸（ビーム）が頻繁に往復動作するので、可動子の熱が輻射あるいは周囲の空気を介して固定子の例えば中央部に伝わる。このため、固定子の温度が部分的に上昇し、さらに、固定子が設けられリニアモータ軸（ビーム）を案内する例えば鉄にて形成されたガイドも部分的に温度上昇し、ガイドに部分的に熱変形が発生して位置決め精度が低下する虞があった。
【０００４】
また、リニアモータ軸（ビーム）に設けられた装着ヘッドをリニアモータにより駆動するときには、リニアモータの可動子の発熱によりリニアモータ軸（ビーム）が部分的に温度上昇し、熱変形が発生する虞があった。
【０００５】
そこで本発明は、ガイドまたはビームの部分的な熱変形を回避した電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、間隔を存し相対向して設けられ側壁及び底壁を備え上面を開口したガイドと、このガイドに沿って移動可能なビームと、このビームに設けられてこれに沿った方向に移動可能な装着ヘッドと、この装着ヘッドに設けられ電子部品を真空吸着してプリント基板上に装着する回転可能な吸着ノズルと、前記ガイドの側壁上面に設けられた固定子及び前記ガイドの内側に前記固定子、前記側壁及び前記底壁と間隔を存して設けられ前記ビームに取り付けられた可動子を有して前記ビームを駆動するリニアモータと、前記可動子の底面に長手方向にわたり設けられ、前記底壁との間に隙間を存しビームの移動方向に沿って設けられた複数のフィンを有した放熱部材とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また第２の本発明は、前記ガイドの表面に長手方向にわたり複数のフィンを有した放熱部材を設けたことを特徴とする。
【０００９】
また第３の発明は、間隔を存し相対向して設けられたガイドと、これらのガイドの間に渡されガイドに沿って移動可能なビームと、このビームに設けられて前記ビームに沿った方向に移動可能で電子部品をプリント基板上に装着する装着ヘッドとを備えた電子部品装着装置において、前記ビームは間隔を有してその長手方向に平行に設けられリニアモータの固定子が設けられた上壁及び下壁及びこれらの上壁と下壁を結び開口が形成された垂直壁を備え且つその長手方向と直交する方向に往復移動し、前記装着ヘッドは前記ビームの長手方向に移動可能に設けられ、前記リニアモータの固定子に対応し前記上壁と下壁との間の空間に前記垂直壁と対向して設けられた前記リニアモータの可動子を備え、この可動子の背面には前記垂直壁と対向して装着ヘッドの移動方向に沿った複数のフィンを有した放熱部材を設けたことを特徴とする。
【００１１】
また第４の発明は、前記ビームの表面に長手方向にわたり複数のフィンを有した放熱部材を設けたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図で、図２は該装着装置１の正面図で、該装置１の基台２上の前部には種々の電子部品をその部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット（図示せず）が複数並設されている。そして、該装着装置１の中間部には供給コンベア３(図２及び図４においては省略)、位置決め部(図２及び図６においては省略)４及び排出コンベア５(図２においては省略)がプリント基板Ｐの搬送方向が左右方向となるように設けられている。供給コンベア３は上流より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部４に搬送し、位置決め部４で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア５に搬送される。
【００１３】
６はＸ方向に長いビームであり、リニアモータである左右一対のＹ軸モータ（以下Ｙ軸リニアモータという）７、７の駆動により左右一対のガイド８、８に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニットの部品取出し部（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。Ｙ軸リニアモータ７、７は、それぞれ側壁１０及び底壁１１を備えて上面を開口したガイド８に設けられた一対の固定子１２、１２と、ガイド８及び固定子１２、１２の内側に位置してビーム６に取り付けられた例えば鉄を主体とした可動子１３とを有し、ビーム６を駆動する。そして、図３（装着装置１の右側上部の断面図）に示したように各固定子１２、１２は、ガイド８の長手方向に間隔を存し、かつ対向して設けられ、ガイド８の側壁１０の上部あるいは上端に固定されたベース１４と、ベース１４の内面に固定されたマグネット１５とから構成されている。ここで、各マグネット１５及び側壁１０と可動子１３の側面との間には僅かな隙間が形成されている。
【００１４】
１６は各ベース１４に取り付けられた熱伝導部材であり、この熱伝導部材１６は前後に分割されてベース１４の外側面ほぼ全面にわたり設けられている。また、各熱伝導部材１６はベース１４及びガイド８を構成する鉄より熱伝導率が高い例えばアルミあるいは銅などの金属でシート状に形成されたヒートパイプを折って重ねたヒートレーンであり、ガイド８の表面に密着するように例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。また、熱伝導部材１６、１６の前あるいは後の端縁には折り曲げ部１７が可動子１３の移動範囲外に位置して形成されている。このように熱伝導部材１６を折り曲げて重ね合わせることにより、熱伝導を向上させることができる。熱伝導部材１６とベース１４との間に例えば高熱伝導性のグリースを挟み、夫々の間の熱伝導を良くした状態で、熱伝導部材１６を例えば帯状の金属板（図示せず）にてベース１４に固定しても良い。
【００１５】
また、底壁１１の上面には、ガイド８の長手方向にわたりほぼ全面に上記熱伝導部材１６と同様に構成された熱伝導部材１８が前後に分割されて例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。熱伝導部材１８の前端縁あるいは後端縁には図４及び図５にも示したように折り曲げ部１９が可動子１３の移動範囲外に位置し、膨出して左右方向に形成されている。
【００１６】
２０は例えばアルミニウムにより形成されビーム６の左右両端の下部に設けられたベースであり、ベース２０の下面に熱絶縁部材２１を介して可動子１３が固定されている。そして、ベース２０の線膨張係数は主に鉄にて形成された可動子１３の線膨張係数より大きい。また、熱絶縁部材２１は熱伝導率が小さい例えばガラス繊維を主体とした樹脂などから構成され、この熱絶縁部材２１の可動子１３との接触面及びベース２０との接触面には長手方向に複数の溝２２、２３が形成されている。そして、溝２２、２３と可動子１３の上面との間及びベース２０の下面との間に空気通路２４及び２５が形成され、これらの空気通路２４、２５は熱絶縁部材２１の前端から後端にわたり形成され、図５に示したように前端及び後端に空気通路２４、２５を流れた空気の流出口２４Ａ、２５Ａが形成されている。また、熱絶縁部材２１のほぼ中央には、空気通路２４と空気通路２５とを連通する通路２６が形成されている。さらに、２７は空気通路２４及び空気通路２５に冷却用の空気を供給するためにベース２０に形成された空気供給路であり、この空気供給路２７に例えば部品装着装置本体に設けられた図示しない送風機あるいはポンプなどの空気供給源（空気供給手段）から例えばチューブを介して空気が送られ、各空気通路２４、２５に供給される。
【００１７】
２８は可動子１３の下面ぼぼ全面に設けられた放熱部材であり、この放熱部材２８は熱伝導が良好な例えばアルミニウムなどにより形成され、可動子１３の長手方向（ビーム６の移動方向であるY方向）に複数のフィン２９を一体に備えている。そして、フィン２９と可動子８の底壁１１及び熱伝導部材１８との間には空気の通路となる隙間が設けられている。
【００１８】
３０はビーム６を支持し案内するリニアウェイであり、このリニアウェイ３０はガイド８の側部上面に固定され、ガイド８の長手方向に延びたレール３１と、このレール３１に対応してベース２０の下面に固定されたスライダ３２とから構成されている。そして、基台２の右側上部及び左側上部のガイド８及びＹ軸リニアモータ７は対象に構成されている。
【００１９】
以下、ビーム６の構成について、装着ヘッドを省略した図４乃至図７に基づいて詳細に説明する。３３は水平方向に設けられたビーム本体レールであり、このビーム本体レール３３は例えば熱伝導が良好なアルミニウムにより形成されている。また、ビーム本体レール３３は上壁３４、下壁３５、及び上壁と下壁とを接続する垂直壁３６を備え、垂直壁３６より前方の前部上壁３７と前部下壁３８との間に後述するビーム側可動子が位置する。さらに、垂直壁３６の適所には空気通路となる開口３９が複数形成されている。そしてビーム本体レール３３の左右両端部は金属製の支持部材４０を介してベース２０に支持されている。
【００２０】
４１は上記熱伝導部材１６、１８と同様に構成され、熱伝導率が高いビーム側の熱伝導部材である。これらの熱伝導部材４１は前部上壁３７及び前部下壁３８の相対向した内側の面に左右に分割され、例えば高熱伝導性接着剤により取り付けられている。さらに、各熱伝導部材４１の内側の面には後述する可動子と共にＸ軸リニアモータ４２を構成する固定子４３のベース４４が例えば高熱伝導性接着剤により対向して取り付けられている。また、各熱伝導部材４１の右端あるいは左端には折り曲げ部７１が形成されている。ベース４４の内側の面に固定子４３のマグネット４５、４５が対向して設けられている。そして、熱伝導部材４１、ベース４４及びマグネット４５は前部上壁４１及び前部下壁３８の前端より前方へ突出して設けられている。
【００２１】
４６は後述する装着ヘッドが取り付けられるヘッドベースであり、このヘッドベース４６の背面のほぼ中央部にＸ軸リニアモータ４２の可動子４７が取り付けられている。可動子４７の上面及び下面とマグネット４５、４５との間には僅かな隙間が形成されている。また、可動子４７の背面には例えばアルミニウムにより形成され熱伝導が良好な放熱部材４８が垂直壁３６と対向すると共に間隔を存し、かつ背面のほぼ全幅にわたり取り付けられ、この放熱部材４８の表面には長手方向（水平方向）に複数のフィン４８が一体に形成されている。
【００２２】
４９、４９はヘッドベース４６を水平方向に案内するリニアウェイであり、リニアウェイ４９、４９はビーム本体レール３３の上下の前端面に取り付けられたレール５０と、ヘッドベース４５の背面にレール５０と対応して取り付けられたスライダ５１とから構成されている。
【００２３】
５２はフラットケーブルであり、後述する装着ヘッドのためのケーブル５３やエアチューブ５４などを並列状態にして、それぞれ接着剤で固定し概ね平板状にし、ビーム本体レール３３の後方に設けられている。また、５５はヘッドベース４５の上縁の取り付けられたヘッド天壁であり、ヘッド天壁５５によりエアチューブ５４の上部側が支持され、エアチューブ５４の下部側がビーム本体レール３３の背面に取り付けられた支持部材５６に支持されている。
【００２４】
以下、図８に基づいて装着ヘッドについて説明する。
【００２５】
図８に示すように、前記ヘッドベース４５に装着ヘッド５７が各上下軸モータ５８によりガイド６０に沿って上下動可能に設けられている。装着ヘッド５７のノズル取付体６１には６本の吸着ノズル６２が等間隔を存して設けられ、またノズル取付体６１はθ軸モータ６３により鉛直軸周りに回転可能であり、更にはノズル選択モータ６４により前記６本の吸着ノズル６２のうちの任意の吸着ノズル６２の吸着側端部が下方に向くように選択される。
【００２６】
従って、装着ヘッド５７及び吸着ノズル６２はＸ軸リニアモータ４２及びＹ軸リニアモータの駆動によりＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、さらに、吸着ノズル６２は垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。そして、左右両ヘッドベース４５に装着ヘッド５７が取り付けられる。
【００２７】
また、６５、６５はガイド８、８の内側にＹ方向に設けられたＹ方向フラットケーブルであり、フラットケーブル６５はケーブルベア６６により支持されている。
【００２８】
以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、プリント基板Ｐが図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア３を介して位置決め部４に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。
【００２９】
次に、図示しない記憶装置に格納されたプリント基板Ｐの装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び各部品供給ユニットの配置番号等が指定された装着データに従い、装着順序に従い電子部品の部品種に対応した各吸着ノズル６２が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニットから吸着して取出す。
【００３０】
即ち、Ｙ方向はＹ軸リニアモータ４２が駆動して一対のガイド７に沿ってビーム６が移動し、Ｘ方向はＸ軸リニアモータ４２が駆動して装着ヘッド５７が衝突することなく移動し、順次装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット上方に位置するよう移動する。
【００３１】
そして、既に所定の供給ユニットは駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、一方の装着ヘッド５７のノズル選択モータ６４により選択された吸着ノズル６２が上下軸モータ５８により下降して電子部品を吸着し取出し、次に吸着ノズル６２は上昇すると共に他方の装着ヘッド５８の吸着ノズル６２が次に装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット上方に移動し、同じく前記吸着ノズル６２が下降して電子部品を吸着し取出す。
【００３２】
さらに、前述したように、装着ヘッド５７を水平方向に移動させ、位置決め部４上のプリント基板Ｐ上方に移動し、各装着ヘッド５７の吸着ノズル６２を下降させてプリント基板Ｐ上にそれぞれ電子部品を装着する。
【００３３】
この場合、各装着ヘッド５７（ヘッドベース４５）がＸ軸リニアモータ４２によりガイド８に沿ってＸ方向に移動する際、フラットケーブル５２は屈曲可能であり、またビーム６がＹ軸リニアモータ７によりガイド８に沿ってＹ方向に移動する際、Ｙ方向フラットケーブル６５を保持するケーブルベア６６も屈曲可能であるから、装着ヘッド５７及びビーム６は滑らかに移動できるものである。
【００３４】
また、Ｙ軸リニアモータ７の駆動により、可動子１３は発熱するが、ビーム６の左右下部のベース２０、２０と可動子１３との間に熱伝導率が小さい熱絶縁部材２１が設けられているので、熱絶縁部材２１を設けるという簡単な構成によりビーム６の温度上昇を防止するための構造を簡略し、かつビーム６駆動時の可動子１３、１３からビーム６のベース２０、２０への熱伝導は熱絶縁部材２１により僅かに抑えられる。
【００３５】
さらに、冷却用の空気が図示しない空気供給源から熱絶縁部材２１に形成された空気供給路２７へ流れ、さらにベース２０側の空気通路２５にその中央部から流入する。そして、空気通路２５を流れて前後の流出口２５Ａから流出する間に周囲のベース２０及び熱絶縁部材２１から熱を奪う。さらに、空気供給路２７から流入した空気は空気通路２５の中央部及び通路２６を介して空気通路２４にその中央部から流入する。そして、空気通路２４を流れて前後の流出口２４Ａから流出する間にベース２０側より温度が高い周囲のベース２０の可動子側部分及び熱絶縁部材２１から熱を奪い外部へ放出する。
【００３６】
この結果、熱絶縁部材２１自体の温度上昇を小さく抑えることができ、可動子１３からビーム６のベース２０への熱伝導を僅かに抑えることができ、ビーム６のベース２０の熱変形（線膨張）を抑えることができ、さらに、空気供給手段からの空気をベース２０側の溝２５から可動子１３側の溝２４へ流すことによって、温度の低い空気が最初にベース２０側の溝に流れ、ベース２０の温度を一層低く抑えることができ、ベース２０の熱変形を極力抑えることができる。また、ベース２０に支持部材４０を介して支持されたビーム本体レール３３への熱伝導も僅かに抑えることができ、ビーム本体レール３３の熱変形も極力小さくすることができる。さらに、ベース２０の局部的な温度上昇を防止して熱変形を回避できるので、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【００３７】
また、各ベース２０及びビーム本体レール３３の線膨張係数は可動子１３の線膨張係数より大きいので、温度が低い各ベース２０及びビーム本体レール３３と温度が高い可動子１３との温度差によって発生する各ベース２０及びビーム本体レール３３の熱変形を抑えることができる。
【００３８】
また、部品装着運転に伴うＹ軸リニアモータ７の駆動により、可動子１３が発熱してこの熱により対向した一対の固定子１２、１２の温度が上昇する。このとき、固定子１２、１２の外側の面には、熱伝導部材１６、１６が固定子１２、１２の長手方向、すなわち前後方向ほぼ全幅にわたり設けられているので、固定子１２、１２の熱は熱伝導部材１６、１６に伝わり、短時間で熱伝導率が高い熱伝導部材１６、１６の全体に伝わり放熱され、固定子１２、１２特にベース１４の局部的な温度上昇、すなわち、装着装置１の運転時、ビーム６が頻繁に移動する装置中央部に対応した固定子１２、１２のベース１４の中央部の温度上昇（部分的温度上昇）を抑制でき、固定子１２、１２全体をほぼ同じ温度に保つことができる。この結果、固定子１２、特にベース１４の部分的な熱変形を回避することができる。また、ガイド８の熱も熱伝導部材１６、１６に伝わり、ガイド８の部分的な温度上昇を極力防止することができ、部分的な熱変形を回避することがきる。
【００３９】
特に、可動子１３の左側に位置した固定子１２及び側壁１０が可動子１３により部分的に加熱された場合にも、熱はガイド８の内側の側壁１０と内側の固定子１２とに下部が挟まれた内側の熱伝導部材１６（図３における左側の熱伝導部材）から長手方向全体に伝わり、固定子１２及び側壁１０の部分的な温度上昇を回避でき、この結果、ガイド８の部分的な熱変形を防止することができ、例えば側壁１０に長手方向に設けられたスケールに誤差が発生することを回避し、熱変形による電子部品装着時の位置決め精度の低下を回避することができる。
【００４０】
また、固定子１４からの熱伝導あるいは可動子１３からの輻射などによりガイド８に伝わった熱は、ガイド８の底壁１１に設けられた熱伝導部材１８に伝わり、さらに、可動子１３の近傍に位置した部分以外の開放されている部分も含む熱伝導部材１８全体に短時間で伝わり放熱される。このため、ガイド８の局部的な温度上昇を抑制でき、ガイド８の熱変形を一層確実に回避することができる。
【００４１】
また、可動子１３で発生した熱は下面の放熱部材２８に伝わり、この放熱部材２８から放熱される。このとき、放熱部材２８は複数のフィン２９を一体に備えているので、放熱面積が増加して放熱量を増やし、可動子１３の温度上昇を抑制することができるのはもちろん、ビーム６のＹ方向の移動に伴い、フィン２９の周囲、ガイド８の底壁１１及び熱伝導部材１８との間の空間にて空気が流れ、放熱を一層促進することができ、この結果、可動子１３の温度上昇をさらに抑制することができ、可動子１３の発熱によるガイド８の部分的温度上昇及び部分的熱変形を極力抑え、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【００４２】
さらに、ビーム６の移動時には、Ｘ軸リニアモータ４２の駆動により、可動子４７が発熱してこの熱により対向した一対の固定子４３、４３の温度が上昇する。このとき、固定子４３、４３の外側の面には、一部がビーム本体レール３３との間に挟まれた熱伝導部材４１、４１が固定子４３、４３の長手方向、すなわちビーム６の左右方向ほぼ全幅にわたり設けられているので、固定子４３、４３の熱は熱伝導部材４１、４１に伝わり、短時間で熱伝導率が高い熱伝導部材４１、４１の全体に伝わり放熱され、固定子４３、４３の温度上昇を抑制できると共に、局部的な温度上昇、すなわち、装着装置１の運転時、装着ヘッド５７が頻繁に移動するビーム６の中央部に対応した固定子４３、４３の中央部の温度上昇を抑制でき、固定子４３、４３全体をほぼ同じ温度に保つことができる。この結果、固定子４３、４３、特にベース４４、４４の熱変形を回避することができる。
【００４３】
また、熱伝導部材４１、４１全体からの放熱により、ビーム本体レール３３全体の温度上昇あるいは局部的な温度上昇を抑制でき、ビーム本体レール３３の熱変形を回避することができる。
【００４４】
また、可動子４７で発生した熱は背面の放熱部材４８に伝わり、この放熱部材４８から放熱される。このとき、放熱部材４８は複数のフィン４８Ｆを一体に備えているので、放熱面積を増加させて放熱量を増やし、可動子４７の温度上昇を抑制することができるのはもちろん、装着ヘッド５７のＸ方向の移動に伴い、フィン２９の周囲を空気が流れ、放熱を一層促進することができ、この結果、可動子１３の温度上昇を極力抑制することができる。また、フィン４８Ｆ周囲の温度上昇した空気は開口３９を介して外部へ流れるので、フィン４８Ｆからの放熱が促進され、フィン４８Ｆの放熱効果を一層向上することができ、可動子４７の発熱によるビーム本体レール３３の部分的温度上昇及び部分的熱変形を極力抑え、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【００４５】
その他の実施形態
図３に破線にて示したように、ガイド８の側面長手方向ほぼ全面にガイド８より熱伝導率が高い例えばアルミ、銅などにより形成され、複数のフィンを有した放熱部材７０を取り付ける。ガイド８の側面に放熱部材７０を設けることにより、可動子１３からの輻射熱あるいは周囲の温度上昇した空気によって温度上昇したガイド８の特に中央部付近から放熱部材７０に伝わった熱は、放熱部材７０から放熱され、さらに、放熱部材７０の全体に伝わった熱は、放熱部材７０の全体から放熱される。このため、ガイド８の局部的な温度上昇を抑制することができ、ガイド８の部分的な熱変形を防止することができる。なお、放熱部材をガイドの内側の面にも設けることにより、ガイド８からの放熱を一層促進し、ガイド８の局部的な温度上昇を一層抑制することができる。
【００４６】
また、図７に破線にて示したように上記ガイド８と同様に、ビーム本体レール３３の上壁３４の上面ほぼ全体に熱伝導が良好で複数のフィンを有した放熱部材７４を取り付けた場合には、装着ヘッド５７の移動に伴い可動子４７は発熱するが、この発熱により部分的に温度上昇したビーム本体レール３３から放熱部材７４に伝わった熱は、放熱部材７４から放熱され、さらに、放熱部材７４の全体に伝わった熱は放熱部材７４の全体から放熱される。このため、ビーム本体レール３３の局部的な温度上昇を抑制することができ、ビーム本体レール３３の部分的な熱変形を防止することができる。
【００４７】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ガイドの底壁との間に隙間を存して設けられビームの移動方向に沿った複数のフィンを有した放熱部材をビームを駆動するリニアモータの可動子の底面に長手方向にわたり設けたので、ビームの駆動時に、フィンの周囲、ガイドの底壁との間の空間に空気が流れ、複数のフィンを有した放熱部材からの放熱を一層促進することができ、この結果、可動子の温度上昇をさらに抑制することができ、ガイドの部分的温度上昇及び部分的熱変形を極力抑え、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【００５０】
また、ガイドの表面に複数のフィンを有した放熱部材を設けたので、可動子からの輻射熱あるいは周囲の温度上昇した空気によって温度上昇したガイドから放熱部材に伝わった熱は、放熱部材から放熱され、さらに、放熱部材の全体に伝わった熱は、放熱部材の全体から放熱され、このため、ガイドの局部的な温度上昇をさらに抑制することができ、ガイドの部分的な熱変形を防止することができる。
【００５２】
また、ビームは間隔を有してビームの長手方向に平行に設けられて間に可動子が位置する上壁及び下壁及びこれらの上壁と下壁を結び開口が形成された垂直壁を備え、可動子は上壁と下壁との間の空間に垂直壁と対向して設けられ、装着ヘッドの移動方向に沿った複数のフィン有した放熱部材は可動子の背面に垂直壁と対向して設けられたので、装着ヘッドの移動に伴い、フィンの周囲を空気が流れ、放熱部材からの放熱を一層促進することができ、この結果、可動子の温度上昇を極力抑制することができる。また、フィン周囲の温度上昇した空気は開口から外部へ流れ、フィンからの放熱がさらに促進され、フィンの放熱効果を一層向上することができ、可動子の発熱によるビームの部分的温度上昇及び部分的熱変形を極力抑え、電子部品装着時の位置決め精度を向上することができる。
【００５３】
さらに、ビームの表面に長手方向にわたり複数のフィン有した放熱部材を設けたので、ビームから放熱部材に伝わった熱は、放熱部材から放熱され、さらに、放熱部材の全体に伝わった熱は放熱部材の全体から放熱されるため、ビームの局部的な温度上昇を抑制することができ、ビームの部分的な熱変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】図１に示した電子部品装着装置のＡ−Ａ概略断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図（電子部品装着装置の右側上部の断面図）である。
【図４】図１に示した電子部品装着装置のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図５】図４の要部拡大断面図である。
【図６】図１に示した電子部品装着装置のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図７】図６の要部拡大断面図である。
【図８】装着ヘッドの側面図である。
【符号の説明】
１電子部品装着装置
３供給コンベア
５排出コンベア
６ビーム
７Ｙ軸リニアモータ
８ガイド
１１底壁
１２固定子
１３可動子
１６熱伝導部材
１９熱伝導部材
２０ベース
２８放熱部材
２９フィン
３３ビーム本体レール
３４上壁
３５下壁
３６垂直壁
４２Ｙ軸リニアモータ
４３固定子
４７可動子
４８放熱部材
４８Ｆフィン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
According to the present invention, a mounting head movable by a driving source is provided on a beam movable by a driving source, and an electronic component is sucked and mounted on a printed circuit board by a nozzle provided on the mounting head. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.
[0002]
[Prior art]
Such a conventional electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-165096. This Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-165096 includes two linear motor shafts, and each linear motor shaft has a pair. A component mounting head and a component mounting head are provided, and with these four component mounting heads, the electronic component suction operation from the component supply unit, the suction electronic component recognition operation, and the mounting operation to the circuit board are partly performed. A technique to be performed while overlapping is disclosed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional technique, when a linear motor is used as a drive source for the linear motor shaft (beam), the mover generates heat when the linear motor is driven along with the operation of the electronic component mounting apparatus. When the linear motor is driven, the linear motor shaft (beam) frequently reciprocates in the vicinity of the central portion of the electronic component mounting device, so that the heat of the mover is radiated or the surrounding air passes through, for example, the center of the stator. Transmitted to the club. For this reason, the temperature of the stator partially rises. Further, a guide formed of, for example, iron that is provided with the stator and guides the linear motor shaft (beam) also partially rises in temperature, and the guide partially There is a possibility that the positioning accuracy is lowered due to thermal deformation.
[0004]
Further, when the mounting head provided on the linear motor shaft (beam) is driven by the linear motor, the temperature of the linear motor shaft (beam) partially rises due to heat generated by the mover of the linear motor, and thermal deformation may occur. was there.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that avoids partial thermal deformation of a guide or a beam.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, the first invention provides a guide having a side wall and a bottom wall that are provided opposite to each other with an interval therebetween, a beam that is movable along the guide, a beam that is movable along the guide, and a beam that is provided on the beam. A mounting head that is movable in a direction along the surface , a rotatable suction nozzle that is mounted on the printed circuit board by vacuum-sucking electronic components provided on the mounting head, a stator provided on the upper surface of the side wall of the guide, and the A linear motor that has a mover attached to the beam and spaced from the stator, the side wall, and the bottom wall inside the guide and that drives the beam, and a long side at the bottom of the mover And a heat dissipating member having a plurality of fins provided along the moving direction of the beam with a gap between the bottom wall and the bottom wall.
[0008]
The second aspect of the present invention is characterized in that a heat radiating member having a plurality of fins in the longitudinal direction is provided on the surface of the guide.
[0009]
Further, the third aspect of the present invention is a guide provided opposite to each other at an interval, a beam that is passed between these guides and that can move along the guide, and that is provided on this beam along the beam. In an electronic component mounting apparatus including a mounting head that is movable in a direction and mounts an electronic component on a printed circuit board, the beam is provided in parallel with the longitudinal direction with a gap, and a linear motor stator is provided. reciprocating in and lower walls and the direction and perpendicular to the longitudinal direction with these upper wall and a vertical wall openings bear lower wall is formed on the said mounting head is movable in the longitudinal direction of the beam Corresponding to the stator of the linear motor, and provided with a mover of the linear motor provided in a space between the upper wall and the lower wall so as to face the vertical wall. Is opposite the vertical wall Providing the plurality of the heat radiating member having fins along the moving direction of the mounting head Te characterized.
[0011]
The fourth invention is characterized in that a heat radiating member having a plurality of fins in the longitudinal direction is provided on the surface of the beam.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus 1, and FIG. 2 is a front view of the mounting apparatus 1. Various electronic components are placed on a front portion of a base 2 of the apparatus 1 and a component take-out portion (component adsorption portion). A plurality of component supply units (not shown) that supply one by one to the position) are arranged side by side. In addition, a supply conveyor 3 (omitted in FIGS. 2 and 4), a positioning part (omitted in FIGS. 2 and 6) 4 and a discharge conveyor 5 (omitted in FIG. 2) are provided in the intermediate portion of the mounting device 1. The printed board P is provided so that the conveyance direction is the left-right direction. The supply conveyor 3 conveys the printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 4, and after the electronic components are mounted on the substrate P positioned by the positioning mechanism (not shown) by the positioning unit 4, the conveyance is conveyed to the discharge conveyor 5. Is done.
[0013]
6 is a beam that is long in the X direction, and is supplied with a printed circuit board P and components along a pair of left and right guides 8 and 8 by driving a pair of left and right Y axis motors (hereinafter referred to as Y axis linear motors) 7 and 7 that are linear motors. The unit is moved individually in the Y direction above the component take-out portion (component suction position). The Y-axis linear motors 7 and 7 are positioned inside a pair of stators 12 and 12 provided on a guide 8 having a side wall 10 and a bottom wall 11 and having an upper surface opened, respectively, and the guide 8 and the stators 12 and 12. For example, the movable element 13 mainly composed of iron attached to the beam 6 is provided to drive the beam 6. Then, as shown in FIG. 3 (a cross-sectional view of the upper right side of the mounting device 1), the stators 12, 12 are provided facing each other in the longitudinal direction of the guide 8. 10 is composed of a base 14 fixed to the upper or upper end of 10 and a magnet 15 fixed to the inner surface of the base 14. Here, a slight gap is formed between each magnet 15 and the side wall 10 and the side surface of the movable element 13.
[0014]
Reference numeral 16 denotes a heat conducting member attached to each base 14, and the heat conducting member 16 is divided into the front and rear sides and provided over almost the entire outer surface of the base 14. Each heat conducting member 16 is a heat lane in which heat pipes formed in a sheet shape with a metal such as aluminum or copper having higher thermal conductivity than iron constituting the base 14 and the guide 8 are folded and overlapped. For example, it is attached with a high thermal conductive adhesive so as to be in close contact with the surface. Further, a bent portion 17 is formed at the front or rear edge of the heat conducting members 16, 16 so as to be located outside the moving range of the mover 13. Thus, heat conduction can be improved by bending and superimposing the heat conducting member 16. For example, a high thermal conductivity grease is sandwiched between the heat conduction member 16 and the base 14 so that the heat conduction between the heat conduction member 16 and the base 14 is improved, and the heat conduction member 16 is formed on the base with a strip-shaped metal plate (not shown), for example. 14 may be fixed.
[0015]
Further, on the upper surface of the bottom wall 11, a heat conductive member 18 configured in the same manner as the heat conductive member 16 is divided in the front and rear direction over almost the entire surface in the longitudinal direction of the guide 8, and attached by, for example, a high heat conductive adhesive. Yes. As shown in FIGS. 4 and 5, the bent portion 19 is located outside the moving range of the movable element 13 and is formed in the left and right direction at the front edge or rear edge of the heat conducting member 18.
[0016]
Reference numeral 20 denotes a base formed of, for example, aluminum and provided at the lower portions of the left and right ends of the beam 6, and the movable element 13 is fixed to the lower surface of the base 20 via a heat insulating member 21. And the linear expansion coefficient of the base 20 is larger than the linear expansion coefficient of the needle | mover 13 mainly formed with iron. Further, the heat insulating member 21 is made of, for example, a resin mainly composed of glass fiber having a low thermal conductivity. The contact surface of the heat insulating member 21 with the movable element 13 and the contact surface with the base 20 are arranged in the longitudinal direction. A plurality of grooves 22 and 23 are formed. Air passages 24 and 25 are formed between the grooves 22 and 23 and the upper surface of the mover 13 and between the lower surface of the base 20, and these air passages 24 and 25 extend from the front end to the rear end of the heat insulating member 21. As shown in FIG. 5, outlets 24A and 25A for air flowing through the air passages 24 and 25 are formed at the front and rear ends. In addition, a passage 26 that connects the air passage 24 and the air passage 25 is formed substantially at the center of the heat insulating member 21. Reference numeral 27 denotes an air supply path formed in the base 20 for supplying cooling air to the air passage 24 and the air passage 25. The air supply path 27 is provided in the component mounting apparatus main body, for example, not shown. Air is sent from an air supply source (air supply means) such as a blower or a pump through a tube, for example, and supplied to the air passages 24 and 25.
[0017]
Reference numeral 28 denotes a heat radiating member provided on the entire lower surface of the mover 13. The heat radiating member 28 is made of, for example, aluminum having good heat conduction, and the longitudinal direction of the mover 13 (Y is the moving direction of the beam 6). A plurality of fins 29 are integrally provided in the direction). A gap serving as an air passage is provided between the fin 29 and the bottom wall 11 of the mover 8 and the heat conducting member 18.
[0018]
Reference numeral 30 denotes a linear way that supports and guides the beam 6. The linear way 30 is fixed to the upper surface of the side of the guide 8 and extends in the longitudinal direction of the guide 8, and a base 20 corresponding to the rail 31. The slider 32 is fixed to the lower surface of the slider. The guide 8 and the Y-axis linear motor 7 on the upper right side and the upper left side of the base 2 are configured as targets.
[0019]
Hereinafter, the configuration of the beam 6 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7 in which the mounting head is omitted. Reference numeral 33 denotes a beam main body rail provided in the horizontal direction. The beam main body rail 33 is made of, for example, aluminum having good heat conduction. The beam body rail 33 includes an upper wall 34, a lower wall 35, and a vertical wall 36 that connects the upper wall and the lower wall, and between the front upper wall 37 and the front lower wall 38 in front of the vertical wall 36. A beam side movable element to be described later is located. Further, a plurality of openings 39 serving as air passages are formed at appropriate positions on the vertical wall 36. The left and right ends of the beam body rail 33 are supported by the base 20 via metal support members 40.
[0020]
Reference numeral 41 denotes a beam-side heat conduction member which is configured in the same manner as the heat conduction members 16 and 18 and has high heat conductivity. These heat conducting members 41 are divided into left and right inner faces of the front upper wall 37 and the front lower wall 38, and are attached by, for example, a high heat conductive adhesive. Furthermore, the base 44 of the stator 43 which comprises the X-axis linear motor 42 with the needle | mover which is mentioned later is attached to the inner surface of each heat conductive member 41 facing, for example with a high heat conductive adhesive. Further, a bent portion 71 is formed at the right end or the left end of each heat conducting member 41. Magnets 45, 45 of the stator 43 are provided facing the inner surface of the base 44. The heat conducting member 41, the base 44, and the magnet 45 are provided so as to protrude forward from the front ends of the front upper wall 41 and the front lower wall 38.
[0021]
Reference numeral 46 denotes a head base to which a mounting head, which will be described later, is attached. A mover 47 of an X-axis linear motor 42 is attached to a substantially central portion of the back surface of the head base 46. A slight gap is formed between the upper and lower surfaces of the mover 47 and the magnets 45, 45. Further, a heat radiating member 48 made of, for example, aluminum and having good heat conduction is attached to the back surface of the movable element 47 so as to face the vertical wall 36 and to be spaced over the entire width of the back surface. A plurality of fins 48 are integrally formed in the longitudinal direction (horizontal direction).
[0022]
Reference numerals 49 and 49 denote linear ways for guiding the head base 46 in the horizontal direction. The linear ways 49 and 49 are rails 50 attached to the upper and lower front end surfaces of the beam main body rail 33 and rails 50 on the rear surface of the head base 45. The slider 51 is attached correspondingly.
[0023]
Reference numeral 52 denotes a flat cable. A cable 53 and an air tube 54 for a mounting head, which will be described later, are arranged in a parallel state, and each is fixed with an adhesive so as to have a substantially flat plate shape. Reference numeral 55 denotes a head ceiling wall to which the upper edge of the head base 45 is attached. The upper side of the air tube 54 is supported by the head ceiling wall 55, and the lower side of the air tube 54 is attached to the back surface of the beam body rail 33. It is supported by the support member 56.
[0024]
Hereinafter, the mounting head will be described with reference to FIG.
[0025]
As shown in FIG. 8, a mounting head 57 is provided on the head base 45 so as to be vertically movable along a guide 60 by each vertical shaft motor 58. Six suction nozzles 62 are provided at equal intervals on the nozzle mounting body 61 of the mounting head 57, and the nozzle mounting body 61 can be rotated around the vertical axis by a θ-axis motor 63. The motor 64 selects the suction side end of any of the six suction nozzles 62 to face downward.
[0026]
Accordingly, the mounting head 57 and the suction nozzle 62 can be moved in the X direction and the Y direction by driving the X-axis linear motor 42 and the Y-axis linear motor, and further, the suction nozzle 62 can be rotated around the vertical line and can be moved up and down. It is possible to move. The mounting head 57 is attached to the left and right head bases 45.
[0027]
Reference numerals 65 and 65 denote Y-direction flat cables provided in the Y-direction inside the guides 8 and 8, and the flat cable 65 is supported by a cable bear 66.
[0028]
The operation will be described below with the above configuration. First, the printed circuit board P is conveyed from the upstream device to the positioning unit 4 via the supply conveyor 3 by a conveyor (not shown), and is positioned and fixed by the positioning mechanism.
[0029]
Next, according to the mounting order, the XY coordinate position to be mounted on the printed circuit board P stored in the storage device (not shown), the rotation angle position about the vertical axis, the arrangement number of each component supply unit, and the like are specified. An electronic component to be mounted by each suction nozzle 62 corresponding to the component type of the electronic component is sucked out from a predetermined component supply unit.
[0030]
That is, in the Y direction, the Y axis linear motor 42 is driven to move the beam 6 along the pair of guides 7, and in the X direction, the X axis linear motor 42 is driven to move the mounting head 57 without colliding, It moves so as to be positioned above the component supply unit for storing electronic components to be sequentially mounted.
[0031]
Since the predetermined supply unit is already driven and the component can be taken out at the component suction position, the suction nozzle 62 selected by the nozzle selection motor 64 of one mounting head 57 is lowered by the vertical shaft motor 58. Then, the suction nozzle 62 rises and the suction nozzle 62 of the other mounting head 58 moves above the component supply unit that stores the electronic component to be mounted next. Descends and picks up and picks up electronic components.
[0032]
Further, as described above, the mounting head 57 is moved in the horizontal direction, moved above the printed circuit board P on the positioning unit 4, and the suction nozzle 62 of each mounting head 57 is lowered to place the electronic components on the printed circuit board P, respectively. Wear.
[0033]
In this case, when each mounting head 57 (head base 45) moves in the X direction along the guide 8 by the X-axis linear motor 42, the flat cable 52 can be bent, and the beam 6 can be bent by the Y-axis linear motor 7. When moving along the guide 8 in the Y direction, the cable bear 66 holding the Y-direction flat cable 65 can also be bent, so that the mounting head 57 and the beam 6 can move smoothly.
[0034]
The movable element 13 generates heat by driving the Y-axis linear motor 7, but a thermal insulating member 21 having a low thermal conductivity is provided between the bases 20, 20 at the lower left and right sides of the beam 6 and the movable element 13. Therefore, the structure for preventing the temperature rise of the beam 6 is simplified by the simple configuration of providing the heat insulating member 21, and the movable elements 13, 13 when the beam 6 is driven to the bases 20, 20 of the beam 6. The heat conduction is slightly suppressed by the heat insulating member 21.
[0035]
Further, cooling air flows from an air supply source (not shown) to an air supply path 27 formed in the heat insulating member 21, and further flows into the air path 25 on the base 20 side from the center thereof. Then, heat flows from the surrounding base 20 and the heat insulating member 21 while flowing through the air passage 25 and flowing out from the front and rear outlets 25A. Further, the air flowing in from the air supply path 27 flows into the air passage 24 from the central portion thereof via the central portion of the air passage 25 and the passage 26. Then, while flowing through the air passage 24 and flowing out from the front and rear outlets 24A, heat is taken from the movable part side portion of the surrounding base 20 and the heat insulating member 21 whose temperature is higher than that of the base 20 side and released to the outside.
[0036]
As a result, the temperature rise of the thermal insulating member 21 itself can be suppressed to a small level, the heat conduction from the mover 13 to the base 20 of the beam 6 can be suppressed slightly, and the thermal deformation (linear expansion) of the base 20 of the beam 6 can be suppressed. In addition, by flowing the air from the air supply means from the groove 25 on the base 20 side to the groove 24 on the mover 13 side, the low temperature air first flows into the groove on the base 20 side, The temperature of the base 20 can be further reduced, and the thermal deformation of the base 20 can be suppressed as much as possible. Further, the heat conduction to the beam main body rail 33 supported by the base 20 via the support member 40 can be slightly suppressed, and the thermal deformation of the beam main body rail 33 can be minimized. Furthermore, since the local temperature rise of the base 20 can be prevented and thermal deformation can be avoided, the positioning accuracy when the electronic component is mounted can be improved.
[0037]
Further, since the linear expansion coefficient of each base 20 and the beam main body rail 33 is larger than the linear expansion coefficient of the movable element 13, the linear expansion coefficient is generated due to a temperature difference between the low temperature base 20 and beam main body rail 33 and the high temperature movable element 13. Thus, thermal deformation of each base 20 and the beam main body rail 33 can be suppressed.
[0038]
In addition, by driving the Y-axis linear motor 7 accompanying the component mounting operation, the mover 13 generates heat, and the temperature of the pair of stators 12 and 12 facing each other is increased by this heat. At this time, since the heat conducting members 16 and 16 are provided on the outer surfaces of the stators 12 and 12 over the entire length of the stators 12 and 12, that is, in the front-rear direction, the heat of the stators 12 and 12. Is transmitted to the heat conducting members 16 and 16 and is transmitted to the entire heat conducting members 16 and 16 having a high thermal conductivity in a short time to be dissipated, so that the local temperature rise of the stators 12 and 12, particularly the base 14, that is, the mounting device 1, the temperature rise (partial temperature rise) of the central portion of the base 14 of the stator 12, 12 corresponding to the central portion of the apparatus where the beam 6 frequently moves can be suppressed. Can be kept at the same temperature. As a result, partial thermal deformation of the stator 12, particularly the base 14, can be avoided. Further, the heat of the guide 8 is also transmitted to the heat conducting members 16 and 16, and a partial temperature rise of the guide 8 can be prevented as much as possible, and partial thermal deformation can be avoided.
[0039]
In particular, even when the stator 12 and the side wall 10 located on the left side of the mover 13 are partially heated by the mover 13, the heat is transferred to the inner side wall 10 and the inner stator 12 of the guide 8. From the sandwiched inner heat conducting member 16 (the left heat conducting member in FIG. 3), it is transmitted in the entire longitudinal direction, and a partial temperature rise of the stator 12 and the side wall 10 can be avoided. For example, it is possible to prevent an occurrence of an error in the scale provided in the longitudinal direction on the side wall 10, and to prevent a decrease in positioning accuracy when the electronic component is mounted due to the thermal deformation.
[0040]
Further, the heat transmitted to the guide 8 by heat conduction from the stator 14 or radiation from the movable element 13 is transmitted to the heat conducting member 18 provided on the bottom wall 11 of the guide 8, and further, in the vicinity of the movable element 13. The heat conduction member 18 including the open part other than the part located at the center is transmitted to the entire heat conduction member 18 in a short time and radiated. For this reason, the local temperature rise of the guide 8 can be suppressed, and the thermal deformation of the guide 8 can be avoided more reliably.
[0041]
Further, the heat generated by the mover 13 is transmitted to the heat radiating member 28 on the lower surface, and is radiated from the heat radiating member 28. At this time, since the heat radiating member 28 is integrally provided with a plurality of fins 29, the heat radiating area is increased, the heat radiating amount is increased, and the temperature rise of the movable element 13 can be suppressed. With the movement of the direction, air flows in the space between the fin 29, the bottom wall 11 of the guide 8 and the heat conducting member 18, and heat dissipation can be further promoted. As a result, the temperature of the mover 13 is increased. The rise can be further suppressed, and the partial temperature rise and partial thermal deformation of the guide 8 due to the heat generation of the mover 13 can be suppressed as much as possible, and the positioning accuracy when the electronic component is mounted can be improved.
[0042]
Further, when the beam 6 is moved, the mover 47 generates heat by driving the X-axis linear motor 42, and the temperature of the pair of stators 43, 43 facing each other is increased by this heat. At this time, on the outer surfaces of the stators 43, 43, heat conducting members 41, 41 partially sandwiched between the beam body rails 33 are arranged in the longitudinal direction of the stators 43, 43, that is, on the left and right sides of the beam 6 Since it is provided over the entire width in the direction, the heat of the stators 43 and 43 is transmitted to the heat conducting members 41 and 41, and is transmitted to the whole heat conducting members 41 and 41 having high thermal conductivity in a short time and is dissipated. 43, 43 can suppress the temperature rise, and the local temperature rise, that is, the center portion of the stator 43, 43 corresponding to the center portion of the beam 6 where the mounting head 57 frequently moves during the operation of the mounting device 1. Thus, the stators 43 and 43 can be kept at substantially the same temperature. As a result, thermal deformation of the stators 43 and 43, particularly the bases 44 and 44, can be avoided.
[0043]
Further, the heat radiation from the entire heat conducting members 41, 41 can suppress the temperature rise or the local temperature rise of the entire beam main body rail 33, and the thermal deformation of the beam main body rail 33 can be avoided.
[0044]
Further, the heat generated by the mover 47 is transmitted to the heat radiating member 48 on the back surface and is radiated from the heat radiating member 48. At this time, since the heat radiating member 48 is integrally provided with a plurality of fins 48F, the heat radiation area can be increased to increase the heat radiation amount, and the temperature rise of the mover 47 can be suppressed. With the movement in the X direction, air can flow around the fins 29 and heat dissipation can be further promoted. As a result, the temperature rise of the mover 13 can be suppressed as much as possible. Further, since the air whose temperature has increased around the fin 48F flows to the outside through the opening 39, heat radiation from the fin 48F is promoted, and the heat radiation effect of the fin 48F can be further improved. The partial temperature rise and partial thermal deformation of the main body rail 33 can be suppressed as much as possible, and the positioning accuracy when the electronic component is mounted can be improved.
[0045]
Other Embodiments As indicated by broken lines in FIG. 3, the heat radiating member 70 having a plurality of fins, which is formed of, for example, aluminum, copper or the like having a higher thermal conductivity than the guide 8 over almost the entire side surface in the longitudinal direction of the guide 8. Install. By providing the heat radiating member 70 on the side surface of the guide 8, the heat transmitted to the heat radiating member 70 from the vicinity of the center of the guide 8 whose temperature has been increased by the radiant heat from the movable element 13 or the air whose temperature has increased in the surroundings is The heat radiated from the heat radiating member and further transmitted to the whole heat radiating member 70 is radiated from the whole heat radiating member 70. For this reason, the local temperature rise of the guide 8 can be suppressed, and the partial thermal deformation of the guide 8 can be prevented. In addition, by providing a heat radiating member also on the inner surface of the guide, heat radiation from the guide 8 can be further promoted, and a local temperature rise of the guide 8 can be further suppressed.
[0046]
In addition, as indicated by the broken line in FIG. 7, as in the case of the guide 8, when the heat radiation member 74 having a plurality of fins and heat conduction is attached to almost the entire upper surface of the upper wall 34 of the beam main body rail 33. In addition, the mover 47 generates heat as the mounting head 57 moves, but the heat transferred from the beam main body rail 33 to the heat radiating member 74, which has been partially heated by this heat generation, is dissipated from the heat radiating member 74. The heat transmitted to the entire heat radiating member 74 is radiated from the entire heat radiating member 74. For this reason, the local temperature rise of the beam main body rail 33 can be suppressed, and the partial thermal deformation of the beam main body rail 33 can be prevented.
[0047]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
[0049]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the mover of the linear motor that drives the beam with the heat radiating member provided with a gap between the bottom wall of the guide and having a plurality of fins along the beam moving direction. Since it is provided on the bottom surface of the plate in the longitudinal direction, when the beam is driven, air flows in the space between the fins and the bottom wall of the guide, thereby further promoting heat dissipation from the heat dissipation member having a plurality of fins. As a result, the temperature rise of the mover can be further suppressed, the partial temperature rise and partial thermal deformation of the guide can be suppressed as much as possible, and the positioning accuracy when the electronic component is mounted can be improved.
[0050]
In addition, since the heat radiating member having a plurality of fins is provided on the surface of the guide, the heat transmitted from the guide that has been heated by the radiant heat from the mover or the surrounding air to the heat radiating member is radiated from the heat radiating member. Furthermore, the heat transmitted to the entire heat radiating member is radiated from the entire heat radiating member, and therefore, a local temperature rise of the guide can be further suppressed, and partial thermal deformation of the guide can be prevented. Can do.
[0052]
In addition, the beam is provided in parallel with the longitudinal direction of the beam with a gap, and includes an upper wall and a lower wall on which the mover is positioned, and a vertical wall in which an opening is formed by connecting the upper wall and the lower wall. The mover is provided in the space between the upper wall and the lower wall so as to face the vertical wall, and the heat dissipating member having a plurality of fins along the moving direction of the mounting head faces the vertical wall on the back surface of the mover. Therefore, as the mounting head moves, air flows around the fins, and heat dissipation from the heat dissipation member can be further promoted. As a result, the temperature rise of the mover can be suppressed as much as possible. In addition, the air around the fin where the temperature rises flows from the opening to the outside, and the heat radiation from the fin is further promoted, so that the heat radiation effect of the fin can be further improved. It is possible to suppress the thermal deformation as much as possible and improve the positioning accuracy when the electronic component is mounted.
[0053]
Furthermore, since a heat radiating member having a plurality of fins is provided on the surface of the beam in the longitudinal direction, the heat transmitted from the beam to the heat radiating member is radiated from the heat radiating member, and the heat transmitted to the entire heat radiating member is further radiated from the heat radiating member. Therefore, the local temperature rise of the beam can be suppressed and partial thermal deformation of the beam can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 2 (a cross-sectional view of the upper right portion of the electronic component mounting apparatus).
4 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG. 4;
6 is a schematic C-C cross-sectional view of the electronic component mounting apparatus shown in FIG.
7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
FIG. 8 is a side view of the mounting head.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 3 Supply conveyor 5 Discharge conveyor 6 Beam 7 Y-axis linear motor 8 Guide 11 Bottom wall 12 Stator 13 Movable element 16 Thermal conduction member 19 Thermal conduction member 20 Base 28 Radiation member 29 Fin 33 Beam main body rail 34 On Wall 35 Lower wall 36 Vertical wall 42 Y-axis linear motor 43 Stator 47 Mover 48 Heat radiation member 48F Fin

Claims

A guide having a side wall and a bottom wall provided opposite each other at an interval, an open top surface, a beam movable along the guide, and a mounting provided on the beam and movable in a direction along the guide A head, a rotatable suction nozzle that is mounted on the printed circuit board by vacuum-sucking electronic components provided on the mounting head, a stator provided on the upper surface of the side wall of the guide, and the stator on the inside of the guide, A linear motor that has a mover attached to the beam and spaced from the side wall and the bottom wall to drive the beam, and is provided on the bottom surface of the mover in the longitudinal direction, the bottom wall And a heat dissipating member having a plurality of fins provided along the moving direction of the beam with a gap therebetween.

The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a heat radiating member having a plurality of fins is provided on a surface of the guide in a longitudinal direction.

Guides provided opposite to each other at intervals, a beam that is passed between these guides and that can move along the guides, and an electronic component that is provided on this beam and is movable in the direction along the beams In an electronic component mounting apparatus including a mounting head for mounting a laser beam on a printed circuit board, the beam is provided in parallel with the longitudinal direction with a space therebetween, and an upper wall and a lower wall provided with a linear motor stator, and The linear motor includes a vertical wall connecting the upper wall and the lower wall, and reciprocates in a direction perpendicular to the longitudinal direction thereof, and the mounting head is movably provided in the longitudinal direction of the beam. The linear motor mover is provided in a space between the upper wall and the lower wall so as to face the vertical wall, and the back surface of the mover faces the vertical wall. The mounting head An electronic component mounting apparatus characterized in that a heat radiating member having a plurality of fins along the direction.

The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein a heat radiating member having a plurality of fins in the longitudinal direction is provided on a surface of the beam.