JPH11163599A - Apparatus and method of mounting electronic component - Google Patents

Apparatus and method of mounting electronic component

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JPH11163599A
JPH11163599A JP9327782A JP32778297A JPH11163599A JP H11163599 A JPH11163599 A JP H11163599A JP 9327782 A JP9327782 A JP 9327782A JP 32778297 A JP32778297 A JP 32778297A JP H11163599 A JPH11163599 A JP H11163599A
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table mechanism
transfer head
linear motor
electronic component
feed screw
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道範 友松
Yoshinori Imada
義徳 今田
Masayuki Yamazaki
公幸 山崎
Koji Takada
浩二 高田
Tsutomu Takada
力 高田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To correctly stop a transfer head at specified coordinate position on a board to mount electronic components there at a high positional accuracy, with moving the transfer head horizontally in directions X, Y for mounting the components on the board. SOLUTION: An apparatus comprises a Y-table mechanism 10 having a feed screw 11 at one side of a base 1 and Y-table mechanism composed of a linear motor at the other side. A motor 13 rotates the feed screw 11 to move a transfer head 6 in a direction Y. A linear motor 20 follows up this moving to move along a guide rail 21, resulting in a lack of travel distance which is detected by a sensor to drive the linear motor 20 so as to compensate this lack. Thus the head 6 exactly stops at a specified position to mount electronic components on a board 3 at a high positional accuracy.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、移載ヘッドをX方
向やY方向へ水平移動させながら、パーツフィーダの電
子部品を基板に搭載する電子部品実装装置および電子部
品実装方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting an electronic component of a parts feeder on a substrate while horizontally moving a transfer head in an X direction or a Y direction.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置には様々な方式のものがあるが、移載ヘッドをXテ
ーブル機構とYテーブル機構によりX方向やY方向へ水
平移動させて、パーツフィーダの電子部品を基板に実装
する方式のものは、構造が比較的簡単であって汎用性も
高いという長所があることから、現在、広汎に使用され
ている。以下、図面を参照してこの種従来の電子部品実
装装置について説明する。
2. Description of the Related Art There are various types of electronic component mounting apparatuses for mounting an electronic component on a substrate. The transfer head is horizontally moved in the X and Y directions by an X table mechanism and a Y table mechanism. The type in which the electronic components of the parts feeder are mounted on a substrate has advantages of relatively simple structure and high versatility, and thus is widely used at present. Hereinafter, this type of conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to the drawings.

【0003】図5は、従来の電子部品実装装置の平面図
である。1は基台であり、その上面中央にはガイドレー
ル2が設けられている。基板3はガイドレール2に沿っ
て搬送され、所定の位置で停止して位置決めされる。基
台1の上面の前部と背後部にはパーツフィーダ4が多数
個並設されている。各パーツフィーダ4には電子部品が
備えられている。ガイドレール2とパーツフィーダ4の
間には、電子部品の位置ずれを認識するための認識部5
が設けられている。6は移載ヘッドであり、次に移載ヘ
ッド6をX方向やY方向へ水平移動させる移動機構につ
いて説明する。なお、ガイドレール2による基板3の搬
送方向をX方向、これに直交する方向をY方向とする。
FIG. 5 is a plan view of a conventional electronic component mounting apparatus. Reference numeral 1 denotes a base, and a guide rail 2 is provided at the center of the upper surface. The substrate 3 is transported along the guide rail 2 and stopped at a predetermined position to be positioned. A large number of parts feeders 4 are juxtaposed at the front and back of the upper surface of the base 1. Each parts feeder 4 is provided with an electronic component. Between the guide rail 2 and the parts feeder 4, a recognizing unit 5 for recognizing a displacement of the electronic component.
Is provided. Reference numeral 6 denotes a transfer head. Next, a moving mechanism for horizontally moving the transfer head 6 in the X direction or the Y direction will be described. Note that the direction in which the substrate 3 is transported by the guide rail 2 is defined as the X direction, and the direction orthogonal thereto is defined as the Y direction.

【0004】基台1の上面両側部にはY方向に長尺の送
りねじ11とガイドレール12が設けられている。13
は送りねじ11を回転させるモータである。これらの要
素はYテーブル機構10を構成している。
A long feed screw 11 and a guide rail 12 are provided on both sides of the upper surface of the base 1 in the Y direction. 13
Is a motor for rotating the feed screw 11. These elements constitute the Y table mechanism 10.

【0005】左右のYテーブル機構10上にはXテーブ
ル機構15が架設されている。Xテーブル機構15は、
X方向に長尺のフレーム14内に、送りねじ16および
送りねじ16を回転させるモータ17を内蔵して構成さ
れている。図示しないが、フレーム14の両側部には、
Y方向の送りねじ11に螺合するナットが設けられてい
る。したがってモータ13が駆動して送りねじ11が回
転すると、ナットは送りねじ11に沿ってY方向へ移動
し、これにより、Xテーブル機構15を備えたフレーム
14はY方向へ移動する。
An X table mechanism 15 is provided on the left and right Y table mechanisms 10. The X table mechanism 15
A feed screw 16 and a motor 17 for rotating the feed screw 16 are built in a frame 14 elongated in the X direction. Although not shown, on both sides of the frame 14,
A nut that is screwed to the feed screw 11 in the Y direction is provided. Therefore, when the motor 13 is driven to rotate the feed screw 11, the nut moves in the Y direction along the feed screw 11, whereby the frame 14 having the X table mechanism 15 moves in the Y direction.

【0006】X方向の送りねじ16にはナット18が螺
着されており、移載ヘッド6はナット18に結合されて
いる。モータ17が駆動して送りねじ16が回転する
と、ナット18は送りねじ16に沿ってX方向へ移動
し、これにより移載ヘッド6はX方向へ移動する。した
がって、モータ13とモータ17を駆動すれば、移載ヘ
ッド6はX方向やY方向へ水平移動する。
[0006] A nut 18 is screwed to the feed screw 16 in the X direction, and the transfer head 6 is connected to the nut 18. When the motor 17 is driven to rotate the feed screw 16, the nut 18 moves in the X direction along the feed screw 16, whereby the transfer head 6 moves in the X direction. Therefore, when the motor 13 and the motor 17 are driven, the transfer head 6 moves horizontally in the X direction and the Y direction.

【0007】Xテーブル機構15とYテーブル機構10
が駆動することにより、移載ヘッド6は所定のパーツフ
ィーダ4の上方へ移動し、そのノズル(図示せず)に電
子部品を真空吸着してピックアップする。次に移載ヘッ
ド6は認識部5の上方へ移動し、認識部5でノズルの下
端部に真空吸着された電子部品の位置ずれの認識などを
行う。次に移載ヘッド6は基板3の上方へ移動し、電子
部品を基板3の所定の座標位置に搭載する。
[0007] X table mechanism 15 and Y table mechanism 10
Is driven, the transfer head 6 moves above a predetermined parts feeder 4, and vacuum picks up and picks up an electronic component by a nozzle (not shown). Next, the transfer head 6 moves above the recognizing unit 5, and the recognizing unit 5 recognizes a displacement of the electronic component vacuum-adsorbed to the lower end of the nozzle. Next, the transfer head 6 moves above the substrate 3 and mounts the electronic component at a predetermined coordinate position on the substrate 3.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、移載
ヘッド6はYテーブル機構10とXテーブル機構15が
作動することによりX方向やY方向へ水平移動する。こ
の場合、Xテーブル機構10の左右のバランスを取るた
めに、Yテーブル機構10は左右に2個設けられてお
り、それぞれのモータ13を駆動してフレーム14をY
方向へ移動させるようになっている。
As described above, the transfer head 6 is horizontally moved in the X and Y directions by the operation of the Y table mechanism 10 and the X table mechanism 15. In this case, in order to balance the left and right of the X table mechanism 10, two Y table mechanisms 10 are provided on the left and right sides.
Move in the direction.

【0009】ところが右側のYテーブル機構10の送り
ねじ11やモータ13によるY方向の移動量と、左側の
Yテーブル機構10の送りねじ11やモータ13による
Y方向の移動量には、送りねじ11の成形加工誤差やモ
ータ13の回転誤差のためにばらつきが発生する。この
ため、フレーム14はX方向に完全に平行な姿勢でY方
向へ移動せず、電子部品を基板3に搭載するために移載
ヘッド6を基板3の上方で停止させた状態で、鎖線で示
すようにフレーム14の姿勢が崩れ、水平回転方向に傾
斜しやすい(傾斜角度θ1)。
However, the amount of movement in the Y direction by the feed screw 11 or the motor 13 of the Y table mechanism 10 on the right side and the amount of movement in the Y direction by the feed screw 11 or the motor 13 of the Y table mechanism 10 on the left side Variations occur due to the molding error of the motor and the rotation error of the motor 13. For this reason, the frame 14 does not move in the Y direction in a posture completely parallel to the X direction, and the transfer head 6 is stopped above the substrate 3 in order to mount the electronic component on the substrate 3, and is indicated by a chain line. As shown in the figure, the posture of the frame 14 collapses, and the frame 14 is easily inclined in the horizontal rotation direction (inclination angle θ1).

【0010】このようにフレーム14の姿勢が崩れる
と、移載ヘッド6の停止位置にも狂いが生じ、電子部品
の実装位置精度が低下してしまうという問題点があっ
た。また上記移動量のばらつきのために、左右の送りね
じ11に大きな応力が発生して送りねじ11の寿命を縮
めるという問題点があった。
[0010] When the attitude of the frame 14 is distorted in this way, the stop position of the transfer head 6 is disturbed, and there is a problem that the mounting position accuracy of the electronic components is reduced. In addition, there is a problem that a large stress is generated in the left and right feed screws 11 due to the above-mentioned variation in the movement amount, and the life of the feed screws 11 is shortened.

【0011】したがって本発明は上記従来の問題点を解
消し、移載ヘッドを所定の位置で正しく停止させて電子
部品を位置精度よく基板に実装できる電子部品実装装置
および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of correctly stopping a transfer head at a predetermined position and mounting electronic components on a substrate with high positional accuracy. The purpose is to:

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、Xテーブル機構とYテーブル機構を駆動すること
により移載ヘッドをX方向やY方向へ水平移動させなが
ら、移載ヘッドでパーツフィーダに備えられた電子部品
をピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前
記Yテーブル機構が、前記基台の一方の側部に設けられ
た送りねじおよびモータから成る送りねじ手段と、前記
基台の他方の側部に設けられたリニアモータおよびこの
リニアモータの移動量を検出する検出手段とから成り、
前記送りねじ手段の駆動に追従する前記リニアモータの
Y方向の移動量の不足量を前記検出手段により検出し、
前記リニアモータを駆動することによりこの不足量を補
完するようにした。
According to an electronic component mounting apparatus of the present invention, an X-table mechanism and a Y-table mechanism are driven to horizontally move a transfer head in the X direction and the Y direction, and the parts are moved by the transfer head. An electronic component mounting apparatus configured to pick up an electronic component provided in a feeder and transfer and mount the electronic component on a substrate positioned by a positioning unit, wherein the Y table mechanism is provided on one side of the base. A feed screw means comprising a feed screw and a motor, and a linear motor provided on the other side of the base and a detection means for detecting a moving amount of the linear motor,
The detection means detects an insufficiency in the amount of movement of the linear motor in the Y direction following the drive of the feed screw means,
The shortage is complemented by driving the linear motor.

【0013】また本発明の電子部品実装方法は、Xテー
ブル機構とYテーブル機構を駆動して移載ヘッドをパー
ツフィーダの上方へ移動させ、パーツフィーダに備えら
れた電子部品をピックアップする工程と、Xテーブル機
構と、Xテーブル機構の両側部に設けられた左右2つの
Yテーブル機構のうちの送りねじから成る一方のYテー
ブル機構を駆動して移載ヘッドを基板の所定座標の上方
へ移動させる工程と、前記一方のYテーブル機構に追従
する他方のYテーブル機構のリニアモータの移動量の不
足量を検出手段により検出する工程と、このリニアモー
タを駆動してこの不足量を補完する工程と、移載ヘッド
が保持する電子部品を基板に搭載する工程と、を含む。
The electronic component mounting method according to the present invention further comprises a step of driving the X table mechanism and the Y table mechanism to move the transfer head above the parts feeder, and picking up the electronic parts provided in the parts feeder. The X-table mechanism and one of the two Y-table mechanisms provided on both sides of the X-table mechanism are driven, and one of the Y-table mechanisms is driven to move the transfer head above predetermined coordinates on the substrate. A step of detecting an insufficient amount of movement of the linear motor of the other Y table mechanism following the one Y table mechanism by a detecting unit, and a step of driving the linear motor to compensate for the insufficient amount. Mounting the electronic component held by the transfer head on the substrate.

【0014】上記構成の本発明は、送りねじから成る一
方のYテーブル機構の駆動に追従させて他方のYテーブ
ル機構でありリニアモータをY方向へ移動させ、追従不
足による移動量の不足量をリニアモータを駆動して補完
するので、移載ヘッドのY方向の停止位置精度はきわめ
て高くなり、電子部品を位置精度よく基板に実装するこ
とができる。
According to the present invention having the above-described structure, the linear motor is moved in the Y direction by following the drive of one Y-table mechanism comprising a feed screw, and the other Y-table mechanism is moved in the Y direction. Since the linear motor is driven and complemented, the stop position accuracy of the transfer head in the Y direction is extremely high, and the electronic component can be mounted on the substrate with high position accuracy.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の平面図、図2は同正面図、図3は同
制御系のブロック図、図4は同Xテーブル機構とYテー
ブル機構の概略平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view thereof, FIG. 3 is a block diagram of the control system, and FIG. 4 is a schematic diagram of an X table mechanism and a Y table mechanism. It is a top view.

【0016】まず、図1を参照して電子部品実装装置の
全体構造を説明する。なお図5に示す従来例と同一要素
には同一符号を付している。1は基台であり、その上面
中央にはガイドレール2が設けられている。基板3はガ
イドレール2に沿って搬送され、所定の位置で停止して
位置決めされる。基台1の上面の前部と背後部にはパー
ツフィーダ4が多数個並設されている。各パーツフィー
ダ4には電子部品が備えられている。ガイドレール2と
パーツフィーダ4の間には、電子部品の位置ずれを認識
するための認識部5が設けられている。6は移載ヘッド
であり、次に移載ヘッド6をX方向やY方向へ水平移動
させる移動機構について説明する。
First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. Note that the same elements as those of the conventional example shown in FIG. Reference numeral 1 denotes a base, and a guide rail 2 is provided at the center of the upper surface. The substrate 3 is transported along the guide rail 2 and stopped at a predetermined position to be positioned. A large number of parts feeders 4 are juxtaposed at the front and back of the upper surface of the base 1. Each parts feeder 4 is provided with an electronic component. A recognition unit 5 is provided between the guide rail 2 and the parts feeder 4 to recognize the displacement of the electronic component. Reference numeral 6 denotes a transfer head. Next, a moving mechanism for horizontally moving the transfer head 6 in the X direction or the Y direction will be described.

【0017】基台1の上面両側部にはY方向に長尺の送
りねじ11とガイドレール12が設けられている。13
は送りねじ11を回転させるモータである。これらの要
素はYテーブル機構10を構成している。また基台1の
他方の側部にはリニアモータ20が設けられている。リ
ニアモータ20はフレーム14の左端部に結合されてお
り、Y方向のガイドレール21に沿って移動する。図2
において、22はリニアモータ20に内蔵されたマグネ
ットである。リニアモータ20にはその移動量を検出す
る検出手段として、スケール読取り用のセンサ23が備
えられている。センサ23はガイドレール21に形成さ
れたスケールを読み取る。
On both sides of the upper surface of the base 1, a feed screw 11 and a guide rail 12 which are long in the Y direction are provided. 13
Is a motor for rotating the feed screw 11. These elements constitute the Y table mechanism 10. On the other side of the base 1, a linear motor 20 is provided. The linear motor 20 is connected to the left end of the frame 14 and moves along a guide rail 21 in the Y direction. FIG.
, 22 is a magnet built in the linear motor 20. The linear motor 20 is provided with a scale reading sensor 23 as detecting means for detecting the amount of movement. The sensor 23 reads a scale formed on the guide rail 21.

【0018】次に、図3を参照して制御系を説明する。
30はCPUから成る制御部である。センサ23で読み
取られたデータは制御部30に入力される。制御部30
はドライバ31,32を通じてモータ13,17を制御
し、またリニアモータ20を制御する。また制御部30
はその他の必要な制御や演算なども行う。
Next, a control system will be described with reference to FIG.
Reference numeral 30 denotes a control unit including a CPU. The data read by the sensor 23 is input to the control unit 30. Control unit 30
Controls the motors 13 and 17 through the drivers 31 and 32 and controls the linear motor 20. The control unit 30
Performs other necessary controls and calculations.

【0019】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次にその動作を説明する。図1において、モ
ータ13とモータ17が駆動することにより、移載ヘッ
ド6はX方向やY方向へ移動し、パーツフィーダ4に備
えられた電子部品を基板3に実装する。
This electronic component mounting apparatus has the above-described configuration, and its operation will be described next. In FIG. 1, when the motor 13 and the motor 17 are driven, the transfer head 6 moves in the X direction and the Y direction, and mounts the electronic components provided in the parts feeder 4 on the substrate 3.

【0020】フレーム14は、基台1の一方の側部に設
けられたモータ13が駆動して送りねじ11が回転する
ことによりY方向へ移動するが、基台1の他方の側部に
設けられたリニアモータ20は駆動することなくこのY
方向の移動に追従してY方向へ移動し、センサ23はリ
ニアモータ20の移動量を読み取る。なおYテーブル機
構10のモータ13は、制御部30の指令により、移載
ヘッド6を所定距離移動させるべく駆動する。
The frame 14 is moved in the Y direction by the rotation of the feed screw 11 driven by the motor 13 provided on one side of the base 1, but is provided on the other side of the base 1. The driven linear motor 20 does not drive this Y
The sensor 23 moves in the Y direction following the movement in the direction, and the sensor 23 reads the movement amount of the linear motor 20. The motor 13 of the Y table mechanism 10 is driven to move the transfer head 6 by a predetermined distance according to a command from the control unit 30.

【0021】図4において、実線で示すフレーム14
は、Yテーブル機構10の駆動により移載ヘッド6を基
板3上で停止させた状態を示している。リニアモータ2
0はYテーブル機構10に追従して移動するので、移動
量の不足が生じ、フレーム14はX方向に対してわずか
に傾斜する(傾斜角度θ2)。図中、Lが移動量の不足
量である。
In FIG. 4, a frame 14 indicated by a solid line
5 shows a state in which the transfer head 6 is stopped on the substrate 3 by driving the Y table mechanism 10. Linear motor 2
Since 0 moves following the Y table mechanism 10, the movement amount is insufficient, and the frame 14 is slightly inclined with respect to the X direction (inclination angle θ2). In the figure, L is an insufficient amount of movement.

【0022】この不足量Lは制御部30からモータ13
に指令されたY方向の移動量との差であって、リニアモ
ータ20の移動量を検出するセンサ23の検出データに
基づいて制御部30で演算される。そこで制御部30
は、この不足量Lを補完するようにリニアモータ20に
駆動指令を出力する。するとリニアモータ20はこの不
足量L分だけY方向へ移動する。これによりフレーム1
4は図4において鎖線で示すようにX方向と完全に平行
な姿勢となる。そこで移載ヘッド6は電子部品を基板3
に搭載する。以上のようにこの電子部品実装装置によれ
ば、移載ヘッド6を所定の位置で正しく停止させ、位置
精度よく電子部品を基板3に実装することができる。
The shortage L is transmitted from the control unit 30 to the motor 13.
Is calculated by the control unit 30 based on the difference from the movement amount in the Y direction instructed by the sensor 23 that detects the movement amount of the linear motor 20. Therefore, the control unit 30
Outputs a drive command to the linear motor 20 so as to supplement the shortage L. Then, the linear motor 20 moves in the Y direction by the shortage L. This makes frame 1
4 is in a posture completely parallel to the X direction as shown by a chain line in FIG. Therefore, the transfer head 6 transfers the electronic component to the substrate 3
To be mounted on. As described above, according to this electronic component mounting apparatus, the transfer head 6 can be stopped correctly at a predetermined position, and the electronic component can be mounted on the substrate 3 with high positional accuracy.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明は、送りねじから成る一方のYテ
ーブル機構の駆動に追従させて他方のYテーブル機構で
ありリニアモータをY方向へ移動させ、追従不足による
移動量の不足量をリニアモータを駆動して補完するよう
にしているので、移載ヘッドの停止位置精度はきわめて
高くなり、電子部品を位置精度よく基板に実装すること
ができる。
According to the present invention, the linear motor is moved in the Y direction by following the drive of one Y table mechanism comprising a feed screw, and the other Y table mechanism is linearly moved. Since the motor is complemented by driving, the stop position accuracy of the transfer head is extremely high, and the electronic component can be mounted on the substrate with high position accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
FIG. 2 is a front view of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系のブロック図
FIG. 3 is a block diagram of a control system of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のX
テーブル機構とYテーブル機構の概略平面図
FIG. 4 is a view showing an X of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention
Schematic plan view of table mechanism and Y table mechanism

【図5】従来の電子部品実装装置の平面図FIG. 5 is a plan view of a conventional electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 ガイドレール 3 基板 4 パーツフィーダ 6 移載ヘッド 10 Yテーブル機構 11 送りねじ 13 モータ 15 Xテーブル機構 20 リニアモータ 23 センサ 30 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base 2 Guide rail 3 Substrate 4 Parts feeder 6 Transfer head 10 Y table mechanism 11 Feed screw 13 Motor 15 X table mechanism 20 Linear motor 23 Sensor 30 Control part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高田 力 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Koji Takada, Inventor 1006, Kazuma, Kadoma, Osaka, Japan Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基台上に設けられたXテーブル機構とYテ
ーブル機構を駆動することにより移載ヘッドをX方向や
Y方向へ水平移動させながら、移載ヘッドでパーツフィ
ーダに備えられた電子部品をピックアップし、位置決め
部に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子
部品実装装置であって、前記Yテーブル機構が、前記基
台の一方の側部に設けられた送りねじおよびモータから
成る送りねじ手段と、前記基台の他方の側部に設けられ
たリニアモータおよびこのリニアモータの移動量を検出
する検出手段とから成り、前記送りねじ手段の駆動に追
従する前記リニアモータのY方向の移動量の不足量を前
記検出手段により検出し、前記リニアモータを駆動する
ことによりこの不足量を補完するようにしたことを特徴
とする電子部品実装装置。
An electronic table provided on a parts feeder by a transfer head while driving a transfer head horizontally in an X direction or a Y direction by driving an X table mechanism and a Y table mechanism provided on a base. An electronic component mounting apparatus that picks up a component and transfers and mounts the component on a substrate positioned at a positioning unit, wherein the Y table mechanism is configured to include a feed screw and a motor provided on one side of the base. Feed screw means, and a linear motor provided on the other side of the base and a detecting means for detecting the amount of movement of the linear motor, the Y of the linear motor following the drive of the feed screw means. A shortage of the moving amount in the direction is detected by the detection means, and the shortage is complemented by driving the linear motor. Apparatus.
【請求項2】Xテーブル機構とYテーブル機構を駆動し
て移載ヘッドをパーツフィーダの上方へ移動させ、パー
ツフィーダに備えられた電子部品をピックアップする工
程と、Xテーブル機構と、Xテーブル機構の両側部に設
けられた左右2つのYテーブル機構のうちの送りねじか
ら成る一方のYテーブル機構を駆動して移載ヘッドを基
板の所定座標の上方へ移動させる工程と、前記一方のY
テーブル機構に追従する他方のYテーブル機構のリニア
モータの移動量の不足量を検出手段により検出する工程
と、このリニアモータを駆動してこの不足量を補完する
工程と、移載ヘッドが保持する電子部品を基板に搭載す
る工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
2. A step of driving an X table mechanism and a Y table mechanism to move a transfer head above a parts feeder to pick up an electronic component provided in the parts feeder, an X table mechanism, and an X table mechanism. Driving one of the left and right Y table mechanisms provided on both sides of the Y table mechanism comprising a feed screw to move the transfer head above predetermined coordinates on the substrate;
A step of detecting the shortage of the moving amount of the linear motor of the other Y table mechanism following the table mechanism by the detecting means, a step of driving the linear motor to compensate for the shortage, and a step of holding the transfer head Mounting an electronic component on a substrate.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299897A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299893A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299892A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299896A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2005311157A (en) * 2004-04-23 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear motion mechanism of electronic component mounting device
WO2006024605A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-09 Siemens Aktiengesellschaft Positioning device
CN102549896A (en) * 2009-10-07 2012-07-04 Thk株式会社 Linear motor actuator

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002299897A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299893A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299892A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP2002299896A (en) * 2001-03-30 2002-10-11 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounting apparatus
JP4503873B2 (en) * 2001-03-30 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP4551017B2 (en) * 2001-03-30 2010-09-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP4551015B2 (en) * 2001-03-30 2010-09-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP4551014B2 (en) * 2001-03-30 2010-09-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP2005311157A (en) * 2004-04-23 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Linear motion mechanism of electronic component mounting device
US7578054B2 (en) 2004-04-23 2009-08-25 Panasonic Corporation Linear driving mechanism for electronic component mounting apparatus
WO2006024605A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-09 Siemens Aktiengesellschaft Positioning device
CN102549896A (en) * 2009-10-07 2012-07-04 Thk株式会社 Linear motor actuator

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