JP4360869B2 - Component mounter - Google Patents
Component mounter Download PDFInfo
- Publication number
- JP4360869B2 JP4360869B2 JP2003311075A JP2003311075A JP4360869B2 JP 4360869 B2 JP4360869 B2 JP 4360869B2 JP 2003311075 A JP2003311075 A JP 2003311075A JP 2003311075 A JP2003311075 A JP 2003311075A JP 4360869 B2 JP4360869 B2 JP 4360869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- body frame
- main body
- axis robot
- axis direction
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Linear Motors (AREA)
Description
本発明は、回路基板等の被実装体に部品を実装する部品実装機であって、上記部品を実装するための実装ヘッドが取り付けられ上記実装ヘッドを直線状に移動させる部品実装機用リニアモータを備えた部品実装機に関する。 The present invention is a component mounting machine for mounting a component on a mounted body such as a circuit board, and a linear motor for a component mounting machine in which a mounting head for mounting the component is attached and the mounting head is moved linearly It is related with the component mounting machine provided with.
従来、図14に示すように、部品の保持及び移送を行う実装ヘッド1をX方向及びY方向に独立して移動させるXYロボット方式による部品実装機20では、X方向において架台3の両側端には、Y方向に沿って延在するY軸ロボット5、5が互いに平行に配設される。さらに、これらのY軸ロボット5には、X方向に延在するX軸ロボット7が架設される。該X軸ロボット7には、上記実装ヘッド1が取り付けられている。Y軸ロボット5及びX軸ロボット7は、ともにボールネジ機構を有する。X軸ロボット7において、実装ヘッド1は、上記ボールネジ機構にてX方向に駆動され、X方向に沿ってX軸ロボット7に敷設されているガイドレール7bにて案内されながらX方向に移動する。このように、実装ヘッド1は、Y軸ロボット5及びX軸ロボット7にてX方向及びY方向に移動可能である。
Conventionally, as shown in FIG. 14, in the
上記X軸ロボット7の本体部7aは、主にアルミニウムにて形成され、該本体部7aに敷設されているガイドレール7bは、鉄材にて形成されている。よって、実装ヘッド1がガイドレール7bにて案内されながらX方向に移動を繰り返すことで、摩擦熱によりガイドレール7bは発熱し、ガイドレール7bと、本体部7aとに温度差が生じる。上述のようにガイドレール7bと本体部7aとは材質が異なることから、X方向において、ガイドレール7bと本体部7aとの熱変形量に差が生じ、X軸ロボット7が湾曲するように変形してしまう。該変形を防止するため、本体部7aにおいてガイドレール7bの裏側で、ガイドレール7bに対応して鉄材にてなる補強材7cを2本、本体部7aに取り付ける構成が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
一方、上述の機能を行うX軸ロボットについて、ボールネジ機構に代えてリニアモータにて実装ヘッドを駆動する構成が具体化されようとしている。上述のようにボールネジ機構の場合、発熱部分は、ガイドレール7bであり、発熱部分が比較的小容量である。一方、リニアモータを用いる場合、発熱部分は、該リニアモータを構成し、X方向に敷設されるコイル部分を有する駆動部であり、発熱容量は、ボールネジ機構の場合に比べて非常に大きくなる。よって、X軸ロボットの熱変形量も、ボールネジ機構の場合に比べて非常に大きくなると考えられる。
本発明は、熱変形量の低減を図った部品実装機用のリニアモータを備えた部品実装機を提供することを目的とする。
On the other hand, with respect to the X-axis robot that performs the above-described function, a configuration in which the mounting head is driven by a linear motor instead of the ball screw mechanism is being realized. As described above, in the case of the ball screw mechanism, the heat generating portion is the
An object of this invention is to provide the component mounting machine provided with the linear motor for component mounting machines which aimed at reduction of the amount of thermal deformation.
本発明の実施形態である部品実装機は、Y軸方向に延在するY軸ロボットと、上記Y軸ロボットに吊り下げられ上記Y軸ロボットにて上記Y軸方向に移動可能であり、かつ部品を回路基板に実装する実装ヘッドを吊り下げ上記Y軸方向に直交するX軸方向に上記実装ヘッドを移動させるX軸ロボットとを有する部品実装機において、
上記X軸ロボットは、
上記X軸方向に延在する本体枠と、
該本体枠内に上記X軸方向に沿って設けられ上記実装ヘッドを吊り下げる可動部を有し該可動部を上記X軸方向に駆動するリニアモータと、
上記実装ヘッドに対向して上記本体枠に上記X軸方向に沿って敷設され上記実装ヘッドの上記X軸方向への移動を案内するガイドレールとを備え、
上記本体枠は、上記ガイドレールが敷設された面と反対側の面であり上記Y軸ロボットに接触する取付面を有し、上記取付面には、上記リニアモータにて生じた熱を上記本体枠から放熱して当該本体枠の熱変形を低減するための溝を上記X軸ロボットの移動方向に沿って形成した放熱フィンを設けた、
ことを特徴とする。
A component mounting machine according to an embodiment of the present invention includes a Y-axis robot extending in the Y-axis direction, a component suspended by the Y-axis robot, and movable in the Y-axis direction by the Y-axis robot. In a component mounting machine having an X-axis robot that suspends a mounting head for mounting the circuit board on the circuit board and moves the mounting head in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis direction.
The X-axis robot is
A body frame extending in the X-axis direction;
A linear motor provided in the main body frame along the X-axis direction and having a movable part for suspending the mounting head; and driving the movable part in the X-axis direction;
A guide rail that is laid along the X-axis direction on the main body frame so as to face the mounting head and guides the movement of the mounting head in the X-axis direction,
The main body frame has a mounting surface that is opposite to the surface on which the guide rail is laid and is in contact with the Y-axis robot, and heat generated by the linear motor is generated on the mounting surface. provided radiating fins formed along the moving direction of the upper Symbol X-axis robot grooves for reducing the thermal deformation of the main body frame and the heat radiation from the frame,
It is characterized by that.
又、上記放熱フィンは、上記取付面の全面に設けられ、上記ガイドレールと熱膨張率が等しい材料にて構成することもできる。 Further, the heat radiation fins are provided on the entire surface of the superscript Quito surface, it is also possible to configure Te material above the guide rail and the coefficient of thermal expansion are equal.
又、上記取付面には、上記ガイドレールに対応して上記X軸方向に沿って設けられ、上記本体枠の上記熱変形を抑制しかつ上記本体枠からの放熱を行う放熱補強部材を有し、上記放熱フィンは、上記X軸方向において上記本体枠の両端部分で上記取付面にて上記放熱補強部材に挟まれた領域に形成されるように構成することもできる。
Further, the mounting surface has a heat radiation reinforcing member provided along the X-axis direction corresponding to the guide rail and suppressing the thermal deformation of the main body frame and radiating heat from the main body frame. , the heat radiation fins may be by Uni configured Ru is formed in a region sandwiched between the heat radiating reinforcing member at superscript Quito surface at both ends of the main body frame in the X-axis direction.
本発明の態様である部品実装機によれば、放熱構造を設けたことにより、リニアモータの発熱による本体枠の温度上昇を抑えることができる。よって、ガイドレールと本体枠との熱膨張率の相違に起因する本体枠の熱変形を低減することが可能である。
又、上記放熱構造を放熱板とすることで、容易に施工することができる。又、上記放熱構造を放熱フィンとすることで、上記放熱板に比べてより放熱効率を向上させることができ、よって、本体枠の熱変形をさらに低減することができる。又、放熱補強部材及び放熱フィンを設けることで、本体枠の熱変形をさらに低減することができる。
According to the component mounting machine which is an aspect of the present invention, by providing the heat dissipation structure, it is possible to suppress an increase in the temperature of the main body frame due to heat generated by the linear motor. Therefore, it is possible to reduce the thermal deformation of the main body frame due to the difference in thermal expansion coefficient between the guide rail and the main body frame.
Moreover, it can construct easily by making the said heat radiating structure into a heat sink. Moreover, by using the heat dissipation structure as a heat dissipation fin, the heat dissipation efficiency can be further improved as compared with the heat dissipation plate, and therefore, thermal deformation of the main body frame can be further reduced. Moreover, the thermal deformation of the main body frame can be further reduced by providing the heat radiation reinforcing member and the heat radiation fin.
本発明の一実施形態である部品実装機について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
上記部品実装機は、図1に示すように、Y軸方向に延在するY軸ロボット160a,160bと、Y軸ロボット160a,160bにそれぞれ吊り下げられY軸ロボット160a,160bにてY軸方向に移動可能であり、かつ部品を回路基板に実装する実装ヘッド180を吊り下げ上記Y軸方向に直交するX軸方向に実装ヘッド180を移動させるX軸ロボット170とを有する部品実装機である。
具体的に説明すると、図2に示すように、上記X軸方向に相当する基板搬送方向190に直交し上記Y軸方向に相当する直交方向191において基台102の略中央部には、部品を実装すべき基板(ワーク)105を基板搬送方向190に搬送し、かつ位置決めする基板搬送装置106が配設されている。又、基台102の操作側101aには、架台の分離部材113にて分割された各装填領域114a,114b(総称して「装填領域114」と記す場合もある。)に、部品供給装置107a、107b(総称して「部品供給装置107」と記す場合もある。)がそれぞれ設置される。本実施形態では、基台102に向かって左側の装填領域114aに、部品1073を収容したトレイ1071を有し該トレイ1071から部品1073の供給を行ういわゆるトレイ式の部品供給装置107aを設け、右側の装填領域114bには、部品を収納したテープを巻回したリールを有し上記テープを繰り出して部品供給を行うカセット1072を部品搬送方向190に沿って並設した、いわゆるカセット式の部品供給装置107bを設けている。尚、上記装填領域114と、設置される部品供給装置のタイプとに関係はなく、左右両側にトレイ式を設けても良いし、カセット式を設けても良い。
部品供給装置107の基板搬送装置106側の側部には、部品供給装置107から取り出された部品を認識する部品認識装置109が配設されている。
A component mounter according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same component in each figure.
As shown in FIG. 1, the component mounter is suspended by Y-
More specifically, as shown in FIG. 2, a component is placed at a substantially central portion of the
A
さらに、図3に示すように、架台104に両端が支持され、直交方向191に延在するY軸ロボット160が架設される。Y軸ロボット160は、トレイ式の部品供給装置107aに対応して配置されるY軸ロボット160aと、カセット式の部品供給装置107bに対応して配置されるY軸ロボット160bとの2台を有する。このように配置されるY軸ロボット160a、160bは、連結部材140を中心にして、基板搬送方向190において所定間隔を有して互いに平行に配置される。
Y軸ロボット160は、図4及び図5に詳細に示すように、高さの低い略門形の断面形状を有する剛性の高い梁状本体163を備え、該梁状本体163の下端の両側部に配設されたガイドレール164にてリニアガイド部材165を介して可動部166が移動自在に支持される。さらに梁状本体163には、送りねじ機構168が設けられ、該送りねじ機構168のナット部に可動部166が取り付けられている。よって、Y軸ロボット160は、Y軸ロボット160の他端に設けた駆動モータ167にて送りねじ機構168を作動させることで、可動部166を直交方向191に移動及び位置決めするように構成されている。
Further, as shown in FIG. 3, a Y-
As shown in detail in FIGS. 4 and 5, the Y-
Y軸ロボット160の可動部166の下面には、基板搬送方向190に延在するX軸ロボット170の中央部分が装着固定されている。それに伴って一対のY軸ロボット160a、160bの配設間隔は、図3に示すように、基板搬送方向190におけるX軸ロボット170の長さより若干長い間隔に設定されている。
X軸ロボット170は、図6及び図7に示すように、断面形状が扁平な略門形で主としてアルミニウム材の鋳物にて形成される本体枠171を備え、該本体枠171の両側下端部に配設され基板搬送方向190に延在する鉄製のガイドレール172にてリニアガイド部材173を介して可動部174が基板搬送方向190に移動自在に支持される。該可動部174には、部品供給装置107から部品を保持して基板105に実装するノズル182を有する実装ヘッド(作業ヘッド)180が装着される。さらに、可動部174の移動経路の上方の本体枠171の内部空間には、基板搬送方向190に沿ってリニアモータ175を設けており、リニアモータ175にて可動部174を基板搬送方向190に移動及び位置決めするように構成されている。リニアモータ175は、本体枠171の上部171b、及び本体枠171の底板171dに取り付けられ、マグネットを有し、該マグネットに対向して可動部174の導体部174aを配置した構成にてなる。よって、上記マグネットを励磁することで、導体部174a、つまり可動部174が基板搬送方向190に移動する。可動部174の位置は、本体枠171の一側面に固定されたリニアスケール176を可動部174の一側に取付けられたリーダ177にて読み取って検出するように構成されている。又、本体枠171の両端近傍の両側に可動部174の移動端を規制するストッパ178が設けられている。
On the lower surface of the
As shown in FIGS. 6 and 7, the
又、リニアモータ175への通電によりリニアモータ175は発熱し、その熱は、アルミニウムを主体とした本体枠171に伝導する。又、上述のように、本体枠171には鉄材にてなるガイドレール172が本体枠171の延在方向と同方向に取り付けられている。アルミニウムと鉄とでは熱膨張率が異なり、又、本体枠171とガイドレール172とでは上昇温度も異なることから、本体枠171の温度上昇に伴い、図8に示すように、基板搬送方向190において本体枠171の両端部171eが下側に湾曲するように本体枠171は熱変形を起こす。従って、図9に示すように、実装ヘッド180に備わるノズル182について、実装ヘッド180がX軸ロボット170の端部に位置するときには、X方向つまり基板搬送方向190に「A」寸法で約40μm変位する。尚、図9及び図10に示す「端」、「センター」とは、図11に示すように、実装ヘッド180がX軸ロボット170の端部に位置するとき、つまりX軸ロボット170の中心170aから基板搬送方向190に150mm離れて実装ヘッド180が位置するときを「端」とし、実装ヘッド180がX軸ロボット170の中心170aに位置するときを「センター」とする。
The
上記熱変形を低減するため、X軸ロボット170の本体枠171から放熱を行うための放熱構造をX軸ロボット170に設けるように構成した。本実施形態では、上記放熱構造として、X軸ロボット170のY軸ロボット取付面171aの全面に、ガイドレール172と熱膨張率が等しい材料、即ち鉄材にてなる放熱板179を取り付けている。上述のようにX軸ロボット170は、Y軸ロボット160の可動部166に上記Y軸ロボット取付面171aを接触させて取り付けられ、放熱板179の板厚の目安としては、可動部166の板厚のほぼ半分位が好ましい。尚、放熱板179の板厚は、5mm〜20mm、好ましくは6mm〜14mmである。本実施形態では、放熱板179の板厚は6mmである。
上述のように発熱部分であるリニアモータ175は本体枠171に沿って設けられていることから、本体枠171の温度上昇は、従来技術のボールネジ機構に比べて非常に大きい。よって、Y軸ロボット取付面171aにおいてガイドレール172に対向する箇所のみに放熱板を設けたとしても、本体枠171の熱変形を低減する程度の効果を得ることができない。よって、本実施形態では上述のようにY軸ロボット取付面171aの全面に放熱板179を設けている。
In order to reduce the thermal deformation, the
As described above, since the
放熱板179を取り付けることで、図10に示すように、実装ヘッド180がX軸ロボット170の端部に位置するとき、実装ヘッド180に備わるノズル182の変位量を、上記約40μmから約10μm以下に低減することができる。従って、ノズル182に保持される部品1073の回路基板105への実装精度を向上させることができ、誤差範囲内に上記実装精度を収めることができる。
又、上記放熱構造は、上述の放熱板179に限定されない。例えば、図12に示すように、本体枠171のY軸ロボット取付面171aの一部又は全面に、直交方向191つまりY軸ロボット160によるX軸ロボット170の移動方向に沿って形成した溝1791aを有する放熱フィン部1791を形成してもよい。直交方向191に沿って溝1791aを形成した理由は、Y軸ロボット160によりX軸ロボット170が直交方向191に移動するからであり、該移動により溝1791aに沿って空気が通過可能となる。よって、X軸ロボット170の本体枠171の放熱効率を向上させることができる。尚、放熱フィン部1791は、放熱板179に形成してもよい。
このように放熱フィン部1791を設けることで、本体枠171の温度上昇が抑えられ、本体枠171の熱変形量を低減させることができる。
By attaching the
The heat dissipation structure is not limited to the
Thus, by providing the
さらに又、上述の図7及び図12に示す構造をミックスした構造を採ることもできる。即ち、図13に示すように、ガイドレール172に対応して、本体枠171のY軸ロボット取付面171aに放熱板としての機能を有するとともに本体枠171の熱変形を抑制する補強板としての機能をも有する放熱補強部材1793を基板搬送方向190に沿って平行に2本設け、かつ基板搬送方向190において本体枠171の両端部分で、上記放熱補強部材1793に挟まれた領域171cに、上述の放熱フィン部1791を形成することもできる。
このように放熱補強部材1793及び放熱フィン部1791を有することで、本体枠171の温度上昇が抑えられ、本体枠171の熱変形量をさらに低減させることができる。
Furthermore, a structure in which the structures shown in FIGS. 7 and 12 are mixed can be adopted. That is, as shown in FIG. 13, corresponding to the
By including the heat
又、本実施形態では、図7に示すように、本体枠171の下部に取り付けている底板171dと、可動部174との隙間1792について、従来の約2mmから本実施形態では約7mmまで広げている。この理由は、可動部174には実装ヘッド180が取り付けられ、実装ヘッド180の熱が可動部174を介してX軸ロボット170の本体枠171に伝わり、さらに本体枠171を加熱してしまうことを防止するためである。隙間1792を広くすることで、可動部174と、本体枠171の底板171dとの断熱効果を向上させることができ、本体枠171の熱変形の低減に寄与することができる。又、逆に、リニアモータ175から実装ヘッド180への熱伝達を低減することもできる。
In this embodiment, as shown in FIG. 7, the
以上のように構成された部品実装機101における動作について、簡単に説明する。
2枚の基板105は、図2に示すように、基板搬送装置106にて基板搬送方向190に搬送され、Y軸ロボット160a及びY軸ロボット160bにそれぞれ対応した位置に位置決めされる。その後、Y軸ロボット160a、160b、並びに、該Y軸ロボット160a、160bに吊り下げられている各X軸ロボット170をそれぞれ独立して駆動させて、各X軸ロボット170に取り付けられている実装ヘッド180に備わるノズル182の位置決めを行いながら、各ノズル182にて、部品供給装置107a、107bから電子部品を保持し、それぞれの基板105に電子部品を実装していく。尚、各X軸ロボット170は、基板搬送方向190及び直交方向191において互いに物理的に干渉することはないサイズにて設計され、配置されていることから、Y軸ロボット160a、160b、及び、X軸ロボット170は、それぞれ独立して、部品保持から部品実装までの動作を行うことができる。又、部品保持後、部品実装前に、ノズル182に保持されている部品の保持姿勢が部品認識装置109にて認識され、該認識の結果に基づいて、ノズル182の軸芯周りへの回転、及びY軸ロボット160及びX軸ロボット170の位置補正が行われる。
各基板105に所定の全部品が実装された後、基板105は、当該部品実装機101から搬出され、又、新たな基板105が当該部品実装機101に搬入される。
The operation of the
As shown in FIG. 2, the two
After all predetermined components are mounted on each
上述の実装動作において、実装ヘッド180は、X軸ロボット170にて基板搬送方向190に沿って往復移動する。よって、X軸ロボット170の本体枠171は、駆動源であるリニアモータ175の発熱により、その温度が上昇する。しかしながら、本体枠171には、放熱板179を設けていることより、上述したように本体枠171の熱変形は、低減され、実装精度を誤差範囲内に収めることができる。
In the mounting operation described above, the mounting
尚、上述したようにX軸ロボット170の熱変形により、図11に示すようにノズル182は、X軸ロボット170の中心側に傾く。上記熱変形を完全に是正した場合、X軸ロボット170は、熱により基板搬送方向190に沿って伸び、ノズル182が回路基板105の実装可能領域外へ位置してしまうことも考えられる。よって、上記放熱構造を工夫することで、実装精度の誤差範囲内において、意図的にX軸ロボット170を撓ませてノズル182をX軸ロボット170の中心側に傾け、上記実装可能領域内への部品実装を可能にすることも考えられる。上記放熱構造を設ける構成は、このように二次的な効果をも生じさせることができる。
As described above, due to thermal deformation of the
本発明は、回路基板等の被実装体に部品を実装する部品実装機であって、上記部品を実装するための実装ヘッドが取り付けられ上記実装ヘッドを直線状に移動させる部品実装機用リニアモータを備えた部品実装機に利用できる。 The present invention is a component mounting machine for mounting a component on a mounted body such as a circuit board, and a linear motor for a component mounting machine in which a mounting head for mounting the component is attached and the mounting head is moved linearly It can be used for component mounters equipped with
101…部品実装機、105…回路基板、160…Y軸ロボット、
170…X軸ロボット、171…本体枠、171a…Y軸ロボット取付面、
172…ガイドレール、175…リニアモータ、179…放熱板、
180…実装ヘッド、190…基板搬送方向、191…直交方向、
1073…部品、1791…放熱フィン。
101 ... component mounting machine, 105 ... circuit board, 160 ... Y-axis robot,
170 ... X-axis robot, 171 ... Body frame, 171a ... Y-axis robot mounting surface,
172 ... Guide rail, 175 ... Linear motor, 179 ... Heat sink,
180: mounting head, 190: substrate transport direction, 191: orthogonal direction,
1073: Parts, 1791: Radiation fins.
Claims (3)
上記X軸ロボットは、
上記X軸方向に延在する本体枠(171)と、
該本体枠内に上記X軸方向に沿って設けられ上記実装ヘッドを吊り下げる可動部(174)を有し該可動部を上記X軸方向に駆動するリニアモータ(175)と、
上記実装ヘッドに対向して上記本体枠に上記X軸方向に沿って敷設され上記実装ヘッドの上記X軸方向への移動を案内するガイドレール(172)とを備え、
上記本体枠は、上記ガイドレールが敷設された面と反対側の面であり上記Y軸ロボットに接触する取付面を有し、上記取付面には、上記リニアモータにて生じた熱を上記本体枠から放熱して当該本体枠の熱変形を低減するための溝を上記X軸ロボットの移動方向に沿って形成した放熱フィンを設けた、
ことを特徴とする部品実装機。 A Y-axis robot (160) extending in the Y-axis direction (191), and suspended in the Y-axis robot and movable in the Y-axis direction by the Y-axis robot, and a component (1073) is mounted on the circuit board A component mounter having an X-axis robot (170) that suspends a mounting head (180) mounted on (105) and moves the mounting head in an X-axis direction (190) orthogonal to the Y-axis direction.
The X-axis robot is
A body frame (171) extending in the X-axis direction;
A linear motor (175) provided in the body frame along the X-axis direction and having a movable part (174) for suspending the mounting head, and driving the movable part in the X-axis direction;
A guide rail (172) that is laid on the main body frame along the X-axis direction so as to face the mounting head and guides the movement of the mounting head in the X-axis direction,
The main body frame has a mounting surface that is opposite to the surface on which the guide rail is laid and is in contact with the Y-axis robot, and heat generated by the linear motor is generated on the mounting surface. provided radiating fins formed along the moving direction of the upper Symbol X-axis robot grooves for reducing the thermal deformation of the main body frame and the heat radiation from the frame,
A component mounting machine characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003311075A JP4360869B2 (en) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | Component mounter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003311075A JP4360869B2 (en) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | Component mounter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005079496A JP2005079496A (en) | 2005-03-24 |
JP4360869B2 true JP4360869B2 (en) | 2009-11-11 |
Family
ID=34412732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003311075A Expired - Fee Related JP4360869B2 (en) | 2003-09-03 | 2003-09-03 | Component mounter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4360869B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2900287B1 (en) * | 2006-04-20 | 2008-11-07 | Sidel Participations | SUPPORT FOR A LINEAR ELECTRIC MOTOR COMPRISING THERMAL COMPENSATION MEANS |
JP4869392B2 (en) | 2009-10-07 | 2012-02-08 | Thk株式会社 | Linear motor actuator |
CN107114011B (en) * | 2015-01-19 | 2020-04-14 | 株式会社富士 | Head unit for component mounting apparatus |
KR101993823B1 (en) * | 2017-10-16 | 2019-06-28 | 비앤에스(주) | Pallet Moving Control System Containing Heat Sink Structure of Linear Motor |
CN111421325B (en) * | 2020-04-28 | 2021-08-17 | 珠海格力大金机电设备有限公司 | Heat radiation module assembling device and operation method thereof |
-
2003
- 2003-09-03 JP JP2003311075A patent/JP4360869B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005079496A (en) | 2005-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8384253B2 (en) | Positioning system for positioning a positioning unit along a longitudinal axis | |
US10340163B2 (en) | Mounting apparatus | |
JP4360869B2 (en) | Component mounter | |
JP4652129B2 (en) | Substrate conveyance teaching method and substrate conveyance apparatus | |
JP4788621B2 (en) | Linear motion device and electronic component mounting device | |
KR101282165B1 (en) | Mounting apparatus | |
JP4648964B2 (en) | Mark recognition system, mark recognition method, and surface mounter | |
JP2007214227A (en) | Board holding device, board holding method, part mounting device and method utilizing the both | |
JP4062210B2 (en) | Linear motion mechanism of electronic component mounting equipment | |
WO2015129292A1 (en) | Stage device and charged particle ray device using the same | |
JP4354845B2 (en) | Electronic component mounting device | |
KR102152667B1 (en) | Bonding method | |
JP4316325B2 (en) | Component mounter mount and component mounter | |
JP5618725B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4551014B2 (en) | Electronic component mounting device | |
JP4450674B2 (en) | Parts holding device | |
JP2013243269A (en) | Electronic component mounting device | |
JP2007184193A (en) | Charged particle beam device | |
JP3992359B2 (en) | Mounting head | |
JP7544972B2 (en) | Wafer supply device and part transfer device | |
JP2005252073A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP2007019090A (en) | Stage device | |
JP5521524B2 (en) | Linear motion device and component mounting machine | |
JP2013243270A (en) | Electronic component mounting device | |
JP2005065468A (en) | Linear motion mechanism of electronic component surface mounting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060809 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090428 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090714 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4360869 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |