JP4531220B2 - 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の小基板からなる電子回路基板の生産方法、その電子回路基板、及びその電子回路基板へ電子部品を実装する電子部品実装装置並びにその電子回路基板を着脱自在に保持する電子回路基板保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路基板の生産においては、電子部品を正確に装着することを前提として、その生産に要する時間を短縮し、工程及び作業者の工数を削減することが要求されている。また、電子回路基板は、製品の軽量化・薄厚化に伴って小型化が進められている。このような事情から、電子回路基板はその生産時間を短縮するため、一枚の基板内に複数の小基板を形成した多面取りの基板を形成し、小型の電子回路基板を多量に生産することが一般化している。
【０００３】
ところで、この一枚の電子回路基板を生産する過程においては、一部の小基板が製品として使用できなくなったときに、その小基板に対して実装工程を中止させる必要がある。このような場合、電子部品実装装置は、どの小基板に対して実装を行わないかという生産情報を電子回路基板上のマーク等の状態から読み取ることで自動的に実装／非実装を切り換えている。
【０００４】
さらに、その多面取り基板の生産処理は多様化しており、他品種少量生産の形態をとられる場合もあり、一枚の電子回路基板が多種類の小基板で構成され、その品種に応じた生産処理が必要となる場合も生じている。
【０００５】
ここで、従来の電子回路基板の生産方法について説明する。
図９は従来の電子回路基板の概略平面図、図１０は従来の電子部品実装装置の概念的な構成図である。
図９に示すように、電子回路基板１は複数の小基板３から構成される。電子回路基板１上には生産情報マーク５が設けられ、この生産情報マーク５に応じて各小基板３に対する電子部品実装の可否が判定される。電子回路基板１は、回路補正マーク７の位置が計測されることによって、各小基板３に対する電子部品の実装位置が補正される。
【０００６】
この電子回路基板１は、図１０に示す電子部品実装装置６０によって電子部品の実装が行われる。この電子部品実装装置６０は、電子回路基板１を搬入するローダ部６１と、搬出を行うアンローダ部６２と、Ｘテーブル６３及びＹテーブル６４からなるＸＹロボットに搭載された移載ヘッド６５と、電子部品を供給する部品供給部６６とを備えており、移載ヘッド６５には、部品供給部６６から電子部品を吸着して電子回路基板１上に装着する吸着ノズル３４と、電子回路基板１上の回路補正マーク７や生産情報マーク５を撮像する基板認識カメラ２７が搭載されている。
【０００７】
上記の電子部品実装装置６０を用いて複数の小基板３から構成される電子回路基板１を生産する動作を説明する。
先ず、作業者は、予めどの品種条件で生産を行うかを電子部品実装装置６０に入力しておく。電子回路基板１は、電子部品実装装置６０のローダ部６１から電子部品の実装位置１８に搬入される。
【０００８】
ＸＹロボットは、基板認識カメラ２７を電子回路基板１上に位置決めし、各回路の生産情報マーク５の状態を撮像する。これにより、小基板３毎の実装の可否が判断される。この動作を小基板３の数だけ行う。全ての小基板３に対して実装の可否が判断された後、この情報に基づき実装を行う小基板３に対し、ＸＹロボットによって基板認識カメラ２７が回路補正マーク７上に位置決めされ、各小基板３の位置が測定される。
【０００９】
次に、ＸＹロボットによって吸着ノズル３４が部品供給部６６上に移動される。吸着ノズル３４は、部品供給部６６から電子部品を吸着し、電子回路基板１上の所定位置に装着する。以上の動作が、選択された品種条件のプログラムに基づいて繰り返し行われることになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の電子回路基板の生産方法は、基板認識カメラ２７を電子回路基板１上に位置決めし、各回路の生産情報マーク５の状態を撮像し、これにより、小基板３毎の実装の可否が判断される。この動作が、小基板３の数だけ行われるため、一枚の電子回路基板に含まれる小基板の数が増大するにしたがって、生産情報マークを読み取る動作とそれに要する時間が増し、その結果、実装に要する時間が増加する問題があった。
例えば、生産情報マークを撮像する位置へのＸＹロボットの移動時間が３００ｍｓであり、生産情報マークの状態を撮像する時間が６０ｍｓである場合には、各小基板に対する実装の可否情報の読み取り時間だけで、
小基板 ４枚構成の場合：（３００＋６０）× ４＝１４４０ｍｓ
小基板１０枚構成の場合：（３００＋６０）×１０＝３６００ｍｓ
を要することになり、小基板数の増大に大きく影響される。
【００１１】
また、この電子回路基板が複数の工程により生産される場合でも、その都度各小基板ヘの実装の可否を判断する生産情報マークを続み取る必要があり、これによっても生産に要する時間が増加した。
さらに、多種類の品種を混在させて生産を行う場合には、生産する品種に対応したプログラムへの切り換えを行わなければならないが、従来ではこの切り換えが作業者による操作によって行われていた。そして、その間、装置は生産を行うことができず、このプログラムの切り換えによっても、生産に要する時間が増加した。
【００１２】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、電子回路基板に対する生産情報の読み取り時間が短縮され、また、品種の切り換えに要する時間が削減される電子回路基板の生産方法、電子回路基板、及び電子部品実装装置並びに電子回路基板保持装置を提供し、もって、電子回路基板の生産効率向上を図ることを目的とする。
【００１４】
この電子回路基板の生産方法では、各小基板それぞれの生産情報が電子回路基板の一箇所に記録され、この生産情報が電子回路基板の一箇所で読み取られる。従って、複数の小基板の生産情報が一括して把握可能になり、小基板毎に生産情報を読み取る場合に比べ、情報の読み取りに要する時間が大幅に短縮される。また、実装情報のみならず、生産される品種の情報等が読み取られれば、これに基づき生産プログラムが切り換えられ、品種の切り換えに要する時間も削減可能になる。
【００１５】
請求項１記載の電子回路基板の生産方法は、複数の小基板からなる電子回路基板に対して異なる生産処理を行う電子部品実装装置が工程順に複数台設けられ、該配設された該複数の電子部品実装装置に前記電子回路基板が順次搬送されて工程毎に生産処理される電子回路基板の生産方法において、最初の工程に設けられた前記電子部品実装装置によって前記小基板それぞれに生産処理実行の可否を判定する処理と、該判定結果の含まれる生産情報を前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置に書き込む処理と、最初の工程以降に設けられた各工程の前記電子部品実装装置で、前記記憶装置に書き込まれた前記小基板毎の生産処理実行の判定結果を読み込む処理とを含むことを特徴とする。また、前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であることを特徴とする。また、異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられる。
【００１６】
この電子回路基板の生産方法では、最初の工程に設けられた電子部品実装装置によって小基板毎の生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置に書き込まれる。そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置では、この記憶装置に書き込まれた小基板毎の生産処理情報が読み込まれることで、生産処理実行の可否を再判定する必要がなくなり、各工程での重複した判定処理が省略され、生産性が高められる。
【００１８】
この電子回路基板では、各小基板それぞれの生産情報を記憶し且つその生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられることで、各小基板それぞれの生産情報、特に、電子部品の実装可否情報が、電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００２０】
この電子回路基板では、記憶装置から生産情報が読み取られるさらにその前に、代表バッドマークが読み取られ、その電子回路基板に、電子部品の装着されない小基板が含まれるか否かが把握される。従って、代表バッドマークが読み取られた結果、その電子回路基板には電子部品の装着されない小基板が含まれないことが把握されれば、記憶装置を読み取る動作が省略される。一方、電子回路基板に電子部品の装着されない小基板の含まれることが把握されれば、次いで、記憶装置が読み取られ、その小基板の位置等が特定される。つまり、記憶装置に対する不要な読み取り動作が省略可能になり、効率的な情報の読み取りが行え、生産時間の更なる短縮が可能になる。
【００２２】
この電子回路基板では、記憶装置に代えて、小基板それぞれの生産情報をパターン状にして記録したシールが電子回路基板の一箇所に貼着されることで、記憶装置を備えない電子回路基板、更には記憶装置を備えることのできない電子回路基板においても、電子部品の実装可否情報が電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００２４】
この電子回路基板では、記憶装置がＩＣメモリであることから、生産の完了した電子回路基板から脱着され、未生産の電子回路基板に再び装着されることで繰り返し使用可能になる。これにより、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２６】
この電子回路基板では、読み取り手段から電磁波が放射され、この放射された電磁波領域を送受信器が通過すると、送受信器は読み取り手段から放射される電磁波を受けて動作が開始される。送受信器は、読み取り手段からの信号を検出すると、内部に格納された生産情報等の送信を開始する。そして、読み取り手段は、送受信器からの生産情報を受信することで非接触での生産情報等の送受信が可能になる。なお、この送受信器の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２８】
この電子回路基板では、記憶装置がボール状に加工された半導体の表面に、回路の形成されたボール半導体となる。従って、記憶装置が物理的に最も安定し、破損、変形し難いボール状となることから、ＩＣ、ＬＳＩ等の小片チップの場合に比べ、電子回路基板と共に搬送される各生産工程での取り扱いが容易となる。なお、このボール半導体の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２９】
請求項９記載の電子回路基板は、前記記憶装置が前記電子回路基板上に形成された一つのパターン状メモリ回路であることを特徴とする。
【００３０】
この電子回路基板では、記憶装置をパターン状メモリ回路にすることで、電子回路基板に複数の小基板が形成される際に、同時に記憶装置の形成が可能になる。従って、専用の記憶装置を電子回路基板に別途の工程で設ける必要がなくなり、記憶装置を備えた電子回路基板が安価に製作可能になる。
【００３１】
請求項２記載の電子部品実装装置は、複数の小基板からなる電子回路基板が搬入され、該電子回路基板の前記小基板それぞれに電子部品の装着を行う電子部品実装装置であって、前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置から前記小基板それぞれの生産情報を読み取る読み取り手段と、該読み取り手段によって読み取られた前記小基板毎の生産情報に基づいて前記小基板毎に電子部品の装着又は非装着を判定する本体制御部とを具備したことを特徴とする。また、前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であることを特徴とする。また、異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられる。
【００３２】
この電子部品実装装置では、読み取り手段によって各小基板それぞれの電子部品実装可否情報が一括して読み取られ、この読み取り情報に基づき、本体制御部によって小基板毎の電子部品の装着又は非装着が判定される。これにより、電子部品が非装着と判定された小基板には電子部品の実装が省略され、その分の実装処理時間の短縮が可能になる。
【００３４】
この電子回路基板保持装置では、記憶装置が設けられることで保持が可能になる多品種の電子回路基板に対して、小基板毎の生産情報が電子部品実装装置等に一括して伝達可能になる。また、記憶装置が繰り返し使用可能になり、さらに、記憶装置を備えられない電子回路基板に対しても各生産工程に亘って生産情報の伝達が可能になる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子回路基板の生産方法、電子回路基板及び電子部品実装装置並びに電子回路基板保持装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１に本発明に係る電子回路基板の平面図を示した。図１を説明すると、まず、１２は複数の小基板４３からなる電子回路基板である。ここで小基板４３とは、電子回路基板１２内に形成された実装パターンの単位であり、同一の実装パターンであったり、異なる種類の実装パターンであったりする。この電子回路基板１２は電子部品の実装後に実装パターン毎に切断されて使用される。
【００３６】
また、４５は電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置でありこの電子回路基板１２の小基板４３毎の生産情報を記憶し且つこの生産情報の読み取られることが可能となっている。この記憶装置４５としては種々の形態が考えられ、その詳細は後述する。記憶装置４５に書き込まれる生産情報は、主に電子回路基板１２上で実装を行う小基板４３の情報であり、併せて小基板４３の基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等その他の電子回路基板１２に関する固有の情報等が付加されても良い。４７は回路補正マークでありこの位置が計測されることによって、各小基板４３に対する電子部品の実装される位置が補正される。４９は基板補正マークでありこの位置が計測されることによって、電子回路基板１２の位置が補正される。
【００３７】
この電子回路基板１２では、小基板４３毎の生産情報を記憶し且つその生産情報の読み取りを可能にした上記の記憶装置４５が、一箇所に設けられている。従って、小基板４３毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否情報が、後述の電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００３８】
なお、電子回路基板１２は、記憶装置４５が設けられることで小基板４３毎の生産情報が一括して読み取り可能となるが、従来の生産情報マーク５を個々の小基板４３に対応させて設けておいてもよい。このようにして、記憶装置４５と生産情報マーク５とを共に設けておけば、記憶装置４５が何らかの原因で読み取り不能となった場合に、生産情報マーク５によって小基板４３毎の生産情報を把握することができる。
【００３９】
次に、本発明に係る電子部品実装装置について説明する。
図２は本発明に係る電子部品実装装置の概略構成図、図３は移載ヘッドの拡大斜視図、図４は電子部品実装装置の概略的な平面図、図５は電子部品実装装置のリードライトヘッド及び本体制御部のブロック図である。
電子部品実装装置１００は、多面取り基板や異種混合基板等の複数の小基板４３からなる電子回路基板１２に対して、従来のステップリピート方式やパターンリピート方式を改良した展開方式を選択的に切り換えて実装することを可能にし、さらに、電子回路基板１２上の特定の小基板４３に対してだけ実装を行う際に、実装効率を高めて実装の短縮化を可能にしている。
【００４０】
図２に示すように、電子部品実装装置１００の基台１０上面中央には、電子回路基板１２のガイドレール１４が設けられ、このガイドレール１４の搬送ベルトによって電子回路基板１２は端側のローダ部１６から電子部品の実装位置１８に、また、実装位置１８から他端側のアンローダ部２０に搬送される。
電子回路基板１２上方の基台１０上面両側部にはＹテーブル２２，２４がそれぞれ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２４の間にはＸテーブル２６が懸架されている。また、Ｘテーブル２６には移載ヘッド２８が取り付けられており、これにより、移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００４１】
上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２４からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水平面）上を自在に移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給されるパーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレイ３２から、所望の電子部品を吸着ノズル３４により吸着して、電子回路基板１２の所定位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置により制御される。
【００４２】
パーツフィーダ３０は、ガイドレール１４の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダには、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。
また、パーツトレイ３２は、ガイドレール１４と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じてガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となっている。
【００４３】
ガイドレール１４に位置決めされた電子回路基板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド２８側で補正させるための認識装置３６が設けられている。
【００４４】
移載ヘッド２８は、図３に示すように、複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘッド３８ａ、第２装着ヘッド３８ｂ、第３装着ヘッド３８ｃ、第４装着ヘッド３８ｄ：部品保持手段）を横並びに連結した多運式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造であって、吸着ノズル３４と、吸着ノズル３４に上下動作を行わせるためのアクチュエータ４０と、吸着ノズル３４に回転を行わせるためのモータ４２、タイミングベルト４４、プーリ４６とを備えている。
【００４５】
各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄの吸着ノズル３４は交換可能であって、他の吸着ノズルは電子部品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰ等を吸着するＭサイズノズル等があり、装着する電子部品の種類に応じて選定されて用いられる。
【００４６】
移載ヘッド２８には読み取り手段であるリードライトヘッド９３（図２参照）が設けられ、リードライトヘッド９３は電子回路基板１２上の記憶装置４５に対して生産情報の読み取り及び書込みが行えるようになっている。なお、本実施形態における読み取り手段は読み取り及び書込みを可能にしているが、少なくとも読み取りのみを可能にするものであってもよい。
また、移載ヘッド２８にはパターン読み取り装置９５が設けられ、このパターン読み取り装置９５は、小基板４３の回路補正マーク４７や電子回路基板１２の基板補正マーク４９等から情報を読み取り可能としている。また、必要に応じて２次元バーコード等によって生産情報を表現したパターンからも情報を読み取り可能にしている。
【００４７】
次に、上記構成の電子回路基板１２、電子部品実装装置１００を用いた電子回路基板の生産方法を説明する。
先ず、電子回路基板１２の記憶装置４５には予め生産情報を書き込んでおく。ここで記憶装置４５に書き込まれる生産情報は、上記のように、電子回路基板１２上で実装を行う各小基板４３それぞれに対する生産情報であり、併せて基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等、その電子回路基板１２に関する固有の情報等が付加されてもよい。
【００４８】
図４に示すように、ガイドレール１４のローダ部１６から搬入された電子回路基板１２は、所定の実装位置１８に搬送される。ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５により基板補正マーク４９を検出するように移動して、電子回路基板１２の位置を測定する。次いで、ＸＹロボットによりリードライトヘッド９３を記憶装置４５（図１参照）上に位置決めし、その後、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に記録された本電子回路基板１２上での実装を行う小基板４３を始めとした、基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等その電子回路基板１２に関する固有の情報を読み出す。
【００４９】
ここで、電子回路基板１２に設けられた記憶装置４５から生産情報を読み出す方法について説明する。
図５に示すように、リードライトヘッド９３にはメモリコントローラ９７が接続され、メモリコントローラ９７にはさらに本体制御部９９が接続されている。記憶装置４５からの生産情報を読み出すには、先ず、リードライトヘッド９３を電子回路基板１２上の記憶装置４５に近接させる。その後、本体制御部９９からの指令に従ってメモリコントローラ９７から誘導電流をリードライトヘッド９３に流し、メモリコントローラ９７がリードライトヘッド９３を介して記憶装置４５から生産情報の読込みを行う。
【００５０】
読み出した生産情報は、メモリコントローラ９７が生産情報に対する所定のフォーマットに変換して本体制御部９９に送信する。これによって、記憶装置４５から本体制御部９９ヘの情報の読込みが行われる。また、情報の書込みについては、本体制御部９９から書込みの指令と共に生産情報が所定のフォーマットに基づいてメモリコントローラ９７に送信される。この後、記憶装置４５に対する所定のフォーマットに変換して、メモリコントローラ９７から誘導電流をリードライトヘッド９３に流すことで、記憶装置４５への情報の書込みが行われる。
このようにして、記憶装置４５と電子部品実装装置１００とは、非接触の下で生産情報の書込みと読込みとを行うことができる。この記憶装置４５としては、例えば後述の送受信器とすることができる。
【００５１】
このようにして本体制御部９９に読み込まれた生産情報を基に、実行するプログラムを切り換えたり、実装を行う小基板４３に対しＸＹロボットで認識装置７９を回路補正マーク４７上に位置決めし、各小基板４３毎の位置を測定する。
【００５２】
その後、移載ヘッド２８は、図４に示すようにＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動してパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から所望の電子部品を吸着し、認識装置３６の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、電子回路基板１２の所定位置に電子部品を装着する。
【００５３】
各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、電子回路基板１２の所定位置に電子部品を装着するとき、吸着ノズル３４をＸＹ平面上から鉛直方向（Ｚ方向）に下降させる。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズルを適宜交換して装着動作が行われる。
【００５４】
上記の電子部品の吸着、電子回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、電子回路基板１２における個々の小基板４３に対する電子部品の実装を完了させる。実装が完了した電子回路基板１２は実装位置１８からアンローダ部２０へ搬出される一方、新たな電子回路基板１２がローダ部１６に搬入され、上記動作が繰り返される。
【００５５】
このように、上記の電子回路基板１２の生産方法によれば、小基板４３それぞれの生産情報が電子回路基板１２の一箇所に記録され、この生産情報が電子回路基板１２の一箇所で読み取られる。従って、複数の小基板４３の生産情報が一括して把握可能になり、小基板４３毎に生産情報を読み取る場合に比べ、情報の読み取りに要する時間が大幅に短縮される。また、実装情報のみならず、生産される品種の情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り換えられ、品種の切り換えに要する時間も削減可能になる。
【００５６】
また、上記の電子部品実装装置１００によれば、リードライトヘッド９３によって小基板４３毎の電子部品実装可否情報が一括して読み取られ、この読み取り情報に基づき、本体制御部９９によって小基板４３毎の電子部品の装着又は非装着が判定される。これにより、電子部品が非装着と判定された小基板４３には電子部品の実装が省略され、その分の実装処理時間の短縮が可能になる。
【００５７】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図６は本実施形態による生産方法を説明する説明図である。
この実施形態による生産方法では、電子回路基板１２に対して異なる生産処理を行う電子部品実装装置１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃが工程順に複数台設けられ、電子回路基板１２が工程順に配設されたこの複数の電子部品実装装置１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃに順次搬送されて工程毎に生産処理される。
【００５８】
このような生産工程において、最初の工程に設けられた電子部品実装装置１００Ａによって小基板４３毎に生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が、最初の電子部品実装装置１００Ａによって電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置４５に書き込まれる。
そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置１００Ｂ、１００Ｃで、記憶装置４５に書き込まれた小基板４３毎の生産処理実行の判定結果が読み込まれる。
【００５９】
より具体的には、電子回路基板１２は、ローダ部１６から実装位置１８まで搬入される。次いで、ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５を電子回路基板１２上に位置決めし、各小基板４３の図１に示した生産情報マーク５の状態を撮像する。この撮像された画像とプログラム作成時に教示された画像から生産情報マーク５の形状、輝度等を比較して、正常な生産情報マーク５であると判断されたなら、その小基板４３に対し実装を行うことを判断する。また、異常な生産情報マーク５であると判断されたなら、その小基板４３に対し実装を行わないことを判断する。この動作を小基板４３の数だけ行う。
【００６０】
そして、全ての小基板４３に対して実装の可否を判断した後、ＸＹロボットはリードライトヘッド９３を記憶装置４５上に位置決めし、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に対して、生産情報マーク５から読み取った各小基板４３への生産実施可否の情報を始めとした現在生産中の品種等の本電子回路基板１２に関する生産情報を書き込む。
なお、前段の工程で電子回路基板１２の記憶装置４５が使用されている場合には、この記憶装置４５をリードライトヘッド９３によって読み取り、同様にして各小基板４３に対する生産情報を判断してもよい。
【００６１】
次に、この生産情報を基に実行するプログラムを切り換えたり、実装を行う小基板４３に対しＸＹロボットでパターン読み取り装置９５を回路補正マーク４７上に位置決めし、各小基板４３毎の位置を測定する。その後ＸＹロボットは、吸着ノズル３４をパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２上に移動する。吸着ノズル３４は、電子部品を吸着して電子回路基板１２上の所定位置に装着する。このとき、以降の生産工程では、記憶装置４５に書き込まれた生産情報が読み込まれることで、小基板４３毎の実装可否の判定を省略した実際の電子部品の実装処理から動作を開始することが可能になる。
【００６２】
このように、本実施形態による電子回路基板の生産方法によれば、最初の工程に設けられた電子部品実装装置１００Ａによって小基板４３毎の生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置４５に書き込まれる。そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置１００Ｂ、１００Ｃでは、この記憶装置４５に書き込まれた小基板４３毎の生産処理情報が読み込まれることで、生産処理実行の可否を再判定する必要がなくなり、各工程での重複した判定処理が省略され、生産性が高められることになる。
【００６３】
次に、本発明の第３実施形態による電子回路基板を説明する。
図７は本実施形態による電子回路基板を説明する要部拡大平面図である。
この電子回路基板１３には、電子部品の装着されない小基板４３を含むか否かを表示する一つの代表バッドマーク１０３が設けられている。
【００６４】
この電子回路基板１３が用いられた生産方法では、電子回路基板１３上の記憶装置４５に予め生産情報が書き込まれる。次に、電子回路基板１３が実装位置１８まで搬入される。ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５を電子回路基板１３の代表バッドマーク１０３上に位置決めし、代表バッドマーク１０３の状態を撮像する。
【００６５】
この撮像された画像とプログラム作成時に教示された画像から代表バッドマーク１０３の形状、輝度等を比較する。これにより、異常な代表バッドマーク１０３と判断されたなら、本電子回路基板１３上に実装を行わない小基板４３が存在すると判断する。
【００６６】
この場合、ＸＹロボットはリードライトヘッド９３を記憶装置４５上に位置決めした後、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に記録された実装を行う小基板４３の情報と共に、プログラム上で実行されるステップ等、その電子回路基板１３に関する固有の情報を読み出す。
【００６７】
一方、代表バッドマーク１０３の状態を撮像した画像から正常な代表バッドマーク１０３と判断した場合には本電子回路基板１３上に実装を行わない小基板４３が存在しないと判断する。この場合には、記憶装置４５から生産情報を読み出す工程を実行しない。
【００６８】
従って、この電子回路基板１３によれば、記憶装置４５から生産情報が読み取られる前に代表バッドマーク１０３が読み取られ、その電子回路基板１３に、電子部品の装着されない小基板４３が含まれるか否かが把握される。従って、代表バッドマーク１０３が読み取られた結果、その電子回路基板１３には電子部品の装着されない小基板４３が含まれないことが把握される。これによりれ、記憶装置４５を読み取る動作が省略される。つまり、記憶装置４５に対する不要な読み取り動作が省略可能になり、効率的な情報の読み取りが行え、生産時間のさらなる短縮が可能になる。
【００６９】
次に、本発明の第４実施形態を説明する。
この実施形態による電子回路基板は、小基板４３毎の個々の生産情報をパターン状にして記録したシールが一箇所に貼着される。このパターンとしては、例えば１次元又は２次元のバーコード等が挙げられる。
【００７０】
このバーコードに記録される生産情報は、上記の場合と同様に小基板４３それぞれの情報であり、基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等固有の情報を付加しても良い。このバーコードの印刷されたシールを電子回路基板上の空きスペースに貼付する。シール上のバーコードは、電子部品実装装置１００のパターン読み取り装置９５（図２参照）によって読み取られることになる。
【００７１】
この実施形態による電子回路基板によれば、記憶装置４５に代えて、小基板４３毎の個々の生産情報をパターン状として記録したシールが、電子回路基板の一箇所に貼着されることで、記憶装置４５を備えない電子回路基板、更には記憶装置を備えることのできない電子回路基板においても、電子部品の実装可否情報が電子部品実装装置１００等へ一括して伝達可能になる。
【００７２】
次に、本発明の第５実施形態を説明する。
この電子回路基板は、記憶装置４５として、ＩＣメモリ、送受信器、又はボール半導体のいずれか一種類が用いられる。
【００７３】
記憶装置４５として、ＩＣメモリを用いた場合には、生産の完了した電子回路基板から脱着され、未生産の電子回路基板に再び装着されることで繰り返し使用可能になる。これにより、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００７４】
また、記憶装置４５として、送受信器を用いた場合には、読み取り手段（上記のリードライトヘッド９３等）から電磁波が放射され、この放射された電磁波領域を送受信器が通過すると、送受信器は読み取り手段から放射される電磁波を得て動作が開始される。送受信器は読み取り手段からの信号を検出すると、内部に格納された生産情報等の送信を開始する。そして、読み取り手段は送受信器からの生産情報を受信することで、非接触での生産情報等の送受信が可能になる。なお、この送受信器の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
上記電磁波としては、周波数帯がＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＭＨｚ）等が使用でき、表面が汚れていても安定して使用できることから、メンテナンス性に優れた記憶装置を提供できる。
【００７５】
さらに、記憶装置４５として、ボール半導体を用いた場合には、記憶装置４５が物理的に最も安定し、破損、変形し難いボール状となることから、ＩＣ、ＬＳＩ等の小片チップの場合に比べ、電子回路基板と共に搬送される各生産工程での取り扱いが容易となる。なお、このボール半導体の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００７６】
次に、本発明の第６実施形態を説明する。
この実施形態による電子回路基板は、記憶装置４５として電子回路基板上に形成された一つのパターン状メモリ回路が用いられる。
このパターン状メモリ回路の設けられた電子回路基板では、電子回路基板に複数の小基板４３が形成される際に、同時にパターン状メモリ回路を形成する。こにより、専用の記憶装置を電子回路基板に別途の工程で設ける必要がなくなり、記憶装置を備えた電子回路基板が安価に製作可能になる。
【００７７】
次に、本発明の第７実施形態を説明する。
図８は本実施形態による電子回路基板保持装置を示す平面図である。
この電子回路基板保持装置１１１は、例えばフレキシブル基板である電子回路基板１１３を着脱自在に保持できるようになっている。なお、この電子回路基板１１３には、基板性状等のため上記の記憶装置４５、或いはバーコードは設けられていない。一方、この電子回路基板保持装置１１１には上記した記憶装置４５が一箇所に設けられている。
【００７８】
この電子回路基板保持装置１１１によれば、記憶装置４５が設けられることで、基板の保持が可能になる多品種の電子回路基板１１３に対して、小基板毎の生産情報が電子部品実装装置１００等に一括して伝達可能になる。また、記憶装置４５が繰り返し使用可能になり、さらに、記憶装置４５を備えられない電子回路基板１１３に対しても各生産工程に亘って生産情報の伝達が可能になる。
【００７９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る電子回路基板の生産方法は、小基板それぞれの生産情報を、電子回路基板の一箇所に記録させておき、記録されたこの生産情報を電子回路基板の一箇所で読み取り、複数の小基板の生産情報を一括して把握するようにしたので、情報の読み取りに要する時間を短縮することができる。また、回路毎の実装情報のみでなく、生産される品種の情報等を読み取り、これに基づき生産プログラムを切り換えるようにすれば、品種の切り換えに要する時間も削減することができる。この結果、電子回路基板の生産効率を向上させることができる。
【００８０】
本発明に係る電子回路基板は、小基板毎の生産情報を記憶し且つ生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられているので、小基板毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否を電子部品実装装置に一括して伝達することができる。
【００８１】
本発明に係る電子部品実装装置は、電子回路基板に設けられた記憶装置から小基板毎の生産情報を読み取る読み取り手段と、この読み取り手段によって読み取られた小基板毎の生産情報に基づいて小基板毎に電子部品の装着又は非装着を判定する本体制御部とを備えたので、小基板毎の電子部品実装可否情報を一括して読み取り、且つ非装着の小基板には電子部品の実装を省略でき、実装処理時間を大幅に短縮することができる。
【００８２】
本発明に係る電子回路基板保持装置は、保持した電子回路基板の小基板毎の生産情報を記憶し且つこの生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられているので、多品種の電子回路基板に対して小基板毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否を電子部品実装装置に一括して伝達することができる。また、記憶装置を繰り返し使用することができ、さらに、記憶装置を備えられない電子回路基板に対しても生産情報を記憶することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路基板の平面図である。
【図２】本発明に係る電子部品実装装置の概略構成図である。
【図３】移載ヘッドの拡大斜視図である。
【図４】電子部品実装装置の概略的な平面図である。
【図５】電子部品実装装置のリードライトヘッド及び本体制御部のブロック図である。
【図６】本発明に係る電子回路基板の生産方法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図７】本発明に係る第３実施形態による電子回路基板を説明する要部拡大平面図である。
【図８】本発明に係る第７実施形態による電子回路基板保持装置を示す平面図である。
【図９】従来の電子回路基板の概略平面図である。
【図１０】従来の電子部品実装装置の概念的な構成図である。
【符号の説明】
１２ 電子回路基板
４３ 小基板
４５ 記憶装置
９９ 本体制御部
１００ 電子部品実装装置
１０３ 代表バッドマーク
１１１ 電子回路基板保持装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の小基板からなる電子回路基板の生産方法、その電子回路基板、及びその電子回路基板へ電子部品を実装する電子部品実装装置並びにその電子回路基板を着脱自在に保持する電子回路基板保持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路基板の生産においては、電子部品を正確に装着することを前提として、その生産に要する時間を短縮し、工程及び作業者の工数を削減することが要求されている。また、電子回路基板は、製品の軽量化・薄厚化に伴って小型化が進められている。このような事情から、電子回路基板はその生産時間を短縮するため、一枚の基板内に複数の小基板を形成した多面取りの基板を形成し、小型の電子回路基板を多量に生産することが一般化している。
【０００３】
ところで、この一枚の電子回路基板を生産する過程においては、一部の小基板が製品として使用できなくなったときに、その小基板に対して実装工程を中止させる必要がある。このような場合、電子部品実装装置は、どの小基板に対して実装を行わないかという生産情報を電子回路基板上のマーク等の状態から読み取ることで自動的に実装／非実装を切り換えている。
【０００４】
さらに、その多面取り基板の生産処理は多様化しており、他品種少量生産の形態をとられる場合もあり、一枚の電子回路基板が多種類の小基板で構成され、その品種に応じた生産処理が必要となる場合も生じている。
【０００５】
ここで、従来の電子回路基板の生産方法について説明する。
図９は従来の電子回路基板の概略平面図、図１０は従来の電子部品実装装置の概念的な構成図である。
図９に示すように、電子回路基板１は複数の小基板３から構成される。電子回路基板１上には生産情報マーク５が設けられ、この生産情報マーク５に応じて各小基板３に対する電子部品実装の可否が判定される。電子回路基板１は、回路補正マーク７の位置が計測されることによって、各小基板３に対する電子部品の実装位置が補正される。
【０００６】
この電子回路基板１は、図１０に示す電子部品実装装置６０によって電子部品の実装が行われる。この電子部品実装装置６０は、電子回路基板１を搬入するローダ部６１と、搬出を行うアンローダ部６２と、Ｘテーブル６３及びＹテーブル６４からなるＸＹロボットに搭載された移載ヘッド６５と、電子部品を供給する部品供給部６６とを備えており、移載ヘッド６５には、部品供給部６６から電子部品を吸着して電子回路基板１上に装着する吸着ノズル３４と、電子回路基板１上の回路補正マーク７や生産情報マーク５を撮像する基板認識カメラ２７が搭載されている。
【０００７】
上記の電子部品実装装置６０を用いて複数の小基板３から構成される電子回路基板１を生産する動作を説明する。
先ず、作業者は、予めどの品種条件で生産を行うかを電子部品実装装置６０に入力しておく。電子回路基板１は、電子部品実装装置６０のローダ部６１から電子部品の実装位置１８に搬入される。
【０００８】
ＸＹロボットは、基板認識カメラ２７を電子回路基板１上に位置決めし、各回路の生産情報マーク５の状態を撮像する。これにより、小基板３毎の実装の可否が判断される。この動作を小基板３の数だけ行う。全ての小基板３に対して実装の可否が判断された後、この情報に基づき実装を行う小基板３に対し、ＸＹロボットによって基板認識カメラ２７が回路補正マーク７上に位置決めされ、各小基板３の位置が測定される。
【０００９】
次に、ＸＹロボットによって吸着ノズル３４が部品供給部６６上に移動される。吸着ノズル３４は、部品供給部６６から電子部品を吸着し、電子回路基板１上の所定位置に装着する。以上の動作が、選択された品種条件のプログラムに基づいて繰り返し行われることになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の電子回路基板の生産方法は、基板認識カメラ２７を電子回路基板１上に位置決めし、各回路の生産情報マーク５の状態を撮像し、これにより、小基板３毎の実装の可否が判断される。この動作が、小基板３の数だけ行われるため、一枚の電子回路基板に含まれる小基板の数が増大するにしたがって、生産情報マークを読み取る動作とそれに要する時間が増し、その結果、実装に要する時間が増加する問題があった。
例えば、生産情報マークを撮像する位置へのＸＹロボットの移動時間が３００ｍｓであり、生産情報マークの状態を撮像する時間が６０ｍｓである場合には、各小基板に対する実装の可否情報の読み取り時間だけで、
小基板 ４枚構成の場合：（３００＋６０）× ４＝１４４０ｍｓ
小基板１０枚構成の場合：（３００＋６０）×１０＝３６００ｍｓ
を要することになり、小基板数の増大に大きく影響される。
【００１１】
また、この電子回路基板が複数の工程により生産される場合でも、その都度各小基板ヘの実装の可否を判断する生産情報マークを続み取る必要があり、これによっても生産に要する時間が増加した。
さらに、多種類の品種を混在させて生産を行う場合には、生産する品種に対応したプログラムへの切り換えを行わなければならないが、従来ではこの切り換えが作業者による操作によって行われていた。そして、その間、装置は生産を行うことができず、このプログラムの切り換えによっても、生産に要する時間が増加した。
【００１２】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、電子回路基板に対する生産情報の読み取り時間が短縮され、また、品種の切り換えに要する時間が削減される電子回路基板の生産方法、電子回路基板、及び電子部品実装装置並びに電子回路基板保持装置を提供し、もって、電子回路基板の生産効率向上を図ることを目的とする。
【００１４】
この電子回路基板の生産方法では、各小基板それぞれの生産情報が電子回路基板の一箇所に記録され、この生産情報が電子回路基板の一箇所で読み取られる。従って、複数の小基板の生産情報が一括して把握可能になり、小基板毎に生産情報を読み取る場合に比べ、情報の読み取りに要する時間が大幅に短縮される。また、実装情報のみならず、生産される品種の情報等が読み取られれば、これに基づき生産プログラムが切り換えられ、品種の切り換えに要する時間も削減可能になる。
【００１５】
請求項１記載の電子回路基板の生産方法は、複数の小基板からなる電子回路基板に対して異なる生産処理を行う電子部品実装装置が工程順に複数台設けられ、該配設された該複数の電子部品実装装置に前記電子回路基板が順次搬送されて工程毎に生産処理される電子回路基板の生産方法において、最初の工程に設けられた前記電子部品実装装置によって前記小基板それぞれに生産処理実行の可否を判定する処理と、該判定結果の含まれる生産情報を前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置に書き込む処理と、最初の工程以降に設けられた各工程の前記電子部品実装装置で、前記記憶装置に書き込まれた前記小基板毎の生産処理実行の判定結果を読み込む処理とを含むことを特徴とする。また、前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であることを特徴とする。また、異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられる。
【００１６】
この電子回路基板の生産方法では、最初の工程に設けられた電子部品実装装置によって小基板毎の生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置に書き込まれる。そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置では、この記憶装置に書き込まれた小基板毎の生産処理情報が読み込まれることで、生産処理実行の可否を再判定する必要がなくなり、各工程での重複した判定処理が省略され、生産性が高められる。
【００１８】
この電子回路基板では、各小基板それぞれの生産情報を記憶し且つその生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられることで、各小基板それぞれの生産情報、特に、電子部品の実装可否情報が、電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００２０】
この電子回路基板では、記憶装置から生産情報が読み取られるさらにその前に、代表バッドマークが読み取られ、その電子回路基板に、電子部品の装着されない小基板が含まれるか否かが把握される。従って、代表バッドマークが読み取られた結果、その電子回路基板には電子部品の装着されない小基板が含まれないことが把握されれば、記憶装置を読み取る動作が省略される。一方、電子回路基板に電子部品の装着されない小基板の含まれることが把握されれば、次いで、記憶装置が読み取られ、その小基板の位置等が特定される。つまり、記憶装置に対する不要な読み取り動作が省略可能になり、効率的な情報の読み取りが行え、生産時間の更なる短縮が可能になる。
【００２２】
この電子回路基板では、記憶装置に代えて、小基板それぞれの生産情報をパターン状にして記録したシールが電子回路基板の一箇所に貼着されることで、記憶装置を備えない電子回路基板、更には記憶装置を備えることのできない電子回路基板においても、電子部品の実装可否情報が電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００２４】
この電子回路基板では、記憶装置がＩＣメモリであることから、生産の完了した電子回路基板から脱着され、未生産の電子回路基板に再び装着されることで繰り返し使用可能になる。これにより、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２６】
この電子回路基板では、読み取り手段から電磁波が放射され、この放射された電磁波領域を送受信器が通過すると、送受信器は読み取り手段から放射される電磁波を受けて動作が開始される。送受信器は、読み取り手段からの信号を検出すると、内部に格納された生産情報等の送信を開始する。そして、読み取り手段は、送受信器からの生産情報を受信することで非接触での生産情報等の送受信が可能になる。なお、この送受信器の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２８】
この電子回路基板では、記憶装置がボール状に加工された半導体の表面に、回路の形成されたボール半導体となる。従って、記憶装置が物理的に最も安定し、破損、変形し難いボール状となることから、ＩＣ、ＬＳＩ等の小片チップの場合に比べ、電子回路基板と共に搬送される各生産工程での取り扱いが容易となる。なお、このボール半導体の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００２９】
請求項９記載の電子回路基板は、前記記憶装置が前記電子回路基板上に形成された一つのパターン状メモリ回路であることを特徴とする。
【００３０】
この電子回路基板では、記憶装置をパターン状メモリ回路にすることで、電子回路基板に複数の小基板が形成される際に、同時に記憶装置の形成が可能になる。従って、専用の記憶装置を電子回路基板に別途の工程で設ける必要がなくなり、記憶装置を備えた電子回路基板が安価に製作可能になる。
【００３１】
請求項２記載の電子部品実装装置は、複数の小基板からなる電子回路基板が搬入され、該電子回路基板の前記小基板それぞれに電子部品の装着を行う電子部品実装装置であって、前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置から前記小基板それぞれの生産情報を読み取る読み取り手段と、該読み取り手段によって読み取られた前記小基板毎の生産情報に基づいて前記小基板毎に電子部品の装着又は非装着を判定する本体制御部とを具備したことを特徴とする。また、前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であることを特徴とする。また、異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられる。
【００３２】
この電子部品実装装置では、読み取り手段によって各小基板それぞれの電子部品実装可否情報が一括して読み取られ、この読み取り情報に基づき、本体制御部によって小基板毎の電子部品の装着又は非装着が判定される。これにより、電子部品が非装着と判定された小基板には電子部品の実装が省略され、その分の実装処理時間の短縮が可能になる。
【００３４】
この電子回路基板保持装置では、記憶装置が設けられることで保持が可能になる多品種の電子回路基板に対して、小基板毎の生産情報が電子部品実装装置等に一括して伝達可能になる。また、記憶装置が繰り返し使用可能になり、さらに、記憶装置を備えられない電子回路基板に対しても各生産工程に亘って生産情報の伝達が可能になる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子回路基板の生産方法、電子回路基板及び電子部品実装装置並びに電子回路基板保持装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１に本発明に係る電子回路基板の平面図を示した。図１を説明すると、まず、１２は複数の小基板４３からなる電子回路基板である。ここで小基板４３とは、電子回路基板１２内に形成された実装パターンの単位であり、同一の実装パターンであったり、異なる種類の実装パターンであったりする。この電子回路基板１２は電子部品の実装後に実装パターン毎に切断されて使用される。
【００３６】
また、４５は電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置でありこの電子回路基板１２の小基板４３毎の生産情報を記憶し且つこの生産情報の読み取られることが可能となっている。この記憶装置４５としては種々の形態が考えられ、その詳細は後述する。記憶装置４５に書き込まれる生産情報は、主に電子回路基板１２上で実装を行う小基板４３の情報であり、併せて小基板４３の基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等その他の電子回路基板１２に関する固有の情報等が付加されても良い。４７は回路補正マークでありこの位置が計測されることによって、各小基板４３に対する電子部品の実装される位置が補正される。４９は基板補正マークでありこの位置が計測されることによって、電子回路基板１２の位置が補正される。
【００３７】
この電子回路基板１２では、小基板４３毎の生産情報を記憶し且つその生産情報の読み取りを可能にした上記の記憶装置４５が、一箇所に設けられている。従って、小基板４３毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否情報が、後述の電子部品実装装置等へ一括して伝達可能になる。
【００３８】
なお、電子回路基板１２は、記憶装置４５が設けられることで小基板４３毎の生産情報が一括して読み取り可能となるが、従来の生産情報マーク５を個々の小基板４３に対応させて設けておいてもよい。このようにして、記憶装置４５と生産情報マーク５とを共に設けておけば、記憶装置４５が何らかの原因で読み取り不能となった場合に、生産情報マーク５によって小基板４３毎の生産情報を把握することができる。
【００３９】
次に、本発明に係る電子部品実装装置について説明する。
図２は本発明に係る電子部品実装装置の概略構成図、図３は移載ヘッドの拡大斜視図、図４は電子部品実装装置の概略的な平面図、図５は電子部品実装装置のリードライトヘッド及び本体制御部のブロック図である。
電子部品実装装置１００は、多面取り基板や異種混合基板等の複数の小基板４３からなる電子回路基板１２に対して、従来のステップリピート方式やパターンリピート方式を改良した展開方式を選択的に切り換えて実装することを可能にし、さらに、電子回路基板１２上の特定の小基板４３に対してだけ実装を行う際に、実装効率を高めて実装の短縮化を可能にしている。
【００４０】
図２に示すように、電子部品実装装置１００の基台１０上面中央には、電子回路基板１２のガイドレール１４が設けられ、このガイドレール１４の搬送ベルトによって電子回路基板１２は端側のローダ部１６から電子部品の実装位置１８に、また、実装位置１８から他端側のアンローダ部２０に搬送される。
電子回路基板１２上方の基台１０上面両側部にはＹテーブル２２，２４がそれぞれ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２４の間にはＸテーブル２６が懸架されている。また、Ｘテーブル２６には移載ヘッド２８が取り付けられており、これにより、移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００４１】
上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２４からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水平面）上を自在に移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給されるパーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレイ３２から、所望の電子部品を吸着ノズル３４により吸着して、電子回路基板１２の所定位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置により制御される。
【００４２】
パーツフィーダ３０は、ガイドレール１４の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダには、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。
また、パーツトレイ３２は、ガイドレール１４と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じてガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となっている。
【００４３】
ガイドレール１４に位置決めされた電子回路基板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド２８側で補正させるための認識装置３６が設けられている。
【００４４】
移載ヘッド２８は、図３に示すように、複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘッド３８ａ、第２装着ヘッド３８ｂ、第３装着ヘッド３８ｃ、第４装着ヘッド３８ｄ：部品保持手段）を横並びに連結した多運式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造であって、吸着ノズル３４と、吸着ノズル３４に上下動作を行わせるためのアクチュエータ４０と、吸着ノズル３４に回転を行わせるためのモータ４２、タイミングベルト４４、プーリ４６とを備えている。
【００４５】
各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄの吸着ノズル３４は交換可能であって、他の吸着ノズルは電子部品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰ等を吸着するＭサイズノズル等があり、装着する電子部品の種類に応じて選定されて用いられる。
【００４６】
移載ヘッド２８には読み取り手段であるリードライトヘッド９３（図２参照）が設けられ、リードライトヘッド９３は電子回路基板１２上の記憶装置４５に対して生産情報の読み取り及び書込みが行えるようになっている。なお、本実施形態における読み取り手段は読み取り及び書込みを可能にしているが、少なくとも読み取りのみを可能にするものであってもよい。
また、移載ヘッド２８にはパターン読み取り装置９５が設けられ、このパターン読み取り装置９５は、小基板４３の回路補正マーク４７や電子回路基板１２の基板補正マーク４９等から情報を読み取り可能としている。また、必要に応じて２次元バーコード等によって生産情報を表現したパターンからも情報を読み取り可能にしている。
【００４７】
次に、上記構成の電子回路基板１２、電子部品実装装置１００を用いた電子回路基板の生産方法を説明する。
先ず、電子回路基板１２の記憶装置４５には予め生産情報を書き込んでおく。ここで記憶装置４５に書き込まれる生産情報は、上記のように、電子回路基板１２上で実装を行う各小基板４３それぞれに対する生産情報であり、併せて基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等、その電子回路基板１２に関する固有の情報等が付加されてもよい。
【００４８】
図４に示すように、ガイドレール１４のローダ部１６から搬入された電子回路基板１２は、所定の実装位置１８に搬送される。ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５により基板補正マーク４９を検出するように移動して、電子回路基板１２の位置を測定する。次いで、ＸＹロボットによりリードライトヘッド９３を記憶装置４５（図１参照）上に位置決めし、その後、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に記録された本電子回路基板１２上での実装を行う小基板４３を始めとした、基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等その電子回路基板１２に関する固有の情報を読み出す。
【００４９】
ここで、電子回路基板１２に設けられた記憶装置４５から生産情報を読み出す方法について説明する。
図５に示すように、リードライトヘッド９３にはメモリコントローラ９７が接続され、メモリコントローラ９７にはさらに本体制御部９９が接続されている。記憶装置４５からの生産情報を読み出すには、先ず、リードライトヘッド９３を電子回路基板１２上の記憶装置４５に近接させる。その後、本体制御部９９からの指令に従ってメモリコントローラ９７から誘導電流をリードライトヘッド９３に流し、メモリコントローラ９７がリードライトヘッド９３を介して記憶装置４５から生産情報の読込みを行う。
【００５０】
読み出した生産情報は、メモリコントローラ９７が生産情報に対する所定のフォーマットに変換して本体制御部９９に送信する。これによって、記憶装置４５から本体制御部９９ヘの情報の読込みが行われる。また、情報の書込みについては、本体制御部９９から書込みの指令と共に生産情報が所定のフォーマットに基づいてメモリコントローラ９７に送信される。この後、記憶装置４５に対する所定のフォーマットに変換して、メモリコントローラ９７から誘導電流をリードライトヘッド９３に流すことで、記憶装置４５への情報の書込みが行われる。
このようにして、記憶装置４５と電子部品実装装置１００とは、非接触の下で生産情報の書込みと読込みとを行うことができる。この記憶装置４５としては、例えば後述の送受信器とすることができる。
【００５１】
このようにして本体制御部９９に読み込まれた生産情報を基に、実行するプログラムを切り換えたり、実装を行う小基板４３に対しＸＹロボットで認識装置７９を回路補正マーク４７上に位置決めし、各小基板４３毎の位置を測定する。
【００５２】
その後、移載ヘッド２８は、図４に示すようにＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動してパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から所望の電子部品を吸着し、認識装置３６の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、電子回路基板１２の所定位置に電子部品を装着する。
【００５３】
各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、電子回路基板１２の所定位置に電子部品を装着するとき、吸着ノズル３４をＸＹ平面上から鉛直方向（Ｚ方向）に下降させる。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズルを適宜交換して装着動作が行われる。
【００５４】
上記の電子部品の吸着、電子回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、電子回路基板１２における個々の小基板４３に対する電子部品の実装を完了させる。実装が完了した電子回路基板１２は実装位置１８からアンローダ部２０へ搬出される一方、新たな電子回路基板１２がローダ部１６に搬入され、上記動作が繰り返される。
【００５５】
このように、上記の電子回路基板１２の生産方法によれば、小基板４３それぞれの生産情報が電子回路基板１２の一箇所に記録され、この生産情報が電子回路基板１２の一箇所で読み取られる。従って、複数の小基板４３の生産情報が一括して把握可能になり、小基板４３毎に生産情報を読み取る場合に比べ、情報の読み取りに要する時間が大幅に短縮される。また、実装情報のみならず、生産される品種の情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り換えられ、品種の切り換えに要する時間も削減可能になる。
【００５６】
また、上記の電子部品実装装置１００によれば、リードライトヘッド９３によって小基板４３毎の電子部品実装可否情報が一括して読み取られ、この読み取り情報に基づき、本体制御部９９によって小基板４３毎の電子部品の装着又は非装着が判定される。これにより、電子部品が非装着と判定された小基板４３には電子部品の実装が省略され、その分の実装処理時間の短縮が可能になる。
【００５７】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図６は本実施形態による生産方法を説明する説明図である。
この実施形態による生産方法では、電子回路基板１２に対して異なる生産処理を行う電子部品実装装置１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃが工程順に複数台設けられ、電子回路基板１２が工程順に配設されたこの複数の電子部品実装装置１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃに順次搬送されて工程毎に生産処理される。
【００５８】
このような生産工程において、最初の工程に設けられた電子部品実装装置１００Ａによって小基板４３毎に生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が、最初の電子部品実装装置１００Ａによって電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置４５に書き込まれる。
そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置１００Ｂ、１００Ｃで、記憶装置４５に書き込まれた小基板４３毎の生産処理実行の判定結果が読み込まれる。
【００５９】
より具体的には、電子回路基板１２は、ローダ部１６から実装位置１８まで搬入される。次いで、ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５を電子回路基板１２上に位置決めし、各小基板４３の図１に示した生産情報マーク５の状態を撮像する。この撮像された画像とプログラム作成時に教示された画像から生産情報マーク５の形状、輝度等を比較して、正常な生産情報マーク５であると判断されたなら、その小基板４３に対し実装を行うことを判断する。また、異常な生産情報マーク５であると判断されたなら、その小基板４３に対し実装を行わないことを判断する。この動作を小基板４３の数だけ行う。
【００６０】
そして、全ての小基板４３に対して実装の可否を判断した後、ＸＹロボットはリードライトヘッド９３を記憶装置４５上に位置決めし、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に対して、生産情報マーク５から読み取った各小基板４３への生産実施可否の情報を始めとした現在生産中の品種等の本電子回路基板１２に関する生産情報を書き込む。
なお、前段の工程で電子回路基板１２の記憶装置４５が使用されている場合には、この記憶装置４５をリードライトヘッド９３によって読み取り、同様にして各小基板４３に対する生産情報を判断してもよい。
【００６１】
次に、この生産情報を基に実行するプログラムを切り換えたり、実装を行う小基板４３に対しＸＹロボットでパターン読み取り装置９５を回路補正マーク４７上に位置決めし、各小基板４３毎の位置を測定する。その後ＸＹロボットは、吸着ノズル３４をパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２上に移動する。吸着ノズル３４は、電子部品を吸着して電子回路基板１２上の所定位置に装着する。このとき、以降の生産工程では、記憶装置４５に書き込まれた生産情報が読み込まれることで、小基板４３毎の実装可否の判定を省略した実際の電子部品の実装処理から動作を開始することが可能になる。
【００６２】
このように、本実施形態による電子回路基板の生産方法によれば、最初の工程に設けられた電子部品実装装置１００Ａによって小基板４３毎の生産処理実行の可否が判定され、この判定結果の含まれる生産情報が電子回路基板１２の一箇所に設けられた記憶装置４５に書き込まれる。そして、最初の工程以降に設けられた各工程の電子部品実装装置１００Ｂ、１００Ｃでは、この記憶装置４５に書き込まれた小基板４３毎の生産処理情報が読み込まれることで、生産処理実行の可否を再判定する必要がなくなり、各工程での重複した判定処理が省略され、生産性が高められることになる。
【００６３】
次に、本発明の第３実施形態による電子回路基板を説明する。
図７は本実施形態による電子回路基板を説明する要部拡大平面図である。
この電子回路基板１３には、電子部品の装着されない小基板４３を含むか否かを表示する一つの代表バッドマーク１０３が設けられている。
【００６４】
この電子回路基板１３が用いられた生産方法では、電子回路基板１３上の記憶装置４５に予め生産情報が書き込まれる。次に、電子回路基板１３が実装位置１８まで搬入される。ＸＹロボットはパターン読み取り装置９５を電子回路基板１３の代表バッドマーク１０３上に位置決めし、代表バッドマーク１０３の状態を撮像する。
【００６５】
この撮像された画像とプログラム作成時に教示された画像から代表バッドマーク１０３の形状、輝度等を比較する。これにより、異常な代表バッドマーク１０３と判断されたなら、本電子回路基板１３上に実装を行わない小基板４３が存在すると判断する。
【００６６】
この場合、ＸＹロボットはリードライトヘッド９３を記憶装置４５上に位置決めした後、このリードライトヘッド９３を下降させ、記憶装置４５に記録された実装を行う小基板４３の情報と共に、プログラム上で実行されるステップ等、その電子回路基板１３に関する固有の情報を読み出す。
【００６７】
一方、代表バッドマーク１０３の状態を撮像した画像から正常な代表バッドマーク１０３と判断した場合には本電子回路基板１３上に実装を行わない小基板４３が存在しないと判断する。この場合には、記憶装置４５から生産情報を読み出す工程を実行しない。
【００６８】
従って、この電子回路基板１３によれば、記憶装置４５から生産情報が読み取られる前に代表バッドマーク１０３が読み取られ、その電子回路基板１３に、電子部品の装着されない小基板４３が含まれるか否かが把握される。従って、代表バッドマーク１０３が読み取られた結果、その電子回路基板１３には電子部品の装着されない小基板４３が含まれないことが把握される。これによりれ、記憶装置４５を読み取る動作が省略される。つまり、記憶装置４５に対する不要な読み取り動作が省略可能になり、効率的な情報の読み取りが行え、生産時間のさらなる短縮が可能になる。
【００６９】
次に、本発明の第４実施形態を説明する。
この実施形態による電子回路基板は、小基板４３毎の個々の生産情報をパターン状にして記録したシールが一箇所に貼着される。このパターンとしては、例えば１次元又は２次元のバーコード等が挙げられる。
【００７０】
このバーコードに記録される生産情報は、上記の場合と同様に小基板４３それぞれの情報であり、基板幅や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等固有の情報を付加しても良い。このバーコードの印刷されたシールを電子回路基板上の空きスペースに貼付する。シール上のバーコードは、電子部品実装装置１００のパターン読み取り装置９５（図２参照）によって読み取られることになる。
【００７１】
この実施形態による電子回路基板によれば、記憶装置４５に代えて、小基板４３毎の個々の生産情報をパターン状として記録したシールが、電子回路基板の一箇所に貼着されることで、記憶装置４５を備えない電子回路基板、更には記憶装置を備えることのできない電子回路基板においても、電子部品の実装可否情報が電子部品実装装置１００等へ一括して伝達可能になる。
【００７２】
次に、本発明の第５実施形態を説明する。
この電子回路基板は、記憶装置４５として、ＩＣメモリ、送受信器、又はボール半導体のいずれか一種類が用いられる。
【００７３】
記憶装置４５として、ＩＣメモリを用いた場合には、生産の完了した電子回路基板から脱着され、未生産の電子回路基板に再び装着されることで繰り返し使用可能になる。これにより、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００７４】
また、記憶装置４５として、送受信器を用いた場合には、読み取り手段（上記のリードライトヘッド９３等）から電磁波が放射され、この放射された電磁波領域を送受信器が通過すると、送受信器は読み取り手段から放射される電磁波を得て動作が開始される。送受信器は読み取り手段からの信号を検出すると、内部に格納された生産情報等の送信を開始する。そして、読み取り手段は送受信器からの生産情報を受信することで、非接触での生産情報等の送受信が可能になる。なお、この送受信器の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
上記電磁波としては、周波数帯がＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＭＨｚ）等が使用でき、表面が汚れていても安定して使用できることから、メンテナンス性に優れた記憶装置を提供できる。
【００７５】
さらに、記憶装置４５として、ボール半導体を用いた場合には、記憶装置４５が物理的に最も安定し、破損、変形し難いボール状となることから、ＩＣ、ＬＳＩ等の小片チップの場合に比べ、電子回路基板と共に搬送される各生産工程での取り扱いが容易となる。なお、このボール半導体の場合においても繰り返しの使用が可能になり、投資コストが抑止され無駄な廃棄物も低減される。
【００７６】
次に、本発明の第６実施形態を説明する。
この実施形態による電子回路基板は、記憶装置４５として電子回路基板上に形成された一つのパターン状メモリ回路が用いられる。
このパターン状メモリ回路の設けられた電子回路基板では、電子回路基板に複数の小基板４３が形成される際に、同時にパターン状メモリ回路を形成する。こにより、専用の記憶装置を電子回路基板に別途の工程で設ける必要がなくなり、記憶装置を備えた電子回路基板が安価に製作可能になる。
【００７７】
次に、本発明の第７実施形態を説明する。
図８は本実施形態による電子回路基板保持装置を示す平面図である。
この電子回路基板保持装置１１１は、例えばフレキシブル基板である電子回路基板１１３を着脱自在に保持できるようになっている。なお、この電子回路基板１１３には、基板性状等のため上記の記憶装置４５、或いはバーコードは設けられていない。一方、この電子回路基板保持装置１１１には上記した記憶装置４５が一箇所に設けられている。
【００７８】
この電子回路基板保持装置１１１によれば、記憶装置４５が設けられることで、基板の保持が可能になる多品種の電子回路基板１１３に対して、小基板毎の生産情報が電子部品実装装置１００等に一括して伝達可能になる。また、記憶装置４５が繰り返し使用可能になり、さらに、記憶装置４５を備えられない電子回路基板１１３に対しても各生産工程に亘って生産情報の伝達が可能になる。
【００７９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る電子回路基板の生産方法は、小基板それぞれの生産情報を、電子回路基板の一箇所に記録させておき、記録されたこの生産情報を電子回路基板の一箇所で読み取り、複数の小基板の生産情報を一括して把握するようにしたので、情報の読み取りに要する時間を短縮することができる。また、回路毎の実装情報のみでなく、生産される品種の情報等を読み取り、これに基づき生産プログラムを切り換えるようにすれば、品種の切り換えに要する時間も削減することができる。この結果、電子回路基板の生産効率を向上させることができる。
【００８０】
本発明に係る電子回路基板は、小基板毎の生産情報を記憶し且つ生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられているので、小基板毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否を電子部品実装装置に一括して伝達することができる。
【００８１】
本発明に係る電子部品実装装置は、電子回路基板に設けられた記憶装置から小基板毎の生産情報を読み取る読み取り手段と、この読み取り手段によって読み取られた小基板毎の生産情報に基づいて小基板毎に電子部品の装着又は非装着を判定する本体制御部とを備えたので、小基板毎の電子部品実装可否情報を一括して読み取り、且つ非装着の小基板には電子部品の実装を省略でき、実装処理時間を大幅に短縮することができる。
【００８２】
本発明に係る電子回路基板保持装置は、保持した電子回路基板の小基板毎の生産情報を記憶し且つこの生産情報の読み取りを可能にした記憶装置が一箇所に設けられているので、多品種の電子回路基板に対して小基板毎の生産情報、特に、電子部品の実装可否を電子部品実装装置に一括して伝達することができる。また、記憶装置を繰り返し使用することができ、さらに、記憶装置を備えられない電子回路基板に対しても生産情報を記憶することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路基板の平面図である。
【図２】本発明に係る電子部品実装装置の概略構成図である。
【図３】移載ヘッドの拡大斜視図である。
【図４】電子部品実装装置の概略的な平面図である。
【図５】電子部品実装装置のリードライトヘッド及び本体制御部のブロック図である。
【図６】本発明に係る電子回路基板の生産方法の第２実施形態を説明する説明図である。
【図７】本発明に係る第３実施形態による電子回路基板を説明する要部拡大平面図である。
【図８】本発明に係る第７実施形態による電子回路基板保持装置を示す平面図である。
【図９】従来の電子回路基板の概略平面図である。
【図１０】従来の電子部品実装装置の概念的な構成図である。
【符号の説明】
１２ 電子回路基板
４３ 小基板
４５ 記憶装置
９９ 本体制御部
１００ 電子部品実装装置
１０３ 代表バッドマーク
１１１ 電子回路基板保持装置
Claims (2)
- 複数の小基板からなる電子回路基板に対して異なる生産処理を行う電子部品実装装置が工程順に複数台設けられ、該配設された該複数の電子部品実装装置に前記電子回路基板が順次搬送されて工程毎に生産処理される電子回路基板の生産方法において、
最初の工程に設けられた前記電子部品実装装置によって前記小基板それぞれに生産処理実行の可否を判定する処理と、
該判定結果の含まれる生産情報を前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置に書き込む処理と、
最初の工程以降に設けられた各工程の前記電子部品実装装置で、前記記憶装置に書き込まれた前記小基板それぞれの生産処理実行の判定結果を読み込む処理とを含み、
前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であり、
異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられることを特徴とする電子回路基板の生産方法。 - 複数の小基板からなる電子回路基板が搬入され、該電子回路基板の前記小基板それぞれに電子部品の装着を行う電子部品実装装置であって、
前記電子回路基板の一箇所に設けられた記憶装置から前記小基板それぞれの生産情報を読み取る読み取り手段と、
該読み取り手段によって読み取られた前記小基板毎の生産情報に基づいて前記小基板毎に電子部品の装着又は非装着を判定する本体制御部とを具備し、
前記小基板は、前記電子回路基板内に形成された異なる種類の実装パターンの単位であり、前記生産情報は、生産品種情報を含む前記電子回路基板上で実装を行う前記各小基板それぞれに対する情報であり、
前記読み取り手段にて異なる種類の実装パターンの単位である小基板それぞれの生産品種情報を読み取ることにより、これに基づいて生産プログラムが切り替えられることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252772A JP4531220B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252772A JP4531220B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076699A JP2002076699A (ja) | 2002-03-15 |
| JP4531220B2 true JP4531220B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=18741966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2000252772A Expired - Fee Related JP4531220B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4531220B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4617185B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-01-19 | 株式会社日立国際電気 | 実装用基板 |
| JP5190127B2 (ja) * | 2011-02-02 | 2013-04-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11346098A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2000124692A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装システムの制御装置 |
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| JP2000223692A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 無線デバイス |
-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08102599A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板位置検出装置 |
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| JP2000187006A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Yamaha Motor Co Ltd | プリント基板の良又は不良の認識方法とかかる認識方法を用いる電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
| JP2000223692A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 無線デバイス |
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|---|---|
| JP2002076699A (ja) | 2002-03-15 |
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|
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|
| A521 | Written amendment |
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|
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|
| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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