JP4530775B2 - 超音波プローブ - Google Patents
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Description
この超音波診断装置の超音波プローブの先端部の構造は、前記公報明細書中に示されているように、超音波プローブの挿入部を構成する外シースの先端部に超音波振動子を設けたハウジングが配置されている。このハウジングの基端側には滑り軸受が固設されており、この滑り軸受の回転軸には基端側から延在するフレキシブルシャフトの先端部が一体的に固定されている。また、前記滑り軸受の摺動部には基端側から延在する、前記ハウジングの外形寸法と同じ或いはやや大きな外径寸法で構成された内シースの先端部が一体的に固定されている。そして、これらハウジング、滑り軸受、フレキシブルシャフト、内シースは、超音波媒体とともに外シース内に収められている。
この提案による超音波プローブは、超音波媒体を充填した外シースの先端部開口端より、外シースの溶解点より高く且つ断熱性の高い材質のチップを挿入するとともに、このチップ先端の形状に合わせて、覆うように外シースを熱溶解させ、外シース開口端を封止している。
また、前記第1ホルダ6の基端側には第3ホルダ8が接合され、この第3ホルダ8の基端側にはOリング10cによって内シース21の外周を水密にするための第4ホルダ9が設けられている。
すなわち、後述する超音波プローブ1の組み立て時に、前記第1ホルダ6に対し前記第2ホルダ7を螺合により軸方向に移動させることで、この第2ホルダ7と連接する外シース2の長さを調節することができる。これにより、予めコネクタユニット61との接合により内シース21の長さが決定されているので、外シース2の先端部内面との間のクリアランスCL1を小さくするようにハウジング3bを配置することができる。
そして、前記第2ホルダ7の先端側外周面の一部にはネジ溝が形成されており、このネジ溝と管部材13の先端側内周面に形成したネジ溝とが螺合することにより、前記管部材13が前記シース留め12を収容した状態で前記第2ホルダ7に固定される。
また、前記第2ホルダ7の基端側にはOリング10bが設けられており、このOリング10cによって前記第1ホルダ6の内面との間を水密にしている。
なお、前記第2ホルダ7の外周面と前記管部材13の内周面との接触部分には、全周にわたって充填剤15が配されるようになっている。
また、前記第1ホルダ6の先端側外周面と前記グリップ4aの先端側内周面とは、Oリング10aによって水密になっている。
通常の超音波プローブは、外シース内を内シースが進退動作することにより超音波振動子をリニア走査しているが、外シースの内周面と内シースとの外周面との摩擦係数が大きい場合には、超音波振動子のリニア走査の追従性に悪影響を及ぼしてしまう虞がある。
つまり、図9に示すように、前記内シース21は、前記ハウジング3bと接合する接合部分21Dと、この接合部分21Dからコネクタ部4内の基端側にかけて配される本体部21cとを有しているが、この本体部21cの略全体が樹脂内にブレードを1層含浸してなるブレード入りシースとして構成されている。
なお、内シース21の基端側は、細径化を図る必要がない箇所については、図10に示すように、例えばさらにブレードを1層含浸した樹脂層を外周上に設けて2層とした2層内シース21A、さらに、前記樹脂層を設けて3層とした3層内シース21Bとして構成しても良い。
そこで、このような不都合を解消するための従来例としては、例えば特開2003−190169号公報に開示された超音波プローブがある。この提案による超音波プローブは、図11に示すように、ハウジング103bの先端面に球状部材104を接着剤や溶接で固定することにより、流路の断面積が徐々に変化して、超音波媒体52がハウジング103bと外シース2との隙間を先端側から、もしくはその逆に流れる際、超音波媒体52の圧力低下を穏やかにして、気泡の発生を抑えている。
これにより、外シース2とハウジング3bとの隙間CL2を前記従来例(隙間CLx)よりも広くすることができ、すなわち、超音波媒体52の流体面積を大きくすることができるので、ハウジング3b周辺の圧力変化を抑えることができ、その結果、気泡の発生を抑制することができる。こうして、良好な超音波画像を得ることができる。
また、前記構成によれば、ハウジング3bの基台上に超音波振動子3aを載せて接着剤28により接着するのみで良いので、製造工程の簡略化を図ることも可能である。
図14乃至図34は本実施例の超音波プローブの詳細な構成及び組み立て方法を説明するためのもので、図14はハウジングとフレシキブルシャフトとの結合工程の説明図、図15乃至図17は図14の工程により結合された振動子ユニットの構成を示し、図15は振動子ユニット部分の上面図、図16は図15の振動子ユニット部分の断面図、図17(a)は図16のD−D線断面図、図17(b)は図16のE−E線断面図である。図18及び図19は振動子ユニットに内シースを取付ける取付工程を説明するもので、図18は振動子ユニット及び内シースを第1インナ本体に取付けたインナユニット全体の断面図、図19(a)はハウジングと内シースとの固定部分の断面図、図19(b)は図19(a)のF−F線断面図である。図20は図18のインナユニットとOリングを装着した口金との取付工程を説明するための断面図、図21は図20の取付工程後のインナユニットに第2インナ本体を取付ける工程を説明する断面図、図22は第2インナ本体と口金との仮止め工程及び第2インナ本体、口金に対するコネクタ本体の取付工程を説明するための断面図、図23は図22のG−G線断面図、図24は図22のH−H線断面図である。図25はコネクタ本体内の電気部品等の取付工程を説明するための断面図、図26は図25のI−I線断面図、図27は図25のJ−J線断面図、図28は図25の基板部48の拡大図、図29は図25のK矢視図である。図30は図22の仮止め工程により位置決めされた後、第2インナ本体と口金との本固定工程を説明するための断面図、図31は図30のL−L線断面図、図32は図30のインナユニットに本体カバー等の部材を組み立てて構成されたコネクタユニットの取付工程を説明するための断面図、図33は図32のM−M線断面図、図34は図32のN−N線断面図、である。
この構成より、前記ハウジング3bとフレキシブルシャフト27の外側コイル層との結合面積が従来よりも大きくなり、さらに、図14に示すように、例えば3層構造のコイル層を有するものである場合には、内側コイル層よりも太径のコイル層に対して結合部25の内周面を結合させることができる。これにより、ハウジング3bとフレキシブルシャフト27との結合強度を大きくすることができ、捻り力が加わったとしても外れることはなく、安定した回転性能が得られることになる。
この場合、図19(a)、図19(b)に示すように、内シース21のハウジング3b側先端部は、フランジを形成した軸受け部32を介してハウジング3bの結合部25及びフレシキブルシャフト(図18参照)が回転可能に固定される。
なお、前記口金36には、後述するが前記口金36と後述する第2インナ本体38との仮止め及び固定するための固定溝36cが設けられている。
なお、前記第2インナ本体38の外周の一部には、後述するが前記口金36と前記第2インナ本体38とが回転しないように固定するためのネジ穴38bが設けられている。
前記仮止め工程では、作業者は、第2インナ本体38の側面の貫通穴である固定穴38bから、回転止め治具39を挿通し、内部の口金36の穴36aと係合することにより、口金36が前記第2インナ本体38に対して回転しないように仮止めを行う(図23参照)。
また、この口金92に嵌合されたコネクタ本体93と、前記インナ本体91とは、図35に示すように、ノックピン98にて固定していたので、このノックピン98の取付位置が難しく、取付位置によっては、このノックピン98の下部と回転するコネクタ本体93の外周面とが接触する虞があり、このような構造は回転性を向上させるためには好ましくない。
また、口金36が仮止め状態にあるので、第2インナ本体38を摘みながら前記コネクタ本体42を回転させることでこの口金36にねじ込むことが可能となる。
さらに、ノックピン98を使わずに、前記第2インナ本体38からベアリング40が外れないように、前記第2インナ本体38の固定溝38cからビス43を螺合することにより、コネクタ本体42を第2インナ本体38及び口金36に固定することができる。
さらに、また、前記コネクタ本体42の固定状態がゆるまないように、前記口金36の基端面と前記コネクタ本体42の内周面とは、接着剤43aにて固定すると同時に、この接着剤43aは口金36に組み付けたOリング37が外れないようにこのOリング37の外側を重ねるように盛りつけることにより、同軸ケーブル27aを口金36に固定し且つこの口金36の開口端から超音波媒体52が漏れないように封止することができるので、作業が容易となる。また、口金36の開口端側に接着剤43aを設けたので、超音波媒体52の封止状態も容易に確認できる。
このような構成により、簡単な構成にて、組み立て作業性を向上させることができるとともに、組み立て工程の簡略化からコスト低減に大きく寄与する。
なお、前記回転ピン45は、図27に示すように、上下一対取り付けられており、さらに、これら回転ピン45の側面側のコネクタ本体42内には固定パイプ50が接着剤50aによって固定されるようになっている。
こうして、組み付けられた内部ユニット55は、次に、図32及び図34に示すように、前記内部ユニットの55の外側に第2パイプ56が組み付けられた後、この第2パイプ56の外側には本体カバ59が組み付けられる。この場合、前記第2パイプ56と前記本体カバ59との基端側の内部にはOリング57が設けられており、このOリング57によって前記第2パイプ56と前記本体カバ59との間を水密にしている。
そして、作業者は、前記コネクタユニット61の先端側から外シース2を組み付ける。この場合、本実施例では、前記第1ホルダ6に対し前記第2ホルダ7を螺合により軸方向に移動させることができるので、この第2ホルダ7と連接する外シース2の長さを調節することができる。これにより、予めコネクタユニット61との接合により内シース21の長さが決定されているので、外シース2の先端部内面との間のクリアランスCL1を小さくするようにハウジング3bを配置することができる(図2参照)。
こうして、本実施例における3次元走査用の超音波プローブ1の組み立てを完了する。
また、超音波プローブ1の前記外シース2の内周面に、摩擦係数が少なく滑りやすい特性の樹脂層2bを設けたことにより、内部に挿通された内シース21の外周面との摩擦係数を小さくすることができるので、この内シース21の進退動作が円滑になり、結果として、超音波振動子3aのリニア走査の追従性を向上させることができる。
また、前記内シース21の本体部21cの略全体を、樹脂内にブレードを1層含浸してなるブレード入りシースとして構成することにより、従来の内シースよりも細径となり、結果として挿入部の細径化を図ることができる。
また、従来用いられていたハウジングの球状部材104を削除することによってハウジング3bの小型化を図りハウジング3bの断面面積を小さくしたことにより、超音波媒体52の流体面積を大きくすることができるので、ハウジング3b周辺の圧力変化を抑えて、気泡の発生を抑制することができる。また、ハウジング3bの全長を小さく構成することができるので、挿入部の先端部を狭い管腔の屈曲を通させる場合でも、この屈曲部の通過性を向上させることができ、さらに、超音波振動子3aの取り付け作業も容易となる。
さらに、前記第1ホルダ6に対し前記第2ホルダ7を螺合により軸方向に移動させることができるので、この第2ホルダ7と連接する外シース2の長さを調節することができ、外シース2の先端部内面との間のクリアランスCL1を小さくするようにハウジング3bを配置することができる。これにより、挿入部の外シース2の先端部とその内部のハウジング3bの先端部との間のクリアランス部分に生じる虞のある折れの発生を防止できる。
2…外シース、
2a…外側層、
2b…樹脂層、
3…振動子ユニット、
3A…GW用ルーメン、
3B…ガイド溝、
3a…超音波振動子、
3b…ハウジング、
4…コネクタ部、
12…シース留め、
13…管部材、
15…充填剤、
20…先端部、
21…内シース、
25…結合部、
25c…孔、
25d…テーパー部、
27…フレキシブルシャフト、
27a…同軸ケーブル、
27b…ケーブル、
28…接着剤、
36a…穴、
36b…嵌合溝、
36c…固定溝、
36d…口金部、
37a…Oリング、
38a、38b…固定穴、
38c…固定溝、
39…回転止め治具、
42…コネクタ本体、
43…ビス、
43a…接着剤、
52…超音波媒体、
53…開閉ネジ、
55…内部ユニット、
59…本体カバ、
61…コネクタユニット。
代理人 弁理士 伊 藤 進
Claims (3)
- 体内へ挿入される挿入部を構成する、超音波媒体が充填されるチューブ状のシースと、前記シースの先端部側に配置され、超音波振動子を配設した回転可能なハウジングと、前記ハウジングの基端側に結合され、前記ハウジングを回転動作させるフレキシブルシャフトと、前記フレキシブルシャフト内に挿通されたケーブルと、前記フレキシブルシャフトの基端側が内包されるインナユニットと、前記インナユニット内に回転可能に配置され、前記フレキシブルシャフトの基端側が結合された管状の口金とを有する超音波プローブにおいて、
前記口金の基端側の開口端にOリングを配置し、前記Oリングの外周に前記口金が密着するように構成するとともに前記Oリングの内周には前記ケーブルが密着して挿通するように構成し、さらに前記Oリング及び前記口金の開口端を封止したことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記Oリング及び前記口金の開口端を封止することによって、前記ケーブルを前記口金に対して固定することを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記口金の基端側と結合して前記口金とともに回転可能に配置されたコネクタ本体とを有し、
前記Oリング及び前記口金の開口端を封止することによって、前記口金の開口端と前記コネクタ本体とを固定することを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。
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