JP4529704B2 - 放熱部品を有する電子機器 - Google Patents

放熱部品を有する電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4529704B2
JP4529704B2 JP2005013639A JP2005013639A JP4529704B2 JP 4529704 B2 JP4529704 B2 JP 4529704B2 JP 2005013639 A JP2005013639 A JP 2005013639A JP 2005013639 A JP2005013639 A JP 2005013639A JP 4529704 B2 JP4529704 B2 JP 4529704B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat dissipation
component
electronic component
generating electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005013639A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006203017A (ja
Inventor
典裕 河村
和彦 久保
悦朗 幅田
正志 船場
義和 堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2005013639A priority Critical patent/JP4529704B2/ja
Publication of JP2006203017A publication Critical patent/JP2006203017A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4529704B2 publication Critical patent/JP4529704B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品を有する電子機器に関する。
一般にパソコンのＣＰＵなどの発熱電子部品はその温度上昇に伴いそれらを用いた電子機器に対して悪影響を及ぼしてしまうため、そのヒートシンクとして膨張黒鉛を所定形状に形成した膨張黒鉛成形体を用いていた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００２−８３９１３号公報
しかしながら、膨張黒鉛成形体は膨張黒鉛の粉体を用いて圧縮成形したものであるため加工後の強度が低くなり、放熱性の良い薄い構造を持った成形体が作り難いといった形状的な制約が生じてしまうため、放熱部品の放熱効率を高めることが困難なものとなっていた。
そこで、本発明は放熱部品の放熱効率をさらに高めることを目的とする。
そして、この目的を達成するために本発明は、発熱電子部品と放熱部品と空き空間と配線基板を備えた電子機器であって、前記放熱部品は前記発熱電子部品に当接され前記発熱電子部品の熱を受け取る受熱部と前記受熱部で受けた熱を前記空間内に放出する放熱部と前記放熱部を撓まないように固定し前記配線基板に支持された支持部とを有し、前記放熱部は高分子樹脂シートをグラファイト化した複数のグラファイトシートからなり、前記複数のグラファイトシートは一端が前記受熱部で支持され他端が前記支持部で支持されて前記空間において所定の間隔をもった梯子型に並設させた構造としたのである。
この構成によれば、加工性に富み放熱部品の設計自由度が高くなることから、放熱部品の放熱効率をさらに高めることが出来るのである。
以下、本発明の一実施形態について図を用いながら説明する。
図１はノート型パソコンのようにＣＰＵなどの発熱電子部品１を有する電子機器の内部構造を模式的に示したものであり、基本的な構造としては発熱電子部品１および各種電子部品２とともに発熱電子部品１の放熱対策として用いられる放熱部品３が配線基板４上に配置された状況を示している。
そして、放熱部品３は発熱電子部品１に当接され発熱電子部品１から生じる熱を直接的に受け取る為の熱導電性の高い金属からなる受熱部５と、この受熱部５で受けた熱を空間内に放出する放熱部６と、この放熱部６の一端を電子機器内において固定するための支持部７から形成されている。
また、放熱部６は図２に示されるように、受熱部５と支持部７との間において複数のグラファイトシート８を所定の間隔を持って梯子型に配置した構造であり、各グラファイトシート８はそれぞれ受熱部５と支持部７により撓まないように梯子型に維持されている。
なお、グラファイトシート８はポリイミド等の高分子樹脂シートを１２００度以上の温度で炭化させ、その後、２６００度以上の温度でグラファイト化し、図３に示されるように炭素が２次元的に密な結合した炭素層の多層構造体とし、炭素の結合面内において高い熱電導特性を示すものや、膨張黒鉛をシート状に成形したものや、グラファイトファイバーをシート状に成形したものなどが挙げられる。
そして、放熱部品３をこのような構造とすることにより、放熱部６を形成する梯子型に並設されたグラファイトシート８のそれぞれが薄いシート状であり、隣り合うグラファイトシート８間に空間が形成されていることから、各グラファイトシート８の放熱性が高く、従来の膨張黒鉛の成形体による放熱部品に比べて格段の放熱特性を確保できるのである。
また、グラファイトシート８はそれ自体が薄いシート状のものであり、シート形状の加工性についても切断加工や打ち抜き加工によって自在な形状を容易に形成できることから、これらを梯子型に配置した場合、図１に示されるように配線基板４上に配置された電子部品２の凹凸や電子機器内での空き空間に応じた形状と出来ることから、放熱部品３の放熱効率をより効率の高いものと出来るのである。
さらに、この放熱部品３は複数のグラファイトシート８を受熱部５と支持部７により支持した構造であり、膨張黒鉛を圧縮成形した従来の放熱部品に比べ極めて軽量化できる構造となっている。
本発明は、発熱電子部品の放熱対策に用いられる放熱部品を有する電子機器に関し、放熱効率をさらに高められるという効果を有し、特に発熱電子部品を要する電子機器に有用である。
本発明の一実施形態における放熱部品を含む電子機器の内部構造の模式図 同放熱部品の上面図 同放熱部品を構成するグラファイトシートの構造を示す模式図
符号の説明
３ 放熱部品
５ 受熱部
７ 支持部
８ グラファイトシート

Claims (1)

  1. 発熱電子部品と放熱部品と空き空間と配線基板とを備えた電子機器であって、前記放熱部品は前記発熱電子部品に当接され前記発熱電子部品の熱を受け取る受熱部と前記受熱部で受けた熱を前記空間内に放出する放熱部と前記放熱部を撓まないように固定し前記配線基板に支持された支持部とを有し、前記放熱部は高分子樹脂シートをグラファイト化した複数のグラファイトシートからなり、前記複数のグラファイトシートは一端が前記受熱部で支持され他端が前記支持部で支持されて前記空間において所定の間隔をもった梯子型に並設された電子機器。
JP2005013639A 2005-01-21 2005-01-21 放熱部品を有する電子機器 Expired - Fee Related JP4529704B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005013639A JP4529704B2 (ja) 2005-01-21 2005-01-21 放熱部品を有する電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005013639A JP4529704B2 (ja) 2005-01-21 2005-01-21 放熱部品を有する電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006203017A JP2006203017A (ja) 2006-08-03
JP4529704B2 true JP4529704B2 (ja) 2010-08-25

Family

ID=36960725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005013639A Expired - Fee Related JP4529704B2 (ja) 2005-01-21 2005-01-21 放熱部品を有する電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4529704B2 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116942A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
JPH1167989A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却構造
JP2003092384A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシート
JP2006100379A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Kaneka Corp ヒートシンク

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6749010B2 (en) * 2002-06-28 2004-06-15 Advanced Energy Technology Inc. Composite heat sink with metal base and graphite fins

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116942A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Fujikura Ltd ヒートシンク
JPH1167989A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却構造
JP2003092384A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシート
JP2006100379A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Kaneka Corp ヒートシンク

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006203017A (ja) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8020611B2 (en) Heat dissipating device having G-shaped heat pipes and heat sinks
US20170049006A1 (en) Heat dissipation in electronics
JPWO2011087117A1 (ja) ヒートシンク
CN111033724B (zh) 电路块集合体
JP5738679B2 (ja) 放熱構造
US7688590B2 (en) Thermal module and electronic apparatus using the same
TWI607687B (zh) 具有散熱結構的電路板模組
JP2008192657A (ja) 電子機器
JP4529703B2 (ja) 放熱構造および放熱部品
JP4529704B2 (ja) 放熱部品を有する電子機器
US20130070418A1 (en) Heat dissipation module
WO2016095508A1 (zh) 一种导热垫、散热器和散热组件
JP2012129379A (ja) 放熱フィン
JP2006203016A (ja) 放熱部品
US8934249B2 (en) Electronic device with heat dissipation assembly
JP5193431B2 (ja) 放熱構造
JP4723661B2 (ja) 受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体
JP2008160029A (ja) 冷却構造および電子機器
JP5018195B2 (ja) 放熱装置
US20120043057A1 (en) Heat-dissipating module
JP2012182398A (ja) 冷却構造
JP2006203015A (ja) 放熱部品
JP4899460B2 (ja) 熱伝達体とそれを用いた電子機器
JP2009071224A (ja) ヒートシンクユニット、及び、電子機器
JP2015065314A (ja) 電子装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080116

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20080213

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091120

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100223

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100518

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100531

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4529704

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees