JP4529168B2 - Electrostatic actuator and manufacturing method thereof - Google Patents
Electrostatic actuator and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP4529168B2 JP4529168B2 JP2000062550A JP2000062550A JP4529168B2 JP 4529168 B2 JP4529168 B2 JP 4529168B2 JP 2000062550 A JP2000062550 A JP 2000062550A JP 2000062550 A JP2000062550 A JP 2000062550A JP 4529168 B2 JP4529168 B2 JP 4529168B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrode assembly
- electrostatic actuator
- wiring
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Micromachines (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電気力を動力源とする静電アクチュエータに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
静電アクチュエータは、第1電極、第2電極、第3電極を同一平面上に形成するため、集合配線の取り回しとして、多層構造をとらざるを得ない。一般的に、ビアホールを設けて多層構造を形成する製法や、特開平7−255185に記載されているような粘着層および絶縁層を介して多層化する製法が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ビアホールを設けて多層構造を形成する製法は、製造工程が複雑なため、コストが高くなってしまう。また、絶縁層を介して多層化する製法は、比較的製造工程が単純なため、低コスト化が可能であるが、第1の工程として、第1電極と第1電極集合配線と、第2電極と第2電極集合配線を同時に形成した後、第2の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第3の工程として、第3電極と第3電極集合配線とを形成するやり方だと、第1電極と第3電極、および第2電極と第3電極との位置ズレが生じやすく、結果として電極ピッチの精度が悪くなり、静電モータの動特性に悪影響を与えてしまう。また、粘着層を設ける工程が余分となる。
【0004】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、低コスト化が可能で電極ピッチの精度の高い静電アクチュエータを提供することにある。
【0008】
上記目的を達成するためになされた請求項1の発明は、本発明の静電アクチュエータの製造工程を具体的に示したもので、第1の工程として、誘電体基材上の同一平面に各々平行に第1電極および第2電極および第3電極を同時に形成し、第2の工程として、第1電極集合配線および第2電極集合配線を形成し、第3の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第4の工程として第3電極集合線を形成することを特徴とする。これにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【0009】
上記目的を達成するためになされた請求項2の発明は、本発明の本発明の静電アクチュエータの製造工程を具体的に示したもので、第1の工程として、誘電体基材上の同一平面に各々平行に第1電極および第2電極および第3電極を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線を形成し、第3の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第4の工程として第1電極集合配線および第3電極集合線を形成することを特徴とする。これにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【0010】
上記目的を達成するためになされた請求項3の発明は、本発明の静電アクチュエータの製造工程を具体的に示したもので、第1の工程として、誘電体基材上の同一平面に各々平行に第1電極および第2電極および第3電極を形成し、および第2電極集合配線を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第3の工程として第1電極集合配線および第3電極集合線を形成することを特徴とする。これにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【0011】
上記目的を達成するためになされた請求項4の発明は、本発明の静電アクチュエータの製造工程を具体的に示したもので、第1の工程として、誘電体基材上の同一平面に各々平行に第1電極および第2電極および第3電極を形成し、および第1電極集合配線および第2電極集合配線を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第3の工程として第3電極集合線を形成することを特徴とする。これにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【0012】
上記目的を達成するためになされた請求項5の発明は、本発明の静電アクチュエータの製造工程を具体的に示したもので、第1の工程として、誘電体基材上に第2電極集合配線を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線上に絶縁層を形成し、第3の工程として、前記誘電体基材上の同一平面に各々平行に第1電極および第2電極および第3電極を形成し、および、第1電極集合配線および第3電極集合線を形成することを特徴とする。これにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【0013】
上記目的を達成するためになされた請求項6の発明は、電極および電極集合配線をスクリーン印刷法にて形成したことを特徴とする。静電アクチュエータの場合、微細な配線をパターンニングする必要があるが、スクリーン印刷法の場合は、エッチング処理等による不要部分の除去を必要とせずに、直接パターンニング出来るため、電極材料費の節約が可能になる。
【0014】
上記目的を達成するためになされた請求項7の発明は、電極および電極集合配線を、ガスデポジション法(気相堆積法)にて形成したことを特徴とする。静電アクチュエータの場合、微細な配線をパターンニングする必要があるが、ガスデポジション法(気相堆積法)の場合は、エッチング処理等による不要部分の除去を必要とせずに、直接パターンニング出来るため、電極材料費の節約が可能になる。
【0015】
上記目的を達成するためになされた請求項8の発明は、絶縁層をスクリーン印刷法で形成したことを特徴とする。静電アクチュエータの場合、微細な配線をパターンニングする必要があるが、スクリーン印刷法の場合は、エッチング処理等による不要部分の除去を必要とせずに、直接パターンニング出来るため、電極材料費の節約が可能になる。
【0016】
上記目的を達成するためになされた請求項9の発明は、絶縁層を、ガスデポジション法(気相堆積法)にて形成したことを特徴とする。静電アクチュエータの場合、微細な配線をパターンニングする必要があるが、ガスデポジション法(気相堆積法)の場合は、エッチング処理等による不要部分の除去を必要とせずに、直接パターンニング出来るため、電極材料費の節約が可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる好適な第1実施例を図1に示す。
第1電極1および第2電極2、第3電極3、第1電極の集合配線4、第2電極の集合配線5、第3電極の集合配線6の材質としては、金、銀、白金、銅、タングステン、モリブデン、TiC、ITOなど様々な材料が使用出来る。製法としては、メッキ、PVD、CVD、印刷、転写など、材料に応じた製法を採用する。絶縁層7の材質としては、アルミナセラミックスやガラスなど様々な材料が使用出来る。製法としては、PVD、CVD、印刷、ゾルゲル法、溶射法など、材料に応じた製法を採用する。
【0018】
図2は本発明にかかる第2実施例で、第3電極3と第3電極の集合配線6との接続部9に、ランド部10を設けたものである。これにより、第3電極3と第3電極の集合配線6との位置合わせが容易になる。
【0019】
図3は本発明にかかる第3実施例で、第3電極3と第3電極の集合配線6との接続部9において、電極集合配線を電極よりも細くしたものである。これにより、電極と電極集合配線との位置合わせが容易になる。
【0020】
図4は本発明にかかる第4実施例で、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第1電極1および第2電極2および第3電極3および第1電極集合配線4および第2電極集合配線5を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第3の工程として第3電極集合線6を形成する。
【0021】
図5は本発明にかかる実施例5で、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第1電極1および第2電極2および第3電極3および第2電極集合配線5を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第3の工程として第1電極集合配線4および第3電極集合線6を形成する。
【0022】
図6は本発明にかかる実施例6で、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第2電極集合配線5を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第3の工程として、第1電極1および第1電極集合配線4および第2電極2および第3電極3および第3電極集合線6を形成する。
【0023】
図7は本発明にかかる実施例6で、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第1電極1および第2電極2および第3電極3を形成し、第2の工程として、第2電極集合配線5を形成し、第3の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第4の工程として第1電極集合配線4および第3電極集合線6を形成する。
【0024】
図8は本発明にかかる実施例6で、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第1電極1および第2電極2および第3電極3を同時に形成し、第2の工程として、第1電極集合配線4および第2電極集合配線5を形成し、第3の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第4の工程として第3電極集合線6を形成する。
【0025】
図9は従来技術における、電極、電極集合配線、絶縁層の形成手順を工程毎に示したものである。第1の工程として、第1電極1と第1電極集合配線4と、第2電極2と第2電極集合配線5を同時に形成した後、第2の工程として、第2電極集合配線5上に絶縁層7を形成し、第3の工程として、第3電極3と第3電極集合配線6とを形成する。
【0026】
【発明の効果】
高い位置合わせ精度が要求される第1電極と第2電極と第3電極は、一つのマスク等を用いて、同時形成されており、比較的位置合わせ精度がラフな電極集合配線を別工程で形成し接合することにより、電極ピッチの高精度化や、電極材料、電極厚みの選定の自由度が増し、静電アクチュエータの特性向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる実施例1の平面図
【図2】 本発明にかかる実施例2の平面図
【図3】 本発明にかかる実施例3の平面図
【図4】 本発明にかかる実施例4の工程毎の平面図
【図5】 本発明にかかる実施例5の工程毎の平面図
【図6】 本発明にかかる実施例6の工程毎の平面図
【図7】 本発明にかかる実施例7の工程毎の平面図
【図8】 本発明にかかる実施例8の工程毎の平面図
【図9】 従来技術における工程毎の平面図
1…第1電極、2…第2電極、3…第3電極、4…第1電極の集合配線、5…第2電極の集合配線、6…第3電極の集合配線、7…絶縁層、8…誘電体基材、9…電極と集合配線との接合部、10…ランド部、11…細線部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrostatic actuator that uses electrostatic force as a power source.
[0002]
[Prior art]
In the electrostatic actuator, since the first electrode, the second electrode, and the third electrode are formed on the same plane, a multilayer structure is unavoidable as the wiring of the collective wiring. In general, a manufacturing method in which a via hole is provided to form a multilayer structure and a manufacturing method in which a multilayer structure is formed through an adhesive layer and an insulating layer as described in JP-A-7-255185 have been proposed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, a manufacturing method in which a via hole is provided to form a multilayer structure increases the cost because the manufacturing process is complicated. In addition, since the manufacturing method in which the number of layers is increased via the insulating layer is relatively simple, the cost can be reduced. However, as the first step, the first electrode, the first electrode assembly wiring, After forming the electrode and the second electrode assembly wiring simultaneously, as a second step, an insulating layer is formed on the second electrode assembly wiring, and as the third step, a third electrode and a third electrode assembly wiring are formed. In this way, the first electrode and the third electrode, and the second electrode and the third electrode are likely to be misaligned, resulting in poor electrode pitch accuracy and adversely affecting the dynamic characteristics of the electrostatic motor. End up. Moreover, the process of providing an adhesion layer becomes extra.
[0004]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide an electrostatic actuator that can be reduced in cost and that has a high electrode pitch accuracy.
[0008]
The invention of
[0009]
The invention of
[0010]
In order to achieve the above object, the invention of
[0011]
The invention of claim 4 made to achieve the above object specifically shows the manufacturing process of the electrostatic actuator of the present invention. As the first process , each of them is formed on the same plane on the dielectric substrate. The first electrode, the second electrode, and the third electrode are formed in parallel, the first electrode assembly wiring and the second electrode assembly wiring are formed, and an insulating layer is formed on the second electrode assembly wiring as the second step. In the third step, the third electrode assembly line is formed. This increases the accuracy of the electrode pitch, increases the degree of freedom in selecting the electrode material and electrode thickness, and can be expected to improve the characteristics of the electrostatic actuator.
[0012]
The invention of
[0013]
The invention of claim 6 made to achieve the above object is characterized in that the electrode and the electrode assembly wiring are formed by a screen printing method. In the case of electrostatic actuators, it is necessary to pattern fine wiring, but in the case of screen printing, electrode material costs can be saved because patterning can be performed directly without removing unnecessary parts by etching. Is possible.
[0014]
The invention of claim 7 made to achieve the above object is characterized in that the electrode and the electrode assembly wiring are formed by a gas deposition method (vapor phase deposition method). In the case of an electrostatic actuator, it is necessary to pattern fine wiring, but in the case of the gas deposition method (vapor phase deposition method), patterning can be performed directly without the need to remove unnecessary portions by etching treatment or the like. Therefore, the electrode material cost can be saved.
[0015]
The invention of
[0016]
The invention of
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A preferred first embodiment of the present invention is shown in FIG.
The materials of the
[0018]
FIG. 2 shows a second embodiment according to the present invention in which a land portion 10 is provided at a
[0019]
FIG. 3 shows a third embodiment according to the present invention in which the electrode assembly wiring is made thinner than the electrode at the
[0020]
FIG. 4 is a fourth embodiment according to the present invention, and shows a procedure for forming electrodes, electrode assembly wirings, and insulating layers for each process. The
[0021]
FIG. 5 shows a procedure for forming electrodes, electrode assembly wirings, and insulating layers for each step in Example 5 according to the present invention. As the first step, the
[0022]
FIG. 6 is a sixth embodiment according to the present invention and shows the steps of forming electrodes, electrode assembly wirings, and insulating layers for each step. As the first step, the second
[0023]
FIG. 7 shows a procedure for forming electrodes, electrode assembly wirings, and insulating layers for each step in Example 6 according to the present invention. As the first step, the
[0024]
FIG. 8 shows a procedure for forming electrodes, electrode assembly wirings, and insulating layers for each step in Example 6 according to the present invention. As the first step, the
[0025]
FIG. 9 shows a procedure for forming an electrode, an electrode assembly wiring, and an insulating layer for each process in the prior art. As a first step, after the
[0026]
【The invention's effect】
The first electrode, the second electrode, and the third electrode, which require high alignment accuracy, are simultaneously formed using a single mask or the like, and electrode assembly wiring with relatively rough alignment accuracy is formed in a separate process. By forming and bonding, it is possible to increase the accuracy of the electrode pitch and to increase the degree of freedom in selecting the electrode material and electrode thickness, and to improve the characteristics of the electrostatic actuator.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a first embodiment according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of a second embodiment according to the present invention. FIG. 3 is a plan view of a third embodiment according to the present invention. The top view for every process of Example 4 [FIG. 5] The top view for every process of Example 5 concerning this invention [FIG. 6] The top view for every process of Example 6 concerning this invention [FIG. FIG. 8 is a plan view for each step of Example 8 according to the present invention. FIG. 9 is a plan view for each step in the prior art. 1... First electrode, 2. 3 ... 3rd electrode, 4 ... Collective wiring of 1st electrode, 5 ... Collective wiring of 2nd electrode, 6 ... Collective wiring of 3rd electrode, 7 ... Insulating layer, 8 ... Dielectric base material, 9 ... With electrode Joint part with collective wiring, 10 ... Land part, 11 ... Fine wire part
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062550A JP4529168B2 (en) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | Electrostatic actuator and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062550A JP4529168B2 (en) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | Electrostatic actuator and manufacturing method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001251871A JP2001251871A (en) | 2001-09-14 |
JP4529168B2 true JP4529168B2 (en) | 2010-08-25 |
Family
ID=18582552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000062550A Expired - Fee Related JP4529168B2 (en) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | Electrostatic actuator and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4529168B2 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07222464A (en) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrostatic actuator |
JPH09224383A (en) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Mitsubishi Chem Corp | Method for manufacturing element for electrostatic actuator use |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06233555A (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Electrostatic actuator |
JPH0767361A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Aichi Electric Co Ltd | Stator of electrostatic actuator and its manufacture |
US5606485A (en) * | 1994-07-18 | 1997-02-25 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having improved erosion resistance |
JPH0833359A (en) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Mitsubishi Chem Corp | Manufacture of electrostatic actuator |
-
2000
- 2000-03-07 JP JP2000062550A patent/JP4529168B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07222464A (en) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrostatic actuator |
JPH09224383A (en) * | 1996-02-19 | 1997-08-26 | Mitsubishi Chem Corp | Method for manufacturing element for electrostatic actuator use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001251871A (en) | 2001-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7446388B2 (en) | Integrated thin film capacitor/inductor/interconnect system and method | |
US20050175938A1 (en) | Integrated thin film capacitor/inductor/interconnect system and method | |
US20050162236A1 (en) | Lange coupler system and method | |
SE9701618D0 (en) | Capacitor in integrated circuit | |
JP3590283B2 (en) | Manufacturing method of electrostatic movable contact element | |
JP4529168B2 (en) | Electrostatic actuator and manufacturing method thereof | |
JP2004146748A (en) | Thin film capacitor element | |
US10020114B2 (en) | Method of making a high frequency inductor chip | |
JPH01296694A (en) | Wiring board and manufacture thereof | |
JP3081528B2 (en) | Photoelectric conversion device | |
JP4671511B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JPH03101233A (en) | Electrode structure and its manufacture | |
JPH02205081A (en) | Manufacture of thermoelectric device | |
JP2002252444A (en) | Gang-molded wiring board | |
JPS6247139A (en) | Forming method for transfer bump substrate | |
JP2003037001A (en) | Chip resistor and manufacturing method therefor | |
JPH03112135A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
JP4089054B2 (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
JPS5820159B2 (en) | Method for manufacturing thin film circuit board with cross wiring | |
JP3565872B2 (en) | Thin film multilayer wiring board | |
JPH04171845A (en) | Wiring structure and manufacture thereof | |
JP3019944U (en) | Fluorescent display tube | |
CN117747587A (en) | Package carrier, method of manufacturing the same, semiconductor device, and semiconductor module | |
JP2002359152A (en) | Thin film capacitor and manufacturing method therefor | |
JPH02153543A (en) | Flexible printed board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100517 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100530 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |