JP4520248B2 - Curable silicone resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、光学デバイス・光学部品用材料、電子デバイス・電子部品用絶縁材料、コーティング材料等に有用な硬化性シリコーン樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a curable silicone resin composition useful for optical devices / materials for optical parts, insulating materials for electronic devices / electronic parts, coating materials, and the like.

従来、光学デバイスや光学部品用材料、特に発光ダイオード(LED)素子の封止材料として、エポキシ樹脂が一般的に用いられている。しかし、近年、白色LEDが注目される中で、これまで問題とされなかった熱や紫外線によるエポキシ樹脂系封止材の黄変やクラックが問題となっており、対応が急務となっている。   Conventionally, epoxy resin is generally used as a sealing material for optical devices and optical component materials, particularly light emitting diode (LED) elements. However, in recent years, while white LEDs have been attracting attention, yellowing and cracking of epoxy resin-based sealing materials due to heat and ultraviolet rays, which have not been a problem until now, have become a problem, and urgent action is required.

これらの問題への対応策としては、耐熱性と耐光性に優れたシリコーンレジン硬化物を用いることが検討されている。例えば、シリコーン樹脂を、LED素子のモールド部材等に用いること(特許文献1、2)、カラーフィルター材料に用いること(特許文献3)等が提案されているが、これらの一般のシリコーン樹脂を用いた場合には、熱衝撃等でクラックが発生する等の問題があった。   As countermeasures against these problems, use of a cured silicone resin excellent in heat resistance and light resistance has been studied. For example, it has been proposed to use a silicone resin for a mold member of an LED element (Patent Documents 1 and 2), a color filter material (Patent Document 3), etc., but these general silicone resins are used. In such a case, there is a problem that cracks are generated due to thermal shock or the like.

特開平10−228249号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-228249 特開平10−242513号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-242513 特開2000−123981号公報JP 2000-123981 A

上記問題点に鑑み、本発明は、光学デバイス・光学部品用材料、電子デバイス・電子部品用絶縁材料、コーティング材料等に有用な硬化性シリコーン樹脂組成物であって、耐熱性、耐光性および耐クラック性に優れた硬化物を与える組成物を提供することを目的とする。   In view of the above problems, the present invention is a curable silicone resin composition useful for optical devices / materials for optical devices, insulating materials for electronic devices / electronic components, coating materials, and the like, and has heat resistance, light resistance, and resistance. It aims at providing the composition which gives the hardened | cured material excellent in crack property.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は、
(A)(a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン系化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、
(B)1分子中にアクリロイル基および/またはメタクリロイル基を合計2個以上有する有機化合物、
(C)ヒドロシリル化反応触媒、ならびに
(D)ヒンダードアミン化合物、
を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物、
を提供する。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have completed the present invention. That is, the present invention
(A) (a) a siloxane compound having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and (b) a polycyclic compound having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule. A siloxane-polycyclic hydrocarbon compound which is an addition reaction product with a hydrocarbon and has two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule;
(B) an organic compound having a total of two or more acryloyl groups and / or methacryloyl groups in one molecule;
(C) a hydrosilylation reaction catalyst, and (D) a hindered amine compound,
A curable silicone resin composition containing
I will provide a.

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、外観、硬度、光透過率等の初期特性を保持しながら、耐熱性、耐光性および耐クラック性にも優れた硬化物を与えることができるものである。したがって、発光ダイオード素子の保護、封止、接着、波長の変更または調整、レンズ等の用途に有用である。さらに、前記組成物は、レンズ材料、光学デバイス・光学部品用材料、ディスプレイ材料等の各種の光学用材料、電子デバイス・電子部品用絶縁材料、コーティング材料等の用途にも有用である。   The curable silicone resin composition of the present invention can provide a cured product excellent in heat resistance, light resistance and crack resistance while maintaining initial characteristics such as appearance, hardness, and light transmittance. . Therefore, it is useful for applications such as protection, sealing, adhesion, wavelength change or adjustment of light emitting diode elements, and lenses. Further, the composition is also useful for various optical materials such as lens materials, optical device / optical component materials, display materials, electronic device / electronic component insulating materials, coating materials, and the like.

以下、本発明について詳しく説明する。
本発明の組成物は、下記の(A)〜(D)成分を含有し、必要に応じてその他の任意成分をさらに含有してなるものである。なお、本明細書中において、「室温」とは25℃を意味する。
The present invention will be described in detail below.
The composition of the present invention contains the following components (A) to (D), and further contains other optional components as necessary. In the present specification, “room temperature” means 25 ° C.

[(A)シロキサン−多環式炭化水素系化合物]
(A)成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、ケイ素原子に結合した水素原子(以下、「ケイ素原子結合水素原子」ともいう)を1分子中に2個以上有するものであって、シロキサン構造および多環式構造を有する炭化水素系化合物である。このシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、(a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン系化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素との、付加反応生成物である。
[(A) Siloxane-polycyclic hydrocarbon compound]
The (A) component siloxane-polycyclic hydrocarbon compound has two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms (hereinafter also referred to as “silicon atom-bonded hydrogen atoms”) in one molecule, It is a hydrocarbon compound having a siloxane structure and a polycyclic structure. This siloxane-polycyclic hydrocarbon compound includes (a) a siloxane compound having 3 or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and (b) an addition-reactive carbon-carbon double bond. An addition reaction product with two polycyclic hydrocarbons in the molecule.

本成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、ケイ素原子結合水素原子を1分子中に2〜100個有することが好ましく、2〜50個有することがより好ましい。また、(a)シロキサン系化合物は、ケイ素原子結合水素原子を1分子中に3〜10個有することが好ましく、3〜5個有することがより好ましい。   The siloxane-polycyclic hydrocarbon compound of this component preferably has 2 to 100, more preferably 2 to 50, silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The (a) siloxane compound preferably has 3 to 10 silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule, and more preferably 3 to 5 silicon atoms.

<(a)成分>
(A)成分の反応原料である、(a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に3個以上有するシロキサン系化合物としては、例えば、一般式(1)で表される環状シロキサン系化合物または下記一般式(2)で表される線状シロキサン系化合物が好ましい。
<(A) component>
Examples of the siloxane compound having three or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom (a) as a reaction raw material of the component (A) include, for example, a cyclic siloxane compound represented by the general formula (1) Alternatively, a linear siloxane compound represented by the following general formula (2) is preferable.

Figure 0004520248

(式中、R1、R2およびR3は、独立に、水素原子または非置換もしくは置換の炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基であり、nは3〜10、好ましくは3〜8、mは0〜7、好ましくは0〜2、の整数であり、かつn+mの和は3〜10、好ましくは3〜6の整数である。)
Figure 0004520248

Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12, preferably 1 to 6 carbon atoms, and n is 3 to 3. 10, preferably 3-8, m is an integer of 0-7, preferably 0-2, and the sum of n + m is an integer of 3-10, preferably 3-6.)

1 3SiO-(HR1SiO)q(R23SiO)p-SiR1 3 (2)
(式中、R1、R2およびR3は、上記一般式(1)において定義のとおりであり、qは3〜50、好ましくは3〜30、pは0〜47、好ましくは0〜20の整数であり、かつq+pの和は3〜50、好ましくは3〜30の整数である。)
上記R1、R2およびR3が一価炭化水素基である場合としては、例えば、メチル基、エチル、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、sec-ヘキシル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;フェニル基、o-,m-,p-トリル等のアリール基;ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル基;ビニル基、アリル基、1−ブテニル基、1−ヘキセニル基等のアルケニル基;p−ビニル−フェニル基等のアルケニルアリール基;およびこれらの基の1個以上の水素原子が、ハロゲン原子、シアノ基、エポキシ基含有基等で置換された、例えば、クロロメチル基、3-クロロプロピル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基、2-シアノエチル基、3-グリシドキシプロピル基等が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基およびアルケニルアリール基以外のものであるものが好ましく、特に、その全てがメチル基であるものが好ましい。
R 1 3 SiO— (HR 1 SiO) q (R 2 R 3 SiO) p-SiR 1 3 (2)
Wherein R 1 , R 2 and R 3 are as defined in the general formula (1), q is 3 to 50, preferably 3 to 30, p is 0 to 47, preferably 0 to 20 And the sum of q + p is an integer of 3 to 50, preferably 3 to 30.)
Examples of the case where R 1 , R 2 and R 3 are monovalent hydrocarbon groups include, for example, methyl group, ethyl, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl group, pentyl group, isopentyl group, hexyl group Alkyl groups such as sec-hexyl group; cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group; aryl groups such as phenyl group, o-, m-, and p-tolyl; aralkyl groups such as benzyl group and 2-phenylethyl group An alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, and a 1-hexenyl group; an alkenyl aryl group such as a p-vinyl-phenyl group; and one or more hydrogen atoms of these groups are a halogen atom, a cyano group, Substituted with an epoxy group-containing group, for example, a halogenated alkyl group such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, Anoethyl group, 3-glycidoxypropyl group and the like can be mentioned. Among these, those other than alkenyl groups and alkenylaryl groups are preferable, and those in which all of them are methyl groups are particularly preferable.

上記(a)成分の好適な具体例を、以下に示すが、これに限定されるものではない。
(HMeSiO)3
(HMeSiO)4
(HMeSiO)3(Me2SiO)
(HMeSiO)4(Me2SiO)
Me3SiO-(HMeSiO)5(Me2SiO)5-SiMe3
Me3SiO-(HMeSiO)20(Me2SiO)20-SiMe3
(a)成分は、1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。
Preferred specific examples of the component (a) are shown below, but are not limited thereto.
(HMeSiO) 3
(HMeSiO) 4
(HMeSiO) 3 (Me 2 SiO)
(HMeSiO) 4 (Me 2 SiO)
Me 3 SiO— (HMeSiO) 5 (Me 2 SiO) 5 —SiMe 3
Me 3 SiO— (HMeSiO) 20 (Me 2 SiO) 20 —SiMe 3
The component (a) can be used alone or in combination of two or more.

<(b)成分>
また、(A)成分の他方の反応原料である、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素において、「付加反応性」とは、ケイ素原子に結合した水素原子の付加(ヒドロシリル化反応として周知)を受け得る性質を意味する。
該(b)成分の多環式炭化水素としては、例えば、(i)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されているもの、(ii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が、付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているもの、(iii)多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子間に付加反応性炭素−炭素二重結合が形成されており、かつ多環式炭化水素の多環骨格を形成している炭素原子に結合した水素原子が付加反応性炭素−炭素二重結合含有基によって置換されているもの等が挙げられる。
<(B) component>
In addition, (b) polycyclic hydrocarbon having two addition-reactive carbon-carbon double bonds in one molecule, which is the other reaction raw material of component (A), “addition reactivity” means silicon It means the property of being able to undergo the addition of a hydrogen atom bonded to an atom (known as a hydrosilylation reaction).
Examples of the polycyclic hydrocarbon of the component (b) include (i) addition reactive carbon between two adjacent carbon atoms among the carbon atoms forming the polycyclic skeleton of the polycyclic hydrocarbon. A carbon double bond is formed, or (ii) a hydrogen atom bonded to a carbon atom forming a polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon is added by an addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group An substituted reactive carbon-carbon double bond is formed between two adjacent carbon atoms among the carbon atoms forming the polycyclic skeleton of the substituted, (iii) polycyclic hydrocarbon In addition, a hydrogen atom bonded to a carbon atom forming a polycyclic skeleton of a polycyclic hydrocarbon is substituted with an addition-reactive carbon-carbon double bond-containing group.

本成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、上記要件を満たすものであれば特に限定されないが、下記一般式(3):
H−X−(Y−X)−Y' (3)
(式中、Xは前記(a)シロキサン系化合物の二価の残基であり、Yは前記(b)多環式炭化水素の二価の残基であり、Y'は前記(b)多環式炭化水素の一価の残基であり、Hは水素原子であり、pは0〜1000、好ましくは0〜100の整数である。)、
下記一般式(4):
H−X−(Y−X)−H (4)
(式中、X、YおよびHは前記と同じであり、nは1〜1000、好ましくは1〜100の整数である。)、
または下記一般式(5):
Y'−X−(Y−X)−Y' (5)
(式中、X、YおよびY'は前記と同じであり、qは1〜1000、好ましくは1〜100の整数である。)
で表される化合物が好ましい。
The siloxane-polycyclic hydrocarbon compound of this component is not particularly limited as long as it satisfies the above requirements, but the following general formula (3):
HX- (YX) p- Y '(3)
(In the formula, X is a divalent residue of the (a) siloxane compound, Y is a divalent residue of the (b) polycyclic hydrocarbon, and Y ′ is the (b) polyvalent residue. A monovalent residue of a cyclic hydrocarbon, H is a hydrogen atom, and p is an integer of 0 to 1000, preferably 0 to 100).
The following general formula (4):
H-X- (Y-X) n -H (4)
(Wherein X, Y and H are the same as above, and n is an integer of 1 to 1000, preferably 1 to 100).
Or the following general formula (5):
Y'-X- (YX) q- Y '(5)
(In the formula, X, Y and Y ′ are the same as described above, and q is an integer of 1 to 1000, preferably 1 to 100.)
The compound represented by these is preferable.

上記式(3)〜(5)中、X(即ち、前記(a)シロキサン系化合物の二価の残基)としては、例えば、下記一般式:   In the above formulas (3) to (5), as X (that is, the divalent residue of the (a) siloxane compound), for example, the following general formula:

Figure 0004520248

(上記式中、Rは、独立に、炭素原子数1〜12、好ましくは1〜6の一価炭化水素基またはアルコキシ基であり、mは1以上、好ましくは2以上の整数であり、より好ましくは2である。)
で表される環状または鎖状の二価の基が挙げられる。
Figure 0004520248

(In the above formula, R is independently a monovalent hydrocarbon group or alkoxy group having 1 to 12, preferably 1 to 6 carbon atoms, m is an integer of 1 or more, preferably 2 or more, and Preferably it is 2.)
The cyclic | annular or chain | strand-shaped bivalent group represented by these is mentioned.

前記Rで表される1価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、n-ヘキシル基等のアルキル基;フェニル基等のアリール基等が挙げられる。また、Rで表されるアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等が挙げられる。   Examples of the monovalent hydrocarbon group represented by R include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, tert-butyl group and n-hexyl group; aryl such as phenyl group Groups and the like. Examples of the alkoxy group represented by R include a methoxy group, an ethoxy group, and a propoxy group.

前記Xとしては、例えば、下記式:   Examples of X include the following formula:

Figure 0004520248

(式中、「Me」はメチル基を表す。以下、同様である。)
で表される環状シロキサン残基、下記式:
Figure 0004520248

(In the formula, “Me” represents a methyl group. The same shall apply hereinafter.)
A cyclic siloxane residue represented by the following formula:

Figure 0004520248

で表される鎖状シロキサン残基等が挙げられる。
Figure 0004520248

The chain siloxane residue represented by these is mentioned.

前記Y(即ち、上記(b)の多環式炭化水素の二価の残基)としては、例えば、下記構造式:   Examples of Y (that is, the divalent residue of the polycyclic hydrocarbon of (b) above) include, for example, the following structural formula:

Figure 0004520248

で表される2価の残基等が挙げられる。
Figure 0004520248

The bivalent residue etc. which are represented by these are mentioned.

上記式(3)〜(5)中、Y'(即ち、前記(b)多環式炭化水素の一価の残基)としては、例えば、下記構造式:   In the above formulas (3) to (5), Y ′ (that is, the monovalent residue of the (b) polycyclic hydrocarbon) is, for example, the following structural formula:

Figure 0004520248
Figure 0004520248

Figure 0004520248

で表される2価の残基等が挙げられる。
Figure 0004520248

The bivalent residue etc. which are represented by these are mentioned.

本成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物の好ましい具体例としては、下記構造式:   Preferable specific examples of the siloxane-polycyclic hydrocarbon compound of this component include the following structural formula:

Figure 0004520248

(式中、nは前記一般式(4)において定義のとおりである。)
で表されるもの等が挙げられる。この好ましいシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、具体的には下記工程により合成することができる。
Figure 0004520248

(In the formula, n is as defined in the general formula (4).)
The thing etc. which are represented by are mentioned. This preferable siloxane-polycyclic hydrocarbon compound can be specifically synthesized by the following steps.

即ち、前記(a)成分として、環状の1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンと、前記(b)成分として、下記構造式(x):   That is, as the component (a), cyclic 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and as the component (b), the following structural formula (x):

Figure 0004520248
(x)
で表される5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エン、および下記構造式(y):
Figure 0004520248
(x)
5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene represented by the following structural formula (y):

Figure 0004520248
(y)
で表される6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンの少なくとも一方(以下、これらを区別せずに「ビニルノルボルネン」という)とを、後述の(c)成分であるヒドロシリル化反応触媒(例えば、白金等)の存在下で付加反応させることによって合成することができる。前記ビニルノルボルネンのビニル基の置換位置は、エンド形であっても、エキソ形であってもよく、また前記両配置の異性体の組み合わせであってもよい。
Figure 0004520248
(y)
And at least one of 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene represented by the following (hereinafter referred to as “vinyl norbornene” without distinction) and hydrosilylation reaction as component (c) described later It can be synthesized by an addition reaction in the presence of a catalyst (for example, platinum or the like). The substitution position of the vinyl group of the vinyl norbornene may be an endo form or an exo form, or may be a combination of the two isomers.

前記付加反応に際して、(a)成分および(b)成分の使用量は、(b)成分1モルに対して、(a)成分が、通常、0.5〜2モルであり、好ましくは1〜1.5モル、より好ましくは1.1〜1.3モルとなる量である。   In the addition reaction, the amount of component (a) and component (b) used is usually 0.5 to 2 moles, preferably 1 to 1.5 moles per mole of component (b). More preferably, the amount is 1.1 to 1.3 mol.

(A)成分のシロキサン−多環式炭化水素系化合物は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。   The (A) component siloxane-polycyclic hydrocarbon compound may be used alone or in combination of two or more.

[(B)(メタ)アクリロイル基含有有機化合物]
(B)成分である1分子中にアクリロイル基および/またはメタクリロイル基を合計2個以上有する有機化合物は、(A)成分とヒドロシリル化反応により付加して硬化物を与える機能を有するものである。前記アクリロイル基および/またはメタクリロイル基は、1分子中に合計2〜6個有することが好ましく、2〜4個有することがより好ましい。
[(B) (Meth) acryloyl group-containing organic compound]
The organic compound having two or more acryloyl groups and / or methacryloyl groups in one molecule as the component (B) has a function of adding a component (A) by a hydrosilylation reaction to give a cured product. The acryloyl group and / or methacryloyl group preferably has a total of 2 to 6 and more preferably 2 to 4 in one molecule.

本成分は、上記要件を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、下記一般式(6):   This component is not particularly limited as long as it satisfies the above requirements. For example, the following general formula (6):

Figure 0004520248
(6)
(式中、Aは、下記式(a1):

Figure 0004520248
(a1)
で表される基、または下記式(a2):
Figure 0004520248
(a2)
で表される基であり、Rは水素原子またはメチル基を表す。)
で表される有機化合物等が挙げられる。
Figure 0004520248
(6)
(In the formula, A represents the following formula (a1):

Figure 0004520248
(A1)
Or a group represented by the following formula (a2):
Figure 0004520248
(A2)
R represents a hydrogen atom or a methyl group. )
The organic compound etc. which are represented by these are mentioned.

本成分の有機化合物としては、例えば、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。   Examples of the organic compound of this component include, but are not limited to, the following.

Figure 0004520248

トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
(新中村化学製、商品名:NKエステルA−DCP)
Figure 0004520248

Tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: NK ester A-DCP)

Figure 0004520248

トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート
(新中村化学製、商品名:NKエステルDCP)
Figure 0004520248

Tricyclodecane dimethanol dimethacrylate (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: NK ester DCP)

Figure 0004520248

(日本化薬製、商品名:KAYARAD R-604)
Figure 0004520248

(Nippon Kayaku, product name: KAYARAD R-604)

(B)成分の配合量は、次のように設定されることが好ましい。後述するように、本発明の組成物は、(A)成分以外のケイ素原子に結合した水素原子を有する成分、および/または(B)成分以外のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合を有する成分を含有することができる。そこで、本組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合1モルに対して本組成物中のケイ素原子に結合した水素原子の量は、通常0.3〜3.0モル、好ましくは0.8〜2.0モルである。そして、本組成物中のケイ素原子に結合した水素原子に占める前記(A)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の割合は、通常、20〜100モル%、好ましくは40〜100モル%である。また、本組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合に占める前記(B)成分中のアクリロイル基およびメタクリロイル基が有するアルケニル基の割合は、通常、20〜100モル%、好ましくは40〜100モル%である。(B)成分の配合量がこのような条件を満たすようになされると、コーティング材料等の用途に適用する場合に十分な硬度を有する硬化物を得ることができる。   The blending amount of component (B) is preferably set as follows. As will be described later, the composition of the present invention comprises a component having a hydrogen atom bonded to a silicon atom other than the component (A) and / or an addition-reactive carbon-carbon bond bonded to a silicon atom other than the component (B). A component having a heavy bond can be contained. Therefore, the amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the composition relative to 1 mol of addition-reactive carbon-carbon double bonds bonded to silicon atoms in the composition is usually 0.3 to 3.0 mol, preferably 0.8 to 2.0 mol. And the ratio of the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom in the said (A) component which occupies for the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom in this composition is 20-100 mol% normally, Preferably it is 40-100 mol%. is there. Moreover, the ratio of the alkenyl group which the acryloyl group and methacryloyl group in the said (B) component occupy for the addition reactive carbon-carbon double bond couple | bonded with the silicon atom in this composition is 20-20 mol% normally. , Preferably it is 40-100 mol%. When the blending amount of the component (B) satisfies such conditions, a cured product having sufficient hardness can be obtained when applied to applications such as coating materials.

(B)成分の有機化合物は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。   (B) The organic compound of a component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

[(C)ヒドロシリル化反応触媒]
(C)成分であるヒドロシリル化反応触媒としては、従来公知のものを全て使用することができる。その具体例としては、白金黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げられる。
[(C) Hydrosilylation reaction catalyst]
As the hydrosilylation reaction catalyst as the component (C), any conventionally known catalyst can be used. Specific examples include platinum black, platinous chloride, chloroplatinic acid, reaction products of chloroplatinic acid and monohydric alcohol, complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum-based catalysts such as platinum bisacetoacetate, etc. And platinum group metal catalysts such as palladium catalyst and rhodium catalyst.

(C)成分の配合量は、触媒としての有効量であればよく、特に制限されないが、(A)成分と(B)成分との合計質量に対して、白金族金属原子として、通常、1〜500ppm、特に2〜100ppmであることが好ましい。この配合量が1〜500ppmであると、硬化反応に要する時間が適度なものとなり、硬化物が着色する等の問題を生じることがない。   (C) The compounding quantity of a component should just be an effective amount as a catalyst, and although it does not restrict | limit, as a platinum group metal atom with respect to the total mass of (A) component and (B) component, 1 It is preferably ~ 500ppm, particularly 2 ~ 100ppm. When the blending amount is 1 to 500 ppm, the time required for the curing reaction becomes appropriate, and problems such as coloring of the cured product do not occur.

(C)成分のヒドロシリル化反応触媒は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。   (C) The hydrosilylation reaction catalyst of a component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

[(D)ヒンダードアミン化合物]
本発明の組成物から得られる硬化物中には、前記(C)成分中の白金族金属が含まれる。前記硬化物が長時間に亘って光に曝されたり、高温状態に置かれたりすると、白金族金属、特に白金の存在に起因して、炭素−炭素二重結合と相互作用を起こすことから、着色や白濁を生じたり、酸化劣化により強度および硬度が低下するという問題が生じる。(D)成分であるヒンダードアミン化合物は、この着色等の発生を防止する機能を有するものである。
[(D) hindered amine compound]
The cured product obtained from the composition of the present invention contains the platinum group metal in the component (C). When the cured product is exposed to light for a long time or placed in a high temperature state, it causes an interaction with a carbon-carbon double bond due to the presence of a platinum group metal, particularly platinum, There arises a problem that coloring and white turbidity are caused, and strength and hardness are lowered due to oxidative deterioration. The hindered amine compound as component (D) has a function of preventing the occurrence of coloring and the like.

本成分のヒンダードアミン化合物としては、例えば、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート(商品名:アデカスタブLA77Y、旭電化社製)、ビス(1-オクチロキシ-2,2,6,6テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート(商品名:TINUVIN123、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、4-ベンゾイル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、コハク酸ジメチル/1-(2-ヒドロキシエチル)-4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン重縮合物(商品名:TINUVIN622LD、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)、ポリ[{6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}](商品名:CHIMASSORB 944 LD,CHIMASSORB 944 FD、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製)等が挙げられる。   As the hindered amine compound of this component, for example, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (trade name: ADK STAB LA77Y, manufactured by Asahi Denka), bis (1-octyloxy-2,2 , 6,6 Tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (trade name: TINUVIN123, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 4-benzoyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, dimethyl succinate / 1- ( 2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate (trade name: TINUVIN622LD, manufactured by Ciba Specialty Chemicals), poly [{6- (1,1,3 , 3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] (trade name: CHIMASSORB 944 LD, CHIMASSORB 944 FD, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Etc. The.

(D)成分の配合量は、有効量であればよく、特に制限されないが、(A)成分と(B)成分との合計に対して質量基準で、通常、10〜20,000ppm、特に100〜1,000ppmであることが好ましい。この配合量が10〜20,000ppmの範囲であると、得られる硬化物が耐光安定性および耐熱安定性に優れたものとなり、着色、白濁、酸化劣化等の発生がない光学的特性に優れた硬化物を得ることができる。   The blending amount of the component (D) is not particularly limited as long as it is an effective amount. It is preferably 1,000 ppm. When the blending amount is in the range of 10 to 20,000 ppm, the resulting cured product has excellent light stability and heat stability, and has excellent optical properties with no occurrence of coloring, white turbidity, oxidation deterioration, etc. You can get things.

(D)成分のヒンダードアミン化合物は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。   The hindered amine compound (D) may be used alone or in combination of two or more.

[その他の任意成分]
本発明の組成物には、上記(A)〜(D)成分に加えて、必要に応じて、その他の任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、酸化防止剤、接着性向上剤、付加反応制御剤、無機質充填剤、染料、顔料、難燃剤、(A)成分以外のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(B)成分以外のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合を有するオルガノポリシロキサン、これらの組み合わせ等が挙げられる。
[Other optional ingredients]
In addition to the above components (A) to (D), other optional components can be blended in the composition of the present invention as necessary. Examples of the optional component include an antioxidant, an adhesion improver, an addition reaction control agent, an inorganic filler, a dye, a pigment, a flame retardant, and an organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom other than the component (A), (B) Organopolysiloxane having an addition-reactive carbon-carbon double bond bonded to a silicon atom other than the component, a combination thereof and the like.

酸化防止剤としては、従来公知の酸化防止剤を全て使用することができる。その具体例としては、2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、2,5-ジ-t-アミルヒドロキノン、2,5-ジ-t-ブチルヒドロキノン、4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-エチル-6-t-ブチルフェノール)等が挙げられる。   As the antioxidant, all conventionally known antioxidants can be used. Specific examples thereof include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 4,4′-butylidenebis ( 3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), etc. .

酸化防止剤を使用する場合には、その配合量は、酸化防止剤としての有効量であればよく、特に制限されないが、(A)成分と(B)成分との合計質量に対して、通常、10〜10,000ppm、特に100〜1,000ppmであることが好ましい。この配合量が10〜10,000ppmであると、酸化防止能力が十分発揮され、着色、白濁、酸化劣化等の発生がなく光学的特性に優れた硬化物が得られる。   In the case of using an antioxidant, the blending amount thereof is not particularly limited as long as it is an effective amount as an antioxidant, but it is usually based on the total mass of the component (A) and the component (B). 10 to 10,000 ppm, particularly preferably 100 to 1,000 ppm. When the blending amount is 10 to 10,000 ppm, the antioxidant ability is sufficiently exerted, and a cured product having excellent optical characteristics without coloring, white turbidity, oxidation deterioration and the like is obtained.

(A)成分以外のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(B)成分以外のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合を有するオルガノポリシロキサンは、組成物の粘度、硬化物の硬度の調整、クラック防止等をするために配合してもよい成分であって、ケイ素原子結合アルケニル基またはケイ素原子結合水素原子を有する、直鎖状ジオルガノポリシロキサンまたは網状オルガノポリシロキサン、非反応性の直鎖状または環状ジオルガノポリシロキサン、シルフェニレン系化合物等である。   The organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom other than the component (A) and the organopolysiloxane having an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to the silicon atom other than the component (B) are the viscosity and curing of the composition. Linear diorganopolysiloxane or reticulated organopolysiloxane having a silicon atom-bonded alkenyl group or silicon atom-bonded hydrogen atom, which may be blended to adjust the hardness of the product, prevent cracks, etc., Non-reactive linear or cyclic diorganopolysiloxane, silphenylene compound and the like.

接着性向上剤としては、例えば、アルコキシシリル基を有する種々のシランカップリング剤、1-(2-トリメトキシシリルエチル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-(2-トリメトキシシリルエチル)-3-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。   Examples of the adhesion improver include various silane coupling agents having an alkoxysilyl group, 1- (2-trimethoxysilylethyl) -1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1- (2 -Trimethoxysilylethyl) -3- (3-glycidoxypropyl) -1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane and the like.

付加反応制御剤は、得られる組成物のポットライフを確保するために配合してもよい成分であって、例えば、1-エチニルシクロヘキサノール、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール等が挙げられる。   The addition reaction control agent is a component that may be blended to ensure the pot life of the resulting composition, such as 1-ethynylcyclohexanol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, etc. Is mentioned.

無機質充填剤は、得られる硬化物の強度を向上させるための成分であって、例えば、ヒュームドシリカ等が挙げられる。   An inorganic filler is a component for improving the intensity | strength of the hardened | cured material obtained, Comprising: For example, a fumed silica etc. are mentioned.

その他の任意成分は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。   Other optional components may be used alone or in combination of two or more.

[組成物・硬化物の調製方法]
本発明の組成物は、上記(A)〜(D)成分、および場合によりその他の任意成分を均一に攪拌することにより調製することができる。これらの成分を混合する順番は特に限定されないが、例えば、(A)成分及び(A)成分以外のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、及び(D)成分を均一に撹拌、混合して第一液とし、次に(B)成分及び(B)成分以外のケイ素原子に結合した付加反応性炭素―炭素二重結合を有するオルガノポリシロキサン及び(C)成分を均一に撹拌、混合して第二液とし、最後に第一液と第二液を均一に撹拌、混合することにより調製することができる
また、前記組成物を加熱し硬化させることにより硬化物とすることができる。その硬化条件は、該組成物の量により異なるものであって、特に限定されないが、通常、60〜180℃の温度で、5〜180分加熱することが好ましい。
[Method of preparing composition / cured product]
The composition of the present invention can be prepared by uniformly stirring the above components (A) to (D) and optionally other optional components. The order of mixing these components is not particularly limited. For example, (A) component and organopolysiloxane having silicon-bonded hydrogen atoms other than (A) component, and (D) component are stirred and mixed uniformly. The first solution, and then the (B) component and the organopolysiloxane having an addition reactive carbon-carbon double bond bonded to a silicon atom other than the (B) component and the (C) component are uniformly stirred and mixed. The second liquid can be prepared by finally stirring and mixing the first liquid and the second liquid uniformly. The cured composition can be obtained by heating and curing the composition. The curing conditions vary depending on the amount of the composition and are not particularly limited. However, it is usually preferable to heat at a temperature of 60 to 180 ° C. for 5 to 180 minutes.

以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に何ら制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely using an Example, this invention is not restrict | limited to the following Example at all.

<合成例>((A)成分の調製)
攪拌装置、冷却管、滴下ロートおよび温度計を備えた 500mLの4つ口フラスコに、トルエン80gおよび1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン115.2g(0.48モル)を加え、オイルバスを用いて117℃に加熱した。これに、5質量%の白金金属を担持したカーボン粉末0.05g添加し、攪拌しながらビニルノルボルネン(商品名:V0062、東京化成社製;5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンと6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンとのほぼ等モル量の異性体混合物)48g(0.4モル)を16分間かけて滴下した。滴下終了後、さらに125℃で加熱しながら攪拌を16時間行った後、室温まで冷却した。その後、白金金属担持カーボンをろ過して除去し、トルエンを減圧留去して、無色透明なオイル状の反応生成物(25℃における粘度:2,500mPa・s)150gを得た。
<Synthesis Example> (Preparation of component (A))
To a 500 mL four-necked flask equipped with a stirrer, condenser, dropping funnel and thermometer, add 80 g of toluene and 115.2 g (0.48 mol) of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and add an oil bath. And heated to 117 ° C. To this, 0.05 g of carbon powder supporting 5% by mass of platinum metal was added and stirred with vinyl norbornene (trade name: V0062, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .; 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 48 g (0.4 mol) of an isomer mixture of approximately equimolar amount with 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene was added dropwise over 16 minutes. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 125 ° C. for 16 hours and then cooled to room temperature. Thereafter, platinum metal-supported carbon was removed by filtration, and toluene was distilled off under reduced pressure to obtain 150 g of a colorless and transparent oily reaction product (viscosity at 25 ° C .: 2,500 mPa · s).

反応生成物を、FT−IR、NMR、GPC等により分析した結果、該反応性生物は、
(1)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を1個有する化合物:約6モル%
(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
As a result of analyzing the reaction product by FT-IR, NMR, GPC, etc., the reactive organism was
(1) Compound having one tetramethylcyclotetrasiloxane ring: about 6 mol%
(An example of a typical structural formula is shown below),

Figure 0004520248
Figure 0004520248

(2)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を2個有する化合物:約25モル%
(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
(2) Compound having two tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 25 mol%
(An example of a typical structural formula is shown below),

Figure 0004520248
Figure 0004520248

(3)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を3個有する化合物:約16モル%
(下記に代表的な構造式の一例を示す)
(3) Compound having three tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 16 mol%
(An example of a typical structural formula is shown below)

Figure 0004520248
Figure 0004520248

(4)テトラメチルシクロテトラシロキサン環を4個有する:約11モル%
(下記に代表的な構造式の一例を示す)、
(4) having four tetramethylcyclotetrasiloxane rings: about 11 mol%
(An example of a typical structural formula is shown below),

Figure 0004520248
Figure 0004520248

および、(5)シクロテトラシロキサン環を5〜12個有する化合物:残余
(下記に代表的な構造式の一例を示す)
And (5) Compound having 5 to 12 cyclotetrasiloxane rings: residue (an example of a typical structural formula is shown below)

Figure 0004520248

(式中、nは4〜20の整数である。)
の混合物であることが判明した。また、これらの反応生成物が有するケイ素原子結合水素原子の量は、平均して6.25mmol/gであった。
Figure 0004520248

(In the formula, n is an integer of 4 to 20.)
It was found to be a mixture of The amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms contained in these reaction products was 6.25 mmol / g on average.

<実施例1>
以下の実施例において、本発明の組成物の任意成分を(他1)、(他2)のごとく示す。
(A)合成例で得られた反応生成物:50質量部、
(B)トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
(新中村化学製、商品名:NKエステル A−DCP):38質量部、
(他1)ViMe2SiO(Me2SiO)8SiMe2Vi(Viはビニル基を表す):2質量部
([(A)成分中のケイ素原子結合水素原子]/[(B)成分中のビニル基+(他1)成分中のビニル基](モル比)=1.5)
(C)白金−ビニルシロキサン錯体:白金金属原子として、(A)成分と(B)成分との合計量に対して質量基準で20ppm、
(D)ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート
(旭電化社製、商品名:カスタブLA77Y):(A)成分と(B)成分との合計に対して質量基準で500ppm、
(他2)1-(2-トリメトキシシリルエチル)-3-(3-グリシドキシプロピル)-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン:10質量部、および
(他3)1-エチニルシクロヘキサノール:0.03質量部
を均一に混合して組成物を得た。この組成物をガラス板で組んだ型の中に2mm厚になるように流し込み、150℃で2時間加熱して硬化物を得た。
<Example 1>
In the following examples, optional components of the composition of the present invention are shown as (Other 1) and (Other 2).
(A) Reaction product obtained in synthesis example: 50 parts by mass,
(B) Tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical, trade name: NK ester A-DCP): 38 parts by mass,
(Other 1) ViMe 2 SiO (Me 2 SiO) 8 SiMe 2 Vi (Vi represents a vinyl group): 2 parts by mass ([silicon atom-bonded hydrogen atom in component (A)] / [in component (B) Vinyl group + (other 1) vinyl group in component] (molar ratio) = 1.5)
(C) Platinum-vinylsiloxane complex: As a platinum metal atom, 20 ppm on a mass basis with respect to the total amount of the component (A) and the component (B),
(D) Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: Kastab LA77Y): mass relative to the sum of component (A) and component (B) 500ppm by standard,
(Other 2) 1- (2-Trimethoxysilylethyl) -3- (3-glycidoxypropyl) -1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane: 10 parts by mass, and (Other 3) 1 -Ethynylcyclohexanol: A composition was obtained by uniformly mixing 0.03 parts by mass. This composition was poured into a mold made of glass plates to a thickness of 2 mm and heated at 150 ° C. for 2 hours to obtain a cured product.

<実施例2>
実施例1において、(B)成分のトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりに、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート(新中村化学製、商品名:NKエステル DCP)38質量部を用いた([(A)成分中のケイ素原子結合水素原子]/[(B)成分中のイソプロペニル基+(他1)成分中のビニル基](モル比)=1.6)以外は、実施例1と同じにして、組成物および硬化物を得た。
<Example 2>
In Example 1, instead of tricyclodecane dimethanol diacrylate as component (B), 38 parts by mass of tricyclodecane dimethanol dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name: NK ester DCP) was used ([( Except for A) silicon-bonded hydrogen atom in component] / [isopropenyl group in component (B) + vinyl group in component 1) (molar ratio) = 1.6), the same as in Example 1. A composition and a cured product were obtained.

<実施例3>
実施例1において、(B)成分のトリシクロデカンジメタノールジアクリレートの代わりに、ジアクリレート化合物(日本化薬製、商品名:KAYARAD R-604)38質量部を用いた([(A)成分中のケイ素原子結合水素原子]/[(B)成分中のビニル基+(他1)成分中のビニル基](モル比)=1.5)以外は、実施例1と同じにして、組成物および硬化物を得た。
<Example 3>
In Example 1, 38 parts by mass of a diacrylate compound (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: KAYARAD R-604) was used in place of the tricyclodecane dimethanol diacrylate of the component (B) ([(A) component In the same manner as in Example 1, except that the silicon atom-bonded hydrogen atom] / [vinyl group in component (B) + (vinyl group in component 1)] (molar ratio) = 1.5) A cured product was obtained.

<比較例1>
組成物として、フェニルシリコーンレジン系硬化性組成物(商品名:X-34-1195、信越化学工業社製、フェニル基含有量:約50モル%)を用い、該組成物をガラス板で組んだ型の中に2mm厚になるように流し込み、150℃で8時間加熱して硬化物を得た。
<Comparative Example 1>
As the composition, a phenyl silicone resin-based curable composition (trade name: X-34-1195, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., phenyl group content: about 50 mol%) was used, and the composition was assembled with a glass plate. Poured into a mold to a thickness of 2 mm and heated at 150 ° C. for 8 hours to obtain a cured product.

<評価方法>
前記実施例および比較例で調製した組成物および硬化物について、下記方法に従って、初期性能および耐久性を評価した。得られた結果を表1に示す。
1.初期性能
−(1)外観−
各硬化物の外観を目視により観察した。該硬化物が無色透明である場合を「良」と評価してAと示し、黄変が認められる場合を「不良」と評価してBと示す。
−(2)硬度−
ASTM D2240に準じて、各硬化物の硬度(Shore D)を測定した。
−(3)光透過率−
分光光度計を用いて、各硬化物の波長400nmの光透過率(%)を測定した。
<Evaluation method>
About the composition and hardened | cured material which were prepared in the said Example and comparative example, the initial stage performance and durability were evaluated in accordance with the following method. The obtained results are shown in Table 1.
1. Initial performance-(1) Appearance-
The appearance of each cured product was visually observed. A case where the cured product is colorless and transparent is evaluated as “good” as A, and a case where yellowing is observed is evaluated as “bad” as B.
− (2) Hardness−
The hardness (Shore D) of each cured product was measured according to ASTM D2240.
− (3) Light transmittance−
Using a spectrophotometer, the light transmittance (%) of each cured product at a wavelength of 400 nm was measured.

2.耐久性
−(4)耐光性試験−
アイスーパーUVテスターW151型(商品名、岩崎電気社製、メタルハライドランプ式)を用いて、各硬化物に紫外線照射(照射量:140MJ/m2)を行い、波長400nmの光透過率(%)を測定した。
−(5)耐熱性試験−
各硬化物を150℃の環境下で500時間保存したときの、波長400nmの光透過率(%)を測定した。
−(6)耐クラック試験−
電極を有する3mmφのポリフタルアミド製LED用カップに、0.2mm角の光半導体を収め、金線でワイヤーボンディングしたものに、各組成物を封入した後、硬化させた。得られたLED素子に対して、-40℃と100℃のヒートサイクルを50回行った際のクラックの有無および接着性を観察した。クラックの発生が認められず、かつ剥離も認められない場合を「良」と評価してAと示し、クラックの発生が認められた場合または剥離が認められた場合を「不良」と評価してBと示す。
2. Durability-(4) Light resistance test-
Using an eye super UV tester W151 type (trade name, manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd., metal halide lamp type), each cured product was irradiated with ultraviolet rays (irradiation amount: 140 MJ / m 2 ), and light transmittance at a wavelength of 400 nm (%) Was measured.
− (5) Heat resistance test−
When each cured product was stored in an environment of 150 ° C. for 500 hours, the light transmittance (%) at a wavelength of 400 nm was measured.
− (6) Crack resistance test−
Each composition was encapsulated in a 0.2 mm square optical semiconductor in a 3 mmφ polyphthalamide LED cup with electrodes and wire-bonded with a gold wire, and then cured. With respect to the obtained LED element, the presence or absence of cracks and the adhesiveness were observed when 50 cycles of -40 ° C. and 100 ° C. were performed. Evaluate as “A” when cracks are not observed and peeling is not recognized, and indicate “A”, and when cracks are observed or peeling is evaluated as “bad” Shown as B.

Figure 0004520248
Figure 0004520248

<評価>
実施例1〜3で調製した硬化物は、いずれも耐光性、耐熱性および耐クラック性に優れるものであった。一方、本発明の要件を満たさない比較例1で調製した硬化物(従来の樹脂組成物を硬化してなる硬化物)は、前記実施例1〜3の硬化物と比較して、耐光性、耐熱性および耐クラック性が著しく劣るものであった。
<Evaluation>
The cured products prepared in Examples 1 to 3 were all excellent in light resistance, heat resistance and crack resistance. On the other hand, the cured product (cured product obtained by curing the conventional resin composition) prepared in Comparative Example 1 that does not satisfy the requirements of the present invention is light resistant, compared with the cured products of Examples 1 to 3 above. The heat resistance and crack resistance were extremely inferior.

Claims (3)

(A)(a)1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンと、(b)5-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンおよび6-ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト-2-エンの少なくとも一方との付加反応生成物であって、かつケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するシロキサン−多環式炭化水素系化合物、
(B)1分子中にアクリロイル基および/またはメタクリロイル基を合計2個以上有する有機化合物、
(C)ヒドロシリル化反応触媒、ならびに
(D)ヒンダードアミン化合物、
を含有する硬化性シリコーン樹脂組成物。
(A) (a) 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and (b) 5-vinylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 6-vinylbicyclo [2.2.1] hept- A siloxane-polycyclic hydrocarbon compound which is an addition reaction product with at least one of 2-enes and has two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule;
(B) an organic compound having a total of two or more acryloyl groups and / or methacryloyl groups in one molecule;
(C) a hydrosilylation reaction catalyst, and (D) a hindered amine compound,
A curable silicone resin composition containing
本組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合1モルに対して本組成物中のケイ素原子に結合した水素原子の量が0.3〜3.0モルであり、本組成物中のケイ素原子に結合した水素原子に占める前記(A)成分中のケイ素原子に結合した水素原子の割合が20〜100モル%であり、本組成物中のケイ素原子に結合した付加反応性炭素−炭素二重結合に占める前記(B)成分中のアクリロイル基およびメタクリロイル基が有するアルケニル基の割合が20〜100モル%である請求項1に係る組成物。   The amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the composition is 0.3 to 3.0 moles per mole of addition-reactive carbon-carbon double bonds bonded to silicon atoms in the composition. The proportion of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (A) in the hydrogen atoms bonded to silicon atoms is 20 to 100 mol%, and the addition reactive carbon bonded to silicon atoms in the composition is − The composition according to claim 1, wherein the proportion of alkenyl groups of the acryloyl group and methacryloyl group in the component (B) in the carbon double bond is 20 to 100 mol%. 前記(B)成分が、下記式:
Figure 0004520248
(式中、Aは、下記式(a1):
Figure 0004520248
(a1)
で表される基、または下記式(a2):
Figure 0004520248
(a2)
で表される基であり、Rは水素原子またはメチル基を表す。)
で表される有機化合物である請求項1または2に係る組成物。
The component (B) has the following formula:
Figure 0004520248
(In the formula, A represents the following formula (a1):
Figure 0004520248
(A1)
Or a group represented by the following formula (a2):
Figure 0004520248
(A2)
R represents a hydrogen atom or a methyl group. )
The composition according to claim 1 or 2 , which is an organic compound represented by the formula:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849602B2 (en) * 2006-03-14 2012-01-11 旭化成ケミカルズ株式会社 Method for producing modified silicone
JP4509080B2 (en) * 2006-09-28 2010-07-21 信越化学工業株式会社 Silsesquioxane compound mixture, hydrolyzable silane compound, production method thereof, resist composition using the same, pattern formation method, and substrate processing method
WO2009063716A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Konica Minolta Opto, Inc. Plastic optical device material and plastic optical device
JP4788837B2 (en) * 2010-01-26 2011-10-05 横浜ゴム株式会社 Silicone resin composition and method for using the same, silicone resin, silicone resin-containing structure, and optical semiconductor element sealing body
JP2012046604A (en) * 2010-08-26 2012-03-08 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone-based composition containing polycyclic hydrocarbon skeleton component
JP6775418B2 (en) * 2013-03-14 2020-10-28 モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク High refractive index siloxane
JP6338327B2 (en) * 2013-06-27 2018-06-06 株式会社カネカ Curable resin composition, cured product obtained by curing the composition

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002327114A (en) * 2001-02-23 2002-11-15 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, method for producing the same, and liquid crystal display and light-emitting diode each using the optical material
JP2002341101A (en) * 2001-02-23 2002-11-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, method for producing the same and liquid crystal display and light emitting diode each using the same
JP2003262701A (en) * 2002-03-08 2003-09-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, liquid crystal display device and light emitting diode obtained by using the same, and method for manufacturing them
JP2005089733A (en) * 2003-08-14 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone resin composition
JP2005133073A (en) * 2003-10-10 2005-05-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Curing composition
JP2005272697A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone resin composition, sealing material for optical semiconductor and optical semiconductor device
JP2005272492A (en) * 2004-03-22 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone composition
JP2005330405A (en) * 2004-05-21 2005-12-02 Kaneka Corp Method of improving surface smoothness of cured product and cured product with improved surface smoothness

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002327114A (en) * 2001-02-23 2002-11-15 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, method for producing the same, and liquid crystal display and light-emitting diode each using the optical material
JP2002341101A (en) * 2001-02-23 2002-11-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, method for producing the same and liquid crystal display and light emitting diode each using the same
JP2003262701A (en) * 2002-03-08 2003-09-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Composition for optical material, optical material, liquid crystal display device and light emitting diode obtained by using the same, and method for manufacturing them
JP2005089733A (en) * 2003-08-14 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone resin composition
JP2005133073A (en) * 2003-10-10 2005-05-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Curing composition
JP2005272492A (en) * 2004-03-22 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone composition
JP2005272697A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone resin composition, sealing material for optical semiconductor and optical semiconductor device
JP2005330405A (en) * 2004-05-21 2005-12-02 Kaneka Corp Method of improving surface smoothness of cured product and cured product with improved surface smoothness

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