JP4517969B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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- RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N CCc(c(N)c1C)cc(CC)c1N Chemical compound CCc(c(N)c1C)cc(CC)c1N RQEOBXYYEPMCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHDBOLPKWJHZGM-UHFFFAOYSA-N CCc(cc(Cc(cc1C)cc(C)c1N)cc1C)c1N Chemical compound CCc(cc(Cc(cc1C)cc(C)c1N)cc1C)c1N YHDBOLPKWJHZGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 Cc(c(N)c(*)cc1SC)c1N Chemical compound Cc(c(N)c(*)cc1SC)c1N 0.000 description 1
- ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N Cc(c(N)c1C)cc(C)c1N Chemical compound Cc(c(N)c1C)cc(C)c1N ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N Cc(cc(Cc(cc1C)cc(C)c1N)cc1C)c1N Chemical compound Cc(cc(Cc(cc1C)cc(C)c1N)cc1C)c1N OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
また請求項1の発明によれば、組成物中におけるNaイオン、Clイオン、Brイオン等の不純物をイオントラップ剤で捕捉することができ、信頼性の低下を防止することができるものである。
エポキシ樹脂として、上記式(A)で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂(旭電化工業(株)製「EPU78−13S」)、高分子量エポキシA(大日本インキ化学工業(株)製「EXA4850−150」、エポキシ当量450)、高分子量エポキシB(大日本インキ化学工業(株)製「EXA4850−1000」、エポキシ当量350)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828」、エポキシ当量189)、アミノ型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製「GOT−H」)を用いた。
評価用のアルミ回路を形成した3mm角のチップを、FR4グレード相当のガラエポ基板(50mm×50mm、厚さt=0.6mm)に搭載し、25μmの金線ワイヤーをボンディングすることによって、TEG(テストエレメントグループ)を作製した。次いで、上記のエポキシ樹脂組成物を1.5〜3g程度用いてチップ及び金線ワイヤーが見えなくなるようにTEGを封止し、100℃で1時間硬化させた後に、さらに150℃で2時間硬化させることによって、評価用パッケージを得た。
上記の評価用パッケージのTEGの動作状態を確認し、良品であるものについて、次のような気相の温度サイクル試験(TC)を行った。すなわち、上記の評価用パッケージ(各10個)を、−40℃の雰囲気下に30分間、室温下に5分間、125℃の雰囲気下に30分間、室温下に5分間、この順に放置することを1サイクルとして、これを1000サイクル繰り返した。その後、評価用パッケージのTEGの動作状態を確認し、不良が発生した個数をカウントした。そして、10個の評価用パッケージのうち不良数が、0〜3個であるものを「○」、4〜6個であるものを「△」、7〜10個であるものを「×」と判定した。その結果を下記[表1]に示す。
上記の評価用パッケージのTEGの動作状態を確認し、良品であるものについて、次のようなPCT試験を行った。すなわち、2気圧(202.65kPa)、121℃のプレッシャークッカー試験(PCT)を行い、168時間後のTEGの動作確認を行い、良否を判定した。10個の評価用パッケージのうち不良数が、0〜3個であるものを「○」、4〜6個であるものを「△」、7〜10個であるものを「×」と判定した。その結果を下記[表1]に示す。
Claims (6)
- 硬化促進剤として、イミダゾール系硬化促進剤を用いて成ることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 常温で液体の芳香族アミン硬化剤として、ジアミノジフェニルメタンを用いて成ることを特徴とする請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物全量に対して無機充填材を40〜80質量%含有して成ることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物全量に対してシランカップリング剤を0.1〜1.0質量%含有して成ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて封止成形して成ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005216496A JP4517969B2 (ja) | 2005-07-26 | 2005-07-26 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007031556A JP2007031556A (ja) | 2007-02-08 |
JP4517969B2 true JP4517969B2 (ja) | 2010-08-04 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4517969B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022004475A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4914284B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2012-04-11 | 電気化学工業株式会社 | 回路基板用組成物とそれを用いた回路基板 |
JP5254265B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-08-07 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体 |
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JP2003034747A (ja) * | 2001-05-14 | 2003-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2004323777A (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 液状封止材用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2005290190A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | エポキシ樹脂組成物、コイル体及びインダクタ |
-
2005
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JP2005290190A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | エポキシ樹脂組成物、コイル体及びインダクタ |
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---|---|---|---|---|
JPWO2022004475A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | ||
WO2022004475A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 帝人株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
JP7436667B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-02-21 | 帝人株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007031556A (ja) | 2007-02-08 |
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