JP4516619B2 - 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 - Google Patents
電気メッキ方法及び電気メッキ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4516619B2 JP4516619B2 JP2008207540A JP2008207540A JP4516619B2 JP 4516619 B2 JP4516619 B2 JP 4516619B2 JP 2008207540 A JP2008207540 A JP 2008207540A JP 2008207540 A JP2008207540 A JP 2008207540A JP 4516619 B2 JP4516619 B2 JP 4516619B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- surface plate
- plate
- plating
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
まず、被メッキ物がメッキ液中に浮遊した状態では、被メッキ物に対して給電されないので、被メッキ物に安定してメッキ皮膜をメッキ形成できなかった。
メッキ液中で、前記被メッキ物を、少なくとも一方が前記陰極を構成する下面板及び上面板の間に挟持した状態で、前記上面板及び前記下面板を相対的に平面運動させながら、両極間に電流を供給して前記被メッキ物の表面に前記メッキ皮膜をメッキ形成することを特徴とするものである。
前記被メッキ物をメッキ液中で上下から挟むための下面板及び上面板を有し、前記下面板及び前記上面板の少なくとも一方は前記陰極を構成しており、両極間に電流を供給して前記被メッキ物の表面に前記メッキ皮膜をメッキ形成する際、相対的に平面運動するように、前記上面板及び前記下面板の少なくとも一方が平面運動可能に支持されていることを特徴とするものである。
2 メッキ槽
3 陽極板
4 メッキ生成部
7 陰極板
7a 凹凸面
8 回転部
9 軟質膜
10 回転板
12 被メッキ物
15 回転軸
16,17 メッキ皮膜
Claims (12)
- メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられた陽極及び陰極とを有し、被メッキ物の表面にメッキ皮膜をメッキ形成するための電気メッキ方法において、
メッキ液中で、前記被メッキ物を、少なくとも一方が前記陰極を構成する下面板及び上面板の間に挟持した状態で、前記上面板及び前記下面板を相対的に平面運動させながら、両極間に電流を供給して前記被メッキ物の表面に前記メッキ皮膜をメッキ形成することを特徴とする電気メッキ方法。 - 前記下面板及び前記上面板のうち、少なくとも一方の対向面が凹凸面で形成された前記対向面間に、前記被メッキ物を配置する請求項1記載の電気メッキ方法。
- 前記被メッキ物を、液透過性で形成された前記上面板と、前記下面板の間に配置する請求項1又は2に記載の電気メッキ方法。
- 前記上面板の対向面に液透過性で且つ前記上面板より軟らかい軟質膜を設け、前記被メッキ物を前記軟質膜に当接させる請求項3記載の電気メッキ方法。
- 前記下面板及び前記上面板のうち、少なくとも一方が回転板であり、前記回転板を偏心させて回転させる請求項1ないし4に記載の電気メッキ方法。
- メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられた陽極及び陰極とを有し、被メッキ物の表面にメッキ皮膜をメッキ形成するための電気メッキ装置において、
前記被メッキ物をメッキ液中で上下から挟むための下面板及び上面板を有し、前記下面板及び前記上面板の少なくとも一方は前記陰極を構成しており、両極間に電流を供給して前記被メッキ物の表面に前記メッキ皮膜をメッキ形成する際、相対的に平面運動するように、前記上面板及び前記下面板の少なくとも一方が平面運動可能に支持されていることを特徴とする電気メッキ装置。 - 前記下面板及び前記上面板のうち、少なくとも一方の対向面は凹凸面で形成されている請求項6記載の電気メッキ装置。
- 前記上面板は液透過性で形成されている請求項6又は7に記載の電気メッキ装置。
- 前記上面板は、多孔質で形成されている請求項8記載の電気メッキ装置。
- 前記上面板の対向面には、液透過性で且つ前記上面板より軟らかい軟質膜が設けられている請求項8又は9に記載の電気メッキ装置。
- 前記下面板及び前記上面板のうち、少なくとも一方が回転板で構成されており、前記回転板の回転軸は中心からずれている請求項6ないし10のいずれかに記載の電気メッキ装置。
- 前記下面板は固定された陰極板であり、前記上面板が平面運動可能に支持されている請求項6ないし11のいずれかに記載の電気メッキ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008207540A JP4516619B2 (ja) | 2008-08-12 | 2008-08-12 | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 |
CN2009101657170A CN101649476B (zh) | 2008-08-12 | 2009-08-06 | 电镀方法及电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008207540A JP4516619B2 (ja) | 2008-08-12 | 2008-08-12 | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010043315A JP2010043315A (ja) | 2010-02-25 |
JP4516619B2 true JP4516619B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=41671797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008207540A Expired - Fee Related JP4516619B2 (ja) | 2008-08-12 | 2008-08-12 | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4516619B2 (ja) |
CN (1) | CN101649476B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7111068B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2022-08-02 | 株式会社村田製作所 | めっき装置およびめっき方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943894A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-12 | Toshiba Corp | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
JPH08296093A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | メッキ装置 |
JPH11140695A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 小物部品メッキ装置及び方法 |
-
2008
- 2008-08-12 JP JP2008207540A patent/JP4516619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-06 CN CN2009101657170A patent/CN101649476B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943894A (ja) * | 1982-09-03 | 1984-03-12 | Toshiba Corp | 粒状物のメッキ方法およびその装置 |
JPH08296093A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | メッキ装置 |
JPH11140695A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 小物部品メッキ装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101649476B (zh) | 2011-06-01 |
JP2010043315A (ja) | 2010-02-25 |
CN101649476A (zh) | 2010-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102124406B1 (ko) | 수평 도금 장치 및 방법 | |
US9752249B2 (en) | Film forming apparatus and film forming method | |
JP4516619B2 (ja) | 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 | |
KR101192157B1 (ko) | 디스플레이 패널, 반도체 기판 등의 표면가공을 위한 연마용 롤러장치 | |
JP2008266670A (ja) | 電気めっき装置 | |
CN104032360A (zh) | 太阳能电池片电镀夹具 | |
JP2011122209A (ja) | 電気めっき装置及び電気めっき方法 | |
JP2004263202A (ja) | めっき方法およびめっき装置 | |
TW200812888A (en) | Apparatus for treating flat and delicate substrates | |
TW200801253A (en) | Polishing pad for device wafer | |
JP6793742B2 (ja) | 電解処理治具及び電解処理方法 | |
KR20090032227A (ko) | 비전도성수지상에 전기도금을 하여 시편을 제조하는 장치 | |
JP2018154908A (ja) | 電解用電極,これを用いた電解ユニット及び電解水生成装置 | |
JP2011147913A (ja) | 霧化装置 | |
JP4941232B2 (ja) | めっき製品の製造方法 | |
CN104064456A (zh) | 湿刻蚀设备及方法 | |
CN218860934U (zh) | 电镀装置 | |
TW201915226A (zh) | 電解研磨用電極框架及包括其的電解研磨裝置 | |
CN209481783U (zh) | 用于固定石英晶片的镀膜夹具 | |
JP5325540B2 (ja) | ポータブル装置 | |
CN206380186U (zh) | 用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具 | |
JP2021152197A (ja) | 電極保持具及び電極反応装置 | |
JP2010227845A (ja) | 塗工装置 | |
JPH051608B2 (ja) | ||
JP6616856B2 (ja) | めっき装置、めっき方法、及びめっき対象物収容カートリッジ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4516619 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140521 Year of fee payment: 4 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |