JP4515586B2 - アルミニウム含有材料用エッチング組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はアルミニウム及び/又はアルミニウム合金等のアルミニウム含有材料用のエッチング組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、プリント配線基板や薄膜トランジスタパネル等の製造においては、アルミニウム及び/又はアルミニウム合金等のアルミニウム含有材料の表面にエッチングレジストを形成し、エッチング組成物によってアルミニウム含有材料をエッチングして回路形成を行っている。
このようなアルミニウム含有材料のエッチング組成物としては、特開平7−176525号公報に燐酸、硝酸、酢酸を含有するエッチング組成物が記載され、特開平10−130870号公報には、りん酸、硝酸、クエン酸を含有するエッチング組成物が記載されている。
しかしながら、プリント配線基板や薄膜トランジスタパネル等の製造においては、高エッチングスピード(高エッチレート)を維持したまま、高エッチング精度が要求されるようになってきており、これら従来のエッチング組成物では孔食を生じたり、高いエッチング精度、特に高直線加工精度が得られないものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、アルミニウム含有材料のエッチングにおいて、高エッチングスピード(高エッチレート)を維持したまま、孔食を生じず、高エッチング精度、特に高直線加工精度を得ることのできるアルミニウム含有材料用エッチング組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、エッチングレジストを表面に形成したアルミニウム含有材料をエッチングして回路形成を行うアルミニウム含有材料用エッチング組成物であって、必須成分として、(a)無水分換算で15〜30重量%のリン酸、(b)無水分換算で10〜25重量%の塩化水素、(c)0.001〜0.05重量%の非イオン性界面活性剤を含有する水溶液からなるアルミニウム含有材料用エッチング組成物である。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明のエッチング組成物は、(a)無水分換算で15〜30重量%、好ましくは20〜25重量%のリン酸を含有する。リン酸の含有量が15重量%未満であるとエッチングにおける精度、特に直線加工精度の良いエッチングを行うことができない。又、リン酸の含有量が30重量%を超えるとリン酸の解離度との関係からエッチングスピード(エッチレート)の低下を来たす。
【0006】
本発明のエッチング組成物は、(b)無水分換算で10〜25重量%、好ましくは15〜20重量%の塩化水素を含有する。塩化水素の含有量が10重量%未満であると十分なエッチングスピード(エッチレート)を得ることができない。又、塩化水素の含有量が25重量%を超えるとエッチングにおける精度、特に直線加工精度の良いエッチングを行うことができず、又、孔食を生じやすい。
【0007】
本発明のエッチング組成物は、(c)0.001〜0.05重量%の界面活性剤を含有する。(c)界面活性剤が0.001重量%未満であると、被エッチング基材に発生するスマットを効果的に防止することができない。又、0.05重量%を超えて使用してもスマット防止効果が不十分となるばかりでなく、界面活性剤に起因する起泡のため作業性が悪化する。
【0008】
本発明に使用される(c)界面活性剤は非イオン性界面活性剤である。非イオン性界面活性剤は、酸である(a)(b)成分に影響を与えず、溶解性、安定性に優れている。
このような非イオン性界面活性剤としては、例えばアミド型非イオン性界面活性剤及びそのアルキレンオキサイド付加物、アルコールのアルキレンオキサイド付加物、アミン類のアルキレンオキサイド付加物、ポリアルキレンオキサイド類等のような非イオン性界面活性剤を例示することができる。
【0009】
上記アミド型非イオン性界面活性剤は脂肪酸のアミドであり、脂肪酸としては、炭素原子数8〜24好ましくは12〜20の飽和若しくは不飽和脂肪酸であって直鎖状でも分岐状でもよく、芳香族基及び/又は脂環族基を含む置換基を有するものであっても良い。アミドを構成するアミンはアルカノールアミンであって、例えば、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジブタノールアミン、トリエタノールアミン等を挙げることができる。
上記アミド型非イオン性界面活性剤の水酸基にアルキレンオキサイドを付加させた化合物も使用することができる。アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等を単独若しくは複数を(ランダム状でもブロック状でも良い)使用できるが、少なくとも一部にはエチレンオキサイドを使用することが好ましい。
上記アルコールのアルキレンオキサイド付加物を構成するアルコールとしては1価アルコール、2価アルコール、多価アルコールのいずれでも良く、1価アルコールとしては、炭素原子数8〜24好ましくは12〜20の飽和若しくは不飽和の直鎖状でも分岐状でもよい炭化水素基を有する脂肪族アルコール(芳香族基及び/又は脂環族基を含む置換基を有するものであっても良い)、炭素原子数6〜30の少なくとも1つの芳香族基を有する芳香族アルコール(アルキル置換基或いは芳香族基を有するアルキル置換基で置換されているものであってもよい)が挙げられ、これらは1級アルコールでも2級アルコールであってもよい。2価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール等のアルキレングリコール、ビスフェノールA等の芳香族2価アルコール等が挙げられ、多価アルコールとしてはグリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、ポリグリセリン、ソルビタン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、蔗糖等が挙げられる。アルコールの−OHに付加させるアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等を単独若しくは複数を(ランダム状でもブロック状でも良い)使用できるが、少なくとも一部にはエチレンオキサイドを使用することが好ましい。
【0010】
上記アミン類のアルキレンオキサイド付加物を構成するアミン類としてはエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のポリアルキレンポリアミン、炭素原子数8〜24好ましくは12〜20の飽和若しくは不飽和の直鎖状でも分岐状でもよい炭化水素基を有する脂肪族アミン(芳香族基及び/又は脂環族基を含む置換基を有するものであっても良い)、炭素原子数6〜30の少なくとも1つの芳香族基を有する芳香族アミン(アルキル置換基或いは芳香族基を有するアルキル置換基で置換されているものであってもよい)が挙げられ、アミンの−NHに付加させるアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等を単独若しくは複数を(ランダム状でもブロック状でも良い)使用できるが、少なくとも一部にはエチレンオキサイドを使用することが好ましい。
【0011】
上記ポリアルキレンオキサイド類としては、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等の単独若しくは複数を重合(ランダム状でもブロック状でも良い)させて得られるものであるが、少なくとも一部にはエチレンオキサイドを使用することが好ましい。
【0012】
これら本発明に使用する非イオン性界面活性剤としてはエチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドを付加させたタイプのものが上記効果の点でより好ましいものである。
【0013】
また、上記非イオン性界面活性剤のうち、特に使用時における泡立ちを抑制したい場合、アルカノールアミンのプロピレンオキサイドエチレンオキサイド付加物(ランダム状でもブロック状でも良い)、プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイド付加物(ランダム状でもブロック状でも良い)または、ポリアルキレンポリアミンのプロピレンオキサイドエチレンオキサイド付加物(ランダム状でもブロック状でも良い)を用いると特に好ましく、これらプロピレンオキサイドエチレンオキサイド付加物の割合は、プロピレンオキサイド:エチレンオキサイド=2:8〜4:6のモル比で且つ分子量=500〜2000のものを用いるのが良い。
上記アルカノールアミン、ポリアルキレンポリアミンとしては例えば、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等を例示することが出来る。
【0014】
本発明のエッチング組成物の使用方法はとくに制限されず、公知の装置および条件を適宜採用することができる。またエッチング対象となるアルミニウム含有材料としては、アルミニウム、アルミニウムにタンタル、チタン、銅、シリコン、クロム等の高融点金属を微少量(数重量%程度)含有させたアルミニウム合金などが挙げられる。
【0015】
【実施例】
以下実施例を挙げてさらに本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[実施例1〜36][比較例1〜6]
厚さ20μmのアルミニウム層を有する50mm×50mmのエポキシ樹脂製基板表面に、エッチングレジストを、レジスト幅30μm、レジスト間隔25μmで形成し、試験片を作製した。次に、表1〜4に示した組成のエッチング組成物を調製した。前記試験片に、このエッチング組成物を、液温50℃で150秒間スプレー(圧力98kPa)し、エッチングした。
エッチング後のアルミニウム表面を以下の項目について評価した。結果を表1〜4に示す。
【0016】
[エッチング精度]
エッチング後エッチング端面の理想位置からのズレが3%以下であるか否か(縁部が凸凹していないか)を観察した。評価基準は以下の通り。
評価基準: ◎:エッチング部全体にわたって3%以下であった。○:一部が3%を超えたが実用上支障なし。×:一部が3%を超え実用上支障あり。××:全体にわたって3%を超え実用不能。孔食あり。
【0017】
[エッチングスピード]
上記条件におけるエッチングにてエッチング残りを観察した。評価基準は以下の通り。
評価基準: ◎:エッチング部全体にわたって全くエッチング残り見られず。○:一部に微かにエッチング残りが見られるが実用上支障なし。×:一部にエッチング残りが見られ実用上支障あり。××:全体にわたってエッチング残りが見られ実用不能。
【0018】
[スマットの有無]
エッチング後のスマットの有無を観察した。評価基準は以下の通り。
評価基準: ◎:全体にわたって全く見られず。○:一部に微かに見られるが実用上支障なし。×:一部に見られ実用上支障あり。××:全体にわたって見られ実用不能。
【0019】
表1〜4において使用した各種成分について、以下に記す。
(a):リン酸水溶液
(b):塩酸
(c)−1:エチレンジアミンのエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物(分子量=5000/EO含量=40重量%)
(c)−2:ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンランダム共重合物(分子量=1000/EO含量=70重量%)
(c)−4:ジエタノールアミンモノオレイルアミドエチレンオキサイド付加物(EO付加量=9モル)
(c)−6:ラウリルアルコールのエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物(分子量=2000/EO含量=40重量%)
(c)−7:2−オクタノールエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物(分子量=2000/EO含量=40重量%)
(c)−8:ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物(EO付加量=9.5モル)
(c)−9:エチレングリコールのエチレンオキサイドプロピレンオキサイドブロック付加物(分子量=2000/EO含量=40重量%)
(c)−13:プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイドランダム付加物(分子量=700/PO:EO=3:7)
(c)−14:プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイドランダム付加物(分子量=1000/PO:EO=3:7)
(c)−15:プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイドランダム付加物(分子量=1500/PO:EO=3:7)
(c)−16:プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイドランダム付加物(分子量=1000/PO:EO=2.5:7.5)
(c)−17:プロピレングリコールのプロピレンオキサイドエチレンオキサイドランダム付加物(分子量=1000/PO:EO=3.5:6.5)
(注)EO含量=1分子中にオキシエチレン基総量の占める割合
(注)EO付加量=1分子当たりのシエチレンオキサイド付加量
(d):硝酸水溶液
(e):硫酸水溶液
なお、表1〜4の各組成中の数値は無水分換算での重量%である。
【0020】
【表1】
【0021】
【表2】
【0022】
【表3】
【0023】
【表4】
【0024】
【発明の効果】
本発明の効果は、アルミニウム含有材料のエッチングにおいて、高エッチングスピード(高エッチレート)を維持したまま、孔食を生じず、高エッチング精度、特に高直線加工精度を得ることのできるアルミニウム含有材料用エッチング組成物を提供したことにある。
Claims (1)
- エッチングレジストを表面に形成したアルミニウム含有材料をエッチングして回路形成を行うアルミニウム含有材料用エッチング組成物であって、必須成分として、(a)無水分換算で15〜30重量%のリン酸、(b)無水分換算で10〜25重量%の塩化水素及び(c)0.001〜0.05重量%の非イオン性界面活性剤を含有する水溶液からなるアルミニウム含有材料用エッチング組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062044A JP4515586B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | アルミニウム含有材料用エッチング組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000062044A JP4515586B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | アルミニウム含有材料用エッチング組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001247984A JP2001247984A (ja) | 2001-09-14 |
JP4515586B2 true JP4515586B2 (ja) | 2010-08-04 |
Family
ID=18582105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000062044A Expired - Lifetime JP4515586B2 (ja) | 2000-03-07 | 2000-03-07 | アルミニウム含有材料用エッチング組成物 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4515586B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101589309B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2016-01-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 알루미늄산화아연 합금막용 식각액 조성물 |
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-
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---|---|
JP2001247984A (ja) | 2001-09-14 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |