JP4503534B2 - 回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置に関する。

例えば、自動車用のエンジンの吸入空気量を制御するための電子制御式のスロットル制御装置には、スロットルバルブを駆動する電動モータのモータ軸の回転角を検出するためのスロットルセンサとして回転角センサを備えたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
このようなスロットル制御装置に用いられる回転角センサには、回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、その磁気検出装置の各接続端子が電気的に接続されたプリント基板とを備えたものがある（例えば、特許文献２参照。）。
また、回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、外部コネクタの端子ピンを接続可能な各配線用ターミナル（本明細書でいうメインターミナルとサブターミナルとが一体に形成されたターミナルが相当する。）と磁気検出装置とを樹脂一体成形により一体化し、それにより磁気検出装置の各接続端子と各配線用ターミナルの磁気検出装置側の接続部とを接続するものがある（例えば、特許文献３参照。）。
特開平６−２６４７７７号公報 特開２００３−５７０７１号公報 特開２００３−２８９６１０号公報

前記特許文献２の回転角センサによると、一般的に高価とされるプリント基板が用いられていることにより、コストアップを余儀なくされるという問題があった。
また、特許文献３の回転角センサによると、磁気検出装置と各配線用ターミナルとを樹脂一体成形（１次成形）するための金型が必要であることから、設備費がかかることにより、コストアップを余儀なくされるという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、コストを低減することのできる回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置を提供することにある。

前記課題は、特許請求の範囲の欄に記載された構成を要旨とする回転角センサ及びその製造方法並びに回転角センサを備えたスロットル制御装置により解決することができる。
すなわち、第１の発明は、回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、前記磁気検出装置の各接続端子が接続される各メインターミナルと、前記磁気検出装置、及び、前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を保持するホルダ部材とを備え、前記磁気検出装置と前記メインターミナルと前記ホルダ部材とをアッシー化してセンサアッセンブリとして構成し、前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置、及び、該磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとの接続部分を覆うポッティング材がポッティングされている回転角センサである。このように構成された第１の発明によると、回転体の回転角を検出する磁気検出装置の各接続端子が各メインターミナルに接続されている。したがって、従来必要とされた高価なプリント基板に比べて、安価なメインターミナルを用いることにより、コストを低減することができる。また、磁気検出装置、及び、各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分をホルダ部材に挿入するため、従来（特許文献３参照。）の磁気検出装置と各配線用ターミナルとを樹脂一体成形する金型を不要とすることができる。これにより、設備費を削減し、コストを低減することができる。また、磁気検出装置とメインターミナルとホルダ部材とをアッシー化したセンサアッセンブリを構成したことにより、磁気検出装置及びメインターミナルの取り扱いに有利である。また、プリント基板を用いる場合に比べて、構造が簡略化されるので、センサアッセンブリを小型化することができる。これにより、設備費を削減し、コストを低減することができる。
また、ホルダ部材に、磁気検出装置、及び、磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとの接続部分を覆うポッティング材がポッティングされている。このため、電気的な導通部分に対する水気の侵入を防止することができ、短絡すなわちショート、マイグレーションの発生を防止あるいは低減することができる。さらに、ポッティング材が柔軟性を有する場合は、熱応力、振動等から磁気検出装置を保護することができる。さらに、ポッティング時に磁気検出装置に余分な圧力が加わらないので、その圧力による磁気検出装置の特性変化を回避することができる。このような理由により、回転角センサの信頼性を向上することができる。また、プリント基板を用いた場合には、そのプリント基板を覆うために多量のポッティング材が必要となるのに比べて、ホルダ部材で囲繞された空間内において磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとの接続部分をポッティング材で覆うすなわちモールドすることにより、ポッティング材の使用量を少なくし、ポッティング材にかかる材料費を低減することができる。また、磁気検出装置と各配線用ターミナル（本明細書でいうメインターミナルとサブターミナルとが一体に形成されたターミナルが相当する。）とを樹脂一体成形（１次成形）する場合と異なり、樹脂成形のための金型にかかる設備費を削減し、コストを低減することができる。また、樹脂成形の成形圧による磁気検出装置及び各メインターミナルの位置ずれ、磁気検出装置の各接続端子及び各メインターミナルの変形等による成形不良を防止あるいは低減することができる。

また、第２の発明は、第１の発明の回転角センサであって、前記磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとが溶接により接続されている回転角センサである。このように構成された第２の発明によると、磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとが溶接により接続されている。このため、磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとの接続強度が高まるので、温度サイクルの繰り返しでの断線を防止あるいは低減することができる。さらには、回転角センサの信頼性を向上することができる。

また、第３の発明は、第１又は第２の発明の回転角センサであって、前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置を所定のセット位置に案内するための案内部を設けた回転角センサである。このように構成された第３の発明によると、ホルダ部材に設けた案内部により、磁気検出装置を所定のセット位置に案内することができる。このため、磁気検出装置をホルダ部材内の所定のセット位置に容易にかつ精度良く組付けることができる。このため、磁気検出装置の組付性を向上するとともに、回転角センサの検出精度及び信頼性を向上することができる。

また、第４の発明は、第１の発明の回転角センサであって、正電荷放電対策のためのコンデンサを備え、前記コンデンサが、前記各メインターミナルの相互間に接続されかつ前記ポッティング材により覆われている回転角センサである。このように構成された第４の発明によると、正電荷放電対策のためのコンデンサが、メインターミナルの相互間に接続されかつポッティング材により覆われている。このため、ポッティング材により、熱応力、振動等からコンデンサを保護することができる。また、ポッティング時にコンデンサに余分な圧力が加わらないので、その圧力によるコンデンサの断線、破壊等を回避することができる。これにより、回転角センサの信頼性を向上することができる。

また、第５の発明は、第４の発明の回転角センサであって、前記コンデンサが、前記各メインターミナルにおける前記磁気検出装置の接続側と同一側に配置されている回転角センサである。このように構成された第５の発明によると、コンデンサが、各メインターミナルにおける磁気検出装置の接続側と同一側に配置されている。このため、各メインターミナルに対して磁気検出装置とコンデンサを容易に配置することができる。

また、第６の発明は、第４又は第５の発明の回転角センサであって、前記各メインターミナルにおける前記磁気検出装置及び前記コンデンサを接続する収容側部分と、外部ターミナルを接続する露出側部分とを段違い状に形成し、前記露出側部分を、前記ホルダ部材の外部に配置し、前記収容側部分を、前記ホルダ部材内で前記露出側部分よりも底側寄りにおいて前記磁気検出装置及び前記コンデンサとともに収容する構成とした回転角センサである。このように構成された第６の発明によると、各メインターミナルにおける磁気検出装置及びコンデンサを接続する収容側部分と、外部ターミナルを接続する露出側部分とを段違い状に形成して、露出側部分をホルダ部材の外部に配置し、収容側部分をホルダ部材内で露出側部分よりも底側寄りにおいて磁気検出装置及びコンデンサとともに収容している。このため、磁気検出装置及びコンデンサを含む電気的な導通部分に対する防水性が必要な部位に対するポッティング材のポッティングを容易にかつ確実に行なうことができる。これにより、電気的な導通部分におけるショートの発生を防止あるいは低減することができる。

また、第７の発明は、第４〜第６の発明の回転角センサであって、前記コンデンサを、リードを有するリードタイプのコンデンサとした回転角センサである。このように構成された第７の発明によると、コンデンサを、リードを有するリードタイプのコンデンサとしている。このため、メインターミナル等を保持する治具により、コンデンサのリードを保持することができる。このため、コンデンサが位置決めされるので、コンデンサの位置ずれによる接続不良を防止あるいは低減することができる。

また、第８の発明は、第７の発明の回転角センサであって、前記コンデンサのリードと前記メインターミナルのコンデンサ接続部とを溶接により接続した回転角センサである。このように構成された第８の発明によると、コンデンサのリードとメインターミナルのコンデンサ接続部とが溶接により接続されている。このため、コンデンサのリードとメインターミナルのコンデンサ接続部との接続強度が高まるので、回転角センサの信頼性を向上することができる。また、溶接によると、リフロー炉によるハンダ付けに比べて、高価なリフロー炉を使用しないで、簡単な溶接設備を用いることが可能となり、コストを低減することができる。また、ハンダ付けではハンダ量のばらつきによって接続不良をきたすことが懸念されるのに対し、溶接によるとコンデンサのリードとメインターミナルのコンデンサ接続部とを確実に接続することができる。

また、第９の発明は、第１の発明の回転角センサであって、前記ホルダ部材内に、前記磁気検出装置を収容し、前記ホルダ部材内の底面部を、その底面部に面する前記磁気検出装置の外形形状に対して所定間隔を隔てて沿う形状に形成した回転角センサである。このように構成された第９の発明によると、ホルダ部材内の底面部を、その底面部に面する磁気検出装置の外形形状に対して所定間隔を隔てて沿う形状に形成している。このため、ポッティング材のポッティングに際し、ボイドが生じやすい部位すなわちホルダ部材内の底面部と磁気検出装置との間に対して、ポッティング材が流入しやすくなることにより、ボイドの発生を抑制し、成形不良を防止あるいは低減することができる。

また、第１０の発明は、第１〜９のいずれか１つの発明の回転角センサであって、前記センサアッセンブリ、及び、前記各メインターミナルのターミナル接続部に接続されかつ外部コネクタの端子ピンを接続可能なサブターミナルをインサートして樹脂成形した樹脂成形体を備えた回転角センサである。このように構成された第１０の発明によると、センサアッセンブリ、及び、センサアッセンブリの各ターミナル接続部に接続されかつ外部コネクタの端子ピンを接続可能なサブターミナルをインサートして樹脂成形された樹脂成形体を備えている。このため、樹脂成形体に対してセンサアッセンブリ及びサブターミナルを容易に配置することができる。また、センサアッセンブリのメインターミナルとサブターミナルとを接続する構成であるので、外部コネクタの接続位置及び接続方向並びにサブターミナルの配線経路等が異なる形式の樹脂成形体に対してセンサアッセンブリを共通化することができる。

また、第１１の発明は、第１０の発明の回転角センサであって、前記ホルダ部材が有する側壁部に、前記樹脂成形体の樹脂成形時の成形圧による該側壁部の変形を抑制するための補強リブが設けられている回転角センサである。このように構成された第１１の発明によると、ホルダ部材が有する側壁部に設けた補強リブにより、樹脂成形体の樹脂成形時の成形圧による側壁部の変形を抑制することができる。このため、樹脂成形体の樹脂成形時の成形圧によるホルダ部材の側壁部の変形による成形不良を防止あるいは低減することができる。

また、第１２の発明は、第１０又は第１１の発明の回転角センサであって、前記ホルダ部材が、その外側面に軸線に交差する段差面を備え、前記ホルダ部材を取り巻く前記樹脂成形体の樹脂部を、前記段差面と同一面においてばり止めした回転角センサである。このように構成された第１２の発明によると、ホルダ部材に備えた段差面と同一面において、ホルダ部材を取り巻く樹脂成形体の樹脂部をばり止めしている。このため、樹脂成形体の樹脂成形用金型に対するホルダ部材の高い寸法精度を必要とすることなく、バリの発生を抑制することができる。したがって、ホルダ部材の寸法精度にかかるコストを低減することができる。

また、第１３の発明は、第１２の発明の回転角センサであって、前記ホルダ部材の段差面に、前記樹脂成形体の樹脂部が回り込む抜け止め凹部が設けられている回転角センサである。このように構成された第１３の発明によると、ホルダ部材の段差面に、樹脂成形体の樹脂部が回り込む抜け止め凹部が設けられている。このため、ホルダ部材の抜け止め凹部に樹脂成形体の樹脂部が回り込むことにより、ホルダ部材を樹脂成形体に抜け止めすることができる。

また、第１４の発明は、回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、前記磁気検出装置の各接続端子が接続される各メインターミナルと、前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容するホルダ部材とを備えている回転角センサの製造方法であって、導電性を有する１枚の素材をプレス成形することにより、前記各メインターミナルがタイバーを介して連結されたメインターミナルユニットを形成する工程と、前記メインターミナルユニットに前記磁気検出装置の各接続端子を接続してメインターミナルアッセンブリを形成する工程と、前記ホルダ部材に、前記メインターミナルアッセンブリの前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容した状態に配置する工程と、前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を覆うポッティング材をポッティングする工程と、前記メインターミナルユニットから前記タイバーを除去する工程とを備えている回転角センサの製造方法である。このように構成された第１４の発明の回転角センサの製造方法によると、１枚の素材のプレス成形によりメインターミナルユニットを形成することにより、各メインターミナルを精度良く形成することができる。また、メインターミナルユニットに磁気検出装置の各接続端子を接続してメインターミナルアッセンブリを形成することにより、各メインターミナルに磁気検出装置の各接続端子を精度良く接続することができる。また、ホルダ部材に、メインターミナルアッセンブリの磁気検出装置及び各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容した状態に配置することにより、磁気検出装置をメインターミナルアッセンブリに支持した状態でホルダ部材に所定位置に容易に配置することができる。また、ホルダ部材に、磁気検出装置、及び、磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとの接続部分を覆うポッティング材がポッティングされるため、電気的な導通部分に対する水気の侵入を防止することができ、短絡すなわちショート、マイグレーションの発生を防止あるいは低減することができる。また、メインターミナルユニットからタイバーを除去することにより、個々に独立した各メインターミナルを容易に形成することができる。したがって、第１の発明に記載の回転角センサを合理的に製造することができる。

また、第１５の発明は、第１４の発明の回転角センサの製造方法であって、前記メインターミナルユニットと前記磁気検出装置の各接続端子との接続部を列状に配置しておき、前記磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとを前記接続部において溶接する溶接ヘッドを、前記列方向に順次移行させながら前記溶接を行なう回転角センサの製造方法である。このように構成された第１５の発明によると、メインターミナルユニットと磁気検出装置の各接続端子との接続部を列状に配置しておき、溶接ヘッドを列方向に順次移行させながら、磁気検出装置の各接続端子と各メインターミナルとを溶接することができる。したがって、溶接設備の溶接ヘッドの動作を単純化することができるので、簡単な溶接設備を用いることが可能となり、コストを低減することができる。

また、第１６の発明は、スロットルボデーに設けられた吸気通路を回動によって開閉するスロットルバルブをモータにより駆動し、前記スロットルバルブの開閉により前記吸気通路を流れる吸入空気量を制御するスロットル制御装置であって、第１〜第１３の発明のいずれか１つの回転角センサを備えて、前記スロットルバルブの開度を検出する構成としたスロットル制御装置である。このように構成された第１６の発明のスロットル制御装置によると、第１〜第１３の発明のいずれか１つの回転角センサを備えて、スロットルバルブの開度を検出するように構成されている。したがって、コストを低減することのできる回転角センサを備えたスロットル制御装置を提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について実施例を参照して説明する。
［実施例１］
本発明の実施例１を説明する。なお、本実施例では、電子制御式のスロットル制御装置のスロットルバルブの回転角、詳しくはスロットルバルブが取り付けられたスロットルシャフトの回転角を検出するスロットルセンサとして用いられる回転角センサについて例示することにする。

まず、電子制御式のスロットル制御装置を述べる。図１に示すように、このスロットル制御装置ＴＣは、例えばＰＢＴ等の樹脂製のスロットルボデー１を備えている。スロットルボデー１は、ボア壁部２とモータ収容部３とを一体に有している。ボア壁部２内には、図１において紙面表裏方向に貫通するほぼ中空円筒状の吸気通路４が形成されている。なお、図示しないが、スロットルボデー１のボア壁部２の上流側にはエアクリーナが接続され、また、そのボア壁部２の下流側にはインテークマニホルドが接続されるようになっている。

前記ボア壁部２には、前記吸気通路４を径方向に横切る金属製のスロットルシャフト６が配置されている。スロットルシャフト６の一方の端部（図１において左端部）６ａは、ボア壁部２に一体形成された左側の軸受部７に軸受８を介して回転可能に支持されている。また、スロットルシャフト６の他方の端部（図１において右端部）６ｂは、ボア壁部２に一体形成された右側の軸受部９に軸受１０を介して回転可能に支持されている。
また、スロットルシャフト６には、吸気通路４を回動によって開閉可能なスロットルバルブ１２が、例えばリベット１３により固定されている。スロットルバルブ１２は、モータ２０（後述する。）の駆動によって吸気通路４を開閉することにより、その吸気通路４を流れる吸入空気量を制御する。

前記左側の軸受部７には、その開口端部を密封するプラグ１４が装着されている。
また、前記スロットルシャフト６の右端部６ｂは、前記軸受部９を貫通している。そのスロットルシャフト６の右端部６ｂには、例えば樹脂製の扇形ギヤからなるスロットルギヤ１６が回り止めされた状態で固定されている。
また、前記スロットルボデー１と前記スロットルギヤ１６との間には、バックスプリング１７が設けられている。バックスプリング１７は、スロットルギヤ１６を前記スロットルバルブ１２の常に閉じる方向へ付勢している。
なお、図示しないが、スロットルボデー１とスロットルギヤ１６との間には、スロットルバルブ１２を所定の閉止位置にて停止させるためのストッパ手段が設けられている。

前記スロットルボデー１のモータ収容部３は、前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行しかつ図１において右端面を開口するほぼ有底円筒状に形成されている。モータ収容部３内には、例えばＤＣモータ等からなるモータ２０が挿入されている。モータ２０の外郭を形成するモータケーシング２１に設けられた取付フランジ２２は、モータ収容部３の開口側端部に対してスクリュ２３により固定されている。

前記モータ２０の図１において右方へ突出する出力回転軸２４には、例えば樹脂製のモータピニオン２６が設けられている。
また、前記スロットルボデー１には、前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに平行するカウンタシャフト２７が設けられている。カウンタシャフト２７には、例えば樹脂製のカウンタギヤ２８が回転可能に支持されている。カウンタギヤ２８は、ギヤ径の異なる大径側のギヤ部２８ａと小径側のギヤ部２８ｂとを有している。大径側のギヤ部２８ａが前記モータピニオン２６に噛み合わされ、また小径側のギヤ部２８ｂが前記スロットルギヤ１６に噛み合わされている。
なお、スロットルギヤ１６とモータピニオン２６とカウンタギヤ２８とにより、減速ギヤ機構２９が構成されている。

前記スロットルボデー１の側面（図１において右側面）には、例えばＰＢＴ等の樹脂製のカバー体３０が結合されている。カバー体３０により前記減速ギヤ機構２９等が覆われている。また、スロットルボデー１とカバー体３０との間には、内部の気密を保持するためのＯリング（オーリング）３１が介在されている。
また、スロットルボデー１に対するカバー体３０の接合面には、ピン部３２が突出されている。また、カバー体３０に対するスロットルボデー１の接合面には、ピン部３２を係入可能な受入部３３が形成されている。ピン部３２が受入部３３内に係合されることにより、スロットルボデー１とカバー体３０とが所定位置に位置決めされている。
なお、カバー体３０は、本明細書でいう「樹脂成形体」に相当する。

前記モータ２０が有する２つのモータ端子３５（図１では１個を示す。）は、前記カバー体３０に設けられた中継コネクタ３６にそれぞれ接続されている（図２参照。）。一方（図２において上側）の中継コネクタ３６は、カバー体３０にインサート成形すなわちインサートして樹脂成形された第１のプレートターミナル３７のコネクタ接続端部３７ａに接続されている。また、他方（図２において下側）の中継コネクタ３６は、カバー体３０にインサート成形すなわちインサートして樹脂成形された第２のプレートターミナル３８のコネクタ接続端部３８ａに接続されている。なお、図２８は第１のプレートターミナル３７を示す正面図、図２９は同じく右側面図である。また、図３０は第２のプレートターミナル３８を示す正面図、図３１は同じく右側面図である。また、各プレートターミナル３７，３８の外表面には、Ｎｉメッキ（図示省略）が施されている。

また、図２に示すように、各プレートターミナル３７，３８の外部接続端部３７ｂ，３８ｂは、カバー体３０の所定部位（図２において下側部）に形成されたほぼ横長四角形筒状のコネクタ部４０内に突出されている（図４参照。）。また、カバー体３０のコネクタ部４０には、図示しない外部コネクタが接続可能となっている。また、各プレートターミナル３７，３８の外部接続端部３７ｂ，３８ｂ、及び、後述する各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４の外部接続端部１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂには、コネクタ部４０に対する外部コネクタ（図示しない。）の接続と共に、該外部コネクタ内の各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。

図１において、前記モータ２０は、自動車のエンジンコントロールユニットいわゆるＥＣＵ等の制御手段（図示省略）によって、アクセルペダルの踏み込み量に関するアクセル信号やトラクション制御信号，定速走行信号，アイドルスピードコントロール信号に応じて駆動制御される。また、モータ２０の出力回転軸２４の駆動力が、モータピニオン２６からカウンタギヤ２８、スロットルギヤ１６を介してスロットルシャフト６に伝達されることにより、スロットルバルブ１２が開閉されるようになっている。

前記スロットルギヤ１６には、ほぼ円筒状の筒状部１６ａが形成されている。筒状部１６ａは、前記スロットルシャフト６と同心状をなしている。筒状部１６ａの内周面には、リング状の磁性材料からなるヨーク４３がスロットルシャフト６と同心状をなすようにインサート成形すなわちインサートされて樹脂成形されている。なお、スロットルギヤ１６は、本明細書でいう「回転体」に相当する。

前記スロットルギヤ１６の内側面には、前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌを間にして線対称状に配置されて磁界を発生する一対の磁石４４，４５が、前記ヨーク４３とともにインサート成形すなわちインサートして樹脂成形されている。一対の磁石４４，４５は、例えばフェライト磁石からなり、ヨーク４３の内側面に沿う円弧状に形成されている（図２２中、二点鎖線４４，４５参照。）。
また、一対の磁石４４，４５は、両者間に発生する磁力線すなわち磁界が平行をなすように平行着磁されており、ヨーク４３内の空間にほぼ平行な磁界を発生させる。なお、一対の磁石４４，４５を形成するフェライト磁石は、希土類磁石と比較して軟らかくて靭性が高いので円弧状に成形し易く、また材料も低コストであるので安価である。

次に、前記カバー体３０は、図２に示すように、前記各中継コネクタ３６及び前記各プレートターミナル３７，３８とともにセンサターミナルアッセンブリ１２０（後述する。図２７参照。）をインサート成形すなわちインサートして樹脂成形されている。
また、センサターミナルアッセンブリ１２０は、図２６に示すように、センサアッセンブリ１００とセンサターミナルユニット１１０とにより構成されており、そのセンサターミナルユニット１１０から各タイバー１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ，１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ（後述する。）を除去することにより形成されている（図２７参照。）。
また、センサアッセンブリ１００は、図１８〜図２０に示すように、メインターミナルアッセンブリ７０とホルダ部材９０とにより構成されており、そのメインターミナルアッセンブリ７０から各タイバー６５，６６，６７，６８（後述する。）を除去することにより形成されている（図２２〜図２４参照。）。

以下、説明の都合上、メインターミナルアッセンブリ７０、ホルダ部材９０、センサアッセンブリ１００、センサターミナルユニット１１０、センサターミナルアッセンブリ１２０、カバー体３０の順に詳述する。なお、図２１にセンサアッセンブリ１００の構成部品が分解斜視図で示されている。また、本実施例では、メインターミナルアッセンブリ７０、ホルダ部材９０、センサアッセンブリ１００、センサターミナルユニット１１０、センサターミナルアッセンブリ１２０に関しては、カバー体３０の裏面側（図１において左側）を正面側（前面側）とし、カバー体３０の表面側（図１において右側）を背面側（後面側）として説明を行なうことにする。

まず、メインターミナルアッセンブリ７０を説明する。なお、図１３はメインターミナルアッセンブリ７０を示す側面図、図１４は同じく背面図である。
図１３及び図１４に示すように、メインターミナルアッセンブリ７０は、２個のセンサＩＣ５０（１），５０（２）と１個のメインターミナルユニット６０と４個のコンデンサ８１，８２，８３，８４とにより構成されている（図２１参照。）。
２個のセンサＩＣ５０（１），５０（２）には、２個同一のセンサＩＣ５０が使用されている。図６及び図７に示すように、センサＩＣ５０は、感磁部５１と、その感磁部５１の後方（図６及び図７において右方）に並ぶ演算部５２とを備えている。感磁部５１はほぼ四角形板状をなし、また、演算部５２はほぼ長四角形板状をなしている。感磁部５１と演算部５２とは、例えば６本の連結端子５３（図７参照。）によって電気的に接続されている。感磁部５１は、例えば樹脂製の外郭内に磁気抵抗素子を内蔵してなる。
また、感磁部５１の外郭の左右の両側面には、金属製の位置決め片５４が左右対称状（図７において上下対称状）に突出されている。この位置決め片５４は、センサＩＣ５０の射出成形時における磁気抵抗素子の位置決め部材として成形型に保持されるものである。また、演算部５２は、相互に平行状にかつ後方（図７において右方）へ突出する入力用接続端子５５と接地用接続端子５６と出力用接続端子５７とを有している。
なお、センサＩＣ５０は、本明細書でいう「磁気検出装置」に相当する。

２個のセンサＩＣ５０のうち、一方のセンサＩＣ５０は、図８に示すように、前記連結端子５３の折り曲げを利用して、感磁部５１が裏面側（図８において上方）へほぼ９０°傾倒されることにより、第１のセンサＩＣ５０（１）として形成されている。第１のセンサＩＣ５０（１）の各接続端子５５，５６，５７は、表面側（図８において下方）へほぼ９０°折り曲げられている（図２１参照。）。
また、他方のセンサＩＣ５０は、図９に示すように、連結端子５３の折り曲げを利用して、感磁部５１が表面側（図９において下方）へほぼ９０°傾倒されることにより、第２のセンサＩＣ５０（２）として形成されている。第２のセンサＩＣ５０（２）の各接続端子５５，５６，５７は、裏面側（図９において上方）へほぼ９０°折り曲げられている（図２１参照。）。

次に、メインターミナルユニット６０を説明する。なお、図１０はメインターミナルユニット６０を示す斜視図、図１１は同じく側面図、図１２は同じく背面図である。
メインターミナルユニット６０は、導電性を有する１枚の素材、例えば銅合金板をプレス成形することにより形成されている。図１２に示すように、メインターミナルユニット６０は、信号入力（以下、Ｖｃと略記する。）用のメインターミナル６１と、信号出力（以下、Ｖ１と略記する。）用のメインターミナル６２と、信号出力（以下、Ｖ２と略記する。）用のメインターミナル６３と、接地（以下、ＧＮＤと略記する。）用のメインターミナル６４とを有している。各メインターミナル６１，６２，６３，６４のターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ（後述する。）の相互間が、ほぼ四角形枠状をなすタイバー６５，６６，６７，６８により連結されたものである。

詳しくは、図１２において、Ｖｃ用のメインターミナル６１は、メインターミナルユニット６０の右側中央部に位置するターミナル接続部６１ａを有している。また、Ｖ１用のメインターミナル６２は、左側下部に位置するターミナル接続部６２ａを有している。また、Ｖ２用のメインターミナル６３は、左側上部に位置するターミナル接続部６３ａを有している。また、ＧＮＤ用のメインターミナル６４は、左側中央部に位置するターミナル接続部６４ａを有している。
そして、上側のタイバー６５は、ほぼ逆Ｕ字状をなしており、右側中央部に位置するターミナル接続部６１ａと左側上部に位置するターミナル接続部６３ａとを連結している。また、下側のタイバー６６は、ほぼＵ字状をなしており、右側中央部に位置するターミナル接続部６１ａと左側下部に位置するターミナル接続部６２ａとを連結している。また、左上側のタイバー６７は、直線状をなしており、左側上部に位置するターミナル接続部６３ａと左側中央部に位置するターミナル接続部６４ａとを連結している。また、左下側のタイバー６８は、左上側のタイバー６７の下側に直列状に並ぶ直線状をなしており、左側下部に位置するターミナル接続部６２ａと左側中央部に位置するターミナル接続部６４ａとを連結している。

図１２において、前記Ｖｃ用のメインターミナル６１は、前記ターミナル接続部６１ａの他、コンデンサ接続部６１ｂと上側のＩＣ端子接続部６１ｃと下側のＩＣ端子接続部６１ｄとを有している。コンデンサ接続部６１ｂは、ターミナル接続部６１ａの左端部に形成されている。また、上側のＩＣ端子接続部６１ｃは、コンデンサ接続部６１ｂから上方へ延出されている。また、下側のＩＣ端子接続部６１ｄは、コンデンサ接続部６１ｂから下方へ延出されている。

また、前記Ｖ１用のメインターミナル６２は、前記ターミナル接続部６２ａの他、コンデンサ接続部６２ｂとＩＣ端子接続部６２ｃとを有している。コンデンサ接続部６２ｂは、ターミナル接続部６２ａの右端部に形成されている。また、ＩＣ端子接続部６２ｃは、コンデンサ接続部６２ｂから上方へ延出されている。

また、前記Ｖ２用のメインターミナル６３は、前記ターミナル接続部６３ａの他、コンデンサ接続部６３ｂとＩＣ端子接続部６３ｃとを有しており、前記Ｖ１用のメインターミナル６２に対して上下対称状に形成されている。すなわち、コンデンサ接続部６３ｂは、ターミナル接続部６３ａの右端部に形成されている。また、ＩＣ端子接続部６３ｃは、コンデンサ接続部６３ｂから下方へ延出されている。

また、前記ＧＮＤ用のメインターミナル６４は、前記ターミナル接続部６４ａの他、中央のコンデンサ接続部６４ｂと上側のＩＣ端子接続部６４ｃと上側のコンデンサ接続部６４ｄと下側のＩＣ端子接続部６４ｅと下側のコンデンサ接続部６４ｆとを有している。中央のコンデンサ接続部６４ｂは、ターミナル接続部６４ａの右端部に形成されている。また、上側のＩＣ端子接続部６４ｃは、コンデンサ接続部６４ｂから上方へ延出されており、前記Ｖｃ用のメインターミナル６１の上側のＩＣ端子接続部６１ｃと前記Ｖ２用のメインターミナル６３のＩＣ端子接続部６３ｃとの間において平行状をなしている。また、上側のコンデンサ接続部６４ｄは、上側のＩＣ端子接続部６４ｃの上端部に形成されている。また、下側のＩＣ端子接続部６４ｅは、中央のコンデンサ接続部６４ｂから下方へ延出されており、前記Ｖｃ用のメインターミナル６１の下側のＩＣ端子接続部６１ｄと前記Ｖ１用のメインターミナル６２のＩＣ端子接続部６２ｃとの間において平行状をなしている。また、下側のコンデンサ接続部６４ｆは、下側のＩＣ端子接続部６４ｅの下端部に形成されている。

しかして、前記各コンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆ（図１２参照。）は、同一平面Ｆ１（図１１参照。）上に形成されている。
また、前記下側の各ＩＣ端子接続部６１ｄ，６２ｃ，６４ｅ（図１２参照。）は、前記平面Ｆ１より少し後方（図１１において右方）へずれた位置における同一平面Ｆ２上に形成されている。
また、前記上側の各ＩＣ端子接続部６１ｃ，６３ｃ，６４ｃ（図１２参照。）は、前記平面Ｆ２よりさらに後方（図１１において右方）へずれた位置における同一平面Ｆ３上に形成されている。
また、前記各ターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ（図１２参照。）の外端部及び各タイバー６５，６６，６７，６８は、前記平面Ｆ３よりさらに後方（図１１において右方）へずれた位置における同一平面Ｆ４上に形成されている。

また、図１０に示すように、上側のタイバー６５の上辺部の中央部には、上側の各ＩＣ端子接続部６１ｃ，６３ｃ，６４ｃの上方に位置する段違い部６５ａが形成されている。また、下側のタイバー６６の下辺部の中央部には、前記下側の各ＩＣ端子接続部６１ｄ，６２ｃ，６４ｅの下方に位置する段違い部６６ａが形成されている。また、両段違い部６５ａ，６６ａは、前記各コンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆと同一平面Ｆ１（図１１参照。）上に形成されている。

上記したように、所定の平面Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４上に各部位がそれぞれ形成されるように、各部相互の連結部分には表裏方向へ折れ曲がる折曲部が形成されている。すなわち、図１１において、Ｖ１用のメインターミナル６２のターミナル接続部６２ａとコンデンサ接続部６２ｂとは、折曲部６９ａを介して段違い状に形成されている。また、Ｖ２用のメインターミナル６３のターミナル接続部６３ａとコンデンサ接続部６３ｂとは、折曲部６９ｂを介して段違い状に形成されている。また、ＧＮＤ用のメインターミナル６４のターミナル接続部６４ａとコンデンサ接続部６４ｂとは、折曲部６９ｃを介して段違い状に形成されている。また、Ｖｃ用のメインターミナル６１のターミナル接続部６１ａとコンデンサ接続部６１ｂとは、折曲部６９ｆを介して段違い状に形成されている（図１０参照。）。また、上側のタイバー６５には、左右の両折曲部６９ｄを介して段違い部６５ａが形成されている。また、下側のタイバー６６には、左右の両折曲部６９ｅを介して段違い部６６ａが形成されている。なお、メインターミナルユニット６０の外表面にはＮｉメッキ（図示省略）が施されている。

なお、各メインターミナル６１，６２，６３，６４において、各ＩＣ端子接続部６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃ，６４ｅは、本明細書でいう「磁気検出装置側の接続部分」に相当する。また、各コンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆ、及び、各ＩＣ端子接続部６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃ，６４ｅは、本明細書でいう「収容側部分」に相当する。また、各ターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの外端部は、本明細書でいう「露出側部分」に相当する。そして、その収容側部分と露出側部分とが、各折曲部６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｆを介して段違い状に形成されている。

次に、メインターミナルアッセンブリ７０を説明する。メインターミナルアッセンブリ７０は、図１３及び図１４に示すように、前記メインターミナルユニット６０に、前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び前記コンデンサ８１，８２，８３，８４を実装したものである（図２１参照。）。すなわち、メインターミナルユニット６０の表面（前面）上において、第１のセンサＩＣ５０（１）と第２のセンサＩＣ５０（２）とが対向状にかつ第１のセンサＩＣ５０（１）の感磁部５１の裏側（図１３において右側）に第２のセンサＩＣ５０（２）の感磁部５１が重なるように配置される。
この状態で、第１のセンサＩＣ５０（１）の入力用接続端子５５が、メインターミナルユニット６０のＶｃ用のメインターミナル６１の下側のＩＣ端子接続部６１ｄ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７１を付す。）により電気的に接続されている。
また、第１のセンサＩＣ５０（１）の接地用接続端子５６が、メインターミナルユニット６０のＧＮＤ用のメインターミナル６４の下側のＩＣ端子接続部６４ｅ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７２を付す。）により電気的に接続されている。
また、第１のセンサＩＣ５０（１）の出力用接続端子５７が、メインターミナルユニット６０のＶ１用のメインターミナル６２のＩＣ端子接続部６２ｃ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７３を付す。）により電気的に接続されている。

また、第２のセンサＩＣ５０（２）の入力用接続端子５５が、メインターミナルユニット６０のＶｃ用のメインターミナル６１の上側のＩＣ端子接続部６１ｃ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７４を付す。）により電気的に接続されている。
また、第２のセンサＩＣ５０（２）の接地用接続端子５６が、メインターミナルユニット６０のＧＮＤ用のメインターミナル６４の上側のＩＣ端子接続部６４ｃ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７５を付す。）により電気的に接続されている。
また、第２のセンサＩＣ５０（２）の出力用接続端子５７が、メインターミナルユニット６０のＶ２用のメインターミナル６３のＩＣ端子接続部６３ｃ上に対して、溶接（図１４中の溶接部分に符号、７６を付す。）により電気的に接続されている。
なお、前記各溶接部分７１〜７６の溶接には、例えばプロジェクション溶接を用いると良い。

また、図１４に示すように、前記メインターミナルユニット６０の裏面上において、前記Ｖｃ用のメインターミナル６１のコンデンサ接続部６１ｂと前記ＧＮＤ用のメインターミナル６４の中央のコンデンサ接続部６４ｂとの間には、第１のコンデンサ８１と第２のコンデンサ８２がはんだ付けにより電気的にかつ上下に並列状に接続されている。
また、前記Ｖ１用のメインターミナル６２のコンデンサ接続部６２ｂと前記ＧＮＤ用のメインターミナル６４の下側のコンデンサ接続部６４ｆとの間には、第３のコンデンサ８３がはんだ付けにより電気的に接続されている。
また、前記Ｖ２用のメインターミナル６３のコンデンサ接続部６３ｂと前記ＧＮＤ用のメインターミナル６４の上側のコンデンサ接続部６４ｄとの間には、第４のコンデンサ８４がはんだ付けにより電気的に接続されている。
なお、各コンデンサ８１，８２，８３，８４は、正電荷放電対策のためのものであり、前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）に静電気による高電圧がかからないように機能する。また、本実施例のコンデンサ８１，８２，８３，８４には、チップタイプのコンデンサ、いわゆるチップコンデンサが用いられている。

次に、ホルダ部材９０を説明する。なお、図１５はホルダ部材９０を示す正面図、図１６は図１５のＢ−Ｂ線矢視断面図、図１７はホルダ部材９０を示す背面図である。
ホルダ部材９０は、例えば樹脂製で、前面側を塞ぎかつ後面側を開放する有底四角筒状の中空筒部９１を主体として形成されている（図１６参照。）。中空筒部９１の後面側（図１６において右側）には、中間端板部９２を介して開口を広くする膨大筒部９３が連続的に形成されている。

前記中空筒部９１の左右の両側壁部９１ａ，９１ｂ（図１７参照。）の対向する壁面の中央部には、前後方向（図１６において左右方向）に延びるガイド溝９４が形成されている。なお、ガイド溝９４は、本明細書でいう「案内部」に相当する。
詳しくは、図１６において、ガイド溝９４の奥端部（中空筒部９１の奥端面９１ｅ側の端部）は、各センサＩＣ５０（１），５０（２）における感磁部５１（図１３参照。）の左右の両側面に突出された位置決め片５４（図７参照。）を位置決め状態で受入可能な溝幅（図１６において上下幅）の位置決め溝部９４ａとして形成されている。
また、ガイド溝９４の位置決め溝部９４ａから中空筒部９１の開口端面に至る部分は、位置決め溝部９４ａから中空筒部９１の開口端面に向かって次第に溝幅（図１６において上下幅）を広げるテーパ状のテーパ溝部９４ｂとして形成されている。
また、中空筒部９１の左右の両側壁部９１ａ，９１ｂ（図１７参照。）の相互間の間隔は、前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１及び演算部５２の幅（図７において上下方向の幅）より僅かに大きい程度に形成されている。

次に、センサアッセンブリ１００を説明する。なお、図１８はセンサアッセンブリ１００の正面図、図１９は図１８のＣ−Ｃ線矢視断面図、図２０はセンサアッセンブリ１００の背面図である。
センサアッセンブリ１００は、前記メインターミナルアッセンブリ７０と前記ホルダ部材９０とにより構成されている（図２１参照。）。メインターミナルアッセンブリ７０の各センサＩＣ５０（１），５０（２）は、図１８〜図２０に示すように、前記ホルダ部材９０の中空筒部９１内に挿入されて収容される。このとき、第１のセンサＩＣ５０（１）の感磁部５１の各位置決め片５４が、ホルダ部材９０の左右の各ガイド溝９４のテーパ溝部９４ｂ内に嵌入されていくことにより、所定のセット位置へ向けて案内されていき、最終的に位置決め溝部９４ａ（図１６参照。）内に係入されることにより所定のセット位置に位置決めされる。これとともに、第１のセンサＩＣ５０（１）の感磁部５１がホルダ部材９０の中空筒部９１の奥端面９１ｅに面接触状に当接されるとともに、その演算部５２がホルダ部材９０の中空筒部９１の下壁面９１ｄに面接触状に当接される。

続いて、第２のセンサＩＣ５０（２）の感磁部５１の各位置決め片５４が、ホルダ部材９０の左右の各ガイド溝９４のテーパ溝部９４ｂ内に嵌入されていくことにより、所定のセット位置へ向けて案内されていき、最終的に位置決め溝部９４ａ（図１６参照。）内に係入されることにより所定のセット位置に位置決めされる。これとともに、第２のセンサＩＣ５０（２）の演算部５２がホルダ部材９０の中空筒部９１の上壁面９１ｃに面接触状に当接される。
上記のようにして、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１の中心が、ホルダ部材９０の中空筒部９１の軸心線上に整合される（図１９参照。）。

前記したように、ホルダ部材９０の中空筒部９１内に各センサＩＣ５０（１），５０（２）が収容されるにともない、そのホルダ部材９０の膨大筒部９３内に各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７と各メインターミナル６１，６２，６３，６４との接続部分、及び、各コンデンサ８１，８２，８３，８４等が収容される。これとともに、各メインターミナル６１，６２，６３，６４のコンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆ（図１２参照。）がホルダ部材９０の中間端板部９２に当接する。また、各ターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの外端部及び各タイバー６５，６６，６７，６８が、ホルダ部材９０の膨大筒部９３から露出した状態におかれる。すなわち、各メインターミナル６１，６２，６３，６４における露出側部分である各ターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの外端部がホルダ部材９０の開口側外部に配置されるとともに、収容側部分である各コンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆ、及び、各ＩＣ端子接続部６１ｃ，６１ｄ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃ，６４ｅがホルダ部材９０内で前記露出側部分よりも底側寄りにおいて各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各コンデンサ８１，８２，８３，８４とともに収容される。

この状態で、前記ホルダ部材９０内には、例えばディスペンサー（図示しない。）によりポッティング材１０２がほぼ全体的にポッティングされている。これにより、ホルダ部材９０内に収容された各センサＩＣ５０（１），５０（２）、及び、その各接続端子５５，５６，５７、並びに、各コンデンサ８１，８２，８３，８４、及び、各メインターミナル６１，６２，６３，６４の収容側部分が、ポッティング材１０２（図１９中、二点鎖線１０２参照。）により埋設される。

また、ポッティング材１０２には、永続性を有しかつ不用意にだれない程度の柔らかさを有する樹脂、例えばエポキシ樹脂が採用されており、熱応力、振動等から各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各コンデンサ８１，８２，８３，８４が保護されている。
また、ポッティング材１０２をホルダ部材９０の中空筒部９１内にポッティングすることにより、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１の歪みの発生を回避し、その歪みの発生による検出精度の低下を防止することができる。例えば、インサート成形によると、その樹脂の注入圧力によって各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１に歪みが発生し、検出精度の低下を招く不具合があるが、ポッティング材１０２のポッティングによればそのような不具合を解消することができる。

前記ポッティング材１０２のポッティングを終了した後において、前記メインターミナルユニット６０の各タイバー６５，６６，６７，６８が切断によって除去される。これにより、メインターミナルユニット６０から個々に独立した各メインターミナル６１，６２，６３，６４が形成される。
上記のように構成されたセンサアッセンブリ１００は、回転角センサ（符号、Ｓｅを付す。）の主体をなすものである。
なお、図２２はメインターミナルユニットのメインターミナルユニットのタイバーがカットされたセンサアッセンブリ１００を示す正面図、図２３は図２２のＤ−Ｄ線矢視断面図、図２４は同センサアッセンブリ１００の背面図である。

次に、センサターミナルユニット１１０を説明する。図２５はセンサターミナルユニット１１０の正面図である。
センサターミナルユニット１１０は、導電性を有する１枚の素材、例えば銅合金板をプレス成形することにより形成されている。センサターミナルユニット１１０は、Ｖｃ用のセンサターミナル１１１と、Ｖ１用のセンサターミナル１１２と、Ｖ２用のセンサターミナル１１３と、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４とを有している。そして、隣り合うセンサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４の相互間が、各タイバー１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ、１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃにより連結されたものである。
詳しくは、図２５において、センサターミナルユニット１１０のターミナル接続側となる右側の下部では、Ｖｃ用のセンサターミナル１１１と、そのセンサターミナル１１１の下方近くにＶ１用のセンサターミナル１１２が平行状に並んでいる。また、その右側上部では、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４と、そのセンサターミナル１１４の下方近くにＶ２用のセンサターミナル１１３が平行状に並んでいる。各タイバー１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃは上下方向に直列状に並ぶ直線状をなしている。上側のタイバー１１５ａは、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４とＶ２用のセンサターミナル１１３とを連結している。また、中央のタイバー１１５ｂは、Ｖ２用のセンサターミナル１１３とＶｃ用のセンサターミナル１１１とを連結している。また、下側のタイバー１１５ｃは、Ｖ２用のセンサターミナル１１３とＶ１用のセンサターミナル１１２とを連結している。

また、センサターミナルユニット１１０の外部接続側となる左側の下部では、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４とＶ２用のセンサターミナル１１３とＶｃ用のセンサターミナル１１１とＶ１用のセンサターミナル１１２とが左右方向に平行状に並んでいる。各タイバー１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃは左右方向に直列状に並ぶ直線状をなしている。左側のタイバー１１６ａは、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４とＶ２用のセンサターミナル１１３とを連結している。また、中央のタイバー１１６ｂは、Ｖ２用のセンサターミナル１１３とＶｃ用のセンサターミナル１１１とを連結している。また、右側のタイバー１１６ｃは、Ｖｃ用のセンサターミナル１１１とＶ１用のセンサターミナル１１２とを連結している。

図２５において、Ｖｃ用のセンサターミナル１１１は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部１１１ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部１１１ｂとを有している。ターミナル接続端部１１１ａは、前記センサアッセンブリ１００におけるＶｃ用のメインターミナル６１のターミナル接続部６１ａ（図２２参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部１１１ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、Ｖ１用のセンサターミナル１１２は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部１１２ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部１１２ｂとを有している。ターミナル接続端部１１２ａは、センサアッセンブリ１００におけるホルダ部材９０の下側部を取り巻くように延びており、センサアッセンブリ１００におけるＶ１用のメインターミナル６２のターミナル接続部６２ａ（図２２参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部１１２ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、Ｖ２用のセンサターミナル１１３は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部１１３ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部１１３ｂとを有している。ターミナル接続端部１１３ａは、センサアッセンブリ１００におけるホルダ部材９０の上側部を取り巻くように延びており、センサアッセンブリ１００におけるＶ２用のメインターミナル６３のターミナル接続部６３ａ（図２２参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部１１３ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、ＧＮＤ用のセンサターミナル１１４は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部１１４ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部１１４ｂとを有している。ターミナル接続端部１１４ａは、センサアッセンブリ１００におけるホルダ部材９０の上側部を取り巻くように延びており、センサアッセンブリ１００におけるＧＮＤ用のメインターミナル６４のターミナル接続部６４ａ（図２２参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部１１４ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。

また、前記各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４の外部接続端部１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂは、右から左方へ外部接続端部１１２ｂ、外部接続端部１１１ｂ、外部接続端部１１３ｂ、外部接続端部１１４ｂの順で平行状に並んだ状態で下方へ延出されている。なお、センサターミナルユニット１１０の外表面にはＮｉメッキ（図示省略）が施され、各ターミナル接続端部１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，１１４ａにはＡｕメッキが施されている。また、各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４には、適数個の貫通孔１１１ｈ，１１２ｈ，１１３ｈ，１１４ｈがそれぞれ形成されている（図２５参照。）。各貫通孔１１１ｈ，１１２ｈ，１１３ｈ，１１４ｈには、カバー体３０（後述する。）の樹脂成形時における金型の位置決めピン（図示しない。）が嵌合されることにより、金型に各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４が位置決めされるようになっている。これと同様に、各プレートターミナル３７，３８にも同様に、適数個の貫通孔３７ｈ、３８ｈがそれぞれ形成されている（図２８、図３０参照。）。

次に、センサターミナルアッセンブリ１２０を説明する。図２６はセンサターミナルアッセンブリの正面図である。
センサターミナルアッセンブリ１２０は、前記センサアッセンブリ１００（図２２〜図２４参照。）を前記センサターミナルユニット１１０（図２５参照。）に実装したものである。
すなわち、センサターミナルユニット１１０のＶｃ用のセンサターミナル１１１のターミナル接続端部１１１ａ上に、センサアッセンブリ１００のＶｃ用のメインターミナル６１のターミナル接続部６１ａが溶接（溶接部分に符号、１２１を付す。）により電気的に接続されている。
また、センサターミナルユニット１１０のＶ１用のセンサターミナル１１２のターミナル接続端部１１２ａ上に、センサアッセンブリ１００のＶ１用のメインターミナル６２のターミナル接続部６２ａが溶接（溶接部分に符号、１２２を付す。）により電気的に接続されている。
また、センサターミナルユニット１１０のＶ２用のセンサターミナル１１３のターミナル接続端部１１３ａ上に、センサアッセンブリ１００のＶ２用のメインターミナル６３のターミナル接続部６３ａが溶接（溶接部分に符号、１２３を付す。）により電気的に接続されている。
また、センサターミナルユニット１１０のＧＮＤ用のセンサターミナル１１４のターミナル接続端部１１４ａ上に、センサアッセンブリ１００のＧＮＤ用のメインターミナル６４のターミナル接続部６４ａが溶接（溶接部分に符号、１２４を付す。）により電気的に接続されている。
なお、前記各溶接部分１２１，１２２，１２３，１２４の溶接には、例えばプロジェクション溶接を用いると良い。

前記溶接後において、前記センサターミナルユニット１１０の各タイバー１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃ、１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃが切断によって除去される。これにより、図２７に示すように、個々に独立したセンサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４が形成される。このように形成されたセンサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４は、本明細書でいう「サブターミナル」及び「外部ターミナル」に相当する。なお、図２７は、タイバーがカットされたセンサターミナルアッセンブリ１２０の正面図を示している。

次に、カバー体３０を説明する。カバー体３０は、図２に示すように、前記センサターミナルアッセンブリ１２０（図２７参照。）及び前記各プレートターミナル３７，３８（図２８〜図３１参照。）並びに前記各中継コネクタ３６がインサート成形すなわちインサートして樹脂成形されている。
また、カバー体３０の樹脂成形時において、センサターミナルアッセンブリ１２０のホルダ部材９０を取り巻くカバー体３０の樹脂部は、ホルダ部材９０の中空筒部９１の中央部におけるばり止め面１２６においてばり止めされている。なお、「ばり止め」は、「ばり切り」とも呼ばれており、樹脂成形時において、樹脂部で埋設されない部分（本実施例では、ホルダ部材９０の中空筒部９１の底側半部（図３において左半部が相当する。））を露出するように、その露出部分を嵌合する側の金型によって、露出部分側への樹脂の流れを堰き止めることである。そして、前記露出部分を嵌合する側の金型によって形成されかつ露出部分を取り巻く樹脂部の端面を「ばり止め面」と称している。

また、図２に示すように、前記各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４の各外部接続端部１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂは、前記各プレートターミナル３７，３８の各外部接続端部３７ｂ，３８ｂとともに、前記カバー体３０のコネクタ部４０内に突出されている（図４参照。）。
また、各外部接続端部３７ｂ，３８ｂ，１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂは、図４において左右方向に列状に並んでいる。なお、本実施例の場合、図４において左から右へ順に、外部接続端部３８ｂ，３７ｂ，１１４ｂ，１１３ｂ，１１１ｂ，１１２ｂが並んでいる。
また、各外部接続端部３７ｂ，３８ｂ，１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ，１１４ｂには、前にも述べたように、コネクタ部４０に接続される外部コネクタ（図示しない。）の各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。
上記のように、センサアッセンブリ１００に、各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４及びカバー体３０並びに各中継コネクタ３６、各プレートターミナル３７，３８を備えることにより、回転角センサＳｅが構成されている（図２参照。）。

上記のように構成されたカバー体３０が、図１に示すように、前記スロットルボデー１の側面（図１において右側面）に結合されることにより、スロットル制御装置ＴＣが完成する。これとともに、回転角センサＳｅのホルダ部材９０の中空筒部９１は、前記ヨーク４３の軸線すなわちスロットルシャフト６の回転軸線Ｌ上にほぼ同心状にかつ両磁石４４，４５の相互間に所定の間隔を隔てた位置に配置される。
また、回転角センサＳｅの各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１は、磁石４４，４５間においてほぼ同心状にかつその感磁部５１の四角形面が前記スロットルシャフト６の回転軸線Ｌに直交するように配置されることにより、前記一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を精度良く検出する。

しかして、前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）（図３参照。）は、感磁部５１内の磁気抵抗素子からの出力を演算部５２において計算して、前記ＥＣＵ等の制御手段に磁界の方向に応じた出力信号を出力することにより、磁界の強度に依存することなく、磁界の方向を検出できるように構成されている。
また、センサＩＣ５０を２個使用することにより、精度の高い検出が行なえるとともに、仮にどちらか１個が故障したとしても残りの１個での磁界の方向を検出が行なえる。

上記したスロットル制御装置ＴＣ（図１参照。）において、エンジンが始動されると、ＥＣＵ等の制御手段によってモータ２０が駆動制御される。これにより、前にも述べたように、減速ギヤ機構２９を介してスロットルバルブ１２が開閉される結果、スロットルボデー１の吸気通路４を流れる吸入空気量が制御される。そして、スロットルシャフト６の回転にともなってスロットルギヤ１６及びヨーク４３並びに両磁石４４，４５が回転すると、その回転角に応じて各センサＩＣ５０（１），５０（２）（図３参照。）に交差する磁界の方向が変化する。これにより、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の出力信号が変化する。各センサＩＣ５０（１），５０（２）の出力信号が出力される前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）では、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の出力信号に基づいて、スロットルシャフト６の回転角すなわちスロットルバルブ１２の開度が算出される。

また、前記ＥＣＵ等の制御手段（図示省略）は、前記回転角センサＳｅの各センサＩＣ５０（１），５０（２）から出力されかつ一対の磁石４４，４５の磁気的物理量としての磁界の方向によって検出されたスロットル開度と、車速センサ（図示省略）によって検出された車速と、クランク角センサによるエンジン回転数と、アクセルペダルセンサ、Ｏ₂センサ、エアフローメータ等のセンサからの検出信号等に基づいて、燃料噴射制御、スロットルバルブ１２の開度の補正制御、オートトランスミッションの変速制御等の、いわゆる制御パラメータを制御する。

上記したスロットル制御装置ＴＣに備えた回転角センサＳｅ（図２及び図３参照。）によると、回転体であるスロットルギヤ１６の回転角を検出する各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７が各メインターミナル６１，６２，６３，６４に接続されている。したがって、従来必要とされた高価なプリント基板に比べて、安価なメインターミナル６１，６２，６３，６４を用いることにより、コストを低減することができる。
また、各センサＩＣ５０（１），５０（２）、及び、各メインターミナル６１，６２，６３，６４の各センサＩＣ５０（１），５０（２）側の接続部分をホルダ部材９０に保持するため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）と各配線用ターミナル（本明細書でいうメインターミナルとサブターミナル（センサターミナル）とが一体に形成されたターミナルが相当する。）とを樹脂一体成形する金型を不要とすることができる。これにより、設備費を削減し、コストを低減することができる。

また、各センサＩＣ５０（１），５０（２）と各メインターミナル６１，６２，６３，６４とホルダ部材９０とをアッシー化したセンサアッセンブリ１００（図２２〜図２４参照。）を構成したことにより、各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各メインターミナル６１，６２，６３，６４の取り扱いに有利である。また、プリント基板を用いる場合に比べて、構造が簡略化されるので、センサアッセンブリを小型化することができる。これにより、設備費を削減し、コストを低減することができる。

また、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７と各メインターミナル６１，６２，６３，６４とが溶接（図１４における溶接部分７１〜７６参照。）により接続されている。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７と各メインターミナル６１，６２，６３，６４との接続強度が高まるので、温度サイクルの繰り返しでの断線を防止あるいは低減することができる。さらには、回転角センサＳｅの信頼性を向上することができる。

また、ホルダ部材９０の左右の両側壁部９１ａ，９１ｂの対向する内壁面に設けた位置決め溝部９４ａ及びテーパ溝部９４ｂ（図１６参照。）を有するガイド溝９４により、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の挿入時に、そのセンサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１の両位置決め片５４を所定のセット位置に案内することができる。
詳しくは、ホルダ部材９０のガイド溝９４の開口側端部にテーパ溝部９４ｂ（図１６参照。）を備えているので、テーパ溝部９４ｂに対する位置決め片５４の係合可能範囲を広くとることができる。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の感磁部５１の位置決め片５４を位置決め溝部９４ａに容易に係合することができる。その後、位置決め片５４がテーパ溝部９４ｂにより位置決め溝部９４ａに向けて案内されていき、最終的に位置決め片５４が位置決め溝部９４ａの所定位置において位置決めされる。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）をホルダ部材９０内の所定のセット位置に容易にかつ精度良く組付けることができる（図１９参照。）。これとともに、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の位置ずれを防止あるいは低減することができる。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の組付性を向上するとともに、回転角センサＳｅの検出精度及び信頼性を向上することができる。

また、ホルダ部材９０内に、各センサＩＣ５０（１），５０（２）、及び、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７と各メインターミナル６１，６２，６３，６４との接続部分を覆う柔軟性を有するポッティング材１０２がポッティングされている（図１９参照。）。このため、電気的な導通部分に対する水気の侵入を防止することができ、短絡すなわちショート、マイグレーションの発生を防止あるいは低減することができる。さらに、ポッティング材１０２が柔軟性を有するので、熱応力、振動等から各センサＩＣ５０（１），５０（２）を保護することができる。さらに、ポッティング時に各センサＩＣ５０（１），５０（２）に余分な圧力が加わらないので、その圧力による各センサＩＣ５０（１），５０（２）の特性変化を回避することができる。このような理由により、回転角センサＳｅの信頼性を向上することができる。
また、プリント基板を用いた場合には、そのプリント基板を覆うために多量のポッティング材１０２が必要となるのに比べて、ホルダ部材９０で囲繞された空間内において各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７と各メインターミナル６１，６２，６３，６４との接続部分をポッティング材１０２で覆うすなわちモールドすることにより、ポッティング材１０２の使用量を少なくし、ポッティング材１０２にかかる材料費を低減することができる。
また、各センサＩＣ５０（１），５０（２）と各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４とを樹脂一体成形（１次成形）する場合と異なり、樹脂成形のための金型にかかる設備費を削減し、コストを低減することができる。また、樹脂成形の成形圧による各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各メインターミナル６１，６２，６３，６４の位置ずれ、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７及び各メインターミナル６１，６２，６３，６４の変形等による成形不良を防止あるいは低減することができる。
また、ポッティング材１０２としてのエポキシ樹脂は、シリコン系ＵＶ樹脂に比べて安価であるため、コストアップを抑えることができる。なお、ポッティング材１０２として、シリコン系ＵＶ樹脂を採用することができる。

また、正電荷放電対策のための各コンデンサ８１，８２，８３，８４が、各メインターミナル６１，６２，６３，６４の相互間に接続されかつポッティング材１０２により覆われている（図１９参照。）。このため、柔軟性を有するポッティング材１０２により、熱応力、振動等から各コンデンサ８１，８２，８３，８４を保護することができる。また、ポッティング時に各コンデンサ８１，８２，８３，８４に余分な圧力が加わらないので、その圧力による各コンデンサ８１，８２，８３，８４の断線、破壊等を回避することができる。これにより、回転角センサＳｅの信頼性を向上することができる。

また、各メインターミナル６１，６２，６３，６４における各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各コンデンサ８１，８２，８３，８４を接続する収容側部分と、各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４を接続する露出側部分とを段違い状に形成して、露出側部分をホルダ部材９０の開口側に配置し、収容側部分をホルダ部材９０内で露出側部分よりも底側寄りにおいて各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各コンデンサ８１，８２，８３，８４とともに収容している。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各コンデンサ８１，８２，８３，８４を含む電気的な導通部分に対する防水性が必要な部位に対するポッティング材１０２のポッティングを容易にかつ確実に行なうことができる。これにより、電気的な導通部分におけるショートの発生を防止あるいは低減することができる。

また、センサアッセンブリ１００、及び、センサアッセンブリ１００の各メインターミナル６１，６２，６３，６４のターミナル接続部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａに接続されかつ外部コネクタの端子ピン（図示しない。）を接続可能な各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４をインサートして樹脂成形されたカバー体３０（図２及び図３参照。）を備えている。このため、カバー体３０に対してセンサアッセンブリ１００及び各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４を容易に配置することができる。
また、センサアッセンブリ１００の各メインターミナル６１，６２，６３，６４と各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４とを接続する構成であるので、外部コネクタの接続位置及び接続方向（すなわち、コネクタ部４０の形成位置及び向き）並びに各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４の配線経路等が異なる形式のカバー体３０に対してセンサアッセンブリ１００を共通化することができる。

また、カバー体３０（図２及び図３参照。）に各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４及び各プレートターミナル３７，３８が樹脂成形により一体化されているので、カバー体３０の所定位置に各センサターミナル１１１，１１２，１１３，１１４及び各プレートターミナル３７，３８を精度良く配置することができる。

また、上記した回転角センサＳｅの製造方法は、導電性を有する１枚の素材をプレス成形することにより、各メインターミナル６１，６２，６３，６４が各タイバー６５，６６，６７，６８を介して連結されたメインターミナルユニット６０を形成する工程と、
前記メインターミナルユニット６０に前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７を接続してメインターミナルアッセンブリ７０を形成する工程と、
前記ホルダ部材９０内に、前記メインターミナルアッセンブリ７０の前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び前記各メインターミナル６１，６２，６３，６４の各センサＩＣ５０（１），５０（２）側の接続部分を収容した状態に配置する工程と、
前記メインターミナルユニット６０から前記各タイバー６５，６６，６７，６８を除去する工程と
を備えている。
したがって、この回転角センサＳｅの製造方法によると、１枚の素材のプレス成形によりメインターミナルユニット６０を形成することにより、各メインターミナル６１，６２，６３，６４を精度良く形成することができる。
また、メインターミナルユニット６０に各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７を接続してメインターミナルアッセンブリ７０を形成することにより、各メインターミナル６１，６２，６３，６４に各センサＩＣ５０（１），５０（２）の各接続端子５５，５６，５７を精度良く接続することができる。
また、ホルダ部材９０内に、メインターミナルアッセンブリ７０の各センサＩＣ５０（１），５０（２）及び各メインターミナル６１，６２，６３，６４の各センサＩＣ５０（１），５０（２）側の接続部分を収容した状態に配置することにより、各センサＩＣ５０（１），５０（２）をメインターミナルアッセンブリ７０に支持した状態でホルダ部材９０内に所定位置に容易に配置することができる。
また、メインターミナルユニット６０から各タイバー６５，６６，６７，６８を除去することにより、個々に独立した各メインターミナル６１，６２，６３，６４を容易に形成することができる。
したがって、回転角センサＳｅを合理的に製造することができる。

また、前記スロットル制御装置ＴＣ（図１参照。）によると、前記回転角センサＳｅを備えて、スロットルバルブ１２の開度を検出するように構成されている。したがって、コストを低減することのできる回転角センサＳｅを備えたスロットル制御装置ＴＣを提供することができる。

また、回転角センサＳｅの各センサＩＣ５０（１），５０（２）により、スロットルシャフト６に配置された一対の磁石４４，４５の間に発生する磁界の方向を検出し、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の出力に基づいてスロットルバルブ１２の開度を検出する（図３及び図４参照。）。したがって、各センサＩＣ５０（１），５０（２）が磁界の方向を検出することにより、例えば、スロットルシャフト６の位置ずれにともなう磁石４４，４５の位置ずれや、磁石４４，４５の温度特性による磁界の強度の変化等にほとんど影響されない。なお、スロットルシャフト６の位置ずれとは、各センサＩＣ５０（１），５０（２）に対する相対的な位置ずれであって、スロットルシャフト６の組付誤差、スロットルボデー１とカバー体３０の熱膨張差、スロットルシャフト６や軸受８，１０の摩耗によるがたつきや、両磁石４４，４５をインサート成形した樹脂（スロットルギヤ１６）の熱膨張等によって発生する。
このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）により磁界の方向を精度良く検出することができ、これによりスロットルバルブ１２の開度の検出精度を向上することができる。このことは、スロットルボデー１が加工精度の悪い樹脂製の場合に、特に有利である。また、スロットルボデー１とカバー体３０とが異なる材料の場合、例えばスロットルボデー１が金属製で、カバー体３０が樹脂製である場合にも有利である。

また、スロットルシャフト６に配置された一対の磁石４４，４５は、スロットルギヤ１６に配置されかつ回転軸線Ｌをほぼ中心とするリング状の磁性材料からなるヨーク４３の内側面に配置され、かつ相互間に発生する磁界が平行をなすように平行着磁されている（図４参照。）。したがって、一対の磁石４４，４５及びヨーク４３を含む磁気回路が形成され、かつ一対の磁石４４，４５が、平行着磁されることにより、磁石４４，４５の間に発生する磁界がほとんど平行となる。このため、各センサＩＣ５０（１），５０（２）による磁界の方向の検出精度を一層向上することができる。

［実施例２］
本発明の実施例２を説明する。本実施例は、前記実施例１におけるメインターミナルアッセンブリ７０（図１３及び図１４参照。）の変更例を説明するものであるから、重複する説明は省略し、変更部分について説明する。なお、図３２はセンサアッセンブリ１００を示す正面図、図３３は図３２のＥ−Ｅ線矢視断面図、図３４はセンサアッセンブリ１００を示す背面図である。
図３２〜図３４に示すように、本実施例のメインターミナルアッセンブリ７０におけるメインターミナルユニット６０には、各コンデンサ８１，８２，８３，８４が各センサＩＣ５０（１），５０（２）の接続側と同一側すなわち表面側に装着されている。このため、メインターミナルユニット６０の各メインターミナル６１，６２，６３，６４が、前記実施例１における各コンデンサ８１，８２，８３，８４の裏側の平面Ｆ５上に各コンデンサ接続部６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂ，６４ｄ，６４ｆを配置するように折り曲げ形成されている。
上記のように構成された実施例２によっても、前記実施例１と同様の作用・効果が得られる。
さらに、各コンデンサ８１，８２，８３，８４が、各メインターミナル６１，６２，６３，６４における各センサＩＣ５０（１），５０（２）の接続側と同一側に配置されていることにより、各メインターミナル６１，６２，６３，６４に対して各センサＩＣ５０（１），５０（２）と各コンデンサ８１，８２，８３，８４を容易に配置することができる。

［実施例３］
本発明の実施例３を説明する。本実施例では、前記実施例１における回転角センサＳｅの変更例を説明するものであるから、重複する説明は省略し、変更部分について説明する。
図３５に示すように、回転角センサＳｅが備えるカバー体（符号、２３０を付す。）は、前記実施例１と同様、スロットル制御装置ＴＣのスロットルボデー１の側面に結合されるようになっている。なお、カバー体２３０は、本明細書でいう「樹脂成形体」に相当する。

前記スロットルボデー１に組込まれたモータ２０が有する２つのモータ端子３５（図３５では１個を示す。）は、前記カバー体２３０に設けられた中継コネクタ２３６にそれぞれ接続されている（図３８参照。）。一方（図３８において上側）の中継コネクタ２３６は、カバー体２３０にインサート成形すなわちインサートして樹脂成形された第１のプレートターミナル２３７（図７９及び図８０参照。）のコネクタ接続端部２３７ａに接続されている。また、他方（図３８において下側）の中継コネクタ２３６は、カバー体２３０にインサート成形すなわちインサートして樹脂成形された第２のプレートターミナル２３８（図８１及び図８２参照。）のコネクタ接続端部２３８ａに接続されている。なお、図７９は第１のプレートターミナル２３７を示す正面図、図８０は同じく右側面図である。また、図８１は第２のプレートターミナル２３８を示す正面図、図８２は同じく右側面図である。また、各プレートターミナル２３７，２３８の外表面には、Ｎｉメッキ（図示省略）が施されている。

また、図３８に示すように、各プレートターミナル２３７，２３８の外部接続端部２３７ｂ，２３８ｂは、カバー体２３０の所定部位（図３８において下側部）に形成されたほぼ横長四角形筒状のコネクタ部２４０内に突出されている（図３７参照。）。また、カバー体２３０のコネクタ部２４０には、図示しない外部コネクタが接続可能となっている。また、各プレートターミナル２３７，２３８の外部接続端部２３７ｂ，２３８ｂ、及び、後述する各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４の外部接続端部３１１ｂ，３１２ｂ，３１３ｂ，３１４ｂには、コネクタ部２４０に対する外部コネクタ（図示しない。）の接続と共に、該外部コネクタ内の各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。

前記カバー体２３０は、図３８に示すように、前記各中継コネクタ２３６及び前記各プレートターミナル２３７，２３８とともにセンサターミナルアッセンブリ３２０（後述する。図７８参照。）をインサート成形すなわちインサートして樹脂成形されている。
また、センサターミナルアッセンブリ３２０は、図７７に示すように、センサアッセンブリ３００とセンサターミナルユニット３１０とにより構成されており、そのセンサターミナルユニット３１０から各タイバー３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｃ（後述する。）を除去することにより形成されている（図７８参照。）。
また、センサアッセンブリ３００は、図６９及び図７０に示すように、メインターミナルアッセンブリ２７０とホルダ部材２９０とにより構成されており、そのメインターミナルアッセンブリ２７０から各タイバー２６５，２６６，２６７，２６８（後述する。）を除去することにより形成されている（図７３及び図７４参照。）。

以下、説明の都合上、メインターミナルアッセンブリ２７０、ホルダ部材２９０、センサアッセンブリ３００、センサターミナルユニット３１０、センサターミナルアッセンブリ３２０、カバー体２３０の順に詳述する。なお、図６８にセンサアッセンブリ３００の構成部品が分解斜視図で示されている。また、本実施例では、メインターミナルアッセンブリ２７０、ホルダ部材２９０、センサアッセンブリ３００、センサターミナルユニット３１０、センサターミナルアッセンブリ３２０に関しては、カバー体２３０の表面側（図３５において右側）を正面側（前面側）とし、カバー体２３０の裏面側（図３５において左側）を背面側（後面側）として説明を行なうことにする。

まず、メインターミナルアッセンブリ２７０を説明する。なお、図５７はメインターミナルアッセンブリ２７０を示す正面図、図５８は図５７のＨ−Ｈ線矢視断面図、
図５９は図５７のＩ−Ｉ線矢視断面図、図６０は図５７のＪ−Ｊ線矢視断面図が示されている。
図５７〜図６０に示すように、メインターミナルアッセンブリ２７０は、２個のセンサＩＣ２５０（１），２５０（２）と１個のメインターミナルユニット２６０と４個のコンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４とにより構成されている（図６８参照。）。
２個のセンサＩＣ２５０（１），２５０（２）には、２個同一のセンサＩＣ２５０が使用されている。図４０〜図４２に示すように、センサＩＣ２５０は、前記実施例１（図６及び図７参照。）と同じもので、感磁部２５１と、その感磁部２５１の前方（図４０〜図４２において左方）に６本の連結端子２５３を介して並ぶ演算部２５２とを備えている。本実施例の感磁部２５１は、樹脂製の外郭内に磁気抵抗素子を内蔵しており、その外郭の左右の両側面に金属製の位置決め片２５４が左右対称状（図４０において上下対称状）に突出されている。また、演算部２５２は、相互に平行状にかつ前方（図４０〜図４２において左方）へ突出する入力用接続端子２５５と接地用接続端子２５６と出力用接続端子２５７とを有している。なお、センサＩＣ２５０は、本明細書でいう「磁気検出装置」に相当する。

２個のセンサＩＣ２５０のうち、一方のセンサＩＣ２５０は、図４３及び図４４に示すように、前記連結端子２５３の折り曲げを利用して、感磁部２５１が表面側（図４３において上方）へほぼ９０°傾倒されることにより、第１のセンサＩＣ２５０（１）として形成されている。第１のセンサＩＣ２５０（１）の両側に位置する各接続端子２５５，２５７の先端部は、相互に平行をなすように側方へ拡開されており、中央に位置する接続端子２５６に対する間隔が拡大されている（図４４参照。）。
また、他方のセンサＩＣ２５０は、図４５及び図４６に示すように、連結端子２５３の折り曲げを利用して、感磁部２５１が裏面側（図４６において下方）へほぼ９０°傾倒されることにより、第２のセンサＩＣ２５０（２）として形成されている。第２のセンサＩＣ２５０（２）の両側に位置する各接続端子２５５，２５７の先端部は、第１のセンサＩＣ２５０（１）と同様に、相互に平行をなすように側方へ拡開されており、中央に位置する接続端子２５６に対する間隔が拡大されている（図４５参照。）。

次に、前記各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を説明する。各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４（図６８参照。）には、同一のコンデンサ２８０が用いられている。図５２に示すように、コンデンサ２８０は、コンデンサ本体２８０ａと、そのコンデンサ本体２８０ａ上に並ぶ左右２本のリード２８０ｂ，２８０ｃを備えている。各リード２８０ｂ，２８０ｃの基端部は、コンデンサ本体２８０ａの外殻の上面に一体形成された支持部２８０ｄ，２８０ｅによって支持されている。なお、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４（図６８参照。）は、前記実施例１における各コンデンサ８１，８２，８３，８４と同様、正電荷放電対策のためのものであり、前記各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）に静電気による高電圧がかからないように機能する。

前記４個のコンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のうち、２個のコンデンサ２８２，２８３には同一のコンデンサ２８０（１）（図５３及び図５４参照。）が用いられ、残りの２個のコンデンサ２８１，２８４には同一のコンデンサ２８０（２）（図５５及び図５６参照。）が用いられている。
一方のコンデンサ２８０（１）は、図５３及び図５４に示すように、左側のリード２８０ｂが左方へ斜めに傾倒されており、かつ両リード２８０ｂ，２８０ｃの先端部が前方（図５４において左方）へ平行状に折り曲げられている。
また、他方のコンデンサ２８０（２）は、図５５及び図５６に示すように、右側のリード２８０ｃが右方へ斜めに傾倒されており、かつ両リード２８０ｂ，２８０ｃの先端部が前方（図５４において左方）へ平行状に折り曲げられている。

次に、メインターミナルユニット２６０を説明する。なお、図４７はメインターミナルユニット２６０の斜視図、図４８は同じく展開図である。また、図４９はメインターミナルユニットを示す正面図、図５０は同じく右側面図、図５１は図４９のＧ−Ｇ線矢視断面図である。
メインターミナルユニット２６０は、導電性を有する１枚の素材、例えば銅合金板をプレス成形することにより形成されている。図４８に示すように、メインターミナルユニット２６０は、信号入力（以下、Ｖｃと略記する。）用のメインターミナル２６１と、信号出力（以下、Ｖ１と略記する。）用のメインターミナル２６２と、信号出力（以下、Ｖ２と略記する。）用のメインターミナル２６３と、接地（以下、ＧＮＤと略記する。）用のメインターミナル２６４とを有している。各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４の外端に位置するターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａ（後述する。）の相互間が、ほぼ四角形枠状をなすタイバー２６５，２６６，２６７，２６８により連結されたものである。

詳しくは、図４８において、Ｖｃ用のメインターミナル２６１は、メインターミナルユニット２６０の左側中央部に位置するターミナル接続部２６１ａを有している。また、Ｖ１用のメインターミナル２６２は、左側上部に位置するターミナル接続部２６２ａを有している。また、Ｖ２用のメインターミナル２６３は、左側下部に位置するターミナル接続部２６３ａを有している。また、ＧＮＤ用のメインターミナル２６４は、右側中央部に位置するターミナル接続部２６４ａを有している。
そして、上側のタイバー２６５は、ほぼ逆Ｕ字状をなしており、左側上部に位置するターミナル接続部２６２ａと右側中央部に位置するターミナル接続部２６４ａとを連結している。また、下側のタイバー２６６は、ほぼＵ字状をなしており、左側下部に位置するターミナル接続部２６３ａと右側中央部に位置するターミナル接続部２６４ａとを連結している。また、左上側のタイバー２６７は、直線状をなしており、左側上部に位置するターミナル接続部２６２ａと左側中央部に位置するターミナル接続部２６１ａとを連結している。また、左下側のタイバー２６８は、左上側のタイバー２６７の下側に直列状に並ぶ直線状をなしており、左側中央部に位置するターミナル接続部２６１ａと左側下部に位置するターミナル接続部２６３ａとを連結している。

図４８において、前記Ｖｃ用のメインターミナル２６１は、前記ターミナル接続部２６１ａの他、上側のＩＣ端子接続部２６１ｃと下側のＩＣ端子接続部２６１ｄとを有している。上側のＩＣ端子接続部２６１ｃは、ターミナル接続部２６１ａの右端部から上方へ延出されている。また、下側のＩＣ端子接続部２６１ｄは、ターミナル接続部２６１ａの右端部から下方へ延出されており、上側のＩＣ端子接続部２６１ｃに対して上下対称状をなしている。

また、前記Ｖ１用のメインターミナル２６２は、前記ターミナル接続部２６２ａの他、ＩＣ端子接続部２６２ｃを有している。ＩＣ端子接続部２６２ｃは、ターミナル接続部２６２ａの右端部から下方へ延出されている。

また、前記Ｖ２用のメインターミナル２６３は、前記ターミナル接続部２６３ａの他、ＩＣ端子接続部２６３ｃを有しており、前記Ｖ１用のメインターミナル２６２に対して上下対称状に形成されている。すなわち、ＩＣ端子接続部２６３ｃは、ターミナル接続部２６３ａの右端部から上方へ延出されている。

また、前記ＧＮＤ用のメインターミナル２６４は、前記ターミナル接続部２６４ａの他、上側のＩＣ端子接続部２６４ｃと下側のＩＣ端子接続部２６４ｅとを有している。
上側のＩＣ端子接続部２６４ｃは、ターミナル接続部２６４ａの左端部から上方へ延出されており、前記上側のＩＣ端子接続部２６１ｃとＩＣ端子接続部２６２ｃとの間に所定間隔を隔てて形成されている。また、下側のＩＣ端子接続部２６４ｅは、上側のＩＣ端子接続部２６４ｅに対して上下対称状に形成されている。すなわち、下側のＩＣ端子接続部２６４ｅは、ターミナル接続部２６４ａの左端部から下方へ延出されており、前記下側のＩＣ端子接続部２６１ｄとＩＣ端子接続部２６３ｃとの間に所定間隔を隔てて形成されている。

しかして、前記各メインターミナル２６１，２６２，２６３、２６４のＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ、２６２ｃ、２６３ｃ、２６４ｃ，２６４ｅの先端部は、ほぼ四角形状に膨大化されている。そして、Ｖｃ用のメインターミナル２６１の両ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄの各先端部は、前方へ相互に平行状をなすように折曲されている（図４７及び図４９参照。）。また、Ｖ１用のメインターミナル２６２のＩＣ端子接続部２６２ｃ、及び、Ｖ２用のメインターミナル２６３のＩＣ端子接続部２６３ｃの各先端部は、前方（図５０において左方）へ相互に平行状をなすように折曲されている。また、ＧＮＤ用のメインターミナル２６４の両ＩＣ端子接続部２６４ｃ，２６４ｅの各先端部は、前方（図５０において左方）へ相互に平行状をなすように折曲されている。
さらに、上側に位置するＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６２ｃ，２６４ｃの各先端部は、同一平面Ｆ１１（図４９及び図５０参照。）上に形成されている。また、下側に位置するＩＣ端子接続部２６１ｄ，２６３ｃ，２６４ｅの各先端部は、同一平面Ｆ１２（図４９及び図５０参照。）上に形成されている。
なお、本実施例における各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅは、「コンデンサ接続部」を兼ねている。

また、前記各ターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａ（図５０、図４７参照。）の外端部及び各タイバー２６５，２６６，２６７，２６８は、前記各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅより前方（図５０において左方）へずれた位置における同一平面Ｆ１３（図５０及び図５１参照。）上に形成されている。
また、各ターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａの外端部と各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅの先端部との間の中間部位は、各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅの先端部より後方（図５０において右方）へずれた位置における同一平面Ｆ１４（図５０及び図５１参照。）上に形成されている。

また、図５０に示すように、上側のタイバー２６５の上辺部の中央部には、後方（図５０において右方）へずれた平面Ｆ１４上に位置する段違い部２６５ａが形成されている（図４７参照。）。また、下側のタイバー２６６の上辺部の中央部には、後方（図５０において右方）へずれた平面Ｆ１４上に位置する段違い部２６６ａが形成されている（図４７参照。）。

上記したように、所定の平面Ｆ１４，Ｆ１５上に各部位がそれぞれ形成されるように、各部相互の連結部分には表裏方向へ折れ曲がる折曲部が形成されている。すなわち、図４７において、Ｖ１用のメインターミナル２６２のターミナル接続部２６２ａとＩＣ端子接続部２６２ｃとは、折曲部２６９ａを介して段違い状に形成されている。また、Ｖ２用のメインターミナル２６３のターミナル接続部２６３ａとＩＣ端子接続部２６３ｃとは、折曲部２６９ｂを介して段違い状に形成されている。また、ＧＮＤ用のメインターミナル２６４のターミナル接続部２６４ａと両ＩＣ端子接続部２６４ｃ，２６４ｅとは、折曲部２６９ｃを介して段違い状に形成されている。また、Ｖｃ用のメインターミナル２６１のターミナル接続部２６１ａと両ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄとは、折曲部２６９ｆを介して段違い状に形成されている。また、上側のタイバー２６５には、左右の両折曲部２６９ｄを介して段違い部２６５ａが形成されている。また、下側のタイバー２６６には、左右の両折曲部２６９ｅを介して段違い部６６ａが形成されている。なお、メインターミナルユニット２６０の外表面にはＮｉメッキ（図示省略）が施されている。

なお、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４において、各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅは、本明細書でいう「磁気検出装置側の接続部分」、及び、「収容側部分」に相当する。また、各ターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａの外端部は、本明細書でいう「露出側部分」に相当する。そして、その収容側部分と露出側部分とが、各折曲部２６９ａ，２６９ｂ，２６９ｃ，２６９ｆを介して段違い状に形成されている。

次に、メインターミナルアッセンブリ２７０を説明する。メインターミナルアッセンブリ２７０は、図５７〜図６０に示すように、前記メインターミナルユニット２６０に、前記各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）及び前記各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を実装したものである。すなわち、メインターミナルユニット２６０の裏側（後側）に、第１のセンサＩＣ２５０（１）と第２のセンサＩＣ２５０（２）とが対向状にかつ第２のセンサＩＣ２５０（２）の感磁部２５１の後側（図５８において右側）に第１のセンサＩＣ２５０（１）の感磁部２５１が重なるように配置される。これとともに、メインターミナルユニット２６０の裏側（後側）に、第１のコンデンサ２８１としてのコンデンサ２８０（２）がリード２８０ｂ，２８０ｃを下方に向けた状態で配置されるとともに、第２のコンデンサ２８２としてのコンデンサ２８０（１）がリード２８０ｂ，２８０ｃを上方に向けた状態で配置される。さらに、メインターミナルユニット２６０の裏側（後側）に、第３のコンデンサ２８３としてのコンデンサ２８０（１）がリード２８０ｂ，２８０ｃを下方に向けた状態で配置されるとともに、第４のコンデンサ２８４としてのコンデンサ２８０（２）がリード２８０ｂ，２８０ｃを上方に向けた状態で配置される。

この状態で、第１のセンサＩＣ２５０（１）の出力用接続端子２５７、及び、第２のコンデンサ２８２（コンデンサ２８０（１）が相当する。）のリード２８０ｂが、メインターミナルユニット２６０のＶｃ用のメインターミナル２６１における下側のＩＣ端子接続部２６１ｄの先端部の下面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、出力用接続端子２５７の左側に、第２のコンデンサ２８２のリード２８０ｂが並んでいる（図５９参照。）。
また、第１のセンサＩＣ２５０（１）の接地用接続端子２５６、及び、前記第２のコンデンサ２８２のリード２８０ｃ、並びに、第４のコンデンサ２８４（コンデンサ２８０（２）が相当する。）のリード２８０ｂが、メインターミナルユニット２６０のＧＮＤ用のメインターミナル２６４における下側のＩＣ端子接続部２６４ｅの先端部の下面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、接地用接続端子２５６の左側に第２のコンデンサ２８２のリード２８０ｃが並び、接地用接続端子２５６の右側に第４のコンデンサ２８４のリード２８０ｂが並んでいる（図５９参照。）。
また、第１のセンサＩＣ２５０（１）の入力用接続端子２５５、及び、前記第４のコンデンサ２８４のリード２８０ｃが、メインターミナルユニット２６０のＶ２用のメインターミナル２６３におけるＩＣ端子接続部２６３ｃの先端部の下面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、出力用接続端子２５７の右側に、第４のコンデンサ２８４のリード２８０ｃが並んでいる（図５９参照。）。

また、第２のセンサＩＣ２５０（２）の出力用接続端子２５７、及び、第１のコンデンサ２８１（コンデンサ２８０（２）が相当する。）のリード２８０ｃが、メインターミナルユニット２６０のＶｃ用のメインターミナル２６１における上側のＩＣ端子接続部２６１ｃの先端部の上面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、出力用接続端子２５７の左側に、第１のコンデンサ２８１のリード２８０ｃが並んでいる。
また、第２のセンサＩＣ２５０（２）の接地用接続端子２５６、及び、前記第１のコンデンサ２８１のリード２８０ｂ、並びに、第３のコンデンサ２８３（コンデンサ２８０（１）が相当する。）のリード２８０ｃが、メインターミナルユニット２６０のＧＮＤ用のメインターミナル２６４における上側のＩＣ端子接続部２６４ｃの先端部の上面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、接地用接続端子２５６の左側に第１のコンデンサ２８１のリード２８０ｂが並び、接地用接続端子２５６の右側に第３のコンデンサ２８３のリード２８０ｃが並んでいる（図６０参照。）。
また、第２のセンサＩＣ２５０（２）の入力用接続端子２５５、及び、前記第３のコンデンサ２８３のリード２８０ｂが、メインターミナルユニット２６０のＶ１用のメインターミナル２６２におけるＩＣ端子接続部２６２ｃの先端部の上面に対して、溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。なお、出力用接続端子２５７の右側に、第３のコンデンサ２８３のリード２８０ｂが並んでいる（図６０参照。）。
上記したように、メインターミナルユニット２６０の各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅ、及び、各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の各接続端子２５５，２５６，２５７、並びに、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のリード２８０ｂ，２８０ｃの接続部が、上下２列の列状に配置されている。

ところで、前記溶接には、例えば、スポット溶接、抵抗溶接が用いられており、その溶接に際しては、前記メインターミナルユニット２６０及び前記各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）並びに前記各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を所定位置に位置決めする治具２８６（図６１及び図６２参照。）が用いられる。しかして、この治具２８６は、前記各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を次のようにして位置決め可能に構成されている。なお、上下に配列される各列のコンデンサ２８１，２８３と２８２，２８４については、上下対称状に保持されるものであるから、下左側のコンデンサ２８２（２８０（１）」）の保持構造について説明し、その他のコンデンサ２８１，２８３，２８４の保持構造についての説明は省略する。

図６４に示すように、治具２８６には、コンデンサ２８０の各リード２８０ｂ，２８０ｃを横切るように配列された所定数（例えば、３個）の第１の位置決めピン２８７が設けられている。隣り合う第１の位置決めピン２８７の相互間の間隔は、その間にコンデンサ２８０の各リード２８０ｂ，２８０ｃをそれぞれ嵌合によって位置決め可能な間隔に形成されている。これとともに、治具２８６には、コンデンサ２８０のコンデンサ本体２８０ａの支持部２８０ｄ，２８０ｅの相互間への相対的な挿入によって位置決め可能な位置決めピン２８８が設けられている。なお、両位置決めピン２８７，２８８の軸線は、図６４において紙面表方に延びている。したがって、治具２８６の位置決めピン２８８をコンデンサ本体２８０ａの支持部２８０ｄ，２８０ｅの相互間に相対的に挿入するとともに、各リード２８０ｂ，２８０ｃを隣り合う第１の位置決めピン２８７の相互間にそれぞれ挿入することにより、コンデンサ２８０を所定位置に位置決めすることができる。

また、前記スポット溶接、抵抗溶接による溶接に際しては、溶接を行なう一対の開閉可能な溶接電極２９８，２９９を備えた溶接ヘッド２９７（図６３参照。）を、例えば、図６１に矢印Ｙで示すように、上側の列方向に沿って、左から右方へ移動させていきながら該上列の溶接を段階的に行なう。続いて、溶接ヘッド２９７を下側に移動させた後、下側の列方向に沿って、右から左方へ移動させていきながら該下列の溶接を段階的に行なうことができる。

次に、ホルダ部材２９０を説明する。なお、図６５はホルダ部材２９０を示す正面図、図６６は図６５のＭ−Ｍ線矢視断面図、図６７はホルダ部材２９０を示す背面図である。
ホルダ部材２９０は、例えば樹脂製で、後面側を塞ぎかつ前面側を開放する有底楕円筒状の中空筒部２９１を主体として形成されている（図６６参照。）。中空筒部２９１の前面側（図６６において左側）には、縦長四角形板状の中間端板部２９２を介して開口を広くする膨大筒部２９３が連続的に形成されている。中間端板部２９２は、中空筒部２９１の外側面より上下左右方向へ張り出している。また、中間端板部２９２の上下端部における隅角部には、略Ｕ字状に取り巻く溝状の抜け止め凹部２９５が上下対称状に形成されている（図６８参照。）。

前記中空筒部２９１の左右の両側壁部２９１ａ，２９１ｂ（図６７参照。）の対向する壁面の中央部には、前後方向（図６６において左右方向）に延びるガイド溝２９４が形成されている。なお、ガイド溝２９４は、本明細書でいう「案内部」に相当する。
詳しくは、図６６において、ガイド溝２９４の奥端部（中空筒部２９１の奥端面２９１ｅ側の端部）は、前記実施例１と同様、各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）における感磁部２５１（図５８参照。）の左右の両位置決め片２５４（図４０〜図４２参照。）を位置決め状態で受入可能な溝幅（図６５において上下幅）の位置決め溝部２９４ａとして形成されている。
また、ガイド溝２９４の位置決め溝部２９４ａから中空筒部２９１の開口端面に至る部分は、位置決め溝部２９４ａから中空筒部２９１の開口端面（図６６において左方）に向かって次第に溝幅（図６６において上下幅）を広げるテーパ状のテーパ溝部２９４ｂとして形成されている。
また、中空筒部２９１の左右の両側壁部２９１ａ，２９１ｂ（図６７参照。）の相互間の間隔は、前記各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）を受け入れ可能な間隔、すなわち感磁部２５１及び演算部２５２の幅（図４０及び図４２において上下方向の幅）より僅かに大きい程度の間隔で形成されている。

前記中空筒部２９１の奥端面２９１ｅは、その奥端面２９１ｅに面する前記各センサＩＣ５０（１），５０（２）の外形形状に対して所定間隔Ｓを隔てて沿う形状に形成されている（図７０参照。）。なお、ホルダ部材２９０の奥端面２９１ｅは、本明細書でいう「底面部」に相当している。また、奥端面２９１ｅに面する各センサＩＣ５０（１），５０（２）の外形形状とは、第１のセンサＩＣ２５０（１）の感磁部２５１の後面側の周辺部、及び、その感磁部２５１から後面側に露出する第２のセンサＩＣ２５０（２）の感磁部２５１の周辺部が相当する。

また、図６５に示すように、前記膨大筒部２９３の左右の両側壁部２９３ａ，２９３ｂの対向する壁面には、前後方向（図６６において左右方向）に延びる線状の補強リブ２９６が上下方向に所定間隔を隔てて適数本（図６５及び図６６では左右各６本を示す。）が左右対称状に突出されている。
さらに、膨大筒部２９３の左側の側壁部２９３ａの前端面には、上中下の計３つの係止溝２９３ｃ，２９３ｄ，２９３ｅが形成されている。上段の係止溝２９３ｃには、前記メインターミナルユニット２６０における平面Ｆ１３（図５０及び図５１参照。）上に位置するＶ１用のメインターミナル２６２のターミナル接続部２６２ａ（図４７参照。）の中間部が係止可能になっている。また、中段の係止溝２９３ｄには、前記メインターミナルユニット２６０における平面Ｆ１３（図５０及び図５１参照。）上に位置するＶｃ用のメインターミナル２６１のターミナル接続部２６１ａ（図４７参照。）の中間部が係止可能になっている。また、下段の係止溝２９３ｅには、前記メインターミナルユニット２６０における平面Ｆ１３（図５０及び図５１参照。）上に位置するＶ２用のメインターミナル２６３のターミナル接続部２６３ａ（図４７参照。）の中間部が係止可能になっている。
また、膨大筒部２９３の右側の側壁部２９３ｂの前端面には、１つの係止溝２９３ｆが形成されている。係止溝２９３ｆには、前記メインターミナルユニット２６０における平面Ｆ１３（図５０及び図５１参照。）上に位置するＧＮＤ用のメインターミナル２６４のターミナル接続部２６４ａ（図４７参照。）の中間部が係止可能になっている。

次に、センサアッセンブリ３００を説明する。なお、図６９はセンサアッセンブリ３００を示す正面図、図７０は図６９のＮ−Ｎ線矢視断面図である。
センサアッセンブリ３００は、前記メインターミナルアッセンブリ２７０（図５７〜図６０参照。）と前記ホルダ部材２９０（図６５及び図６６参照。）とにより構成されている。メインターミナルアッセンブリ２７０の各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）は、図７０に示すように、前記ホルダ部材２９０の中空筒部２９１内に挿入されて収容される。このとき、第１のセンサＩＣ２５０（１）の感磁部２５１の各位置決め片２５４（図４３及び図４４参照。）が、ホルダ部材２９０の左右の各ガイド溝２９４のテーパ溝部２９４ｂ内に嵌入されていくことにより、所定のセット位置へ向けて案内されていき、最終的に位置決め溝部２９４ａ（図６６参照。）内に係入されることにより所定のセット位置に位置決めされる。これとともに、第１のセンサＩＣ２５０（１）の演算部２５２がホルダ部材２９０の中空筒部２９１の下壁面２９１ｄに面接触状に当接される（図７０参照。）。

続いて、第２のセンサＩＣ２５０（２）の感磁部２５１の各位置決め片２５４（図４５及び図４６参照。）が、ホルダ部材２９０の左右の各ガイド溝２９４のテーパ溝部２９４ｂ内に嵌入されていくことにより、所定のセット位置へ向けて案内されていき、最終的に位置決め溝部２９４ａ（図６６参照。）内に係入されることにより所定のセット位置に位置決めされる。これとともに、第２のセンサＩＣ２５０（２）の演算部２５２がホルダ部材２９０の中空筒部２９１の上壁面２９１ｃに面接触状に当接される（図７０参照。）。

また、図６９及び図７０に示すように、ホルダ部材２９０の膨大筒部２９３の左側の側壁部２９３ａにおける上段の係止溝２９３ｃ（図６５及び図６６参照。）に、Ｖ１用のメインターミナル２６２のターミナル接続部２６２ａの中間部が係止され、また、中段の係止溝２９３ｄ（図６５及び図６６参照。）にＶｃ用のメインターミナル２６１のターミナル接続部２６１ａの中間部が係止され、また、下段の係止溝２９３ｅ（図６５及び図６６参照。）にＶ２用のメインターミナル２６３のターミナル接続部２６３ａの中間部が係止される。これとともに、膨大筒部２９３の右側の側壁部２９３ｂの係止溝２９３ｆ（図６５参照。）に、ＧＮＤ用のメインターミナル２６４のターミナル接続部２６４ａの中間部が係止される。
これにより、ホルダ部材９０に対して、センサアッセンブリ３００が所定位置に位置決めされた状態に組込まれる（図６９及び図７０参照。）。

また、ホルダ部材２９０の膨大筒部２９３の各係止溝２９３ｃ，２９３ｄ，２９３ｅ，２９３ｆに対する各メインターミナル２６２，２６１，２６３，２６４のターミナル接続部２６２ａ，２６１ａ，２６３ａ，２６４ａの中間部の係止によって、各センサＩＣ２５０（１）、２５０（２）が位置決めされた状態では、各センサＩＣ５０（１），５０（２）の後面側の外形形状が、ホルダ部材２９０の中空筒部２９１の奥端面２９１ｅに対して所定間隔Ｓを隔てて沿う形態を呈する（図７０参照。）。
上記のようにして、各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の感磁部２５１の中心が、ホルダ部材２９０の中空筒部２９１の軸心線上に整合される（図６９及び図７０参照。）。

前記したように、ホルダ部材２９０の中空筒部２９１内に各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）が収容されるにともない、そのホルダ部材２９０の膨大筒部２９３内に各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の各接続端子２５５，２５６，２５７と各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４との接続部分、及び、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４（図５７〜図６０参照。）等が収容される。また、各ターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａの外端部及び各タイバー２６５，２６６，２６７，２６８（図５７〜図６０参照。）が、ホルダ部材２９０の膨大筒部２９３から露出した状態におかれる。すなわち、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４における露出側部分である各ターミナル接続部２６１ａ，２６２ａ，２６３ａ，２６４ａ（図５７〜図６０参照。）の外端部がホルダ部材２９０の開口側外部に配置されるとともに、収容側部分である各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅ（図５７〜図６０参照。）がホルダ部材２９０内で前記露出側部分よりも底側寄りにおいて各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）及び各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４とともに収容される（図６９及び図７０参照。）。

この状態で、図７１及び図７２に示すように、前記ホルダ部材２９０内には、例えばディスペンサー（図示しない。）によりポッティング材３０２がほぼ全体的にポッティングされる。詳しくは、ポッティング材３０２が、ホルダ部材２９０内にそのホルダ部材２９０の各係止溝２９３ｃ，２９３ｄ，２９３ｅ，２９３ｆの近くに至るまでポッティングされている。これにより、ホルダ部材２９０内に収容された各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）、及び、その各接続端子２５５，２５６，２５７、並びに、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４、及び、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４の収容側部分が、ポッティング材３０２（図７１及び図７２参照。）により埋設される。

また、ポッティング材３０２には、前記実施例１のポッティング材１０２と同様、永続性を有しかつ不用意にだれない程度の柔らかさを有する樹脂、例えばエポキシ樹脂が採用されており、熱応力、振動等から各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）及び各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４が保護されている。
また、ポッティング材３０２をホルダ部材２９０の中空筒部２９１内にポッティングすることにより、各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の感磁部２５１の歪みの発生を回避し、その歪みの発生による検出精度の低下を防止することができる。例えば、インサート成形によると、その樹脂の注入圧力によって各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の感磁部２５１に歪みが発生し、検出精度の低下を招く不具合があるが、ポッティング材３０２のポッティングによればそのような不具合を解消することができる。

前記ポッティング材３０２のポッティングを終了した後において、前記メインターミナルユニット２６０の各タイバー２６５，２６６，２６７，２６８が切断によって除去される。これにより、図７３及び図７４に示すように、メインターミナルユニット２６０から個々に独立した各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４が形成される。
上記のように構成されたセンサアッセンブリ３００は、回転角センサ（符号、Ｓｅを付す。）の主体をなすものである。
なお、図７３及び図７４はメインターミナルユニットのメインターミナルユニットのタイバーがカットされたセンサアッセンブリ３００を示すもので、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図である。

次に、センサターミナルユニット３１０を説明する。図７５はセンサターミナルユニット３１０を示す正面図、図７６は同じく右側面図である。
センサターミナルユニット３１０は、導電性を有する１枚の素材、例えば銅合金板をプレス成形することにより形成されている。図７５に示すように、センサターミナルユニット３１０は、Ｖｃ用のセンサターミナル３１１と、Ｖ１用のセンサターミナル３１２と、Ｖ２用のセンサターミナル３１３と、ＧＮＤ用のセンサターミナル３１４とを有している。そして、隣り合うセンサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４の相互間が、各タイバー３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｃにより連結されたものである。
詳しくは、図７５において、上から下へ順に、Ｖ１用のセンサターミナル３１２、Ｖｃ用のセンサターミナル３１１、Ｖ２用のセンサターミナル３１３、ＧＮＤ用のセンサターミナル３１４が平行状に並んでいる。センサターミナルユニット３１０のターミナル接続側となる右部における各タイバー３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃは、上下方向に直列状に並ぶ直線状をなしている。上側のタイバー３１５ａは、Ｖ１用のセンサターミナル３１２とＶｃ用のセンサターミナル３１１とを連結している。また、中央のタイバー３１５ｂは、Ｖｃ用のセンサターミナル３１１とＶ２用のセンサターミナル３１３とを連結している。また、下側のタイバー３１５ｃは、Ｖ２用のセンサターミナル３１３とＧＮＤ用のセンサターミナル３１４とを連結している。

また、センサターミナルユニット３１０の外部接続側となる左側の上部では、ＧＮＤ用のセンサターミナル３１４とＶ２用のセンサターミナル３１３とＶｃ用のセンサターミナル３１１とＶ１用のセンサターミナル３１２とが左右方向に平行状に並んでいる。そして、センサターミナルユニット３１０の外部接続側となる左側の上部における各タイバー３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｃは、左右方向に直列状に並ぶ直線状をなしている。左側のタイバー３１６ａは、ＧＮＤ用のセンサターミナル３１４とＶ２用のセンサターミナル３１３とを連結している。また、中央のタイバー３１６ｂは、Ｖ２用のセンサターミナル３１３とＶｃ用のセンサターミナル３１１とを連結している。また、右側のタイバー３１６ｃは、Ｖｃ用のセンサターミナル３１１とＶ１用のセンサターミナル３１２とを連結している。また、センサターミナルユニット３１０の下部におけるＧＮＤ用のセンサターミナル３１４とＶ２用のセンサターミナル３１３の隣り合う部分は、タイバー３１７により連結されている。

図７５において、Ｖｃ用のセンサターミナル３１１は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部３１１ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部３１１ｂとを有している。ターミナル接続端部３１１ａは、前記センサアッセンブリ３００におけるＶｃ用のメインターミナル２６１のターミナル接続部２６１ａ（図７３参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部３１１ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、Ｖ１用のセンサターミナル３１２は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部３１２ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部３１２ｂとを有している。ターミナル接続端部３１２ａは、センサアッセンブリ３００におけるＶ１用のメインターミナル２６２のターミナル接続部２６２ａ（図７３参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部３１２ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、Ｖ２用のセンサターミナル３１３は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部３１３ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部３１３ｂとを有している。ターミナル接続端部３１３ａは、センサアッセンブリ３００におけるＶ２用のメインターミナル２６３のターミナル接続部２６３ａ（図７３参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部３１３ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。
また、ＧＮＤ用のセンサターミナル３１４は、その一端部すなわちターミナル接続側となる右端部に形成されたターミナル接続端部３１４ａと、その他端部すなわち外部接続側となる左端部に形成された外部接続端部３１４ｂとを有している。ターミナル接続端部３１４ａは、センサアッセンブリ３００におけるホルダ部材９０の下側部を取り巻くように延びており、センサアッセンブリ３００におけるＧＮＤ用のメインターミナル２６４のターミナル接続部２６４ａ（図７３参照。）と接続可能に形成されている。また、外部接続端部３１４ｂは、図示しない外部コネクタの当該端子ピンと接続可能に形成されている。

また、前記各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４の外部接続端部３１１ｂ，３１２ｂ，３１３ｂ，３１４ｂは、右から左方へ外部接続端部３１２ｂ、外部接続端部３１１ｂ、外部接続端部３１３ｂ、外部接続端部３１４ｂの順で平行状に並んだ状態で上方へ延出されている。なお、センサターミナルユニット３１０の外表面にはＮｉメッキ（図示省略）が施され、各ターミナル接続端部３１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，１１４ａにはＡｕメッキが施されている。また、各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４には、適数個の貫通孔３１１ｈ，３１２ｈ，３１３ｈ，３１４ｈがそれぞれ形成されている（図７５及び図７６参照。）。各貫通孔３１１ｈ，３１２ｈ，３１３ｈ，３１４ｈには、カバー体２３０（後述する。）の樹脂成形時における金型の位置決めピン（図示しない。）が嵌合されることにより、金型に各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４が位置決めされるようになっている。これと同様に、各プレートターミナル２３７，２３８にも同様に、適数個の貫通孔２３７ｈ、２３８ｈがそれぞれ形成されている（図７９及び図８１参照。）。

次に、センサターミナルアッセンブリ３２０を説明する。図７７はセンサターミナルアッセンブリの正面図である。
センサターミナルアッセンブリ３２０は、前記センサアッセンブリ３００（図７３及び図７４参照。）を前記センサターミナルユニット３１０（図７６参照。）に実装したものである。
すなわち、図７７に示すように、センサアッセンブリ３００のＶｃ用のメインターミナル２６１のターミナル接続部２６１ａ上に、センサターミナルユニット３１０のＶｃ用のセンサターミナル３１１のターミナル接続端部３１１ａが溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。
また、センサアッセンブリ３００のＶ１用のメインターミナル２６２のターミナル接続部２６２ａ上に、センサターミナルユニット３１０のＶ１用のセンサターミナル３１２のターミナル接続端部３１２ａ上が溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。
また、センサアッセンブリ３００のＶ２用のメインターミナル２６３のターミナル接続部２６３ａ上に、センサターミナルユニット３１０のＶ２用のセンサターミナル３１３のターミナル接続端部３１３ａが溶接（溶接部分に符号、３２３を付す。）により電気的に接続されている。
また、センサアッセンブリ３００のＧＮＤ用のメインターミナル２６４のターミナル接続部２６４ａ上に、センサターミナルユニット３１０のＧＮＤ用のセンサターミナル３１４のターミナル接続端部３１４ａが溶接（符号省略。）により電気的に接続されている。
なお、前記メインターミナルとセンサターミナルとの溶接には、例えばプロジェクション溶接を用いると良い。

前記溶接後において、前記センサターミナルユニット３１０の各タイバー３１５ａ，３１５ｂ，３１５ｃ，３１６ａ，３１６ｂ，３１６ｃ，３１７が切断によって除去される。これにより、図７８に示すように、個々に独立したセンサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４が形成される。このように形成されたセンサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４は、本明細書でいう「サブターミナル」及び「外部ターミナル」に相当する。なお、図７８は、タイバーがカットされたセンサターミナルアッセンブリ３２０の正面図を示している。

次に、カバー体２３０を説明する。カバー体２３０は、図３８に示すように、前記センサターミナルアッセンブリ３２０（図７８参照。）及び前記各プレートターミナル２３７，２３８（図７９〜図８２参照。）並びに前記各中継コネクタ２３６がインサート成形すなわちインサートして樹脂成形されている。なお、図３８において、センサターミナルアッセンブリ３２０は、図７８の状態から表裏反転した状態となっている。
また、カバー体２３０の樹脂成形時において、センサターミナルアッセンブリ３２０のホルダ部材２９０を取り巻くカバー体２３０の樹脂部は、ホルダ部材９０の中間端板部２９２の端面２９２ａ（図６６参照。）と同一平面をなすばり止め面３２６（図３９参照。）においてばり止めされている。なお、「ばり止め」は、前にも述べたように、「ばり切り」とも呼ばれており、樹脂成形時において、樹脂部で埋設されない部分（本実施例では、ホルダ部材２９０の中空筒部２９１及び中間端板部２９２の端面２９２ａが相当する。）を露出するように、その露出部分を嵌合する側の金型３３０（図８３参照。）によって、露出部分側への樹脂の流れを堰き止めることである。そして、前記露出部分を嵌合する側の金型３３０によって形成されかつ露出部分を取り巻く樹脂部の端面を「ばり止め面」（符号、３２６を付す。）と称している。また、図８３において、カバー体３０を成形するキャビティは、前記金型３３０と、その金型３３０に型合わせされる金型３３２によって形成される。
また、ホルダ部材９０の中間端板部２９２の端面２９２ａは、ホルダ部材２９０の軸線に交差しかつホルダ部材２９０の外側面に備えた「段差面」に相当する。
また、前記ホルダ部材９０の中間端板部２９２の端面２９２ａに設けられた抜け止め凹部２９５に、カバー体２３０の樹脂部が回り込むことにより、ホルダ部材２９０がカバー体２３０に抜け止めされる。

また、図３８に示すように、前記各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４の各外部接続端部３１１ｂ，３１２ｂ，３１３ｂ，３１４ｂは、前記各プレートターミナル２３７，２３８の各外部接続端部２３７ｂ，２３８ｂとともに、前記カバー体２３０のコネクタ部２４０内に突出されている（図３７参照。）。
また、各外部接続端部２３７ｂ，２３８ｂ，３１１ｂ，３１２ｂ，３１３ｂ，３１４ｂは、図３７において左右方向に列状に並んでいる。なお、本実施例の場合、図３７において左から右へ順に、外部接続端部２３８ｂ，２３７ｂ，３１４ｂ，３１３ｂ，３１１ｂ，３１２ｂが並んでいる。
また、各外部接続端部２３７ｂ，２３８ｂ，３１１ｂ，３１２ｂ，３１３ｂ，３１４ｂには、前にも述べたように、コネクタ部２４０に接続される外部コネクタ（図示しない。）の各端子ピン（図示省略）が接続可能になっている。
上記のように、センサアッセンブリ３００に、各センサターミナル３１１，３１２，３１３，３１４及びカバー体２３０並びに各中継コネクタ２３６、各プレートターミナル２３７，２３８を備えることにより、回転角センサＳｅが構成されている（図３８及び図３９参照。）。

上記のように構成されたカバー体２３０が、図３５に示すように、前記スロットルボデー１の側面（図３５において右側面）に結合されることにより、スロットル制御装置ＴＣが完成する。これとともに、前記実施例１と同様、回転角センサＳｅのホルダ部材２９０の中空筒部２９１は、前記ヨーク４３の軸線すなわちスロットルシャフト６の回転軸線Ｌ上にほぼ同心状にかつ両磁石４４，４５の相互間に所定の間隔を隔てた位置に配置される（図３５及び図３９参照。）。

上記したスロットル制御装置ＴＣに備えた回転角センサＳｅ（図３８及び図３９参照。）及びその製造方法並びに回転角センサＳｅを備えたスロットル制御装置ＴＣ（図３５参照。）によっても、前記実施例１と同等の作用・効果を得ることができる。
また、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４が、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４における各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の接続側と同一側（図５８において右側）に配置されていることにより、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４に対して各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）と各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を容易に配置することができる。

さらに、前記回転角センサＳｅによると、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４を、リード２８０ｂ，２８０ｃを有するリードタイプのコンデンサ２８０としている。このため、治具２８６（図６１，図６２，図６４参照。）により、各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４、各センサＩＣ２５０（１）、２５０（２）等を保持する治具２８６により、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のリード２８０ｂ，２８０ｃを保持することができる。このため、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４が位置決めされるので、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４の位置ずれによる接続不良、詳しくは各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４に対するリード２８０ｂ，２８０ｃの接続不良を防止あるいは低減することができる。

また、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のリード２８０ｂ，２８０ｃとメインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４の各ＩＣ端子接続部（コンデンサ接続部を兼ねるＩＣ端子接続部）２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅとが溶接により接続されている。このため、各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のリード２８０ｂ，２８０ｃとメインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４の各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅとの接続強度が高まるので、回転角センサＳｅの信頼性を向上することができる。
また、溶接によると、リフロー炉によるハンダ付けに比べて、高価なリフロー炉を使用しないで、簡単な溶接設備を用いることが可能となり、コストを低減することができる。また、ハンダ付けではハンダ量のばらつきによって接続不良をきたすことが懸念されるのに対し、溶接によると各コンデンサ２８１，２８２，２８３，２８４のリード２８０ｂ，２８０ｃとメインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４の各ＩＣ端子接続部２６１ｃ，２６１ｄ，２６２ｃ，２６３ｃ，２６４ｃ，２６４ｅとを確実に接続することができる。

また、ホルダ部材２９０内の底面部である奥端面２９１ｅを、その奥端面２９１ｅに面する各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の外形形状に対して所定間隔Ｓを隔てて沿う形状に形成している（図７０参照。）。このため、ポッティング材３０２のポッティングに際し、ボイドが生じやすい部位すなわちホルダ部材２９０内の奥端面２９１ｅと各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）との間に対して、ポッティング材３０２が流入しやすくなることにより、ボイドの発生を抑制し、成形不良を防止あるいは低減することができる（図７２参照。）。

また、ホルダ部材２９０が有する両側壁部２９３ａ，２９３ｂに設けた補強リブ２９６により、カバー体２３０の樹脂成形時の成形圧による両側壁部２９３ａ，２９３ｂの変形を抑制することができる。このため、カバー体２３０の樹脂成形時の成形圧によるホルダ部材２９０の両側壁部２９３ａ，２９３ｂの変形による成形不良を防止あるいは低減することができる。なお、補強リブ２９６は、両側壁部２９３ａ，２９３ｂの外側面に突出することもできる。

また、ホルダ部材２９０に備えた段差面すなわち中間端板部２９２の端面２９２ａと同一面において、ホルダ部材２９０を取り巻くカバー体２３０の樹脂部をばり止めしている。このため、カバー体２３０の樹脂成形用金型３３０（図８３参照。）に対するホルダ部材２９０の高い寸法精度を必要とすることなく、バリの発生を抑制することができる。したがって、ホルダ部材２９０の寸法精度にかかるコストを低減することができる。
この点について詳述すると、例えば、ホルダ部材２９０の中空筒部２９１の外側面において、カバー体２３０の樹脂部をばり止めするには、その中空筒部２９１と、その中空筒部２９１を嵌合する金型との隙間を精度良く設定しないと、その隙間から樹脂が洩れることにより、ばりが発生する。これに対し、ホルダ部材２９０の中間端板部２９２の端面２９２ａと同一面において、カバー体２３０の樹脂部をばり止めすることにより、中空筒部２９１と、その中空筒部２９１を嵌合する金型３３０（図８３参照。）との間からの樹脂洩れを回避することができる。このため、カバー体２３０の樹脂成形用金型３３０（図８３参照。）に対するホルダ部材２９０の高い寸法精度を必要とすることなく、バリの発生を抑制することができる。したがって、ホルダ部材２９０の寸法精度にかかるコストを低減することができる。

また、ホルダ部材２９０の中間端板部２９２の端面２９２ａに、カバー体２３０の樹脂部が回り込む抜け止め凹部２９５が設けられている。このため、ホルダ部材２９０の抜け止め凹部２９５にカバー体２３０の樹脂部が回り込むことにより、ホルダ部材２９０をカバー体２３０に抜け止めすることができる。

また、前記回転角センサＳｅの製造方法によると、メインターミナルユニット２６０と各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の各接続端子２５５，２５６，２５７との接続部を列状に配置しておき、溶接ヘッド２９７（図６３参照。）を列方向に順次移行させながら、各センサＩＣ２５０（１），２５０（２）の各接続端子２５５，２５６，２５７と各メインターミナル２６１，２６２，２６３，２６４とを溶接することができる。本実施例では、図６１に矢印Ｙで示すように、往復移動により上下２列の溶接を行なっている。
したがって、溶接設備の溶接ヘッド２９７の動作を単純化することができるので、簡単な溶接設備を用いることが可能となり、コストを低減することができる。

本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更が可能である。例えば、磁気検出装置には、各センサＩＣでなくても、一対の磁石４４，４５の間の磁界の強さあるいは方向を検出できるものであれば、磁気抵抗素子、ホール素子等の磁気検出素子、磁気検出素子を有する感磁部に演算部を連結した磁気検出装置等を使用することができる。また、磁石４４，４５の種類は、フェライト磁石に限定されるものではない。また、回転角センサＳｅは、スロットル制御装置ＴＣに限らず、その他の回転体の回転角センサとして流用することができる。
また、前記実施例では、ホルダ部材は、磁気検出装置、及び、前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容するものとしたが、それらを保持することができるものであればよく、それらを収容しないホルダ部材であってもよい。例えば、ホルダ部材に磁気検出装置を樹脂注入成形により一体化するような場合には、柱状に形成されたホルダ部材に磁気検出装置を保持させることができる。
また、磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとは、溶接に限らず、例えばハンダ付けにより接続することができる。また、ポッティング材は、樹脂モールドに代えても良い。また、コンデンサのリードとメインターミナルのコンデンサ接続部とは、溶接に限らず、例えばハンダ付けにより接続することができる。また、ホルダ部材の抜け止め凹部は、段差面とは異なる位置に設定することができる。

本発明の実施例１にかかるスロットル制御装置を示す平断面図である。 カバー体を示す裏面図である。 図２のＡ−Ａ線矢視断面図である。 カバー体を示す下面図である。 カバー体を一部破断して示す表面図である。 センサＩＣを示す側面図である。 センサＩＣを示す表面図である。 第１のセンサＩＣを示す側面図である。 第２のセンサＩＣを示す側面図である。 メインターミナルユニットを示す斜視図である。 メインターミナルユニットを示す右側面図である。 メインターミナルユニットを示す背面図である。 メインターミナルアッセンブリを示す右側面図である。 メインターミナルアッセンブリを示す背面図である。 ホルダ部材を示す正面図である。 図１５のＢ−Ｂ線矢視断面図である。 ホルダ部材を示す背面図である。 センサアッセンブリを示す正面図である。 図１８のＣ−Ｃ線矢視断面図である。 センサアッセンブリを示す背面図である。 センサアッセンブリの構成部品を示す分解斜視図である。 タイバーがカットされたセンサアッセンブリを示す正面図である。 図２２のＤ−Ｄ線矢視断面図である。 タイバーがカットされたセンサアッセンブリを示す背面図である。 センサターミナルを示す正面図である。 センサターミナルアッセンブリを示す正面図である。 タイバーがカットされたセンサターミナルアッセンブリを示す正面図である。 第１のプレートターミナルを示す正面図である。 第１のプレートターミナルを示す右側面図である。 第２のプレートターミナルを示す正面図である。 第２のプレートターミナルを示す右側面図である。 本発明の実施例２にかかるセンサアッセンブリを示す正面図である。 図３２のＥ−Ｅ線矢視断面図である。 センサアッセンブリを示す背面図である。 本発明の実施例３にかかるスロットル制御装置を示す平断面図である。 カバー体を示す表面図である。 カバー体を示す上面図である。 カバー体を示す裏面図である。 図３６のＦ−Ｆ線矢視断面図である。 センサＩＣを示す表面図である。 センサＩＣを示す側面図である。 センサＩＣを示す裏面図である。 第１のセンサＩＣを示す側面図である。 第１のセンサＩＣを示す裏面図である。 第２のセンサＩＣを示す表面図である。 第２のセンサＩＣを示す側面図である。 メインターミナルユニットを示す斜視図である。 メインターミナルユニットを示す展開図である。 メインターミナルユニットを示す正面図である。 メインターミナルユニットを示す右側面図である。 図４９のＧ−Ｇ線矢視断面図である。 コンデンサを示す正面図である。 第１のコンデンサを示す正面図である。 第１のコンデンサを示す右側面図である。 第２のコンデンサを示す正面図である。 第２のコンデンサを示す右側面図である。 メインターミナルアッセンブリを示す正面図である。 図５７のＨ−Ｈ線矢視断面図である。 図５７のＩ−Ｉ線矢視断面図である。 図５７のＪ−Ｊ線矢視断面図である。 メインターミナルアッセンブリに対する溶接ヘッド及び治具の関係を示す正面図である。 図６１のＫ−Ｋ線矢視断面図である。 溶接ヘッドを示す斜視図である。 治具を示す平面図である。 ホルダ部材を示す正面図である。 図６５のＭ−Ｍ線矢視断面図である。 ホルダ部材を示す背面図である。 センサアッセンブリの構成部品を示す分解斜視図である。 センサアッセンブリを示す正面図である。 図６９のＮ−Ｎ線矢視断面図である。 ホルダ部材内にポッティング材がポッティングされたセンサアッセンブリを示す正面図である。 図７１のＰ−Ｐ線矢視断面図である。 タイバーがカットされたセンサアッセンブリを示す正面図である。 図７３のＱ−Ｑ線矢視断面図である。 センサターミナルを示す正面図である。 センサターミナルを示す右側面図である。 センサターミナルアッセンブリを示す正面図である。 タイバーがカットされたセンサターミナルアッセンブリを示す正面図である。 第１のプレートターミナルを示す正面図である。 第１のプレートターミナルを示す右側面図である。 第２のプレートターミナルを示す正面図である。 第２のプレートターミナルを示す右側面図である。 カバー体の成形用金型を示す側断面図である。

Claims (16)

1. 回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、
   前記磁気検出装置の各接続端子が接続される各メインターミナルと、
   前記磁気検出装置、及び、前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を保持するホルダ部材と
   を備え、
   前記磁気検出装置と前記メインターミナルと前記ホルダ部材とをアッシー化してセンサアッセンブリとして構成し、
   前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置、及び、該磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとの接続部分を覆うポッティング材がポッティングされている
   回転角センサ。
2. 請求項１に記載の回転角センサであって、
   前記磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとが溶接により接続されている回転角センサ。
3. 請求項１又は２に記載の回転角センサであって、
   前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置を所定のセット位置に案内するための案内部を設けた回転角センサ。
4. 請求項１に記載の回転角センサであって、
   正電荷放電対策のためのコンデンサを備え、
   前記コンデンサが、前記各メインターミナルの相互間に接続されかつ前記ポッティング材により覆われている
   回転角センサ。
5. 請求項４に記載の回転角センサであって、
   前記コンデンサが、前記各メインターミナルにおける前記磁気検出装置の接続側と同一側に配置されている回転角センサ。
6. 請求項４又は５に記載の回転角センサであって、
   前記各メインターミナルにおける前記磁気検出装置及び前記コンデンサを接続する収容側部分と、外部ターミナルを接続する露出側部分とを段違い状に形成し、
   前記露出側部分を、前記ホルダ部材の外部に配置し、
   前記収容側部分を、前記ホルダ部材内で前記露出側部分よりも底側寄りにおいて前記磁気検出装置及び前記コンデンサとともに収容する構成とした
   回転角センサ。
7. 請求項４〜６のいずれか１つに記載の回転角センサであって、
   前記コンデンサを、リードを有するリードタイプのコンデンサとした回転角センサ。
8. 請求項７に記載の回転角センサであって、
   前記コンデンサのリードと前記メインターミナルのコンデンサ接続部とを溶接により接続した回転角センサ。
9. 請求項１に記載の回転角センサであって、
   前記ホルダ部材内に、前記磁気検出装置を収容し、
   前記ホルダ部材内の底面部を、その底面部に面する前記磁気検出装置の外形形状に対して所定間隔を隔てて沿う形状に形成した回転角センサ。
10. 請求項１〜９のいずれか１つに記載の回転角センサであって、
    前記センサアッセンブリ、及び、前記各メインターミナルのターミナル接続部に接続されかつ外部コネクタの端子ピンを接続可能なサブターミナルをインサートして樹脂成形した樹脂成形体を備えた回転角センサ。
11. 請求項１０に記載の回転角センサであって、
    前記ホルダ部材が有する側壁部に、前記樹脂成形体の樹脂成形時の成形圧による該側壁部の変形を抑制するための補強リブが設けられている回転角センサ。
12. 請求項１０又は１１に記載の回転角センサであって、
    前記ホルダ部材が、その外側面に軸線に交差する段差面を備え、
    前記ホルダ部材を取り巻く前記樹脂成形体の樹脂部を、前記段差面と同一面においてばり止めした
    回転角センサ。
13. 請求項１２に記載の回転角センサであって、
    前記ホルダ部材の段差面に、前記樹脂成形体の樹脂部が回り込む抜け止め凹部が設けられている回転角センサ。
14. 回転体に回転軸線を間にして配置された一対の磁石の間に発生する磁界に基づいて該回転体の回転角を検出する磁気検出装置と、
    前記磁気検出装置の各接続端子が接続される各メインターミナルと、
    前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容するホルダ部材と
    を備えている回転角センサの製造方法であって、
    導電性を有する１枚の素材をプレス成形することにより、前記各メインターミナルがタイバーを介して連結されたメインターミナルユニットを形成する工程と、
    前記メインターミナルユニットに前記磁気検出装置の各接続端子を接続してメインターミナルアッセンブリを形成する工程と、
    前記ホルダ部材に、前記メインターミナルアッセンブリの前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を収容した状態に配置する工程と、
    前記ホルダ部材に、前記磁気検出装置及び前記各メインターミナルの磁気検出装置側の接続部分を覆うポッティング材をポッティングする工程と、
    前記メインターミナルユニットから前記タイバーを除去する工程と
    を備えている回転角センサの製造方法。
15. 請求項１４に記載の回転角センサの製造方法であって、
    前記メインターミナルユニットと前記磁気検出装置の各接続端子との接続部を列状に配置しておき、
    前記磁気検出装置の各接続端子と前記各メインターミナルとを前記接続部において溶接する溶接ヘッドを、前記列方向に順次移行させながら前記溶接を行なう
    回転角センサの製造方法。
16. スロットルボデーに設けられた吸気通路を回動によって開閉するスロットルバルブをモータにより駆動し、前記スロットルバルブの開閉により前記吸気通路を流れる吸入空気量を制御するスロットル制御装置であって、
    請求項１〜１３のいずれか１つに記載の回転角センサを備えて、前記スロットルバルブの開度を検出する構成としたスロットル制御装置。

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