JP4501771B2 - 電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 - Google Patents
電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4501771B2 JP4501771B2 JP2005135553A JP2005135553A JP4501771B2 JP 4501771 B2 JP4501771 B2 JP 4501771B2 JP 2005135553 A JP2005135553 A JP 2005135553A JP 2005135553 A JP2005135553 A JP 2005135553A JP 4501771 B2 JP4501771 B2 JP 4501771B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving
- pin
- valve
- substrate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
。テープフィーダ6はキャリアテープに保持された電子部品を以下に説明する搭載ヘッド7に対して供給する。搭載ヘッド7は複数の単位搭載ヘッド8およびこれらと一体的に移動する基板認識カメラ9を備えており、図2、図3に示すように、X軸テーブル11によってX方向に移動し、Y軸テーブル12によってY方向に移動する。
ニホールド31を主体としている。バルブマニホールド31の上面には、開口部33aが開口した枠形状の治具装着部33が、ヒンジ33cによってバルブマニホールド31の上面に対して開閉自在に設けられている。ここでバルブマニホールド31における単位バルブ機構32の配列は、下受部4における下受ピンモジュール21の配列に対応している。
各管継手37aに装着されたチューブ37が接続される。このとき、空圧制御部30における単位バルブ機構32の配列と、下受部4における下受ピンモジュール21の配列が対応するように、各チューブ37の接続位置を合わせる。そして空圧供給源35が作動した状態で、空圧制御部30を操作することにより、下受部4において下受ピンモジュール21のピン昇降動作を制御することができる。
となる。
13 基板
14 下受昇降機構
21 下受ピンモジュール
22 下受ピン
23 ピンホルダ
25 圧縮ばね
30 空圧制御部
31 バルブマニホールド
32 単位バルブ機構
40 下受操作治具
41a 開口
Claims (2)
- 電子部品実装用装置において基板を複数の下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受装置であって、
前記下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備え、
前記空圧制御部は、前記単位バルブ機構が複数配列されたバルブマニホールドと、前記バルブマニホールドに対して開閉自在に設けられ開口部を有する枠形状の治具装着部とを有し、
前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具を前記空圧制御部の前記治具装着部に装着し、前記バルブマニホールドに押しつけることによって、前記バルブ軸の押下げ・押下げ解除操作を行い、前記下受対象点に対応する単位バルブ機構以外の単位バルブ機構のバルブ軸を押下げることを特徴とする電子部品実装用装置における基板下受装置。 - 下受ピンを上下方向に摺動自在に保持する保持体と、この保持体に保持された下受ピンを下方へ付勢する付勢手段と、前記下受ピンを前記付勢手段の付勢力に抗して空圧により上昇させるピン上昇手段とを有する下受ピンモジュールを複数個配列して構成された下受部と、この下受部を昇降させる下受昇降機構と、各前記下受ピンモジュール毎に設けられバルブ軸の押下げ・押下げ解除操作により前記ピン上昇手段への空圧の供給をオンオフ制御する単位バルブ機構を前記下受部における下受ピンモジュールの配列に対応させて複数配置した空圧制御部とを備えた基板下受装置によって、基板を前記下受ピンによって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受方法であって、
前記空圧制御部は、前記単位バルブ機構が複数配列されたバルブマニホールドと、前記バルブマニホールドに対して開閉自在に設けられ開口部を有する枠形状の治具装着部とを有し、
前記バルブ軸が挿通可能な開口が前記基板における下受対象点の配置に対応して設けられた下受操作治具を準備する工程と、前記下受操作治具を前記空圧制御部の前記治具装着部に装着し、前記バルブマニホールドに押しつけることにより、前記下受対象点に対応する単位バルブ機構以外の単位バルブ機構のバルブ軸を押下げるバルブ軸押下げ操作を行う工程と、前記バルブ軸押下げ操作により前記下受対象点以外の下受ピンモジュールにおいて下受ピンを下降させる工程と、前記下受対象点の下受ピンモジュールにおいて下受ピンが上昇した状態となった前記下受部によって前記基板を下受けする工程とを含むことを特徴とする電子部品実装用装置における基板下受方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135553A JP4501771B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005135553A JP4501771B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006313805A JP2006313805A (ja) | 2006-11-16 |
JP4501771B2 true JP4501771B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=37535177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005135553A Expired - Fee Related JP4501771B2 (ja) | 2005-05-09 | 2005-05-09 | 電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501771B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629200U (ja) * | 1992-09-07 | 1994-04-15 | ジューキ株式会社 | 部品搭載装置 |
JP2004006451A (ja) * | 2002-04-10 | 2004-01-08 | Hitachi Industries Co Ltd | ワーク支持機構 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04127500A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板用自動選択バックアップ装置 |
-
2005
- 2005-05-09 JP JP2005135553A patent/JP4501771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0629200U (ja) * | 1992-09-07 | 1994-04-15 | ジューキ株式会社 | 部品搭載装置 |
JP2004006451A (ja) * | 2002-04-10 | 2004-01-08 | Hitachi Industries Co Ltd | ワーク支持機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006313805A (ja) | 2006-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11007768B2 (en) | Board work device having support member conveyance section for conveying board support member | |
CN102450116B (zh) | 部件组装系统及部件组装方法 | |
WO2014122926A1 (ja) | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 | |
US20140366754A1 (en) | Paste supply apparatus, screen printing machine, paste supply method and screen printing method | |
CN101801668A (zh) | 丝网印刷机及方法 | |
JP2014012361A (ja) | 搬送治具 | |
JP4501771B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板下受装置および基板下受方法 | |
CN101746112B (zh) | 基板支承装置以及丝网印刷机 | |
KR100988229B1 (ko) | 인쇄회로기판 공급시스템 | |
JP2009154354A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板保持装置および基板保持方法 | |
KR101396221B1 (ko) | 구동용 회로기판 본딩장치 | |
JP5186358B2 (ja) | 吸着ヘッドおよび部品移載装置 | |
JP5768213B2 (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法 | |
WO2017187513A1 (ja) | 基板サポート装置、スクリーン印刷装置、塗布装置、表面実装機、及び、バックアップピン段取り方法 | |
JP6393901B2 (ja) | ペースト供給装置、スクリーン印刷機、ペースト供給方法及びスクリーン印刷方法 | |
JPH09232794A (ja) | 装着ヘッド | |
JP4337622B2 (ja) | 基板の下受け装置 | |
JP4330392B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4483690B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板下受装置 | |
JP4281490B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 | |
JP6589128B2 (ja) | Acf貼着装置 | |
US9649836B2 (en) | Screen printing system, screen printing apparatus and component mounting line | |
KR20180104032A (ko) | 반도체 장치의 착탈 방법 및 그 방법이 이용되는 반도체 장치의 착탈 장치 | |
JP2005066777A (ja) | ノズル交換装置及び部品実装装置 | |
JP5198143B2 (ja) | 電子部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070824 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070912 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100303 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |