JP4499136B2 - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態について図1から図6に基づいて説明すると以下の通りである。図2は、本発明の一実施形態を示すものであり、研磨パッドの構造を示す図である。なお、図2の上側の図は研磨パッド1の平面図であり、下側の図は、上側の図の一点鎖線の位置において鉛直方向に研磨パッド1を切断したときの研磨パッド1の縦断面図である。
以下では、上述した製造方法による研磨パッドの製造例について説明する。
本実施例では、研磨パッド1のパッド素材として、ナイロン繊維不織布のウレタン湿式発泡により製作したベロアタイプの人工皮革を用いた。なお、この人工皮革は、繊維とウレタンとの比率が50:50となっている。そして、上述したステップS5において、第1プレス時のプレス温度を170℃、圧力を8Kgf/cm2(≒0.78MPa)に設定した。そして、ステップS7において第1プレスを3分間行い、人工皮革の厚みがプレス前の50%になるように人工皮革10を圧縮した。
本実施例では、上述したステップS13において、第2プレス時のプレス温度を120℃に設定した。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
本実施例では、上述したステップS13において、第2プレス時のプレス温度を160℃に設定した。それ以外は実施例1と同じ条件とした。
実施例1の結果などから、研磨部位13を十分に圧縮するためには、第1プレス時のプレス温度を170℃近辺(具体的には160℃以上180℃以下)にすることが好ましいといえる。また、実施例3の結果から、研磨部位13の平坦性を確保するためには、第2プレス時のプレス温度を少なくとも第1プレス時のプレス温度よりも低くすることが好ましく、具体的には、第2プレス時のプレス温度を160℃未満にすることがより好ましいことが分かった。
10 人工皮革(パッド素材)
11 研磨面
12 溝
13 研磨部位
50 プレス部材
51 溝形成用金型
100 パッド素材
101 研磨面
102 溝
103 研磨部位
105 研磨パッド
110 プレス部材
111 金型
115 両面テープ
Claims (7)
- 研磨面に溝が形成された研磨パッドの製造方法であって、
上記研磨パッドのパッド素材を研磨面と垂直な方向に均一にプレスする圧縮工程と、
上記パッド素材の研磨面にプレス加工により溝を形成する溝形成工程とを含んでいることを特徴とする研磨パッドの製造方法。 - 上記圧縮工程では、プレス後のパッド素材の厚みが、上記圧縮工程および溝形成工程を施す前のパッド素材の厚みの30%よりも大きくかつ70%よりも小さくになるように、パッド素材をプレスすることを特徴とする、請求項1に記載の研磨パッドの製造方法。
- 上記圧縮工程では、プレス後のパッド素材の厚みが、上記圧縮工程および溝形成工程を施す前のパッド素材の厚みの45%以上55%以下になるように、パッド素材をプレスすることを特徴とする、請求項2に記載の研磨パッドの製造方法。
- 上記溝形成工程を上記圧縮工程の後に行うことを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の研磨パッドの製造方法。
- 上記溝形成工程でのプレス温度は、上記圧縮工程でのプレス温度よりも低いことを特徴とする、請求項4に記載の研磨パッドの製造方法。
- 上記パッド素材が人工皮革であることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の研磨パッドの製造方法。
- 上記溝形成工程でのプレス温度は、120℃よりも高く160℃よりも低いことを特徴とする請求項6に記載の研磨パッドの製造方法。
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Citations (5)
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